25日起工業用水節水率拉高，科技園區廠商審慎應變
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全台水情吃緊，25日起新竹、苗栗、台中地區工業用水戶節水率提升至11％，科技大廠紛紛展開因應措施。晶圓代工龍頭台積電23日起啟動水車載水「試跑」演練，北中南部分廠區開始執行以水車少量載水。
經濟部水情會議日前決議，25日起新竹、苗栗及台中地區的工業用水戶要求節水率由7％提高為11％；嘉義及台南工業用水戶要求節水7％。科技用水大戶包括晶圓代工廠及面板業者莫不審慎應變。
經濟部長王美花表示，「已經做最壞打算！」也希望廠商用最大力氣來做節水措施，預計用水要到5、6月梅雨鋒面報到後，才能解除。所謂「最壞打算」是指，旱災應變中心規劃，透過目前水資源調度，到5月底時，還有一個月的用水量。
水利署官員強調，科學園區內的廠商會透過園區整體調配、如錯峰生產、活用蓄水池，甚至像台積電等廠商啟用備用水車，「即使節水率提升到11％，也沒有廠商生產會受到影響」。
台積電是科學園區產值最高的廠商，也是用水超級大戶。根據台積電的企業社會責任報告統計，台積電在竹科、中科、南科等三大園區的用水量每日共超過15萬噸，約占科學園區的三分之一使用量，但節水成效逐年升高。
台積電深化「廠務系統用水減量、增加廠務廢水回收、提升系統產水率、降低系統排水損失」四大節水方向，持續精進擴大既有節水措施，除增加機台廢水回收外，其中共五座廠區全面導入「回收水再精煉為工業用水」，有效節水128.6萬公噸，2019年總計新增節水量達328萬公噸，節水量共達793萬公噸，創歷史新高。
群創則表示，已進行超前部署，包括擴大投資水回收設備，提前汰換水回收耗材，水車載運用水的簽約與演練等對策。群創強調，目前節水率符合限水目標，暫不需使用，對於生產沒有影響。
友達也表示，預備實施缺水營運持續計畫，包含：執行節水措施、評估供應鏈衝擊、執行水車載水等。從製程用水減量、減少餐廳、廁所等民生用水，到降低辦公室空調負荷、生產機台產能調配等，目前尚不影響生產狀況。

瑞薩、三星、恩智浦、英飛凌將擴大委外，台積、聯電、世界、力積電受惠
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日本地震影響位於茨城縣的瑞薩（Renesas）那珂晶圓廠營運，美國德州大雪則導致當地停電，造成位於奧斯汀（Austin）的三星、恩智浦（NXP）、英飛凌（Infineon）晶圓廠停擺，讓原本已經供給嚴重吃緊的半導體產能短缺情況雪上加霜，車用晶片及微控制器（MCU）缺貨將更為嚴重。
為了填補產能空缺，業界預期瑞薩、三星、恩智浦等IDM廠將擴大委外，台積電、聯電、世界先進、力積電等晶圓代工廠受惠最大。業者分析，因為晶圓代工產能供不應求，IDM廠會透過急單或加單方式要求更多產能，將有助於提升晶圓代工平均接單價格，以訂單能見度來看產能將滿載到年底。
日本福島縣外海2月13日深夜發生規模7.3強震，影響瑞薩位於茨城縣那珂晶圓廠營運。瑞薩那珂廠區包括月產能5萬片8吋廠及月產能逾2萬片12吋廠，地震後停工至16日開始復工，但預計要一周時間才可回復到地震發生前的生產水準。由於瑞薩那珂廠區主要生產車用晶片及MCU，業界預期缺貨問題將延續到下半年，瑞薩將會提高對台積電等晶圓代工廠投片因應。
至於近日美國德州發生罕見暴雪，風力發電及太陽能發電設施停擺，造成該州400萬戶家庭與企業停電，由於惡劣天氣及強風壟罩整個西德州，電力公司短期間內難以復供電，加上現有電力供應以民生優先，包括三星、恩智浦、英飛凌等業者位於德州奧斯汀的晶圓廠因停電造成營運中斷，讓半導體產能短缺情況雪上加霜。
據業界消息，三星奧斯汀晶圓廠月產能約達10萬片，其中14奈米占5萬片，其餘為28奈米以上成熟製程，主要為高通代工手機相關晶片，並生產三星自用手機晶片及面板驅動IC等產品。至於恩智浦及英飛凌的奧斯汀8吋廠主要生產車用晶片及MCU。三家業者晶圓廠因停電而暫時停工，勢必造成車用晶片及MCU缺貨情況惡化。
由於德州大雪持續，停電情況不知何時可以回復正常，法人預期包括三星、恩智浦、英飛凌等業者為了填補產能缺口，只能轉向擴大對晶圓代工廠下單。其中，三星近年來與聯電合作密切，手機相關晶片將擴大委由聯電代工，至於其它IDM廠將增加對台積電、聯電、力積電、世界先進的委外訂單。

法人預期第一季合併營收可望續創巔峰

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晶圓代工龍頭台積電9日公告元月合併營收達1,267.49億元，創下單月營收歷史次高及歷年同期新高。由於5G智慧型手機、高效能運算（HPC）、車用電子、物聯網等四大平台接單暢旺，台積電產能利用率維持滿載水準，法人預期第一季合併營收可望續創季度新高。
台積電元月合併營收1,267.49億元，月增8.0％，年增更高達22.2％。由於接單暢旺，1月合併營收創下單月營收歷史次高及歷年同期新高。
台積電預估第一季美元營收介於127～130億美元，較去年第四季成長0.2～2.6％，並續創歷史新高。以新台幣兌美元匯率27.95元計算，第一季新台幣營收介於3,549.65～3,633.50億元，與上季相較約略持平。法人預估，台積電2月營收因工作天數減少而下滑，3月營收有機會挑戰歷史新高，第一季營收續創歷史新高機率大增。
台積電總裁魏哲家於日前法人說明會中表示，5G及HPC將是未來幾年驅動半導體產業成長的大趨勢（mega trend），預估2021年5G智慧型手機滲透率將提升至35％，加上HPC應用多元且都需要採用先進製程，對晶圓代工市場及台積電均帶來強勁成長動能。
魏哲家預估今年不包括記憶體的半導體產業年成長率將達8％，晶圓代工市場規模年成長率達10％，客戶對於台積電領先業界的先進製程及特殊製程技術的需求強勁，台積電今年表現仍將優於產業平均水準，預期年度美元營收將較去年成長約15％，先進製程持續領先是關鍵。
對於近期車用晶片全球大缺貨，台積電日前已針對車用晶片供給發布聲明指出，緩解車用晶片供應挑戰對汽車產業造成的影響是台積電的當務之急。
汽車產業供應鏈既長又複雜，台積電已與客戶合作確認其關鍵需求，正在加速生產相關車用產品。在台積電產能因各領域需求而滿載的同時，正重新調配產能供給以增加對全球汽車產業的支持。

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晶圓專工大廠聯電受惠於8吋及12吋晶圓代工接單滿載，1月合併營收155.30億元，年增10.2％，並創下單月營收歷史新高。由於晶圓代工產能供不應求，聯電第一季產能利用率達滿載，法人預估聯電2月及3月營收維持155億元以上高檔，季度營收將續創歷史新高。
聯電今年1月合併營收155.30億元，月增1.6％，年成長10.2％。由於晶圓代工產能全線吃緊，8吋及12吋晶圓代工價格已陸續調漲，2月雖然工作天數減少，預期營收表現將與1月相當，3月營收應可再創單月營收歷史新高。
展望第一季，聯電預期晶圓出貨季增2％，晶圓平均美元價格較上季提升2～3％，平均毛利率達25％，產能利用率達100％滿載。法人推估，聯電第一季營收將季增4～5％，約介於471～475億元，續創季度營收新高。
聯電共同總經理王石表示，展望第一季，穩定的需求預估將使晶圓出貨量及美元計價平均售價進一步成長，雖然匯率升值影響超過半數的季營收成長幅度，但2021年聯電對晶圓需求抱持著與業界相同樂觀的看法。因此，持續透過嚴謹的資本支出策略，將今年資本支出提升至15億美元，用以滿足來自先進製程的強勁需求。
聯電上半年訂單持續湧入，產能利用率滿載情況將延續到下半年，雖鎖定在14/12奈米以上成熟製程市場，但受惠於5G智慧型手機出貨強勁，新冠肺炎疫情帶動筆電及平板、WiFi裝置等出貨暢旺，加上遊戲機、智慧電視等宅經濟商機持續發酵，聯電已掌握WiFi晶片、電源管理IC、微控制器（MCU）、5G手機影像訊號處理器（ISP）、面板驅動IC等訂單，對今年營運抱持樂觀看法。
為因應產能不足，聯去年底董事會通過增加286.56億元資本預算案，主要用在擴增南科12吋廠28奈米製程產能，因部分機台設備可共用，將會視訂單需求延伸到22奈米或14奈米製程。聯電南科12吋廠擴建的P5廠區，已完成一半廠區設備裝機，該廠若完成機台建置月產能可達2.5萬片。

受惠8吋晶圓供不應求及ASP提升，首季獲利可望突破20億大關

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8吋晶圓代工廠世界先進（5347）2日召開線上法人說明會，董事長方略表示，為了滿足客戶持續增加的8吋細線寬晶圓代工需求，世界先進將持續擴產，並將部份粗線寬產能轉換為細線寬，所以今年資本支出將較去年大幅增加41％達50億元。
世界先進預估今年產能將較去年增加3％達288.9萬片8吋晶圓，產能調整有利於整體平均接單價格（ASP）提升。
受惠於8吋晶圓代工產能供不應求，世界先進公告去年第四季合併營收季增4.5％達87.17億元，較前年同期成長18.9％，為季度營收歷史新高，平均毛利率季增3.4個百分點達37.4％，營業利益率季增3.1個百分點達25.8％，雙率表現超過業績展望高標，歸屬母公司稅後淨利季增19.3％達18.21億元，與前年同期相較成長21.6％，稀釋每股淨利1.10元。
世界先進去年合併營收331.31億元，較前年成長17.1％並創下歷史新高，平均毛利率年減2.5個百分點達34.0％，營業利益74.16億元，與前年相較成長7.3％，歸屬母公司稅後淨利63.06億元，與前年相較成長7.6％，稀釋每股淨利3.81元。
世界先進預估第一季平均價格提升4～6％，晶圓出貨增加，合併營收將介於89～93億元間，較去年第四季成長2.1～6.7％，將續創季度營收歷史新高，營業毛利率介於36.5～38.5％之間，營業利益率介於25～27％之間，雙率表現將優於去年第四季水準。法人預估世界先進第一季獲利可望突破20億元大關，季度獲利將創下歷史新高。世界先進不評論法人預估財務數字。
方略表示，手持裝置電源管理IC與小尺寸面板驅動IC產品比重增加，將是第一季營運成長主要動能。由於產能供不應求且有許多急單，現在產能利用率超過100％，客戶對晶圓代工需求增加，訂單能見度提升，上半年均能維持在較高的產能利用率。
對於今年是否再調漲8吋晶圓代工價格，方略表示，今年半導體產能仍會供不應求，8吋晶圓產能擴產成本愈來愈高，世界先進成本因而增加，會與客戶一起合作面對成本增加，價格將逐季觀察是否調整。
方略表示，今年因應廠房及機台例行性維修，並將0.35微米及0.5微米的粗線寬產能，轉換為0.18微米及0.25微米的細線寬產能，所以全年資本支出將提高至50億元，而產能轉換有利於整體ASP改善。此外，今年投資增加的產能，將有助於紓解車用晶片缺貨情況，對於車用晶片專用生產線的建置會積極考慮。

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英特爾首席架構師Raja Koduri分享研發代號為Ponte Vecchio的Xe-HPC架構繪圖處理器模組規格細節，將半導體界最先進的7種技術整合在單一封裝之中，其中包括英特爾自行生產的7奈米繪圖運算核心、採用英特爾Foveros先進3D封裝技術、及採用台積電7奈米生產的Xe Link IO連接晶片等。
英特爾去年宣布將推出4款Xe架構繪圖處理器，其中包括入門級獨顯及中央處理器（CPU）內建繪圖核心Xe-LP、針對資料中心打造的Xe-HP等2款繪圖處理器，將採用英特爾10奈米SuperFin製程生產。針對中高階獨顯及電競市場設計的Xe-HPG將委外代工，據傳是採用台積電6奈米製程生產。至於鎖定高效能超大規模（Exascale）運算應用的Xe-HPC將採用自有及外部產能生產。
Raja Koduri近日分享代號為Ponte Vecchio的Xe-HPC架構繪圖處理器模組，並說明該模組採用半導體業界最先進的7種技術，並整合在單一封裝。外媒援引消息人士消息，說明7種技術分別包括英特爾7奈米製程、台積電7奈米製程、英特爾Foveros先進3D封裝、英特爾EMIB嵌入式多晶片互連橋接技術、英特爾10奈米增強型SuperFin製程、Rambo Cache新型快取記憶體、HBM2高頻寬記憶體。
據業界消息指出，Xe-HPC繪圖處理器模組中搭載了16顆英特爾7奈米製程運算核心，加入英特爾10奈米增強版SuperFin技術生產的Rambo Cache記憶體，同時搭載2顆由台積電生產的7奈米Xe Link IO連接晶片，並且整合了2種不同晶片尺寸的HBM2記憶體，最後利用英特爾EMIB及Foveros技術將所有元件整合在單一晶片封裝中。
部份業者則認為，英特爾7奈米製程技術仍未進入量產階段，該模組中的繪圖處理器運算核心是否真的採用英特爾7奈米製程，或是採用台積電7奈米製程生產，看來仍然需要再進行確認。而去年英特爾架構日宣布Xe架構繪圖處理器技術藍圖時，市場消息指出運算核心採用外部晶圓代工產能可能性高。

四大晶圓代工廠將採取「最缺的晶片優先排入生產」策略，紓解車廠壓力

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全球車用晶片大缺貨，台積電28日表示已與客戶確認關鍵需求，正加速調整生產順序，以解車用晶片缺貨的燃眉之急。據了解，包括台積電、聯電、世界先進、力積電等晶圓代工廠，將向上游車用晶片客戶積極協商，因為現在就算採用超急件（Super hot run）投片也無法解決產能不足問題，因此將透過投片優先順序的調整，以紓解車用晶片缺貨壓力。
據了解，去年上半年車廠及車用晶片供應商決定砍單時，台積電已有示警，但未被客戶接受，如今車廠因晶片缺貨而被迫減產，車用晶片訂單全面湧現，晶圓代工廠短期內無法擠出產能接單，只能調整晶片生產的優先順序，最缺的晶片優先排入生產，較不缺的晶片投片時間延後，以紓解車廠持續累積的減產壓力。
車用晶片之所以會出現缺貨，主要是產業鏈結構性問題所導致，目前車用晶片普遍採用8吋廠或12吋廠成熟製程，過去五年一直都是供給過剩情況，車廠在晶片供應鏈的生產及庫存管理都採用即時控管（Just in Time），所以去年上半年因新冠肺炎疫情導致車廠停工，每家車廠幾乎都將晶片庫存水位降到2周以下的低點，部份車廠甚至不備庫存。
不過，肺炎疫情加速數位轉型，遠距商機大爆發，讓半導體生產鏈產能利用率在去年下半年出現全線滿載榮景，且今年上半年同樣供不應求，訂單能見度早已看到下半年。
然而隨著汽車銷售在去年下半年回溫，且新車款朝向智慧化及電動化發展，每輛車搭載晶片數量呈現等比級數拉升，車用晶片訂單因而急速升溫，但半導體生產鏈已無太多產能可用。加上車廠Just in Time的庫存管理做法行之有年，一時之間發現庫存用罄，且車用晶片的交期愈拉愈長，要擴大下單才知已無產能可用，加上車用晶片需要認證無法立即更換供應商或生產者，才會造成現在車用晶片全面大缺貨情況。

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全球車用晶片大缺貨，經長王美花27日緊急邀請台積電等四大晶圓代工廠便當會，業者都表示願意配合政府優先支援的共識，未來並將以優化提高產能、調高交貨率（Supporting Rate）、與其他客戶協調產能等三大方向調度車用晶片需求。
車用晶片荒席捲全球，美日德三國政府均找上台灣，請求支援車用晶片。王美花26日晚間緊急邀四大晶圓代工廠高層27日中午便當會，研商為車用晶片擠出產能。包括台積電法務副總方淑華、聯電總經理簡山傑、世界先進副總劉啟光、力積電董事長黃崇仁等均出席，國發會主委龔明鑫也以國發基金為台積電大股東身份出席，並關切重要供應鏈供需布局政策。
四家業者都談到去年曾向汽車供應鏈反應砍單效應，也坦言目前生產線滿載、甚至「超載」。據悉，業者會中表示，許多大廠要求現在下單，1~2個月內要求供貨，但這做不到，最大誠意是優化製程將多餘產能優先供給，也不太可能砍單。目前車用晶片占四家晶圓代工廠營收都不到10％。
業者坦言，5G等新興科技應用出爐後，各產業供應鏈供不應求，不只車用晶片短缺，後面很多產業供應鏈恐會連環爆晶片大缺貨，預計缺貨情況今年不會解決，可能延燒至明年以後。
王美花會後表示，國外汽車供應鏈，因缺晶片導致工廠無法生產，影響整串汽車產業，甚至會衝擊工人就業，國外政府高度擔心，透過外交管道傳達需求，經濟部了解其重要性，與四家業者在會中達成共識，業者表示願意配合政府請求盡量支援。
如何擠出產能，王美花表示，與會業者提出三大方向，一、優化生產線效率，將原本100％產能儘量拉高到102％、103％甚至更高，多出產能提供車用晶片。二、調高車用晶片「Supporting Rate」（交貨率），例如每下單100片約可給到70或80片，晶圓廠承諾「車用晶片交貨率會是最高」，以此解決緊急需求。三、晶圓廠願意與其他產品客戶協調能否延後一點、量減少一點，因應車用晶片又急、又大需求，王美花說，這涉及非常複雜商業談判，也要其他客戶體諒才可能有較大進展。
王美花說，半導體晶片一直需求大於供給，這波外交求援是否會排擠本土廠商需求？廠商已表示，對原已下訂單廠商都有義務去提供，但願在可行範圍裡面盡量協助，這次事件凸顯台灣半導體產業在全球占有非常重要角色。

開出本薪加倍、房車補助等優渥條件
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晶圓代工龍頭台積電赴美設廠計畫已獲投審會核准，預計今年於美國亞利桑那州動工興建一座5奈米12吋晶圓廠，2024年開始量產。業界傳出，台積電已對此展開內部罕見的大規模徵才計畫，預計由台灣徵求有意願赴美國廠工作的員工800～1,000人，且開出本薪加倍（需簽約4年）、住房與汽車補助等優渥條件作為配套。
另外，由於台積電今年資本支出拉高至250～280億美元，首座研發晶圓廠R1也將於今年落成，做為2奈米及更先進製程的研發基地，這廠已被業界稱為台灣半導體業界技術最先進的「貝爾實驗室」，加上台積電3奈米新廠Fab 18B正在趕工興建，預期2022年下半年進入量產階段，業界預期，台積電今年招募人才將超過去年的8,000人規模。
台積電已宣布將於美國亞利桑那州興建且營運一座5奈米12吋晶圓廠，該廠將於2021年動工，於2024年開始量產，規畫月產能為2萬片晶圓，2021年至2029年在此專案上的支出約120億美元，將直接在當地創造超過1,600個高科技專業工作機會，並間接創造半導體產業生態系統中上千個工作機會。
據了解，台積電對內部展開徵才，預計由台灣招募800～1,000人赴美國廠工作，給予優惠條件包括本薪加倍，一次簽約需簽4年（未滿4年離開則需退還多領的薪水），台積電會在美國提供房子與汽車的補助，以及在美國所有的健康保險等配套福利。不過由於目前尚在規劃階段，因此台積電不回應業界傳言。
台積電今年加碼在台投資，全年資本支出250～280億美元創下歷史新高，並全面性啟動新廠興建工程，其中5奈米Fab 18A已完工並進入量產，3奈米Fab 18B、竹南及南科的先進封裝廠等都在趕工興建。同時，台積電竹科廠區正在興建擁有兩座研發晶圓廠的研發中心，預計首座R1廠會在2021年完工，做為2奈米及更先進製程的研發基地。
台積電去年擴大徵才8,000人，今年因新廠興建工程順利推進，業界傳出台積電今年招募人才會超越去年8,000人，而且台積電已上調結構性薪資20％，將成為台灣科技業界最吸引人才加入的龍頭大廠。台積電對此表示，目前還沒有今年招募人才的具體數字，但不會比往年低。

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晶圓代工廠針對員工進行結構性調薪，繼台積電及世界先進對員工調整結構性薪資之後，聯電也跟進，決定近期對基層員工調薪，市場傳出此次結構性調幅約介於2.5～6％之間，雖然與台積電結構性調薪20％、世界先進結構性調薪10％相較調幅較小，但聯電預計5月還會進行全面性的年度例行性調薪。
此外，聯電現在產能利用率滿載，南科廠也進行擴產，一是40奈米轉為28奈米，二是增加機台設備擴產，所以今年持續擴編人力，預計對外徵才約1,000人。
對於結構性調薪，聯電表示，聯電員工的底薪向來較竹科同業高，這次依照公司獲利、招募員工的競爭力進行結構性調薪，但不對外說明調薪幅度，也不回應市場傳言的調薪幅度。
根據市場傳出消息，聯電此次結構性調薪幅度介於2.5～6％之間，以工程師5～6職等加薪3,500元，7職等加2,500元，8職等以上的技術管理職不動，助理工程式加薪1,000～1,500元。
聯電新進員工方面，助理工程師起薪增加1,500元，學士及碩士畢業的起薪則增加3,500元，博士畢業起薪增加2,500元。
聯電2020年12月合併營收月增3.8％達152.88億元，較2019年同期成長14.4％，為單月營收歷史次高。2020年第四季合併營收452.96億元，較第三季小幅成長0.9％，與2019年同期相較成長8.2％，創下季度營收歷史新高。聯電2020年合併營收達1,768.21億元，與2019年相較成長19.3％，續創年度營收歷史新高。
聯電去年下半年已調漲8吋晶圓代工急單及新增加訂單價格，今年第一季再調漲8吋及12吋晶圓代工價格，由於第二季或第三季接單全滿，業界預估聯電後續可能會再度調漲晶圓代工價格。
法人表示，聯電第一季8吋廠及12吋廠接單全線滿載，日本廠受惠於CMOS影像感測器訂單湧現，利用率大幅提升，加上漲價效益帶動，法人預估聯電第一季合併營收有機會優於去年第四季，續創季度營收歷史新高。