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晶圓專工大廠聯電及旗下宏誠創投、面板驅動IC封測代工廠頎邦，3日分別召開董事會並通過股份交換案，雙方董事會決議以換股方式，相互取得對方股權。業內認為，聯電與三星合作密切，頎邦與蘋果關係深厚，策略合作可為雙方帶進更多生意。
聯電與頎邦結盟，藉由前段晶圓代工及後段封測的串連，打造面板驅動IC及第三代化合物半導體的完整供應鏈，業者可透過結盟減少不必要的重複投資，把資本支出花在刀口上。
聯電、宏誠創投、頎邦等同意依公司法相關規定進行股份交換，由頎邦增資發行普通股新股67,152,322股（約為現在實收資本額10％）作為對價，以受讓聯電增資發行普通股新股61,107,841股，以及宏誠創投所持有的聯電已發行普通股16,078,737股。
雙方協定，聯電1股換發頎邦0.87股。聯電3日收盤價為70元，頎邦收盤價為81.1元，聯電小幅溢價0.8％，換股價值約為新台幣54億元。預計換股交易完成後，聯電及子公司宏誠創投將共同持有頎邦約9.09％股權，頎邦則將持有聯電約0.62％股權。
聯電躍居第一大股東
屆時頎邦股權將膨脹10％，但對今年每股純益影響程度僅1.5％，希望今年底前完成程序，與聯電合作效益可彌補對股東股權稀釋程度。而在雙方換股合作後，長華持有頎邦股權比重將從5.26％被稀釋至4.78％，由聯電和宏誠創投成為頎邦第一大股東。
頎邦在2016年對長華及其轉投資易華電提起營業秘密排除侵害等事件民事訴訟，而長華董事會於7月上旬決議，基於財務性投資考量，擬增加頎邦股票投資案，對頎邦持股比例以不超過10％為原則。法人表示，後續應觀察長華是否會增加頎邦持股。
頎邦董事長吳非艱表示，頎邦不會因為長華干擾而做出防禦措施並做出損害股東權益的事，頎邦與聯電換股合作，是為了掌握面板驅動IC與TDDI等晶圓產能，並與聯電合作第三代化合物半導體。
頎邦與長華有訴訟進行，但頎邦不排除和解，不過和解有兩個條件，首先要對股東交代，其次和解要有交集，不過目前頎邦和長華並沒有交集。

台積電第二季營收季增3.1％達133億美元，市占率52.9％穩坐第一

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根據市調機構集邦科技調查顯示，後疫情需求、通訊世代轉換、地緣政治風險、和長期缺貨引發的恐慌性備貨潮在第二季度持續延燒，受到晶圓代工產能限制而無法滿足出貨目標的各項終端產品備貨力道不墜，加上第一季漲價晶圓陸續產出的帶動下，第二季前十大晶圓代工產值季增6.2％達244.07億美元，自2019年第三季以來已連續8個季度創下歷史新高。
晶圓代工龍頭台積電第二季營收季增3.1％達133億美元，穩坐全球第一，市占率維持過半達52.9％。台積電營收增幅受限於4月南科Fab14廠區P7廠跳電事件所致，導致少部分40奈米及16奈米晶圓報廢，同時5月台電高雄的興達電廠跳電，位於南科的晶圓廠受到最直接的衝擊，儘管廠內發電機及時運作使得線上晶圓不至報廢，但仍有部分8吋晶圓需要重新生產。此外，由於台積電維持一貫穩定的報價策略，因此第二季營收表現雖高於業績展望，但季增幅度略低於其餘同業，市占稍微受到侵蝕。
三星晶圓代工第二季受惠於CMOS影像感測器（CIS）、5G射頻收發器、OLED面板驅動IC等產品強勁的拉貨帶動下，營收季增5.5％達43.34億美元，表現仍亮眼。
排名第三的聯電仍受惠於電源管理IC、整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）、WiFi、OLED面板驅動IC等需求驅動，產能利用率已逾100％，嚴重供不應求，因此持續對客戶進行價格調漲，加上價格較高的28及22奈米新增產能陸續開出，帶動第二季平均售價上漲約5％，推升營收季增8.5％達18.19億美元，市占大致持平在7.2％。
至於台灣其他業者，力積電在第一季營收排名首度超越高塔（Tower）後，第二季仍維持強勢成長力道，整體價格逐季上漲的驅動下，營收季增18.3％達4.59億美元且排名第七。世界先進在8吋晶圓代工需求維持、新加坡廠Fab3E新增產能開出、產品組合調整、及平均銷售單價續揚等多項有利因素推動下，第二季營收季增11.1％達3.63億美元，首度超越高塔，排名維持在第八。
展望第三季，各晶圓代工廠產能利用率普遍維持在滿載水位且持續處於產能供不應求的狀態，加上車用晶片自今年第二季起在各國政府推動下大幅增加投片量，擴大產能排擠力道，導致晶圓代工平均售價續揚，各廠陸續調整產品組合以改善獲利水準。因此集邦認為第三季前十大晶圓代工產值將再創紀錄，且季增幅度將更勝第二季。

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晶圓代工產能供不應求，新冠肺炎疫情升溫，全球半導體供應鏈短缺情況愈演愈烈，在預期晶片缺貨問題恐延續到2023～2024年的情況下，市場傳出，晶圓代工龍頭台積電內部初步決定，將調漲明年晶圓代工價格，其中，成熟製程2022年全年調漲價格15～20％，先進製程2022年全年漲10％，將由明年第一季開始生效。
地緣政治影響全球半導體產業，台積電赴美國亞利桑那州設立12吋廠，未來可能到日本及德國設廠，但到國外設廠恐壓抑毛利率表現。
據業界人士消息，台積電在評估台灣持續擴建5奈米及3奈米新廠，以及考量未來在國外的擴大投資等情況下，為了維持毛利率及股東報酬率等財務指標在長期成長趨勢，計畫明年起全面調漲晶圓代工價格。
24日市場傳出台積電將調漲晶圓代工報價，這也是該公司近幾年以來首度調漲晶圓代工價格。供應鏈傳出，台積電成熟製程將調漲10～20％，先進製程漲幅亦有10％水準，價格將於2022年第一季開始生效。法人預期，台積電毛利率將可望在今年第三季守住50％，2022年逐季回升至53％，代表獲利將有望再度改寫歷史新高。
供應鏈傳聞，台積電上周內部決議，將於2022年第一季起開始調漲晶圓代工報價，其中7奈米至更先進製程將調漲10％價格，16奈米以上的成熟製程將調漲10～20％水準，惟台積電一向不評論市場相關的漲價傳言。
據了解，2021年以來各大晶圓代工廠不斷調漲報價，舉凡聯電、力積電等都已經先後調漲報價，且價格更呈現逐季調漲趨勢，不過台積電已經數年未調漲報價，即便市場盛傳台積電調漲報價，就連2021年至今也未調整價格。
對台積電而言，明年下半年3奈米將開始進入量產，而後續2奈米也會在2024年後進入量產，然而先進製程的投資金額呈現等比級數上升，至於產能嚴重不足的成熟製程，生產線建置成本也大幅上升，若要維持穩健的成長動能，漲價已是勢在必行。
法人指出，由於晶圓代工所需的材料持續上漲，因此才使台積電決議調漲報價，在調漲晶圓代工報價後，毛利率將可望從第三季的50％開始提升，屆時將有望在明年回升到53％的高檔水準，在營收增加的同時，獲利自然將更上一層樓，再度改寫單季新高可期。

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全球車用晶片荒預估延續到2022年，繼年初德日美政府向台灣求援後，美三位參議員再度致函我駐美代表蕭美琴，希望台灣協助解決問題。對此，經濟部長王美花親自致電台積電、聯電等半導體大廠，某大廠回應積極擴產，全年車用MCU（微控制器）可增產六成。業者評估到第四季供需可平衡，晶片荒可望紓解。
值得注意的是，即將啟程訪問亞洲的美國副總統賀錦麗也喊話表示，此行希望與在半導體供應鏈扮演關鏈角色的國家，加強貿易關係，呼應了美國參議員為晶片荒致函蕭美琴，希望台灣政府能跟晶圓代工廠洽商，減低各州所面臨的經濟壓力的做法。
全球疫情和晶片荒衝擊下，世界級車廠近期紛紛宣布新的減產消息，近期英飛淩、意法半導體等公司在馬來西亞的工廠先後封閉停產，儘管8月18日意法半導體中國宣布，其麻坡（Muar）工廠18日重啟運作，大陸汽車業界還是難解憂慮。
21世紀經濟報導指出，截至8月9日，全球因晶片短缺導致的汽車減產損失已達585.3萬輛，北美和歐洲損失最大，分別為187.4萬輛和174.6萬輛，其次是大陸的112.2萬輛。知情人士表示，汽車業的晶片危機或將持續到2022年春季，目前市面上已經從高價掃貨晶片，進入到無現貨可買的局面。在晶片荒延續下，估計8、9兩個月大陸汽車產能將驟減約200萬輛。
據了解，王美花20日收到與美方有關的訊息，立刻打電話給台積電、聯電等半導體大廠，了解晶片業者加強產線狀況。年初時，王美花曾邀台積電、聯電、力積電、世界先進等業者，到經濟部便當會，達成透過優化生產線，增加產能、提高車用晶片供給率、與其他客戶協調產能等三方向，增產車用晶片。
據了解，各大廠回應王美花說，上半年起就在積極增產車用晶片，透過動態調整、重新分配晶圓產能，支援全球汽車產業。某主要晶圓製造廠表示，上半年跟2020年同期相比，增加30％的MCU出貨供車用晶片，預計全年多增產60％，這個數量跟疫情前相比，還多了30％。
雖然車用晶片產業鏈長且複雜，但台廠全力支援下，業界評估，供需應可於第四季達到平衡。經濟部表示，如果順利的話，第四季車用晶片短缺問題即可以緩解，由於國內各廠都已產能全開，後續暫不會再有其他的促產動作。
經濟部還說，我相關業者配合擴產，舒緩未來幾年市場的成長所需。將持續協助我商多元布局，共同打造疫後經濟復甦。

7月營收創同期新高，下半年先進製程需求強勁，估業績可達展望高標

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　台積電10日公告7月合併營收1,245.58億元，單月下滑16.1％、但較去年同期成長17.5％，且為歷年同期新高。台積電預期智慧型手機、高效能運算（HPC）、物聯網、車用電子等四大技術平台對先進製程需求強勁，其中採用5奈米加強版製程的蘋果iPhone 13搭載的A15應用處理器出貨逐月放量。法人預期台積電第三季營運先蹲後跳，營收逐月成長，可望順利達成業績展望高標。

　由於蘋果5奈米A14及M1處理器投片量在第二季開始下滑，新款A15及M2處理器6月才開始投片，第三季投片量逐月拉高，台積電5奈米製程晶圓出貨受到大客戶產品交替空窗期影響，因此7月合併營收達1,245.58億元，與6月營收1,484.71億元相較下滑16.1％，但與去年同期1,059.63億元相較成長17.5％，仍為歷年同期新高。累計前7個月合併營收8,591.13億元，與去年同期7,272.59億元相較，年成長率達18.1％。

　台積電預期四大技術平台第三季對於5奈米、7奈米製程的強勁需求將支持業績成長，預估第三季美元營收介於146～149億美元之間，以新台幣兌美元匯率27.9元假設下，合併營收介於4,073.4～4,157.1億元，較上季成長9.5～11.7％，平均毛利率介於49.5～51.5％，營業利益率介於38.5～40.5％之間。

　法人表示，以台積電6月營收表現來看，8月及9月營收可望逐月回升，預期9月營收可望再創單月營收歷史新高，第三季營收將達業績展望上緣，毛利率及營業利益率亦可望貼近財測高標，而季度營收及獲利將同步續創新高紀錄。第四季因為蘋果新款A15及M2處理器放量出貨，5奈米利用率達滿載，營運表現將續締新猷。

　台積電下半年進入傳統旺季，成長動能來自於5奈米新訂單陸續進入量產。其中，蘋果M1X及後續推出的M2等都將在下半年採用5奈米量產，iPhone 13搭載的A15應用處理器6月開始以台積電加強版5奈米量產投片，下半年逐月拉高投片量到第四季。

　再者，台積電下半年5G手機晶片接單強勁，亦將成為營收逐季成長動能。高通採用台積電6奈米量產新款5G手機晶片在第三季放量出貨，還有3款5G手機晶片將擴大採用台積電7奈米或6奈米製程投片，明年初將推出的新一代Snapdragon 895+傳出會在第四季採用台積電5奈米量產，至於聯發科新一代天璣2000系列亦會在下半年導入5奈米量產投片。

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8吋晶圓代工廠世界先進9日公告7月合併營收36.77億元，創下單月營收歷史新高，世界先進財務長黃惠蘭表示，7月營收改寫新高主要是受惠於有利的產品組合與售價。由於業界對於8吋晶圓代工產能吃緊情況將延續到2023年有高度共識，世界先進下半年展望樂觀，法人預期將逐季創下新高紀錄。
世界先進公告7月合併營收月增2.9％達36.77億元，較去年同期成長35.7％，創下單月營收歷史新高，累計前7個月合併營收230.13億元，較去年同期成長22.5％，改寫歷年同期歷史新高紀錄。
世界先進預期下半年客戶對晶圓代工需求持續增加，在新台幣兌美元匯率27.7元假設下，預估第三季合併營收介於115～119億元之間，較第二季成長13.2～17.2％之間，續創季度營收歷史新高，平均毛利率將提升至44～46％之間，營業利益率介於32.5～34.5％之間，雙率表現將再創新高紀錄。
世界先進第三季營收成長動能主要來自晶圓三廠新產能開出，季度產能較上季增加3％，在產品組合優化下，預期銷售平均價格將較上季提升11～13％。以世界先進7月營收來看，8月及9月營收將續創新高，且有機會站上40億元大關。世界先進不評論法人預估財務數字。
法人看好世界先進至年底前都將維持滿載產能利用率，客戶已經開始預訂明年產能，不僅第四季還有繼續漲價空間，亦將陸續與客戶簽訂長約，以確保明年產能利用率維持高檔，並針對客戶實際需求擴充有效產能。

IC設計業者：下半年產能早被訂光並談妥價格，急單或加單調價合理

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晶圓代工產能供不應求延續到2022年之後，有關價格調漲消息不斷，而近期業界再度傳出，台積電將自8月起調整16奈米以上成熟製程晶圓代工價格消息。台積電表示不評論任何有關漲價的市場傳言。然而多數IC設計業者指出，下半年台積電成熟製程產能都已被預訂一空，已確認的晶圓代工訂單價格不動，至於急單或加單部份的價格本來就比正常訂單高，並不能視為漲價。
今年以來晶圓代工廠漲價消息頻傳，聯電第二季開始逐季調漲晶圓出貨價格，每季漲幅約在10％左右。力積電分上下半年調漲價格，上半年針對晶圓投片價格全面性漲價10％，下半年將再調漲一次。至於世界先進及中芯國際也已透露有漲價動作。而近期三星晶圓代工亦傳出漲價消息，並包含7奈米及5奈米等先進製程。
成熟製程聚焦
台積電今年以來的晶圓代工價格不動如山，但隨著其它競爭同業陸續漲價，有關台積電將調漲價格話題再度成為市場焦點之一。近日市場傳出，台積電將自8月起調整16奈米以上成熟製程的晶圓代工價格，將依照不同客戶與製程微調，但已談妥的訂單價格不變，主要是針對加量部份調整，漲幅約達10～15％。
不過，多數IC設計業者表示，下半年台積電成熟製程產能早就被客戶預訂一空，因為訂單都是在半年前就已敲定，所以已確認的晶圓代工訂單價格還是維持不動，至於急單或加單部份的晶圓代工價格，本來就會比正常下單價格高，在產能嚴重吃緊情況下，急單或加單的價格再拉高一定幅度實屬合理。
同業漲聲不斷
業者解釋，包括聯電、力積電、中芯等晶圓代工廠的漲價，是針對今年的晶圓投片或晶圓出貨價格進行調漲，同樣製程及投片量的晶圓代工訂單價格與上次下單時的價格相較出現上漲，這才被視為是漲價。不過台積電今年的訂單價格與上次下單時價格不變，所以並沒有與同業一樣的漲價動作。
台積電今年3月已對2022年價格策略有所說明，台積電總裁魏哲家對客戶發出的公開信中指出，由於產能極度供不應求，以及台積電大規模投資新廠與產能的考量，在2022年將會取消年度例行性的價格折扣優惠。
而台積電取消折讓動作被業界認為是「變相漲價」，但客戶都認為十分合理且可以接受。

達183.66億，連三月刷新紀錄；股價歡慶奔漲至63.4元，市值衝至7,876億，台股第六大

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晶圓專工大廠聯電5日公告7月合併營收183.66億元，再創單月營收歷史新高，主要是受惠於7月調漲晶圓出貨價格，以及接單暢旺且現有產能全數滿載。法人表示，聯電產能利用率超過100％情況將延續到年底，第四季不排除再度調漲價格，今年營收將逐季創下歷史新高，年度獲利亦可望續締新猷。
聯電第二季繳出亮麗成績單，加上對下半年展望樂觀，法人買盤積極卡位，股價5日大漲2.90元，終場以63.40元作收再創波段新高，成交量放大至483,378張，三大法人合計買超75,679張。聯電市值5日衝高至7,876億元，成為台股第六大。
聯電受惠於調漲晶圓代工價格，以及晶圓廠產能滿載出貨，5日公告7月合併營收月增5.9％達183.66億元，較去年同期成長18.5％，連續3個月創下單月營收歷史新高紀錄。累計前7個月合併營收達1,163.71億元，與去年同期相較成長13.9％，改寫歷年同期新高紀錄。
聯電預估第三季晶圓出貨將季增1～2％，晶圓平均美元價格增加6％，平均毛利率將提升至35％。法人預估聯電第三季合併營收將介於545～550億元，較上季成長7～8％並再創季度營收歷史新高，以7月營收表現來看，8月及9月將維持180～190億元高檔。
聯電第三季訂單強勁，持續接獲5G智慧型手機相關OLED面板驅動IC、影像訊號處理器（ISP）等訂單，28奈米產能供不應求，22奈米產能逐步開出，至於8吋廠成熟製程在微控制器（MCU）、面板驅動IC、電源管理IC等訂單湧入下，全線滿載投片將延續到明年。由於晶圓代工產能供不應求，法人預期聯電接單滿載到年底，加上漲價效應發酵，看好第三季合併營收、毛利率、營業利益、稅後獲利等將同步續創新高。
聯電總經理王石表示，在包含5G和電動車的大趨勢下，第三季的晶圓代工需求仍然強勁，包括8吋及12吋整體供給面緊張狀況預料將會持續。
王石並指出藉由產品組合進一步的優化、降低成本、及生產效率的提升，預期聯電毛利成長動能將可持續到第三季。再者，由於客戶在整合連接裝置和顯示應用的產品上相關22奈米設計定案數量的增長，預期未來會有更多的客戶採用聯電22奈米技術。

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半導體龍頭大廠台積電4月董事會通過台積電南京廠擴產案，經濟部投審會28日完成審查。在台積電提出不涉及增資、強化智慧財產權保護措施，及未來3年每年於國內投資6,000億至6,500億元等三大保證下，投審會同意通過擴產案。
在新冠疫情後，各項新興科技應用蓬勃發展，再加上全球車用晶片缺貨情況仍在，台積電著手規劃擴產。根據台積電提出計畫，這項擴產計畫預計設備器材將在2022年第一季到位，2022年第四季開始量產，期望在2023年中達到月產4萬片規模。
投審會在2016年2月時，核准台積電以累計美金10億元作為股本投資設立台積電（南京）公司一座16奈米製程之12吋晶圓廠。投審會副執行秘書呂貞慧表示，這次台積電將運用在中國大陸的現有資金，不會額外增資的情況下擴產；同時，台積電提出強化實體廠區及資訊存取等智慧財產權保護措施，以及未來三年每年於國內投資約新台幣6,000億至6,500億元，持續以台灣作為最主要先進製程據點。
另投審會28日也通過環球晶圓的對外投資案。環球晶以25億美元，增資新加坡GWAFERS SINGAPORE PTE. LTD.從事投資控股業務，並經由多層次投資的德國GL0BALWAFERS GMBH收購德國SILTRONIC AG（世創電子）70.27％股權，以擴大半導體事業規模，強化全球布局。
呂貞慧指出，環球晶計畫併購市占率第四的世創電子，兩家科技大廠合併後，預估產能增加一倍、營收提升75％，環球晶市占率也會超越日本勝高（SUMCO），提升至世界第二，僅次於日本信越（Shin-Etsu）。
由於這項強強聯手併購案會影響市占排名，呂貞慧解釋，後續還需經過包含台灣在內等多個國家的反壟斷審查，因此這項投資案附帶條件，就是如果有任何一個國家審查後反對結合、導致併購案沒有成立，環球晶就會提報董事會，也會另案向投審會申請計畫變更或註銷。

稅後淨利年增近八成，EPS 0.98元優於預期，毛利率也升至31.3%
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晶圓專工大廠聯電28日召開法人說明會，第二季合併營收509.08億元創下歷史新高，平均毛利率提升至31.3％，歸屬母公司稅後淨利119.43億元，較去年同期大幅成長78.8％，每股淨利0.98元優於預期。
由於晶圓代工產能仍供不應求，聯電接單滿載到年底，第三季受惠於漲價效應發酵，法人看好季度營收、毛利率、營業利益、稅後獲利等將同步續創新高。
聯電第二季接單暢旺且產能利用率超過100％，加上順利調漲晶圓代工價格，合併營收季增8.1％達509.08億元，較去年同期成長14.7％，改寫季度營收歷史新高；平均毛利率季增4.8個百分點達31.3％，較去年同期提高8.2個百分點；代表本業獲利的營業利益季增48.4％達113.13億元創下新高紀錄，較去年同期成長93.5％；第二季歸屬母公司稅後淨利119.43億元，與第一季相較長14.5％，與去年同期相較大幅成長78.8％，每股淨利0.98元優於預期。
聯電上半年合併營收980.05億元，較去年同期成長13.1％，改寫歷年同期歷史新高，平均毛利率年增7.8個百分點達29.0％，營業利益達189.35億元，與去年同期相較成長104.5％，歸屬母公司稅後淨利達223.71億元，與去年同期相較成長逾1.5倍，每股淨利1.83元。
聯電第三季今年持續接獲5G智慧型手機相關OLED面板驅動IC、影像訊號處理器（ISP）等訂單，28奈米產能供不應求，8吋廠成熟製程受惠於微控制器（MCU）、大尺寸面板驅動IC、電源管理IC等訂單湧入全線滿載投片，且7月之後出貨晶圓將再度漲價。
聯電預估第三季晶圓出貨將季增1～2％，晶圓平均美元價格增加6％，平均毛利率將提升至35％。法人預估聯電第三季合併營收將介於545～550億元，較上季成長7～8％並再創季度營收歷史新高，而晶圓代工漲價及利用率滿載推升毛利率表現，營業利益及季度獲利可望同創新高。
聯電總經理王石表示，來自5G運用與數位轉型的強勁需求，為聯電第二季的營運表現奠定了堅實的基礎。晶圓製造產能利用率超過100％，整體出貨量季增3％達到244萬片8吋約當晶圓。在4G及5G智慧型手機、固態硬碟（SSD）、數位電視等整合應用的推動下，聯電28奈米營收持續增長，第三季將持續優化整體產品組合並降低成本以提升毛利率。聯電預期結構性的需求仍將持續，產能供不應求會延續到明年之後，並且繼續支撐整體晶圓平均美元價格的上升。