台北報導

　微控制器（MCU）廠新唐（4919）在日本新唐子公司（NTCJ）推動下，成功擴大攻入一級車用零組件供應鏈，預期2022年將可望開始逐步放大車用智慧放大音訊晶片、電池監控系統（BMS）晶片等相關產品線。法人看好，新唐後續將持續搭上電動車、自駕車商機，成為推動營運向上新動能。

　新唐1月合併營收為34.37億元、月增1.3％，改寫歷史同期新高，相較2021年成長7.2％。法人看好，新唐在下半年仍可望取得新產能，因此預期全年營運將可望呈現逐季成長態勢，全年合併營收及獲利有望持續挑戰歷史新高。

　新唐近年來持續拓展車用、工控市場，在日本新唐子公司加入營運後，相關業績成長動能可望快速成長。法人指出，新唐結合日本新唐子公司正大力推動車用智慧放大音訊晶片、電池監控系統晶片及飛時測距（ToF）等相關新品，當前已經掌握數家日本大客戶訂單，打入車用零組件一級供應鏈，可望在2022年逐步放大出貨動能。

　據了解，日本新唐子公司原先為Panasonic的半導體事業，原先就有高達八成業績比重來自於日本客戶。供應鏈指出，Panasonic的半導體事業原本就掌握許多日本汽車、工業關鍵晶片客戶，因此新唐併入Panasonic半導體事業後，日本車廠正也開始大力推動自駕車及電動車產品線。

　因此法人看好，隨著新唐在車用市場快速切入日本供應鏈，且逐步放大出貨動能後，將可望開始大啖電動車、自駕車等相關商機，推動2022年營運逐步向上成長。

　不僅如此，由於過去Panasonic半導體事業曾與高塔半導體共同成立TowerJazz Panasonic Semiconductor Co.（TPSCo）半導體晶圓廠，在高塔半導體被英特爾併入後，代表未來TPSCo的股東結構將轉變成新唐與英特爾，使未來新唐可望與英特爾擴大在運算、車用等市場的合作機會。

　除此之外，新唐主要經營的32位元MCU市場，目前供給依舊相當吃緊，且產品單價仍保持在高檔水位。供應鏈指出，由於國際IDM大廠將大筆32位元MCU產能供給車用、工控等高階客戶，且產能預期仍將吃緊一整年，因此新唐在2022年仍有望大啖32位元MCU缺貨漲價商機。

DDR3 2月合約價漲2～5％，漲勢可延續到下半年，南亞科、華邦電等受惠
台北報導
　隨著5G數據機晶片及WiFi 6／6E無線網路晶片供不應求情況逐步獲得紓解，包括WiFi 6／6E路由器及5G用戶終端裝置（CPE）出貨放量，進一步拉動利基型x16規格2Gb及4Gb DDR3需求。在供給吃緊情況下，利基型DDR3的2月合約價提前調漲2～5％幅度，價格漲勢可望維持至下半年。
　隨著韓系DRAM廠已將舊製程DRAM產能移轉生產CMOS影像感測器（CIS），包括南亞科（2408）、華邦電（2344）、晶豪科（3006）、鈺創（5351）等台灣業者已成為全球最主要的利基型DDR3供應商。由於WiFi 6／6E及5G用戶終端仍採用利基型DDR3設計，法人看好台灣DRAM業者營運一路旺到下半年。
　去年下半年電子生產鏈因為長短料問題，導致利基型DRAM合約價出現緩跌走勢，市場原本預期第一季合約價恐續跌5～10％，第二季才會止跌回穩，但因為DRAM廠產能及產品線調配，位元供給量明顯減少，然而WiFi 6／6E路由器及5G用戶終端的長短料問題獲得紓解，特別是WiFi 6／6E無線網路晶片及5G數據機晶片缺貨情況大幅改善，帶動利基型DDR3合約價提前進入上漲循環。
　根據集邦科技及模組廠報價，2月份利基型DRAM合約價較1月上漲2～5％，其中，關鍵的x16規格4Gb DDR3顆粒合約價月漲3.17％達2.60美元，x16規模2Gb DDR3顆粒合約價月漲2.42％達2.33美元，均創下近5個月來新高。業界看好利基型DRAM合約價漲勢可延續到下半年。
　業者分析，三星及SK海力士將舊DRAM製程移轉生產CIS元件，造成DDR3的位元出貨量明顯減少，而業界並無DDR3新增產能開出，南亞科現有產能全滿，新廠產能開出時間落在2024年之後，華邦電高雄廠新增每月1萬片產能要第四季才開始投片，位元出貨明顯提高時間點落在明年第一季。由此來看，DDR3供給吃緊情況應會延續到下半年，價格是易漲難跌。
　由需求面來看，今年因為核心邏輯晶片供貨增加，包括WiFi 6／6E路由器、5G用戶終端等網通裝置，以及工業自動化、安全監控、車用電子等相關應用，去年未能出貨訂單將會在上半年放量出貨，由於這些應用仍採用DDR3記憶體設計，所以DDR3缺貨問題已浮上檯面。法人指出，國際大廠淡出後，台廠已是DDR3主要供應商，隨著訂單大舉湧現，看好南亞科、華邦電、晶豪科、鈺創直接受惠。

台北報導
　聯發科鎖定「輕旗艦」智慧手機市場，1日宣布推出天璣8100、天璣8000等兩款新產品，採用台積電5奈米製程，目前已經開始放量出貨，預計2022年第一季開始將搭載客戶端產品問世。
　聯發科1日發佈天璣系列5G行動平台兩款新品，分別是天璣8100和天璣8000，持續強攻高階智慧手機市場。其中在製程上採用台積電5奈米製程，至於在CPU則採用8核心架構，其中天璣8100搭載主頻效能高達2.85 GHz的Arm Cortex-A78核心，展現強大效能。
　另外在人工智慧處理器（APU）部分，天璣8000系列搭載聯發科第五代APU 580，可望讓智慧手機在多媒體、遊戲、拍照、錄放影等應用中帶來更佳功耗及效能表現。聯發科指出，第五代APU效能強勁，以智慧手機拍攝功能舉例，以自家研發的全新AI雜訊抑制和AI抗模糊技術，即使在低光環境下也能獲得畫質清晰、細節豐富的照片和影片。
　至於在無線通訊部分，天璣8100、8000晶片持續導入Sub-6頻段的5G數據機晶片，並符合3GPP規格最新的R16標準，WiFi及藍牙則採用當前最新規格WiFi 6E及藍牙5.3，全面提升使用者體驗。
　聯發科無線通訊事業部副總經理陳俊宏表示，繼天璣9000旗艦5G行動平台發布之後，聯發科天璣家族再添新成員，滿足日益增長的高端市場需求。天璣8000系列承襲天璣9000的技術優勢，以優秀的性能和能效表現、多領域前瞻技術，助力高端手機提升使用者體驗。
　此外，為提供更完整的5G產品組合滿足高階市場需求，聯發科還加碼推出了天璣1300平台，以台積電6奈米製程製造，搭載聯發科技第三代APU，同時還強化了AI特性，升級了夜景拍攝和HDR功能，可為使用者呈現更清晰的照片畫質。
　聯發科指出，搭載天璣8100、天璣8000和天璣1300的智慧手機將於2022年第一季至第二季陸續上市。法人指出，聯發科天璣8000系列產品線將鎖定高通在2021年開始搭載客戶機種上市的Snapdragon 888及Snapdragon 870，目前天璣8000系列已經獲得紅米訂單，預期上半年將可望上市販售。

去年／獲利登峰；今年／訂單續強，有機會再賺進逾半股本
台北報導
　微控制器（MCU）廠凌通（4952）在2021年稅後淨利繳出年成長133.6％至6.59億元的歷史新高成績單後，進入2022年，凌通將持續衝刺人工智慧（AI）及智慧語音平台，受惠於歐美客戶拉貨動能續強，全年出貨量可望持續衝高，推動全年營運動能將有機會再賺進超過半個股本，有望挑戰再締新猷。
　凌通2021年業績表現相當強勁，進入2022年後，全球半導體產業將逐步回復傳統淡旺季水準，不過其中MCU市場依舊可望保持高速成長動能，凌通除了將持續衝刺MCU產品出貨表現之外，亦將以人工智慧及智慧語音平台，搭上智慧家庭及智慧玩具等相關商機。
　法人指出，凌通近幾年來持續耕耘人工智慧平台，已經成功打入美國智慧家庭供應鏈，凌通主要以熱成像人工智慧影像辨識解決方案搭配模組供應商一同量產出貨，目前已經開始放量出貨，且隨著智慧家庭需求逐步成長向上，凌通訂單動能已經一路放眼到2022年下半年。
　至於在語音辨識平台的部分，法人表示，凌通獲得智慧語音方案供應商導入，並應用在兒童語音辨識終端產品，舉凡教育、玩具等市場都可望有相關需求，目前同樣在放量出貨階段，由於晶圓代工產能吃緊，因此凌通亦同樣接獲客戶大筆訂單。
　凌通2022年1月合併營收達2.87億元、年成長19.4％，寫下三個月以來新高。法人看好，凌通2022年業績隨著人工智慧、智慧語音平台出貨動能持續衝刺，加上既有產品線放量出貨，凌通全年營運有力拚再賺超過半個股本並改寫新高。
　凌通2021年財報繳出亮眼成績單，全年合併營收為35.81億元、年成長23.5％，平均毛利率達45.4％、年增11個百分點，稅後淨利6.59億元，相較2020年同期大幅成長133.6％並改寫新高水準，每股淨利為6.05元。
　法人指出，凌通2021年順利搭上MCU缺貨漲價熱潮，不僅讓客戶下單動能積極，同時更讓凌通全面改善產品組合，讓營收明顯成長的同時，毛利率亦同步大幅成長，自然推升獲利繳出亮眼成績單。
　由於凌通2021年獲利表現亮眼，在股利政策也大方配，預計每股將配發5.4元現金股利，配發率將近九成水準，以26日收盤價69元計算，現金殖利率高達7.8％，雖然相較23日公告日當天的8％以上水準降低，不過仍屬於高殖利率股。

看好22／28奈米需求前景，今年資本支出預算從30億美元拉升到36億美元

　台北報導

　晶圓代工廠聯電24日宣布，董事會通過在新加坡Fab12i廠區擴建一座全新的先進晶圓廠計畫。新廠第一期的月產能規劃為3萬片12吋晶圓，主要生產製程為22及28奈米，目前預計於2024年底開始量產，因應擴建計畫，聯電在2022年的資本支出預算也從30億美元，拉高到36億美元。

　聯電表示，由於5G、物聯網和車用電子大趨勢的帶動，對聯電22及28奈米製程需求的前景強勁，因此新廠所擴增的產能也簽訂了長期的供貨合約，以確保2024年後對客戶產能的供應。

　聯電指出，期望這座新廠能在滿足這些市場強勁的需求上扮演重要角色，特別是協助紓解22及28奈米晶圓產能結構性的短缺。新廠生產的特殊製程技術，如嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發性記憶體、RFSOI及混合信號CMOS等，在智慧型手機、智慧家庭設備和電動車等廣泛應用上至為關鍵。

　聯電董事長洪嘉聰表示，新加坡Fab12i廠是聯電的旗艦創新中心，與客戶合作新研發項目並將在新廠上線後立刻投入生產，近期半導體供應短缺已明確點出半導體供應鏈必須提高透明度，共同降低風險。

　此外，聯電在中國蘇州的和艦先前因新冠肺炎疫情影響，造成階段性停工。研調機構集邦科技（Trendforce）指出，該8吋廠約占聯電8吋總產能約25％，占全球8吋產能約3％，階段性停工期間稼動率大致維持在25～30％，產線上晶圓不須報廢。集邦指出，該廠已於24日逐步復工。由於半導體設備重新調校時程約需5～7天，預估整體稼動率完全恢復至滿載的時間將落在3月上旬，預估損失投片約14～20天，影響該公司當季8吋產能約4～5％，全球8吋產能約0.4～0.5％，情況仍屬可控。

外媒指出，三星3奈米晶圓代工良率不優，恐失高通青睞
　台北報導
　高通（Qualcomm）傳出將把3奈米製程打造的Snapdragon 8 Gen2訂單轉至台積電（2330），主因在於三星先進製程良率過低及3奈米矽智財（IP）不足，外媒更指出，三星4奈米僅有三成五左右的良率，加上三星邏輯晶圓代工現有掌握矽智財數量僅是台積電的三分之一，成為台積電有望拿下大筆高通旗艦晶片訂單的關鍵，顯示台積電先進製程技術大勝三星。
　業界傳出，高通將把以3奈米製程打造的Snapdragon 8 Gen2訂單大幅轉向在台積電投片，最快預期將在2022年底前開始進入量產階段，量產地點將會在台積電的南科Fab 18超大型晶圓廠（GigaFab）的P5～P8廠。
　其中，主要原因在於三星良率製程過低，外媒指出，三星以4奈米製程打造的Exynos 2200處理器良率僅約三成五。供應鏈指出，這明顯低於台積電相同製程的水準（70％），高通目前在三星投片的Snapdragon 8 Gen1旗艦晶片良率雖然有高通派駐高層進駐三星，但良率也僅比為三星自家打造的處理器高出一些，因此這是高通希望轉單的原因之一。
　不僅如此，外媒報導，根據元大証券韓國公司調查，三星在晶圓製造的矽智財數量截至2020年底僅手握7,000～1萬個左右，遠輸台積電的3.5～3.7萬個，且台積電2020年底擁有的IP數量相較10年前已經成長十倍。
　供應鏈指出，IC設計廠在晶圓代工廠投片時，晶圓代工廠若手中握有大量矽智財，有助於IC設計廠開發晶片流程。
　因此IC設計廠在選定投片量產晶圓廠除了會考量良率、價格及交期之外，矽智財數量更是IC設計廠考慮的原因之一。
　據了解，台積電在進入16奈米以下的先進製程後，除了持續穩定拿下蘋果行動處理器（AP）訂單之外，更開始加碼拿下超微（AMD）、博通及先前的海思等大單，且隨著聯發科在手機晶片跟上先進製程腳步後，同樣交由台積電生產。
　另外，高通近年來也開始加大在台積電的生產數量，除了中低階系列處理器之外，下半年將以4奈米製程量產的Snapdragon 8 Gen1 Plus亦由台積電拿下，現在又有2022年將量產的Snapdragon 8 Gen2大單，業界認為，台積電在先進製程發展大勝三星晶圓代工。

受惠微軟推動壓感觸控板、晶片上指紋辨識，今年業績持續成長
　台北報導
　IC設計廠義隆（2458）2021年全年財報出爐，歸屬母公司淨利達51.03億元，大賺超過1.5個股本並改寫新高。對於2022年營運展望，董事長葉儀皓指出，雖然2022年筆電及Chromebook市場可能與2021年近乎持平，不過由於微軟強力推動Windows 11更新觸控板及指紋辨識，因此預期義隆全年營運仍可望繳出優於2021年的成績單。
　義隆22日召開法說會並公告2021年全年財報，合併營收達183.28億元、年成長21.4％，平均毛利率為49.7％、年增3個百分點，歸屬母公司淨利為51.03億元，創下歷史新高，相較2020年大幅成長57.2％，每股淨利17.64元。
　回顧2021年營運成果，葉儀皓指出，2021年雖然受限於晶圓代工產能，不過在筆電、Chromebook等客戶拉貨需求強勁帶動下，使觸控螢幕、觸控板及指向鍵等產品線出貨表現亮眼，不過第四季在Chromebook需求放緩影響下，使單季合併營收季減10.4％，歸屬母公司淨利季減3.0％至13.21億元。
　此外，由於2021年獲利表現亮眼，義隆股利政策預計每股配發13.5元現金股利，配發率達到77％，以22日收盤股價175.5元計算，現金殖利率高達7.69％，表現達到前段班水準，且2023年股利政策將改為一年配發兩次。
　葉儀皓表示，由於微軟在Windows 11介面開始大力推動壓感觸控板（Haptic touch）及晶片上指紋辨識（Math on chip）等兩大解決方案，義隆在這兩大產品線上已經布局已久，且在Haptic Touch產品線已經獲得非蘋筆電大廠中的美系及陸系筆電廠導入，晶片中指紋辨識亦獲得陸系及台系筆電廠採用，將有助於義隆後續出貨成長。
　葉儀皓指出，由於這兩大產品線產品單價皆是先前產品的數倍，因此即便筆電及Chromebook市場在2022年幾乎持平，但由於兩大新產品出貨成長，因此義隆2022年全年業績仍有望相較2021年成長。

核發突破百萬張 市場需求活絡，其他企業大嘆買不到…
台北報導
　企業對於綠電需求日益增高，經濟部標檢局18日表示，累計至2月中，核發憑證突破百萬張，這是從2017年開始實施再生能源憑證後，重要的里程碑，其中已在市場交易的逾91萬張綠電憑證中，有將近99％都被台積電搶包下，在其他企業大嘆買不到憑證的同時，也顯示未來市場需求活絡、成長空間極大。
　標檢局指出，截至18日為止，綠電憑證案場數有226個，核發憑證超過106萬張，相當於約10.6億度綠電，減碳量約53.4萬公噸，總體憑證交易則突破91萬張。自2020年綠電轉供交易開展，標準檢驗局促成了能源業、售電業、電子業、金融業、生技業、美妝業、法律服務業及商辦大樓等跨領域產業共同合作完成綠電轉供，提升企業綠電使用的比例。
　根據國家再生能源憑證中心顯示，目前交易量最多的是台積電，逾91萬張的憑證交易，有超過98.7％都是被台積電買走。另外，未來有多個離岸風電案場即將完工併網，部份也已與台積電談妥後續購售電合約，未來市場上的綠電仍被台積電掃光。
　除綠電轉供交易外，自發自用憑證的交易量亦逐年上升，交易紀錄已累計達萬張以上，在企業追求環境效益需求帶動的商機下，愈來愈多地方政府機關、學校積極配合政府綠能政策，將自發自用的再生能源案場申請核發憑證。
　另外值得注意的是，台電18日也宣布，台電自己的風力發電設備，總發電量達到100億度，寫下台灣綠能的新里程碑。
　台電指出，從2001年在澎湖中屯設立第一座陸域風機起，至今台電已完成168部陸域風機，總裝置容量共計297.04MW，架設地點北從新北石門，南至屏東恆春，遍布台灣西部沿海及澎湖、金門離島，其累計發電量於104年4月達到50億度。近年來結合大數據技術強化機組維運，提升發電穩定度。
　台電舉例，去年台電陸域風力年發電量達6.72億度，佔全國陸域風力發電量約58.7％，可供給近17萬家戶一年用電，並於18日達成累積發電量100億度的里程碑。
　台電表示，除持續開發陸域風力外，也朝向離岸近海拓展風力新場域，台電離岸一期風力發電工程共21部風機已於去年完成併聯，二期計畫也如火如荼地展開，預期在114年達到陸域風力370MW、離岸風力403.7MW之開發容量目標，台電將持續配合政府能源轉型政策，積極發展潔淨再生能源，邁向低碳電力。

搶食2030年上看1,150億美元的商機，日月光投控、京元電等可望承接車電封測訂單
　台北報導
　英特爾全力衝刺晶圓代工服務（IFS），且將觸角延伸至車用電子市場。英特爾表示，將以開放中心運算架構、車用級製造網路及讓轉換至先進技術成為可能等三大重點、跨入車用晶片的晶圓代工市場，搶搭2030年上看1,150億美元規模的市場。
　法人看好，由於英特爾大舉跨入車用電子市場，日月光投控、京元電等封測廠，將有機會承接英特爾委外的車用電子封測訂單，推動業績持續成長。
　英特爾於美國時間17日舉行2022年投資者會議，其中英特爾指出，分散的供應鏈和傳統製程技術，將無法支撐不斷成長的需求。有鑑於此，英特爾晶圓代工服務將成立專門的汽車部門，為汽車製造商提供完整的解決方案，並優先專注於三個重點。
　首先為開放中心運算架構，英特爾指出，晶圓代工服務將開發高效能開放式汽車運算平台，讓汽車OEM能夠建立次世代體驗和解決方案。這個開放平台架構將汲取以小晶片（chiplet）為基礎的構件優勢，以及英特爾的先進封裝技術，替技術節點、演算法、軟體和應用提供顯著彈性，以便建立最佳化解決方案，解決次世代運輸工具的運算需求。
　其次是車用級製造網路，英特爾表示，將為汽車應用和客戶的嚴謹品質要求，提供相應的製造技術。晶圓代工服務把目標同時放在領先製程節點並為微控制器和獨特車用需求最佳化的技術，以及結合先進封裝並協助客戶設計多種類型的車用半導體。
　最後，讓轉換至先進技術成為可能，英特爾說，晶圓代工服務將為汽車製造商提供設計服務和英特爾矽智財（IP），讓他們能夠利用英特爾從晶片到系統設計的專業知識。於去年宣布的IFS加速器汽車計畫，協助車用晶片製造商轉換至先進製程和封裝技術，並使用英特爾的客製和業界標準IP產品組合進行創新。

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　晶圓代工龍頭台積電旗下封測廠精材（3374）17日召開法人說明會，去年受惠晶圓測試接單穩健及車用CMOS影像感測器（CIS）封裝業績顯著成長，全年每股淨利6.92元，董事會決議每普通股擬配發3元現金股利。
　董事長陳家湘表示，由於第一季進入淡季，營收及獲利將較去年同期下滑，全年受疫情衍生的事件干擾，展望保守看待，今年營收及獲利要成長有挑戰。
　精材去年第四季進入淡季，季度營收季減16.0％達18.42億元，較前年同期減少23.2％，平均毛利率季增0.1個百分點達35.4％，營業利益季減17.9％達5.58億元，較前年同期減少33.6％，稅後淨利季減22.7％達4.53億元，較前年同期減少45.5％，每股淨利1.67元。
　精材去年合併營收年增5.4％達76.67億元，每股淨利6.92元，營收及獲利同創新高，董事會決議通過股利分派，每普通股擬配發3元現金股利，股息配發率約達43％，以17日收盤價130.5元計算，現金殖利率約2.3％。
　陳家湘表示，精材去年表現穩健，主要受惠於12吋晶圓測試業務成長，3D感測業務維持平穩，汽車產業則隨著疫情趨緩，車用CIS封裝業績大增31％表現最好。
　對於今年展望，陳家湘則保守看待，坦言全年營收及獲利要較去年成長有挑戰。以產品線來看，主力的3D感測及12吋晶圓測試進入淡季，3月後訂單將回升，而消費性CIS元件受到客戶取得晶圓產能受限影響，封裝訂單同步減少，但車用CIS封裝訂單將維持成長動能。全年來看，受到新冠肺炎疫情、高通膨及升息等外在環境因素影響，降低終端消費需求，對全年展望保守看待。
　精材預估今年資本支出將達3.0～3.4億元，並持續投入研發提高中長期競爭力。精材的壓電微機電元件中段加工製程去年已完成研發，今年將配合客戶進行小量試產，客戶對該產品銷售深具信心，預期明年將見到顯著營收貢獻。同時，精材重啟12吋晶圓級後護層封裝（PPI），預計今年完成功能及可靠性驗證，看好車用CIS感測元件相關業務將持續成長。