IC Insights：台積電等台廠6月營收下滑示警
台北報導
　美國記憶體大廠美光（Micron）對本季財測低於預期，而包括台積電等台灣半導體廠6月營收表現同樣欠佳，市調機構IC Insights認為，受到俄烏戰爭及全球通膨等外在變數影響，半導體市場前景充滿不確定性，擔憂半導體業者猶如礦坑裡的金絲雀（Canaries in the Coal Mine），半導體產業循環反轉的初步警訊愈來愈明顯。
　IC Insights指出，所謂礦坑裡的金絲雀，是指環境可能反轉或陷入危險的初步指標及警訊。業者認為，台灣晶圓代工廠及封裝測試廠市占居全球第一，IC設計廠市占居全球第二，在全球半導體生產鏈角色關鍵，以往6月營收普遍較5月成長，但今年6月營收卻呈現衰退，因此擔憂是否為半導體市況反轉跡象。
　■美光本季財測低於預期
　美光在6月底公告2022年會計年度第三季（3～5月）財報優於預期，但對會計年度第四季（6～8月）營收中間值預估達72億美元，較上季減少達17％。由於7月及8月是半導體市場傳統旺季，美光的財測低於預期，已經預示下半年市況旺季不旺，而且需求恐較預期更為疲弱。
　台灣半導體業者日前公告6月合併營收，也出現較5月下滑警訊。IC Insights指出，台灣前十大半導體廠的6月營收合計較5月減少5％，晶圓代工龍頭台積電、IC設計龍頭聯發科、DRAM大廠南亞科等6月營收均月減，優等生聯詠6月營收月減幅度高達26％特別令人擔憂。
　■下半年可能由多轉空
　IC Insights指出，一般而言，半導體廠財報是以季度為公告基準，營收月減不會引發太大憂慮，然而以過去歷史資料來看，半導體廠商在每季度的最後一個月的營收，月增率普遍較高，今年6月營收卻是多數呈現月減，所以被視為下半年市況由多轉空的跡象。
　以台積電為例，今年6月營收較5月減少5％，但2016～2021年的這6年當中，台積電的6月營收平均成長率達14％，僅2018年月減13％。台積電將在14日舉行法人說明會，對下半年市況看法是否改變，已成為全球半導體業界及市場法人關注焦點。
　法人認為下半年半導體生產鏈庫存修正恐難避免，台積電已開始調整生產計畫因應。法人預期台積電第三季產能利用率仍維持滿載，但季度營收僅較上季小幅成長，第四季可能無法維持滿載投片。

超越展望高標！車用、HPC需求強勁，下半年產能利用率可望維持滿載
　台北報導
　晶圓代工龍頭台積電8日公告6月合併營收1,758.74億元，為單月歷史次高，第二季合併營收5,341.40億元，超越展望高標並創下季度營收歷史新高。
　雖然消費性需求下滑，但車用及高效能運算（HPC）需求強勁，台積電已調整生產計畫因應，下半年產能利用率可望維持滿載。法人預期第三季營收可望續創新高。
　台積電6月合併營收1,758.74億元，較5月營收減少5.3％，與去年6月營收1,484.71億元相較成長18.5％。台積電第二季合併營收5,341.40億元，與第一季4,910.76億元相較成長8.8％、與去年第二季3,721.45億元相較成長43.5％，季度營收已連續八個季度創下歷史新高紀錄。
　台積電第二季受到智慧型手機的季節性因素影響部分成長幅度，然而HPC及車用電子相關應用的市場需求持續支持台積電業績成長，上半年合併營收已突破兆元大關、來到1.025兆元規模，較去年同期的7,345.55億元成長39.6％。
　法人分析，蘋果A15應用處理器提前拉貨，新款A16應用處理器及M2處理器逐步提高投片量，第三季將進入出貨旺季，台積電下半年營收成長動能雖受外在環境影響而成長趨緩，但已調整生產計畫因應，全年產能利用率仍將維持滿載。
　法人指出，外在環境變數衝擊消費性電子產品終端銷售動能，部份客戶已延後投片時程，但包括車用及工控、HPC等需求續強，台積電在進行產能調配後，第三季營收可望較上季小幅成長並續創新高，第四季進入庫存調整，全年美元營收較去年成長逾三成目標可望順利達成。
　台積電轉投資8吋晶圓代工廠世界先進，8日也公告6月合併營收月增3.3％達54.95億元，較去年同期成長53.7％，續創歷史新高。第二季合併營收季增13.4％達153.01億元，較去年同期成長50.7％，改寫季度營收歷史新高，並符合業績展望預期。上半年合併營收287.93億元，較去年同期成長48.9％。
　法人表示，世界先進第二季接單滿載，產能利用率超過100％，季度營收達標，但受到面板驅動IC市場進入庫存修正，以及晶圓三廠新增產能開出，法人預期第三季利用率恐降至90～95％。

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　根據市調機構Counterpoint統計，今年第一季包括系統單晶片（SoC）、應用處理器及數據機基頻晶片（AP+Baseband）的全球智慧型手機晶片組總出貨量年減5％，其中近70％比重是由台積電代工生產。隨著高通、蘋果、聯發科等新款手機晶片組採用台積電5奈米或4奈米製程投片，台積電在智慧手機晶片組市占率可望攀升。
　Counterpoint指出，今年第一季全球智慧型手機晶片組出貨較去年同期減少5％，主要影響因素包括中國疫情封城及需求疲弱，以及部分業者提前在去年第四季出貨等。不過，第一季的手機晶片組營收卻較去年同期成長23％。
　報告指出，高通仍是第一季智慧型手機晶片組的龍頭大廠，市占率高達44％。至於對照到晶圓代工廠，第一季有近70％的智慧型手機晶片組是由台積電代工生產，其餘30％則由三星電子取得晶圓代工訂單。
　然而若以製程別來看，第一季採用7奈米及6奈米、5奈米及4奈米等先進製程的智慧型手機晶片組，台積電市占率約達65％，三星電子約達35％。但若只計算第一季5奈米及4奈米先進製程的智慧型手機晶片組，台積電市占率為40％，三星電子達60％，主要是因為第一季高通X60數據機晶片採用三星5奈米製程量產，高通Snapdragon 8 Gen 1採用三星4奈米量產。
　Counterpoint資深分析師Parv Sharma表示，晶圓代工廠在先進製程投入高額資本支出，而且智慧型手機晶片組製程持續微縮，台積電及三星晶圓代工等二家業者已掌控全球市場。其中，台積電3年逾1,000億美元的資本支出大幅領先同業，產能規模及市占率均是三星的一倍以上。
　隨著高通Snapdragon 8+ Gen 1、蘋果新一代A16應用處理器、聯發科天璣9000系列等新款手機晶片組均採用台積電5奈米或4奈米製程投片，Counterpoint預期台積電在智慧手機晶片組的先進製程市占率可望攀升。

產能滿載，6月營收連9個月創紀錄
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　晶圓代工大廠聯電6日公告6月合併營收248.26億元，連續9個月創下新高，第二季合併營收720.55億元續締新猷並超越財測。
　■對下半年產能滿載樂觀
　雖然近期全球總體經濟的不確定性，造成聯電股價持續破底，有關晶圓代工廠被砍單消息瘋傳，但聯電仍認為半導體產能結構性供不應求會延續好幾年，對下半年產能滿載維持樂觀看法。
　聯電6月合併營收月增1.6％，較去年同期成長43.2％，連續9個月創下歷史新高，產能利用率維持100％以上滿載。第二季合併營收季增13.6％達720.55億元，較去年同期成長28.9％，再創季度營收歷史新高。累計上半年合併營收1,354.78億元，與去年同期相較成長38.2％，改寫歷年同期歷史新高。
　聯電預期在5G手機普及、電動車加速發展、物聯網裝置快速擴散等大趨勢下，終端裝置的晶片含量（silicon content）持續增加，對聯電特殊成熟製程需求強勁，預期第二季晶圓出貨量較上季增加4～5％，晶圓平均美元價格增加3～4％，季度營收將較上季成長7～9％，而聯電公告第二季實際營收季增13.6％達720.55億元，已超越業績展望高標。
　然而俄烏戰爭及全球通膨引發消費性電子需求低迷，生產鏈已展開積極庫存去化動作，美國升息又導致總體經濟不確定性增溫，近期有關晶圓代工廠被砍單消息瘋傳，加上台股大跌加重半導體類股跌勢，聯電6日股價持續破底，終場下跌1.75元，以37.15元作收，成交量達101,958張，三大法人賣超28,361張，並為2020年12月以來新低。
　■成熟製程可望供不應求
　不過，據外電消息，美國正在游說日本及荷蘭政府，要求兩國半導體設備廠禁售氟化氬（ArF）相關微影設備予中國業者。業界解讀，此舉反映美國擴大抑制中國半導體產業崛起，管控已由28奈米及更先進製程，延伸到12吋晶圓的90奈米到40奈米等成熟製程。
　法人認為，美國的禁售提議若獲日本及荷蘭同意，將大舉削弱包括中芯國際、華虹半導體等中國半導體廠在成熟製程的擴產動作。雖然近期半導體需求因俄烏戰爭及全球通膨而轉弱，一旦中國業者無法取得關鍵設備，半導體成熟製程產能結構性供不應求情況仍會延續到明年之後，有助於聯電營運表現。

3DIC研發中心上線，魏哲家親身赴日
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　台積電總裁魏哲家24日親自出席「台積電日本3DIC研發中心」開幕典禮，他在致詞時表示，台灣及日本都在全球半導體生產鏈中扮演重要角色，相信台積電日本3DIC研發中心成立，能夠與日本合作夥伴共同加快在半導體產業的創新腳步。
　雖然日本已開放台灣人士以商務簽證入境且免隔離，但回台仍需進行3+4天的隔離，魏哲家與台積電先進封裝技術暨服務副總經理廖德堆，仍決定一同出席這場開幕儀式，說明台積電十分重視在日本半導體市場及3DIC先進封裝技術布局。日本經濟產業相萩生田光一出席致詞並與魏哲家會談，也代表日本政府看重台積電的日本投資計畫。
　該中心由台積電設立，並與揖斐電（Ibiden）、新光電氣、信越化學等日本逾20家廠商合作，總投資金額達370億日圓，台積電出資180億日圓，日本政府透過新能源及產業技術統合開發機構（NEDO）出資190億日圓。
　由於人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）透過3DIC先進封裝將異質晶片整合已是主流趨勢，台積電日本3DIC研發中心在日本茨城縣筑波市的產業技術總合研究所建置無塵室已完成啟用。日本透過官方及民間共同合作方式，與台積電攜手合作，台積電日本3DIC研發中心注重研究下一代三維矽堆疊和先進封裝技術的材料領域，支援系統級創新、提高運算效能，並整合更多功能。
　魏哲家表示，以專業積體電路製造服務商業模式創立，台積電堅信藉由專注於最擅長的事情，「身處半導體領域的我們都能夠為推動技術進步作出最大化的貢獻」，日本3DIC研發中心正是這種合作模式的完美體現。台積電和日本產業人才合作，能夠與其相互賦能並共同取得突破。
　廖德堆表示，如今單一晶片約含數百億個電晶體，憑藉著先進封裝技術和三維積體電路技術，能夠將數千億個電晶體進行封裝，提供新的運算能力。台積電將和日本3DIC研發中心的夥伴合作，攜手開發有助於將這些創新具體實現的技術。

天璣9000+ 採台積電4奈米
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　聯發科宣布推出最新旗艦5G手機平台天璣9000+，採用台積電4奈米製程打造，預計2022年第三季將會搭載終端產品問世。法人指出，聯發科下半年雖然逆風頻傳，不過由於5G高階晶片擴大成長，下半年營運有望挑戰與上半年持平，全年業績仍有機會成長15％以上水準。
　聯發科表示，天璣9000+採用台積電4奈米製程和Armv9架構，搭載八核心CPU的天璣9000+和Arm Mali-G710旗艦十核GPU，較上一代CPU性能提升5％，GPU性能更提升超過10％。在5G通訊規格上，天璣9000+整合5G數據機晶片，並支援Sub-6GHz全頻段高速網路、3CC三載波聚合（300MHz），下行速率理論峰值達7Gbps，並支援R16標準的超級上行技術。天璣9000+整合了雙卡雙通技術，支援雙5G和4G的多種組合。
　據了解，聯發科進入2022年後持續以天璣9000、8000等5G手機晶片衝高營收動能，雖然近期市場雜音頻傳，法人圈更頻頻對聯發科下半年營運示警，且有下修投片量的傳聞出現。
　不過，供應鏈指出，聯發科早在上半年就已經小幅修正全年投片量約雙位數水準，預期下半年將反映在下半年出貨量表現。法人推估，聯發科從下半年來看，營運表現仍有機會力拚與上半年持平，全年業績依舊可望成長15％以上水準。

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　「選擇美國（SelectUSA）投資高峰會」去年因新冠肺炎疫情停辦，在美國解封後今年選定在6月26～29日舉行，由美國在台協會（AIT）所號召的台灣半導體訪問團19日啟程，將先前往台積電美國廠所在的亞利桑那州參訪，包括崇越、漢唐、中砂等台積電供應鏈廠商積極參與，聯電也由副總經理郭臨伍代表參加。
　2022年SelectUSA投資高峰會將於26～29日於美國馬里蘭州舉行實體活動，高峰會是美國商務部為促進外商直接在美投資（FDI） 所舉辦的最高規格活動。每屆高峰會皆吸引眾多高階政府官員、企業高階主管及業界領袖參加，會中將討論美國時下投資環境、產業趨勢、最新投資機會等主題，且透過高峰會，潛在投資人將有機會認識來自美國各地的經濟發展機構代表，並直接展開赴美投資新業務的協商，對台灣公司未來在美國設立據點或擴大事業版圖將大有助益。
　台積電董事長劉德音2019年曾參加SelectUSA投資高峰會，而台積電在2020年決定赴美國亞利桑那州投資設立5奈米12吋晶圓廠。該廠已於2021年下半年動工興建，預計於2024年開始進入量產，規畫第一期月產能為2萬片晶圓，2021年至2029年在此專案上的支出約120億美元，將直接創造超過1,600個高科技專業工作機會。
　據了解，由AIT所號召的台灣半導體訪問團19日啟程，有超過20家廠商積極參與，此次行程將先前往台積電美國廠所在的亞利桑那州參訪，因為許多台積電大聯盟（Grand Alliance）供應商已計畫跟隨台積電到美國設立營運據點，所以包括漢唐、崇越、台灣永光、中砂等台積電供應鏈業者均積極參加此次活動。
　聯電此次由副總經理郭臨伍代表參加。聯電每年都會派代表參加SelectUSA投資高峰會，今年受AIT邀請參加半導體訪問團，主要是交流與了解，還沒有赴美國投資計畫。

30天→15天，明年起實施
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　業界傳出，台積電通知客戶，自明年起將縮短應收帳款天數等付款條件，客戶付款期限將由交貨起的30天縮短為15天，IC設計客戶對此直呼「好硬」。
　業者分析，台積電今、明兩年資本支出都維持在400億美元以上，所以藉此拉高現金流量因應，同時也可選擇更優質的客戶，並降低整體超額下單（overbooking）風險。
　業界傳出，台積電已通知客戶，自明年1月起，客戶付款條件轉趨嚴格，付款期限將由現在的自交貨起30天內，縮短為交貨起的15天內，台積電對市場傳言不予回應。
　然而台積電縮短應收帳款天數以因應後續龐大資本支出，但IC設計客戶正在面臨終端需求減弱及晶圓代工漲價的雙重壓力，對台積電的新政策直呼「好硬」，但也只能接受。
　不論是半導體廠商或是其它科技業者，針對不同客戶或不同產品而更改付款條件（Payment Terms），是很稀鬆平常的事，而且付款條件或付款期限本來就可以在兩造雙方合議下隨時進行變更。
　只是台積電此次將付款期限大幅縮短至15天，讓許多IC設計客戶感到為難，所以成為近日半導體業界熱門話題。
　台積電去年下半年產能全線滿載，5奈米新增產能開出，營收及獲利逐季創下新高，營業現金流量明顯拉升，過去三個季度的營業現金流量維持在3,000億元以上，扣除資本支出後的自由現金流量也維持在1,000億元以上水準。
　業者分析，台積電今、明兩年資本支出維持在400億美元以上，加上要維持穩定配息，除了已透過發債提高現金水位，透過縮短收帳天數來提高現金流量是合理做法。業者推算明年客戶付款期限縮短為15天，一整年可增加800億元的現金流量。
　法人分析，台積電縮短應收帳款天數原因，除了提高現金流量因應不斷增加的資本支出，以及為未來提升股利預備足夠現金水位，也可藉此選擇更優質的客戶，並且讓超額預訂的產能釋放出來給真正需要的客戶，順勢降低整體超額下單風險。

營收逾1,857億，續創單月新高，HPC、車電接單暢旺，助本季營運攻高
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　台積電10日公告5月合併營收1,857.05億元，續創單月營收歷史新高。雖然外在環境變數衝擊消費性電子產品終端銷售動能，但包括車用晶片、工業自動化、高效能運算（HPC）等需求續強，台積電產能利用率維持滿載，第二季營收表現有機會超越業績展望高標。
　台積電5月合併營收達1,857.05億元，較4月營收成長7.6％，與去年同期1,123.60億元相較成長65.3％，改寫單月營收歷史新高紀錄，累計前五月合併營收8,493.43.37億元，與去年同期5,860.85億元相較成長44.9％，表現優於預期。
　台積電表示，第一季的營收受惠於市場對於HPC運算及車用電子相關應用的強勁需求。邁入第二季，台積電預期雖然智慧型手機的季節性因素將影響部分成長幅度，然而HPC運算及車用電子相關應用的市場需求將持續支持台積電業績成長。
　法人表示，台積電4月及5月營收創下歷史新高，主要是受惠於蘋果A15應用處理器提前拉貨，至於新款A16應用處理器已逐步提高投片量，第三季將進入出貨旺季，下半年營收成長動能雖受外在環境影響而成長趨緩，但全年產能利用率仍維持滿載。
　台積電預期第二季合併營收介於176～182億美元之間，以新台幣兌美元匯率28.8元的假設計算，約折合新台幣5,069.8～5,241.6億元續創新高，與第一季相較成長3.2～6.7％。法人表示，以台積電4月及5月營收表現來看，6月營收下滑機率較高，但仍可維持1,650～1,700億元之間，第二季營收可望小幅超越業績展望高標。
符合外資預期
　李娟萍／台北報導
　台積電5月營收連兩個月改寫新高，符合外資圈看法，台積電今年營收成長30％，未來數年營收複合成長率15～20％、毛利率53％以上的方向不變。
　惟美國CPI公布前夕，市場觀望氣氛濃厚，加上英特爾表示半導體雜音變多，PC品牌大廠宏碁也示警，PC市場供過於求，台積電10日成為壓盤重心，終場股價下跌2.03％，收在530元，失守月線。
　外資摩根士丹利證券分析，台積電經營層在股東會重申，今年營收成長三成的樂觀看法，有助化解部分投資人對科技需求「硬著陸」之疑慮，看好目前報酬風險比有吸引力，維持「優於大盤」投資評等與780元股價預期。
　摩根大通亦指出，台積電2022年收入以美元計，年增約30％，資本支出為400～440億美元，並預計2023年資本支出將超過400億美元以支持強勁的長期增長。

劉德音：今年營收估增30%
台北報導
　台積電8日股東會，董事長劉德音表示，在全體同仁努力下，去年以美元計算營收較前年成長25％，今年預期將會成長30％左右，外在環境對半導體產業影響不大，全年產能利用率還是非常滿。
　劉德音指出，由於新冠肺炎疫情讓數位化加速，台積電因為半導體技術持續領先而受惠，正進入一個更高結構性成長的時期，因此在擴產方面要做好事前部署及準備，大幅增加資本投資，擴產大部份集中在台灣，但也延伸到美國及日本。
　劉德音表示，近兩年來新冠肺炎疫情造成半導體供應鏈混亂，但台積電生產出貨極大化及彈性調整，公司上下全力以赴給客戶最大支持，亦獲得客戶信任。新冠肺炎疫情、世界經濟、半導體產業循環的不確定性仍在，台積電擁有「技術領先、製造優越、客戶信任」的三大優勢，以迎接未來幾年挑戰，台積電不變目標是為股東創造最大價值。
　對於外在不確定性帶來的影響，劉德音表示，全球通膨仍在持續，近期發生的俄烏戰爭及大陸疫情封控等外在環境，造成供應鏈受限及成本上升，但通膨雖然仍在高點但已慢慢緩和，對半導體及科技沒有直接影響，長期對需求或有影響但仍在觀察中。
　劉德音認為，近期終端需求下降是以消費性電子為主，但車用及高效能運算（HPC）需求暢旺，台積電已經調整生產計畫因應，包括進行產品轉換，至於半導體產業鏈庫存調整仍在進行中，但台積電因技術領先，今年產能利用率還是非常滿。
　劉德音表示，對半導體產業而言，未來10年是非常好的機會，生活數位化轉型，疫情前就已開始但目前加速進行，帶來的影響是半導體需求大幅增加，最近也可看到包括智慧型手機、個人電腦、物聯網、車用電子等晶片含量（silicon content）大增，例如新款汽車的晶片用量是舊車款的10倍，未來新車可能又增加10倍，這些均造成半導體需求增加，台積電會利用此一機會提升成長。