董事會通過三大投資案共144億美元，海內外大擴產
台北報導
　晶圓代工龍頭台積電8日董事會通過四大重大議案，除了拍板2023年第二季配發現金股利3元之外，亦核准資本預算約60.5億美元用於廠房興建、廠務設施工程，及建置各式製程產能。此外，亦通過德國及美國兩地投資案，規模於38.8億美元及45億美元額度內，總計144.3億美元之銀彈上膛，大舉進行海內外擴產。
　■高雄2奈米計劃2025年量產
　台積電8日董事會通過的三大投資案特別受到市場矚目，其中，60.5億元資本支出部份，主要投資高雄2奈米新廠先進製程，計劃於2025年量產。此外，海外投資部分，又以德國設廠投資車用製程，最受人矚目。
　■合資德國廠，持股占七成
　台積電表示，董事會針對歐洲投資案，核准於不超過歐元34.99億元（約美金38.84億元、新台幣約1,236億元）的額度內，由主要持股七成的德國子公司European Semiconductor Manufacturing Company（ESMC）GmbH，提供專業積體電路製造服務模式，邀集車用市場大咖，博世、英飛淩和恩智浦半導體各出資10％，成立合資公司，廠區敲定為德勒斯登。
　台積電表示，德國新廠為300mm（12吋）晶圓廠，預計於2024年下半年開始興建，2027年底正式生產，未來將主攻汽車和工業市場產能。
　台積電表示，此計畫興建的晶圓廠預計採用台積28／22奈米平面互補金屬氧化物半導體（CMOS），以及16／12奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程技術，月產12吋晶圓約40,000片規模。並藉由先進的FinFET技術，將進一步強化歐洲半導體製造生態系統，且創造約2,000個直接的高科技專業工作機會。
　■增45億美元對美擴大投資
　另外，台積電董事會也增加45億美元對美擴大投資，自台積電2021年宣布將在美國導入4奈米先進製程，之後台積電在海外廣設晶圓廠的全球化布局，不僅面向漸廣、步調也逐漸加速。
　台積電赴美國設廠規模持續擴大，原初期規劃投入的120億美元（約台幣3,670億），計劃在亞利桑那廠生產5奈米晶片，月產能2萬片。
　然台積電美國亞利桑那州新廠去年12月舉行首部機台進廠典禮時宣布，將加碼美國新廠投資至400億美元（逾新台幣1.2兆元），並將興建第二座工廠，導入當下最先進的3奈米製程，原訂新廠第一階段採用的5奈米製程也將推進至4奈米。目前雖然傳出美國廠投產時程延後，不過，美國廠仍是台積電海外最重要的布局。

第三季預估晶圓出貨約季減3～4％；市場預期營收將有小幅下滑壓力
台北報導
　晶圓代工廠聯電第二季獲利寫下近8季新低，單季每股稅後純益1.27元大致符合財測與市場預期，聯電共同總經理王石表示，大環境狀況不及過去、客戶下單態度相對保守，第三季晶圓需求仍不明確，預估第三季晶圓出貨約季減3％～4％、晶圓平均美元價格季增2％、平均毛利率季減低個位數百分比，因此市場預期聯電第三季營收仍有小幅下滑壓力。
　聯電第二季營收562.96億元，季增3.8％，年減 21.87％，毛利率36％，季增0.5 個百分點，年減10.45個百分點，第二季稅後純益156.41億元，季減3.3％，年減26.66％，第二季每股稅後純益1.27元，則是寫下近8季新低。
　聯電累計今年上半年營收1,105.06億元，年減18.4％，上半年每股稅後純益2.58元。
　王石表示，本季營運與先前預測相符，晶圓出貨量與上季持平，產能利用率為71％，營收較上季增加3.8％，主要受惠12吋產品組合的優化。來自22/28奈米產品的營收持續增加，佔本季營收的29％，特殊製程的貢獻則達到59％。以應用別來看，WiFi、數位電視和顯示器驅動IC等消費領域的需求出現短期復甦，電腦相關產品的需求也較上季溫和回升。
　此外王石也強調，聯電已完成於中國廈門12吋廠聯芯的股權回購交易案，使其成為聯電100％持股之子公司。在聯電的多元製造基地佈局中，聯芯是其中四座12吋廠之一，將持續為集團貢獻。
　至於第三季展望部分，聯電預估第三季晶圓出貨量季減3％～4％、晶圓平均美元價格季增2％、平均毛利率季減低個位數百分比、產能利用率約65％左右，而2023年資本支出30億美元。由於聯電預估第三季出貨量及產能利用率均略低於第二季，雖然ASP可望小幅季增2％，但市場法人預期，聯電第三季營收有小幅下跌壓力。
　王石進一步指出，展望第三季，由於供應鏈庫存持續調整，晶圓需求前景尚不明確，整體終端市場仍然疲弱，預期客戶近期內還是會維持嚴謹的庫存管理。此外聯電正加速增加矽中介層技術及產能，以滿足新興人工智慧市場的需求。

桃竹苗及台中皆建置，產能將三級跳
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　台積電CoWoS先進封裝產能供不應求，總裁魏哲家也在法說會喊出擴產越快越好的目標，先進封裝擴廠計劃自第二季起百花齊放，桃園、新竹、苗栗及台中等地均將建置CoWoS生產，產能可望由今年單月9,000片一路擴增，明年挑戰單月2.5萬片以上目標，產能三級跳。台積電ADR 25日早盤大漲逾2.5％，股價突破100美元關卡。
　■龍潭廠全力衝刺CoWoS
　台積電於第二季起，優先規劃將龍潭AP3廠部分InFO製程轉至南科廠，龍潭廠全力衝刺CoWoS。竹南AP6廠預計第四季設備機台將會到位。台中廠區也將加速擴建後段oS產能，明年也將擴建CoW產線。近期更取得銅鑼科學園區土地，多點齊發加緊滿足CoWoS龐大需求。
　■掌握AI晶片的決勝關鍵
　法人指出，AI伺服器追求更大算力，先進封裝製程成為關鍵技術，CoWoS仍為目前封裝主流，而AI晶片需求不斷上修，包括輝達在內晶片廠持續加單，AMD MI300也會在第四季開始投片。台積電加碼再投入先進封裝領域，顯示將來晶片性能決勝關鍵點將從製程節點轉往先進封裝。
　台積電竹南廠基地面積14.3公頃，為台積電至目前幅員最大的封裝測試廠，預估將提供上百萬片12吋晶圓3D Fabric先進封裝產能。不過仍無法滿足市場強勁需求，台積電緊接著在銅鑼科學園區再取得7公頃土地，預計再規劃興建一座先進封裝廠，且趕在今年底前動工、2026年底完工，2027年第三季量產。
　■CoWoS設備供應鏈受惠
　台積電確定將於苗栗銅鑼科學園區建置先進封裝廠，CoWoS設備供應鏈再度吸引市場高度關注，其中，包括濕製程的辛耘、弘塑；貼膜設備的志聖；揀晶設備的均華、AOI檢測設備的萬潤等，均是市場看好的主要受惠廠商。
　自從AI商機爆發之後，CoWoS設備供應鏈股價走勢也跟著勁揚。濕製程設備主要有弘塑和辛耘，供貨產品有自動濕式清洗機台（Wet Bench）、單晶圓旋轉清洗機（Single Wafer Spin Processor）等，以辛耘市占率較高。
　萬潤以半導體封測及被動元件設備為二大產品線，近期市場傳出台積電因應CoWoS先進封裝產能供不應求，已對萬潤封裝設備廠提出採購拉貨通知，可望增添成長動能。其它設備供應商還有萬潤、均豪、志聖、均華、群翊、鈦昇等。

斥資900億元，預計2024年下半年動工，2027年第三季開始量產
台北報導
　AI熱潮推升台積電CoWoS先進封裝產能吃緊，據了解，經過近二個月跨部會協商，竹科管理局日前正式發函，同意台積電取得竹科銅鑼園區約7公頃土地。台積電將斥資900億元，打造國內最新CoWoS先進封測廠，預計2026年底建廠完成、2027年第三季開始量產。
　台積電總裁魏哲家20日法說會上坦言，人工智慧相關需求增加，對台積電是正面趨勢，預測未來五年內將以接近50％年增長率成長，並占台積電營收約1成，也因此CoWoS先進封裝產能的建置是「As quickly as possible」。
　由於台積電竹南先進封測六廠（AP6）今年6月才正式啟用，外界近日傳出台積電CoWoS產能吃緊，恐面臨客戶轉單，引發外界諸多揣測。據悉，數年前竹科進行銅鑼園區用地規劃時，已傳出台積電要進駐銅鑼，當時由力積電早先一步鎖定作為一、二期用地，台積電因此退出搶地大戰。
　不過，台積電高層今年5月底，向經濟部長王美花求助，評估先進封裝訂單比預期多，未來兩年內的產能無法滿足手上訂單，希望能取得建廠用地興建新廠。
　經濟部將台積電此項需求提升至行政院層級，由行政院副院長鄭文燦於6月邀集跨部會協調。知情人士轉述，政院評估台積電建廠迫在眉睫，且台積電先進製程對台灣半導體產業戰略領先程度而言，確實有急迫性與必要性，因此透過有力人士遊說力積電董事長黃崇仁，將尚未啟動建廠計畫的用地讓出，改由台積電承租，竹科管理局並在20日回函同意台積電承租。
　台積電第六座先進封裝廠落腳竹科銅鑼園區後，將規劃以系統整合晶片（SoIC）、整合扇出型封裝（InFO）、基板上晶圓上晶片封裝（CoWoS）為主力，預估可帶來約1,500個就業機會。力積電二期兩塊土地面積合計7.9公頃，園區人士透露，由於台積電的建廠主力部隊都在美國衝刺AZ廠，所以現在取得用地後無法馬上興建。
　台積電預估2023年第四季開始整地，2024年下半年開始動工，2026年建廠完成，力拚2027年上半年、最遲第三季開始量產，並以月產能11萬片12吋晶圓的3D Fabric製程技術產能，紓緩爆發的需求。
　另外，台積電1奈米製程將落腳竹科龍潭園區，原先竹科規劃的龍科三期擴建範圍，受到土地徵收影響，預計將調整。據了解，竹科管理局與桃園市政府將放棄北面拒絕搬遷的工廠區域，把擴建範圍向東面拓展，也就是未來龍科三期將涵蓋大坑缺溪東側土地，而竹科近期就會把最新的界線規劃送交行政院調整，希望能加速土地徵收，讓台積電1奈米最新製程可順利在2027年上線。

台中報導
　中科21日舉辦20周年慶祝大會，面對外傳台積電2奈米新廠將轉往高雄擴廠傳聞，中科管理局長許茂新以斬釘截鐵的口吻說：「台積電2奈米新廠擴廠案，一定會留在中科！」他強調，只要台中市政府都委會能在7月底前完成都市計畫大會審議案，中科的目標仍將力拚年底前完成相關程序，交地給台積電擴廠使用！
　事實上，中科管理局已於今年3月14日函送都市計畫書圖給台中市政府，且已召開兩次專案小組會議，在台中市都委會大會審議本案時，會議結論是請中科補正資料後再提大會審議。而中科於4月20日已依會議結論，將都市計畫案相關補正資料函送市府審議，惟時隔3個月，至今仍未召開大會審議，讓中科管理局相當著急。據悉，台中市都委會預計7月底進行大會審議。
　中科台中園區擴建二期計畫，是中科管理局為配合台積電進駐擴建2奈米新廠，選定台中園區西側興農高爾夫球場及周邊土地作為擴建範圍，計畫總面積約89.75公頃，總開發經費初估達450億元，其中，單是土地徵收款就占了總開發經費的一半以上。
　許茂新表示，目前正在推動中科台中園區擴建二期計畫，台積電2奈米新廠完成後，估可提供4,500個就業機會、創造約5,000億元年產值；此外，中科二林園區規劃循環經濟、風電維運、電動車、優質生技及農機等主題產業專區，朝多元發展目標邁進。
　許茂新進一步表示，中科在2021年產值首度突破兆元、2022年持續成長達到1.17兆元的亮眼成績，今年期許營業額續創新高。目前中科園區已引進236家廠商、累積投資金額達到2.42兆元、就業人數超過5.6萬人。
　中科管理局21日在20周年慶頒發「園區貢獻獎」，獲獎者包括友達、台積電等指標大廠，以及和大董事長沈國榮、現任新竹縣長楊文科、以及有「中科之父」封號的陳明德等。

全年美元營收目標年減幅擴大至10％；ADR開盤大跌逾4％
新竹報導
　AI熱潮，尚難送暖消費性需求寒冬！台積電總裁魏哲家20日拋出震撼彈，他表示，總經環境及中國大陸復甦比之前判斷更加疲弱，庫存調整將延至第四季，因此二度下修2023年美元營收目標，衰退幅度擴大至10％。
　台積電破天荒在一年內二度下修財測，美股ADR早盤失守百元關卡，至昨晚10:30分大跌4.5％，台指數夜盤亦失守萬七。
　台積電20日舉行法說會，董事長劉德音、總裁魏哲家等一級主管與會。該公司第二季EPS 7.01元，毛利率54.1％、營利率42％，優於外界預估與公司原先預期，惟魏哲家對下半年景氣提出示警。他表示，確實感受AI需求強勁，惟對第三季營收貢獻仍不高，且無法抵銷消費性需求逆風，全年營收預估年減一成，引起一片譁然。
　台積電今年資本支出預估在320～360億美元下緣區間，其中，先進製程占70～80％、特殊製程10～20％，其餘為先進封裝及光罩。
　魏哲家表示，現在感受客戶更加謹慎，對未來展望保守。因此台積電對於第三季展望，預估營收區間167億至175億美元，雖季增6.5至11.6％，但毛利率受3奈米量產影響，估介於51.5～53.5％，將較前季微幅下滑，且連四季出現衰退。不過台積電認為，儘管短期面臨挑戰，但長期毛利率53％目標仍可達成。
　魏哲家也提到台積電在2奈米之發展，2奈米維持2025年下半年至2026年量產規劃，應用同樣是手機與高效能運算（HPC），並持續居市場領先地位。3奈米則處產能爬坡階段，今年營收貢獻維持中個位數；魏哲家強調，台積電的營收持續變大，3奈米占比還不高，但絕對金額貢獻更值得注意。
　魏哲家補充，長期來看5G與HPC帶來的趨勢，將支撐公司成長動能，台積電領先的製程能力明顯受惠，AI趨勢更有利公司發展。對於先進製程需求，公司持續提升，目前AI相關營收估計占公司合併營收6％，未來五年年複合成長率可達5成，營收占比將攀升至低雙位數水準。
至於市場引頸期盼的AI伺服器，魏哲家表示，短期雖然CSP（雲端服務供應商） 客戶因AI需求排擠一般伺服器支出。不過長期而言，AI將逐步化成實際貢獻，CSP客戶的資本支出也會恢復到正常水準。
　相較之前礦機的熱潮，AI伺服器的終端應用是很扎實的，台積電研判AI不會像挖礦需求暴起暴落，而會是穩定需求，持續帶動整體市場成長。

綜合外電報導
　印度經濟時報（Economic Times）引述消息報導，鴻海近日已和台積電及日本半導體業者TMH Group洽談合作，可望建立合資企業赴印度設廠。
　內情人士透露，鴻海與印度半導體業者Vedanta Group的合作關係已在上周結束，近來正積極物色新的合作對象。鴻海與台積電、TMH之間的協商已進行多時，近日可望確定在印度生產先進及傳統晶片的合作細節。消息人士指出，鴻海打算透過合資企業在印度建立4到5條生產線，不過鴻海、台積電、TMH皆未回應傳聞。
　印度政府為提升印度在全球半導體市場的競爭力，在2021年底宣布規模100億美元的「印度半導體任務」（ISM）補助計畫。中央政府將透過這項計畫，對有意在印度設廠的業者提供資本支出50％的補助，而地方政府也打算提供資本支出15％至25％的補助，也就是說赴印度設廠的半導體業者最多可望獲得75％補助。
　然而，這項補助計畫的申請門檻是必須與1家半導體製造技術開發商合作，鴻海先前與Vedanta建立的合資企業曾打算邀請意法半導體（STMicro）或格芯（GlobalFoundries）做為技術合作夥伴，無奈協商一波三折，最終導致鴻海退出Vedanta合資企業。
　鴻海近日透露，公司正預備向印度政府提出「印度半導體任務」的補助申請，鴻海表示「我們歡迎來自印度國內外各類型投資者參與，希望這些投資者和鴻海一樣能協助印度半導體競爭力更上一層樓，也能為鴻海的世界級供應鏈管理及製造實力加分。」
　目前全球晶片產量超過50％由台積電代工，去年台積電12吋晶圓出貨量達到1,530萬片，高於前年的1,420萬片，推動去年營收成長33.5％至758.8億美元。台積電今年12吋晶圓出貨量預計增至1,700萬片。

台北報導
　晶圓代工大廠聯電公布6月合併營收190.56億元，較上月成長1.48％，創下近5個月營收新高，第二季營收較上季成長3.85％，略優於先前預期。惟該公司先前指出，市場需求仍未明顯復甦，下半年產業情況尚待觀察，但中長期而言持續樂觀看待。
　聯電6月合併營收為190.56億元、月增1.48％，但較去年同期下滑23.24％，第二季合併營收為562.29億元，較首季成長3.85％，但年減21.87％，累計上半年合併營收為1,105.05億元，較去年同期衰退18.43％。
　聯電指出，第二季因客戶持續庫存調整，晶圓出貨量與平均銷售價約與上季持平，市場法人認為，以該公司公布的第二季實際營收表現，略優於之前展望看法。聯電先前預估，第二季毛利率估維持34～36％，以第一季毛利率35.46％來看，估計第二季毛利率大致和上季差異不大，單季合併營收較上季略為增長下，法人對第二季獲利維持正向期待。
　至於下半年市況，聯電指出，目前狀況不明朗，並沒有看到強勁復甦跡象，但該公司表示，以中長期來看，後市在5G、智聯網（AIoT）及電動車等大趨勢需求推動下，對半導體產業中長期成長動能持續樂觀看待。
　此外聯電表示，其中28奈米會有9成產能利用率，但比較不好的是8吋，由於8吋與其他代工廠的重疊度比較高，所以價格較敏感，而12吋接單約有8成以上都是特殊製程化，因此相對較佳。
　台新投顧副總黃文清指出，半導體產業這一波的庫存調整及產業修正，目前看來明顯已告一段落，後續要觀察未來的彈升力道，以整體產業而言，包括聯電等半導體大廠，有機會緩步走出這一波營運谷底，第三季營運可望再加溫，同時明年半導體回升力道也可望更明確。

台北報導
　市調機構Gartner發布的2023年全球供應鏈25強調查顯示，前25強企業中，華人世界僅有第8名的聯想（Lenovo）、第23名的阿里巴巴入選。護國神山台積電則排名第33位，也是唯一擠進前50強供應鏈的台商，但台積電市值高居全球第11大。
這份前25強的企業名單中，前五名分別為法商施奈德電機、思科系統、高露潔、嬌生以及百事可樂。
中美科技戰以來，全球高度關注台灣半導體發展，紛紛邀請台積電到當地設廠，是帶動台積電排名提升的主要原因。排名也從2022年的第41名，提升到2023年的第33名，超越了拜耳、BMW、TOYOTA、星巴克等國際企業。
　台積電以4日收盤價估算市值約15.17兆元，位居全球第11大，僅次於蘋果、微軟、Google、Amazon、NVIDIA、特斯拉、波克夏、META、VISA等公司。日前股神巴菲特說明將台積電持股砍光的主因，是地緣政治問題讓他覺得不安全。
值得注意的是，特斯拉不僅上半年股價翻倍，飆升至279美元，同時在Gartner供應鏈排行榜中，一舉從2022年第47名，躍升到2023年的第14名。
　華人世界進榜名次最高的是Lenovo，從2022年的第九名提升到2023年的第八名。
Lenovo表示，該公司在全球擁有35間工廠，組成獨一無二的混合型供應鏈，成為了集團的核心優勢。2022年在匈牙利布達佩斯啟用歐洲首間自有製造工廠，主要供應產品為伺服器基礎架構、儲存系統和高階PC工作站，大幅縮短橫跨歐洲、中東和非洲客戶的訂單交期。

主持AMD創新日，強打AI晶片MI300X，相關OEM、ODM廠再搭順風車
台北報導
　素有半導體女王之稱的AMD（超微）執行長蘇姿丰，在暌違4年後將於7月19日來台出席AMD Innovation Day活動。此次訪問，預計將為台灣供應鏈帶來潛在的合作和夥伴關係，尤其超微AI晶片MI300X採台積電5奈米製程，OEM、ODM也多由台灣高效能運算生態鏈供應商打造，蘇姿丰此次訪台有望再為AI創造新話題。
　AMD在6月中發表最新AI晶片MI300X，與NVIDIA H100系列直球對決，宣示跨入生成式AI領域，為不讓輝達執行長黃仁勳專美於前，AMD除了線上發表會之外，供應鏈表示，蘇姿丰將親自訪台主持發表會，並規劃拜訪台灣相關合作廠商。
　AMD執行長蘇姿丰曾經指出，AI毫無疑問是可預見的未來裡，驅動晶片消費的關鍵因素，未來5年內AI技術將深入旗下各個產品線，將會是AMD長期成長機會。蘇姿丰同時預測，AI晶片市場將以超過50％的年複合成長率，到2027年成長5倍至1,500億美元，而推動成長的核心就是生成式AI所需的GPU（圖形處理器）。
　AMD Instinct MI300系列的硬體規模，在記憶體、電晶體數量上可說是輾壓英特爾和NVIDIA的產品，在最強晶片問世的背後，是AMD多年持續的積累，在2015年AMD法說會上，便透露計劃推出為了高效能運算而生的APU，堪稱歷時8年磨一劍的產品。
　AMD正式對NVIDIA掀起AI世代宣戰，蘇姿丰訪台目的，相信也是為了鞏固供應鏈產能及尋找合作夥伴，台廠相關族群可望更加受惠，包括晶圓代工（台積電）、Server ODM（廣達、緯創、華擎、技鋼、勤誠）、電源供應器（台達電、光寶）、散熱（健策、雙鴻、奇鋐、建準）、CCL／PCB（欣興、金像電、台光電）、CoWoS（弘塑、辛耘、萬潤）等。