受惠需求強勁，弘塑、辛耘、萬潤及鈦昇等訂單一路看旺到明年
台北報導
　台積電（2330）全力衝刺3DFabric先進封裝市場，且供應鏈傳出，除了當前的蘋果及超微訂單之外，後續兩年可望陸續囊括英特爾、聯發科（2454）及高通等大廠訂單。法人指出，在台積電先進封裝需求暢旺同時，弘塑（3131）、辛耘（3583）、萬潤（6187）及鈦昇（8027）等設備供應鏈接單可望旺到明年。
　台積電除了在先進製程將拓展到2奈米製程之外，3DFabric先進封裝更是台積電瞄準的新領域。供應鏈指出，台積電先進封裝訂單當前已經拿下蘋果、超微，並以3D封裝中的WoW（晶圓堆疊晶圓）及CoW（晶片堆疊晶圓）技術打造最新晶片。
　不僅如此，供應鏈表示，台積電3DFabric先進封裝除了蘋果、超微之外，聯發科、高通及輝達等國際晶片大廠目前正在開案階段，最快將有望在明後年進入量產，使台積電在先進封裝市場幾乎囊括現有在先進製程投片的主要客戶，顯示3DFabric先進封裝已經成為提升晶片效能的一大途徑。
　據了解，由於台積電3DFabric先進封裝需求相當強勁，台積電除了現有的龍潭、中科及南科等四座封測廠之外，今年下半年將投入量產的竹南封裝廠AP6將會是未來台積電重要的先進封裝重鎮，將可望承接7奈米堆疊7奈米的WoW製程、5奈米堆疊5奈米的CoW等先進封裝訂單。
　且台積電更預期，2026年先進封裝產能與2018年相比將可望擴大20倍，顯示客戶需求將持續看增。法人指出，由於台積電先進封裝訂單將持續看增，預期切入先進封裝設備供應鏈的弘塑、萬潤、辛耘及鈦昇等相關廠商訂單都有望一路看旺到明年。
　法人表示，萬潤在先進封裝製程供應鏈當中主要供貨點膠機、AOI和植散熱片壓合機等設備，目前訂單能見度可望放眼到明年，且在客戶持續拉貨帶動下，下半年營運有機會繳出優於上半年的成績單，全年獲利表現有望優於去年。
　另外，弘塑及辛耘等設備廠在先進封裝供應鏈則以濕製程設備為主力，兩家廠商在今年前七月合併營收皆繳出歷史同期新高成績單。法人預期，弘塑及辛耘今年營運將有機會順利創下新高，明年在客戶持續拉貨帶動下，業績將更上一層樓。

魏哲家指出，已接獲許多客戶訂單，並暗諷對手技術中看不中用
台北報導
　台積電30日舉行年度技術論壇，總裁魏哲家指出，3奈米今年下半年會開始放量生產，並指出台積電3奈米不是只有「好看的，要實用」，以幽默方式暗諷競爭對手技術不如台積電。
　魏哲家以「New World，New Opportunities（新世界、新機會）」為主題開講。其中，在先進製程布局上，他指出，台積電的3奈米製程即將量產，持續採用FinFET製程，並且已經接獲許多客戶訂單，公司會持續加派研發工程人員支援。
　魏哲家還加碼暗諷競爭對手，台積電的3奈米製程「新技術不只有好看的，還具備好名聲，更還要實用」。魏哲家說，台積電研發人員超過2,000人規模，絕對有能力做自己的產品，但台積電堅持不做產品，只為客戶服務，「在台積電代工生產，不用擔心產品設計被搶。」
　魏哲家幽默地對台下聽眾表示，「我不相信我的競爭者可以講出這種話！講白一點，對我們的競爭者來說，不管客戶成功與否，他們（台積電的競爭者）還是可以有自己的產品。」魏哲家一番妙語，也使得台下的台積電合作夥伴一陣哄堂大笑。業內人士指出，實際上台積電晶圓代工的對手，不論是英特爾或是三星，都有這些問題（與代工客戶競爭）存在。
　供應鏈指出，台積電3奈米下半年將先行搶下蘋果訂單，並在第四季將達到放量出貨階段，且預期將會整合台積電自家的整合扇出型（InFO）先進封裝，使晶片效能大幅提升。
　不僅如此，後續還可望有高通、聯發科及輝達等客戶陸續在明年及後年完成開案，屆時將會導入台積電3奈米製程量產，顯示台積電在先進製程布局持續領先對手三星。
　台積電在先進製程技術遙遙領先競爭對手，魏哲家指出，台積電現在已量產的5奈米製程家族今年已經進入第三年，一共已經生產超過200萬片12吋晶圓，他說，「不是沒有一家公司能跟上台積電速度，是沒有任何一家生產的5奈米製程晶圓量、有達到台積電一半的產量」。
　據了解，台積電的5奈米製程家族除了5奈米製程之外，還包含4奈米、N4P及N4X等相關製程，目前台積電在5奈米製程家族手握蘋果、聯發科、高通、超微及輝達等大客戶訂單，且正持續放量出貨。

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　我國去（2021）年半導體產值高達新台幣4.1兆元，位居全球第二。經濟部18日表示，將持續鼓勵業者擴大在台投資規模。據悉，由於今年上半年生產指數都呈現正成長，今年半導體產值有望突破去年。
　另針對Chip4（晶片四方聯盟）預計9月初舉辦預備會議，台灣是否參與？以及對半導體發展影響？經濟部次長林全能表示，這涉及到國內半導體很重要的競爭力建構和國內業者，會做適當處理。不過相關內容都還在討論中。
　經濟部18日在行政院會進行「鞏固全球半導體產業韌性—台灣競爭優勢與策略」報告時表示，半導體產業是台灣核心關鍵產業，而台灣過去在半導體專業分工下塑造的上中下游完整產業聚落以及領先全球的先進製程技術，造就台灣在全球半導體產業競爭中保持領先優勢。
　經濟部指出，去年台灣半導體產值4.1兆元，相當於美金1,456億元，位居全球第二。半導體次產業裡，IC設計全球占比22％，是世界第二；晶圓代工全球占比63％、IC封測全球占比58％，都是世界第一。經濟部說，台積電、力積電、南亞科技，及美光的投資有助於強化台灣北部已成形的半導體產業聚落。

新一代iPhone處理器出貨旺！法人看好先進製程產能維持滿載，Q3業績續攻頂
台北報導
　晶圓代工龍頭台積電受惠於蘋果新一代iPhone採用的A15及A16應用處理器進入出貨旺季，加上高效能運算（HPC）、車用及工業用晶片的晶圓代工需求強勁，推升7月合併營收達1867.63億元，創下單月營收歷史新高。法人預期台積電7奈米及5奈米等先進製程產能維持滿載，第三季營收將續創歷史新高。
　台積電公告7月合併營收1,867.63億元創下歷史新高，較6月營收1,758.74億元成長6.2％，與去年7月營收1,245.58億元相較成長49.9％。累計前七月合併營收達1.212兆元，與去年同期8,591.13億元相較成長41.1％，持續改寫歷年同期新高紀錄。
　台積電預期第三季市場對於5奈米及7奈米製程的持續需求將支持業績成長，總裁魏哲家於日前法人說明會中表示，儘管消費終端市場需求轉弱，但包括資料中心、車用電子等相關應用需求續強，台積電透過重新分配產能支持，整體來看，客戶需求仍超過產能供給，因此預期年全年將維持產能緊繃現象。
　台積電預期第三季合併營收介於198～206億美元之間，約折合新台幣5,880.6～6,118.2億元，較第二季成長10.1～14.5％。法人表示，以7月營收表現來看，預期8月及9月營收將續創歷史新高，不僅單月營收可望站上2,000億元大關，單季營收將達業績展望高標，看好季度獲利將賺逾一個股本。
　台積電7月營收優於預期並續創新高，主要受惠於蘋果訂單進入出貨旺季。據供應鏈業者消息，蘋果自行研發的新一代A16應用處理器已在台積電Fab 18廠進入量產，採用5奈米優化後的4奈米製程。蘋果A16應用處理器研發代號為Crete，將搭載於新一代iPhone 14 Pro系列，但iPhone 14系列仍採用前款A15處理器。
　再者，蘋果已發表第二代Apple Silicon的M2處理器，採用台積電第二代5奈米製程，搭配8核心中央處理器（CPU）及10核心繪圖處理器（GPU），將配備於完全重新設計的MacBook Air及新版13吋MacBook Pro，下半年亦進入出貨旺季。
　台積電去年美元營收達568.3億美元，今年預期將成長34～36％，法人以此計算，台積電第三季營收若達業績展望上緣，第四季美元營收可望維持203～205億美元高檔，代表第四季營收有機會與第三季持平。

營收720.55億、獲利213.27億、營業利益281.64億、毛利率46.5％，均創新高；Q3產能利用率續滿載
　台北報導
　晶圓專工大廠聯電27日舉行法說會，第二季合併營收720.55億元，歸屬母公司稅後淨利213.27億元，同創歷史新高，每股淨利1.74元。雖然下半年消費性電子需求疲弱，但聯電訂單及產能調整順利，第三季營收預估持平，產能利用率維持100％滿載。
　周三美股早盤，科技股強彈，聯電ADR也勁揚5.62％。
　聯電第二季合併營收季增13.6％，較去年同期成長41.5％，平均毛利率季增3.1個百分點、達46.5％，較去年同期大幅提升15.2個百分點。營業利益季增26.1％、達281.64億元，較去年同期成長近1.5倍。歸屬母公司稅後淨利季增7.7％達213.27億元，較去年同期成長78.6％，每股淨利1.74元。
　聯電第二季合併營收、毛利率、營業利益、稅後淨利等均創新高。上半年合併營收1,354.78億元，較去年同期成長38.2％，平均毛利率年增16.0個百分點、達45.0％，營業利益504.98億元，與去年同期相較成長逾1.6倍，歸屬母公司稅後淨利411.34億元，較去年同期成長83.9％，每股淨利3.35元。
　聯電共同總經理王石表示，在終端市場對聯電差異化製程持續強勁需求的帶動下，第二季財務數字與預期相符，整體晶圓出貨量較前一季增加4.3％，平均售價的提升與有利的匯率，讓第二季的毛利率拉升至46.5％。受惠於南科Fab 12A廠P5廠區新建產能在第二季開始量產，以及OLED面板驅動IC、影像訊號處理器（ISP）、WiFi和車用等應用需求的驅動下，22奈米及28奈米產品組合的營收較前一季度成長了29％，占整體晶圓收入約22％。
　王石表示，隨結構性趨勢推動智慧型手機到汽車等終端設備中半導體含量（silicon content）的增加，聯電確信28奈米對於現有及未來新的產品應用將會是一個需求長穩的技術節點。
　而展望第三季，聯電預期晶圓出貨量較上季持平，晶圓平均銷售美元價格亦較上季持平，平均毛利率預估達45％，產能利用率維持100％滿載水準。
　王石表示，雖然智慧型手機、個人電腦和消費電子產品的需求降溫，可能會帶來一些短期波動，但聯電正積極與客戶合作，調整產品組合。

旺季不旺 營收罕見將季減逾兩成，資本支出由120億砍至80億元
台北報導
　砷化鎵晶圓代工龍頭穩懋第三季旺季不旺，受到安卓智慧型手機市場庫存調整，第三季營收預計季減mid-twenties百分比（24～26％），單季毛利率則約落在low-twenties（21～23％）的水準，將創掛牌以來新低；面對市場需求疲弱，穩懋今年資本支出也由120億元下修至80億元。
　中國智慧型手機庫存居高不下，加上俄烏戰爭、通膨等因素，市場需求下降，穩懋第三季營運不佳，產能利用率降到六成以下，單季營收恐下滑至40億元大關，回落到2019年第二季來新低，旺季報銷。該公司第二季每股盈餘（EPS）僅1.52元，上半年為3.6元，與法人原預估全年一股賺一股落差很大。
　穩懋26日舉辦法說會，公告第二季稅後淨利為5.44億元，季減31％、年減41％，且展望第三季，不僅旺季不旺，更罕見出現營收將季減逾2 成的預估。隨終端客戶面臨高庫存調整、市場需求疲弱，穩懋放緩擴產腳步，今年資本支出由原先120億元，下修至80億元，計畫新增約2,000片產能延至年底，屆時總產能將達43,000片。
　市場關心大陸智慧型手機庫存調整何時結束？穩懋總管理處總經理陳舜平坦言，目前大陸相關客戶依舊疲弱，618購物節採購表現也不怎麼好，庫存要修正到何時?現在還沒有答案，只能逐季來看，第三季末、第四季新機發表後的情況是觀察重點。　
　相較中國智慧型手機庫存調整未歇，穩懋指出，美系高階智慧型手機客戶需求正常、未受影響，仍依照過往的步調下單備貨，然由於整體手機需求透明度偏低，整體安卓（Android）手機庫存過高，為今年下半年需求投下變數。
　穩懋第二季三大主要產品同步衰退，其中，衰退幅度最大的是Cellular PA（手機行動網路功率放大器），不光是大陸，整個安卓市場都相對弱。陳舜平表示，雖然公司大部分客戶都是全球銷售，但純大陸訂單Cellular PA近2年占比將近一半，加上WiFi　Router（路由器）也尚未看到明顯復甦，是造成第三季營收持續衰退的主因。

淨利4.42億、大幅成長20倍，車用、工控需求強，下半年訂單看旺

台北報導
　晶圓代工廠漢磊（3707）公告6月自結財報，歸屬母公司淨利0.92億元，累計上半年淨利達4.42億元，已經賺贏去年全年水準。法人看好，在國際IDM大廠車用、工控需求續旺帶動下，漢磊下半年可望拿下更多委外訂單。
　漢磊22日公告6月自結財報，單月合併營收7.64億元、年成長27.0％，稅前淨利1.44億元，歸屬母公司淨利0.92億元，與去年同期相比大幅成長383％，每股淨利0.28元。
　由於漢磊先前已經公告過4月及5月自結財報，因此累計漢磊上半年為43.60億元、年成長29.5％，歸屬母公司淨利達4.42億元，與去年同期相比大幅成長2004％，每股淨利為1.33元，明顯優於去年上半年的0.07元，且上半年獲利更超越去年全年的2.32億元，顯示今年全年業績再創新高可期。
　法人指出，漢磊在上半年持續受惠於國際IDM大廠的委外訂單，使產能維持在滿載水準，帶動營運表現繳出亮眼成績單，且創下2014年漢磊重新掛牌以來最佳同期表現。
　據了解，國際IDM大廠在5G、車用等相關領域接單動能相當強勁，且不斷擴大委外訂單動能，其中漢磊成功拿下國際IDM大廠的功率半導體委外訂單，接單動能自去年初以來旺到現今，且中間歷經數次價格調整，在5G、車用等市場持續暢旺之際，漢磊產能有機會一路滿到年底。
　對於下半年展望，法人預期，由於消費性市場需求開始逐步減少，屆時漢磊將有機會釋出部分消費性功率半導體產能，不過在5G、車用等需求持續暢旺帶動，國際IDM大廠委外訂單可望持續補上，使漢磊產能維持在滿載動能，使下半年營運至少維持在上半年的營運高檔水位。
　針對第三代半導體市場，漢磊也不斷加大投資力道，其中氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）等產能由於已經滿到明年，漢磊開始拉高資本支出擴建產能，屆時將可望使漢磊業績一路旺到明年下半年。

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　晶圓代工廠力積電第二季合併營收218.32億元，歸屬母公司稅後淨利70.23億元，季度營收及獲利同創歷史新高，每股淨利1.95元。力積電表示，下半年包括面板驅動IC、CMOS影像感測器（CIS）、DRAM等三大應用進入庫存調整，第三季將有5～10％產能需要以其他應用彌補。
　力積電15日召開法人說明會，公布第二季合併營收季增5.4％達218.32億元，較去年同期成長42.4％，毛利率季增0.3個百分點達51.1％，較去年同期增加11.6個百分點，營業利益季增5.9％達88.13億元，較去年同期成長近1.1倍，歸屬母公司稅後淨利季增6.0％達70.23億元，較去年同期成長近1.1倍，每股淨利1.95元。季度合併營收、毛利率、營業利益、稅後淨利等均創歷史新高。
　力積電上半年合併營收425.40億元，較去年同期成長48.9％，平均毛利率年增14.3個百分點達51.0％，營業利益171.32億元，較去年同期成長逾1.4倍，營業利益率年增15.5個百分點達40.3％，歸屬母公司稅後淨利136.44億元，較去年同期成長近1.5倍，每股淨利3.80元。
　力積電總經理謝再居表示，目前面板驅動IC、CIS元件、DRAM等三大應用確實感受到庫存調整壓力，下半年會有較大幅度修正。不過射頻IC（RFIC）、車用及非手機電源管理IC需求仍有成長空間，會提高相關投片量因應。
　力積電執行副總經理朱憲國指出，工規、車用、電源管理等產品需求仍然不錯，新客戶下半年將逐步發酵，會降低消費電子產品需求修正影響。
　力積電70％客戶及產品線有長約保障，不會有大幅變動，預估第三季有5～10％產能需要以其他應用需求彌補，總體產能利用率小幅下滑但幅度不大，第四季要看第三季狀況，仍有部分產能將調整生產應用。

IC Insights：台積電等台廠6月營收下滑示警
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　美國記憶體大廠美光（Micron）對本季財測低於預期，而包括台積電等台灣半導體廠6月營收表現同樣欠佳，市調機構IC Insights認為，受到俄烏戰爭及全球通膨等外在變數影響，半導體市場前景充滿不確定性，擔憂半導體業者猶如礦坑裡的金絲雀（Canaries in the Coal Mine），半導體產業循環反轉的初步警訊愈來愈明顯。
　IC Insights指出，所謂礦坑裡的金絲雀，是指環境可能反轉或陷入危險的初步指標及警訊。業者認為，台灣晶圓代工廠及封裝測試廠市占居全球第一，IC設計廠市占居全球第二，在全球半導體生產鏈角色關鍵，以往6月營收普遍較5月成長，但今年6月營收卻呈現衰退，因此擔憂是否為半導體市況反轉跡象。
　■美光本季財測低於預期
　美光在6月底公告2022年會計年度第三季（3～5月）財報優於預期，但對會計年度第四季（6～8月）營收中間值預估達72億美元，較上季減少達17％。由於7月及8月是半導體市場傳統旺季，美光的財測低於預期，已經預示下半年市況旺季不旺，而且需求恐較預期更為疲弱。
　台灣半導體業者日前公告6月合併營收，也出現較5月下滑警訊。IC Insights指出，台灣前十大半導體廠的6月營收合計較5月減少5％，晶圓代工龍頭台積電、IC設計龍頭聯發科、DRAM大廠南亞科等6月營收均月減，優等生聯詠6月營收月減幅度高達26％特別令人擔憂。
　■下半年可能由多轉空
　IC Insights指出，一般而言，半導體廠財報是以季度為公告基準，營收月減不會引發太大憂慮，然而以過去歷史資料來看，半導體廠商在每季度的最後一個月的營收，月增率普遍較高，今年6月營收卻是多數呈現月減，所以被視為下半年市況由多轉空的跡象。
　以台積電為例，今年6月營收較5月減少5％，但2016～2021年的這6年當中，台積電的6月營收平均成長率達14％，僅2018年月減13％。台積電將在14日舉行法人說明會，對下半年市況看法是否改變，已成為全球半導體業界及市場法人關注焦點。
　法人認為下半年半導體生產鏈庫存修正恐難避免，台積電已開始調整生產計畫因應。法人預期台積電第三季產能利用率仍維持滿載，但季度營收僅較上季小幅成長，第四季可能無法維持滿載投片。

超越展望高標！車用、HPC需求強勁，下半年產能利用率可望維持滿載
　台北報導
　晶圓代工龍頭台積電8日公告6月合併營收1,758.74億元，為單月歷史次高，第二季合併營收5,341.40億元，超越展望高標並創下季度營收歷史新高。
　雖然消費性需求下滑，但車用及高效能運算（HPC）需求強勁，台積電已調整生產計畫因應，下半年產能利用率可望維持滿載。法人預期第三季營收可望續創新高。
　台積電6月合併營收1,758.74億元，較5月營收減少5.3％，與去年6月營收1,484.71億元相較成長18.5％。台積電第二季合併營收5,341.40億元，與第一季4,910.76億元相較成長8.8％、與去年第二季3,721.45億元相較成長43.5％，季度營收已連續八個季度創下歷史新高紀錄。
　台積電第二季受到智慧型手機的季節性因素影響部分成長幅度，然而HPC及車用電子相關應用的市場需求持續支持台積電業績成長，上半年合併營收已突破兆元大關、來到1.025兆元規模，較去年同期的7,345.55億元成長39.6％。
　法人分析，蘋果A15應用處理器提前拉貨，新款A16應用處理器及M2處理器逐步提高投片量，第三季將進入出貨旺季，台積電下半年營收成長動能雖受外在環境影響而成長趨緩，但已調整生產計畫因應，全年產能利用率仍將維持滿載。
　法人指出，外在環境變數衝擊消費性電子產品終端銷售動能，部份客戶已延後投片時程，但包括車用及工控、HPC等需求續強，台積電在進行產能調配後，第三季營收可望較上季小幅成長並續創新高，第四季進入庫存調整，全年美元營收較去年成長逾三成目標可望順利達成。
　台積電轉投資8吋晶圓代工廠世界先進，8日也公告6月合併營收月增3.3％達54.95億元，較去年同期成長53.7％，續創歷史新高。第二季合併營收季增13.4％達153.01億元，較去年同期成長50.7％，改寫季度營收歷史新高，並符合業績展望預期。上半年合併營收287.93億元，較去年同期成長48.9％。
　法人表示，世界先進第二季接單滿載，產能利用率超過100％，季度營收達標，但受到面板驅動IC市場進入庫存修正，以及晶圓三廠新增產能開出，法人預期第三季利用率恐降至90～95％。