各尺寸矽晶圓均供不應求，預期環球晶下年度營收有機會創新高

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環球晶董事長徐秀蘭28日表示，半導體矽晶圓需求強勁，現在各尺寸矽晶圓均供不應求，預期2021年矽晶圓市場會比2020年好，而2022年還會比2021年好，對環球晶而言，2020年是一季比一季好，2021年也會是逐季成長。至於價格部份，2021年現貨價一定會漲，因為矽晶圓全線滿載，環球晶看好2021年整體銷售價格會與2020年持平或上漲。
環球晶前三季合併營收412.22億元，較去年同期減少7.5％，平均毛利率年減2.2個百分點達37.5％，營業利益121.12億元，較去年同期減少13.8％，歸屬母公司稅後淨利達96.66億元，與去年同期相較減少約10％，每股淨利22.21元。
環球晶11月合併營收46.87億元，較上月成長3.6％，與去年同期相較成長7.9％。累計今年前11個月合併營收504.32億元，較去年同期減少5.5％。由於12吋矽晶圓供給吃緊，8吋矽晶圓因車用晶片需求回升而出貨復甦，法人預期環球晶第四季營收優於第三季，2020年獲利表現仍有挑戰賺進三個股本的實力。
徐秀蘭表示，2020年矽晶圓市況下半年好轉，最差的車用晶片相關矽晶圓在第三季下旬開始轉強，第四季需求更是強勁，所以現在來看，6吋及8吋等小尺寸矽晶圓已供給吃緊，12吋矽晶圓更是完全供不應求，所以2020年市況比預期好，環球晶營運也優於預期。
對於2021年市況，徐秀蘭表示，半導體市場需求強勁，所以對2021年矽晶圓市況抱持樂觀看法，預期總體市場出貨面積會與2018年的歷史新高略好，環球晶營運也將逐季成長，而以現在5G、雲端等應用偏地開花情況來看，2022年矽晶圓市況還會比2021年更好。
以環球晶而言，2020年新台幣兌美元匯率強升，但全年營收僅較去年小幅下滑1.6～1.7％，若不考量匯率則營收表現已明顯優於預期。法人表示，2021年因現有產能已全線滿載，加上韓國新廠產能加入，以及平均價格將比2020年好，預期年度營收將維持成長有機會創下新高。
對於環球晶併購德國世創（Siltronic）部份，董事長徐秀蘭表示，因為進入合併階段有許多事情不便多說，但由綜效來看，合併後環球晶每年營收可增加新台幣450億元，兩家公司加起來規模變大是好的。因為半導體的技術難度愈高，研發費用也愈高，規模變大後的平均成本可以降低，不過合併後的經營難度也變高，因為在全球10個國家有20個工廠，但由供應鏈的地域風險來看則是很好的情況。

將以125歐元、溢價10％收購，合併後全球市占將達30％，逼近日本信越

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半導體矽晶圓大廠環球晶30日公告與德國矽晶圓廠世創（Siltronic）正在就達成商業合併協議（BCA）進行最終階段協商，待Siltronic監事會及環球晶董事會核准後正式簽約。環球晶擬以每股125歐元公開收購Siltronic流通在外股份，以27日Siltronic收盤價113.55歐元計算約溢價10％，合併後環球晶在全球矽晶圓市場占有率將坐二望一。
環球晶前三季合併營收412.22億元，歸屬母公司稅後淨利96.66億元，每股淨利22.21元。環球晶若順利合併Siltronic，每季營收規模將可增加逾3億歐元（約新台幣102億元），獲得0.8～1億歐元EBITDA挹注，以及逾0.6億歐元的營運現金流量。
受到併購利多消息激勵，環球晶股價30日跳空以漲停板開出且一價鎖到底，收盤大漲50元並以558元作收。母公司中美晶同步跳空開高大漲，終場大漲13元以漲停板143.5元作收。
據協議，Siltronic將循其既定股利政策，執行董事會擬向股東發放2020財務年度每股約2歐元的股利，並預計本收購案完成前支付。Siltronic股東得於公開收購期間應賣其持股，以實現其股權價值。
環球晶每股125歐元的收購出價，與Siltronic過去90天於Xetra（德國交易所電子交易系統）成交量加權平均價格相較約溢價48％，與27日收盤價相較溢價約10％。環球晶表示，此價格是雙方於過去數月漫長的協商、且對股價上漲的預期後所得出共識。
環球晶表示，雙方預期在取得Siltronic監事會及環球晶董事會核准後，於今年12月第二周進行BCA簽署，收購案仍須取得各國主管機關核准及完成相關先決條件。雙方結合後將打造一個產業領導者，為全球所有半導體客戶提供完整且技術領先的產品線，結合後的事業體將更能互補有效投資進而擴充產能。
根據全球各矽晶圓廠第一季美元營收，環球晶及Siltronic合併後，全球市占率將達30％，超越第二大廠日本勝高（SUMCO）的25％，逼近第一大廠日本信越（Shin-Etsu）的33％。也就是說，環球晶順利完成收購案，全球市占將坐二望一。
環球晶目前主要據點包括台灣、美國、日本、韓國等半導體生產重鎮，歐洲布局部分，只有2016年收購丹麥Topsil取得8吋以下矽晶圓產能。
此次合併後環球晶將可取得Siltronic位於德國Freiberg及Burghausen的12吋矽晶圓廠、位於新加坡12吋及8吋矽晶圓廠、位於美國波特蘭（Portland）的8吋矽晶圓廠，在同為半導體生產重鎮的德國及新加坡建立據點。

前三季每股獲利22.21元；明年可望搭上碳化矽、氮化鎵等新商機

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半導體矽晶圓廠環球晶公告第三季稅後淨利33.88億元，維持在30億元高檔水準。對於未來展望，環球晶看好，第四季合併營收將有望持續成長，且公司在2021年將有望搭上碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）等新技術商機。
環球晶召開董事會並通過2020年第三季財報，單季合併營收140.06億元、季增2.2％，毛利率37.2％、季減1.4個百分點，稅後淨利33.88億元，表現幾乎與第二季持平，並維持在30億元以上高檔，每股淨利7.78元。
此外，SEMI（國際半導體產業協會）也於3日公布旗下矽產品製造商組織（SMG）發佈的最新一季晶圓產業分析報告，2020年第三季全球矽晶圓出貨面積達3,135百萬平方英吋，雖較上一季萎縮0.5％，但相比去年同期2,932百萬平方英吋有明顯進展，增長幅度達6.9％。
環球晶指出，全球經濟受新冠病毒疫情影響進入衰退，而半導體產業在遠距商機及5G等需求推動下，表現依然熱絡，在如此狀況下，環球晶8吋半導體矽晶圓產能利用率逐步提升，絕緣層上覆矽（SOI）晶圓產能利用率也開始回升，其中12吋矽晶圓需求在先進晶圓需求效應下，表現相當良好，成為第三季業績的營運動能。
另外，環球晶表示，各國視5G為刺激受創經濟的紓困措施之一並加速布建，成為維持半導體穩定成長的動能。環球晶圓前三季出貨與營收逐季成長，仍維持一貫平穩表現，營收及獲利方面皆交出亮眼成績。
累計前三季合併營收為412.22億元年減7.5％，稅後淨利為96.66億元、年減9.96％，寫下歷史同期第三高水準，稅後每股淨利為22.21元，較去年同期下降2.46元。
對於未來展望，環球晶看好第四季業績將有望持續回升。且進入2021年後，由於未來車用、消費品需求將會加大力道採用SiC、GaN等新技術，環球晶將有望搭上SiC、GaN市場興起，推動業績成長。

5G、智慧手機等終端需求迅速回溫，環球晶、台勝科及合晶業績進補
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5G、智慧手機等終端需求迅速回溫，目前各大晶圓代工廠12吋產能全面滿載，需求有望一路延續到2021年第一季，且屆時台積電5奈米製程也將全產能開出，加上三星及SK海力士等記憶體廠看好2021年需求將全面升溫。
供應鏈傳出，矽晶圓供應商預期將在2021年第一季向客戶調漲12吋矽晶圓5％報價，以反映矽晶圓供需大幅提升狀況。
法人表示，矽晶圓在歷經2020年上半年營運平淡後，有望在2021年第一季迎來報價上漲效益，屆時環球晶、台勝科及合晶業績將受惠開始進補。
下半年隨著消費性、智慧手機及5G等終端應用拉貨力道不斷升溫，使得晶圓代工廠的12吋及8吋產能維持高漲，除了8吋晶圓產能維持滿載之外，12吋晶圓代工產能也開始出現緊張態勢，讓12吋矽晶圓市場同步擺脫上半年的疫情陰霾，市場預期進入2021年第一季12吋矽晶圓市場將更加吃緊。
12吋晶圓代工市場需求滿載，矽晶圓需求將水漲船高，其中大致可分為三大原因，法人分析，首先主要是台積電在12吋晶圓代工產能接獲智慧手機、5G等各大客戶訂單，且進入2021年第一季後，台積電5奈米製程將產能全開，使得12吋磊晶矽晶圓（Epi Wafer）需求持續成長。
其次，近期DRAM、NAND Flash現貨價出現回溫，各大記憶體廠如三星、SK海力士及美光等傳出開始鎖定2021年上半年的記憶體市場，需求將全面回溫，供應鏈預期2021年記憶體投片量恢復全產能運種，將推動12吋拋光矽晶圓（Polished Wafer）需求上升。
再者，中國晶圓代工廠中芯，先前遭到美國列入出口管制清單，不過市場傳出中芯擔心最終仍可能被美國歸類在跟華為相同的出口管制黑名單內，屆時將無法取得任何貨源，因此供應鏈指出，中芯已經開始加大12吋矽晶圓備貨力道，且訂單熱度有望一路延續到2021年上半年。
在三大原因推動下，12吋矽晶圓市場可望在2021年第一季重新步入需求高漲情況。供應鏈指出，矽晶圓供應商可望在2021年第一季調升12吋矽晶圓5％報價，為此反映供需可能將步入緊張態勢。

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矽晶圓大廠環球晶（6488）4日召開董事會通過第二季財報，季度合併營收137.01億元，歸屬母公司稅後淨利33.97億元，為4季度來獲利新高，每股淨利7.81元優於預期。
環球晶董事長徐秀蘭表示，雖然有新冠肺炎疫情及美中貿易戰等不確定性，但半導體生產鏈未受影響，而且各國政府對於重啟經濟持續加大補助力道，看好今年營收與去年持平或小幅成長，亦即下半年表現會比上半年好。
徐秀蘭在法說會中指出，下半年預期維持穩健，雖然新冠肺炎疫情再起持續衝擊許多產業，但半導體產業幾乎沒有受到影響，而且許多國家重啟經濟後，各國政府都持續加強刺激經濟力道，反而帶動下半年總體經濟快速成長。新冠肺炎疫情並沒有改變基本面的成長動能，實際上反而加速了遠距工作、遠距教學、電子商務等應用更為廣泛且成為新常態。
受惠於醫療電子急單、因居家隔離而發酵的數位服務、遠距工作所帶動的週邊配備，帶動電腦、雲端運算、伺服器與數據中心出貨量大增，且客戶紛紛建立安全庫存以避免供應鏈中斷，環球晶上半年出貨持平穩定。展望未來，徐秀蘭表示，因世界各國視5G發展為突破萎靡經濟的方法而加速建設，加上科技裝置中的半導體單位含量持續提升，對於半導體上游材料矽晶圓的需求將持續成長。
新冠肺炎自今年初起快速蔓延全球，全面衝擊經濟與商業活動，然台灣半導體產業因防疫成效相對優異，且在台灣建構完整上下游產業鏈，受創程度較國際輕微。
雖全球多國為防堵疫情擴散而紛紛封城停工，但維持社會運行的半導體產業被全球許多大經濟體視為不可或缺的必要（Essential）產業，環球晶全球各據點仍維持正常運作。
環球晶第二季合併營收季增1.4％達137.01億元，較去年同期減少6.8％，平均毛利率季增2.1個百分點達38.6％，歸屬母公司稅後淨利季增18.0％達33.97億元，較去年同期減少4.2％，但已是4季度來獲利新高，每股淨利7.81元。
環球晶上半年合併營收272.16億元，較去年同期減少10.1％，平均毛利率37.6％，營業利益80.34億元，較去年同期減少18.6％，歸屬母公司稅後淨利62.78億元，與去年同期相較減少15.3％，每股淨利14.42元。法人預估環球晶下半年表現優於上半年，全年仍有機會挑戰賺進3個股本。

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隨著5G、電動車等科技加速發展，功率半導體需求隨之升溫。著眼於第三代半導體材料碳化矽（SiC）和氮化鎵（GaN）的發展潛力，環球晶27日與國立交通大學正式簽訂合約，共同合作成立化合物半導體研究中心，攜手研發第三代半導體材料包含但不限於6吋至8吋SiC和GaN晶圓，期能快速建立台灣的化合物半導體產業鏈。
環球晶母公司中美晶榮譽董事長盧明光表示，SiC及GaN是非常具有發展前景的半導體材料，在下一波產業5G、電動車等高功率發電、高頻率的運用上是最關鍵的要素。盧明光強調，世界各國都視SiC為國家戰略發展的原料及技術，台灣應該將第三代半導體發展列為國家科技政策、全力發展。環球晶與交通大學成立化合物半導體研究中心是一個強強結盟的重要起步。
交通大學代理校長陳信宏表示，交大引領台灣半導體研究之先，例如台灣第一片矽晶圓是在交大實驗室完成的。交大結合校友力量，協助學校推動尖端研究，期望五～十年能有三～五個領域達到世界第一的目標，進而成就「偉大大學」願景。
陳信宏指出，在本研究中心，交大團隊將整合跨尺度學理研究特色，並結合環球晶生產製程相關獨特技術，整合理論與實務共同開發創新的高產能相關化合物半導體晶圓製造技術，以製造大尺寸、高品質、低缺陷晶圓為目標。
環球晶表示，相較於傳統的半導體矽材料，SiC及GaN這類寬能隙（WBG）元件具有優異的熱傳導率和高速切換能力，可減少運作損耗，出色的性能適合在高溫高電流環境下運作，可提供更高的功率和絕佳熱傳導。同時，其散熱性能優越，且高飽和電流適用於快速充電，這些卓越的特性適用在5G通訊、快速充電與超高壓產品如電動車領域，深具市場潛力，被視為功率半導體元件的明日之星。

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看好第三代半導體材料碳化矽（SiC）和氮化鎵（GaN）的未來前景，矽晶圓大廠環球晶22日與交通大學簽署備忘錄，將共同合作成立化合物半導體研究中心。透過產學合作，攜手研發第三代半導體材料，包含但不限於6吋至8吋SiC 和GaN之技術開發，用以支持晶體成長、提供高性能元件應用所需，以利快速建構台灣化合物半導體產業鏈。
交通大學代理校長陳信宏表示，交大結合校友力量，每年募款1億元，協助交大推動尖端研究，期望5～10年能有3～5個領域達到世界第一目標，進而成就「偉大大學」之願景，並規畫以半導體、人工智慧（AI）、生醫為三大重點領域。
其中，半導體晶圓發展小組特別與台灣第一大、全球第三大的矽晶圓大廠環球晶合作。由於SiC和 GaN是非常具有發展前景的半導體材料，在5G、電動車、太陽能發電、功率發電的應用上，是最重要的成功關鍵。
交通大學結合多所學校相關研究的教授群，以化合物半導體材料研究和人才培育計畫為主軸，與環球晶共同努力加速開發SiC和GaN，建立產學互饋循環機制並培育國際級研發團隊，以利提升台灣半導體產業於全球的競爭實力。

需求觸底回穩，日本SUMCO看好Q2市況，疫情過後將有強勁反彈力道

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半導體矽晶圓龍頭大廠日本SUMCO第一季財報優於預期，SUMCO會長暨執行長橋本真幸於上周法人說明會電話會議中指出，5G及在家工作（telework）帶動12吋矽晶圓需求回升，8吋矽晶圓需求因客戶增加安全庫存而回溫，預期新冠肺炎疫情過後將有強勁反彈力道。
法人認為SUMCO第二季展望樂觀，對環球晶（6488）、台勝科（3532）、合晶（6182）等業者營運將有正面助益。
半導體矽晶圓市場景氣在去年第四季落底的看法業界已有高度共識，第一季隨著晶圓代工廠及IDM廠的產能利用率回升，矽晶圓庫存水位下降，供應商出貨量提升，市場需求已進入復甦循環。據國際半導體產業協會（SEMI）統計，全球矽晶圓市場未受疫情干擾，第一季出貨面積季增2.7％逆勢成長，擺脫連五季衰退陰霾。
橋本真幸指出，5G的基礎建設及智慧型手機開始出貨，在家遠距工作帶動資料中心、伺服器、筆電及平板等應用轉強，12吋矽晶圓需求呈現穩健成長趨勢，8吋矽晶圓也看到需求轉強情況，但新冠肺炎疫情對於汽車及工業等市場影響可能延續，下半年不確定性仍高且前景不明，難以進行預測。
橋本真幸表示，整體來看，矽晶圓市況已在去年第四季觸底，12吋及8吋矽晶圓在第二季需求預估仍會持續和緩復甦，在價格走勢部份，長約的合約價維持穩定，現貨價也止跌回穩。新冠肺炎疫情總會過去，之後在家遠距工作將成新常態（new normal），預期通信產業將加速往5G世代前進，汽車及工業相關需求亦會見到強勁反彈。
SUMCO對矽晶圓市況看法與環球晶相同。環球晶董事長徐秀蘭日前在法說會中亦表示，半導體對全球經濟的正常運轉是必要的基本存在，一旦疫情穩定控制後，全球產業市場的供需運作將重啟正常，半導體產業在人工智慧（AI）、物聯網（IoT）、5G、記憶體等新產品的帶動下將迅速回溫，環球晶營運前景仍樂觀可期。
業界人士認為，第二季半導體廠產能利用率維持高檔，12吋矽晶圓第二季已供給吃緊，長約合約價持平，現貨價已調漲，8吋及6吋矽晶圓價格回穩，有助於矽晶圓廠第二季營運表現。
環球晶4月合併營收43.06億元，較去年同期減少7.5％，累計前4個月合併營收178.21億元，與去年同期相較減少12.0％。台勝科4月合併營收10.19億元，較去年同期成長6.1％，前4個月合併營收為39.50億元，與去年同期相較減少14.2％。環球晶及台勝科的今年累計營收年減率持續降低，也說明了矽晶圓景氣觸底回溫。

擴大12吋SOI晶圓供貨，法人看好營收將逐季成長，全年獲利追平去年水準 　台北報導 　半導體矽晶圓市場景氣觸底回升，隨著晶圓代工廠先進製程產能上半年全線滿載投片，記憶體廠重新提高生產線產能利用率，12吋矽晶圓出貨持續增加，法人看好環球晶（6488）今年營收將逐季成長，全年獲利追平去年水準。 　另外，環球晶宣布與格芯（GlobalFoundries）簽訂合作備忘錄（MOU），取得格芯的12吋絕緣層上覆矽（SOI）晶圓長約。 　環球晶去年底12吋矽晶圓接單止穩回升，今年以來先進製程邏輯製程12吋磊晶矽晶圓已供不應求，記憶體12吋矽晶圓也在農曆年後看到需求回升，最快第二季亦將供給吃緊。8吋矽晶圓受惠於CMOS影像感測器、面板驅動IC等投片量大增，出貨已見止跌。6吋矽晶圓需求在農曆年後也已回溫。 　環球晶去年合併營收580.94億元，較前年下滑1.6％，法人估算全年獲利亦與前年持平。今年1月合併營收月減11.6％達41.89億元，較去年同期減少19.4％，主要是受惠於農曆春節工作天數減少及昆山廠停工所致。 　昆山廠已於2月初復工，加上農曆年後矽晶圓出貨止跌回升，法人預期1月將是今年單月營收低點，2月後逐步成長，全年營收亦可望逐季成長。 　由於晶圓代工廠第二季產能利用率維持高檔，先進製程全線滿載，記憶體廠也因DRAM及NAND Flash價格上漲而逐步提升產能利用率。業者指出，由於半導體廠手中的矽晶圓庫存已有效去化，農曆年後陸續重啟矽晶圓採購，價穩量增情況有助於矽晶圓市況走出谷底。 　環球晶董事長徐秀蘭先前曾表示，今年先進製程邏輯製程12吋磊晶矽晶圓產能幾乎已經賣光，拋光等非磊晶12吋矽晶圓也開始看到訂單急增及產能吃緊。整體來看，12吋矽晶圓需求明顯轉強，今年表現會比去年好。 　環球晶也宣布與格芯簽訂12吋SOI晶圓供貨長約。環球晶已是全球第三大SOI晶圓廠，並且是格芯8吋SOI晶圓長期供應商，雙方此次擴大合作並簽訂12吋SOI晶圓供貨長約，以滿足5G時代來臨後龐大且強勁的射頻（RF）半導體強勁需求。 　環球晶表示，與格芯此次攜手合作，將大幅擴展環球晶12吋SOI晶圓的製造及產能供應，有利於產品線的全方位布局，增強全球的競爭優勢，對環球晶的企業發展具有前瞻性的效益，並有助於提升未來的營運成長動能。

董座徐秀蘭：半導體復甦較預期好，12吋景氣已落底，營收將逐季回升

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受惠於晶圓代工廠12吋廠先進製程產能利用率衝上滿載，帶動矽晶圓需求強勁增加，環球晶董事長徐秀蘭表示，這一波半導體景氣復甦情況比先前預期好很多，12吋矽晶圓市場景氣已經在第四季落底，2020年會呈現逐季復甦，有信心2020年營運表現會優於2019年。至於8吋矽晶圓需求回升較慢且庫存仍有待去化，復甦時間會略為延後一段時間。
由於晶圓代工廠下半年16奈米及7奈米等先進製程產能滿載，邏輯製程12吋矽晶圓需求回升，客戶庫存水位下降，近期開始重啟矽晶圓採購。法人表示，環球晶第四季雖然營收表現將略低於上季約達140億元左右，全年營收預估只會較2018年小幅滑落1～2％，獲利表現約與2018年接近，2020年在需求增加及庫存下滑的情況下，矽晶圓市場景氣步上復甦。
徐秀蘭表示，近期來看12吋矽晶圓市場復甦最為明確，主要是受惠於5G相關需求強勁，帶動邏輯製程12吋矽晶圓出貨回升，記憶體製程12吋矽晶圓預期2020年會止跌回升。對環球晶來說，2019年營收表現雖是逐季下滑，但2020年將呈現逐季回升，營運來看將有V型復甦。
徐秀蘭表示，雖然8吋矽晶圓市場仍有庫存去化壓力，市場復甦仍需要一段時間，但近期8吋晶圓代工廠產能回升，客戶手中仍有庫存，等待庫存去化後就會步上復甦。至於6吋矽晶圓市場的復甦時間可能會更長。
徐秀蘭指出，這次矽晶圓需求回升是由大尺寸往回跑，應用在邏輯製程的12吋磊晶矽晶圓已經開始供不應求，2020年產能幾乎已經賣光，拋光等非磊晶12吋矽晶圓也開始看到訂單急增，產能已經吃緊。整體來看，12吋矽晶圓需求明顯轉強，2020年表現會比2019年好。
據了解，台積電2020年上半年12吋廠產能利用率幾乎達滿載，聯電28奈米接單轉強產能也會達滿載水準，至於國際IDM廠的投片量也維持高檔。法人看好環球晶2020年第一季營收會較第四季持平或小幅成長，隨著出貨量逐季攀升亦將帶動營收表現逐季成長。
在中美晶部份，2019年營運表現優於預期，有正的毛利率及正的現金流量，2020年營運會與2019年差不多，但中美晶會更積極在太陽能電廠的布局，2019年營收約逾10億元，2020年可望呈現倍數成長。