台北報導
　晶圓代工龍頭台積電旗下封測廠精材（3374）17日召開法人說明會，去年受惠晶圓測試接單穩健及車用CMOS影像感測器（CIS）封裝業績顯著成長，全年每股淨利6.92元，董事會決議每普通股擬配發3元現金股利。
　董事長陳家湘表示，由於第一季進入淡季，營收及獲利將較去年同期下滑，全年受疫情衍生的事件干擾，展望保守看待，今年營收及獲利要成長有挑戰。
　精材去年第四季進入淡季，季度營收季減16.0％達18.42億元，較前年同期減少23.2％，平均毛利率季增0.1個百分點達35.4％，營業利益季減17.9％達5.58億元，較前年同期減少33.6％，稅後淨利季減22.7％達4.53億元，較前年同期減少45.5％，每股淨利1.67元。
　精材去年合併營收年增5.4％達76.67億元，每股淨利6.92元，營收及獲利同創新高，董事會決議通過股利分派，每普通股擬配發3元現金股利，股息配發率約達43％，以17日收盤價130.5元計算，現金殖利率約2.3％。
　陳家湘表示，精材去年表現穩健，主要受惠於12吋晶圓測試業務成長，3D感測業務維持平穩，汽車產業則隨著疫情趨緩，車用CIS封裝業績大增31％表現最好。
　對於今年展望，陳家湘則保守看待，坦言全年營收及獲利要較去年成長有挑戰。以產品線來看，主力的3D感測及12吋晶圓測試進入淡季，3月後訂單將回升，而消費性CIS元件受到客戶取得晶圓產能受限影響，封裝訂單同步減少，但車用CIS封裝訂單將維持成長動能。全年來看，受到新冠肺炎疫情、高通膨及升息等外在環境因素影響，降低終端消費需求，對全年展望保守看待。
　精材預估今年資本支出將達3.0～3.4億元，並持續投入研發提高中長期競爭力。精材的壓電微機電元件中段加工製程去年已完成研發，今年將配合客戶進行小量試產，客戶對該產品銷售深具信心，預期明年將見到顯著營收貢獻。同時，精材重啟12吋晶圓級後護層封裝（PPI），預計今年完成功能及可靠性驗證，看好車用CIS感測元件相關業務將持續成長。

Type-C接口將一統江湖
台北報導
　歐盟及中國工信部已相繼表態支持充電接口統一規格，隨著USB 4高速傳輸及USB-PD 3.0有線快充等市場滲透率快速起飛，Type-C接口可望一統江湖。而USB-IF協會為了確保資料及電力傳輸的可靠性，已明確要求USB 4、Type-C、USB-PD 3.0線纜需經過測試認證並搭載電子標記（E-Marker）晶片，鈺創（5351）可望直接受惠。
　鈺創去年受惠於利基型DRAM價格上漲、子公司的USB相關控制IC及影像感測晶片出貨放量，年度營收年增73.1％達61.46億元，去年可望繳出獲利成績單。鈺創公告元月營收月減13.5％達5.49億元，較去年同期成長61.3％，主要受到工作天數減少及記憶體出貨放緩影響，但包括利基型DRAM及E-Marker晶片訂單能見度已看到下半年，對今年營運優於去年抱持樂觀看法。
　鈺創與子公司鈺群推出E-Marker晶片已通過USB-IF認證，除了支援USB 4及Thunderbolt 4高速傳輸規格，是全球唯一通過雙認證的E-Marker晶片，同時支援Type-C接口及USB-PD 3.0電力傳輸技術。鈺創的E-Marker晶片已獲貿聯-KY採用在新款USB 4傳輸線並量產出貨。
　USB介面已被大量應用在個人電腦及平板、伺服器、智慧型手機、物聯網、工業自動化及車用電子等各領域，傳輸主流開始由USB 3.2過渡到USB 4，同時支援最高達100W的USB-PD 3.0快速充電，並單一採用Type-C接口。為了建立統一規格並減少浪費，歐盟及中國支持充電接口統一規格，配合英特爾及超微的USB 4處理器平台放量出貨，業界看好Type-C接口將一統江湖。
　不過，USB-IF將USB 3.2或USB 4、USB-PD 3.0、Type-C等三大技術整合，為了確保資料及電力傳輸的可靠性，因此要求對連接埠及傳輸線纜進行測試認證，未來沒有獲得認證的接口或線纜將無法使用完整功能。USB-IF要求供應商配合進行高頻、機械、電氣、環境測試的驗證，並搭載E-Marker晶片確認是否完成認證程序。
　法人表示，隨著英特爾及超微新處理器推出，蘋果開始將產品線轉換至Type-C接口，加上手機廠全面性採用，支援USB 4及USB-PD 3.0的Type-C接口及線纜認證需求將在今年進入速度成長，鈺創E-Marker晶片接單旺到年底，且獲國際大廠採用，今年營收及獲利將維持強勁成長動能。

世界第一大汽車零部件供應商加入
　台北報導
　台積電、日本索尼半導體解決方案公司（Sony Semiconductor Solutions Corporation，SSS）及電裝株式會社（DENSO）於15日共同宣布，電裝株式會社將投資台積電於日本熊本設立並擁有多數股權的晶圓製造子公司JASM（Japan Advanced Semiconductor Manufacturing）少數股權。
　電裝株式會社透過投資3.5億美元，將持有JASM超過10％的股權。電裝為世界第一大汽車零部件供應商，《日經新聞》表示，此舉旨在確保車用晶片供給。
　台積電位於日本的JASM晶圓廠計畫將於2022年開始興建，並於2024年底前開始生產。為滿足市場需求，除了先前宣布的22奈米及28奈米製程，該晶圓廠亦將進一步提升其製造能力，提供12奈米及16奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程的專業積體電路製造服務，並將月產能提高至5.5萬片12吋晶圓。
　台積電表示，隨著產能提升，並在日本政府的大力支持下，JASM熊本廠的資本支出已擴大至約為86億美元(約9,800億日圓)，較先前增加約2,000億日圓。此晶圓廠預計將直接創造約1,700個高科技專業工作機會。
　台積電總裁魏哲家表示，台積電非常高興電裝株式會社投資JASM，以在未來的運輸科技領域共同實現新的創新。台積電不僅藉由JASM支持市場對特殊製程技術持續增加的需求，也使台積電能夠與日本頂尖的半導體人才，一同為全球半導體產業生態系統的發展做出貢獻。
　索尼半導體解決方案公司總裁暨執行長清水照士（Terushi Shimizu）表示，全球對半導體的需求將持續成長，相信JASM將對確保邏輯晶片的穩定供應做出貢獻，不僅是為SSS，也包括整個產業。
　電裝株式會社總裁暨執行長有馬浩二（Koji Arima）表示，隨著自動駕駛和電動化等移動技術的發展，半導體在汽車產業變得越來越重要。透過這樣的合作夥伴關係，將對半導體中期至長期的穩定供應及汽車產業做出貢獻。

台北報導
　電源管理IC廠致新（8081）2021年順利搭上電源管理IC供不應求商機，一口氣賺進超過2.5個股本並改寫歷史新高。進入2022年，法人看好，電源管理IC市場續旺帶動下，致新第一季可望力拚改寫單季次高，全年營運將可望再度改寫新高水準。
　致新14日召開法說會並公告2021年第四季及全年財報，當中第四季合併營收為23.34億元，雖然相較第三季減少7.3％，不過仍舊繳出單季歷史次高的好成績，毛利率達51％、季減一個百分點，歸屬母公司淨利達5.82億元、季減14.0％，同步創下單季次高，每股淨利6.79元。
　累計2021年全年合併營收達94.15億元，相較2020年明顯成長27.1％，平均毛利率為48％、年成長10個百分點，歸屬母公司淨利21.82億元，與2020年相比大幅成長107.9％，每股淨利25.45元。
　對於2022年營運展望，法人預期，電源管理IC供不應求，預期單季合併營收將可望維持在2021年第四季的高檔水準，並有望挑戰單季歷史次高。

達435.02億，年成長23.1％；首季財測可望達陣，並改寫單季紀錄
台北報導
　聯發科1月營運淡季不淡，合併營收達435.02億元，創歷史同期新高。法人指出，聯發科2月營收將受工作天數減少影響，但3月有機會改寫單月歷史新高，並推動第一季順利達成財測、改寫單季新高紀錄。
　聯發科11日公告1月合併營收，較2021年同期成長23.1％，這也是聯發科單月合併營收連續三個月維持在400億元的高檔之上。
　法人指出，聯發科1月主要受惠於5G旗艦手機晶片天璣9000開始量產出貨，加上WiFi 6、電源管理IC等產品線出貨表現續強，促使1月合併營收繳出淡季不淡的成績單。
　根據聯發科先前釋出的第一季財測，預估單季合併營收將落在1,312億至1,415億元，相較2021年第四季的歷史新高，還可望季成長2～10％。法人預期，由於2月有農曆春節影響工作天數，因此預期2月合併營收將低於1月，不過隨著3月工作天數恢復正常，單月合併營收具挑戰歷史新高實力，且帶動第一季合併營收達成財測、並改寫新高。
　據了解，聯發科天璣9000本次主要在台積電4奈米投片量產，在各大評測網站上都獲得好評，且效能與功耗都具備不輸高通Snapdragon 8 Gen 1的實力，加上獲得OPPO、Vivo及榮耀等手機品牌大廠力挺，可望成為聯發科在2022年營運主要成長動能。
　聯發科上半年除了有天璣9000手機晶片加持之外，進入下半年還可望有具備毫米波（mmWave）規格的5G旗艦晶片問世，法人預期，該款新品第二季起將逐步量產出貨，進入第三季將會搭載客戶端裝置上市，成為下半年衝刺營運成長的新動能。
　事實上，聯發科副董事長暨執行長蔡力行在1月舉辦的法說會當中，就釋出對2022年樂觀的營運展望，預期全年合併營收有挑戰200億美元的實力，年成長幅度可望超越兩成，且2022～2024年的營收年複合成長率（CAGR）將達到中雙位數水準，顯示聯發科對未來營運前景深具信心。

營運長吳田玉：今年營收續拚新高，

封測事業毛利率、營益率同締新猷。

台北報導

　封測龍頭大廠日月光投控10日召開法人說明會，受惠於半導體封測及EMS電子代工等兩大事業接單暢旺，去年本業獲利賺逾一股本，加計出售大陸營運據點業外收益，全年集團合併營收及稅後淨利同創歷史新高，每股淨利14.84元優於預期。

　日月光投控營運長吳田玉表示，半導體產能供不應求會延續到2023年，在手長約已看到明年，看好今年營收續締新猷，封測事業毛利率及營業利益率同創新高。

　由於封測市場產能供不應求及系統級封裝（SiP）接單暢旺，日月光投控去年第四季集團合併營收季增14.8％達1729.36億元，較前年同期成長16.2％，平均毛利率季減1.4個百分點達19.0％，較前年同期提升3.4個百分點，在加計出售大陸廠業外獲利後，歸屬母公司稅後淨利季增近1.2倍達309.16億元，較前年同期成長近2.1倍，每股淨利7.20元。

　日月光投控去年集團合併營收年增19.5％達5699.97億元，平均毛利率年增3.1個百分點達19.4％，營業利益年增78.1％達621.25億元，歸屬母公司稅後淨利639.08億元，較前年成長逾1.3倍，每股淨利14.84元。年度營收及獲利均創歷史新高。

　對第一季展望，日月光投控預期封測事業生意量將因工作天數減少及SiP季節性因素而季減4％，毛利率將略高於去年第二季。EMS電子代工服務生意量將接近去年季度平均水準，營業利益率接近去年第二季及第三季平均值。

　法人推估第一季集團合併營收較上季減少14～16％，與去年同期相較成長逾20％。

　吳田玉表示，日月光投控去年營運全面性成長，其中打線封裝去年營收年增36％，預估今年將再成長二位數百分比；測試事業去年受到美國出口管制條例造成設備交期拉長，營收年增12％但今年成長率可望倍增；先進封裝去年營收年增23％，預估今年成長率持續轉強；車用晶片封測去年營收年增逾60％，今年接單持續強勁，年度營收可望達到10億美元里程碑。

產能滿載、新合約漲價，營收連四月攻頂，訂單已看到第四季

台北報導

　晶圓專工廠聯電10日公告元月合併營收204.73億元，連續4個月創下單月營收歷史新高。聯電今年第一季針對新合約調漲晶圓代工價格，現有產能已全線滿載，訂單能見度直透第四季。

　此外，聯電積極擴建28奈米成熟製程產能，業界傳出已拿下三星LSI的OLED面板驅動IC大單，並且通吃聯詠、瑞鼎、奇景的OLED面板驅動IC訂單，全年營收將逐季創下新高。

　雖然元月因農曆春節工作天數減少，但聯電產能全數滿載，加上新合約適用調漲後價格，10日公告元月合併營收月增1.0％達204.73億元，創下單月營收歷史新高，與去年同期相較成長31.8％。聯電預估今年第一季晶圓出貨量與上季持平，晶圓平均美元價格較上季提高5％，平均毛利率上看40％，產能利用率維持100％滿載。法人預期首季營收將較上季成長5％並續創季度營收歷史新高。

　聯電認為第一季目標市場中所有技術節點的需求依然強勁，受惠於全球大趨勢推動而不斷增長的需求，加上半導體產業結構性轉變，長期成長將獲得強力支撐。同時，聯電28奈米將進一步優化產品組合和客戶群的多樣化，讓聯電取得更高的市占率。

　聯電今年看好5G智慧型手機OLED面板驅動IC、影像訊號處理器（ISP）等28奈米及22奈米訂單續強，至於8吋廠成熟製程在微控制器（MCU）、面板驅動IC、電源管理IC等訂單湧入下，全線滿載投片將延續到年底。

　而據業界消息，聯電拿下三星LSI的OLED面板驅動IC大單，單月投片量將達1～1.5萬片，下半年開始明顯挹注營收。

　聯電不再與同業在先進製程市場競爭，全力鞏固28奈米及更成熟製程晶圓代工市場，並且鎖定在面板驅動IC、WiFi無線網路、微控制器（MCU）、射頻絕緣層上覆矽（RFSOI）等特殊製程領域。其中隨著OLED面板在5G手機及穿戴裝置滲透率拉高，聯電接單暢旺，手握三星LSI、韓國AnaPass、聯詠、瑞鼎、奇景等客戶訂單，等於通吃OLED面板驅動IC的高壓製程晶圓代工商機。

　聯電看好28奈米及優化的22奈米晶圓代工成長動能，今年資本支出上修至30億美元並全力擴產。聯電南科Fab 12A廠的P5廠區計畫第二季增加1萬片產能，廈門廠亦將增1萬片產能，Fab 12A廠的P6廠區預計明年第二季產能將擴到3.25萬片並進入量產。

　聯電已跟眾多客戶簽訂長約，覆蓋聯電28奈米近八成產能，即使2023年市況出現變化，對營運影響相對有限。

首季手機晶片出貨看增 兩強爭搶5G市場，中系4G智慧機海外拓市有成，高通不斷淡出4G…

台北報導

　聯發科手機晶片第一季出貨看增，市調機構預估，第一季5G市場將維持成長動能，高通（Qualcomm）、聯發科等兩強持續爭搶5G市場，不過中國智慧手機品牌持續拓展4G海外領域，在高通不斷淡出4G情況下，聯發科第一季在手機晶片市占率將可望與高通再拉大差距，持續稱霸全球手機晶片市場。

　根據DIGITIMES Research分析師翁書婷調查分析，2021年第四季中系智慧型手機應用處理器（AP）出貨1億7,120萬顆、季減30.8％，主因中系手機品牌面臨長短料、5G手機需求不振等其他因素。

　分析師指出，主要AP供應商中，聯發科2021年第四季在產能不足下，4G AP出貨量季減幅大於高通，而5G AP出貨亦受備貨淡季、中國市場5G手機需求不振、Oppo與Vivo等中系品牌調整庫存等三大因素影響，聯發科市占率領先高通的幅度縮小。

　據了解，根據市調機構Counterpoint Research最新釋出的報告指出，聯發科在2021年第三季的市占率高達40％，競爭對手高通則僅27％。不過法人指出，由於需求不振及長短料等因素，聯發科雖然在第四季仍穩居冠軍寶座，但差距已經雖小到個位數百分比。

　展望2022年第一季，DIGITIMES Research表示，中系智慧型手機AP出貨將為1億8,250萬顆、季增6.6％，雖受春節工作天數減少影響，然中系手機品牌海外市場擴展有成，對4G AP儲備仍相當積極，且聯發科與高通皆量產5G旗艦AP，將帶動整體5G的AP出貨季成長。

　在高通、聯發科等兩大陣營上，高通旗艦晶片Snapdragon Gen 1在三星的4奈米製程投片量產，不過礙於產能不足，加上高通加速轉向5G生態系布建，縮減4G手機晶片供應，使其整體手機晶片出貨量季增幅將小於聯發科，因此聯發科市占率將再與高通拉開。

　法人看好，聯發科在2022年第一季在天璣9000搶攻5G市場，加上4G手機晶片擴大市占率等雙動能帶動下，單季合併營收將有機會挑戰歷史新高水準，季增幅度將高於5％水準，在毛利率維持高檔情況下，單季獲利創高可期。

2024年後仍有續漲空間，法人看好世界先進成為最大受惠者

　台北報導

　市調機構集邦科技最新研究指出，8吋晶圓廠因設備取得困難，擴產不符成本效益，晶圓廠多半僅以產能優化等方式小幅擴產，然而5G裝置、伺服器、電動車等需求強勁，導致電源管理IC及功率半導體供給吃緊，8吋晶圓產能亦嚴重短缺。集邦預期，要解決8吋晶圓供不應求問題，需等待部份產品大量轉進12吋廠生產，預估時間點落在2023年下半年到2024年之間。

　雖然部份IC設計業者傾向將電源管理IC轉往12吋廠投片，不過因製程普遍採用0.11～0.18微米，在晶圓價格普遍較低情況下，晶圓代工廠接單意願不高，亦會影響轉換速度。業界預估8吋晶圓產能結構性短缺問題將延續到2024年之後，8吋晶圓代工價格仍有續漲空間，法人看好8吋晶圓代工廠世界先進可望成為最大受惠者。

　集邦指出，2020～2025年全球前十大晶圓代工廠的12吋約當產能年複合增長率（CAGR）約10％，其中8吋晶圓設備取得困難、擴產不符成本效益等因素，晶圓廠多半僅以產能優化等方式小幅擴產，產能CAGR僅3.3％低於預期。

　目前8吋晶圓生產的主流產品包括大尺寸面板驅動IC、CMOS影像感測器、微控制器、電源管理IC及功率半導體、音訊解編碼器（Audio CODEC）等。其中Audio CODEC及部份缺貨情況較嚴重的電源管理IC已陸續規劃轉進至12吋廠生產。

　然而多數的PMIC主流製程仍以8吋廠0.11～0.18微米為主，受到長期供應不足影響，包括聯發科及旗下立錡、高通等IC設計廠已陸續規劃將部份電源管理IC轉進至12吋廠採用90奈米或55奈米生產。由於製程轉換需花費時間開發與驗證，現階段90奈米及55奈米BCD製程產能有限，短期內對8吋產能的紓解幫助不大。

　至於CODEC晶片部份，去年上半年因產能排擠導致交期拉長，進而導致筆電出貨受影響，去年下半年雖部分一線客戶備貨順利，但仍有些中小型客戶因取得不易而影響出貨動能。筆電CODEC最大供應商瑞昱已與中芯合作，將轉進12吋廠以55奈米製程投片，預計今年中可進入量產，應可改善OCDEC缺貨問題。

綜合外電報導
　歐盟周二公布430億歐元（480億美元）的「歐洲晶片法案」，鼓勵業者在歐盟設立半導體廠，目標是大幅提高歐洲晶片自製比重，以降低對亞洲與美國晶片的依賴。
　歐盟正值天然氣短缺與能源依賴俄羅斯的政治風險，因此27個歐洲國家同盟為了在關鍵半導體一塊取得經濟自主權而通過此一晶片法案。
　歐盟此舉為仿效美國的做法，美國總統拜登也推出520億美元晶片廠投資方案，確保提升美國晶片生產比重。
　全球半導體供應鏈瓶頸已延燒超過一年，用於汽車與娛樂產品的各種晶片皆告短缺。在歐洲，有些顧客因為關鍵零件缺貨，等了將近一年才買到車。
　晶片如同是智慧手機與汽車的大腦，其重要性可見一斑，晶片短缺也凸顯晶片廠在全球供應鏈的關鍵地位，而大多數晶片廠都設在亞洲。
　歐盟執委會主席范德賴恩（Ursula von der Leyen）之前已透露，歐盟晶片法將會整合晶片的研發、設計與測試，以及歐盟與成員國的投資。430億歐元的資金將來自於政府與民間部門的基金，作為歐盟各國申請進行投資的財源。
　范德賴恩在給媒體的一份聲明中表示，「歐洲晶片法案將使2030年前公私部門可用的資金追加150億歐元（170億美元），而之前已公布的Next Generation EU、Horizon Europe與各國預算編列的金額為300億歐元，未來長期民間投資也會有差不多的規模。」
　范德賴恩指出，歐盟將放寬國家針對創新晶片廠的援助規範，原規範旨在防止歐盟成員國向企業提供非法和不公平的補貼。
　她說，「我們因此正在調整國家援助規範，此舉為首上頭一遭，允許各國政府扶植歐洲的晶片製造廠房，進而嘉惠整個歐洲。」
　歐洲推出晶片法正值歐盟國家積極爭取美國晶片大廠英特爾設廠，英特爾尚未決定其歐洲大型晶圓廠的設廠地點，引發可能掀起補貼競賽的疑慮。