11月196.61億續創新高、Q4季增上看5％
台北報導
　晶圓專工大廠聯電6日公告11月合併營收196.61億元，續創單月營收歷史新高，主要受惠於產能利用率突破100％且順利調漲價格。法人看好聯電12月營收上看200億元續創新高，第四季合併營收季增率上看5％，表現可望小幅超標，而明年第一季因大客戶合約到期並適用調漲後的價格，季度營收可望續締新猷。
　聯電專注於5G、車用電子、人工智慧物聯網（AIoT）等特殊成熟製程的市場策略成功，受惠於產能利用率超過100％及順利調漲價格，聯電在日前法人說明會中預期第四季晶圓出貨量增加1～2％，晶圓平均美元價格增加1～2％，平均毛利率將提升至37～39％，產能利用率維持100％以上。法人預期第四季營收將季增2～4％。
　聯電11月合併營收月增2.6％，較去年同期成長33.5％，續創單月歷史新高。累計前11個月合併營收1,927.31億元，與去年同期相較成長19.3％，同步改寫歷年同期歷史新高。由於聯電接單強勁且漲價效應持續發酵，法人看好12月營收將上看200億元，樂觀預估第四季營收季增率上看5％並小幅超標。
　展望第四季，聯電預計晶圓出貨量和平均售價走勢仍將持穩上升。歸功於生產效率和產品優化的持續改進，預期8吋和12吋廠的產能利用率將維持滿載，毛利率持續維持成長的動能。聯電表示，當前的產業週期為聯電提供了一個加強客戶關係、提升技術競爭力和產能擴建的好時機，進而提升聯電的市場地位。
　由於明年晶圓代工市場產能仍供不應求，聯電明年接單已滿載到下半年，而且幾位大客戶今年因為合約問題所以未調整價格，而隨著合約在年底到期，新簽晶圓代工合約已成功漲價。法人看好聯電第一季受惠於產能全數滿載及價格續漲，季度營收可望續創歷史新高。
　同時，聯電專注於發展更廣泛的邏輯和特殊製程技術產品受到客戶的青睞，並將持續擴充產品組合以滿足客戶的需求。隨著聯電南科廠區Fab12A的P5及P6擴廠計畫進行，樂觀看待2022年將繼續成長，並取得更多的市占率。

全球年產值有機會超越1兆美元，最重要的發展是HPC，元宇宙可能實現
　台北報導
　台積電董事長劉德音3日表示，新冠肺炎疫情讓原本要10年完成的數位轉型在1年內達成，估計2020年疫情開始到2030年的這10年當中，全球半導體「年產值」有超過1兆美元的機會，並會再推動3～4兆美元的電子產品成長。至於近期被熱烈討論的「元宇宙」，劉德音認為，可能會實現。
　劉德音3日在李國鼎紀念論壇中，以「立足台灣放眼全球．半導體產業的下一個十年」為題發表專題演說。他說，積體電路發明已超過60年，在人類生活中占有不可或缺地位，也讓人類未來充滿無限可能。半導體持續進步是造就新科技應用核心，也是推動新科技基礎。過去兩年在疫情影響下，人類生活產生改變，世界加速數位化，遠距工作、遠距學習、遠距電商等宅經濟，讓原本要10餘年演化的數位轉型在1年內進入每個人生活當中。
　展望未來，劉德音表示，未來10年最重要的發展是HPC（高效能運算）應用，包括智慧手機、智慧汽車、智慧製造等將大幅推動雲端運算及大數據分折，高頻且低耗能的5G等高速網路亦無所不在。
　劉德音表示，由半導體產業發展來看，2005～2012年發展來自材料創新，2012～2020年是電晶體結構創新，2020年後在矽技術架構的創新是加入系統整合，以及優化效能及能耗。未來10年資料量大增且傳輸速度加快，虛擬與實體整合的元宇宙（Metaverse）將可能實現，業界預測AR會取代手機、VR會取代PC。
　劉德音表示，如今半導體已成為開放創新平台，更多新型應用要更快速被終端用戶使用，而且要有更好的價格，要由系統角度來看創造的利益，才能保證半導體產業可持續進行投資及研究。
　劉德音表示，未來10年將是半導體產業的黃金時代，過去50年半導體產業有摩爾定律，縮小電晶體尺寸與增加電晶體數量是唯一方向，就像是在隧道裡往前走，但現在已經接近隧道出口，微縮愈來愈困難，然而出口之外可能豁然開朗且會有各種可能性存在。過去台灣半導體驅動力是成本降低，未來在系統和應用層面將帶來更廣闊的經濟利益，新進製程與先進封裝技術對產業持續推進至關重要。

台北報導
　記憶體大廠美光（Micron）與晶圓專工廠聯電達成和解後，美光進一步宣布與聯電合作，定位雙方為業務夥伴關係，為美光未來向車用、行動裝置以及關鍵客戶的產品供應取得保障。
　業界解讀，美光將會利用聯電28奈米產能，生產DRAM模組的暫存時脈驅動器（RCD）及NAND Flash模組的控制IC等關鍵元件。
　美光與聯電達成和解，業界傳出是群聯執行長潘健成牽線促成。潘健成表示，對於市場傳聞不評論。不過，美光是群聯的客戶，聯電則是長期合作的晶圓代工夥伴，樂見雙方能夠在訴訟糾紛達成和解，未來群聯也會持續與美光、聯電的合作，且可望擴大供貨給美光的5G、車用等相關產品線，達到三贏的結果。
　半導體業界指出，美光與聯電達成和解有二個重要關鍵，一是聯電支付給美光金額保密的和解金，二是聯電增加給美光記憶體模組內建控制晶片的邏輯製程產能支援。因此，美光除了自己下單，亦可能透過合作夥伴向聯電下單，以提高DRAM模組RCD晶片或NAND Flash模組控制IC等產能，以解決記憶體模組長短料問題。
　業者表示，DDR5模組採用的RCD晶片，以及eMMC或固態硬碟（SSD）關鍵的NAND控制IC，主要採用40奈米或28奈米邏輯製程，美光及聯電的業務合作，將由聯電保留南科廠部分產能給美光專用，美光除了直接下單，也會透過供應商下單擴大產出支援。
　聯電指出，美光先前不是聯電的客戶，此合作代表美光將成為聯電的新客戶，美光會在聯電未來新開出的產能投片，有產能保障就能解決車用晶片短缺的問題。供應鏈指出，聯電產能滿載到明年，未來在Fab 12A的P5及P6廠開出新產能應可提供美光及其合作夥伴投片。
　其中，法人預期美光NAND控制IC合作夥伴群聯可望直接受惠。群聯受此利多消息激勵，股價2日攻上漲停，終場大漲41.5元，以458.5元作收，成交量達14,775張。而聯電股價2日在平盤上下震盪，終場下跌0.3元，以66.7元作收，成交量達310,855張，三大法人賣超1,518張。
　美光全球營運執行副總裁Manish Bhatia表示，美光擴大與聯電的合作，有助於美光強化客戶的供應鏈，同時也是加深整個半導體產業合作的絕佳機會。
　此合作讓美光得以持續為車用及行動裝置客戶提供關鍵產品，美光期待在未來數年透過與聯電合作，為全球客戶提供美光的記憶體與儲存解決方案。

明年Q4量產；蘋果、英特爾、超微等多家客戶3奈米晶片將等候生產
台北報導
　晶圓代工龍頭台積電Fab 18B廠已完成4奈米及3奈米生產線建置，近期開始進行3奈米測試晶片的正式下線投片的初期先導生產（pilot run），預計2022年第四季進入量產及產能拉升（ramp up）階段。據設備業者消息，包括蘋果、英特爾、超微、高通、聯發科、博通等均是3奈米主要客戶，每家業者的首款3奈米晶片會在2022～2023年陸續完成設計定案（tape-out）並交付生產。
　台積電2021年資本支出上修至300億美元，並擬定3年共1,000億美元的大投資計畫，其中八成將用於先進製程技術研發及產能建置。台積電南科Fab 18超大型晶圓廠（GigaFab）將建置P1～P4共4座5奈米及4奈米晶圓廠，P5～P8共4座3奈米晶圓廠。其中P1～P3的Fab 18A廠已進入量產，P4～P6的Fab 18B廠已建置完成的生產線開始進入試產階段。
　台積電3奈米製程仍然採用鰭式場效電晶體（FinFET）架構，提供客戶最成熟的技術、最好的效能及最佳的成本，技術研發已經完成，同時已開發完整平台支援高效能運算（HPC）及智慧型手機應用。據設備業者消息，台積電近期已開始進行3奈米測試晶片在Fab 18B廠正式下線投片的初期先導生產，2022年下半年進入量產的時程目標將順利達成。
　台積電在日前法人說明會中指出，3奈米2021年進行試產，並預計在2022年下半年進入量產，2023年第一季將會看到明顯營收貢獻。設備業者表示，台積電3奈米預計2022年第四季開始擴大投片規模，同時進入產能拉升階段，進度符合預期，屆時台積電將成為業界首家大規模量產3奈米的半導體廠，以及擁有最大極紫外光（EUV）先進邏輯製程產能的半導體廠。
　台積電觀察到3奈米製程節點有許多客戶參與，相較於5奈米世代，預期首年會有更多新的產品設計定案。台積電總裁魏哲家在法人說明會中指出，憑藉台積電的技術領先地位和強勁的客戶需求，有信心3奈米家族將成為台積電大規模且長期需求的製程技術。
　5G手機晶片及HPC運算晶片會是台積電3奈米量產第一年的主要投片產品。業界預期，蘋果及英特爾將會是3奈米量產初期兩大客戶，後續包括超微、高通、聯發科、博通、邁威爾等都會在2023年開始採用3奈米生產新一代晶片。法人預期台積電2023年及2024年營收將受惠於3奈米產能逐步開出而續創新高紀錄。

聯電將支付一次性保密金額給美光，赴美設廠可期；業界看好共同邁進異質整合市場
台北報導
　聯電、美光（Micron）訴訟案達成和解，聯電將支付一次性保密金額給予美光。業界認為，美光與聯電達成和解後，有望讓美光與聯電攜手朝向邏輯晶片及記憶體的異質整合市場前進，未來聯電甚至有機會赴美設廠。
受和解利多支撐，聯電26日股價早盤一度逆勢上漲逾2％，雖然後續因台股大盤重挫，連帶影響到聯電股價表現，但終場僅小跌0.79％至62.50元，表現依舊優於大盤。
　聯電與美光26日宣布達成全球和解協議，雙方將各自撤回向對方提出的訴訟，同時聯電將向美光一次支付金額保密的和解金，雙方並將共創商業合作機會。至於外界最關心的和解金可能會落在多少金額？聯電表示，金額無法對外透露，但不會影響到財務表現。
　美光表示，公司將持續推動對於數據經濟至關重要的各項創新，而智慧財產權的保護則是美光賴以維持競爭力的重要基石。聯電指出，公司在各領域提供具有競爭力之產品及服務之際，將持續落實並優化有關營業秘密保護與防免的政策與措施。
　聯電、美光訴訟案，起源於福建晉華的DRAM侵權案。2016年中國福建電子信息集團、泉州及晉江兩級政府共同出資成立福建晉華集成電路，同年聯電受福建晉華委託開發DRAM製程技術，且聯電強調並未涉入生產及投資福建晉華。
　但美光於2017年指控聯電違反營業秘密法，涉嫌以美光跳槽到聯電的員工竊取美光機密資料，2017年美光於美國加州控訴聯電與福建晉華侵害美光營業秘密，此後聯電、美光便開啟了長達超過四年的訴訟案。
　如今隨著聯電、美光訴訟案落幕，業界看好，雙方後續將有機會開啟合作案，有望共同邁進異質整合市場，甚至聯電未來有機會赴美設廠，強化與美光或其他美國公司的合作關係。
　事實上，隨著晶圓製程不斷微縮，將從現今的3奈米製程推進到2奈米，甚至到1.8奈米等更先進製程，開發成本不斷提升，為大幅強化效能，龍頭台積電已開始邁進異質整合封裝市場，除了邏輯IC之外，還需要堆疊記憶體晶片，因此未來邏輯晶圓代工與記憶體市場的合作將成為將來的趨勢。

分別與格芯、台積電等廠商達成共同研發和製造電腦晶片協議
綜合外電報導
底特律兩大車廠福特（Ford）、通用（GM）18日（周四）相繼宣布與格芯、台積電等半導體業者結盟，未來將合作開發，並可能進一步聯手生產晶片，顯示車廠面臨全球晶片荒打亂產線的困境，如今紛紛做出策略調整。
福特周四早上宣布與美國半導體廠商格芯（GlobalFoundries）簽訂開發晶片的策略協議，表示最終可能導入在美聯手生產。
當天稍晚，通用也宣布與數家大型半導體業者結盟，達成共同研發和製造電腦晶片的協議。
通用總裁羅伊斯（Mark Reuss）提到，7家合作廠商包括高通、意法、台積電、瑞薩、恩智浦、英飛凌和安森美。
福特與通用的最新規劃，反映疫情重創全球供應鏈之際，企業為了在供應鏈取得更多主控權而將產能遷移接近本國、或改由自家製造。這場公衛危機導致邊界關閉、啟動封鎖導致混亂，跨國企業首當其衝，使部分業者決定採取永久性的解決方案。
此外，企業也面臨出貨延宕的瓶頸，令高層們重新思考供應鏈的地理位置以及過去優先委外的模式。
在汽車產業，車廠開始評估數十年來重要零組件交由外部供應商製造的決策。最近車廠開始轉向投入電池生產以及半導體的垂直整合，追隨當年車廠擁有龐大零件部門、經營鋼鐵廠的策略。
晶片荒危機也同時帶動汽車與科技產業高層進一步合作，共同解決當前挑戰。英特爾執行長基辛格（Pat Gelsinger）9月在一場車業活動上表示，「我們需要你們，你們也需要我們。這是共生的未來，我們創新並且供應，讓汽車成為有輪胎的電腦。」
根據福特最新規劃，最終可能將部分晶片研發交由內部進行，強調設計自家晶片有助於提升部分汽車性能，例如自駕功能或電動車電池系統，同時有助於日後避免缺貨情況。
通用則指出，該公司與數家半導體業者合作，可降低複雜度與提升利潤。此外，該公司規劃與夥伴共同開發三個類似架構的核心系列，這些晶片可以更大量的生產，提供更高品質和可預測性。

台北報導
　晶圓製造龍頭台積電同時與渣打銀和星展銀簽署合計近新台幣900億元的永續連結貸款，創下台灣企業至今最大金額的綠色貸款紀錄。渣打銀行更表示，這是目前全球市場提供的永續績效連結貸款中規模最大的一筆。
　渣打銀行企業、金融機構暨商業銀行事業總處負責人朱佳玲表示，渣打銀與台積電簽署2年期20億美元（約新台幣555億元）的永續績效連結貸款額度；星展銀行則是和台積電簽署3年期10億歐元（約新台幣315億元）的永續連結貸款。
　渣打銀行表示，此次台積電的永續績效連結貸款由渣打銀行台灣、香港及新加坡三個市場共同提供。星展銀行（台灣）總經理林鑫川表示，星展銀的資金部位則是由星展台北分行提供。
　對於此筆最大金額綠色貸款的利率計算，依據雙方契約簽訂內容，由銀行端在貸款期間持續追蹤台積電的相關永續表現，就達成幅度給予貸款利率減碼。如渣打和台積電議定的項目，包括溫室氣體排放，再生能源使用率，以及有效降低空氣與水質污染物的排放量。而台積電的ESG五大目標實績，包括綠色製造、打造包容職場、建立責任供應鏈、人才培育以及關懷弱勢，則是星展銀行提供優惠貸款利率的重要參考。
　至於優惠利率的幅度，銀行主管表示，目前為低利率環境，貸款利率有市場行情價，大型融資案的利率也很透明，依據永續表現給予的利率優惠幅度其實很有限，能在5個基本點（bps）之內就已經是很大的優惠，雙方對於永續的承諾，「意義大過於實際金錢」。
　兩家銀行指出，台積電作為台灣企業永續經營的先行者，已連續21年獲選道瓊永續指數成分股（DJSI），繼2020年加入全球再生能源倡議組織（RE100），宣示於2050年前全球營運將100％使用再生能源的目標後，今年再度承諾將於2050年達到淨零排放目標，並發布氣候相關財務揭露報告書，以實際行動落實環境永續。
台積電強調，將攜手其產業供應鏈一同邁向零碳排，建立產業節能減碳典範。

台北報導
　日本經濟產業省近日召開專家會議，公布了振興日本半導體產業的「半導體產業基盤緊急強化包裹方案」，將分三階段推動實施。據日媒報導，台積電及日本索尼半導體解決方案公司（SSS）合資的日本熊本12吋晶圓廠JASM，將是該產業振興方案的第一案，且日本政府擬補助4,000億日圓，約達初期資本支出規模8,000億日圓的一半。
　日本半導體產業振興方案將分三階段推動，其中首輪措施，就是計畫對台積電的日本熊本12吋廠JASM、以及日本現有的老舊半導體廠提供資金援助，目標設定在2030年將日本企業的半導體營收提高至現行的3倍水準。
　據日媒消息，日本政府擬推出「經濟安全保障推進法案」，強化重要性日益增加的半導體產業，而由日本經濟產業省15日召開的專家會議中，公布了振興日本半導體產業的「半導體產業基盤緊急強化包裹方案」，希望藉由資金援助方式，吸引半導體廠商赴日興建先進製程半導體晶圓廠，同時也將對日本現有老舊晶圓廠的設備更新提供援助，並攜手美國投入次世代半導體技術研發。
　日本政府希望藉此提振自家的半導體市占率，目標訂在2030年將日本企業的半導體營收提高至13兆日圓，等於是2020年營收規模的3倍。
　日本經濟產業省公布的半導體方案，將編列於日本政府預計11月19日敲定的經濟對策內，該方案將日本半導體產業振興對策分短、中、長期的三階段實施。其中的短期對策是政策第一階段，就是為了確保日本國內先進半導體產能，將以補助金等方式分數年持續提供援助，吸引海外廠商赴日設立先進製程晶圓廠。
　日媒指出，該方案首輪補助對象，就是台積電及日本索尼在日本熊本合資設立的12吋晶圓廠JASM，預估日本政府將給予4,000億日圓補助，約達JASM初期總資本支出8,000億日圓（約70億美元）的一半。
　台積電及日本索尼日前宣布計劃於日本熊本市設立合資12吋晶圓廠JSAM，初期採用28奈米及22奈米製程，預計2022年開始興建，並於2024年底前開始生產，月產能規畫達4.5萬片，初期預估資本支出約70億美元，此案並獲日本政府承諾支持。而據雙方協議，索尼計畫投資約5億美元並取得JASM不超過20％股權，台積電董事會核准以不超過21.234億美元進行股權投資。

高雄報導
　本報今年8月1日獨家披露台積電將首度南下高雄，在高雄煉油廠設立7奈米廠，台積電9日晚間證實，因應市場需求，台積電9日已決議，將於高雄設立生產7奈米及28奈米製程的晶圓廠，預計將於2022年開始動工，並於2024年開始量產。
　台積電9日董事會決議並重訊公告表示，將向高雄市政府承租土地建廠，但未詳細描述內容，台積電代理發言人高孟華在接受本報查證時，做了上述表示，這也使得多月來台積電是否落腳高雄煉油廠一事，終於塵埃落定。
至於投資金額多少？高孟華表示，目前尚未確定。
　據了解，高雄市政府為了迎接台積電，已將高雄煉油廠舊址、目前整治中的汙染土地約29公頃，變更為「楠梓產業園區」，而台積電的設廠地址就在「楠梓產業園區」。
　對於台積電決定在高雄煉油廠設7奈米和28奈米廠，高雄市長陳其邁9日晚間表示，高市府團隊將繼續以「緊緊緊」的態度，全力以赴打造最好的招商服務與環境。
陳其邁指出，年初即由副市長羅達生召集經發、都發、工務及環保等局處籌組專案團隊，全力解決設廠相關土地、水電等問題，經過多次開會、現勘，選定中油高煉廠後，高市府團隊總動員整合相關資源，積極向中央溝通協調，協助加速台積電建廠計畫。
　陳其邁表示，過去在行政院擔任副院長期間，便負責大A+計畫(領航企業研發深耕計畫)等國家產業政策，在國際供應鏈重組當下，吸引國際大廠來台投資，打造台灣成為高階製造中心，他上任市長後，提出南方科技廊帶的構想，首要目標便是佈局高雄產業鏈及訂定產業轉型方針，打造高雄成為最重要的半導體產業聚落。
　陳其邁強調，台積電投資高雄，不僅是城市關鍵的產業佈局，也是半導體Ｓ廊帶最重要的一塊拼圖，高市府將繼續積極招商，城市與產業轉型的腳步不會停止。

產能供不應求，已與客戶簽訂長約，明、後年營收可望持續創新高
　台北報導
　晶圓代工廠力積電總經理謝再居表示，力積電今年以來晶圓廠空間有限，但仍擠出產能做最大化生產，以產出來說每季增長一些，而且價格調漲有遞延效應，第四季營運表現會比第三季好。在預期產能仍供不應求情況下，力積電已與客戶簽訂2～3年長約，代表明、後兩年營收將持續創新高。
　力積電公告前三季合併營收458.65億元，平均毛利率39.3％，營業利益125.51億元，歸屬母公司稅後淨利98.92億元，營收及獲利均創下成立以來新高紀錄，每股淨利3.07元。法人看好力積電第四季營運優於第三季，全年每股淨利可望上看4.5元，而明年在產能滿載及價格持續調漲情況下，營收及獲利將續創新高，每股淨利可望挑戰6元，惟力積電不評論法人預估財務數字。
　謝再居表示，這波半導體市場景氣還可再好個2～3年。由於產能供不應求，力積電與多數客戶簽訂邏輯製程晶圓代工3年長約，產能及價格敲定到2024年，記憶體因為價格變動大，所以與客戶簽約2年長約。由此來看，力積電未來2年營運穩定成長。
　力積電雖鎖定在特殊成熟製程，但在純晶圓代工廠排名第六，在特殊領域擁有極高市占率，例如在手機光學防手震IC市占達75％、2M影像感測器的安防市占達47％、電子標籤驅動IC市占達40％、物聯網應用2Gb以下容量DRAM市占達50％。
　謝再居表示，力積電2024年後的產能擴充將以銅鑼廠為基地，銅鑼廠預計2023年下半年試產並開始貢獻營收，2024年後逐步開出產能至3.5～4萬片規模。力積電與客戶簽訂長約，將可確保未來銅鑼廠營運穩定，而力積電年底順利掛牌上市，籌得資金對於後續擴產將帶來很大助益。
　謝再居表示，力晶圓銅鑼廠將分二期投資建廠，第一期預估投入1,300～1,400億元，由開始建廠到完成4～5萬片月產能建置及導入量產，大約需要3年時間。力積電這次上市希望籌得60億元資金，後續辦理銀行聯貸，且未來幾年會有數百億元盈餘，客戶簽訂長約約會貢獻100～200億元資金，所以資金運作非常有把握，至於銅鑼廠第二期投資計畫將在2024～2025年啟動。