景氣下行，半導體市場庫存面臨修正，衝擊晶圓代工廠
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　全球通膨造成消費性電子需求急凍，半導體生產鏈庫存修正開始對上游晶圓代工廠造成影響。然在景氣下行之際，晶圓代工市場強者恆強特性卻愈發明顯，以各家業者在手訂單來看，台積電營運估將在明年第一季軟著陸，第二季後重拾成長動能。至於聯電、力積電、世界先進等產能利用率將明顯向下修正、且面臨苦戰，明年第二季營運才可望觸底回溫。
　半導體庫存修正已開始影響晶圓代工廠產能利用率，加上美中貿易戰持續延燒，美國發布最新法令，企圖阻止中國取得製造先進晶片不可或缺的關鍵技術與設備，讓晶圓代工廠面臨的地緣政治壓力直線上升。
　為了因應外在環境因素對營運的直接衝擊，目前業界普遍認為，庫存去化仍是優先處理項目，美中貿易紛爭仍有尋求最適解的機會。
　面對此次的景氣下行，過往一片榮景的晶圓代工市場，也將開始出現兩樣情。
　由於智慧型手機及筆電等需求疲弱，台積電雖然面臨輝達、超微等大客戶修正訂單，但是在先進製程市場贏者通吃，不僅由競爭對手的手中搶回了高通及輝達的新訂單，爭取到英特爾擴大委外，蘋果訂單成長動能也仍然穩健。
　■台積電營運將軟著陸
　法人預期，台積電第四季營收表現將約較上季持平或小幅下滑，明年第一季雖然是淡季，但依慣例會先為主要客戶進行「提前投片」的動作，維持產能利用率在高檔。
　由於新台幣看貶加上2023年再度調漲價格，台積電第一季營收季減率仍可控制在10％以內，第二季就可隨著庫存壓低而逐步重拾成長動能，在這波市況變動中讓營運出現「軟著陸」。至於其它晶圓代工廠就可能直接面臨苦戰。
　■庫存修正8吋廠先引爆
　由於這波庫存修正先由8吋廠開始引爆，力積電及世界先進第三季營運轉弱，產能利用率逐季走跌到明年第一季。聯電第三季雖然維持高檔，但第四季亦難逃市況修正壓力，明年第一季利用率仍會向下修正。
　總體來看，台積電的產能調配及產品線轉換的策略奏效，隨著3奈米N3E製程在明年第二季下旬開始出量，明年年度營收仍可優於今年。
　至於其他晶圓代工廠的產能，偏重在成熟製程領域，消費性占比明顯偏高，產能利用率修正速度快且幅度大，業界多數認為，要到明年第二季營運才會觸底回升。

本季產能利用率可望維持高檔，帶動今年業績向上奔馳
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　晶圓代工廠聯電公告9月合併營收252.19億元，創下單月歷史次高，推動第三季合併營收季增4.6％至753.92億元，再創單季新高。法人預期，第四季產能利用率可望維持高檔水準，業績亦有機會繳出亮眼成績單，推升全年營收年成長逾20％，締造新高紀錄。
☆9月營收創歷史次高
　聯電6日公告9月合併營收252.19億元，雖較8月單月歷史新高小跌0.5％，但仍為單月歷史次高，且較去年同期成長34.5％，使得第三季合併營收達753.92億元、季增4.6％，寫下單季歷史新高。
☆車用、工控市場需求強
　法人指出，雖然進入下半年後，消費性景氣迅速下滑，不過由於車用、工控等市場需求續強，使得聯電產能利用率維持滿載，另外在晶圓平均銷售美元價格較第二季持平情況下，又有新台幣匯率貶值加持，使得聯電在第三季合併營收繳出亮眼成績單。
　對於第四季營運展望，法人認為，應用在車用的驅動IC和電源管理IC，以及工控應用晶片等，在第四季投片量有機會維持強勁水準，因此即便消費性產品需求持續低迷，聯電產能利用依舊有望保持在95％以上，又有新台幣匯率貶值加持，預期聯電第四季合併營收有望保持相對高檔，全年合併營收將達到年成長兩成以上的歷史新高。
☆三大法人同步買超
　觀察聯電股價表現，6日上漲0.65％至38.95元，重新站回月線，創近兩周以來高峰，三大法人一共買超24,918張，單日買超量寫下近一個月以來次高表現。
　即便當前消費性市況不佳，不過聯電在新廠建廠腳步依舊維持相當步調，除了南科Fab 12A廠P5廠區在第二季如期量產之外，同樣在南科12吋廠Fab 12A的P6廠區，加上新加坡12吋廠Fab 12i的P3廠區等28奈米及22奈米擴產計畫仍持續進行當中，顯示聯電持續看好中長期的半導體晶片需求。

訂單逐季轉弱，產能利用率明年Q2才會回穩…
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　全球通膨導致消費性電子需求出現斷崖式衰退，生產鏈下游的成品存貨去化緩慢，亦導致上游晶生產鏈庫存過高壓力，其中，消費性相關面板驅動IC、電源管理IC、功率半導體等投片量大幅減少，8吋晶圓代工需求下半年逐季轉弱，整體產能利用率恐要明年第二季才會止跌回穩，晶圓代工廠則力守年底前價格持穩。
　由於全球通膨壓力短期難獲紓解，雖然蘋果iPhone 14 Pro系列銷售成績優於預期，但Android平台智慧型手機需求疲弱且庫存居高不下，至於筆電及平板、大尺寸電視等消費性電子仍面臨生產鏈存貨過高問題，導致面板驅動IC、電源管理IC、功率半導體等8吋晶圓代工訂單明顯轉弱。
　至於第三季需求原本維持強勁的網通裝置，9月之後亦看到需求放緩，包括藍牙及WiFi相關晶片拉貨動能已逐步放慢。下半年因消費性需求不振，晶圓代工廠將產能移轉生產車用及工業用晶片，但隨市場供給量拉高紓解供不應求壓力，第四季到明年第一季的訂單成長動能正慢慢消退。
　包括台積電、聯電、力積電、世界先進等業者近期8吋晶圓代工訂單下修情況轉趨明顯，面板驅動IC需求持續低迷，電源管理IC及功率半導體需求呈現緩降，感測器及微控制器（MCU）亦因庫存去化而有修正加速情況。業者普遍預期，8吋晶圓代工產能利用率在第三季轉下後，第四季將持續下修，明年第一季因進入淡季，產能利用率恐降至低點，第二季後才可望止跌回穩。
　法人指出，晶片生產鏈的庫存修正在第三季轉趨明顯，對晶圓代工廠的營收影響會在第四季顯現，由於終端產品銷售動能持續疲弱，且看不到各國政府推出有效刺激需求方案，整體庫存去化到正常季節性水準，應該要等到明年第二季。雖然有關晶圓代工價格下跌傳言紛飛，但四大晶圓代工廠年底前仍守穩8吋晶圓代工價格沒有太大波動，明年上半年也沒有明顯降價動作，但應會給予大客戶價格折讓。
　對晶圓代工廠來說，由於客戶修正投片量會先由8吋晶圓開始，所以下半年8吋晶圓代工訂單下修情況較預期快，但也因為修正幅度較大，若明年第二季庫存去化週期可望結束，第一季應該就是營收谷底，第二季後將進入新一波的成長循環，而且景氣季節性週期將回復到疫情前。

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　台積電持續推動碳捕捉計畫，降低企業營運對氣候環境的影響。台積電鼓勵供應商針對精餾塔打造碳捕捉設備，並建議針對回廠槽車設計二氧化碳殘液回收系統，今年初試運轉至8月止，已捕捉二氧化碳500公噸，預期上線後每年可減碳1,000公噸。
　全球積極推動淨零碳排政策，且列入ESG永續發展指標，若企業ESG指標表現不佳，可能影響企業在美國、歐盟等當地投資，及長期投資人的投資意願，受此影響，包括台積電在內的主要企業，均積極制定ESG政策。
　台積電最新發布的ESG電子報顯示，因應氣候變遷是企業永續經營的責任，公司預計將在2050年達到淨零排放，除自身推動氣候風險控管與減緩行動，亦會積極帶動半導體供應鏈落實低碳管理。
　台積電鼓勵供應商針對精餾塔打造碳捕捉設備，將工業級液態二氧化碳（LCO2）精餾過程中的殘氣再次導入製程內進行二次純化，再製為符合台積公司品質規範的電子級液態二氧化碳，提升綠色供應鏈韌性。據了解，今年2月相關設備就開始試運轉，截至今年8月，已成功捕捉二氧化碳500公噸。
　台積電指出，當工業級液態二氧化碳於精餾塔中純化後，高純度的二氧化碳會進入冷凍機製成電子級液態二氧化碳，是半導體製程的關鍵原料，而純度較低的二氧化碳則會被分離排出。
　台積電表示，公司持續擴大供應鏈管理中的碳捕捉機會點，亦建議供應商針對其回廠槽車設計二氧化碳殘液回收系統，增設管線將槽車內殘餘的液態二氧化碳汽化後，透過冷凍機冷凝成液態二氧化碳，再進入原料槽重新導回精餾塔進行二次純化，今年7月已完成設備建置並試運轉，預估未來正式上線後，每年可減碳約1,000公噸。

Q2季成長率收斂至3.9％
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　市調機構研究顯示，由於少量新增晶圓代工產能在第二季開出並帶動晶圓出貨成長，以及部分晶圓代工價格調漲，推升第二季前十大晶圓代工產值達到了331.97億美元規模，季成長率因消費性晶片進入庫存調整及需求轉弱而收斂至3.9％。
　集邦指出，第三季半導體生產鏈正式進入庫存修正，除首波面板驅動IC及電視晶片砍單幅度持續擴大外，更延燒至非蘋智慧型手機應用處理器（AP）與周邊電源管理IC及CMOS影像感測器（CIS），其它消費性電子電源管理IC、中低階微控制器（MCU）等亦有庫存去化情況，使得晶圓代工產能利用率能否維持滿載面臨挑戰。
　然而蘋果iPhone新機推出後需求強度優於預期，為低迷的消費性晶片市場帶來備貨動能，集邦預期第三季前十大晶圓代工廠營收規模在高價製程的帶動下，將維持成長態勢，且季增幅度可望略高於第二季。
　集邦指出，龍頭大廠台積電受惠於高效能運算（HPC）、物聯網（IoT）、車用電子等晶片備貨需求強勁，第二季營收規模季增3.5％達181.45億美元，因第一季調漲價格墊高營收基期，所以季成長率出現收斂。以營運表現來看，在HPC客戶推出採用先進製程新產品推升下，5奈米及4奈米表現最好，7奈米及6奈米受中低階智慧型手機市況前景不明朗而遭客戶修正訂單。
　三星第二季營收規模季增4.9％達55.88億美元，主要是5奈米及4奈米產能轉換順利及良率持續改善，至於採用環繞閘極（GAA）架構的3奈米製程雖已宣布量產，但最快要到年底才能對營收有所貢獻。

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　晶圓代工廠漢磊（3707）及轉投資磊晶矽晶圓廠嘉晶（3016）22日召開法人說明會，雖然消費性電子需求疲弱，庫存去化恐延續到明年，但受惠於氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）等第三代化合物半導體在車用電子、資料中心、太陽能等應用需求暢旺，漢磊及嘉晶看好明年營運優於今年，其中，漢磊估明年營收將再成長二成以上。
　全球通膨導致消費性電子需求轉弱，半導體生產鏈逐漸進入庫存調整狀態，但車用電子、資料中心、綠色能源等需求仍走強，漢磊已將消費性產能轉至車用及工控，並大舉擴充第三代半導體產能。
　漢磊暨嘉晶董事長徐建華表示，對未來幾年的化合物半導體市場成長非常樂觀，會布建產能及推動技術精進，希望在早年布建基礎效益下，對未來業績和獲利結構改善有正面幫助。
　漢磊總經理劉燦文表示，雖然消費性市場需求依然疲弱，但第三代半導體供不應求，下半年營收將較上半年成長二位數百分比，全年營收可望成長近四成。其中，化合物產品營收可望成長40～50％，SiC出貨量有機會成長二倍。
　劉燦文表示，明年上半年消費性市場需求可能持續疲弱，不過資料中心及車用市場需求穩定，預期明年總營收可望再成長20％。其中，明年化合物半導體業績逐季成長，全年業績年增上看50％，而漢磊今、明兩年資本支出合計達1億美元，SiC產能將擴增5倍。
　嘉晶總經理孫慶宗表示，上半年需求強勁，第三季仍會續創新高，但因全球通膨干擾及產能開出進度等因素，下半年相對上半年會是低個數位百分比的下滑，仍可達成全年營收成長15％～20％目標。
　孫慶宗表示，明年矽磊晶仍受到庫存調整影響，但化合物半導體相關業績將成長將逾八成，嘉晶明年GaN產能將達今年的2.5倍，新增產能會在明年下半年明顯貢獻營收，SiC明年底產能會是今年底的4～5倍，會在2024年之後帶來強勁營收挹注。

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　處理器大廠美商超微（AMD）董事長暨執行長蘇姿丰（Lisa Su）將於10月初訪台。
超微負責製造團隊已於9月下旬陸續到達台灣，與在台供應鏈合作夥伴進行明年度的產品線生產排程確認，蘇姿丰10月初到訪台灣，將只是單純拜會供應鏈合作夥伴。
　超微今年下半年進行產品線世代交替，包括RDNA 3架構繪圖處理器及Zen 4架構處理器將陸續推出，主要採用台積電5奈米製程生產。超微2023年下半年到2024年上半年將會開始進行年度產品線推進，轉進RDNA 4架構繪圖處理器及Zen 5架構處理器，製程將微縮到台積電4奈米及3奈米。

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　台積電高雄廠建廠傳出延宕消息，台積電已澄清今年內動工興建，進度符合預期。據設備業者消息，由於受到通膨影響造成建廠成本增加，台積電與承包商之間的議價時間較預期拉長，是台積電高雄廠尚未開始動工建廠的原因，不過隨著相關建廠材料及工程已陸續發包，今年內動工不是問題。
　台積電高雄廠何時動工與時程是否延宕，持續成為外界關注焦點，台積電再度強調，高雄廠的建廠規劃不變，預計今年動土，謝謝相關政府單位協助，目前已在準備進行整地工作，建照亦正在申請作業中，並沒有外傳的延遲問題。再者，對於外傳台積電高雄廠因景氣變化延遲擴產，台積電亦重申高雄廠在2022年動工、2024年量產的時程不變。
　對於台積電高雄廠至今仍未動工，設備業者指出，高雄市政府配合台積電的投資計畫，但因為全球通膨問題，建廠成本比預期高出不少，所以議價時間拉長才會造成外界誤會。

台積電等大廠布建先進製程產能，加上PVD及ALD設備接單快速增加，H2業績逐季高

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　雖然半導體生產鏈進入庫存調整，但業界預期庫存在明年第二季前完成去化，明年下半年採用5奈米及3奈米等先進製程需求將創新高，包括台積電、英特爾、三星等仍積極布建先進製程產能，設備廠京鼎（3413）8月營收13.80億元創新高，訂單能見度已看到明年上半年。
　京鼎對今年展望相當樂觀，蝕刻和薄膜設備接單暢旺，並由過去的化學氣相沉積（CVD）領域，延伸到物理氣相沉積（PVD）及原子層沉積（ALD）等應用。京鼎8月合併營收月增8.4％達13.80億元，年成長27.8％，為單月新高，前八個月合併營收92.6億元，年成長18.9％，改寫同期新高。
　雖然半導體生產鏈庫存要等到明年第二季才完成去化，不過英特爾、三星、台積電等新晶圓廠建置如期進行，並看好5奈米及3奈米的強勁需求，京鼎受惠大股東應用材料擴大委外，加上近年PVD及ALD設備接單快速增加，法人看好下半年營收將逐季創下新高，年度營收年增率二成目標可望達陣，訂單看到明年上半年。
　京鼎已延伸營運項目至設備備品及自動化設備，其中，備品代工第二季營收占比約13％，因應客戶訂單增加而擴建竹南二廠，預計10月落成啟用，隨著新增產能陸續開出後，明年備品全年產能帶來的營收規模將為目前的1.5倍。
　另外，京鼎今年在自動化設備領域亦獲大廠採用，打進晶圓代工大廠5奈米及3奈米新晶圓廠生產鏈，並獲大陸半導體廠訂單，成長動能旺到明年。再者，先進製程導入極紫外光微影製程，京鼎順利打進EUV設備供應鏈，EUV光罩護膜貼合機可望成為今後成長動能之一。
　隨著京鼎大客戶應用材料參與私募並入股，成為大股東及策略夥伴，京鼎將參與新一代設備開發及取得代工訂單，為未來成長及雙贏局勢打下基礎。法人表示，大股東對京鼎的技術、產品、業務擴展皆有明顯助益，京鼎在未來新一代設備模組代工亦扮演關鍵角色，合作關係具想像空間。

前八月也寫紀錄，今年營收年增逾二成展望不變
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　晶圓專工大廠聯電受惠於新增產能開出及新台幣匯率趨貶，6日公告8月合併營收253.46億元，續創單月營收歷史新高。聯電第三季產能利用率維持滿載，車用及工控相關需求續強，抵銷手機及筆電等消費性電子低迷需求，法人預期聯電第三季營收可望較上季小幅成長並續締新猷。
　■8月呈現月、年雙增佳績
　聯電公告8月合併營收月增2.1％達253.46億元，與去年同期相較成長34.9％，續創單月營收歷史新高，累計前八個月合併營收1856.51億元，較去年同期成長37.4％，改寫歷年同期新高。
　聯電認為28奈米對於現有及未來新的產品應用將會是一個需求長穩的技術節點，南科Fab 12A廠P5廠區新增產能在第二季開始量產，預期第三季晶圓出貨量較上季持平，晶圓平均銷售美元價格亦較上季持平，產能利用率維持100％滿載水準。
　聯電指出，雖然智慧型手機、個人電腦和消費電子產品的需求降溫，可能會帶來一些短期波動，但車用及工控、高速網路等需求維持穩定，看好結構性趨勢推動終端設備中的半導體含量（silicon content）持續增加，並積極與客戶合作，調整產品組合以因應市況變化。
　■差異化策略維持滿載投片
　聯電說明，半導體市場經歷了過去二年的超級循環週期，目前進入庫存調整期，聯電差異化的產品組合及特殊製程技術，將引領聯電度過週期性的波動。雖然下半年面臨生產鏈庫存修正，但聯電透過產品組合調整及產能轉換，第三季維持滿載投片，第四季若有修正幅度也不會太大，維持今年營收年增逾二成展望不變。
　聯電南科Fab 12A廠P5廠區新建產能在第二季開始量產，下半年市況雖有變化，但包括OLED面板驅動IC、影像訊號處理器（ISP）、WiFi無線網路晶片、車用及工控應用晶片等中長期需求，仍會驅動聯電22奈米及28奈米產品組合及營收成長動能。
　聯電去年以來宣布將在台灣、新加坡等營運據點擴增新產能，投資不會因短期市況變動而改變，南科12吋廠Fab 12A的P6廠區，以及新加坡12吋廠Fab 12i的P3廠區等28奈米及22奈米擴產計畫持續進行，並與客戶簽訂長約，將會獲得長期需求支撐。