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矽晶圓大廠環球晶（6488）4日召開董事會通過第二季財報，季度合併營收137.01億元，歸屬母公司稅後淨利33.97億元，為4季度來獲利新高，每股淨利7.81元優於預期。
環球晶董事長徐秀蘭表示，雖然有新冠肺炎疫情及美中貿易戰等不確定性，但半導體生產鏈未受影響，而且各國政府對於重啟經濟持續加大補助力道，看好今年營收與去年持平或小幅成長，亦即下半年表現會比上半年好。
徐秀蘭在法說會中指出，下半年預期維持穩健，雖然新冠肺炎疫情再起持續衝擊許多產業，但半導體產業幾乎沒有受到影響，而且許多國家重啟經濟後，各國政府都持續加強刺激經濟力道，反而帶動下半年總體經濟快速成長。新冠肺炎疫情並沒有改變基本面的成長動能，實際上反而加速了遠距工作、遠距教學、電子商務等應用更為廣泛且成為新常態。
受惠於醫療電子急單、因居家隔離而發酵的數位服務、遠距工作所帶動的週邊配備，帶動電腦、雲端運算、伺服器與數據中心出貨量大增，且客戶紛紛建立安全庫存以避免供應鏈中斷，環球晶上半年出貨持平穩定。展望未來，徐秀蘭表示，因世界各國視5G發展為突破萎靡經濟的方法而加速建設，加上科技裝置中的半導體單位含量持續提升，對於半導體上游材料矽晶圓的需求將持續成長。
新冠肺炎自今年初起快速蔓延全球，全面衝擊經濟與商業活動，然台灣半導體產業因防疫成效相對優異，且在台灣建構完整上下游產業鏈，受創程度較國際輕微。
雖全球多國為防堵疫情擴散而紛紛封城停工，但維持社會運行的半導體產業被全球許多大經濟體視為不可或缺的必要（Essential）產業，環球晶全球各據點仍維持正常運作。
環球晶第二季合併營收季增1.4％達137.01億元，較去年同期減少6.8％，平均毛利率季增2.1個百分點達38.6％，歸屬母公司稅後淨利季增18.0％達33.97億元，較去年同期減少4.2％，但已是4季度來獲利新高，每股淨利7.81元。
環球晶上半年合併營收272.16億元，較去年同期減少10.1％，平均毛利率37.6％，營業利益80.34億元，較去年同期減少18.6％，歸屬母公司稅後淨利62.78億元，與去年同期相較減少15.3％，每股淨利14.42元。法人預估環球晶下半年表現優於上半年，全年仍有機會挑戰賺進3個股本。

庫存回補減弱，供給過剩壓力愈來愈大，南亞科、華邦電與威剛營運恐有壓

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隨著系統廠及ODM/OEM廠在第二季大舉回補DRAM庫存後，第二季底存貨已達季節性安全水位，由於新冠肺炎疫情對終端需求仍造成衝擊，庫存回補需求明顯減弱情況下，7月標準型DRAM合約價反轉下跌逾5％，利基型DRAM連續第二個月走跌且跌幅擴大至3～6％，下半年DRAM合約價將逐季走跌。
法人認為對南亞科（2408）、華邦電（2344）、威剛（3260）等業者下半年營運恐有壓。
新冠肺炎疫情帶動在家遠距工作及遠距教學商機，美中貿易戰升溫造成中國供應鏈加快去美化，兩大變數造成的不確定性大增，讓系統廠及ODM/OEM廠在上半年積極回補DRAM庫存水位，而庫存回補需求也順利推升上半年DRAM價格累計上漲約5～10％幅度。
不過，新冠肺炎疫情雖推升上半年筆電及平板、伺服器、WiFi網路裝置等需求，但第三季以來相關需求成長動能已然放緩，至於智慧型手機、智慧音箱等消費性電子的銷售動能明顯疲弱。由於系統廠及ODM/OEM廠手中DRAM庫存已在第二季下旬回升至季節性安全水位，下半年採購需求明顯減弱，7月DRAM合約價普遍走跌，恐怕是市場已反轉向下的重大警訊。
根據集邦科技及模組廠消息，7月標準型DRAM合約價較6月下跌逾5％，8GB DDR4模組報價降至27.0美元，7月利基型DRAM合約價亦較6月下跌3～6％，其中x16規格4Gb DDR4顆粒均價跌至1.72美元，x16規格8Gb DDR4顆粒均價亦滑落至3.53美元，連續第二個月走跌且跌幅擴大，並且逼近年初低點。
業界對於第三季DRAM市況看好普遍保守，雖然多數業者預期市況應呈現供需平衡，但實際上供給過剩壓力愈來愈大。模組業者指出，近期現貨價跌幅明顯大於合約價，代表終端市場需求轉弱，至於新冠肺炎疫情上半年帶動的伺服器、筆電及平板等銷售動能已明顯放緩，消費性電子下半年看不到明顯復甦。總體來看，下半年DRAM市場將是供過於求局面，可能要等到明年上半年才會好轉。
模組業者預期，第三季DRAM合約價預期會較第二季下跌5～10％，第四季因進入淡季跌幅恐擴大至10～15％。其中，標準型8GB DDR4模組現貨價在6月出現明顯下跌，至7月底跌勢不止且已跌至歷史新低價，對下半年合約價造成更大的降價壓力。
伺服器DRAM因美系資料中心採購量減少，中國三大伺服器廠開始對供應鏈砍單，預期第三季合約價可能較上季下跌5％以上，第四季跌幅可能擴大至10％以上。

每股賺1.63元優於預期，法人看好營收將季增13％

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封測大廠日月光投控31日召開法人說明會，受惠於蘋果iPhone SE銷售暢旺帶動晶片封測及系統級封裝（SiP）模組出貨轉強，第二季集團合併營收1,075.49億元，歸屬母公司稅後淨利69.37億元，每股淨利1.63元優於預期。
下半年雖然蘋果iPhone 12新機相關晶片封裝及SiP模組訂單看旺，但華為海思委外封測量能降溫，法人預期第三季集團合併營收約較上季成長11～13％。
日月光投控財務長董宏思表示，集團上半年業績表現強勁，包括5G、人工智慧（AI）、高速運算（HPC）等市場應用需求相當健康，成長態勢應可延續至下半年，若無意外今年營運仍將逐季成長。
日月光投控第二季封測事業合併營收695.16億元，季增5.0％，營業淨利季增29.6％達72.24億元、年增97.1％。
EMS事業第二季合併營收397.09億元，季增21.3％、年增25.9％，營業淨利季增53.0％達24.13億元、年增52.3％。
日月光投控第二季集團合併營收季增10.5％達1,075.49億元、年增18.5％，平均毛利率季增0.9個百分點達17.5％、年增2.1個百分點，營業利益季增39.0％達84.27億元、年成長逾一倍，歸屬母公司稅後淨利69.37億元，季增77.9％、年成長近1.6倍，每股淨利1.63元優於預期。
合計上半年集團合併營收2049.06億元，較去年同期成長14.1％，平均毛利率年增3.0個百分點達17.1％，營業利益144.90億元，年成長逾1.2倍，歸屬母公司稅後淨利108.36億元，年成長近1.3倍，每股淨利2.55元。
法人預估日月光投控第三季集團合併營收約在1,200億元上下，較上季成長11～13％之間。日月光投控不評論法人預估財務數字。
法人表示，受到華為海思將後段封測代工訂單移轉至大陸業者，以及蘋果iPhone 12相關晶片封裝及SiP模組訂單放量時間較往年延後，日月光投控第三季封測事業表現與上季持平，EMS事業成長動能較強，不過第四季因華為海思訂單減少而導致集團合併營收成長放緩，但仍可望達成逐季成長目標。

上季毛利率衝抵43.5％，締19季新猷；產品線回溫、5G手機接單熱，本季營收看旺

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聯發科第二季財報出爐，毛利率達43.5％，寫下19季以來新高，獲利達73.10億元，也創下八季以來高點。對於第三季展望，聯發科看好在所有產品線回溫，加上5G智慧手機訂單可望旺到年底情況下，第三季合併營收可望達到825～879億元之間，一舉改寫單季新高表現。
聯發科7月31日召開法說會並公告第二季營運成果，單季合併營收為676.03億元、季增11.1％，較2019年同期成長9.8％，毛利率43.5％、季增0.4個百分點、年增1.6個百分點，每股淨利4.58元。
5G手機晶片出貨靚
回顧第二季營運概況，聯發科執行長蔡力行表示，第二季在居家辦公、遠端學習等趨勢下，帶動電源管理IC、WiFi 6出貨暢旺，且各大手機廠牌持續導入5G，激勵5G手機晶片出貨也有不錯表現，合併營收繳出優於預期的表現。
累計聯發科上半年合併營收為1,284.66億元、年成長12.4％，平均毛利率達43.1％、年增1.4個百分點，稅後淨利年增32.2％至131.14億元，創五年以來同期新高，每股淨利8.22元。
進入第三季後，蔡力行預期，公司旗下舉凡5G晶片、電視晶片、遊戲機及特殊應用晶片（ASIC）等全產品線出貨表現可望展現強勁水準，當中5G智慧機晶片出貨量更優於上半年水準，且將在第三季開始出貨給首個非中國大陸的智慧手機客戶，看好在主流5G機種效應下，5G手機晶片成長動能將延續到年底。
下半年成長力道穩
觀察整體5G智慧手機表現，蔡力行指出，2020年全球智慧手機5G出貨量維持1.7～2億部水準，其中大陸市場將占1～1.20億部，而大陸上半年5G市場約出貨4,000萬部，預期大陸下半年5G手機出貨將達6,000～8,000萬部，與上半年相比可望明顯成長。
因此聯發科對於第三季財測，給出合併營收季成長雙位數預估值，可望改寫單季歷史新高水準。
聯發科表示，以美元兌新台幣匯率1比29.2計算，第三季營收預估在825～879億元之間、季增幅度約22～30％，毛利率預估落在41.5～44.5％區間，與第二季相比可望持穩。

高通29日宣布與華為達成和解，華為並將支付18億美元權利金給高通，外界有聲音解讀為高通後續有望擴大搶下華為手機訂單。但是，中國去美化趨勢依舊，加上華為仍在美國禁令名單中，高通手機晶片出貨恐仍將受阻。

反觀不受禁令影響的聯發科仍可正常出貨給華為，因此不僅2020年下半年訂單可望續吃華為中低階機種訂單，2021年更有機會擴大搶攻華為新機大單。
高通於美國時間29日的法說會中宣布，與華為達成和解，且華為將支付18億美元權利金欠款給與高通，看似對高通未來搶下華為訂單有利，但事實上距離能出貨給華為仍有遙遠距離，原因大致可分兩點。
首先，美國商務部目前已將華為列為禁止出口公司，代表未來採用到美國技術的廠商包含高通、台積電及Skyworks等廠商若要出口給華為，必須向美國專案申請，對此高通也在法說會上坦承，礙於禁令影響，因此仍無法出貨。即便雙方達成和解並簽訂未來授權協議，若高通無法出口晶片給華為，也無法從華為手中拿到任何一毛錢。
其次，目前美中關係相當緊張，從先前的中興禁令到華為財務長孟晚舟在加拿大被拘捕，到後來的華為全面禁令，現在美國跟中國更相互關閉領事館，美國國務卿蓬佩奧更不斷拉攏盟友，試圖孤立中國，使美中緊張局勢不斷升溫。
在當前狀況下，中國為反制美國，國內廠商開始不斷進行去美化，除了加大力道投資自有半導體產業（以大基金為例，先前加碼投資晶圓代工廠中芯及IDM廠士蘭微)，更在手機零組件降低美系廠商及增加陸系廠商供貨比重。
不過，關鍵零組件如手機晶片目前除了華為旗下海思有自製能力之外，仍需要採取外購，觀察全球智慧手機晶片廠概況，三星不出售自家獵戶座系列晶片，高通受限於禁令無法出售給華為，海思無先進晶圓代工廠能生產自製晶片。
因此，僅剩下聯發科自行研發的天璣系列能夠搶食非蘋陣營大單，代表在美國禁令持續下，聯發科不僅下半年可望大啖華為中低階訂單，2021年更有望擴大在華為手機晶片的市占率。

在PC及筆電需求持續暢旺帶動下，法人看好第三季再上層樓
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金氧半場效電晶體（MOSFET）廠杰力（5299）公告第二季財報，單季歸屬母公司淨利達8,698萬元，改寫歷史新高。法人看好，在PC及筆電需求持續暢旺帶動下，杰力第三季業績有望再攀新高。
杰力公告第二季財報，單季合併營收達5.34億元、季增52.6％，相較去年同期成長25.6％，毛利率為32.7％、季減0.9個百分點，歸屬母公司淨利達8,698萬元、季增38.1％，每股淨利2.47元，寫下單季合併營收、歸屬母公司淨利同創新高的優異成績單。
累計上半年合併營收為合併營收8.83億元、年增9.7％、平均毛利率33％、年減0.4個百分點，歸屬母公司淨利1.5億元、年成長5.6％，改寫同期新高水準，每股淨利為4.26元。
法人表示，MOSFET先前受到美中貿易戰和英特爾CPU缺貨影響，使系統廠拉貨力道降低，MOSFET也開始同步出現庫存水位增加及價格修正，不過進入2020年後，在新冠肺炎疫情效應下，PC、筆電拉貨力道開始明顯上揚，杰力MOSFET出貨量開始明顯成長，帶動第二季業績繳出亮眼成績單。
放眼下半年PC、筆電等市場需求，由於全球各地新冠肺炎疫情仍持續延燒，讓居家辦公、遠端教育等需求維持在高檔水準，PC、筆電品牌更看好下半年出貨可望再度上揚，紛紛上修全年出貨量，讓PC、筆電供應鏈第三季可望持續大啖訂單。
杰力目前成功以MOSFET打進全球前五大筆電品牌當中的數款機種，且不乏價格較高的商用筆電訂單，因此法人看好，杰力第三季的MOSFET出貨量能將可望持續成長，業績亦有望挑戰新高表現。
事實上，由於全球各地疫情仍尚未平息，因此意法半導體、英飛凌等國際IDM大廠的MOSFET產能亦未全產能產出，部分訂單在第二季就開始移轉到台系MOSFET廠，讓杰力等MOSFET廠營運成功再添柴火，下半年營運法人不看淡。

Q2營收新高，稅後淨利大增逾2倍
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晶圓代工大廠聯電29日舉行法人說明會，受惠於無線網路、面板驅動IC等28/22奈米晶圓代工訂單大增，第二季產能利用率衝上98％滿載水準，28奈米營收占比明顯提升，歸屬母公司稅後淨利季增逾2倍達66.81億元，每股淨利0.55元優於預期。
■資本支出增至10億美元
聯電預估第三季晶圓出貨及平均美元價格均與上季持平，28/22奈米晶片設計定案數量大幅增加，產能持續滿載。此外，聯電表示下半年28/22奈米產能供不應求，今年資本支出較去年大增近七成達10億美元，將用來投資及大幅擴充台南12吋廠Fab 12A的28/22奈米產能。
■毛利率大幅升至23.1％
聯電第二季合併營收季增5.0％達443.86億元，較去年同期成長23.2％，改寫季度營收歷史新高，平均毛利率季增3.9個百分點達23.1％，與去年同期相較提升7.4個百分點，營業利益季增71.2％達58.46億元，與去年同期相成長逾2.3倍，代表本業獲利表現大幅改善，歸屬母公司稅後淨利季增逾2倍達66.81億元，較去年同期成長逾2.8倍，每股淨利0.55元優於預期。
聯電上半年合併營收866.54億元，與去年同期相較成長26.3％，平均毛利率21.2％，與去年上半年相較明顯提升9.7個百分點，歸屬母公司稅後淨利88.88億元，與去年同期相較大幅成長逾2倍，每股淨利0.74元，同樣優於市場預期。
■法人預估Q3可優於上季
聯電預估第三季晶圓出貨與上季持平，晶圓平均美元價格也與上季持平，平均毛利率預估達20％，產能利用率預估達95％，2020年資本支出維持10億美元不變。法人預估聯電第三季營收將達440～445億元之間，由於28奈米營收占比提升，本業毛利率及營業利益仍有機會優於第二季。
■展望本季「客戶更多元」
聯電總經理王石表示，展望第三季，當前的市場前景顯示晶片需求仍然強勁。聯電今年上半年28奈米設計定案較前一年明顯增加，第三季預計將獲得更多新的28/22奈米產品設計定案，更多運用在4G和5G智慧型手機等無線應用相關產品也將進入量產，使聯電在不同的28/22奈米市場領域的客戶分佈更多元化。

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根據SEMI（國際半導體產業協會）28日公布旗下Silicon Manufacturers Group （SMG）發布的最新一季晶圓產業分析報告，今年第二季全球矽晶圓出貨面積來到3,152百萬平方英吋（million square inch，MSI），與第一季2,920百萬平方英吋出貨面積相較成長7.9％，與去年同期相較亦成長5.7％，並為6季度來新高。
SEMI表示，矽晶圓為打造半導體的基礎構件，對於電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來說是十分重要的元件，半導體元件或晶片多半以此為製造基底材料。
SEMI SMG主席暨美國信越矽利光（Shin-Etsu Handotai America）產品開發與應用工程副總監Neil Weaver表示，儘管新冠肺炎病毒疫情和地緣政治帶來的挑戰影響整個產業，短期市場前景還不確定，但全球矽晶圓第二季出貨量仍加速增長。今年上半年表現強勁，出貨面積計6,072百萬平方英吋，略高於去年同期的6,034百萬平方英吋。
由於晶圓代工廠及IDM廠上半年先進製程產能利用率維持滿載，半導體業者為了避免新冠肺炎疫情及美中貿易戰造成供給鏈中斷，因此庫存回補需求明顯增加，推升第二季全球矽晶圓出貨面積季增7.9％達3,152百萬平方英吋，並創下6季度來新高。
7月以來歐美各地疫情再度蔓延，美中貿易戰持續升溫，台灣因疫情控制得宜且位居美中地緣政治緩衝地區，半導體生產鏈未受影響，國際大廠轉單效應發酵，晶圓代工廠下半年接單暢旺，連帶讓矽晶圓廠下半年接單轉旺。不過，業者對下半年市況仍維持謹慎樂觀看法，環球晶董事長徐秀蘭日前表示，下半年市場將會比上半年表現的更為顛簸，預計要等到2021年下半年之後，12吋矽晶圓才會供給吃緊。
矽晶圓市場出貨維持順暢表現，7月供需平穩，業者預期下半年矽晶圓出貨面積應可維持與上半年一致水準。至於在矽晶圓價格變化部份，第一季價格已見止跌，第二季表現持平，下半年預期矽晶圓價格會維持持平表現。

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經濟部智慧財產局28日公布今年上半年智慧財產權趨勢，發明專利申請本國法人仍由台積電奪下榜首，連續第五季拿下第一，外國法人則由高通拿下申請數量第一。
智慧局指出，今年上半年本國人申請案件數3萬2843件，創下了民國89年以來的新紀錄，較去年同期增加10%；外國人申請1萬542件，則呈現負成長，主要是受到國際疫情影響所致。
值得注意的是，在本國法人發明專利申請上，第一名還是台積電，件數有375件，較去年年減13％；第二名是聯發科，數量211件、年增29％；第三名友達210件、年減34％。第四名是瑞昱有204件、年增52％相當亮眼，第五宏碁的145件、年減10％；鴻海申請116件、成長12％，拿下第六名。
至於外國法人申請方面，第一名是高通的304件，年增為14％，第二名是應用材料299件，年增3％，第三則是日東電工234件，年增26％。
智財局長洪淑敏表示解釋，雖然台積電在上半年數量較去年下降，不過這與去年台積電申請創歷年新高有關，在比較基期較高情況下，才會有兩位數的減幅，不過與過去幾年相比，台積電自2015年以來申請數量都是穩定成長，且已連續四年都稱霸第一。
智財局指出，我國中小企業發明件數成長快速，雖然我國企業發明申請件數成長1％，件數占本國人發明總件數之比例逾75％，是研發創新的主要動能。其中中小企業件數成長14％，連續兩年維持1成以上高成長，表現亮眼。
另外在我國大專校院發明專利方面，申請件數合計較上年同期增加19％，主要大專校院之件數多有顯著成長。申請人方面，成大申請56件，為104年上半年以來，再度躍居第一；私立學校以崑山科大36件最多，成長125％。

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隨著5G、電動車等科技加速發展，功率半導體需求隨之升溫。著眼於第三代半導體材料碳化矽（SiC）和氮化鎵（GaN）的發展潛力，環球晶27日與國立交通大學正式簽訂合約，共同合作成立化合物半導體研究中心，攜手研發第三代半導體材料包含但不限於6吋至8吋SiC和GaN晶圓，期能快速建立台灣的化合物半導體產業鏈。
環球晶母公司中美晶榮譽董事長盧明光表示，SiC及GaN是非常具有發展前景的半導體材料，在下一波產業5G、電動車等高功率發電、高頻率的運用上是最關鍵的要素。盧明光強調，世界各國都視SiC為國家戰略發展的原料及技術，台灣應該將第三代半導體發展列為國家科技政策、全力發展。環球晶與交通大學成立化合物半導體研究中心是一個強強結盟的重要起步。
交通大學代理校長陳信宏表示，交大引領台灣半導體研究之先，例如台灣第一片矽晶圓是在交大實驗室完成的。交大結合校友力量，協助學校推動尖端研究，期望五～十年能有三～五個領域達到世界第一的目標，進而成就「偉大大學」願景。
陳信宏指出，在本研究中心，交大團隊將整合跨尺度學理研究特色，並結合環球晶生產製程相關獨特技術，整合理論與實務共同開發創新的高產能相關化合物半導體晶圓製造技術，以製造大尺寸、高品質、低缺陷晶圓為目標。
環球晶表示，相較於傳統的半導體矽材料，SiC及GaN這類寬能隙（WBG）元件具有優異的熱傳導率和高速切換能力，可減少運作損耗，出色的性能適合在高溫高電流環境下運作，可提供更高的功率和絕佳熱傳導。同時，其散熱性能優越，且高飽和電流適用於快速充電，這些卓越的特性適用在5G通訊、快速充電與超高壓產品如電動車領域，深具市場潛力，被視為功率半導體元件的明日之星。