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經濟部27日公布今年上半年智慧財產權趨勢，其中我國企業整體發明專利申請7,650件，較上年同期增加，於本國人發明專利總件數之占比約79％，其中台積電發明專利申請1,263件，以上半年件數首度突破1千件的成績，刷新其個別申請人發明件數的歷史紀錄，對我國研發創新扮演著舉足輕重的角色。至於外國人專利王由高通奪冠。
經濟部智慧局表示，我國今年上半年受理三種專利申請合計3萬5,264件，商標申請4萬6,379件，分別較去年同期增加4％及7％，雙雙成長。
上半年發明專利申請共2萬3876件，其中本國人發明專利申請件數成長13％，較外國人成長幅度大；而我國企業整體發明專利申請7,650件，也較去年同期成長，在本國人發明專利總件數占比約79％，呈現高度集中現象。以上半年而言，企業發明專利連續五年呈現正成長，且今年為近五年來最高，主因大型企業件數增加21％。
本國法人申請發明專利中，以台積電上半年申請1,263件，件數首度突破1千件，刷新其個別申請人發明專利的歷史紀錄，成長率高達237％，以一枝獨秀之姿大幅超越本外國各申請人，對我國研發創新扮舉足輕重角色。
而在我國布局專利國家（地區）中，發明及設計專利以日本較積極，各申請6,044件及512件，新型專利則以中國大陸358件最多。外國申請人以高通發明專利454件居冠，超越其他申請人，成長率以韓領增加442％最高。
另外，上半年商標申請中，本國人及外國人申請件數均成長7％，其中本國人商標申請3萬5,048件，再度創下史上新高紀錄。申請類別方面，本國人在第35類「廣告、企業經營及零售批發服務等」申請6,919件最多，成長16％。
在外國人中，中國大陸申請2,333件超越其他國家，類別方面，以第9類「電腦及科技產品等」2,115件最多。
申請人中，不論本國人或外國人之申請件數多有大幅成長。智慧局指出，本國人中，跨國連鎖的全家便利商店一舉新增145件居冠，其次是食品業統一企業，申請139件；外國人則由上年同期未曾申請的香港兔女孩（135件）及游老集團（90件）分居第一、二位。

海外投資說分明 台積評估赴日本、德國設廠

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台積電股東會上小股東十分關心到海外設廠對營運的影響，董事長劉德音表示，台積電很早就開始進行海外設廠考察，像美國亞利桑那州12吋廠的投資案，2016年就開始與當地相關人士開會，2019年首次提出有設廠意願，日本設廠正在做考察及評估中，德國設廠還在很早期評估階段。劉德意強調，台積電對於全球布局態度非常審慎，請股東放心。
對於小股東提出台積電是否會與日本索尼（Sony）及德國英飛凌（Infineon）合作，劉德音表示不對單一客戶進行評論，台積電已經去美國建廠，現在評估去日本建廠，都是基於客戶的需求。
劉德音表示，台積電在美國有很多客戶，營收中有近七成來自美國，在美國設廠是因為未來客戶端有美國製造的需求，特別是在基礎建設及國家安全方面的晶圓代工需求，雖然這部份訂單對台積電來說，生意占比很小，但有此需求就支持客戶，而大多數消費性電子產品所需晶片仍適合在全球進行最佳效率的生產。
對於股東問及德國政府邀請台積電設廠，劉德音表示，到德國設廠時間點仍太早，是非常早期的討論。台積電的公司價值是長期為股東尋求最大價值，因此做決定是根據客戶需求來做，當然目前有關德國設廠已認真評估中，但是仍然在很早期的階段。
■長期毛利率50％很有信心
對於海外設廠將對毛利率造成負面影響，劉德音表示，台積電若到日本設廠，投資成本的確比台灣高很多，所以會根據客戶需求，並直接與客戶討論當地建廠成本，現在來看客戶十分支持並會幫助克服問題。台積電對長期毛利率50％目標達成很有信心，在海外擴張十分審慎，台積電製造技術持續領先，與客戶關係保持緊密，客戶會支持台積電在海外擴張，增加的成本會以共同分攤的方法，來達到毛利率50％、並朝向50％以上的目標努力。
對於各國的半導體在地化趨勢，劉德音表示，半導體在地化議題，其實是很多問題混雜在一起，包括新冠肺炎疫情、國際貿易爭端及天災等，相信全球政府最後都會做出最明智決定。半導體製造在地化會發生，但會是相當局部性的發展，全球半導體供應鏈緊密結合才能讓消費者得到最大利益，但消費性晶片要在各國在地化生產不太可能，所以並不擔心此事。
各國的在地化投資是不是會造成無效產能，劉德音表示，半導體不是有土地、有錢、有技術就可以建立起來，還要建立有效及有良率的產能，現在很多計畫是傾向把供應鏈移動並尋求政府支持，但並無法解決此一問題以建立真正有效的產能。

將採CIP計畫減少光罩使用道數，降低晶圓代工價格過高問題

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晶圓代工龍頭台積電下半年5奈米接單滿載，優化版4奈米明年進入量產，已獲蘋果、高通、聯發科、博通、英特爾等大廠採用，但3奈米推進面臨晶片設計複雜度及晶圓代工成本大幅拉高等問題，關鍵在於新款極紫外光（EUV）曝光機採購金額創新高，產出吞吐量（throughput）提升速度放緩，恐將導致3奈米晶圓代工價格逼近3萬美元。
由於3奈米晶圓代工價格過高恐影響客戶製程微縮速度，為了在明年之後加速客戶5奈米產品線轉換至3奈米，並維持先進製程依循摩爾定律推進軌道，設備業界透露，台積電將啟動EUV持續改善計畫（Continuous Improvement Plan，CIP），希望在略為增加晶片尺寸的同時，減少先進製程EUV光罩使用道數，以降低3奈米「曲高和寡」問題。
台積電近幾年擴大採購EUV曝光機，下半年5奈米產能全開，包括蘋果A15應用處理器及M1X／M2電腦處理器、聯發科及高通新款5G手機晶片、超微Zen 4架構電腦及伺服器處理器等將陸續導入量產。台積電為了維持技術領先，由5奈米優化後的4奈米將在明年進入量產，全新3奈米也將在明年下半年導入量產，然而客戶端對於延長使用4奈米或採用全新3奈米態度搖擺，關鍵差別在於EUV光罩層數多寡決定了晶圓代工價格高低。
業者分析，EUV曝光機價格愈來愈高，下半年即將推出的NXE：3600D價格高達1.4～1.5億美元，產出吞吐量每小時可達160片12吋晶圓，與上代機型相較增加幅度不大。而由製程上來看，4奈米主要是以5奈米進行優化，EUV光罩層大約在14層以內，但3奈米預計將採用25層EUV光罩層，所以3奈米晶圓代工價格恐怕上看3萬美元，並不是所有客戶都願意買單。為了降低客戶產品線由5奈米向3奈米推進速度放緩的疑慮，台積電啟動EUV CIP計畫改善製程，希望透過減少EUV光罩層使用道數及相關材料，例如將3奈米的25層EUV光罩層減少至20層。設備業者指出，雖然晶片尺寸將因此略為增加，但若計畫成功可以有效降低生產成本及晶圓價格，加快客戶產品線轉向3奈米。

今年從16％→20％，半導體也由12％→17％；劉德音：全球布局為股東創造長期獲利

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晶圓代工龍頭台積電15日召開法人說明會，由於半導體產能吃緊將延續到2022年，台積電上修今年不含記憶體的半導體市場年成長率，從12％拉高至17％，晶圓代工市場年成長率則從16％上修至20％。台積電董事長劉德音表示，台積電擴展全球生產據點將從投資中獲取適當的報酬，並為股東帶來長期的獲利成長，雖然不排除到其它國家投資的可能性，但未來3年1000億美元資本支出，仍會以台灣、美國、中國的營運據點為投資重心。
台積電總裁魏哲家表示，半導體潛在需求出現結構性提升，來自5G和高效能運算（HPC）的大趨勢，在未來幾年對運算能力及運算功耗的需求將大幅增加，驅動對台積電先進技術的需求。至於新冠肺炎疫情加速數位轉型，半導體已不可或缺。
台積電宣布上修對半導體及晶圓代工市場展望，預估不含記憶體的半導體市場今年成長率由12％上修至17％，晶圓代工市場年成長率由16％上修至20％，而台積電今年美元營收年成長率將優於產業平均水準、亦即超過20％，長期來看2020～2025年的營收年複合成長率（CAGR）將貼近10～15％預估區間上緣。
雖然法人對庫存修正仍有疑慮，但魏哲家表示，看到短期為確保供應穩定而產生的短期失衡，也看到長期需求結構性提升，無論短期失衡現象是否持續下去，包括電動車、手機等晶片含量將大幅增加，台積電先進製程及特殊製程需求強勁，預計今年及明年皆將維持產能緊繃情況。
有關台積電全球布局，劉德音表示，隨著近年來對於半導體基礎安全需求的提升，台積電擴大全球生產據點，維持並提升競爭優勢，以因應新的地緣政治環境變局。雖然到海外設立晶圓廠初期無法與在台灣的生產成本比較，但台積電將與當地政府合作，盡量將成本差距最小化，並且與客戶緊密合作以確保獲得適當的報酬。
劉德音表示，台灣仍是台積電最主要投資及建立先進製程產能的地點，包括5奈米及3奈米產能建置在南科進行中，未來亦計畫在北、中、南部科學園區進一步擴張，先進製程技術將持續在台灣生產。至於美國亞利桑那州12吋廠將在2022年下半年裝機，2024年第一季開始以5奈米量產每月2萬片晶圓，不排除擴建二期廠房可能性。
劉德音指出，台積電南京廠已完成第一期16奈米及月產能2.5萬片的產能建置，28奈米特殊製程將在2022年下半年量產，2023年中達到月產能4萬片規模。至於台積電是否到日本等其它地區設廠，台積電表示有評估在日本設立特殊製程晶圓廠，但至今未有具體計畫也未做出決定。

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晶圓代工龍頭台積電12日公告新增三名員工確診新冠肺炎（COVID-19）。台積電表示，針對三名確診同仁，台積電防疫委員會已匡列其密切接觸者百餘人進行PCR檢測，並進行居家隔離。
此外，台積電以較政府衛生單位規範嚴格的標準，擴大篩檢非密切接觸者數十人，除已即刻聯繫同仁並關閉工作廠域通行權外，也提供試劑供其進行居家快篩及安排進一步PCR篩檢，目前已知超過兩百位同仁初步篩檢結果皆為陰性，台積電並將於一周內進行多次快篩檢測，以確保人員健康並視情況提供必要協助。
此外，台積電慈善基金會與國際半導體產業協會（SEMI）12日也宣布零接觸採檢站第二階段募資計畫圓滿達成，共獲得來自20家以上的會員企業響應支持，都與台積電一樣盼擁有更多貢獻及救助台灣機會。
SEMI表示，半導體產業是與台灣共榮共好，當台灣有需要幫助時，半導體產業皆希望盡棉薄之力，透過實質支援協助整體社會運作順暢。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，感謝會員公司與SEMI、台積電慈善基金會一起，透過政府、產業與民間的努力，共同對抗疫情、守護台灣這塊土地。半導體產業始終秉持關懷社會的良善初衷，抱有取之於社會、回饋於社會的使命感，而今疫情當前，更該展現團結的力量與價值，對需要幫助的對象伸出援手。唯有合作、「Forward as One」攜手同心協力共濟，才能儘早迎來疫情平息的一天。
有感於5月起國內疫情升溫，更是疼惜醫護人員，SEMI與台積電慈善基金會共同發起能保護醫護人員的「零接觸採檢站」募資計畫，號召業界先進及夥伴們的加入。也因為此募資計畫受到業界夥伴熱烈迴響，SEMI擴大第二階段的募資計畫，也在今圓滿達成。半導體產業期望幫助引進需要的物資，讓更多產業、更多人受惠。

為人才荒解渴！台積等大廠與國發基金各出資一半，台成清大亦已提案送審

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　解決半導體人才荒終於邁出第一步！國內第一所半導體研究學院由國立陽明交通大學拔得頭籌，教育部審議會8日通過陽明交通大學成立半導體研究學院，將設半導體和人工智慧（AI）兩系所，每年招收100名碩士生、25名博士生，由台積電等七大高科技企業與國發基金各約出資一半，培養半導體高階研發人才。

　教育部表示，成大、清大、台大也已完成校內程序，提出創新計畫書至教育部，教育部已組成審議會，逐案審議中，獲審議通過學校，後續即得依規劃期程辦理招生等相關事宜。據了解，如果一切順利，最快110學年度（今年8月起）就有研究學院可以正式成立。

　根據政府規劃，未來12年希望在台、成、清、陽明交大四大名校與企業共同成立重點領域研究學院，培養約4,800名半導體高階研發等人才，產學合作首度鬆綁組織、人事、採購、人才培育等限制，並以成立「半導體學院」為首要目標。企業斥資將不低於政府的國發基金，知情官員透露，企業與政府共同出資至少1、200億元，必須視實際執行而定。

　官員舉例，陽明交通大學出資企業包括台積電等七大企業，但每家企業出資金額又不同，不過，原則是企業斥資不得低於政府的國發基金，所以至少是一半一半。政府規劃初期，曾初步評估12年約需192億元，企業和政府各出資96億元，不過，經過和企業界溝通後，經費規模已縮小。  

　車用晶片荒掀起全球對台灣半導體需求，而台積電、聯發科高層去年也向總統蔡英文反映半導體人才荒。因此，行政院提出「國家重點領域產學合作及人才培育創新條例」草案送入立法院，列為立法院上會期優先法案，立法院5月快馬加鞭在休會前完成三讀，希望每年增額養成400名碩博士。

　行政院副院長沈榮津2月18日邀集相關部會首長經濟部長王美花等，與台積電、聯發科、聯電、力積電等半導體公司高層研商成立半導體研究學院，包含企業出資不低於政府、法規鬆綁、課程設計等。據了解，多數科技業均贊同出資，只要能夠緩解國內半導體人才短缺問題，至於金額則待進一步協商。

　條文明定，研究學院所提出的「創新計畫」期程，為8年以上、12年以下，計畫結束後由教育部核可申請續辦，每次延長以8至12年為限；創新計畫結束前，研究學院應提出結果報告。

訂單能見度看到明年上半年，營運逐季衝高可期

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晶圓專工大廠聯電5日公告6月合併營收173.37億元，第二季合併營收509.08億元，同創單月及單季營收歷史新高，且季度營收超越業績展望高標。聯電下半年接單暢旺且產能滿載，加上7月之後出貨的晶圓再度調漲價格，法人看好聯電下半年營收逐季創下新高紀錄，訂單能見度已看到明年上半年。
聯電6月合併營收月增0.9％達173.37億元，較去年同期成長18.9％，創下單月營收歷史新高。第二季合併營收季增8.1％達509.08億元，較去年同期成長14.7％，為季度營收歷史新高。累計上半年合併營收980.05億元，與去年同期相較成長13.1％，同步刷新歷年同期歷史新高紀錄。
聯電預估，第二季晶圓出貨季增2％，晶圓平均美元價格提升3～4％，平均毛利率上看30％，預期季度營收將季增5～6％。而聯電第二季產能利用率逾100％滿載，加上5月之後出貨的晶圓調漲價格，季度營收季增率高達8.1％，等於超越業績展望高標。
法人預估聯電第二季的毛利率以及本業獲利表現可望優於市場的預期，預估營業利益將較上季成長逾二成，但是聯電不評論法人預估財務數字。
聯電鎖定成熟製程及特殊製程晶圓代工領域，今年持續接獲5G智慧型手機相關OLED面板驅動IC、影像訊號處理器（ISP）等訂單，28奈米產能供不應求，第一季把部份40奈米及55奈米產能升級為28奈米，第二季28奈米營收占比提升，並認列來自22奈米製程營收貢獻，對提升平均單價及毛利率有明顯助益。
由於晶圓代工產能嚴重吃緊，聯電第三季產能利用率仍會維持逾100％情況，加上7月之後出貨的晶圓再度調漲價格，法人看好聯電第三季在晶圓出貨增加及價格調漲的帶動下，季度合併營收將續創歷史新高，且毛利率還有上修空間。以現在手中訂單來看，訂單能見度已看到明年中旬，代表明年上半年已是接單滿載情況。
聯電已加快擴產腳步，上修今年資本支出至23億美元，並宣布未來3年投資新台幣1,500億元，擴建南科12吋廠Fab 12A廠的P5及P6廠區，P6廠區擴建計畫以聯電與客戶間產品製程與產能保障的長期相互搭配為基礎，確保產能利用率維持高檔，而P5及P6廠區滿載情況下可增加3.75萬片28／22奈米月產能，並為未來進入14奈米市場預作準備。

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晶圓代工大廠力積電2日召開股東會，並順利通過股票申請上市案，董事長黃崇仁看好最快有機會在2021年底前掛牌上市。針對當前營運狀況，黃崇仁指出，直至2022年底前的產能都已經被預訂一空，且「一片都不剩」，包含邏輯IC跟記憶體都相當缺產能。總經理謝再居則預期，力積電2021年獲利將有望倍數成長。
力積電2日在新竹煙波飯店舉行年度股東常會，會中各項議案皆順利通過，包含申請股票上市議案。黃崇仁指出，力晶集團從負債1,200億元，經過長久努力奮鬥，並啟動營運轉型到開始獲利，後續又採取公司分割，到現在邁向上市之路，對此感謝力晶員工的努力，他也祝福股東未來股票上市之後可以多賺一點錢。
目前晶圓代工、封測產能吃緊，力積電產能亦同步供不應求。黃崇仁說，力積電到2022年底前的產能都已被預訂一空，甚至有朋友找他只想預定150片，底下部門主管也說已經沒了，顯示產能真的相當吃緊。
謝再居表示，從目前狀況看來，力積電2021年營運將有機會逐季成長，看好全年合併營收可望繳出增三成以上的成績，獲利更有望倍數成長。力積電銅鑼廠新廠目前正在興建當中，預期2022年9月裝機，2023年逐步投入量產，黃崇仁說，目前第一期月產能2.5萬片都已經被包下，將考慮再增加1萬片月產能。

三星LSI、聯發科等大客戶擴大下單，產能吃緊，屆時代工價格可望再漲

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晶圓代工廠聯電第二季產能利用率逾100％，營運可望符合業績展望，下半年所有製程接單強勁，訂單能見度已達年底，至於明年上半年產能幾乎已被客戶預訂一空。其中，聯電南科Fab 12A廠獲得三星LSI、聯詠、譜瑞-KY、瑞昱、聯發科、群聯等大客戶擴大下單，明年上半年亦將滿載投片，搭配晶圓代工價格調漲，營收及獲利成長動能十足。
聯電維持第二季營運展望不變，受惠於接單強勁，產能利用率逾100％，預估晶圓出貨季增2％，晶圓平均美元價格提升3～4％，平均毛利率上看30％。法人預估季度營收將季增5～6％，季度營收規模將上看500億元並續創歷史新高，6月營收亦將改寫歷年同期新高。
聯電將在7月針對部分晶圓出貨再度調漲價格，第三季營收將再創新高。聯電面對強勁晶圓代工需求，今年資本支出已提升至23億美元，主要用於擴增南科Fab 12A廠第五期28奈米產能，預期今年底28奈米月產能可達5.9萬片，新增產能陸續開出，加上可望再度調漲價格，法人估第四季營收將續創新高。
聯電第二季上旬與客戶針對2022年產能配置持續協商，明年上半年產能幾乎已被客戶預訂一空，下半年產能仍在分配（allocation），以避免出現長短料，同時降低庫存過高風險。至於聯電營運重鎮的Fab 12A廠，受惠於5G智慧型手機、資料中心等相晶片訂單持續湧現，明年上半年確定維持滿載投片。
聯電受惠於大客戶三星LSI擴大釋出5G智慧型手機的影像訊號處理器（ISP）晶圓代工訂單，加上聯詠5G手機OLED面板驅動IC、瑞昱及聯發科WiFi 6／6E網路晶片及射頻元件、譜瑞-KY高速傳輸介面IC、群聯SSD控制IC等訂單同步到位，明年上半年Fab 12A廠55／40奈米及28／22奈米等所有製程產能將全線滿載投片。業界預期聯電在產能供給吃緊情況下，明年上半年可望再度調漲晶圓代工價格。
聯電認為，今年全球智慧型手機出貨量預估僅較去年成長5％內，但手機規格升級將提高手機的晶片搭載量，例如4G手機轉換成5G手機後，內建電源管理IC數量增加二～三倍，射頻模組內建射頻IC數量倍增且需要採用整合天線封裝（AiP），WiFi 6／6E規格升級也會帶動相關晶片搭載量提升，所以半導體產能供不應求情況將延續到明年。

多方布局並積極卡位5G、車用電子市場，提升8吋晶圓代工附加價值

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新冠肺炎疫情加速數位轉型，加上5G智慧型手機快速成長帶動，半導體市場產能供不應求，8吋成熟製程晶圓代工產能短缺情況預期會延續到2023年。
世界先進（5347）過去接單以面板驅動IC及電源管理IC為主，但去年開始擴大製程產品組合，卡位高壓及超高壓製程、光學感測製程、及微機電（MEMS）感測製程等新市場有成，今年下半年陸續導入量產後，將大舉提升8吋晶圓代工附加價值。
世界先進5月合併營收達34.09億元，為單月營收歷史次高及歷年同期新高，累計前五個月合併營收157.60億元，較去年同期成長19.4％。由於8吋晶圓代工接單強勁且產能嚴重吃緊，加上價格順利調漲，世界先進預估第二季合併營收介於98～102億元之間，續創季度營收歷史新高，毛利率及營業利益率等雙率表現亦將改寫新高紀錄。
世界先進近幾年在面板驅動IC及電源管理IC的8吋晶圓代工市場營運已見成效，為分散產品及市場集中度，同時降低營運風險及耕耘高毛利市場，世界先進在既有的高壓及超高壓、BCD製程外，已順利跨入感測元件、指紋辨識IC、高功率電源管理IC、嵌入式記憶體等製程，卡位5G、車用電子、物聯網等應用領域。
世界先進第二代0.5微米超低導通阻值及製程精簡的超高壓製程，以及0.25／0.15微米絕緣層上覆矽（SOI）製程已完成開發，並與特定客戶完成設計定案進行量產，應用包括5G智慧型手機與5G基地台。第三代0.5微米超高壓製程已將觸角延伸到無刷馬達及AC／DC電源管理應用領域並進入量產。
在光學感測器技術方面，應用於近距離和環境光感測器的0.18微米製程已驗證完成，今年將導入量產，應用於超薄型光學指紋辨識的0.18／0.11微米製程則已完成所有驗證。同時，世界先進推出磁阻感測器製程，獨立式和系統晶片式電子羅盤感測器已量產且導入車用領域。
世界先進微機電（MEMS）感測器技術已有所突破及進入量產，而應用於屏下指紋感測器、麥克風和壓感感測元件的超聲波製程同樣導入量產階段。