台北報導

工研院17日舉辦半導體產業研討會，分析師楊啟鑫指出，在5G、先進封裝發展趨勢下，未來面板級扇出型封裝、整合天線封裝（AiP，Antenna in package）等新封裝技術將有機會進入高速成長軌道。法人看好，封測大廠日月光投控（3711）、力成（6239）等將可望迎來新商機。
工研院17日上午舉行半導體產業研討會，對於2020年台灣IC封測產業產值，產業分析師楊啟鑫預期，將可望達到5,096億元，相較2019年的5,007億元成長1.8％，當中的IC封裝產值將上看3,520億元、年增幅達1.6％，另外IC測試則達到1,576億元、年成長2.1％。
針對未來封測產業展望，楊啟鑫認為，未來半導體封測市場將可望由5G、先進封裝技術所引領，其中5G未來將走向傳輸速度更快、波長更短的毫米波（mmWave）市場，因此為了減少訊號衰減，目前業者傾向將射頻模IC及天線等兩端更靠近，使AiP封裝技術將可望進入高速成長。
另外，在先進封裝市場，楊啟鑫表示，由於晶圓製造先進製造不斷發展，封裝技術同步提升趨勢下，面板級扇出型（Fan-out）封裝相較其他封裝技術，可減少繞線層數，因此同時可滿足降低成本及封裝先進晶圓等。
楊啟鑫預期，當前扇出型封裝市場已經成為各大封裝廠搶先布局的焦點，預期進入2021年後，在5G先進製程需求帶動下，需求將可望開始倍數成長。
目前在AiP及扇出型封裝等封裝技術，觀察全球封測大廠，長電、艾克爾（Amkor）、三星等亦已經跨入扇出型封裝市場，未來將可望應用在電源管理IC及智慧手機應用處理器（AP）等市場，讓終端產品效能更上層樓。
至於台灣有日月光投控、力成等大廠卡位布局，法人看好，在5G市場規模不斷成長效應下，日月光投控及力成接單將更加暢旺，推動業績進入逐步穩定向上成長。

斥資近50億元新廠動土，搶攻太空、6G及智慧機

桃園報導
CMOS影相感測器（CIS）封測廠同欣電16日舉行新廠動土典禮。董事長陳泰銘表示，未來新廠將會做為企業營運總部，並成為太空、6G及智慧手機CIS產品的生產基地，預期在太空、醫療及手機等出貨成長帶動下，2021年業績將會順利突破百億元關卡。
同欣電16日在桃園八德舉行新廠動土典禮，預計將斥資近50億元，打造占地1萬6,700平方公尺、樓板總面積8.9萬平方公尺的總部大樓、廠區和員工宿舍等建物，預計將在2022年第三季落成啟用，屆時將可望提供2,300個工作機會。
陳泰銘表示，新廠完工後，廠房在未來十年將可望提供低軌道衛星、5G高頻模組、生物醫療感測、消費電子及車用影像感測器封裝等應用，目標是成為全球頂尖的影像、航太等封裝模組大廠。
陳泰銘指出，目前公司已經拿下太空客戶大單，未來低軌道衛星將可望應用在6G市場，另外智慧手機CIS產品需求正快速成長，同欣電2020年營運將可望明顯成長，預期2021年營收就能突破百億元關卡。
同欣電總經理呂紹萍指出，美系太空客戶預計在2020年底前發射1,000顆衛星，同欣電透過相關產品打入其中，將可望隨客戶需求帶動產品出貨成長，另外在智慧手機領域，在中低階智慧手機持續導入多鏡頭趨勢下，將有助於CIS產品封裝接單暢旺，成為帶動下半年業績成長的主要動能。
其他如電動車、自動駕駛及5G等終端領域，同欣電亦獲得不錯成果。呂紹萍表示，目前電動車、自動駕駛等需求已經是不可逆趨勢，公司取得美系電動車大廠的攝影模組訂單，同時卡位未來將大規模應用的光達（LiDAR），將藉此打進自駕車市場。
同欣電6月合併營收達7.85億元、月增14.3％，改寫單月歷史同期次高，相較2019年同期成長41.8％，累計2020年上半年合併營收年增16.8％至40.16億元。法人看好，在CIS封裝訂單持續湧入帶動下，同欣電下半年營運將可望繳出明顯優於上半年的成績單，全年業績可望改寫新高表現。

補助當地晶圓代工廠及封測廠，高達250億美元規模
台北報導
美國全力扶植半導體供應鏈在地化，繼6月初提出的半導體生產有效激勵措施法案（CHIPS）之後，美國參議員又提出規模高達250億美元的振興美國半導體製造的美國晶圓代工法案（AFA），補助在美國當地晶圓代工廠及封測廠，法人認為台積電（2330）、日月光投控（3711）、環球晶（6488）將直接受惠。
再者，晶圓代工廠或封測廠在地緣政治及美國提供補助的雙重考量下，在美國當地設立先進製程生產據點的意向將大幅提高，包括漢唐（2404）、帆宣（6196）、瑞耘（6532）、信紘科（6667）等台積電大同盟合作夥伴可望跟進赴美，除了承接台積電的廠務工程訂單，亦可就地爭取英特爾、美光等美國半導體建廠新商機。
據外電報導，美國國會在提出CHIPS法案後，近日一群美國參議員亦提出一項振興美國半導體產業的AFA法案，並獲得美國兩黨支持。CHIPS及AFA法案的提案強調美國政府推動電子產業供應鏈本土化及重建在地半導體產業，其中，CHIPS法案所需120億美元資金主要由美國國防部與其他機關執行的贊助專案，AFA法案所需的250億美元資金是為美國各州提供補助款以協助擴展半導體生產。
AFA法案將授權美國商務部發放150億美元補助款予各州，協助半導體晶圓廠、封測廠或先進封裝生產線與研發據點的建置，並將授權國防部發放50億美元的補助款以建置具備國防或情報應用安全特殊應用晶片（ASIC）生產能力的商業晶圓廠或研發據點。
業界人士評估，美國國會提出的CHIPS及AFA法案將透過提供補助來協助晶圓代工廠或封測廠在美國建立先進製程生產線，台積電可望受惠並爭取到更多額外資金，已在美國有營運據點的封測大廠日月光投控及矽晶圓廠環球晶亦可望爭取相關補助，至於包括英特爾、格芯、艾克爾等總部位於美國的半導體廠也能受惠。美國此舉除了能將先進製程半導體生產鏈留在當地，也可讓當地半導體生態系統更具規模及競爭力。

台北報導

群聯（8299）一旦成功入股Sony Storage部門子公司NEXTORAGE，等同於獲得打進Sony PS5及其品牌電視等產品的入場券。法人看好，群聯與轉投資記憶體封測廠華泰（2329）未來將有機會聯手搶下Sony訂單，推動業績進入高速成長軌道。
據了解，Sony在SSD、記憶卡及eMMC等市占率表現其實都不如三星、SanDisk及美光等記憶體大廠，不過Sony集團旗下的電視、遊戲機、相機及耳機等消費產品市場需求相當龐大，Sony消費性產品的記憶體產品供應商正是NEXTORAGE，因此外界推測，打進Sony旗下消費產品才是群聯的目標。
業界人士指出，Sony體系相當封閉，並非向陸系或美系廠商將各零組件公開委外，但群聯這次與NEXTORAGE的入股案，象徵群聯將有機會以NEXTORAGE切入Sony產品線，未來將有機會全面大啖Sony旗下各產品的SSD、SD卡等訂單。
因此法人看好，群聯未來若是能夠順利取得Sony消費性產品訂單，業績將可望進入高速成長軌道。另外，群聯在NAND Flash相關產品線的封測訂單大多交由華泰操刀，因此華泰亦有機會藉此打進Sony供應鏈當中。

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記憶體封測廠力成28日召開股東常會，通過每普通股配發4.5元現金股利盈餘分配案及順利完成董事改選。力成董事長蔡篤恭表示，雖大陸積極扶植當地半導體產業發展，但他認為大陸與台灣仍有明顯技術差距，短期內仍追趕不上。
至於市場狀況，他認為不論是新冠肺炎疫情或美國提出最新禁令圍堵華為取得半導體產能，對記憶體產業影響不大，力成第二季表現將優於第一季，下半年預估會比上半年好，全年營運將優於去年且可望續創獲利新高。
力成第一季合併營收188.12億元，歸屬母公司稅後淨利季減21.6％達16.33億元，與去年同期相較成長55.1％，每股淨利2.10元優於預期。力成公告4月合併營收月減0.2％達65.64億元，較去年同期成長34.3％，累計前4個月合併營收253.76億元，較去年同期成長31.4％，並為歷年同期新高。力成預估第二季營收表現將優於第一季。
力成總經理洪嘉表示，5G和人工智慧（AI）帶動雲端和其他終端需求成長，在家遠距工作和線上學習應用帶動網通設備、基地台、伺服器和資料中心需求增加。新冠肺炎疫情是短暫的，儘管今年上半年產業景氣緊張，不過力成今年前4個月營運表現不錯，上半年營運正面看待。此外，美中貿易戰升級，對於下半年展望相對保守，但不會差到哪裡去，今年可以達到董事長蔡篤恭預期的目標，再創獲利和營運佳績。
蔡篤恭指出，上半年受疫情影響不大，遠距工作推升記憶體需求，後續得觀察美國實施更嚴格貿易限制圍堵中國華為的影響與客戶動向。

日月光扇出型封裝持續成長至2021年；測試業務在今年保持強勁動能

台北報導
日月光投控（3711）董事長張虔生在最新發布的致股東報告書中提及，去年是歷經起伏震盪的一年，原本預期樂觀的今年卻又爆發新冠肺炎疫情，為未來成長動能埋下極大的隱憂。
但是在5G的新浪潮帶動下，半導體產業鏈努力往更高價值系統整合層次邁進，彰顯出異質晶片封裝在系統整合創新的重要性。張虔生看好測試業務在今年保持強勁成長外，亦看好系統級封裝（SiP）及扇出型封裝（Fan-Out）的成長動能。
張虔生指出，日月光投控去年電子代工服務營收達54億美元創歷史新高。在擬制性基礎（pro forma）之下，測試業務營收達14億美元，預期測試事業在2020年依然可以保有相當強勁的成長動能。SiP封裝去年營收較前期成長13％達到25億美元，其中來自新的專案SiP營收達到2.3億美元，預計SiP成長動能將因5G相關產品應用而加速到2020年。
張虔生表示，扇出型封裝去年營收較前年成長70％並達到原本設立5,000萬美元的目標，估計2020年將會持續成長並延續到2021年。未來日月光投控將持續且穩定增加資本支出並調整比重，將著重在封裝及電子代工服務的研發與新產品導入。
張虔生強調，日月光投控向來以全球布局、尋找新的商業模式、尋求與策略夥伴合作關係，來獲取更多的發展機會。面對當前新冠病毒的危機，務求能靈活移轉產能來服務顧客，並力求產線的順暢與效能。不論任何橫阻在前的挑戰，相信對日月光投控來說都是自我成長的契機。
張虔生提及，過去半導體產值成長，主要由新系統驅動效益帶動需求量，依賴的是摩爾定律。
而未來將迎接異質整合大循環的來臨，則須透過泛摩爾定律延伸，將醫學、運輸等其他異質的領域結合，導入半導體可發揮槓桿作用的產業。若將摩爾定律所關注的中央處理器、記憶體等比喻為人類的大腦，放眼未來30～60年間，除了大腦以外，還要加上感測器（Sensor）、微機電（MEMS）等「眼、耳、口、鼻、手」彼此相輔相成。
日月光投控公告4月封測事業合併營收月減0.7％達229.04億元，4月集團合併營收月減6.8％達353.03億元，累計前四個月合併營收達1,326.60億元，較去年同期成長12.5％。新冠肺炎疫情未對日月光投控營運造成重大影響，預期第二季封測事業生意量與去年第三季相當，EMS事業生意量略高於去年第一季，法人預估集團合併營收將較上季成長5～7％之間。

全球前十大業者營收年增25.3%，但受疫情影響終端需求急凍，下半年恐衰退
台北報導
根據市調機構集邦科技旗下拓墣產業研究院最新調查，2020年第一季延續美中貿易戰和緩的態勢，在5G、人工智慧（AI）晶片及手機等封裝需求引領下，全球封測代工產業產值持續向上。2020年第一季全球前十大封測業者營收為59.03億美元，年增25.3％，然而受到新冠肺炎疫情影響，終端需求急凍，可能導致封測產業於下半年開始出現衰退。
拓墣產業研究院指出，封測代工龍頭日月光第一季營收達13.55億美元，年增21.4％，主要成長動能為5G手機整合天線封裝（Antenna in Package，AiP）及消費性電子等封裝應用。排名第二的艾克爾（Amkor）由於5G通訊及消費電子領域需求強勁，第一季營收年增28.8％達11.53億美元。矽品同樣受惠這兩類應用的需求成長，第一季營收為8.06億美元，年增率高達34.4％，較其他業者顯著，排名雖維持第四，但已逐步拉近與江蘇長電的差距。
中國封測代工三雄江蘇長電、通富微電、天水華天第一季營收表現主要受惠於中美關係的回穩，逐步帶動整體營收成長。然而，天水華天是前十大中唯一出現營收衰退的廠商，拓墣產業研究院認為可能是因疫情爆發時，為承接政府防疫相關的紅外線感測元件等封裝需求，因而排擠原先消費性電子等應用的生產進度。
記憶體封測大廠力成在金士頓、美光、英特爾等大廠的訂單挹注下，第一季營收年增33.1％達6.24億美元。測試大廠京元電第一季表現最為亮眼，因5G手機、基地台晶片、CMOS影像感測器（CIS）及伺服器晶片訂單暢旺，營收相較去年同期成長35.9％達2.32億美元。
值得一提的是，面板驅動IC及記憶體封測大廠南茂憑藉此波記憶體、大型面板驅動IC、整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）等需求升溫，第一季營收年增27.8％達1.85億元，已從2019年的第十一名上升至第一季第九名。
整體而言，美中貿易戰於去年第三季開始趨於和緩，對於2020年第一季全球封測代工產業有正面挹注，前十大廠商營收大致維持成長，呈現淡季不淡。然而新冠肺炎疫情已導致終端需求大幅滑落，加上近期美中關係又再度陷入緊張，拓墣預期2020年下半年開始整體封測代工產業可能面臨市場嚴峻的挑戰。

5G手機PA及射頻IC相關封裝訂單可望逐季成長，預期Q2營運與Q1持平

／台北報導
面板驅動IC封測廠頎邦（6147）30日公告去年股利，董事會決議每普通股配發4.2元現金股利。頎邦亦公告第一季合併營收達53.27億元，歸屬母公司稅後淨利1.43元，符合市場預期。
由於新冠肺炎疫情影響智慧手機及液晶電視銷售，但帶動筆電需求回升，整體來看第二季面板驅動IC生產鏈恐出現小幅庫存調整，法人預期頎邦第二季營運約與第一季持平。
頎邦去年合併營收204.19億元創下歷史新高，每股淨利6.28元，頎邦董事會決議每普通股擬配發4.2元現金股利，其中包括由去年盈餘每股配發2.0元股利，及由法家盈餘公積或資本公積每股配發2.2元股利。以頎邦30日股價56.6元計算，現金殖利率達7.4％。
頎邦30日公告第一季財報，合併營收季增1.4％達53.27億元，較去年同期成長14.0％，但營業成本上升導致毛利率季減5.4個百分點達27.3％，與去年同期相較下滑4.8個百分點，營業利益季減18.4％達11.15億元，較去年同期減少5.7％，歸屬母公司稅後淨利季增2.2％達9.31億元，較去年同期減少4.5％，每股淨利1.43元，符合市場預期。
法人表示，頎邦今年第一季淡季不淡，除受惠搭載在京東方、LGD等智慧型手機OLED面板驅動IC封測訂單轉強，整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）封測訂單亦因市場滲透率提升而維持成長。再者，低價iPhone SE已進生產階段，相關LCD面板驅動IC封測訂單已到位。
不過，新冠肺炎疫情對終端消費市場造成影響，智慧型手機及液晶電視銷售量明顯下滑，所幸在家工作及遠距教學則帶動筆電出貨成長。但整體來看，第二季面板驅動IC供應鏈仍將進入庫存調整，法人預期頎邦第二季營運將與第一季持平，下半年現在訂單能見度並不高。
在非面板驅動IC部份，由於5G智慧型手機開始進入市場，搭載的功率放大器（PA）及射頻IC數量明顯增加，法人預期頎邦相關封裝訂單將仍有機會看到逐季成長，射頻IC封裝業務今年有機會重回美系手機大廠供應鏈。

台北報導
封測大廠日月光投控29日召開法人說明會，第一季因電子代工（EMS）服務接單進入淡季，集團合併營收973.57億元，年增一成，每股淨利0.92元，符合市場預期。
新冠肺炎疫情尚未對日月光投控營運造成重大影響，預期第二季封測事業生意量與去年第三季相當，EMS事業生意量略高於去年第一季，法人預估集團本季合併營收將較上季成長5～7％。
蘋果第一季iPhone產品進入庫存調整，EMS事業受到系統級封裝（SiP）訂單進入接單淡季影響，該季營收季減33％達327.27億元，較去年同期減少6％，營業利益季減50％達7.71億元，較去年同期小幅成長4％。
日月光預估，第二季新台幣計價的封測事業生意量將與去年第三季相當，毛利率亦將接近去年第三季水準。EMS事業生意量將高於去年第一季，營業利益率略高於去年第一季水準。法人推估，日月光投控第二季集團合併營收將較上季成長5～7％，較去年第二季則成長約13～15％，符合市場預期。
日月光投控財務長董宏思表示，新冠肺炎疫情對第一季的影響已過去，中國廠區已復工並回復正常運作，第二季看來應可維持第一季的營運表現，不過，新冠肺炎疫情仍將對總體經濟造成影響，在訂單能見度偏低的情況下，暫不對後續表現發表評論。

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晶圓代工龍頭台積電轉投資子公司采鈺科技23日在龍潭科學園區舉行新廠動土典禮，典禮儀式由竹科管理局局長王永壯與采鈺科技董事長關欣共同主持。由於近年來CMOS影像感測器（CIS）需求暢旺，智慧型手機採用光學指紋辨識感測器亦成主流趨勢，采鈺現有封測產能供不應求，預計新廠明年底前完成興建後，可望帶來新一波成長動能。
采鈺科技成立於2003年底，原為台積電與CIS大廠豪威（OmniVision）合資成立的封測廠，雙方各持股49.1％，營運項目為彩色濾光膜、晶圓級光學薄膜、晶圓級測試等CIS元件後段封測製程。由於大陸半導體基金於2015年成立北京豪威收購美國豪威，法令規定中資不能直接投資采鈺等半導體公司，台積電因此收購豪威手中的采鈺股權，采鈺成為台積電子公司。
根據台積電去年財報，采鈺實收資本額約29.12億元，台積電持股87％，采鈺去年稅後淨利約6.14億元，每股淨利約2.11元。
采鈺表示，近年來受惠於智慧型手機、先進駕駛輔助系統（ADAS）等車用電子、以及其他行動裝置等市場，對於CIS感測元件與光學指紋辨識感測器的需求日益增加，現有產能已漸趨吃緊，為期滿足客戶未來持續增加的需求，將於龍潭科學園區投資興建一座新廠，擴充相關產能，期維持采鈺在全球感測元件後段製程市場的領先地位。
采鈺表示，選擇設新廠於龍潭科學園區，主要考量龍潭新廠與位於新竹科學園區的現有廠區，在地理位置與交通上具有便利性，同時與上下游產業供應鏈相鄰，對於采鈺在產能、技術與人力支援上具有機動性。龍潭新廠占地約1.3公頃，廠房設計將納入綠建築設計概念，增加建築與環境之間共生共利和生態平衡，相關建廠工程預計於明年底前興建完成。