前二月年增35.5％，同步創紀錄，產能續滿載，3月可望維持高檔
台北報導
　聯電2月合併營收達208.10億元，再創單月歷史新高。由於聯電第一季產能利用率持續滿載，加上平均單價提升，法人看好第一季業績可望再度改寫新紀錄。
　聯電4日公告2月合併營收達208.10億元、月成長1.6％，年增幅更達39.2％，超越1月的204.73億元單月歷史高點。累計前二月合併營收為412.82億元，年增35.5％，同樣寫下歷史同期新高。
　據了解，聯電在中國蘇州和艦廠先前因疫情影響，使產能大幅降低，根據研調機構集邦科技（TrendForce）先前調查，該廠屬8吋晶圓廠，產能占聯電8吋總產能約25％，占全球八吋總產能約3％。因本次並非突發意外，產線上晶圓不須報廢，該廠已於2月24日逐步復工。
　由於半導體設備重新調校時程約需五至七天，預估整體稼動率完全恢復至滿載的時間將落在3月上旬，預估損失投片約14～20天。供應鏈看好，聯電和艦廠損失的晶圓投片量可望在重新投片量產後，以急單方式補回，並挹注在3月以後的單月合併營收。
　法人指出，聯電持續受惠於成熟製程產能全面滿載，加上平均產品單價持續攀升，推動聯電2月合併營收持續創高，推估聯電3月合併營收有機會保持高檔水準，帶動第一季合併營收改寫歷史新高。
　從2022年全年角度來看，聯電先前在法說會中釋出樂觀看法，其中OLED驅動IC、影像訊號處理器（ISP）等28奈米及22奈米訂單強勁，加上微控制器（MCU）、面板驅動IC、電源管理IC等8吋廠成熟製程訂單持續挹注，全年投片量產滿載動能可望延續到年底。
　目前全球IDM大廠及各大晶圓代工都在啟動擴產作業，新產能將陸續在2022年下半年逐步到位，其中聯電同時在台南科學園區及新加坡廠擴增22奈米及28奈米製程新產能。但業界預期，由於5G、電動車掀起的電源管理IC需求大增，車用MCU製程升級，加上USB 4製程向前推進，因此成熟製程供不應求狀況有望延續到2023年，全面反轉狀況應不會這麼快到來。

英特爾攜台積、微軟等大廠，放眼客製化封裝層級整合
台北報導
　英特爾3日宣布，將聯合台積電、微軟、三星、高通、超微及日月光投控等科技大廠，共同打造Universal Chiplet Interconnect Express（UCIe）產業聯盟，共同開拓小晶片（Chiplet）生態系。
　小晶片封裝將可望成為未來先進製程的新趨勢，為此英特爾、台積電、日月光投控、超微、安謀、微軟及高通等大廠宣布打造UCIe產業聯盟，將藉此建立小晶片生態系，且推動未來幾代的小晶片技術發展。
　據了解，小晶片封裝未來將會整合高速運算晶片、記憶體晶片等多個小晶片，藉以達到更高運算速度，目前台積電已經推出3D Fabric平台搶攻小晶片封裝市場，未來英特爾、超微及Google Cloud等將可望採用小晶片封裝技術推出相關產品，因此小晶片封裝未來可望成為先進封裝市場的新顯學。
　英特爾指出，UCIe 1.0規範已正式批准，提供一個完整標準化晶片到晶片互連，包含物理層、協定堆疊、軟體模型和符合測試，讓終端使用者打造系統單晶片（SoC）時，自由搭配來自多個廠商生態系的小晶片零件，當中也包含客製化SoC。
　英特爾表示，該組織代表一個多樣化的市場生態系，將滿足客戶對於更加客製化的封裝層級整合需求，從一個可互通、多廠商的生態系，連結同級最佳晶片到晶片互連和協定。
　英特爾指出，UCIe規範是一款開放式業界標準，於封裝層級建立無所不在的互連。UCIe 1.0規範涵蓋晶片到晶片I／O實體層、晶片到晶片協定和軟體堆疊，均利用成熟的高速傳輸介面PCI Express（PCIe）、Compute Express Link（CXL）業界標準所制定。
　目前UCIe正處於整合成開放標準組織的最後階段，等到UCIe產業組織在2022年正式成形之後，成員企業將開始著手下一世代的UCIe技術，包含定義小晶片外型規格、管理、強化後的安全性和其它必要協定。

台北報導

　微控制器（MCU）廠新唐（4919）在日本新唐子公司（NTCJ）推動下，成功擴大攻入一級車用零組件供應鏈，預期2022年將可望開始逐步放大車用智慧放大音訊晶片、電池監控系統（BMS）晶片等相關產品線。法人看好，新唐後續將持續搭上電動車、自駕車商機，成為推動營運向上新動能。

　新唐1月合併營收為34.37億元、月增1.3％，改寫歷史同期新高，相較2021年成長7.2％。法人看好，新唐在下半年仍可望取得新產能，因此預期全年營運將可望呈現逐季成長態勢，全年合併營收及獲利有望持續挑戰歷史新高。

　新唐近年來持續拓展車用、工控市場，在日本新唐子公司加入營運後，相關業績成長動能可望快速成長。法人指出，新唐結合日本新唐子公司正大力推動車用智慧放大音訊晶片、電池監控系統晶片及飛時測距（ToF）等相關新品，當前已經掌握數家日本大客戶訂單，打入車用零組件一級供應鏈，可望在2022年逐步放大出貨動能。

　據了解，日本新唐子公司原先為Panasonic的半導體事業，原先就有高達八成業績比重來自於日本客戶。供應鏈指出，Panasonic的半導體事業原本就掌握許多日本汽車、工業關鍵晶片客戶，因此新唐併入Panasonic半導體事業後，日本車廠正也開始大力推動自駕車及電動車產品線。

　因此法人看好，隨著新唐在車用市場快速切入日本供應鏈，且逐步放大出貨動能後，將可望開始大啖電動車、自駕車等相關商機，推動2022年營運逐步向上成長。

　不僅如此，由於過去Panasonic半導體事業曾與高塔半導體共同成立TowerJazz Panasonic Semiconductor Co.（TPSCo）半導體晶圓廠，在高塔半導體被英特爾併入後，代表未來TPSCo的股東結構將轉變成新唐與英特爾，使未來新唐可望與英特爾擴大在運算、車用等市場的合作機會。

　除此之外，新唐主要經營的32位元MCU市場，目前供給依舊相當吃緊，且產品單價仍保持在高檔水位。供應鏈指出，由於國際IDM大廠將大筆32位元MCU產能供給車用、工控等高階客戶，且產能預期仍將吃緊一整年，因此新唐在2022年仍有望大啖32位元MCU缺貨漲價商機。

看好22／28奈米需求前景，今年資本支出預算從30億美元拉升到36億美元

　台北報導

　晶圓代工廠聯電24日宣布，董事會通過在新加坡Fab12i廠區擴建一座全新的先進晶圓廠計畫。新廠第一期的月產能規劃為3萬片12吋晶圓，主要生產製程為22及28奈米，目前預計於2024年底開始量產，因應擴建計畫，聯電在2022年的資本支出預算也從30億美元，拉高到36億美元。

　聯電表示，由於5G、物聯網和車用電子大趨勢的帶動，對聯電22及28奈米製程需求的前景強勁，因此新廠所擴增的產能也簽訂了長期的供貨合約，以確保2024年後對客戶產能的供應。

　聯電指出，期望這座新廠能在滿足這些市場強勁的需求上扮演重要角色，特別是協助紓解22及28奈米晶圓產能結構性的短缺。新廠生產的特殊製程技術，如嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發性記憶體、RFSOI及混合信號CMOS等，在智慧型手機、智慧家庭設備和電動車等廣泛應用上至為關鍵。

　聯電董事長洪嘉聰表示，新加坡Fab12i廠是聯電的旗艦創新中心，與客戶合作新研發項目並將在新廠上線後立刻投入生產，近期半導體供應短缺已明確點出半導體供應鏈必須提高透明度，共同降低風險。

　此外，聯電在中國蘇州的和艦先前因新冠肺炎疫情影響，造成階段性停工。研調機構集邦科技（Trendforce）指出，該8吋廠約占聯電8吋總產能約25％，占全球8吋產能約3％，階段性停工期間稼動率大致維持在25～30％，產線上晶圓不須報廢。集邦指出，該廠已於24日逐步復工。由於半導體設備重新調校時程約需5～7天，預估整體稼動率完全恢復至滿載的時間將落在3月上旬，預估損失投片約14～20天，影響該公司當季8吋產能約4～5％，全球8吋產能約0.4～0.5％，情況仍屬可控。

外媒指出，三星3奈米晶圓代工良率不優，恐失高通青睞
　台北報導
　高通（Qualcomm）傳出將把3奈米製程打造的Snapdragon 8 Gen2訂單轉至台積電（2330），主因在於三星先進製程良率過低及3奈米矽智財（IP）不足，外媒更指出，三星4奈米僅有三成五左右的良率，加上三星邏輯晶圓代工現有掌握矽智財數量僅是台積電的三分之一，成為台積電有望拿下大筆高通旗艦晶片訂單的關鍵，顯示台積電先進製程技術大勝三星。
　業界傳出，高通將把以3奈米製程打造的Snapdragon 8 Gen2訂單大幅轉向在台積電投片，最快預期將在2022年底前開始進入量產階段，量產地點將會在台積電的南科Fab 18超大型晶圓廠（GigaFab）的P5～P8廠。
　其中，主要原因在於三星良率製程過低，外媒指出，三星以4奈米製程打造的Exynos 2200處理器良率僅約三成五。供應鏈指出，這明顯低於台積電相同製程的水準（70％），高通目前在三星投片的Snapdragon 8 Gen1旗艦晶片良率雖然有高通派駐高層進駐三星，但良率也僅比為三星自家打造的處理器高出一些，因此這是高通希望轉單的原因之一。
　不僅如此，外媒報導，根據元大証券韓國公司調查，三星在晶圓製造的矽智財數量截至2020年底僅手握7,000～1萬個左右，遠輸台積電的3.5～3.7萬個，且台積電2020年底擁有的IP數量相較10年前已經成長十倍。
　供應鏈指出，IC設計廠在晶圓代工廠投片時，晶圓代工廠若手中握有大量矽智財，有助於IC設計廠開發晶片流程。
　因此IC設計廠在選定投片量產晶圓廠除了會考量良率、價格及交期之外，矽智財數量更是IC設計廠考慮的原因之一。
　據了解，台積電在進入16奈米以下的先進製程後，除了持續穩定拿下蘋果行動處理器（AP）訂單之外，更開始加碼拿下超微（AMD）、博通及先前的海思等大單，且隨著聯發科在手機晶片跟上先進製程腳步後，同樣交由台積電生產。
　另外，高通近年來也開始加大在台積電的生產數量，除了中低階系列處理器之外，下半年將以4奈米製程量產的Snapdragon 8 Gen1 Plus亦由台積電拿下，現在又有2022年將量產的Snapdragon 8 Gen2大單，業界認為，台積電在先進製程發展大勝三星晶圓代工。

核發突破百萬張 市場需求活絡，其他企業大嘆買不到…
台北報導
　企業對於綠電需求日益增高，經濟部標檢局18日表示，累計至2月中，核發憑證突破百萬張，這是從2017年開始實施再生能源憑證後，重要的里程碑，其中已在市場交易的逾91萬張綠電憑證中，有將近99％都被台積電搶包下，在其他企業大嘆買不到憑證的同時，也顯示未來市場需求活絡、成長空間極大。
　標檢局指出，截至18日為止，綠電憑證案場數有226個，核發憑證超過106萬張，相當於約10.6億度綠電，減碳量約53.4萬公噸，總體憑證交易則突破91萬張。自2020年綠電轉供交易開展，標準檢驗局促成了能源業、售電業、電子業、金融業、生技業、美妝業、法律服務業及商辦大樓等跨領域產業共同合作完成綠電轉供，提升企業綠電使用的比例。
　根據國家再生能源憑證中心顯示，目前交易量最多的是台積電，逾91萬張的憑證交易，有超過98.7％都是被台積電買走。另外，未來有多個離岸風電案場即將完工併網，部份也已與台積電談妥後續購售電合約，未來市場上的綠電仍被台積電掃光。
　除綠電轉供交易外，自發自用憑證的交易量亦逐年上升，交易紀錄已累計達萬張以上，在企業追求環境效益需求帶動的商機下，愈來愈多地方政府機關、學校積極配合政府綠能政策，將自發自用的再生能源案場申請核發憑證。
　另外值得注意的是，台電18日也宣布，台電自己的風力發電設備，總發電量達到100億度，寫下台灣綠能的新里程碑。
　台電指出，從2001年在澎湖中屯設立第一座陸域風機起，至今台電已完成168部陸域風機，總裝置容量共計297.04MW，架設地點北從新北石門，南至屏東恆春，遍布台灣西部沿海及澎湖、金門離島，其累計發電量於104年4月達到50億度。近年來結合大數據技術強化機組維運，提升發電穩定度。
　台電舉例，去年台電陸域風力年發電量達6.72億度，佔全國陸域風力發電量約58.7％，可供給近17萬家戶一年用電，並於18日達成累積發電量100億度的里程碑。
　台電表示，除持續開發陸域風力外，也朝向離岸近海拓展風力新場域，台電離岸一期風力發電工程共21部風機已於去年完成併聯，二期計畫也如火如荼地展開，預期在114年達到陸域風力370MW、離岸風力403.7MW之開發容量目標，台電將持續配合政府能源轉型政策，積極發展潔淨再生能源，邁向低碳電力。

台北報導
　晶圓代工龍頭台積電旗下封測廠精材（3374）17日召開法人說明會，去年受惠晶圓測試接單穩健及車用CMOS影像感測器（CIS）封裝業績顯著成長，全年每股淨利6.92元，董事會決議每普通股擬配發3元現金股利。
　董事長陳家湘表示，由於第一季進入淡季，營收及獲利將較去年同期下滑，全年受疫情衍生的事件干擾，展望保守看待，今年營收及獲利要成長有挑戰。
　精材去年第四季進入淡季，季度營收季減16.0％達18.42億元，較前年同期減少23.2％，平均毛利率季增0.1個百分點達35.4％，營業利益季減17.9％達5.58億元，較前年同期減少33.6％，稅後淨利季減22.7％達4.53億元，較前年同期減少45.5％，每股淨利1.67元。
　精材去年合併營收年增5.4％達76.67億元，每股淨利6.92元，營收及獲利同創新高，董事會決議通過股利分派，每普通股擬配發3元現金股利，股息配發率約達43％，以17日收盤價130.5元計算，現金殖利率約2.3％。
　陳家湘表示，精材去年表現穩健，主要受惠於12吋晶圓測試業務成長，3D感測業務維持平穩，汽車產業則隨著疫情趨緩，車用CIS封裝業績大增31％表現最好。
　對於今年展望，陳家湘則保守看待，坦言全年營收及獲利要較去年成長有挑戰。以產品線來看，主力的3D感測及12吋晶圓測試進入淡季，3月後訂單將回升，而消費性CIS元件受到客戶取得晶圓產能受限影響，封裝訂單同步減少，但車用CIS封裝訂單將維持成長動能。全年來看，受到新冠肺炎疫情、高通膨及升息等外在環境因素影響，降低終端消費需求，對全年展望保守看待。
　精材預估今年資本支出將達3.0～3.4億元，並持續投入研發提高中長期競爭力。精材的壓電微機電元件中段加工製程去年已完成研發，今年將配合客戶進行小量試產，客戶對該產品銷售深具信心，預期明年將見到顯著營收貢獻。同時，精材重啟12吋晶圓級後護層封裝（PPI），預計今年完成功能及可靠性驗證，看好車用CIS感測元件相關業務將持續成長。

世界第一大汽車零部件供應商加入
　台北報導
　台積電、日本索尼半導體解決方案公司（Sony Semiconductor Solutions Corporation，SSS）及電裝株式會社（DENSO）於15日共同宣布，電裝株式會社將投資台積電於日本熊本設立並擁有多數股權的晶圓製造子公司JASM（Japan Advanced Semiconductor Manufacturing）少數股權。
　電裝株式會社透過投資3.5億美元，將持有JASM超過10％的股權。電裝為世界第一大汽車零部件供應商，《日經新聞》表示，此舉旨在確保車用晶片供給。
　台積電位於日本的JASM晶圓廠計畫將於2022年開始興建，並於2024年底前開始生產。為滿足市場需求，除了先前宣布的22奈米及28奈米製程，該晶圓廠亦將進一步提升其製造能力，提供12奈米及16奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程的專業積體電路製造服務，並將月產能提高至5.5萬片12吋晶圓。
　台積電表示，隨著產能提升，並在日本政府的大力支持下，JASM熊本廠的資本支出已擴大至約為86億美元(約9,800億日圓)，較先前增加約2,000億日圓。此晶圓廠預計將直接創造約1,700個高科技專業工作機會。
　台積電總裁魏哲家表示，台積電非常高興電裝株式會社投資JASM，以在未來的運輸科技領域共同實現新的創新。台積電不僅藉由JASM支持市場對特殊製程技術持續增加的需求，也使台積電能夠與日本頂尖的半導體人才，一同為全球半導體產業生態系統的發展做出貢獻。
　索尼半導體解決方案公司總裁暨執行長清水照士（Terushi Shimizu）表示，全球對半導體的需求將持續成長，相信JASM將對確保邏輯晶片的穩定供應做出貢獻，不僅是為SSS，也包括整個產業。
　電裝株式會社總裁暨執行長有馬浩二（Koji Arima）表示，隨著自動駕駛和電動化等移動技術的發展，半導體在汽車產業變得越來越重要。透過這樣的合作夥伴關係，將對半導體中期至長期的穩定供應及汽車產業做出貢獻。

產能滿載、新合約漲價，營收連四月攻頂，訂單已看到第四季

台北報導

　晶圓專工廠聯電10日公告元月合併營收204.73億元，連續4個月創下單月營收歷史新高。聯電今年第一季針對新合約調漲晶圓代工價格，現有產能已全線滿載，訂單能見度直透第四季。

　此外，聯電積極擴建28奈米成熟製程產能，業界傳出已拿下三星LSI的OLED面板驅動IC大單，並且通吃聯詠、瑞鼎、奇景的OLED面板驅動IC訂單，全年營收將逐季創下新高。

　雖然元月因農曆春節工作天數減少，但聯電產能全數滿載，加上新合約適用調漲後價格，10日公告元月合併營收月增1.0％達204.73億元，創下單月營收歷史新高，與去年同期相較成長31.8％。聯電預估今年第一季晶圓出貨量與上季持平，晶圓平均美元價格較上季提高5％，平均毛利率上看40％，產能利用率維持100％滿載。法人預期首季營收將較上季成長5％並續創季度營收歷史新高。

　聯電認為第一季目標市場中所有技術節點的需求依然強勁，受惠於全球大趨勢推動而不斷增長的需求，加上半導體產業結構性轉變，長期成長將獲得強力支撐。同時，聯電28奈米將進一步優化產品組合和客戶群的多樣化，讓聯電取得更高的市占率。

　聯電今年看好5G智慧型手機OLED面板驅動IC、影像訊號處理器（ISP）等28奈米及22奈米訂單續強，至於8吋廠成熟製程在微控制器（MCU）、面板驅動IC、電源管理IC等訂單湧入下，全線滿載投片將延續到年底。

　而據業界消息，聯電拿下三星LSI的OLED面板驅動IC大單，單月投片量將達1～1.5萬片，下半年開始明顯挹注營收。

　聯電不再與同業在先進製程市場競爭，全力鞏固28奈米及更成熟製程晶圓代工市場，並且鎖定在面板驅動IC、WiFi無線網路、微控制器（MCU）、射頻絕緣層上覆矽（RFSOI）等特殊製程領域。其中隨著OLED面板在5G手機及穿戴裝置滲透率拉高，聯電接單暢旺，手握三星LSI、韓國AnaPass、聯詠、瑞鼎、奇景等客戶訂單，等於通吃OLED面板驅動IC的高壓製程晶圓代工商機。

　聯電看好28奈米及優化的22奈米晶圓代工成長動能，今年資本支出上修至30億美元並全力擴產。聯電南科Fab 12A廠的P5廠區計畫第二季增加1萬片產能，廈門廠亦將增1萬片產能，Fab 12A廠的P6廠區預計明年第二季產能將擴到3.25萬片並進入量產。

　聯電已跟眾多客戶簽訂長約，覆蓋聯電28奈米近八成產能，即使2023年市況出現變化，對營運影響相對有限。

2024年後仍有續漲空間，法人看好世界先進成為最大受惠者

　台北報導

　市調機構集邦科技最新研究指出，8吋晶圓廠因設備取得困難，擴產不符成本效益，晶圓廠多半僅以產能優化等方式小幅擴產，然而5G裝置、伺服器、電動車等需求強勁，導致電源管理IC及功率半導體供給吃緊，8吋晶圓產能亦嚴重短缺。集邦預期，要解決8吋晶圓供不應求問題，需等待部份產品大量轉進12吋廠生產，預估時間點落在2023年下半年到2024年之間。

　雖然部份IC設計業者傾向將電源管理IC轉往12吋廠投片，不過因製程普遍採用0.11～0.18微米，在晶圓價格普遍較低情況下，晶圓代工廠接單意願不高，亦會影響轉換速度。業界預估8吋晶圓產能結構性短缺問題將延續到2024年之後，8吋晶圓代工價格仍有續漲空間，法人看好8吋晶圓代工廠世界先進可望成為最大受惠者。

　集邦指出，2020～2025年全球前十大晶圓代工廠的12吋約當產能年複合增長率（CAGR）約10％，其中8吋晶圓設備取得困難、擴產不符成本效益等因素，晶圓廠多半僅以產能優化等方式小幅擴產，產能CAGR僅3.3％低於預期。

　目前8吋晶圓生產的主流產品包括大尺寸面板驅動IC、CMOS影像感測器、微控制器、電源管理IC及功率半導體、音訊解編碼器（Audio CODEC）等。其中Audio CODEC及部份缺貨情況較嚴重的電源管理IC已陸續規劃轉進至12吋廠生產。

　然而多數的PMIC主流製程仍以8吋廠0.11～0.18微米為主，受到長期供應不足影響，包括聯發科及旗下立錡、高通等IC設計廠已陸續規劃將部份電源管理IC轉進至12吋廠採用90奈米或55奈米生產。由於製程轉換需花費時間開發與驗證，現階段90奈米及55奈米BCD製程產能有限，短期內對8吋產能的紓解幫助不大。

　至於CODEC晶片部份，去年上半年因產能排擠導致交期拉長，進而導致筆電出貨受影響，去年下半年雖部分一線客戶備貨順利，但仍有些中小型客戶因取得不易而影響出貨動能。筆電CODEC最大供應商瑞昱已與中芯合作，將轉進12吋廠以55奈米製程投片，預計今年中可進入量產，應可改善OCDEC缺貨問題。