總報廢片數量不到1萬片，法人預估受損金額約14億元

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由於南科當地企業承包商施工不慎挖斷電纜線，造成晶圓代工龍頭台積電（2330）的Fab 14B廠P7廠區發生跳電，雖然不斷電系統順利接上電力供給，但據設備業者消息，因當天停電時間長達8小時左右，因此16奈米有近千片晶圓報廢，40／45奈米也有數千片晶圓報廢，總報廢片數量不到1萬片，但其餘生產中且未報廢晶圓仍有良率偏低問題，法人預估受損金額約14億元。
台積電位於南科Fab 14B廠P7廠區14日傳出跳電事故，經查起因係因為啟碁在進行南科廠建廠工程時，不小心挖斷了台電161KV電纜造成。台積電聲明表示，南科Fab 14廠P7廠區因南科超高壓變電所電纜異常致使廠區停電，廠內同仁無安全疑慮亦無人員疏散，靠柴油發電機復電並與台電合作以全力恢復正常供電。實際影響待恢復正常供電後釐清。
根據半導體設備業者透露消息，此次跳電後台電積極搶修，但直至當天晚上7點左右才回復正常供電，停電時間約8小時左右。台積電因不斷電系統順利接上電力供給，所有機台系統都維持供電狀態，沒有造成全面性的停機，但停電時間拉長仍造成影響，其中40／45奈米製程報廢片數高達7,000片，16奈米製程也有近千片報廢，但總報廢片數不到1萬片。
設備業者指出，台積電Fab 14B廠P7廠區總產能約4萬片，主要是40／45奈米特殊製程生產線，及少數16／12奈米製程產能，主要是為索尼、豪威、安森美等生產CMOS影像感測器（CIS）或影像訊號處理器（ISP）。
根據集邦科技調查，台積電仍在評估需報廢及可重工製造的晶圓數量。據了解該廠區已於4月14日當天晚上7點半完全復電，雖然電路異常期間廠內DUPS（柴油不斷電系統）即時運作，但短暫停電及壓降仍造成部分設備異常當機，依據過往半導體工廠跳電事件經驗判斷，普遍需要2～7天進行設備重新校正。
集邦科技指出，受到跳電影響廠區終端產品影響主要為智慧型手機及汽車，首當其衝的產品為40／45奈米製程下的車用微控制器（MCU），以及CIS邏輯層晶片等，車用晶片客戶包含恩智浦及瑞薩。由於車用晶片至今仍嚴重缺貨，台積電跳電意外，集邦認為恐將使車用MCU短缺情形更為嚴重。

總裁魏哲家預告高成長；第二季營收可望再創新高

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台積電第一季合併營收達創新高，每股淨利5.39元也優於預期，第二季受惠於5G及HPC晶圓代工需求維持高檔，營收可望續創新高。總裁魏哲家15日法說更釋出樂觀訊息，估2021年美元營收將可望成長約20％。
台積電展望維持樂觀，半導體產能將維持吃緊情況，預估今年不含記憶體的全球半導體市場年成長率上修至12％，晶圓代工市場年成長率上修至16％，台積電有信心能夠高於產業平均成長幅度，上次法說會時原本估計2021年美元營收將成長15％，15日法說則將此目標再往上修、達到20％的水準。
台積電第一季合併營收3,624.1億元、季增0.2％，與去年同期相較成長16.7％，續創季度營收歷史新高。由於5奈米先進製程量產初期良率提升階段及新台幣兌美元匯率升值，平均毛利率季減1.6個百分點達52.4％，與去年同期相較提升0.6個百分點，歸屬母公司稅後淨利季減2.2％達1,396.90億元，與去年同期相較成長19.4％，為季度獲利歷史次高，每股淨利5.39元、優於預期。
台積電預估，第二季美元營收介於129～132億美元之間，與上季相較約成長1％，在預估新台幣兌美元匯率28.4元情況下，新台幣營收介於3,663.60～3,748.80億元之間，與上季相較成長1.1～3.4％，續創季度營收歷史新高。
由於5奈米大規模量產初期階段及產能吃緊影響成本降低速度，預估第二季毛利率介於49.5～51.5％之間，營業利益率介於38.5～40.5％之間。
台積電總裁魏哲家說，在5G及HPC相關應用未來幾年的產業結構大趨勢下，台積電進入一個較高的成長區間，所以高資本支出是必要的，台積電可掌握未來成長機會，並讓客戶取得所需產能及維持成長動能，因此未來3年將投入1,000億美元在研發及擴產，今年資本支出則提升到300億美元。
法人對於台積電擴大投資、認為後續恐有產能過剩疑慮，但魏哲家表示，與3個月前相較，包括行動通訊、HPC運算、車用電子、物聯網等四大平台均出現成長，而且獲得某大客戶的承諾將採用台積電先進製程量產，中長期在5奈米及3奈米等先進製程維持高市占率。法人指出，應是指英特爾將中央處理器（CPU）委由台積電代工一事。
魏哲家表示，台積電IC設計客戶庫存在去年第四季以來維持高檔但仍屬健康，因為疫情以及總體經濟不確定性因素仍存在，客戶及供應鏈提高安全庫存情況會延續一段時間。

白宮半導體峰會登場，台積電董事長親自與會
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白宮在美國時間12日召開半導體與供應鏈執行長視訊高峰會，開場由美國總統拜登（Joe Biden）發表公開演說。拜登表示，此次與來自世界各地的科技業或製造業領袖齊聚，目的是要討論如何強化美國國內半導體產業，保護美國供應鏈，同時如何解決晶片缺貨問題，而他的半導體投資計畫擁有美國跨黨派強力支持。
台積電董事長劉德音參加峰會後回應指出，對台積電而言，國外直接投資能夠強化經濟競爭力，創造在地就業機會，提升個人收入，進一步拓寬經濟的發展，助力當地公司成長並支持創新。台積電有信心，在亞利桑那州鳳凰城即將興建的5奈米先進晶圓廠計畫，也是美國史上最大的國外直接投資案之一，在與美國政府跨黨派的合作下將會成功。
此次高峰會由白宮國安顧問蘇利文（Jake Sullivan）、白宮經濟顧問狄斯（Brian Deese）、美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）共同主持。白宮此次共邀請全球19家企業高層參加此次高峰會，參加此次會議的半導體廠包括台積電、英特爾、美光、三星、格芯（GlobalFoundries）、恩智浦等，其中台積電由董事長劉德音親自與會。
至於受到晶片缺貨而被迫減產或停工的車廠包括美國通用汽車、福特汽車、汽車集團Stellantis等高層執行長也均透過視訊參與會議，其餘與會科技大廠包括戴爾、惠普、Google等。
拜登表示，他收到來自美國共和黨及民主黨的23位參議員、42位眾議員來信支持晶片美國製造法案（CHIPS for America Act），而信中提及中國官方大舉主導及投資半導體供應鏈，挹注龐大資金進行研發及擴產以達到目的。中國與世界其他國家都沒在等，美國也沒有理由等待。美國目前投資大筆資金在半導體等領域，在國會提出美國未來的跨世代投資，希望獲得此次與會的企業全力支持。
拜登針對近期提出規模約2.3兆美元的美國就業計畫（American Jobs Plan），指出該計畫是重振美國製造業、保護國內供應鏈工作的一部分，而計畫重點是要投資基礎建設，但不是20世紀的基礎建設，而是21世紀全新的基礎建設，而且要建立美國國內供應鏈，抓住未來商機且不再需要受制於他國。
拜登呼籲國會根據獲跨黨派支持的晶片美國製造法案，對半導體製造與研發挹注500億美元資金，並另外投資500億美元，在商務部底下成立新辦公室，監控國內產業生產能力與資金投資，以支持關鍵產品製造。

蘋果A15處理器可望提前量產，Q2挑戰與Q1持平

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權王台積電再顯神威，3月合併營收為1,291.27億元、第一季合併營收3,624.10億元，寫下單月、單季同締新猷的優異表現。法人指出，由於蘋果A15處理器可望提前在第二季進入量產，有助台積電第二季合併營收挑戰與第一季持平。
台積電9日公告3月合併營收為1,291.27億元，月增21.2％、年增13.7％，累計第一季合併營收為3,624.10億元，季增0.2％、年增16.7％，單月及單季同創新高，並落在台積電先前預期的3,549.65～3,633.5億元的財測區間當中。
法人指出，台積電第一季營運再創高峰，主要是受惠蘋果A14處理器及聯發科天璣系列5G手機晶片下單力道強勁，加上超微（AMD）、輝達（NVIDIA）及賽靈思（Xilinx）等大客戶持續追加訂單。
由於5G智慧手機需求逐步增強，智慧手機晶片廠及各大研調機構皆同步看好今年5G智慧手機滲透率，可望較去年倍數成長至超過5億支，因此讓蘋果、聯發科及高通等智慧手機晶片廠，對台積下單力道可望逐季走高。
不僅如此，進入第二季後，按照往例本季一向都是蘋果進入庫存調整的傳統淡季，不過由於晶圓代工產能全面吃緊，因此供應鏈傳出，蘋果將在6月提前開始量產A15處理器，可望促使台積電在第二季中下旬就逐步拉高加強版5奈米製程的晶圓出貨量，帶動單季合併營收繳出優於過往成績。
因此法人預期，在5奈米製程有望提前拉高產能利用率，加上7奈米以下製程接單全數滿載效應下，台積電第二季合併營收挑戰與第一季持平，且第三季後旺季效應依舊可期。
台積電預計4月15日舉行線上法說會，除了將釋出第二季營運展望之外，法人料將關注5奈米製程在2021年業績貢獻幅度、3奈米量產進度，以及海外設廠布局進展等等。
此外，世界先進9日同步公告3月合併營收達35.84億元、月增27.3％、年增24.6％，創下單月歷史新高，累計第一季合併營收為78.44億元、年成長17.0％。

3月、首季同創歷史新高！產能供不應求到年底，營收可望逐季飆
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晶圓專工大廠聯電7日公告3月合併營收166.20億元，第一季合併營收470.97億元，同步創下歷史新高紀錄，主要是受惠於產能供不應求以及漲價效應發酵。聯電訂單能見度已看到下半年，產能供不應求情況延續到年底，第二季可望再度調漲晶圓代工價格，法人樂觀預期聯電全年營收將逐季創下歷史新高。
聯電3月合併營收月增11.2％，與去年同期相較成長14.1％，創下單月營收歷史新高。累計第一季合併營收470.97億元，較去年第四季成長4.0％，與去年同期相較成長11.4％，也改寫季度營收歷史新高紀錄。
聯電預估第一季晶圓出貨季增2％，晶圓平均美元價格提升2～3％，法人推估第一季營收將較上季成長4～5％，以聯電營收表現來看已順利達成業績展望目標。
聯電去年第四季針對8吋晶圓代工急單及新增訂單調漲價格，3月開始反映漲價效應，而今年第一季聯電持續調漲8吋及12吋晶圓代工價格，預期將反映在第二季營收。聯電現在訂單能見度已看到下半年，產能供不應求到年底，法人預期第二季營收將續創歷史新高，而聯電第二季可望再度調漲晶圓代工價格，法人看好聯電今年營收逐季創下新高趨勢明確。
雖然聯電第一季受到新台幣兌美元匯率升值影響，但因價格調漲及產能利用率達100％滿載，預期毛利率表現可望優於預期。同時，聯電今年持續接獲5G智慧型手機相關OLED面板驅動IC、影像訊號處理器（ISP）等晶圓代工訂單，28奈米產能供不應求，聯電第一季將部份40奈米及55奈米產能升級為28奈米，第二季28奈米營收占比提升，有助於提升ASP及毛利率表現。
法人預期，聯電第二季在增加高毛利接單比重的產品組合調整、提高先進製程產能占比、晶圓代工ASP價格上漲等三重利多政策加持之下，第二季營收有機會較上季大幅成長15～20％。同時毛利率也可望大幅提升至28～30％之間，本業獲利有機會創下2000年來新高，但聯電不評論法人預估財務數字。
聯電總經理王石日前指出，包括5G智慧型手機、筆電、車用電子等相關晶片今年需求強勁，並預期將延續到2022年之後，要解決晶圓代工產能供不應求就是要增加產能。但由供給面來看，新建晶圓廠的前置時間拉長，設備交期已經長達14～18個月，現在投資建廠到產能開出已經是2023年。總體來看，晶圓代工產能短缺情況是結構性問題，今、明兩年產能都將供不應求。

穩懋年減4.35％，符合預期；宏捷科單季營收衝破10億
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PA（功率放大器）雙雄第一季營收成績揭曉，龍頭穩懋（3105）3月營收達19.89億元，月增4.29％、年減4.35％，第一季營收為60.01億元，年減0.98％、季減11.97％，符合預期；二哥宏捷科（8086）3月則重返月成長軌道，單月營收3.71億元，月增10.88％、年增36.29％，單季營收破10億元大關，年增30.97％。
宏捷科已於1月調整產品價格，並表示今年不會再做調整。而漲價效應估計第二季開始逐步發酵，營收將隨擴產與漲價效應齊發，月月增、季季增的成長態勢成型。
宏捷科指出，WiFi 6需求非常強勁，WiFi產品為現階段公司主要營收成長動能來源；另，4G PA成長力道也驚人，特別是大陸將停止2G、3G頻段服務，IoT已由NB-IoT漸次轉入4G CAT.1.，陸系客戶已開始投片，下單量已躍居第二大，宏捷科在4G PA的市占率將隨之再次擴張。
至於5G PA方面，面對中國5G手機換機潮，宏捷科美系客戶因本身產能吃緊，產品供不應求，已多次要求宏捷科提高出片量。宏捷科將在新產能開出後，正式進軍5G PA市場。
穩懋因首季正值淡季，單季營收年減0.98％、季減11.97％，至60.01億元，符合先前法說會所估的預期。
穩懋日前公告，正式取得南部科學園區高雄園區9.7公頃土地使用權，每月未稅租金184.2萬元，土地使用權總金額含各項費用為4.04億元，預計2021年底開始動工蓋廠。

領先業界，積極導入節能措施，攜手供應商打造世界級商品
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晶圓代工龍頭台積電率業界之先，攜手供應商開發世界級半導體綠色機台，是全球第一家要求先進機台導入節能措施的半導體公司。台積電2020年將139項節能方案應用於68種5奈米及未來的3奈米的先進製程機台，並針對17種耗能元件導入高效能零件與節能設計，成功於當年度省下2億度用電量。
台積電位於竹科Fab 12B廠31日上午廠內變電站因元件異常而啟動CO2（二氧化碳）滅火系統，導致一名下包商員工吸入過量二氧化碳，救護車於第一時間送往醫院並通知家屬，人員意識清醒且留院觀察，此一事故不影響台積電生產。
台積電身為全球最大的晶圓代工廠，致力打造半導體綠色供應鏈。有鑑於製程機台用電量占全公司能源使用50％以上，加以先進製程機台數量逐年增加，台積電自2016年起攜手機台設備廠商，合作開發半導體節能綠色機台，在新機台引進前即完成更節能設計驗證、安裝節能元件，擴大先進製程機台節能效果，成為全球第一家要求設備商對先進機台導入節能措施的半導體企業。
台積電2020年經由節能團隊不懈的投入，累計提出272項節能行動方案，其中139項節能方案已通過驗證，應用於68種5奈米及未來的3奈米的先進製程機台，並針對17種耗能元件導入高效能零件與節能設計，成功於當年度省下2億度用電量。台積電智能工程中心處長汪業傑表示，與供應商們一起合作開發創新的節能行動，擴大與加速節能成效，是台積電實踐綠色製造、永續未來的重要努力之一。
台積電節能減碳委員會自2018年啟動「新世代機台節能行動專案」，每年邀集全球半導體設備商及元件供應商，舉行超過100場的討論會。2020年針對前六大耗電量設備商，台積電要求其深入分析先進機台模組的耗能參數，並定期召開技術精進會議，共同尋求更節能的創新設計，並透過不斷反覆驗證，開發更具綠色效益的先進機台。同時，也將節能規範納入新機台採購標準規格，落實節能決心。
除了前六大耗能設備商，台積電亦於2020年第20屆供應鏈管理論壇，對近700家半導體業界的設備、廠務等供應商，再次重申台積電綠色製造的重要性與決心，透過宣布當年度公司節能成效、未來節能方針，激勵供應商提出更多創新的節能方案，以擴大深化全體供應鏈節能減碳意識與綜效。台積電今年將持續與機台設備商合作開發新的節能行動方案，預計將有超過143項節能方案通過驗證，邁向2030年平均機台設備節能效益20％的永續目標。

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有關近期全球半導體產能短缺情況，台積電董事長劉德音30日表示，晶圓製造產能的供不應求，並不是因為生產據點集中在台灣才發生這件事，不論半導體生產據點在全球哪裡，都會出現現在的狀況。
他指出，這其中有三大原因，包括了新冠肺炎疫情造成生產鏈的銜接不順利、美中貿易戰造成供應鏈及市占率的移動（shift）及不確定性、以及疫情加速了數位轉型。
台灣半導體產業協會（TSIA）年度會員大會於30日圓滿落幕，會中順利選出第十三屆理監事，當選理事共15席及監事3席，第十三屆理監事於會員大會後旋即召開第一次理監事會議，選舉常務理事、理事長及監事長，而台積電董事長劉德音蟬聯TSIA第十三屆理事長。
劉德音表示，新冠肺炎疫情去年初發生以來，全球生產鏈銜接不順利，為了維持足夠的晶片支援供應鏈運作，所以庫存水位提高反而成為常態。另外，美中貿易戰造成的供應鏈及市占率的移動，像是華為受到美國禁令而無法取得晶片，其它手機廠擴大下單爭取華為的市占率，至於不確定性則是無法知道未來的晶片供應會不會因為外在變數而造成中斷，要解決不確定性端視美中兩國之間如何協商取得共識。
劉德音表示，疫情加速了數位轉型，像是遠距工作及教學帶動筆電出貨大幅增加，人工智慧及5G的大趨勢也因此加速發展，所以對晶片的需求也大幅增加。新冠肺炎疫情是人類百年來難得發生一次的事件，而隨著疫情獲得控制，生產鏈短暫中斷的情況會獲得改善，但數位轉型會持續下去不會停止。
劉德音表示，不確定性及市占率改變的時候，一定會有超額訂購。對台積電來說，過去產能是先到先拿，但現在無法這樣做，台積電全力支援產能供給，但會盡量分析哪些是最急切的需求，像車用晶片缺貨影響到經濟及就業，就要先支援並解決，台積電正在做這些事情。
劉德音表示，總體來看半導體的整體產能仍大於需求，像現在產能很短缺的28奈米，全球產能仍大於實際需求，只是因為疫情或美中貿易紛爭而造成供給吃緊情況。

晶圓代工及DRAM還會再漲；力積電訂單已看到年底

苗栗報導
晶圓代工廠力積電董事長黃崇仁25日表示，半導體產業已經出現結構性問題，產能短缺問題無法解決，因為沒有新產能開出，產能供不應求情況延續到明年，晶片缺貨可能缺到明年底，而晶圓代工價格自去年底以來漲價幅度已達30～40％，還需要再漲一波才會回到合理價格。至於DRAM因供不應求，黃崇仁預期價格會持續上漲。
由於晶圓代工產能供不應求，力積電訂單能見度已看到年底。黃崇仁表示，晶圓代工端沒有新產能開出，讓半導體產業出現結構性的問題，缺貨問題恐怕無法解決，力積電投資興建銅鑼12吋廠，已有客戶希望預訂並鞏固未來量產後產能，所以力積電銅鑼廠將採取先前提出的Open Foundry策略，引進合作夥伴分攤龐大的設備投資。
黃崇仁表示，目前所有的產品的晶圓代工產能都很滿，不管是面板驅動IC、電源管理IC、記憶體、金氧半場效電晶體（MOSFET）等產能全部吃緊。晶圓代工產能不足是結構性問題，現在全球新冠疫情還很嚴重，未來疫情趨緩之後，大家都恢復經濟活動，帶來的需求會更強勁，半導體廠還真的不知道該如何因應。
黃崇仁表示，半導體產能未來只會愈來愈吃緊，特別是在8吋及12吋成熟製程部份，因為包括台積電、聯電等大廠不太可能回頭投資成熟製程，力積電是唯一仍在65奈米及40奈米等成熟製程投資新晶圓廠的業者。這次的晶圓代工產能至年底前都供不應求，且看來會延續到明年，很多晶片都會因此缺貨且缺到明年底。
由於產能短缺，晶圓代工及DRAM價格持續傳出漲價消息。黃崇仁表示，力積電產能滿載到年底，漲價只是讓晶圓代工價格回到合理情況，而自去年底以來，晶圓代工價格已上漲30～40％，預計至少還要再漲一波才合理，也一定會再度調漲。至於DRAM部份，市場已有缺貨情況，記憶體的價格反應很快，一有缺貨客戶多少錢都願意買，近期現貨價格飆漲就是如此，因為產能增加有限，DRAM價格還會持續上漲。

台積電將首度以先進製程為英特爾代工生產晶片塊
台北報導
英特爾執行長基辛格（Pat Gelsinger）24日首度親口證實，英特爾與晶圓代工龍頭台積電深度合作，台積電將為英特爾代工中央處理器（CPU）中的晶片塊（tiles）。這是台積電首度以先進製程為英特爾生產核心CPU產品線，內含台積電生產晶片塊的Meteor Lake個人電腦處理器及Granite Rapids伺服器處理器將於2023年量產出貨。
台積電先進製程以每二年推進一個世代的速度前進，今年製程技術已追上英特爾。台積電近幾年在電腦及伺服器CPU市場順利拿下蘋果、超微、輝達、高通、聯發科等大客戶晶圓代工訂單，如今拿下英特爾CPU大訂單，而且是英特爾核心的個人電腦及伺服器CPU產品線，等於完成最後一塊拼圖。
全球半導體產能供不應求，英特爾自有產能無法因應客戶強勁需求，今年已擴大採用晶圓代工產能，台積電就是重要合作夥伴。據業界消息，英特爾今年推出Xe架構繪圖晶片，其中針對中高階獨顯及電競市場打造的Xe-HPG繪圖晶片將委由台積電6奈米生產，明年會將CPU及繪圖晶片中的晶片塊交由台積電以5奈米生產，後續還會採用台積電3奈米製程量產。
法人表示，英特爾一直是台積電重要客戶，過去主要為英特爾代工網通或FPGA等周邊晶片。英特爾新執行長基辛格上任後，未來幾年會推出新一代晶片塊架構的CPU及繪圖晶片，並將委由台積電以6奈米及更先進製程量產，這些晶圓代工訂單對台積電來說都是新訂單，並會自今年開始帶來明顯營收貢獻。
基辛格24日發表線上演說，對英特爾未來的半導體製造策略提出最新說明，包括英特爾與台積電的合作計畫，以及未來的晶圓代工策略。英特爾除了擴大資本支出擴建自有晶圓廠產能，也將釋出核心CPU產品線委由台積電生產，未來還會擴大採用外部晶圓代工產能，將CPU以外的產品線交由台積電、聯電、三星、格芯（GlobalFoundries）生產。
英特爾2023年將推出的Meteor Lake及Granite Rapids處理器將採用晶片塊架構，這是與超微小晶片（chiplet）架構同樣概念。英特爾預計將在今年第二季完成首款7奈米Meteor Lake處理器運算晶片塊（compute tile）設計定案。
基辛格表示，該運算晶片塊將採用英特爾7奈米製程，但為了強化英特爾IDM 2.0策略及營運模式，英特爾會與台積電合作，採用台積電先進製程生產Meteor Lake及Granite Rapids處理器中的其它晶片塊。