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5G市場技術不斷發展，更同步帶起用戶終端設備（CPE）需求不斷成長，讓射頻IC大廠開始大力搶進這波商機。法人表示，立積（4968）成功獲得高通、聯發科及博通等CPE主晶片大廠認證，目前WiFi射頻前端模組訂單放眼至2021年第一季，下半年業績將可望大進補。
5G世代已於2020年全面到來，全球也衍生出大量智慧手機換機商機，除了5G智慧手機需求大增之外，由於5G具有高傳輸速度，但波長短的特性，因此穿透力較差，使訊號較容易被障礙物遮蔽，因此CPE市場將可望同步竄升，且業界更看好未來傳輸速度更快的毫米波（mmWave）逐步普及後，CPE需求更加快速成長。
在CPE市場需求未來備受看好效應下，網通晶片大廠紛紛開始搶進CPE市場，且目前已經開始進入搶攻市占階段，在CPE需求透過接收5G訊號轉為WiFi的同時，WiFi射頻IC市場也開始快速崛起。
立積並沒有錯過這項商機，順利卡位進入各大CPE主晶片供應鏈，且營運動能已經放眼到2021年第一季。法人指出，立積成功獲得高通、聯發科及博通等各大CPE主晶片廠認證，並開始量產出貨WiFi射頻前端模組，訂單能見度已經放眼到2021年第一季。
除了CPE商機之外，在遠端辦公／教育等需求推動下，路由器（Router）及閘道（Gateway）需求大增，立積同樣藉由WiFi 5／WiFi 6等射頻前端模組打進各大網通品牌供應鏈。法人指出，立積獲得烽火、中興及小米等網通產品訂單，在需求持續看增下，立積後續業績亦不被看淡。
立積8月合併營收達5.52億元、月成長4.3％、年成長101.9％，創下歷史同期新高，累計7月及8月等兩月合併營收為10.81億元。法人預期，立積第三季在測試產能全面到位情況下，WiFi 5／WiFI 6射頻前端模組出貨將可望產能全開，推動單季合併營收再創新高，且後續將可望大啖CPE商機。

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看好未來5G將帶動物聯網（IoT）市場快速發展，聯發科（2454）宣布聯手印度科技大廠VVDN一同進軍人工智慧物聯網（AIoT）領域，預期2020年第四季將可望傳出好消息，共同搶攻市場廣大的印度消費商機。
聯發科宣布聯手印度科技大廠VVDN跨入AIoT市場，未來將有機會一同進軍智慧影像、智慧家庭及語音助理等領域，預期2020年第四季將可望率先推出智慧產品，大啖印度物聯網商機。
據了解，聯發科先前在印度市場主要以智慧手機晶片為主打，從過去的3G、4G到現在的5G領域，聯發科分別透過中國大陸智慧手機品牌及印度本土廠商搶食印度大餅，本次宣布跨入人工智慧物聯網後，將可望使聯發科在印度布局更多元化。
聯發科印度分公司主管Anku Jain指出，印度市場一直是聯發科重點布局區域，未來與VVDN的合作將有望以印度製造方式打造終端產品，替印度及全球消費者提供智慧解決方案。
事實上，進入5G世代後，除了智慧手機將全面進入更新潮之外，由於5G聯網速度增加，加上4G頻寬將逐步釋出，因此使物聯網市場發展更加蓬勃，觀察目前亞馬遜（Amazon）、百度及小米等品牌，都開始擴大在物聯網的產品線，包含智慧音箱、智慧門鈴及智慧門鎖等都是目前各大廠在市場競逐的焦點。
除智慧手機產品之外，聯發科不斷在WiFi、物聯網及電視等市場擴大布局，讓業績組成更加多元化，目前在電視產品線部分，聯發科已打入三星、小米等大廠；物聯網更獲亞馬遜、Google及法國大廠Orange等供應鏈。
目前聯發科開始將目標拓展到Chromebook市場，先前成功以12奈米製程的ARM架構CPU拿下宏碁訂單，2021年更將推出6奈米製程的高階CPU，準備再度搶食Chromebook市場訂單。
聯發科11日股價下跌0.67％至595元，本周股價累計共下跌1.33％，不過三大法人仍看好後市營運，單周逆勢加碼買超1,154張，其中又以外資買超1,449張為主要買方。

營收月成長22.6％至327.16億元，改寫單月歷史新高

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聯發科（2454）8月合併營收月成長22.6％至327.16億元，改寫單月歷史新高水準。法人指出，華為為了趕在美國擴大禁令生效之前，因此向聯發科提前在8月擴大拉貨，加上其他陸系品牌同步進入5G手機晶片拉貨旺季，第三季合併營收將可望挑戰高標水準。
華為禁令將於9月中旬正式生效，屆時舉凡台積電、聯發科、美光及高通等各大半導體廠皆無法再度出貨給華為，等同於華為旗下所有終端產品如基地台、智慧手機、筆電等產品線都將全面斷炊。
其中，聯發科原先不在美國商務部於5月公告的華為禁令範圍之內，不過美國官方於8月擴大禁令後也被列在禁止出口給華為的廠商之一，因此市場傳出，華為隨即開始向聯發科擴大拉貨需求，希望能將下半年出貨的產品一口氣拉足。
法人指出，華為在8月拉貨力道幾乎是能給多少就拉貨多少的狀況，因此帶動聯發科4G／5G手機晶片出貨全力衝刺，另外加上陸系品牌針對主流價格帶5G手機晶片拉貨進入傳統旺季，成為帶動聯發科8月合併營收暴衝至單月歷史新高的主要原因。
聯發科在近期舉辦的法說會上預估，第三季合併營收將可望達到825～879億元、季增22～30％。累計7月及8月合併營收達594.09億元，代表9月合併營收僅需要230.91～284.91億元即可落到財測區間。法人預期，聯發科在5G智慧手機晶片出貨步入旺季效應下，第三季合併營收有望挑戰財測高標水準。
另外，聯發科下半年將全面搭上特殊應用晶片（ASIC）、電源管理IC及WiFi 6等新興商機，推動聯發科成長型產品線繳出逐季成長的成績單。其中，聯發科的WiFi 6晶片組成功應用在路由器（Router）、智慧電視等供應鏈，至於ASIC產品線則獲得雲端客戶訂單，將可望成為挹注業績成長的新動能。
除此之外，聯發科目前在台積電6奈米製程將可望有5G手機晶片、Chromebook處理器等產品線。5G手機晶片部分，將可望導入毫米波（mmWave）技術，搭上2021年的5G新商機。

7奈米、5奈米訂單強強滾，9月看俏，Q3可望超標

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晶圓代工龍頭台積電10日公告8月合併營收1,228.78億元，創下單月營收歷史新高，主要受惠於7奈米及5奈米產能利用率維持滿載並出貨暢旺。雖然台積電9月14日後無法再出貨華為，但來自蘋果、高通、超微等先進製程訂單強勁，法人預期台積電9月營收可望維持成長動能，第三季營收將順利創下新高紀錄，且超越財測目標的機率大增。
台積電公告8月合併營收1,228.78億元，與7月營收1,059.63億元相較成長率達16.0％，與去年8月1,061.18億元相較年成長率達15.8％，並創下單月營收歷史新高。台積電累計前8個月合併營收8,501.37億元，與去年同期相較成長30.7％。
台積電受惠於5G智慧型手機、高效能運算（HPC）、物聯網（IoT）等相關晶片強勁需求，5奈米及7奈米製程產能利用率維持滿載，法人分析台積電8月營收創下歷史新高原因，包括為華為海思趕工的7奈米及5奈米晶圓集中出貨及為蘋果代工的A14應用處理器出貨放量。
台積電預期第三季新台幣營收將介於3,304.0～3,392.5億元之間，與上季相較成長6.3～9.2％，以7月及8月營收表現來看，9月營收只要超過1,105億元，第三季營收表現就可望超標。而以台積電目前接單情況來看，第三季業績超標的機率大增。
另外，5G基地台及智慧型手機需求強勁，新冠肺炎疫情帶動筆電及資料中心建置需求，包括聯發科、高通、賽靈思、博通、輝達、超微等大客戶先進製程晶圓進入出貨旺季，雖然台積電9月14日後無法再出貨予華為，原由華為海思預訂的產能，已被其它客戶搶下，台積電9月營收維持高檔，訂單能見度已看到第四季下旬。
設備業者指出，台積電第四季無法再替華為海思生產，但蘋果對5奈米需求強勁，iPhone 12搭載的A14、Macbook及iPad搭載的A14X等處理器投片量大增，順利填補5奈米產能空缺。
整體來看，台積電年底前7奈米及5奈米產能利用率將維持滿載。市調機構IC Insights預期，台積電下半年5奈米貢獻營收約35億美元，亦即帶來逾新台幣1千億元營收挹注。

大陸躍居第一大市場，韓國緊追在後，台灣從第一降至第三
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國際半導體產業協會（SEMI）9日發表全球半導體設備市場報告，第二季全球半導體製造設備出貨金額達167.7億美元，較去年同期大幅成長26％，與第一季相較亦成長8％。不過，第二季中國躍居第一大市場，韓國成為第二大市場，台灣排名由第一降至第三。此外，SEMI亦預期新冠肺炎疫情帶動遠距新商機，全球晶圓廠設備支出因此受惠，三度上修今年成長率至8％，明年將達13％。
全球半導體設備市場報告匯總代表全球電子產品設計及製造供應鏈的產業協會SEMI和SEAJ（日本半導體設備協會）每月收集80多家全球設備公司提交的資料。報告指出，第二季全球半導體製造設備出貨金額達167.7億美元，但市場排名出現變動，中國市場躍取第一大，韓國為第二大，台灣排名降至第三。
中國地區因境內及境外半導體廠商在晶圓代工和記憶體的強勁支出帶動下，第二季半導體設備市場季增31％達45.9億美元，較去年同期成長36％。韓國因三星擴大晶圓代工產能投資，三星及SK海力士亦增加記憶體設備投資，推升第二季設備市場季增33％達44.8億美元，較去年同期成長74％。台灣地區因為台積電7奈米及5奈米產能提前在第一季進行設備裝機，第二季設備市場季減13％達35.1億美元，與去年同期相較成長9％。
SEMI亦公布最新全球晶圓廠預測報告，指出晶片需求在新冠肺炎疫情影響下持續激增，用於通訊和IT基礎設施、個人和雲端運算、遊戲和醫療電子裝置等各種產品，全球晶圓廠設備支出因此受惠，2020年增幅估達8％，2021年更將成長13％。SEMI表示，今年的市況隨著資料中心基礎設施和伺服器存儲需求增加，加上新冠肺炎疫情及中美貿易戰加劇，供應鏈預留安全庫存，是帶動今年大幅增長的主要因素。
以晶片類別細分，2020年記憶體相關投資成長37億美元漲幅最大，較去年同比成長16％，總支出來到264億美元，2021年更將增長18％達312億美元。其中又以3D NAND類別增長幅度最大達39％，2021年漲勢趨緩但仍有7％。DRAM則預計2020年下半年放緩僅成長4％，但2021年將大幅成長39％。
SEMI預測2020年晶圓代工設備支出占第二大類別，將增加25億美元，較去年成長12％至232億美元，2021年小幅成長2％達235億美元。至於類比支出2020年將強勁增長48％，2021年增幅降至6％，漲勢主要由混合訊號及功率廠設備投資所推動。

因晶圓代工產能供應緊張，使得代工費用上漲...
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市調集邦科技旗下顯示器研究處表示，在面板需求強勁的情況下，2020下半年起驅動IC供給開始出現吃緊。因晶圓代工產能供應緊張，使得代工費用上漲，意味著IC設計廠對面板廠的驅動IC報價從第三季起正式漲價，不排除將延續至第四季的可能。
集邦指出，自新冠肺炎疫情爆發後，IT面板受惠於居家工作及遠距教學的需求帶動，特別是筆記型電腦面板，因此對驅動IC需求也持續上升。
然近一年以來，新應用產品在8吋晶圓產能的比重持續增加，特別是5G相關的能源管理IC需求量，相較4G時代高出一至兩倍以上，逐漸排擠驅動IC產能，因此為避免產能受其他應用瓜分，漲價保量成為驅動IC廠商的重要手段。
其中，小尺寸面板使用的整合觸控暨面板驅動IC（TDDI）也在第三季面臨供貨吃緊的問題，主因是市場對中低階的HD機種需求大增，由於HD機種對成本的敏感度高，因此對12吋80奈米節點需求強勁。
另一方面，今年平板電腦面板開始大量導入TDDI的內嵌式（In-Cell）架構，因此專屬平板電腦面板的TDDI需求也逐步提升，並分食部分80奈米產能。由於平板電腦面板的TDDI單價優於手機面板，因此產能的排擠加劇手機面板的TDDI供貨吃緊態勢。
不僅如此，美國政府近期對華為再度擴大制裁，此舉將嚴重衝擊明年華為手機生產規模。
集邦科技認為，此局勢將有助於舒緩部分晶圓廠已呈現吃緊的節點產能，但是面對5G需求持續增長的智慧型手機市場，即便因華為禁令所釋放的產能，仍難以補足8吋與12吋晶圓部分節點供給吃緊的狀態。
對大尺寸驅動IC而言，接受漲價以確保供貨無虞勢必將是IC設計廠與面板廠短期的對應方式，另一方面則是尋求筆記型電腦面板用的驅動IC從8吋0.1微米節點，轉往12吋90奈米的可能性。
反觀小尺寸TDDI，在12吋80奈米節點持續吃緊的狀態下，FHD規格的TDDI勢必會往12吋55奈米移動；而HD規格TDDI也不排除在80奈米拿不到足夠的產能下，必須開始轉往12吋55奈米開發產品，以解決供給上的問題。

5G中低階智慧手機、筆電及電視等拉貨續強，帶動下半年成長

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驅動IC大廠聯詠（3034）在整合觸控暨驅動IC（TDDI）、中大尺寸驅動IC出貨暢旺帶動下，8月營收達72.83億元，一舉衝破單月歷史新高。法人預期，聯詠在5G中低階智慧手機、筆電及電視等需求拉貨續強，聯詠下半年合併營收將可望繳出明顯優於上半年成績單。
聯詠公告8月合併營收達72.83億元、月增8％，首度衝破70億元關卡並改寫單月歷史新高，相較2019年同期成長30.8％。累計2020年前八月合併營收為495.29億元、年增17.3％，創歷史同期新高。
新冠肺炎疫情掀起的居家辦公、遠端教育熱潮不斷，使筆電、Chromebook等終端產品需求不斷成長。法人指出，聯詠受惠於這波拉貨力道，連帶讓中小尺寸驅動IC出貨衝上近幾季以來高峰。
不僅如此，由於疫情仍尚未平息，民眾外出機會減少、居家時間增加，同步讓電視採購量上揚，供應鏈指出，進入下半年後，OEM／ODM廠除了回補先前低水位庫存之外，更看好下半年的銷售旺季需求，因此拉貨力道也相當強勁，使聯詠的大尺寸驅動IC及電視系統單晶片（SoC）步入第三季後，出貨力道明顯優於上半年水準。
至於智慧手機部分，品牌廠繼上半年搶攻5G旗艦機市場後，下半年開始將目標轉至主流價格帶市場，由於中低階機種普遍未採用AMOLED，仍採用TFT-LCD面板，因此在驅動IC部分則以TDDI產品為主。
法人指出，聯詠在TDDI全球市占稱霸，因此在TDDI需求暢旺之際，自然將可望同步受惠，且近期TDDI更呈現供貨吃緊狀態，未來將有望受惠漲價效應，推動聯詠業績高速成長。
整體來看，法人預期，聯詠下半年將全面受惠於筆電、電視及5G智慧手機等終端產品推動出貨成長，下半年業績將可望明顯高於上半年水準，全年合併營收創高可期。聯詠不評論法人預估財務狀況。

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美國國防部擬將大陸晶圓代工廠中芯國際列為貿易黑名單，若被美方列入黑名單，轉單及漲價受惠股有聯電、世界先進、台積電等。但半導體設備生產商、代理商及供應鏈恐有不利影響，如漢唐、京鼎、辛耘、環球晶、昇陽半導體等。
中芯國際是大陸規模最大、技術最先進的製造企業，為全球第四大晶圓代工廠，市占率6％，僅次於台積電、格羅方德、聯電。
里昂證券亞洲科技產業部門研究主管侯明孝指出，美國可能將中芯國際納入黑名單，雖還未塵埃落定，但無論是否發生，對中芯國際皆是負面影響，因為客戶為了規避風險，將不可避免地將訂單分散給其他晶圓代工廠，聯電與華虹半導體是最大受惠者，台積電、世界先進、南韓三星則是次要受惠者。
此外，侯明孝指出，中芯國際一旦遭美方列入黑名單，代表美企、或使用美國技術的企業與中芯往來時，都需要向美國申請許可，台股中的聯電可望直接且迅速受惠，里昂將聯電投資評等由「優於大盤」升至「買進」，推測合理股價升至24.8元，並強調，聯電與中芯國際業務範圍有著不小的重疊性，很可能於28、40與55奈米製程獲得更多市占分額。
另一方面，隨著南韓三星智慧機成為華為禁令環境中的受惠者，聯電28奈米製程需求也將進一步獲得帶動，改善整體獲利能力。聯電7日股價相當爭氣，開高後迅速攻上漲停板，終場收23.55元。
日盛投顧總經理鐘國忠也表示，中芯國際提供0.35微米至14奈米晶圓代工，14奈米的營收占比為1％，競爭對手為聯電、世界先進以及格羅方德，最大客戶為美國高通，占高通約3.9％的銷售成本，若遭入列為黑名單，聯電、世界先進、格羅方德以及台積電成熟製程可望有轉單效應。
鐘國忠坦言，聯電以及世界先進的8吋產能皆處於滿載狀態，短期難以承接轉單，不過將有產能供不應求的漲價效應，12吋成熟製程方面，聯電以及台積電應可受惠。
至於受害股為半導體設備生產商及代理商。法人認為，中芯國際有30家供應商，其中半導體設備供應商ASML占資本支出11％。由於適逢擴建14奈米先進製程階段，屆時半導體高階設備的取得恐將有難度。

為家庭、企業及行動用戶提供網路接取的最後一哩路，已進入送樣階段
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聯發科（2454）宣布推出5G無線平台晶片T750，用於新一代5G用戶終端設備（CPE）、固定無線接收（FWA）、行動熱點（mobile hotspot）等設備，將為家庭、企業及行動用戶5G網路接取的完成最後一哩路布局，目前已經進入送樣階段。
聯發科表示，T750平台採用先進的7奈米製程，高度整合5G數據機及四核ARM架構中央處理器，提供完整的功能與配置，協助設備製造商得以打造各式高性能的消費型產品。
本次聯發科推出的T750晶片主要應用在CPE、FWA及行動熱點等終端設備，並支援5G Sub-6GHz頻段。聯發科指出，為使用固網如數位用戶線路（DSL）、電纜或光纖網路布建不足的地區帶來了更經濟便捷的選擇，讓缺乏現成無線訊號服務的郊區農村等偏僻地區，也有機會享有高速寬頻的網路連接。
產品規格上，T750平台在5G Sub-6GHz頻段下支持雙載波聚合（2CC CA），使訊號覆蓋度更廣，適用室內外FWA裝置如家用路由器、行動熱點等。此外，T750高度整合5G NR FR1數據機、四核ARM Cortex-A55處理器及完整的週邊配置，加速開發ODM／OEM開發流程。
聯發科指出，使用T750的裝置可達到輕薄短小的優勢，讓消費者省去耗時的寬頻固網安裝程序；電信業者不用鋪設電纜或光纖就可受益於其媲美固網的5G速度。T750平台也同時整合了聯發科技無線連網驅動軟體，包括4x4、2x2+2x2雙頻Wi-Fi 6晶片，一次享有全方位5G連網覆蓋。
聯發科無線通訊事業部總經理徐敬全表示，隨著連網裝置、遠距工作、視訊會議、遠距醫療、線上教學等硬體及服務的增加，高速寬頻連網的需求已成為民眾的期待。透過聯發科T750平台，我們將把領先的5G技術延伸到手機及個人電腦領域之外，同時也為連網終端裝置廠商及電信公司開闢新市場，讓消費者充分體驗5G連網的優勢。
法人指出，由於5G波長短、頻寬高，因此訊號穿透率較4G弱，使得部分室內環境在5G訊號接收度低，更不用提覆蓋度低的偏遠地區，因此目前各大無線通訊廠開始搶攻CPE、FWA等終端市場，預期未來市場隨著波長更短的毫米波（mmWave）普及度提升後，該領域的市場需求將會快速增長。

效能提升2倍，矽品、京元電、旺矽等受惠
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繪圖晶片大廠輝達（NVIDIA）2日宣布推出採用NVIDIA Ampere架構的3款GeForce RTX 30系列繪圖處理器（GPU），執行長黃仁勳表示，這是GeForce產品線有史以來最大的世代躍進，與上一代Turing架構GPU相比，即時光線追蹤與人工智慧（AI）遊戲帶來高達2倍的效能提升與1.9倍能源效率改善。
NVIDIA此次共推出包括Ampere GA104-300、Ampere GA102-200、Ampere GA102-300等3款GPU，均採用三星晶圓代工客製化8奈米製程量產。由於新款GPU採用PC遊戲第二代NVIDIA RTX平台，提供高效能即時光線追蹤與AI遊戲支援，預期新顯卡上市後將帶動強勁銷售熱潮。
法人看好封裝廠日月光投控旗下矽品、測試廠京元電、測試板及探針卡廠旺矽、IC基板廠欣興及景碩等供應鏈將同步受惠。
受到新冠肺炎疫情影響，包括NVIDIA在內的全球許多企業仍要求員工在家工作，黃仁勳選擇在住家廚房發表新一代GeForce RTX 30系列3款GPU及顯示卡。黃仁勳在開場時表示，「歡迎來到我的廚房」，希望所有人都安全無恙，這次要討論的是令人驚歎的GPU，現在GPU是技術奇蹟，是從設計、雲端人工智慧、到科學運算等大型產業的引擎，但是遊戲玩家永無止盡的需求才是驅動GPU的力量。
黃仁勳討論電腦繪圖及正在挑戰的極限。黃仁勳說，我們熱愛電腦繪圖技術，並透過NVIDIA獲得了驚人的進展，電腦繪圖對這個世界影響深遠。NVIDIA的GeForce產品線的開放式與快速進展的技術，與社群的驚人創意結合，開創出神奇的遊戲體驗，電競正崛起成為最大規模的運動。
黃仁勳表示，已有數百款RTX支援的遊戲正在開發中，數千篇研究論文探討RTX支援的新渲染和AI演算法。RTX GPU有三個基本處理器，包括在超過15年前推出的可程控著色器，RT Core核心可加速光線三角形和光線邊框的交集，Tensor核心可加速線性代數並用於處理深度神經網絡作業，這是現代AI的基礎。
黃仁勳表示，AI是這個世代最強大的技術，電腦可以從資料中學習，以及編寫出人類無法創造出來的應用軟體，NVIDIA正在此領域進行突破性的工作，市場可能已看到NVIDIA在自駕車或機器人領域的成果，電腦繪圖和遊戲也因深度學習而發生革命性變化，例如生成對抗網路會學習合成任何藝術類型的虛擬角色。