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矽晶圓大廠環球晶3日召開法人說明會，受惠於晶圓代工廠、記憶體廠等強勁拉貨動能，第二季合併營收152.08億元，歸屬母公司稅後淨利39.55億元創下歷史新高，每股淨利9.09元亦優於預期。環球晶董事長徐秀蘭表示，產能目前已全線滿載，且將持續至下半年底，下半年的營收成長動能有望優於上半年。至於環球晶併購德國世創（Siltronic）仍預計於2021年下半年完成最終交割。
環球晶第二季合併營收季增2.7％達152.08億元，較去年同期成長11.0％，平均毛利率季增1.6個百分點達36.7％，與去年同期相較下滑1.9個百分點，營業利益季增7.8％達42.59億元，與去年同期相較成長0.7％，歸屬母公司稅後淨利季增47.0％達39.55億元，與去年同期成長16.4％，創季度獲利歷史新高，每股淨利9.09元優於預期。
環球晶公告上半年合併營收300.14億元，與去年同期相較成長10.3％，平均毛利率達35.9％，營業利益82.11億元，與去年同期相較成長2.2％，歸屬母公司稅後淨利66.45億元，較去年同期成長5.8％，每股淨利15.27元，等於上半年賺逾1.5個股本。而環球晶對下半年展望樂觀，法人看好營收及獲利將逐季成長。
徐秀蘭表示，新冠肺炎疫情大幅改變人們習以為常的生活模式，遠距工作及教育帶動雲端運算、資料中心、筆電及伺服器等產品需求，防疫期間加深人們對於數位服務的依存度，創新技術及各項電子產品的推陳出新亦拉升晶片需求，支撐半導體產業在變動的總體經濟中不受影響，更進一步逆勢成長。
展望未來，隨5G滲透率提升，以及車用、通訊、運算、醫療照護等成長動能增加，許多下游廠商紛紛宣布將擴大資本支出、加大研發力道，對上游材料矽晶圓的需求也將會隨之轉強。環球晶致力於生產優質半導體矽晶圓，絕佳品質及技術能力深獲國內外客戶肯定，於世界各地擁有多處據點，兼具全球佈局與本地生產的雙重優勢。
環球晶宣布以實際行動支持台灣淨零轉型，承諾集團下所有子公司將於2050年100％使用再生能源，透過運用母公司中美晶興建太陽能電廠的深厚經驗，搭配簽訂購電協議與購買再生能源憑證，輔以氣候藍圖的分階段目標，2030年達成20％、2035年達成35％、2040年達成50％的再生能源使用比例，逐步實踐2050年100％使用再生能源長期目標，以減少發電過程所產生的碳排放量。

6月、Q2營收同攀歷史第三高；大廠搶產能，供不應求狀況將延續到明年
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矽晶圓大廠環球晶（6488）7日公告6月合併營收54.07億元，第二季合併營收152.08億元，同為單月及單季營收歷史第三高。環球晶現階段矽晶圓產能已呈現全線滿載榮景，供不應求狀況將延續到明年，法人預期下半年新簽長約開始進入出貨階段，以及半導體廠庫存回補需求轉強，矽晶圓供給缺口放大將加速價格漲幅擴大，環球晶下半年成長加速。
環球晶6月合併營收月增12.5％達54.07億元，較去年同期成長6.8％，為歷年同期新高及歷史第三高。第二季合併營收季增2.7％達152.08億元，較去年同期成長11.0％，為季度營收歷史第三高。上半年合併營收300.14億元，較去年同期成長10.3％，表現優於市場預期。
環球晶表示，對下半年半導體產業鏈市況維持樂觀看法。隨著疫苗施打普及，全球經濟活動逐漸緩慢復甦，加上疫情期間推升數位服務需求、遠距學習及在家工作等，帶動筆電及平板、資料中心伺服器、車用電子等需求攀高，5G滲透率擴大亦促進產品規格提升誘因，半導體需求量持續向上增加，環球晶下半年產能已全數滿載且供不應求。
下半年全球半導體產能仍然供不應求，且晶片缺貨情況恐較上半年嚴重，包括晶圓代工廠、IDM廠、記憶體廠等全線滿載投片，且新增產能在下半年逐步開出，矽晶圓供給愈來愈吃緊。由於全球矽晶圓下半年產能增加幅度有限，在業界普遍預期明、後兩年恐出現大缺貨情況下，環球晶與半導體大廠陸續簽訂長約，法人預期矽晶圓市場將開始轉為賣方市場。
包括日本信越、日本SUMCO、台灣環球晶、德國世創（Siltronic）等全球四大矽晶圓廠，認為下半年矽晶圓產能增加幅度十分有限，但需求卻持續成長，所以矽晶圓下半年供給缺口將開始拉大，明年將再度出現矽晶圓缺貨情況。為了鞏固及確保矽晶圓供給，全球半導體大廠已開始搶產能，今年下半年價格漲幅擴大，環球晶下半年營收成長動能將明顯優於上半年。
法人表示，環球晶第二季已陸續獲得國際半導體大廠長約訂單，同時取得客戶預付款，可望展開擴產計畫以因應未來兩年的強勁需求。再者，因為供給愈形吃緊，矽晶圓不僅下半年價格漲幅擴大，漲價趨勢亦將延續到2023年。

需求強勁、庫存過低，預計Q3調升價格，將助環球晶、合晶等營運上攻

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由於需求強勁但庫存過低，8吋矽晶圓合約價在暌違近二年半後，終於要在第三季調漲，下半年價格漲幅約達5～10％。法人認為有助於推升環球晶、合晶、嘉晶、台勝科等業者下半年營收及獲利成長。
8吋晶圓代工產能自去年下半年以來就一直供不應求，但之前8吋矽晶圓仍處於庫存去化階段，直至今年第二季才開始出現供給吃緊情況，現貨價也止跌回穩。隨著車用晶片及功率半導體、電源管理IC、面板驅動IC、3D感測元件等8吋晶圓代工需求下半年持續轉強，包括IDM廠及晶圓代工廠手中的矽晶圓庫存明顯降低，下半年8吋矽晶圓市場供不應求態勢確立。
由矽晶圓市場來看，12吋矽晶圓上半年早已供給吃緊，下半年同樣供不應求，現貨價及合約價均已出現上漲趨勢。8吋矽晶圓上半年約是供需平衡情況，下半年預期會供給吃緊，在供應商幾乎沒有擴充產能情況下，業界預期8吋矽晶圓下半年現貨價將逐季上漲，以長約為主的合約價在暌違近二年半時間後可望調漲，業界預期下半年價格漲幅介於5～10％。
包括環球晶、合晶、嘉晶、台勝科等矽晶圓供應商，現階段產能利用率均達滿載，對於下半年市況抱持樂觀看法，並且預期8吋及12吋矽晶圓都將供不應求。由於晶圓代工廠、IDM廠、記憶體廠等客戶對明年展望樂觀，新增產能逐步開出，並預期矽晶圓供貨將更為吃緊，所以簽訂長約意願明顯提高，對於明年8吋矽晶圓價格續漲亦有高度共識。
環球晶前五個月合併營收年增11.1％達246.07億元，合晶前五個月合併營收年增32.5％達39.44億元，嘉晶前五個月合併營收年增11.2％達7.40億元，表現均優於去年同期。法人指出，第二季矽晶圓廠營收普遍來看均將略優於第一季，而下半年8吋及12吋矽晶圓銷售量及價格同步上升，營收成長動能將明顯轉強，且長約比重逐步提升將有助於獲利表現。
近期包括日本信越、日本勝高、環球晶等全球前三大矽晶圓廠除了預期下半年12吋矽晶圓供給吃緊，亦透露8吋矽晶圓因為車用晶片及功率半導體、電源管理IC、面板驅動IC等需求強勁，矽晶圓訂單已明顯超過產能，所以已著手評估興建全新的矽晶圓廠及調漲價格。

半導體廠急向環球晶、合晶簽訂長約，價格估續漲至2023年

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全球半導體產能供不應求，包括晶圓代工廠、IDM廠、記憶體廠等全線滿載投片，隨著新增產能在下半年逐步開出，矽晶圓需求持續轉強且供給吃緊。由於全球矽晶圓下半年產能增加幅度有限，在業界普遍預期明、後兩年恐出現大缺貨情況下，半導體廠積極尋求與環球晶（6488）、合晶（6182）等矽晶圓廠簽訂長約。法人預期矽晶圓市場將轉為賣方市場，價格漲勢可望延續到2023年。
新冠肺炎疫情加速數位轉型，推升筆電及平板、伺服器等銷售，加上5G智慧型手機市場滲透率快速拉升，電動車及先進駕駛輔助系統（ADAS）等車用電子成為新車款主流，不僅帶動晶圓代工廠及IDM廠產能利用率全線滿載，記憶體廠亦全產能投片。
今年以來包括晶圓代工廠、IDM廠、記憶體廠均產能全開運作，矽晶圓需求明顯轉強，隨著半導體廠手中的矽晶圓庫存持續下降，第二季對矽晶圓廠的採購量已見回升，不僅12吋矽晶圓已供給吃緊，6吋及8吋矽晶圓同樣供不應求。然而包括日本信越、日本SUMCO、台灣環球晶、德國世創（Siltronic）等全球四大矽晶圓廠下半年產能增幅有限，在半導體產能供不應求將延續到2023年情況來看，業者普遍預期明、後兩年矽晶圓恐出現缺貨問題。
為了鞏固及確保矽晶圓供給，全球半導體大廠已開始大動作搶產能，第二季以來積極要求與矽晶圓廠簽訂長約，環球晶、合晶等業者陸續獲得國際半導體大廠長約訂單，同時取得客戶預付款，可望展開擴產計畫以因應未來兩年的強勁需求。再者，因為供給愈形吃緊，矽晶圓市場已轉為賣方市場，今年下半年價格漲幅擴大，漲價趨勢亦將延續到2023年。

簽合作長約，擴產供應12吋、8吋SOI矽晶圓
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矽晶圓大廠環球晶8日與晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）簽署8億美元的合作協議長約，將增加12吋絕緣層上覆矽（silicon-on-insulator，SOI）矽晶圓產量、以及擴充環球晶在密蘇里州聖彼得斯現有晶圓廠的8吋SOI矽晶圓產能。長約中還包括未來數年預計將花費近2.1億美元的資本支出，為格芯位於紐約州與佛蒙特州的晶圓廠提供特製矽晶圓。
■5月營收年增10.9％
環球晶8日公告5月合併營收月減3.8％達48.05億元，與去年同期相較成長10.9％，累計前5個月合併營收達246.07億元，與去年同期相較成長11.1％。由於環球晶6月將逐步認列貨款，預期6月營收將有明顯成長空間，第二季營收仍將維持成長，全年營收逐季成長目標不變。
■密蘇里州廠將擴產
環球晶8日宣布與格芯簽署8億美元的合作協議。環球晶表示，所製造的矽晶圓為半導體關鍵原材料之一，也因此成為格芯的供應鏈中不可或缺的一環，而8日宣布的協議將擴充環球晶可提供給格芯的SOI矽晶圓供應量。

環球晶在密蘇里州廠所產出的12吋SOI晶圓，將用於格芯最先進的紐約州馬爾他Fab 8晶圓廠，同樣於密蘇里州廠所製造的8吋SOI晶圓將用於格芯旗下佛蒙特州Fab 9晶圓廠，創造多樣化的半導體解決方案，以滿足5G智慧型手機、無線通訊、車用雷達與航太科技等應用對格羅方德先進射頻技術急遽增長的需求。
環球晶表示，這項長期合作協議未來幾年需要的總金額預計近2.1億美元，用以擴充環球晶的密蘇里晶圓廠產能。12吋SOI晶圓的生產試驗線有望在今年第四季完成。
為滿足客戶及持續增長的全球電腦晶片需求，格芯將在2021年投資14億美元擴充產能，因此格芯需要更多如同環球晶所生產的上游晶圓材料以作為支撐成長的動能。環球晶是世界領先的8吋SOI晶圓製造商之一，也是格芯8吋SOI晶圓現有及長期供應商。格芯及環球晶今年2月宣布將密切合作之意向，並大幅擴大環球晶現有的12吋SOI晶圓產能，而此次宣布的協議更象徵彼此的合作向前邁出了重要的一步。
環球晶董事長徐秀蘭表示，此次深化與格芯的戰略夥伴關係，擴大在半導體供應鏈中的重要角色，期待環球晶的12吋SOI晶圓生產試驗線能在今年進入試產，並加速與格芯的合作。

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根據國際半導體產業協會（SEMI）旗下矽產品製造商組織（Silicon Manufacturers Group，SMG）發佈最新一季晶圓產業分析報告，2021年第一季全球矽晶圓出貨面積達3337百萬平方英吋（MSI），創下季度出貨的歷史新高紀錄，較業界預期提早約3個季度，顯示矽晶圓市場景氣已進入多頭循環。
根據統計，今年第一季全球矽晶圓出貨面積達3337百萬平方英吋，與去年第四季的3200百萬平方英吋相較成長4.3％，與去年第一季的2920百萬平方英吋相較成長14.3％，同時超越2018年第三季的歷史紀錄，在第一季的傳統淡季創下矽晶圓出貨歷史新高。
業界原本預期，矽晶圓市場下半年才會開始進入強勁成長階段，今年第四季或明年第一季才可能創下矽晶圓出貨的季度新高紀錄，沒想到今年第一季矽晶圓出貨面積就改寫新高，與業界預期提早了3個季度，也說明了矽晶圓市場景氣已走出谷底並步上多頭循環。
SMG主席暨信越矽立光美國分公司產品開發與應用工程副總裁Neil Weaver表示，矽晶圓強勁需求持續由邏輯和晶圓代工帶動，記憶體市場復甦更是進一步促動2021年第一季的出貨量成長幅度。
國際矽晶圓大廠近期紛紛釋出對市場前景樂觀看法，龍頭大廠日本信越（Shin-Etsu）預估大尺寸矽晶圓最快在2022年後半將陷入短缺，並已與客戶洽談漲價。第二大廠日本勝高（SUMCO）表示矽晶圓今年以來供需呈現相當緊繃狀態，8吋及12吋矽晶圓供不應求情況將延續到年底。環球晶同樣看好今年矽晶圓供給吃緊，並看好明年市況會比今年更好。
今年上半年12吋磊晶矽晶圓（Epi Wafer）及拋光矽晶圓（Polished Wafer）產能已經銷售一空，下半年產能亦被客戶預訂一空，訂單量大於供給量，半導體廠與矽晶圓廠開始簽訂長約。在8吋矽晶圓部份，車用晶片及電源管理IC訂單大增，市況已反轉向上且訂單能見度看到年底，6吋矽晶圓因為金氧半場效電晶體（MOSFET）等功率元件投片量增加而帶動出貨。業者看好矽晶圓提前進入漲價循環，包括環球晶、台勝科、合晶、嘉晶等營運逐季看旺到年底。

矽晶圓供不應求，展望今年營運比去年好，營收有機會逐季成長並創新高
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矽晶圓大廠環球晶16日召開法人說明會，去年矽晶圓出貨如倒吃甘蔗逐季轉佳，全年合併營收553.59億元，每股淨利30.11元，連續3年賺逾3個股本。
環球晶受惠於晶圓代工產能滿載，記憶體廠提高投片量，矽晶圓產能已供不應求，看好今年營運表現會比去年好，營收有機會逐季成長並創下歷史新高，至於收購德國世創（Siltronic）一案預計下半年完成交割。
環球晶公告去年第四季合併營收季增0.9％達141.37億元，較前年同期成長4.7％，平均毛利率季減0.9個百分點達36.3％，較前年同期減少1.9個百分點，營業利益季減22.1％達31.75億元，較前年同期減少17.6％，受惠於業外收益提升，歸屬母公司稅後淨利季增1.5％達34.38億元，較前年同期成長18.2％，為6季度來新高，每股淨利7.90元優於預期。
環球晶去年合併營收553.59億元，較前年小幅衰退4.7％，平均毛利率年減2.1個百分達37.2％，營業利益152.87億元，較前年減少14.6％，歸屬母公司稅後淨利達131.04億元，較前年小幅下滑4.0％，每股淨利30.11元，連續3年賺逾3個股本。
環球晶董事長徐秀蘭表示，雖然去年世界經濟受到疫情衝擊，但環球晶營收及出貨量仍逐季成長、無懼逆風。環球晶去年營收、營業利益、稅後淨利、每股淨利等都是歷史第三高，其中稅後淨利率23.7％創下環球晶創立以來最高紀錄。
徐秀蘭表示，美中貿易摩擦和疫情對於全世界的5G發展產生衝擊，但預期今年將加快5G基礎建設佈建，而智慧型手機具備正向發展動能，需求預期將於今年回彈，5G智慧型手機出貨將有強勁成長。至於車用半導體市場部份，每輛車內含的平均半導體價值預期將會增加，為今年的復甦增添強勁動能。
環球晶公開收購Siltronic一案已於3月1日屆滿，最終成功取得70.27％股權，環球晶預期今年下半年完成最終交割，但取決於所需的反壟斷及國外投資主管機關核准。法人看好環球晶完成收購後，明年營收及獲利將有明顯成長，全球排名也將坐二望一，同時對矽晶圓的報價上亦具有相對優勢。

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矽晶圓大廠環球晶4日宣布，子公司GlobalWafers GmbH公開收購德國矽晶圓廠世創電子（Siltronic）所有流通在外股份一案，最終取得70.27％收購股權比例。環球晶可望下半年完成併購案，法人預估環球晶完成合併後的年度營收將上看新台幣1,000億元。
環球晶在今年1月22日提出合併Siltronic的最優且最終收購價每股145歐元，最低收購比率降至50％，至2月10日收購期間截止後，已取得56.92％收購股權比例，達成最低收購股權比例門檻。根據德國當地法令，公開收購期間將延長兩週至3月1日德國時間24時截止。
環球晶4日宣布，子公司GlobalWafers GmbH公開收購Siltronic所有流通在外股份一案，法定公開收購延長期間於3月1日屆滿，最終共取得70.27％收購股權比例。也就是說，在獲得各國主管機關核准後，環球晶將可望在下半年完成併購Siltronic。
環球晶董事長暨執行長徐秀蘭表示，此次最終取得股權超過70％，代表環球晶與Siltronic的合併迎來又一個重要的里程碑。合併後，環球晶將擁有更大的生產規模及更豐富的產品線，以提供全球客戶更佳的服務。
若以截至去年第三季的過去12個月營收計算，環球晶為第三大矽晶圓廠，市占率達15.2％，Siltronic為第四大廠市占率達11.5％，合併後環球晶將擠下日本勝高（SUMCO）成為全球第二大矽晶圓廠，市占率將達26.7％。

較前次收購價增加12％，預計下半年完成交割合併

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矽晶圓大廠環球晶22日宣布調整德國世創（Siltronic）收購價，由每股125歐元調升至140歐元。該公司表示，上調後的每股140歐元收購價較雙方在公告已進入最終階段協商前，截至於2020年11月27日過去90天於Xetra交易市場成交量加權平均價格溢價66％，較之前每股125歐元的收購價增加12％。
環球晶22日宣布，子公司及收購人GlobalWafers GmbH公開收購Siltronic全部流通在外普通股收購價格提高至每股140歐元現金。公開收購的所有其他條款和條件與收購人於2020年12月21日發布的公開收購文件所載內容維持不變。
環球晶表示，因收購人於2021年1月21日德國時間於股票市場取得Siltronic股份且最高交易價格為每股140歐元，因此根據德國當地法令公開收購價格亦調升至每股140歐元。公開收購期間仍將於民國110年1月27日24時德國時間截止。
在上調收購價後，此次收購總金額將達40億歐元（約折合新台幣1,456億元），預計2021年下半年完成交割並正式合併。公開收購的最終交割將取決於完成相應交割先決條件，包括在公開收購期間達成最低收購股權比例，取得Siltronic已發行股份總數65％，且需獲得相關主管機關核准。
環球晶及其子公司目前持有Siltronic達4.53％股份，而收購人已與Wacker Chemie AG簽訂不可撤銷之應賣承諾協議，Wacker Chemie同意將其持有之30.8％的Siltronic股份全部出售於環球晶。Wacker已參與公開收購應賣其持有之所有Siltronic股份予環球晶。環球晶鼓勵Siltronic全體股東於2021年1月27日前出售其持股。
環球晶認可Siltronic技術能力以及員工將在結合後的事業體發揮關鍵作用，環球晶承諾一系列措施，其中包括保留Siltronic於德國Burghausen生產基地作為Siltronic主要研發中心、確保有足夠的資本支出以支應現有的晶圓生產線、於2024年底前不得進行裁員或關閉Siltronic於德國任何據點。

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晶圓代工廠及記憶體廠2021年第一季產能利用率維持滿載，訂單能見度已由第二季末延續到第三季下旬，矽晶圓需求同步回升。然而在下半年矽晶圓可能供不應求的預期下，矽晶圓大廠環球晶（6488）已順利與國內外半導體大廠簽下至少一年的長約，2021年矽晶圓合約價將逐季調漲，全年漲幅約達10％，法人看好環球晶2021年業績表現將創下新高紀錄。
環球晶2020年合併營收達553.59億元，較2019年減少4.7％，若考量到新台幣兌美元匯率升值情況，年度營收表現已明顯優於預期。
疫情帶動的數位轉型持續發酵，5G及高效能運算（HPC）應用遍地開花，對先進邏輯製程產能及記憶體需求大增，至於車用晶片供不應求，成熟製程同樣出現產能供不應求榮景。總體來看，12吋矽晶圓自2020年第四季以來拉貨力道強勁，2021年第一季已供不應求，6吋及8吋矽晶圓同樣出現供給吃緊情況。
由於過去兩年當中全球矽晶圓大廠並無擴產動作，只有環球晶韓國廠在2021年開出產能，半導體廠對於矽晶圓採購量持續增加，已預期下半年可能會出現缺貨情況，包括台積電、聯電、力積電、三星、英特爾等國內外半導體廠，與矽晶圓供應商間開始簽訂新的供貨長約。
據業界消息，環球晶已順利與國內外半導體廠簽訂至少一年以上的新供貨長約，以2021年供貨長約來看，合約價將逐季調漲，全年漲幅約達10％。對環球晶來說，2021年現貨價及合約價都會維持漲勢，旗下矽晶圓產能已全線滿載，2021年整體銷售價格會與2020年持平或上漲，至於2022年預期供貨缺口可能擴大，價格續漲態勢明確，符合環球晶董事長徐秀蘭認為2022年矽晶圓市況會比2021年好的預期。
法人指出，筆電及平板、WiFi裝置、遊戲機等宅經濟需求看旺到下半年，5G及HPC應用需求持續轉強，車用電子更是出現晶片大缺問題，在上游晶圓廠持續增加產能且利用率滿載投片情況下，環球晶2021年因為有韓國廠新產能加入，全年營收表現應可優於2018年水準並再創歷史新高。