台積今年MCU產量已提升60％，三年砸1,000億美元擴產「可能還不夠」

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　晶圓代工龍頭台積電董事長劉德音日前接受美國時代雜誌（TIME）訪問，針對車用晶片缺貨問題提出說明，談及供應鏈中肯定有人在囤積晶片，以及台積電如何協助改善車用晶片短缺過程。另外，台積電將在三年投資1,000億美元擴產，劉德音表示總投資金額聽來十分驚人，但就他來看可能還是不夠。

　為了因應全球半導體產能不足及車用晶片嚴重短缺問題，美國白宮9月23日再度邀集汽車大廠及包括英特爾、台積電、三星等在內的科技廠商舉行線上會議商討解決對策。台積電在會後發布聲明表示，會持續積極投入並與供應鏈合作，克服全球半導體供應短缺的問題，而台積電已採取了前所未有的行動來面對挑戰，2021年台積電將車用晶片中最重要的微控制器（MCU）產量提升60％。

　台積電在今年2月就因車用晶片短缺而面對各方壓力。而早在去年，因為受到新冠肺炎疫情影響，經濟前景不明，車廠很早就向晶片供應商砍單，因此當景氣快速復甦時，車廠難以因應隨之而來的需求，當時晶片平均交期達15周。

　劉德音受訪時指出，對於車用晶片缺貨，車廠將矛頭指向台積電，但劉德音告訴車廠，你們是台積電的客戶的客戶的客戶，台積電怎麼可以在不優先考慮其它客戶的情況下先給車廠晶片。

　為了改善相關晶片短缺問題，劉德音在訪問中提及，為了解決問題，台積電團隊對不同的數據進行多重檢核，以了解哪些客戶是真正需要晶片，哪些客戶是在囤貨。台積電也在學習，因為以前不需要這樣做，這也迫使台積電做出艱難的決定，推遲對被認為沒那麼迫切需要的重要客戶的訂單。

　劉德音指出，在全球晶片短缺的情況下，被送往工廠的晶片比用在產品上的還多，意味著供應鏈中肯定有人在囤積晶片。劉德音提到，雖然有時客戶可能不滿意，但台積電要為產業做最好的事情。而回顧為了解決車用半導體的短缺，台積電已積極展開多項行動，除了調查客戶真實需求外，也快速拉高相關產能。

　半導體產能不足及晶片缺貨，各國也開始重視並扶植半導體產業，美國總統拜登提出的2兆美元基礎建設計畫，其中500億美元將用於投資半導體，以維持技術領先及競爭力。如何吸引半導體投資已成為包括美中貿易紛爭在內的地緣政治重要議題，而台積電已宣布三年1,000億美元的投資計畫，但劉德音表示總投資金額聽來十分驚人，但就他來看可能還是不夠。

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美國政府要求三星、台積電等晶圓大廠，明年11月8日前提供晶片庫存、訂單等商業機密資料，立法院多位立委30日高度關切政府提出什麼作為？國發會主委龔明鑫原本低調，隨後與台積電通電話後指出，台積電表達不會透露個別客戶的商業機密資訊。
經濟部也強調，台灣尊重並理解美國商業法律規範，若我業者在國際競爭時面臨不合理要求，政府必然會給予必要協助與關切，不會讓企業在國際間孤軍奮戰。
據外電報導，美國政府為舒緩及了解全球半導體、尤其車用電子晶片缺貨現況，近期邀業者交流討論，共舉行三場半導體峰會，每一場台積電均出席，美方並要求台積電、韓商三星等代工業11月8日前提供庫存量、訂單及銷售紀錄等資料，引發關注。
包括曾銘宗、高嘉瑜、林岱樺、李德維等多位朝野立委連番詢問此事，但台積電大股東國發基金管委會召集人龔明鑫始終低調，僅一再表示要再了解真實情況。隨後立即與台積電通電話，了解相關情況，經洽台積電及經濟部確認後，行政院國發基金表示，此案為美國商務部針對「晶片短缺」議題，徵詢相關產業了解實況，於9月24日在商務部官網上公開提出26個問題，希望晶圓大廠在11月8日前主動提供資訊、以了解整體供應鏈上下游狀況，以及（美國）政府可提供之協助。
國發基金指出，美國政府係公開徵詢各界提供意見，涉及層面廣泛，並非針對晶片製造業、台廠或台積電單一公司，且此為自願性回覆意見，並非強制性回覆。
經初步審核，這26個相關問題是否須揭露特定客戶之商業資訊，填答人仍有裁量空間，台積電也已表達不會透露個別客戶商業機密資訊。
對此，經濟部表示，已與相關業者密切合作，持續掌握狀況，並適時提供協助。美方目前做法是採行「自願性提供」，並非只針對非美系業者，而我業者了解全球車用晶片需求關係重大，也牽涉全球景氣復甦速度，以台積電為例，該公司積極投入與利害關係人合作，克服缺貨問題，在車用晶片關鍵的MCU晶圓品項上，出貨可增加達60％。

目標2023年拉高五成，台積電、世界先進、日月光等廠將受惠
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日本IDM大廠瑞薩電子（Renesas）舉辦Progress Update營運說明會，宣布維持晶圓廠輕減（fab-light）策略不變，並將擴大委外代工以提高微控制器（MCU）及功率半導體的供貨能力，目標在2023年之前將缺貨嚴重的MCU供貨量提高五成。業界看好台積電、世界先進、日月光投控、超豐、京元電等瑞薩晶圓代工及封測代工合作夥伴直接受惠。
瑞薩今年生產線面臨許多突如其來挑戰，包括日本那珂12吋廠3月中旬發生火災，位於馬來西亞封測廠受到疫情影響而營運降載。由於瑞薩是全球主要車用晶片、MCU及功率半導體大廠，產能受限亦導致系統廠及汽車廠等客戶出現減產壓力。而瑞薩在此次營運說明會中，計劃藉由活用晶圓代工廠及封測代工廠產能，同時提高自有產能，以大幅提高MCU供貨量。
瑞薩於營運說明會上揭露截至2023年為止的產能預估，計劃在2023年結束前將使用於車輛控制等用途的MCU供貨能力提高五成。其中，以8吋晶圓換算的高階MCU供貨能力將提高至每月4萬片，是現在產能的1.5倍，此部份將仰賴晶圓代工廠產能支援。低價位MCU供貨能力將提高至每月3萬片，是現在產能的1.7倍，主要來自瑞薩自有生產線的產能提升。
瑞薩重申維持晶圓廠輕減策略不變，至2023年前將擴大晶圓製造及封裝測試委外代工。瑞薩高階MCU及功率半導體主要委由台積電代工，世界先進承接部份功率元件晶圓代工訂單，封測合作夥伴包括日月光投控、超豐、京元電等。法人看好瑞薩拉高出貨目標並擴大委外，將為供應鏈合作夥伴帶來明顯營收貢獻。
瑞薩社長柴田英利接受日媒專訪時表示，對於全球半導體產能供不應求及晶片缺貨問題，預估晶片供需可望在2022年上半年左右趨緩，雖然市場對終端銷售趨緩有所疑慮，但至今仍未看到晶片需求減緩情況發生。現階段瑞薩所有客戶都處於庫存枯竭狀態，若不確保一定程度晶片數量，仍無法回復到原先的營運狀態。
柴田英利指出，為了穩定晶片供應量能，瑞薩將進行積極投資，今後三年將大動作拉高資本支出來提升產能。目前瑞薩將設備投資占營收比重目標設定為5％，而預估今後投資水準將高於該目標值。瑞薩預估2022年設備投資金額約達600億日圓規模，遠高於2020年以前每年平均約200億日圓水準。

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為了因應全球半導體產能不足及車用晶片嚴重短缺問題，美國白宮23日再度邀集了包括BMW、戴姆勒等汽車大廠，以及包括蘋果、美光、英特爾、台積電、三星、格芯在內的科技廠商舉行線上會議，共同商討解決對策。而台積電在會後發布聲明表示，會持續積極投入並與供應鏈及客戶合作，以克服全球半導體供應短缺的問題。
市場原本預期下半年晶片缺貨問題將開始獲得紓解，但車用晶片短貨問題卻有惡化情況，全球一線車廠都陸續宣布下半年減產幅度恐擴大。由於汽車產業與各國GDP息息相關，美國政府再度邀約車廠及半導體廠協商，希望能更快解決車用晶片缺貨問題。
根據外電報導，美國商務部長Gina Raimondo在會後表示，計劃本周開始請求業界自願提供晶片資訊，包括更多供應鏈資料，以提高晶片供應透明度，讓相關單位知道瓶頸在哪並可以此預測未來。Gina Raimondo警告，若供應商不回應要求，政府仍有其他方法因應，不過不希望走到那樣的地步。
包括汽車製造商Stellantis在內的部份業者表示將會全力配合，並指出整個半導體供應鏈的廣泛參與，對於能否解決晶片短缺問題至關重要。但也有與會業者表示，擔心提供資訊來增加透明度的措施，若涉及許多被企業認為是機密的價格等訊息，又要能遵守上市公司相關法律規定，在做法上恐怕會有不小難度。
台積電在會後發布聲明表示，很高興有機會參與美國時間23日的白宮會議，由於近期下游製造商的供應受到影響，導致半導體供應面臨暫時性的額外壓力，台積電持續積極投入並與所有利害關係人合作，以克服全球半導體供應短缺的問題。台積電表示已經在此項目上一直提供強大協助，並採取了前所未有的行動來面對挑戰。2021年台積電將車用晶片中最重要的微控制器（MCU）產量提升60％。
對於提高供應鏈透明度的政策，台積電表態支持。台積電表示，展望未來，在這個複雜的供應鏈中提高需求能見度，應能避免將來發生這種供應短缺現象，包括位於亞利桑那州鳳凰城的5奈米先進晶圓廠在內的台積電產能擴張計畫，將有助支持半導體供應鏈的長期穩定。

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為了因應全球半導體產能不足及車用晶片嚴重短缺問題，美國白宮23日再度邀集了包括BMW、戴姆勒等汽車大廠，以及包括蘋果、美光、英特爾、台積電、三星、格芯在內的科技廠商舉行線上會議，共同商討解決對策。而台積電在會後發布聲明表示，會持續積極投入並與供應鏈及客戶合作，以克服全球半導體供應短缺的問題。
市場原本預期下半年晶片缺貨問題將開始獲得紓解，但車用晶片短貨問題卻有惡化情況，全球一線車廠都陸續宣布下半年減產幅度恐擴大。由於汽車產業與各國GDP息息相關，美國政府再度邀約車廠及半導體廠協商，希望能更快解決車用晶片缺貨問題。
根據外電報導，美國商務部長Gina Raimondo在會後表示，計劃本周開始請求業界自願提供晶片資訊，包括更多供應鏈資料，以提高晶片供應透明度，讓相關單位知道瓶頸在哪並可以此預測未來。Gina Raimondo警告，若供應商不回應要求，政府仍有其他方法因應，不過不希望走到那樣的地步。
包括汽車製造商Stellantis在內的部份業者表示將會全力配合，並指出整個半導體供應鏈的廣泛參與，對於能否解決晶片短缺問題至關重要。但也有與會業者表示，擔心提供資訊來增加透明度的措施，若涉及許多被企業認為是機密的價格等訊息，又要能遵守上市公司相關法律規定，在做法上恐怕會有不小難度。
台積電在會後發布聲明表示，很高興有機會參與美國時間23日的白宮會議，由於近期下游製造商的供應受到影響，導致半導體供應面臨暫時性的額外壓力，台積電持續積極投入並與所有利害關係人合作，以克服全球半導體供應短缺的問題。台積電表示已經在此項目上一直提供強大協助，並採取了前所未有的行動來面對挑戰。2021年台積電將車用晶片中最重要的微控制器（MCU）產量提升60％。
對於提高供應鏈透明度的政策，台積電表態支持。台積電表示，展望未來，在這個複雜的供應鏈中提高需求能見度，應能避免將來發生這種供應短缺現象，包括位於亞利桑那州鳳凰城的5奈米先進晶圓廠在內的台積電產能擴張計畫，將有助支持半導體供應鏈的長期穩定。

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小晶片（chiplets）或晶片塊（tiles）等新一代異質晶片設計架構，推動人工智慧及高效能運算（AI／HPC）應用成長爆發，將不同異質晶片整合為單一晶片的先進封裝技術成為市場新顯學。台積電今年加強InFO及CoWoS等2.5D先進封裝產能布建及製程推進，3DFabric先進封裝平台開始進入生產階段，合作夥伴創意（3443）及愛普（6531）同步受惠。
包括英特爾、超微、輝達、博通等業者透過小晶片或晶片塊的設計架構，搭配高頻寬記憶體（HBM）或特殊型DRAM，已可針對不同的AI及HPC應用量身打造運算效能強大的加速器或處理器。然而要將邏輯運算核心串接並與記憶體整合為單一晶片，只能透過先進封裝技術來達成，台積電加速3DIC先進封裝技術推進並整合到3DFabric平台，第四季將完成7奈米製程晶圓或晶片的堆疊封裝技術認證。
台積電去年將先進封裝技術整合到3DFabric平台，包括前段3D矽堆疊技術TSMC-SoIC，以及包括CoWoS與InFO的後段導線連結技術所組成，提供客戶整合異質小晶片的彈性解決方案。其中，台積電第五代CoWoS先進封裝將在年底前推出，採用小晶片設計架構的多晶片模組（MCM）繪圖晶片將採用台積電技術，超微Aldebaran繪圖處理器率先採用，輝達Hopper繪圖處理器將在明年量產。
台積電轉投資IC設計服務廠創意近年來積極爭取AI及HPC處理器的委託設計（NRE）開案，搭配台積電CoWoS或SoIC等先進封裝技術，已爭取到國際大廠訂單。創意也推出可在CoWoS上擴充組合多個系統單晶片（SoC）及HBM3記憶體的GLink 2.5D介面，以及支援台積電3DFabric先進封裝技術的GLink 3D晶粒堆疊晶粒（DoD）介面矽智財，能堆疊組裝不同的晶粒組合以滿足不同市場區隔需求。
由於HBM記憶體價格昂貴，愛普推出全新DRAM介面的異質整合高頻寬記憶體（VHM）技術，包含客製化DRAM設計、DRAM與邏輯晶片整合介面VHM LInK IP，由力積電提供客製化DRAM晶圓代工，並採用台積電WoW先進封裝製程，下半年已經進入量產。其中，鯨鏈科技採用此一方案量產挖礦專用特殊應用晶片（ASIC），後續包括Google的TPU、豪威的CMOS影像感測器均將會採用。

上月營收年增近12％！ 受惠i13等拉貨、5奈米高速成長，法人看好本季撐竿跳

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晶圓代工龍頭台積電10日公告8月合併營收達1,374.27億元，年成長11.8％，為單月營收歷史次高及歷年同期新高。台積電5奈米下半年營收快速成長，主要受惠於蘋果iPhone 13搭載的A15應用處理器、新款Arm架構M1X及M2電腦處理器等出貨逐月放量。法人預期台積電9月營收可望逾1,500億元創下歷史新高，第三季業績展望高標將順利達陣。
由於蘋果5奈米晶圓出貨進入上升循環，7奈米接單強勁，成熟製程產能供不應求，推升台積電8月合併營收達1,374.27億元，與7月營收1,245.58億元相較成長10.3％，但與去年同期1,228.78億元相較成長11.8％，為單月營收歷史次高及歷年同期新高紀錄。累計前八月合併營收9,965.40億元，年成長率達17.2％，續創歷年同期歷史新高。
台積電預期行動裝置、車用電子、高效能運算（HPC）、物聯網等四大技術平台，對於5奈米、7奈米等先進製程強勁需求將支持業績成長，預估第三季美元營收介於146～149億美元之間，以新台幣兌美元匯率27.9元假設下，合併營收介於4,073.4～4,157.1億元，較上季成長9.5～11.7％，平均毛利率介於49.5～51.5％，營業利益率介於38.5～40.5％之間。
法人表示，以台積電7月及8月營收表現來看，預期9月營收將站上1,500億元並再創單月歷史新高，第三季營收將達業績展望上緣，毛利率及營業利益率亦可望貼近財測高標，季度營收及獲利將再創新高紀錄。而隨著蘋果新款5奈米A15、M1X及M2處理器出貨逐月成長到年底，台積第四季營收將續締新猷。
台積電先進製程持續推進，5奈米、7奈米及6奈米都會在下半年拉高產出，包括蘋果、高通、聯發科、超微、英特爾等重要客戶都會開始採用先進製程量產，5奈米占全年營收20％的目標將順利達成，而5奈米優化後的4奈米已在第三季試產，明年可望進入量產。

受惠漲價趨勢，營運季季攻頂可期

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8吋晶圓代工廠世界先進公告8月合併營收達40.29億元，再度改寫單月歷史新高。法人指出，晶圓代工產能持續吃緊，成熟製程更是呈現全年滿載情況，預期世界先進下半年將受惠於漲價趨勢，加上產能有望再度小幅開出，單季營收將有機會逐季創下新高。
世界先進9日公告8月合併營收達40.29億元、月成長9.6％，創下單月歷史新高，相較2020年同期明顯成長44.7％。
累計2021年前八月合併營收達270.42億元、年增25.4％，改寫歷史同期新高。
法人指出，世界先進2021年以來受惠於驅動IC、電源管理IC及感測元件等客戶大力投片帶動下，使產能利用率皆呈現滿載水準，且進入下半年後，產能吃緊狀況依舊未緩解，使8月合併營收繳出亮眼成績單。
據了解，由於後續產能將一路吃緊，因此世界先進亦啟動擴產措施，目前桃園廠增加的8,000片可望在第三季底開出，另外新增的1.6萬片可望在2022年中左右到位，至於先前新購買的竹科L3B廠可望增加4萬片產能，不過產能到未時間並未確定。
由於世界先進後續將可望受惠於漲價及產能滿載效應，因此法人預期，世界先進下半年營運將有機會呈現逐季成長態勢，代表將可望逐季改寫歷史新高水準，推動全年繳出年成長逾兩成的優異成績單。
世界先進預估，以新台幣兌美元匯率27.7比1情況下，估第三季合併營收將落在115～119億元、季成長13.2～17.2％，平均毛利率將為44～46％區間，營業利益率介於32.5～34.5％之間。
除此之外，隨著台積電預計將在2022年起調漲成熟製程價格，業界預期，世界先進亦有望跟進調漲，除了價格可望持續上漲之外，在5G、電動車等客戶持續大力投片效應下，產能有機會維持在高檔水準，有望推動營運再締新猷。

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晶圓專工大廠聯電共同總經理簡山傑8日表示，市場雖出現部分雜音，但目前晶圓代工產能仍供不應求，客戶仍在搶產能，聯電今年產能已銷售一空，現階段與客戶洽談的是明年產能，客戶傾向談長期合作及簽訂長約。對於是否持續調漲價格，簡山傑表示，不評論價格問題。
晶圓代工產能供不應求，吃緊情況預期會延續到2023年，而包括台積電、聯電、力積電、世界先進等均已開始與客戶洽談明年產能，然而產能不足以因應客戶強勁需求，晶圓代工廠明年產能只能配額銷售（on allocation）。而隨著台積電計畫明年調漲晶圓代工成熟製程價格15～20％及先進製程價格5～10％，業界預期聯電、力積電等業者明年將持續調漲價格。
雖然國際車廠近期喊話表示，車用晶片會缺到明年，ODM／OEM廠也指出晶片缺貨問題影響出貨情況會延續到明年上半年，台積電、聯電等晶圓代工廠產能滿載到年底，明年上半年維持樂觀展望。但資本市場看法卻明顯偏空，投信法人及部份外資分析師看空半導體前景，認為最快第四季就會出現產能過剩及庫存調整，並認為明年成長動能將趨緩。
簡山傑表示，就市況部分，最近市場上有很多雜音，但其實晶圓代工產業依然供不應求，尤其從需求面來看仍很旺。聯電今年產能都已銷售一空，客戶正在談明年訂單，甚至更長的訂單，但不回應晶圓代工價格是否續漲問題，就外資對聯電提高目標價一事也不予回應。
聯電財務長劉啟東指出，目前聯電產能利用率維持滿載，客戶要多的產能也擠不出來。聯電在竹科、南科、蘇州和艦、廈門聯芯等廠區的產能都已滿載。聯芯月產能已達2.75萬片，但因設備折舊費用高，明年才能轉虧為盈。而聯電已啟動12吋廠擴產計畫，將以擴增南科12A廠區第5期（P5）的28奈米產能為主，P5廠預計下半年起陸續增加1萬片的產能。12A廠區第6期（P6）預計明年開始擴產，2023年第二季將進入量產，總投資額約新台幣1,000億元。

達187.9億元，連四月破單月紀錄，Q3有望超高標

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晶圓專工大廠聯電公告8月合併營收187.90億元，連續4個月創下單月新高，主要是受惠於7月後調漲晶圓出貨價格，接單暢旺且現有產能全數滿載到年底。法人預期，聯電第三季營收可望超越業績展望高標。
聯電產能利用率超過100％情況預期會延續到明年，在龍頭大廠台積電計畫調漲明年價格後，聯電第四季預期會再度漲價，今年營收將逐季創下歷史新高，年度獲利亦可望續締新猷。
聯電第三季營運持續的好轉，對下半年以及明年展望相當樂觀，6日盤中股價一度大漲達72.0元，再創波段的新高，終場股價小跌0.1元，以69.9元作收，成交量至583,661張，三大法人合計賣超71,508張。
聯電8月合併營收月增2.3％，較去年同期成長26.6％，累計前8個月合併營收達1,351.61億元，與去年同期相較成長15.5％，改寫歷年同期新高紀錄。
聯電預估，第三季晶圓出貨將季增1～2％，晶圓平均美元價格增加6％，平均毛利率將提升至35％。法人預估聯電第三季合併營收將介於545～550億元，較上季成長7～8％並再創季度營收歷史新高，以目前接單情況來看，9月營收可望持續8月高檔，代表第三季營收有機會超越業績展望高標並上看560億元。聯電不評論法人預估財務數字。
聯電8吋成熟製程在微控制器（MCU）、面板驅動IC、電源管理IC及功率半導體等訂單湧入下，產能已全線滿載，滿產能投片情況可望延續到明年中。
聯電12吋廠產能利用率已達滿水位，5G智慧型手機相關OLED面板驅動IC、影像訊號處理器（ISP）等訂單湧入，28奈米產能供不應求，22奈米產能開出仍被客戶一掃而空。
由於晶圓代工產能供不應求情況會延續到明年，法人預期聯電下半年營運逐季成長，在出貨暢旺及漲價效應發酵下，看好第三季合併營收、毛利率、營業利益、稅後獲利等將同步續創新高，第四季營運成績還會比第三季好。
聯電預期結構性的需求仍將會持續，晶圓產能供不應求會延續到明年之後，並且繼續支撐整體晶圓平均美元價格的上升。