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晶圓代工龍頭台積電為籌募擴建廠房設備資金，19日公告決發行新台幣211億元無擔保普通公司債。台積電表示，為支應產能擴充或污染防治相關支出資金需求，董事會於2月9日核准在1,200億元額度內，在國內市場募集無擔保普通公司債，此次公告的211億元無擔保普通公司債是110年度第1期公司債。
台積電公告將發行的211億元無擔保普通公司債。其中，5年期的甲類發行金額為48億元，固定年利率0.5％；7年期的乙類發行金額114億元，固定年利率0.55％；10年期的丙類發行金額49億元，固定年利率0.6％。台積電將委任群益證券為主辦承銷商，募得資金將用於新建擴建廠房設備。
台積電2月中召開的季度例行董事會，已核准於不高於新台幣1,200億元（約44億美元）額度內在國內市場募集無擔保普通公司債，並核准於不高於45億美元額度內，為台積電百分之百持有海外子公司TSMC Global募集無擔保美元公司債提供保證，以支應產能擴充及／或污染防治相關支出資金需求。
台積電看好未來幾年先進製程的強勁需求，今年資本支出將大舉提高至250～280億美元之間，與2020年相較增加45～62％。台積電表示，整體支出的八成將應用在7奈米、5奈米、3奈米等先進製程，一成應用在先進封裝及光罩製造，一成應用在成熟製程。
設備業者表示，台積電今年資本支出主要用於擴建極紫外光（EUV）先進製程產能，除了Fab 18廠第三期的5奈米產能在第一季開出，Fab 18廠第四期至第六期的3奈米生產線，亦擴大EUV產能建置。台積電3奈米預期2021年風險試產，2022年下半年進入量產，業界預期蘋果將是首家採用3奈米量產處理器的客戶。

台積電各廠區節制、與供應商一起努力
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面對台灣水情嚴重吃緊，晶圓代工龍頭台積電董事長劉德音12日表示，台積電最近營運暢旺，有賴台灣社會的支持與環境的包容，台積電節水一直都有在做，相信今年的困難一定可以克服，就像過去幾年一樣，有賴各廠區節制，並與供應商合作努力，一起度過難關。
台積電於12日植樹節發起「台積電植樹薪傳計畫」，從廠區所在位置出發，攜手桃園、新竹、台中、台南四地市政府同步植樹，以實際行動共同推動都市與社區綠化，留給下一代子孫更永續的綠色未來。台積電今年預計提供約4.5萬棵樹苗，相當於7.5個大安森林公園的樹木量，由各市政府盤點規畫適宜土地給台積電栽種。
台積電董事長劉德音與台積電慈善基金會董事長張淑芬共同出席台中市活動現場，與台中市長盧秀燕一起種樹。對於台灣水情吃緊，劉德音表示，台積電舉辦植樹活動，是台積電綠色製造很重要的一部份，台積電希望在台灣可以做到節能及節水、降低碳排放、降低廢棄物、有效管理空氣污染等，這些都是台積電努力的重要方向並持續推動中。
劉德音表示，缺水是全國性的問題，台積電節水一直都在做，相信今年的困難一定可以克服。由於水情嚴峻，台積電已啟動水車載水，台積是科學園區產值最高的廠商，也是用水超級大戶，在竹科、中科、南科等三大園區用水量每日合計超過15萬噸，約占科學園區的三分之一使用量，但節水成效也逐年升高。目前台積電台灣廠區一年自來水總用量共達5,800萬噸，相當於日用水量達15.89萬噸，平均製程用水回收率達86％。
台積電去年啟動南科再生水廠建廠工程，為台灣第一座民營再生水廠，將於今年3月完成主體建築後，安裝系統、啟動試產並持續調校，致力產出優於進水品質要求之再生水，成為全球第一個導入工業再生水的先進晶圓廠。
由於晶圓代工產能供不應求，台積電今年接單暢旺，產能利用率達滿載水準，第一季Fab 18廠第三期的5奈米生產線開始進入量產，由於5G智慧型手機、高效能運算（HPC）、車用電子等晶片需求強勁，台積電訂單能見度已看到下半年，第一季美元營收可望達成127～130億美元高標，季度營收將再創歷史新高紀錄。

達1,065.34億元，法人看好3月及首季營收，可望雙創歷史新高
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晶圓代工龍頭台積電10日公告2月合併營收達1,065.34億元符合預期，並改寫歷年同期新高紀錄。由於晶圓代工產能嚴重吃緊，台積電產能利用率維持高檔，包括5G智慧型手機、高效能運算（HPC）、車用電子、物聯網等四大平台訂單能見度已看到下半年，法人看好3月營收及第一季合併營收可望創下歷史新高。
受到2月工作天數減少影響，台積電2月營收與1月相較下滑15.9％，但與去年2月合併營收933.94億元相較成長14.1％。累計今年前2個月合併營收達2,332.83億元，與去年同期的1970.78億元相較、成長18.4％。
台積電預估2021年第一季美元營收介於127～130億美元之間，較2020年第四季成長0.2～2.6％，並續創歷史新高。以新台幣兌美元匯率27.95元計算，第一季新台幣營收介於3,549.65～3,633.50億元之間，與上季相較約略持平。由台積電1月及2月營收表現來看，3月營收將介於1,216～1,300億元之間，有機會挑戰單月營收歷史新高，第一季營收續創歷史新高機率大增。
台積電於日前法說會中預期，今年全球智慧型手機數量將較去年成長10％，5G智慧型手機的市場滲透率今年將超過35％，而台積電第一季營收有機會挑戰新高，就是受惠於蘋果iPhone 12搭載的5奈米A14應用處理器出貨放量。由於5G智慧型手機的晶片含量（silicon content）較4G手機明顯增加，聯發科及高通委由台積電代工的5G手機晶片訂單，可望逐季成長到下半年。
再者，台積電上半年HPC晶片訂單同步大增，包括超微、輝達、賽靈思等大客戶持續追加下單，先進製程利用率維持高檔，成熟製程產能滿載到下半年。台積電預期年度美元營收將較2020年成長約15％，先進製程持續領先是關鍵，法人看好台積電第二季淡季仍可望與第一季持平，下半年旺季逐季成長動能強勁，全年營收目標將順利達陣。
至於車用晶片全球持續缺貨，國際IDM廠已對台積電擴大釋出委外代工訂單，訂單能見度直達年底，而台積電已與客戶合作確認關鍵需求並加速生產相關車用晶片，在台積電的產能因各領域的需求而滿載的同時，正重新調配產能供給以增加對全球汽車產業的支持。

受惠訂單湧、8吋晶圓代工漲價，估營收89～93億，法人也看好獲利突破20億
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8吋晶圓代工廠世界先進（5347）受惠於電源管理IC、面板驅動IC等訂單湧入，加上8吋晶圓代工價格調漲，2月合併營收逆勢月增1.3％達28.16億元，未受中國農曆春節及工作天數減少影響。
世界先進預估第一季合併營收將介於89～93億元並創下歷史新高，法人預期3月營收將達33～35億元水準，同步改寫單月營收歷史新高。
世界先進受惠於2月較佳的產品組合，合併營收月增1.3％達28.16億元，較去年同期成長8.7％，未受2月工作天數減少影響並逆勢成長，累計前2個月合併營收達55.96億元，較去年同期成長12.7％。
世界先進預估第一季平均價格提升4～6％，晶圓出貨增加，合併營收將介於89～93億元間，較去年第四季成長2.1～6.7％，續創季度營收歷史新高。法人預估，以世界先進1月及2月營收表現來看，3月營收將達33～35億元水準，改寫單月營收歷史新高，主要是開始反映8吋晶圓代工價格調漲效應。法人亦看好世界先進首季獲利將突破20億元大關，季度獲利將創下歷史新高。世界先進不評論法人預估財務數字。
世界先進董事長方略於法說會中表示，行動裝置電源管理IC與小尺寸面板驅動IC產品比重增加，將是第一季營運成長主要動能。由於產能供不應求且有許多急單，現在產能利用率超過100％，客戶對晶圓代工需求增加，訂單能見度提升，上半年均能維持在較高的產能利用率。
世界先進雖然未明確表示今年是否再調漲8吋晶圓代工價格，但法人表示，今年半導體產能供不應求，8吋晶圓代工產能預期會全年吃緊，由於8吋晶圓廠擴產成本愈來愈高，價格逐季調漲機率大幅增加，可望有效推升世界先進業績表現及拉高毛利率。
世界先進為了滿足客戶持續增加的8吋細線寬晶圓代工需求，今年持續擴充產能，並將0.35微米及0.5微米的粗線寬產能，轉換為0.18微米及0.25微米的細線寬產能，今年資本支出將較去年大幅增加41％達50億元。世界先進預估今年整體產能將較去年增加3％達288.9萬片8吋晶圓，產能調整有利於整體平均接單價格（ASP）提升。

3月在漲價效應加持下，營收估破160億，樂觀單月、首季雙創新猷

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晶圓專工大廠聯電8日公告2月合併營收149.48億元為歷年同期新高，法人預期3月營收開始反映漲價效應可望創下單月營收歷史新高，第一季合併營收可望達成業績展望目標並創歷史新高。聯電同時宣布與微感測器領導製造商Sensirion合作，生產應用於新冠肺炎疫苗運輸的溫度感測器及醫療呼吸器流量感測器。
由於晶圓代工產能供不應求，聯電2月合併營收雖因工作天數減少而月減3.8％，但與去年同期相較，則是成長9.9％，並為歷年同期新高，累計前二個月合併營收達304.77億元，較去年同期成長了10.0％。
聯電對第一季展望樂觀，預估晶圓出貨季增2％，晶圓平均美元價格提升2～3％，法人推估3月營收可望突破160億元，讓單月及第一季營收同創歷史新高可期。
聯電去年第四季針對8吋晶圓代工急單及新增訂單調漲價格，今年第一季全面調漲8吋及12吋晶圓代工價格，以現在訂單能見度已看到下半年，同時產能也將供不應求到年底情況下，第二季可望再度調漲晶圓代工價格。
法人預期聯電漲價效應會在3月之後顯現在營收表現上，全年營收逐季成長趨勢明確。
聯電8日也宣布與Sensirion合作製造醫療相關的感測器IC。聯電將防疫列為最高優先考量，以協助Sensirion生產應用於新冠肺炎疫苗運輸的溫度感測器，及醫療呼吸器的流量感測器，雙方攜手共同幫助對抗新冠肺炎的疫情。
面對後疫情時代，最關鍵的資源就是疫苗。然而全世界疫苗所面臨的議題，除了病毒變種與供應數量是否足夠外，就是疫苗在運送過程中適當溫度的監控。
聯電表示，儘管全球晶圓代工皆面臨短缺，聯電在產能滿載的狀況下，仍全力擠出產能優先提供給Sensirion，生產應用於新冠肺炎疫苗運輸的溫度感測器，以確保疫苗在運輸過程中保持效力，整個過程能更加順利；而針對疫情出現大量醫療級呼吸器的需求，聯電也全力支持生產相關IC，為全球對抗新冠肺炎疫情盡一己之力。
聯電歐日業務副總劉士維指出，自2020年初疫情爆發以來，聯電積極優先處理醫療相關IC的生產與支援，這是身為世界公民的一員在全球對抗新冠肺炎疫情中該有的企業社會責任。聯電與Sensirion合作共同抗疫，身為醫療相關IC供應鏈重要成員的聯電將持續在此領域投入資源，以確保醫療產品的穩定供應。

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護國神山台積電持續擴大投資，為因應業務成長與技術開發需求，2021年將大舉招募近9,000名新進員工，徵才規模再創歷史新高。由於台積電今年起調整薪資結構，可望吸引更多優秀人才投入。
台積電宣布，2021年校園徵才系列活動本周啟動，今年除了深入大學校園舉辦徵才說明會外，亦同時舉辦校內面談會，預估有逾3,000名學子參加。台積電5日於台大舉行今年首場自辦校園徵才說明會，預計3月與4月將自辦共10場校園徵才說明會，除了本次台大場之外，還將在陽明交大、清華、中央及中原等校舉辦徵才說明會。
為了因應業務成長與技術開發需求，台積電指出，2021年預計招募近9,000名新進同仁，且在新竹、台中、台南皆有人才需求，亟需電子、電機、化學、財會及管理等相關科系的碩、博士應屆畢業生和具備相關工作經驗的人才加入台積電，尤其歡迎對半導體具高度熱忱並具備良好英文能力人才。
據了解，台積電不斷進行先進製程研發，且持續在台灣北中南等地興建新晶圓廠，人力需求也不斷提升，加上台積電將在美國鳳凰城興建新廠，屆時人力需求將更加迫切，因此本次徵才規模再創新高水準。
除了校園徵才活動，台積電指出，「DNA暑期實習積因計畫」亦熱烈招募中，即日起至4月16日同步開放申請。「DNA暑期實習積因計畫」提供各式講座、課程與工作坊，讓學生了解關鍵產業趨勢與公司最新的技術發展，並鼓勵學生參與專案累積實戰經驗，提前培養職場競爭力，實習表現優異者將有機會獲得正職預聘。
台積電更預計於下半年再次啟動活潑並具有彈性的「預辦登積」行動面談專車校園巡迴活動，以全新的招募設計主題拉近與年輕學子的距離，吸引應屆畢業生前來，提早投遞履歷。

半導體設備市場 台灣稱霸
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國際半導體產業協會（SEMI）3日發表年度半導體關鍵布局市場展望，SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，去年以來台灣半導體產業氣勢如虹，成為全球舉足輕重的產業，過去10年當中有7年是全球最大半導體設備投資區域，今年台積電資本支出創下新高，SEMI預期台灣今年將重回全球最大半導體設備市場。
■今年全球將再成長逾10％
SEMI產業研究總監曾瑞榆表示，去年全球半導體設備銷售額約達690億美元，年增16％寫下新紀錄，預期今年將再成長逾10％並突破760億美元，而且有機會加速成長並突破800億美元。事實上，今年1月北美半導體設備出貨金額超過30億美元並創下歷史新高，在產能供不應求且業者大動作投資擴產情況下，未來幾年將是半導體設備市場的超級循環周期（super cycle）。
■晶圓代工吃緊到下半年
曾瑞榆表示，今年全球半導體市場有機會較去年成長逾10％，動能來自於晶圓代工及記憶體兩大市場都出現強勁成長。晶圓代工市場去年成長超過20％，今年再成長15％應沒有問題，主要需求來自於新冠肺炎疫情帶動的數位轉型需求，5G、AI/HPC、物聯網亦將帶動成長。晶圓代工產能已供不應求且會延續到下半年，8吋晶圓代工產能吃緊將延續到明年。
■DRAM市場景氣反轉向上
在記憶體市場部份，曾瑞榆指出，今年是DRAM市場景氣反轉的一年，手機用行動式DRAM復甦比預期快，大陸手機廠備貨及出貨預估樂觀，蘋果iPhone銷售強勁，下半年會有更多5G手機上市並推升行動式DRAM需求。伺服器DRAM、標準型DRAM需求強勁，價格第一季觸底反轉，未來幾個季度價格持續看漲。
曹世綸則指出，台灣半導體產業營運看旺，但也面臨地緣政治影響，因為地緣政治局勢將加速生產轉移與供應鏈搬遷步伐，保護主義興起將推動其它地區製造能力的進步，例如去年歐盟多國決定合資擴大在半導體先進製程投資。台灣需要不斷創新與投資規模來增強競爭，人才為產業根基且必須解決留才與人才短缺問題。
曹世綸對此提出給半導體產業的三大建言，一是修習地緣政治學分，二是積極參與國際性組織，三是成為決策者而非被決策者。台灣廠商應學習做全球性的領導者，成為國際標準的制定者及影響者。

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晶圓代工產能吃緊，聯電及世界先進陸續調漲價格，但龍頭台積電今年以來並未因為產能吃緊而漲價。而近期市場傳出，某上市晶圓代工廠同批貨漲兩次價，下單時漲一次，出貨時再漲價一次，業者普遍指出，這種事情不可能發生，因為晶圓代工與所有客戶的訂單都有簽訂合約，不論產能是供給過剩或供不應求，都依合約走、不會有突然漲價情況發生。
國內媒體引述市場消息指出，國內上市晶圓代工廠5月起新訂單報價將調漲15％，將出現IC設計廠於1、2月投片時被漲價約10％，5月晶圓產出要取貨時再被漲價15％情況。然而業界人士普遍指出，同一批晶圓的代工價格被漲兩次的情況不可能發生。
台積電及聯電都將晶圓代工價格列為機密，對與價格相關的市場消息都不予評論。業者指出，晶圓代工廠與客戶完成議價及簽約後，便會依照合約履行，投片漲價一次，產出再漲價一次，是沒有誠信的作法，不會有這樣的情況出現。
業者說明，台灣所有晶圓代工廠的邏輯製程產能，若有漲價只會漲一次，而且在投片前就會完成議價，不會在晶圓產出時再漲一次。但唯一會在晶圓出貨調整的只有DRAM晶圓代工，在晶圓出貨時會依DRAM市場行情進行價格調整，但這個調整在投片前的議價及簽訂合約時，就已經白紙黑字寫得清楚明白。
聯電今年第一季預估晶圓銷售平均美元價格較上季提升2～3％，但預估今年全年的晶圓銷售平均美元價格會較去年提升4～6％，漲幅不及10％。至於台積電今年以來沒有調漲任何晶圓代工價格，台積電總裁魏哲家在去年法說會中就曾提及，台積電不會因為產能供不應求而漲價。
此外，美國、日本、德國都希望能支援車用晶片產能，有關車用晶片排擠其它產能的傳言滿天飛。但據了解，車用晶片占台灣晶圓代工產能的比重低於3％，車用晶片不可能排擠手機、電腦等晶片產能，而台積電的確收到車用晶片客戶增加投片量要求，但台積電是以拉高產能利用率到100％以上、或調整投片優先順序等方式來滿足需求，不會去減少已下單客戶產能。

涂志豪／台北報導

全球水情吃緊，台積電去年啟動南科再生水廠建廠工程，為台灣第一座民營再生水廠，成為全球第一個導入工業再生水的先進晶圓廠。此外，台積電首創全物理性晶背研磨廢水再生技術，再生高純度工業級矽產品導入鋼鐵業，實現循環經濟。
台積電在最新一期企業社會責任電子報中指出，南科再生水廠預計3月完成主體建築後，安裝系統、啟動試產並持續調校，致力產出優於進水品質要求之再生水。此外，台積電以全物理壓濾之晶背研磨廢水再生技術取代添加化學藥劑之混凝沉降法，處理半導體封裝製程大宗廢水的晶背研磨廢水，截至1月已減省超過55公噸化學藥劑用量，同時產製品亦由原本的無機性污泥，轉化為有價的高純度工業級矽產品。台積電去年12月已成功輸出第一批矽產品，後續將應用於鋼鐵產業，做為煉鋼用脫氧劑原料，用創新實現循環經濟。
台積電去年7月晶背研磨廢水資源化系統於先進封測三廠正式啟動，截至今年1月共回收逾15,000公噸晶背研磨廢水，成功產製30公噸工業級矽產品。同時，截至今年1月，晶背研磨廢水資源化計畫已為台積電增加約12,750公噸製程回收水量。

董事會同時決議發行國內無擔保普通公司債150億元
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晶圓專工大廠聯電24日召開董事會，會中通過去年營業報告書及財務報表，決議每普通股擬配發1.60元現金股利，年度股利創21年新高。董事會同時決議發行國內無擔保普通公司債，金額以新台幣150億元為上限，用於增購設備擴產及綠色環保支出。
聯電將於6月8日召開股東常會，聯電去年通過私募案未執行，董事會通過不繼續辦理去年股東常會通過私募有價證券案，但今年仍會在股東常會提出私募案，在不超過1,380,266,832股之普通股額度內，透過發行普通股、發行新股參與海外存託憑證、或發行海外或國內可轉換公司債等方案擇一或搭配方式分次或同時辦理。
由於產能吃緊延續到下半年，聯電積極擴充產能因應，宣布今年資本支出較去年增加50％達15億美元，這次董事會通過資本預算執行案新台幣62.29億元以供產能建置需求。聯電董事會亦決議將發行國內無擔保普通公司債，金額以新台幣150億元為上限，主要用途為增購設備擴充產能及綠色環保相關支出。
聯電去年合併營收1,768.21億元，較前年成長19.3％，創下年度營收歷史新高，歸屬母公司稅後淨利291.89億元，與前年相較成長逾2倍，每股淨利2.42元。董事會決議每普通股將配發1.60元現金股利，股息分配率達66％，以24日股價收盤價54.70元計算，現金殖利率約達2.9％，共計將配發198.75億元現金股利。
聯電董事會通過去年度員工酬勞約新台幣25.81億元及董事酬勞約新台幣3236萬元。同時通過以承租方向向子公司聯穎光電取得使用權資產。聯電表示，因為與聯穎光電合作開發製程，為提升工作效率，向聯穎光電承租一樓辦公室供同仁使用。另外亦通過捐贈財團法人聯華電子科技文教基金會新台幣1,000萬元。
由於晶圓代工產能供不應求，聯電對第一季展望樂觀，晶圓出貨季增2％，晶圓平均美元價格提升2～3％，平均毛利率達25％，產能利用率達100％滿載。
法人推估，聯電第一季營收將較上季成長4～5％，續創季度營收歷史新高。聯電公告1月合併營收月增1.6％達155.30億元，較去年同期成長10.2％，改寫單月營收歷史新高。