訂單回溫，Q1營運不淡；Q2代工華為海思的晶圓測試，後市走強

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測試大廠京元電（2449）3月以來接單暢旺，受惠於5G新空中介面（5G NR）基地台、人工智慧及高效能運算（AI/HPC）、先進駕駛輔助系統（ADAS）及電動車等相關晶片測試訂單轉強，加上智慧型手機晶片訂單回溫，單月營收有機會創歷史新高。
法人看好京元電第一季營收僅季減5％左右表現淡季不淡，第二季接單轉旺單季營收有機會創歷史新高。
今年第一季半導體生產鏈進入庫存調整期，京元電因為合併東琳效應及5G NR晶片測試訂單提前到位，2月合併營收月減11.0％達16.11億元，較去年同期成長14.5％，前二月合併營收34.21億元，較去年同期成長16.2％，表現優於預期。由於3月以來接單情況優於年初預期，第一季營運淡季不淡，法人預估京元電3月營收可望超過19.5億元並創單月營收歷史新高，第一季營收僅較去年第四季下滑約5％左右，並較去年同期成長16～18％，優於市場預期的15％。
事實上，京元電第一季營收表現不淡，主要是受惠於農曆年後Android陣營智慧型手機晶片測試訂單提前到位，除了大客戶聯發科新款手機晶片測試訂單回溫，華為海思為了衝刺本身智慧型手機出貨量，擴大對供應鏈釋出代工訂單，京元電接單優於年初預期。
此外，3月以來包括5G NR、AI/HPC、ADAS等新應用相關晶片測試訂單維持強勁，包括5G基地台處理器、可程式邏輯閘陣列（FPGA）、深度學習或機器學習繪圖晶片及特殊應用晶片（ASIC）、車用ADAS感測器及微控制器（MCU）等測試訂單都見到成長，加上併入東琳後成立的封裝事業獲得更多NAND Flash封裝訂單，也是帶動3月營收可望創單月歷史新高的原因。
京元電第二季營運進入復甦期，隨著智慧型手機生產鏈庫存逐步去化，手機相關晶片測試訂單持續增溫，特別是華為海思將原本委由晶圓代工廠負責的晶圓測試訂單，將陸續移出並交由京元電代工，加上5G相關晶片測試訂單開始上量，營運明顯轉旺。
法人預期京元電第二季合併營收有機會創單季歷史新高。京元電不評論法人預估財務數字。

3月來接單暢旺，封測事業產能利用率接近滿載，EMS事業維持穩健

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受惠於NAND Flash晶圓供給量充足，封測廠華泰（2329）去年第四季由虧轉盈，以減資後股本計算每股淨利0.11元，優於市場預期。今年以來上游原廠持續釋出NAND Flash晶圓，雖然市場供給過剩且價格走跌，但對以量計價的封測廠華泰來說卻是營運利多，3月產能利用率已逼近滿載。法人看好華泰今年季季都賺錢，營運已確定走出谷底。
去年下半年全球主要NAND Flash原廠全面量產64層3D NAND，帶動華泰第四季封測產能利用率明顯回升，加上EMS事業受惠於美中貿易戰帶動的轉單效應發酵，去年第四季營運由虧轉盈。
華泰去年第四季合併營收季增2.3％達42.07億元，較前年同期成長18.0％，平均毛利率季增1倍達8.6％，較前年同期拉升8個百分點，代表本業獲利的營業利益由負轉正達0.75億元，歸屬母公司稅後淨利0.61億元，與前年同期虧損3.01億元相較，營運面大幅好轉，以減資後股本計算，單季每股淨利0.11元。
華泰去年上半年營運仍低迷，下半年才明顯好轉，所以去年仍出現小幅虧損。華泰去年合併營收年增9.4％達151.88億元，平均毛利率年增近1倍達3.5％，歸屬母公司淨損1.12億元，與前年虧損7.14億元相較，虧損幅度已大幅收斂逾8成，每股淨損0.20元。
華泰今年營運表現優於去年同期，受惠於NAND Flash晶圓供給充足，金士頓、群聯、江波龍等3大客戶擴大封測訂單，今年前2個月合併營收達25.24億元，較去年同期成長28.6％。至於EMS事業則受惠於美中貿易戰影響下，客戶有意遷移產線避免關稅影響，帶動華泰EMS模組接單強勁。
整體來看，華泰3月以來接單暢旺，包括特殊規格記憶卡、固態硬碟（SSD）、雲端伺服器及工業電腦次系統模組等接單均優於預期，封測事業產能利用率接近滿載，EMS事業維持穩健。法人預估華泰第一季維持獲利，今年營收逐季成長，每季營運都會賺錢。

擬配息1.35元現金股利，設備折舊攤提時間延至8年，推升毛利率成長

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測試大廠京元電（2449）昨（14）日召開董事會，去年合併營收雖達208.15億元創下歷史新高，但受到匯率變化及合併東琳影響毛利率，導致年度獲利較前年下滑，每股淨利1.47元，董事會決議每普通股配發1.35元現金股利。　另外，京元電提案將部份設備攤提年限由6年延長至8年，法人預估可讓年度毛利率增加4～5個百分點，每年每股淨利可增加逾0.5元。
京元電去年第四季合併轉投資記憶體封裝廠東琳，推升季度營收季增2.8％達56.74億元，較前年同期成長18.6％並創歷史新高，但毛利率拉低至22.0％，歸屬母公司稅後淨利季減35.4％達4.21億元，與去年同期相較約略持平，每股淨利0.35元。
京元電去年合併營收年增5.7％達208.15億元，創下年度營收歷史新高，平均毛利率降至25.8％，營業利益季減21.5％達27.20億元，歸屬母公司稅後淨利17.94億元，較前年下滑19.7％，每股淨利1.47元，符合市場預期。
京元電股價昨日下滑0.55元，終場以24.40元作收，成交量達10.412張。京元電董事會提議今年每普通股將配發1.35元現金股利，股息配發率逾9成，以昨日股價收盤價計算，現金殖利率約達5.5％。
京元電董事會昨日提案將修訂取得或處分資產處理程序。京元電表示，由於許多測試設備使用超過6年後仍可繼續使用，所以預計會把部份設備折舊攤提年限，由原先的6年延長至8年。法人表示，此舉將可讓年度毛利率增加4～5個百分點，近幾年內年度每股淨利可望增加超過0.5元。
今年第一季半導體生產鏈進入庫存調整期，京元電因為合併東琳效應及5G晶片測試訂單提前到位，2月合併營收月減11.0％達16.11億元，較去年同期成長14.5％，前2個月合併營收34.20億元，較去年同期成長16.2％。法人預估第一季營收可望較去年同期成長15％左右。
隨著全球5G新空中介面（5G NR）的基地台及高速光纖基礎建設進入建置階段，京元電手中5G相關晶片測試訂單到位，順利打進高通、聯發科、華為海思、英特爾、賽靈思等供應鏈。法人指出，京元電在5G晶片測試新訂單挹注下，再加入合併東琳的營收貢獻效應，全年合併營收將可較去年成長逼近2成，全年獲利亦會優於去年。京元電不評論法人推估的財務數字及接單情況。

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封測大廠日月光投控（3711）受到蘋果削減iPhone內建系統級封裝（SiP）訂單影響，2月集團合併營收降至262.40億元，為去年4月底成立以來單月營收新低。不過，隨著Android陣營手機進入備貨旺季，日月光投控接單回溫，3月集團合併營收可望優於元月水準。法人上修日月光投控第一季營收季減率至16～18％之間，優於原先市場普遍預估的季減20％幅度。
日月光投控是蘋果iPhone、iPad、Macbook等內建WiFi模組及其它SiP模組主要封測代工廠，在蘋果公告最新供應商名單中，日月光投控再度名列其中。不過，蘋果新款iPhone銷售不如預期，第一季進入庫存調整期，也讓日月光投控營運進入淡季。
在蘋果生產鏈訂單急降的影響下，日月光投控第一季封測事業營收將較去年第四季下滑12～14％幅度，EMS事業營收將較去年第四季下滑逾25％。法人預估，日月光投控第一季集團合併營收將介於910～930億元之間，與去年第四季相較衰退近20％幅度。
受到工作天數減少及客戶調整庫存影響，日月光投控公告2月份封測事業合併營收達166.77億元，較1月份的186.11億元下滑10.4％，加入EMS事業的2月份集團合併營收則為262.40億元，較1月份的330.56億元明顯衰退20.6％。
由於Android陣營手機廠在農曆年後開始進入新機的晶片備貨旺季，包括三星、華為、OPPO等手機大廠均推出內建5G數據機的第一代5G智慧型手機，讓日月光投控營運表現略優於先前預估，3月封測事業合併營收及集團合併營收可望優於1月表現。
法人表示，日月光投控第一季集團合併營收原本預期會季減近20％幅度，但以目前接單情況來看，第一季集團合併營收表現不會太差，季減率上修至16～18％之間，優於原先市場普遍預估的季減20％幅度。第二季在Android陣營提高晶片備貨量，加上5G相關晶片封測訂單持續上量，集團合併營收表現會比第一季好，可望達到全年營收逐季成長目標。
日月光投控看好5G技術世代交替，帶動智慧型手機或平板等終端裝置大量導入SiP技術，今年持續擴大扇出型晶圓級封裝（Fan-Out WLP）及SiP相關產能。預期未來幾年在新的封測及SiP封裝領域以年增加1億美元營收目標前進。

驅動IC封測訂單帶勁，今年表現將優於去年
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面板驅動IC及記憶體封測廠南茂（8150）7日召開法人說明會並公告去年財報。南茂去年第四季受惠於面板驅動IC封測訂單維持強勁，單季獲利5.17億元為7季度來新高，去年全年獲利達11.03億元，每股淨利1.37元，符合市場預期，董事會決議今年每普通股擬配發1.2元現金股利。南茂董事長鄭世杰表示，今年驅動IC封測訂單維持成長，記憶體封測下半年回溫，全年表現會優於去年。
南茂去年第四季記憶體封測業務維持穩定，面板驅動IC封測接單暢旺，並順利調漲薄膜覆晶（COF）封測代工價格，單季合併營收僅季減0.7％達49.72億元，較前年同期成長12.8％，平均毛利率季增3.3個百分點達22.8％，歸屬母公司稅後淨利季增17.5％達5.17億元，較前年同期大增約2.2倍，每股淨利0.71元，優於市場預期。
南茂去年合併營收年增3.0％達184.80億元，平均毛利率年增0.6個百分點達18.6％，營業利益年減6.3％達21.00億元，由於去年沒有業外收入，，全年歸屬母公司稅後淨利達11.03億元，較前年下滑63.6％，每股淨利1.37元。南茂董事會決議今年每股通股擬配發1.2元現金股利，股息配發率約達88％。南茂股價昨日上漲0.8元，終場以26.7元作收，成交量達9,671張，三大法人買超1,556張。以昨日收盤價計算，現金殖利率達4.5％。
今年以來受惠於面板驅動IC封測訂單未見明顯減弱，南茂公告2月合併營收月減14.3％達13.28億元，但較去年同期成長9.8％，累計前2個月合併營收達28.78億元，較去年同期成長13.0％。法人預估南茂第一季約季減10％左右，第二季營收回升，下半年表現會比上半年好。
鄭世杰表示，第一季因為全球半導體市場景氣低迷，加上農曆春節導致工作天數減少，營收表現會較上季修正，但今年仍可維持成長趨勢，雖然大環境不確定因素仍存在，南茂會密切注意客戶動向及市場變化來調整營運。
鄭世杰表示，終端電子產品需求不佳及客戶調整庫存，導致記憶體需求疲弱，但面板驅動IC市況不錯，新款智慧型手機採用窄邊框及全螢幕設計，加上4K以上高畫質電視面板滲透率提升，帶動COF封測產能利用率接近滿載。此外，整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）滲透率持續提升，亦有助於封測廠接單。至於OLED面板驅動IC及車用IC封測會在今年進入量產。

下修第4季度營收至22億美元，台積電、日月光等接單恐難成長。
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繪圖晶片大廠輝達（NVIDIA）大砍2019年會計年度第四季財測，由原本預估的27億美元下修至22億美元，季減率擴大到逾3成，NVIDIA總裁暨執行長黃仁勳（上圖，路透）更直指第四季面臨的動盪超乎尋常且令人失望。法人認為上半年NVIDIA都面臨庫存去化壓力，包括台積電、日月光投控、京元電等供應鏈接單恐難成長。
NVIDIA指出，下修上年度第四季財測（今年1月27日止），主因包括大陸地區電競相關繪圖晶片需求低於預期，加上資料中心等市場需求同樣低迷。NVIDIA也將第四季毛利率預估值，由原本預估的62.5％大幅下修至56％。
NVIDIA進一步說明，第四季電競相關營收進入淡季，虛擬貨幣挖礦熱潮降溫後，中階繪圖卡的庫存過高，庫存去化會對業績造成影響，這兩者大致符合管理層先前預期。但是總體經濟環境惡化，讓消費者對電競繪圖晶片需求減少，其中又以中國大陸的減少情況最明確，也讓新款Turing（圖靈）架構繪圖晶片銷售不如預期。
黃仁勳在聲明中表示，第四季是一個非比尋常、異常動盪、而且令人失望的一季，但對於未來仍然抱持樂觀看法，對營運策略及成長驅動力仍充滿信心。
供應鏈業者指出，NVIDIA上代Pascal架構繪圖晶片及繪圖卡的庫存過高，至少要半年時間才能有效去化，新一代Turing架構繪圖晶片及繪圖卡的功能強大但價格太高，在美中貿易戰持續延燒的情況下，上半年恐面臨滯銷問題。由於Turing採用台積電12奈米投片，日月光投控及京元電負責封測業務，欣興及景碩是主要IC基板供應商，整個供應鏈上半年訂單恐難成長。
再者，因為美中貿易戰導致今年進口美國及中國的伺服器要加徵關稅，許多資料中心搶在去年下半年先拉貨，今年資料中心需求明顯放緩。NVIDIA的伺服器Tesla系列繪圖卡以及人工智慧運算Xavier處理器上半年銷售放緩在所難免，也將對台積電12奈米接單造成衝擊。

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晶圓代工龍頭台積電法說會後，IC設計大廠聯發科、封測一哥日月光投控將於30日舉行法說會，法人視為影響台股封關前表現的重要因素。尤其2019年第一季，台積電喊出營收將季減約兩成之後，聯發科、日月光本季營收會否也將出現季減雙位數水準，頗受市場關注。
台積電日前法說會釋出首季展望，估營收季減21％～22％至73億～74億美元，開出半導體產業景氣趨於保守的第一槍。市場預估原因來自於加密貨幣、蘋果iPhone賣不好及非蘋智慧手機市場成熟等因素。
其中，日月光投控因同屬蘋果供應鏈，主要以EMS事業及晶圓封測等事業拿下iPhone訂單。法人指出，觀察日月光投控2018年營收在9月拉貨高峰後，單月營收便一路衰退，顯示iPhone訂單縮減，目前市場上盛傳蘋果2019年上半年將再削減iPhone拉貨力道，日月光投控今年第一季業績勢必面臨衰退表現。
雖聯發科非蘋果供應鏈，不會受到iPhone訂單衰退衝擊，但是智慧手機市場面臨飽和，聯發科手機晶片出貨力道也將趨緩。法人表示，智慧手機市場於第一季本就屬於淡季，加上智慧手機需求放緩，聯發科2019年第一季業績不會太好看，估計要到第二季才可望明顯爬升。

大廠3D NAND供給量增並強攻SSD市場，封測訂單陸續到位
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受到上游原廠96層3D NAND新產能持續開出影響，NAND Flash價格持續看跌，但卻持續刺激出固態硬碟（SSD）實質需求，其中又以256GB及512GB等高容量SSD銷售動能最為強勁。事實上，今年來包括英特爾、威騰（WD）、美光、東芝等大廠3D NAND產能持續開出並全力強攻SSD市場，承接3D NAND及SSD模組等封測訂單的力成（6239）直接受惠。
NAND Flash上游原廠在去年積極擴建新產能，加快96層3D NAND量產速度，隨3D NAND良率逐步提升，市場供過於求壓力日增，價格也持續走跌。至去年底為止，三星、SK海力士、東芝及威騰、美光及英特爾等4大陣營，均已開出每月數萬片產能量產96層3D NAND。
據設備業者消息，三星平澤廠、東芝及威騰合資Fab 6廠均已在去年第3季已量產96層256Gb/512Gb容量3D NAND，SK海力士M15廠、英特爾大連廠第二期也在去年第3季開始量產96層512Gb容量3D NAND。　隨著3D NAND供給量持續增加，今年1月NAND Flash價格再創新低紀錄，每GB價格已殺破0.1美元，平均來到0.07～0.08美元之間。而NAND Flash價格持續破底，SSD價格也持續出現破盤價，企業級512GB SSD價格跌破60美元大關，消費型480GB SSD亦殺破40美元。不過，在SSD價格持續走跌之際，終端市場實質需求已被刺激出來，業界預期今年全球SSD總出貨量將達2.3～2.5億顆，較去年明顯成長3成左右並續創新高。
上游原廠為了讓新開出的3D NAND產能找到出海口，除了爭取新一代智慧型手機內建256GB或512GB高容量eMMC訂單，同時也全力強攻SSD市場。記憶體封測廠力成今年上半年已順利承接上游原廠釋出的3D NAND及SSD模組等封測訂單，包括英特爾、威騰、東芝、美光等均是重要客戶。
力成去年全年合併營收達680.39億元，年增14.1％並且創年度營收歷史新高，法人預估力成去年每股淨利將賺逾8元。法人表示，力成今年雖然受到ODM／OEM廠或手機廠等記憶體終端客戶需求減弱影響，上半年營運仍有淡季壓力，但受惠於3D NAND及SSD模組封測訂單陸續到位，第1季營收跌幅可望明顯縮小，全年營收仍有機會續創歷史新高。

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IC測試廠京元電（2449）於11日召開董事會，通過2019年資本支出將為60億元。法人表示，京元電今年將全力衝刺5G測試設備及產能建置，預期京元電今年在5G、先進製程等需求帶動下，全年合併營收將有機會繳出雙位數成長，再拚歷史新高。
法人表示，京元電本次規劃的資本支出將主要投入在擴充5G測試設備，預期2019年下半年起5G相關商機將大幅崛起，京元電也可望大啖5G相關業績。據了解，京元電原先就與聯發科、高通維持良好客戶關係，因此在5G需求崛起下，京元電的測試大單也早已到手，靜待5G需求爆發。
供應鏈指出，目前隨著各國開始佈建5G基礎建設，相關基地台晶片目前已開始進入量產階段，預期將成為京元電2019年上半年營運成長主要動能；進入下半年後，手機晶片需求也可望開始明顯成長，帶動2019年營運成長。
京元電公告2018年12月合併營收達19.46億元，月增1.2％、年增28.3％，累計2018年全年合併營收為208.15億元、年增5.73％，改寫新高。
法人預估，由於2018年提列投資虧損及併購東琳等因素，將可能影響京元電去年稅後淨利衰退雙位數。

400G光收發模組及5G功率放大器封測訂單在手，營運優於去年
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全球電信業者積極佈建5G新空中介面（5G NR）基地台及高速光纖網路等5G基礎建設，封測廠訊芯-KY（6451）受惠鴻海集團加持，2019年將開始為客戶生產400G光收發模組封測代工，並可望爭取到5G基礎建設及終端採用的功率放大器（PA）系統級封裝（SiP）訂單。法人預期訊芯-KY營運去年走出谷底，今年營運成績一定會比去年好。
訊芯-KY去年上半年因進行營運轉型且研發費用大增而導致虧損，但下半年受惠於集團訂單加持，包括100G光收發模組封測訂單持續放量，推升第3季營收及獲利明顯成長。訊芯-KY去年前3季合併營收29.65億元，歸屬母公司稅後淨利0.89億元，每股淨利0.84元。
訊芯-KY去年第4季受惠於集團協助取得美系手機大廠3D感測VCSEL（垂直共振腔面射型雷射）晶粒封裝訂單並進入量產，加上鴻海集團旗下鴻騰精密2016年收購安華高（Avago）旗下光纖模組相關事業後，去年對訊芯-KY擴大釋出100G光收發模組封測代工訂單，推升11月合併營收5.23億元，較前年同期大增95.0％。
訊芯-KY去年前11個月合併營收達39.92億元，年成長率高達42.6％，12月營運不看淡，法人預估去年第4季營收將達15億元以上，季增率達2成左右，全年營收將較去年成長超過4成，每股淨利可望上看2元。
對於訊芯-KY在2019年營運表現來說，3D感測、光纖及光收發模組、5G相關SiP模組等三大領域將是重點。以3D感測來說，雖然市場對美系手機廠今年銷售情況看法保守，但對訊芯-KY而言，3D感測應用仍是新增加的生意，而且在鴻海集團協助下，後續可望爭取到Android陣營3D感測相關訂單。
在光纖及光收發模組部份，現在訊芯-KY的100G光收發模組封測生產線已全面量產，由於資料中心及5G基建光纖網路今年將導入新一代400G高速網路系統，訊芯-KY預期上半年400G光收發模組將進入量產階段，可望維持營運表現優於去年同期。
訊芯-KY過去營運就以PA封裝及SiP模組為營運主體，但因主要IDM廠客戶陸續將PA封裝及模組訂單收回自製，導致訊芯-KY近幾年營運不盡理想。不過，隨著今年5G NR將開始進入商用，IDM廠自有產能不足，已確定會在下半年大量釋出5G相關PAA封裝及SiP模組代工訂單，訊芯-KY預期將直接受惠。