矽晶圓需求仍然強勁，產能維持滿載
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　矽晶圓大廠環球晶21日參加櫃買市場業績發表會，法人關注下半年消費性電子需求疲弱是否影響矽晶圓市場？董事長徐秀蘭表示，受惠於車用及工業、基礎建設等需求支撐，以及晶片含量拉高，矽晶圓需求仍然強勁，環球晶產能維持滿載，長約並無鬆動且保障數量及價格，至於現貨價已談定也沒有修正情況。
　環球晶6月合併營收62.39億元，改寫單月營收歷史新高，第二季合併營收季增7.6％達175.40億元，與去年同期相較成長15.3％，季度營收創下歷史新高，且連續十個季度維持成長，毛利率連續四個季度走揚。徐秀蘭表示，第二季毛利率不會太差，對下半年展望樂觀。
　徐秀蘭表示，全球GDP成長預測下修至2.9％，明年維持相似水平，除了俄烏戰爭、美國升息、中國疫情封控、全球通膨等變數，匯率亦大幅波動。雖然消費性電子需求放緩，但半導體市場仍受通訊基礎建設、車用及工業等需求支撐，加上晶片含量不斷增加，對半導體長期成長提供結構性支撐。
　對於俄烏戰爭的影響，徐秀蘭認為會影響金屬及惰性氣體供應，並進而影響半導體產業鏈，能源成本上升也造成負面影響，半導體產業本土化將因此加速，且各國對能源自主性觀點會讓部份國家開始自建半導體產能。至於5G及電動車的發展，都是不會回頭的趨勢，車用、工業、雲端等將彌補消費性電子下滑，有助於晶圓代工廠將產能移轉至車用等非消費性領域。
　環球晶已決定投入1,000億元擴產，因為已看到矽晶圓需求會逐年成長。徐秀蘭表示，過去十年半導體產業主要受無線通訊的單一需求驅動，但未來十年則是多元因素推動，包括無線通訊、車用電子、運算及數據存儲、工業及物聯網等，2030年全球半導體市場將突破一兆美元規模，半導體製程會推進到1.4奈米，對12吋矽晶圓需求及出貨會維持穩定成長趨勢。
　近期市場傳出矽晶圓市場恐在第四季供過於求，但環球晶認為，矽晶圓長約並無鬆動，而且長約不僅已涵蓋今、明兩年，洽簽長約最長已看到8～10年，且環球晶仍與客戶簽訂新長約，而客戶相對較為謹慎。
　環球晶目前維持產能滿載，長約都有收取預付款，並保障數量及價格，至於現貨價也與客戶全數談定，價格沒有向下修正情況發生。

看好矽晶圓供不應求延續至2024年以後，明、後年平均售價持續上漲
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　矽晶圓大廠環球晶公告6月合併營收62.39億元，第二季合併營收175.40億元，同步創下歷史新高紀錄。環球晶認為矽晶圓供不應求情況會延續到2024年之後，今年持續與客戶簽訂新合約，主要合約都已超過2028年，也有客戶談到2031年，明、後兩年矽晶圓平均銷售價格（ASP）還會持續逐年上漲。
　環球晶6月合併營收月增3.3％，較去年同期成長15.4％，改寫單月營收歷史新高。第二季合併營收季增7.6％達175.40億元，較去年同期成長15.3％，季度營收創下歷史新高。累計上半年合併營收一舉突破330億元大關，創下338.46億元新高紀錄，較去年同期成長12.8％。
　環球晶表示，根據世界銀行研究報告，俄烏戰爭導致商品價格飆升和供應鏈中斷，經濟活動受阻、全球增長放緩。半導體產業雖有部分消費產品需求減弱，但5G、工業與雲端服務等大趨勢支撐，成長動能估將持續。淨零排放政策亦推升電動車需求，加速布建基礎充電設施預計將帶動第三代化合物半導體需求增加。
　環球晶已啟動擴充現有產能（brownfield）和擴建新廠（greenfield）雙軌成長策略，目前義大利、丹麥、美國、日本、韓國、台灣等廠區現有產能擴充計畫皆順利進行。環球晶亦將在美國德州興建全新12吋矽晶圓廠，依客戶長約需求分階段建設、設備分批進駐，穩健擴大產能。
　雖然近期面板廠及系統廠因庫存過高問題而開始進行調節，對半導體生產鏈開始造成影響，但環球晶董事長徐秀蘭仍看好下半年及未來幾年矽晶圓仍會供給吃緊，環球晶今年持續與客戶簽訂新合約，主要合約都已超過2028年，也有客戶談到2031年，且長約中載明若成本有重大波動可進行價格修正，明、後兩年矽晶圓ASP還會持續逐年上漲。
　徐秀蘭表示，因為通膨造成購買力及消費意願下降，客戶手機晶片需求下降，但有其它產品線替換。總體來看，產品出貨動能有弱有強，客戶會透過產品組合變更來執行長約，總體來看矽晶圓市場需求仍然很健康。

徐秀蘭要補助 雷蒙多聽到了
綜合報導
　矽晶圓大廠環球晶董事長徐秀蘭28日表示，環球晶將在美國建置月產能高達120萬片12吋矽晶圓新廠，總投資金額高達50億美元，且希望爭取到美國聯邦及州政府的補助。
　其中，美國半導體補助法案CHIPS Act是否能在近期通過，將會直接影響環球晶的美國德州設廠計畫，徐秀蘭表示，不排除等法案通過才會開始動土興建。
　美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）27日表示，她認為台灣環球晶將按照原定計畫於德州建廠，但前提是美國國會須趕在8月休會前通過晶片法案（CHIPS for America Act）。
　雷蒙多接受CNBC電視節目《Mad Money》訪問時表示，「環球晶執行長徐秀蘭親自告訴我，他們的投資案取決於美國國會是否通過晶片法案。他們今日再度重申這一點。」
雷蒙多指出，美國國會必須加快行動、在休會前通過晶片法案，否則此交易案恐怕告吹。唯有法案過關、資金到位，環球晶才會於11月新廠開工動土。
雷蒙多表示：「半導體需求在未來10年或11年將翻倍成長。建廠與營運需耗費數年時間，而這意味著：這些公司現在就必須做出決定。」
　環球晶宣布將在美國德州謝爾曼市（Sherman）興建全新12吋矽晶圓廠，此處亦為美國子公司GlobiTech的所在地。徐秀蘭表示，環球晶1月底確認無法取得德國政府審批併購世創（Siltronic），就立即啟動自行擴廠計畫，包括在全球6個國家營運據點擴產，以及興建新矽晶圓廠，德國新廠包含在3年新台幣1,000億元投資計畫。
　徐秀蘭表示，環球晶原先是要在4月底選定新廠設廠地點，但當時有幾個國家都在選，也要看補貼內容，評估營運成本和競爭力，環球晶堅持新廠八成以上產能要得到客戶承諾才會建廠，所以才延到6月底公布。
　徐秀蘭表示，環球晶最終選擇在美國德州設立新廠有三點考量點。第一是選擇在美國設廠而且可以得到美國聯邦及州政府的補助，有助於讓美國廠的初始建廠成本能與在亞洲地區設廠相差不大。
　第二是新廠地點能有許多客戶支持，環球晶可以在美國爭取到台積電、英特爾等客戶訂單。第三則是當地的用水、用電、人才供應等綜合考量。

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　矽晶圓大廠環球晶27日宣布，將於美國德州謝爾曼市（Sherman）興建全新12吋矽晶圓廠，此處亦為美國子公司GlobiTech的所在地。這座新廠是環球晶今年2月6日公布的台幣千億擴產計畫的一部分，並可滿足台積電、英特爾等大客戶的需求。
　美國德州州長Greg Abbott表示，環球晶與謝爾曼市的合作將為該地區創造1,000多個新工作崗位、為德州的經濟注入超過50億美元的投資。
　環球晶表示，12吋矽晶圓是所有先進半導體製造廠不可或缺的關鍵材料，隨格芯（GlobalFoundries）、英特爾、三星、德州儀器、台積電等國際級大廠紛紛宣布在美國的擴產計畫，美國對於優質的上游材料矽晶圓的需求也將大幅成長。
　由於先進的12吋矽晶圓的生產基地目前幾乎全部位於亞洲，使得美國半導體產業高度仰賴進口矽晶圓。
　這項擴廠計畫將打造美國本土暌違20多年的首座12吋新矽晶圓廠，並彌補半導體供應鏈的關鍵缺口。環球晶表示，這座12吋矽晶圓廠產能預計於2025年開出，將可解決導致半導體危機的晶圓短缺問題。
　環球晶說明，此座全新廠房將依客戶長約需求數量分階段建設，設備亦陸續進駐，待所有工程竣工後，完整廠房面積將達320萬平方英尺，最高產能可達每月120萬片12吋晶圓。與相同性質的其他工廠相比，這座12吋晶圓廠不僅是全美最大、更是世界數一數二的大型廠房之一。除此之外，因土地遼闊，新廠興建完成後，仍有充分空間支持進一步擴增產能。
　環球晶董事長徐秀蘭表示，隨全球晶片短缺和地緣政治隱憂持續，環球晶值此時機建設先進節點、當代最創新的12吋矽晶圓工廠來增加半導體供應鏈的韌性。透過當地生產、就近供應，從而在當前全球ESG浪潮中顯著減少碳足跡，環球晶與客戶雙方皆將因此受益。
　美國商務部長Gina Raimondo表示，環球晶的聲明對於重建美國半導體供應鏈、加強美國的經濟和國家安全、以及創造美國製造業就業機會至關重要。美國正處於擴大國內半導體生產的成敗時刻，半導體公司需要在秋季之前做出投資決定，以滿足對晶片的鉅量成長需求。

矽晶圓市場需求很健康，12吋產能非常滿，明、後年平均售價會逐年調漲
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　矽晶圓大廠環球晶21日舉行股東常會，董事長徐秀蘭表示，消費性電子需求不好，但客戶有其它產品線可以替換，環球晶只有一座6吋矽晶圓廠利用率沒有滿載，其它矽晶圓廠仍維持滿載運作。徐秀蘭強調，12吋矽晶圓產能仍然非常滿，洽簽長約已看到2031年，且明、後兩年平均售價（ASP）會逐年調漲。
　對於股東關心終端消費需求疲弱是否對矽晶圓市場造成影響，徐秀蘭表示，因為通膨造成購買力及消費意願下降，筆電及手機買氣轉弱，客戶手機晶片需求下降，但有其它產品線替換。雖然產品出貨動能有弱有強，客戶會透過產品組合變更來執行長約，總體來看矽晶圓市場需求仍然很健康。
　徐秀蘭表示，對環球晶來說，因為IDM廠將6吋產能移轉生產氮化鎵（GaN）或碳化矽（SiC），6吋矽晶圓不是百分之百滿載，但環球晶全球只有一座小尺寸矽晶圓廠利用率下降，8吋及12吋矽晶圓產能仍然非常滿，其中12吋廠連一分鐘停工都沒辦法，總體來看矽晶圓市場需求很健康。
　雖然近期包括三星減少或暫停零組件採購、面板廠及系統廠庫存過高等問題，對半導體生產鏈開始造成影響，但徐秀蘭表示，三星至今仍要求環球晶維持正常供貨，且先前因地震等原因減少的出貨仍要求追料補足，環球晶今年持續與客戶簽訂新合約，主要合約都已超過2028年，也有客戶談到2031年，且長約中載明若成本有重大波動可進行價格修正，明、後兩年矽晶圓ASP還會持續逐年上漲。
　徐秀蘭表示，環球晶維持先前擴產計畫不變，已在6個國家廠區進行產能擴建且進度符合預期，部份廠區雖因工期拉長，投產時間約延遲約一季度，但未來都可以追得上。至於矽晶圓新廠的設廠地點，徐秀蘭透露已放棄東南亞（新加坡）設廠計畫，主要原因是成本太高及目標客戶改變，6月底前將公布最後決定的設廠地點。
　環球晶股東常會通過增加營業項目，增加設備製造與銷售，包括自行研發的矽晶圓長晶爐，今年會再加入SiC長晶爐。徐秀蘭表示，環球晶對於化合物半導體市場布局很積極，包括SiC及GaN都在進行，尤其在SiC的研發已延伸到長晶爐設計開發，環球晶研發6吋及8吋共用長晶爐，開發時程需要2年左右。

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　砷化鎵晶圓代工廠宏捷科（8086）5月營收較4月略增5.31％、達1.97億元，年減幅收斂至47.99％，今年前五月營收9.95億元，年減45.29％。公司指出，手機回穩、WiFi需求回溫，第二季營收是全年谷底，隨大陸解封及經濟刺激，下半年手機需求將較上半年好，有助第三季營收表現。
　宏捷科指出，WiFi方面自今年1月起開始增加，客戶不僅對舊產品回補庫存，新產品需求也增溫，整體WiFi需求回溫，目前看來將逐月增加，WiFi 5與WiFi 6皆然，雖然現階段以WiFi 5比例稍高，但WiFi 6逐漸成為主流，預期下半年WiFi 6需求將超越WiFi 5。
　目前宏捷科營收占比，手機約占八成、WiFi約兩成。大陸市場因疫情封控政策，導致手機銷售低迷，戰爭、通膨等因素也或多或少有影響，宏捷科手機客戶相對保守，目前也還在消化庫存，不過，部分產品已看到客戶開始回補庫存，或打進下世代新產品，帶動需求。
　整體來說，隨大陸解封，加上政府實施經濟刺激政策，公司預期，下半年手機需求將較上半年好，雖成長幅度尚無法預測，但已見回穩，是好事一樁。針對宏捷科6月單月營收，法人估，年成長雖仍將呈負數，但應可維持月增節奏，漸入佳境。
　宏捷科目前產能利用率約40～50％，法人認為，宏捷科第二季將是全年營收谷底，也因毛利率取決於產能利用率，因此預期毛利率也將較第一季的22.73％略低。
　一如產業共識，「需求並不是消失，而是遞延」，宏捷科對長期趨勢仍深具信心；與中美晶、環球晶的合作方面，計畫今年年底前將製程定下來。

收購德國世創未果，資金轉為2022～2024資本支出，將建廠擴增產能
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　矽晶圓大廠環球晶董事長徐秀蘭6日表示，環球晶公開收購德國世創（Siltronic）一案於交易截止日前（2022年1月31日），未能成就所有所需收購條件，因此將執行擴產計畫，原規劃用於收購案資金將轉為資本支出及營運周轉使用。
　環球晶將在2022～2024年投入新台幣1,000億元資本支出，於現有廠區擴增新產能及擴建新廠（greenfield）。
　徐秀蘭強調，即使環球晶公開收購德國世創一案未果，但環球晶在事前已規劃雙軌策略，以現在能夠考慮的各種選項來提升技術發展並提高產能。雖然合併案未成就，但矽晶圓市場仍供不應求，需求面來看沒有疑慮，半導體市況非常好。
　對於合併案未成就原因，徐秀蘭表示，公開收購項目進行14個月，1月26日拿到中國反壟斷局完整審批資料，當時雖已馬上轉給德國，但德國外國投資管轄單位的聯邦經濟事務和氣候行動部表示，無法在交易截止日前完成審批，因此於柏林時間1月31日晚上11點59分宣布該案未能成就。不過，環球晶一直都有備案，決定啟動1,000億元擴產計畫以因應矽晶圓強勁需求。
　環球晶表示，將考慮進行多項現有廠區及新廠擴產計畫，包含12吋拋光及磊晶矽晶圓、8吋與12吋絕緣層上覆矽（SOI）晶圓、8吋FZ晶圓、碳化矽（SiC）晶圓、矽基氮化鎵（GaN on Si）等大尺寸次世代產品。擴產計畫涵蓋亞洲、歐洲和美國地區的投資，總投資金額最高達1,000億元，包括擴充現有廠區以及興建新廠，新產線產能開出時間從2023年下半開始逐季增加。
　徐秀蘭表示，環球晶自行於公開市場收購的德國世創13.67％股份可以自由處置，且無持有期間的限制，於公開收購期間應賣之56.6％德國世創股份仍屬於原股東，預計於2月8日即時轉為一般流通普通股，環球晶對其無任何履約義務。至於公開收購案未成就需支付德國世創5,000萬歐元的交易終止費，將在去年第四季財報認列。
　徐秀蘭表示，環球晶將透過建立專攻次世代產品全新產線布局先進製程，瞄準大尺寸晶圓及化合物半導體，先進製程專用晶圓在環球晶的產品光譜占比將大幅提昇。新產品放量時機領先擴產浪潮，可迅速掌握終端科技創新商機、擴大領先優勢、放大營收規模並拓展事業版圖，為客戶及股東創造更多價值。

Q3達3,649百萬平方英吋，動能延續，環球晶、台勝科後市看旺

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　據國際半導體產業協會（SEMI）旗下矽產品製造商組織SMG發布最新一季晶圓產業分析報告，2021年第三季全球矽晶圓出貨面積達3,649百萬平方英吋（MSI），連續三個季度創下出貨歷史新高紀錄，且預期矽晶圓出貨創高將延續到2022年。
　法人看好環球晶（6488）、台勝科（3532）、合晶（6182）、嘉晶（3016）等矽晶圓廠今、明兩年營運成長動能可期。
　SMG最新一季晶圓產業報告指出，2021年第三季全球矽晶圓出貨面積達3,649百萬平方英吋，較第二季成長3.3％、並連續三個季度創下歷史新高紀錄，與2020年第三季矽晶圓出貨量3,135百萬平方英吋相較，年成長率高達16.4％，優於預期，顯示矽晶圓市場需求維持強勁。
　SMG組織主席、信越矽立光美國分公司產品開發與應用工程副總裁Neil Weaver表示，第三季全球矽晶圓出貨再創歷史新高，且各尺寸矽晶圓出貨均維持成長，顯示半導體需求在多種終端應用帶動下強勁增長，隨著新晶圓廠產能在未來幾年逐步開出，矽晶圓市場需求大於供給情況將延續下去。
　環球晶日前法人說明會中表示，看好矽晶圓各尺寸規格都供不應求，2022年的平均銷售價格（ASP）上漲趨勢明確，客戶為確保未來料源供給，所以與環球晶簽訂長約的數量持續增加中。
　目前來看，環球晶的長約（LTA）覆蓋率已高於先前2017～2018年的高峰期，續簽的長約價格也呈向上調漲趨勢。
　日本矽晶圓大廠勝高（SUMCO）同樣看好矽晶圓市場景氣，產能已達100％滿載運作，同樣與客戶積極洽簽長約，在供不應求情況下矽晶圓現貨價持續看漲。
　業界對於矽晶圓在未來二～三年供給吃緊有高度共識，隨著晶圓廠新產能增加，預期2022年下半年矽晶圓供給短缺，2023年缺貨情況會更嚴重。
　SEMI預期2022年全球矽晶圓出貨量將達14,896百萬平方英吋，較2021年成長6.4％，2023年再成長4.6％達15,587百萬平方英吋，2024年突破16,000百萬平方英吋大關達16,037百萬平方英吋，等於未來三年的出貨量，將逐年創下歷史新高。
　法人預期矽晶圓價格上漲趨勢可看到2023年，對環球晶、台勝科、合晶、嘉晶等下半年營運，帶來正面助益，並看好2022年矽晶圓市況會比2021年好。

12吋矽晶圓長約調漲15％，環球晶、台勝科、合晶、嘉晶受惠

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雖然市場對於終端市場需求轉弱有疑慮，但半導體晶圓製造產能明年供不應求已是板上釘釘，隨著各家大廠新增產能陸續開出，矽晶圓2022年缺貨一整年已是難以扭轉的既定事實。
在日系大廠率先嗚槍漲價之下，國內矽晶圓廠與客戶陸續簽訂2022年的長約，12吋矽晶圓價格將調漲約15％，包括環球晶（6488）、台勝科（3532）、合晶（6182）、嘉晶（3016）等明年營運將再締新猷。
包括日本信越（Shin-Etsu）、日本勝高（SUMCO）、台灣環球晶、德國世創（Siltronic）等全球四大矽晶圓廠，均看好矽晶圓市場供不應求情況會延續到2023年。業者表示，各家矽晶圓廠產能利用率均達100％滿載，但在未來2～3年內新增產能開出十分有限的情況下，隨著晶圓廠新產能增加及帶動矽晶圓採購量成長，業者預期2022年下半年矽晶圓供給短缺，2023年缺貨情況會更嚴重。
由於矽晶圓廠現有產能已全數滿載，透過去瓶頸化增加生產效率及提升良率，明年可增加的矽晶圓產能十分有限。但半導體廠今年大舉提高資本支出，新增產能會在明年下半年陸續開出，矽晶圓2022年缺貨問題已浮上檯面，2023年仍會持續供不應求。
矽晶圓廠8月之後開始與半導體廠協商2022年長約，除了順利調漲合約價，也獲得客戶預付款，用以擴建矽晶圓產能以因應2023～2024年強勁需求。
晶圓代工業者指出，下半年矽晶圓合約價已經逐步調漲，2021年全年漲幅約達5～10％之間，而2022年矽晶圓已是賣方市場，半導體廠提高採購量之際，價格自然水漲船高。隨著日本信越及勝高等前二大矽晶圓廠與客戶簽訂2022年長約並順利漲價的情況下，包括環球晶在內的國內業者全面跟進，預期2022年長約合約價全面上漲，其中6吋及8吋矽晶圓合約價上漲約10％，12吋矽晶圓合約價調漲約15％。
至於2023年矽晶圓預期會持續缺貨，半導體大廠在完成2022年議約後，亦開始與供應商洽談簽訂2023年長約，但現階段仍在確認供給量可否達到實際需求，價格雖然尚未定案，但預期仍有持續漲價空間。矽晶圓廠亦要求客戶長約中要確認價格及採購量，採購量不足需補足價格差額，同時要提前預付訂金，才願意擴建新廠提高產能。
矽晶圓市場價格上漲趨勢可看到2023年，對環球晶、台勝科、合晶、嘉晶的營運帶來長期正面助益。環球晶今年前8個月合併營收399.94億元，合晶前8個月合併營收64.82億元，嘉晶前8個月合併營收32.40億元，同創歷年同期新高。業者預期今、明兩年營收可望創下新高紀錄。

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矽晶圓廠環球晶（6488）6日公告8月合併營收51.48億元，符合市場預期，法人預估第三季合併營收可望較上季成長5％以內。下半年矽晶圓供給面新增產能有限，需求仍維持穩定成長趨勢，供需約略呈現平衡或小幅吃緊情況，預期2022年半導體廠新產能開始進入量產，矽晶圓將出現供給缺口。
環球晶公告8月合併營收月增6.5％達51.48億元，與去年同期相較成長13.0％，累計前8個月合併營收399.94億元，與去年同期的361.25億元相較成長約10.7％。以環球晶7月及8月營收來看，法人預估第三季營收約較第二季成長5％以內，第四季接單情況來看將略優於第三季，今年營收逐季成長趨勢不變。
環球晶董事長徐秀蘭表示，環球晶產能目前已全線滿載，且將持續至下半年底，下半年的營收成長動能有望優於上半年，環球晶將持續超前思考與優先部署產品、擴大高階半導體晶圓材料的產品完整度，將廣泛的產品光譜及穩健財務結構轉化為獨特優勢。
徐秀蘭日前於股東會表示，不論是今年下半年或是明年的訂單能見度都非常高，也可以感覺到明年及後年需求穩健。因為5G及高效能運算（HPC）帶動半導體強勁需求，晶圓代工廠與IDM廠都已開始擴產，並且擔心矽晶圓供給將成為後面很大的問題，所以客戶不僅要求環球晶圓擴產，也願意簽訂長約，部份客戶還希望環球晶能承諾穩定供貨3年以上。
環球晶目前供不應求的產品線是12吋磊晶矽晶圓，其他供給略為吃緊，6吋及8吋矽晶圓也開始吃緊缺，甚至最近3吋或4吋、特殊規格矽晶圓等都有客戶追單，就矽晶圓產業來看，未來幾年真的不用擔心。而環球晶因應客戶強勁需求擴產，是以既有廠區的擴充或是技術去瓶頸為主，資本支出約8億美元，換算可增加12吋矽晶圓產能10～15％，擴產效益會自2022年陸續顯現，但真正放量要等到2023年中旬以後。