聲請禁止製造及販賣HD+規格TDDI晶片
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驅動IC廠敦泰（3545）繼上（8）月向聯詠（3034）的FHD+規格整合觸控暨驅動IC（TDDI）提告之後，昨（20）日再加碼提告聯詠另一款HD+規格的TDDI晶片，並向台灣智慧財產法院聲請定暫時狀態處分，禁止聯詠公司製造及販賣該產品，後續將持續追加損害賠償金額。
敦泰表示，鑒於聯詠銷售之FHD+及HD+規格的觸控與驅動整合單晶片產品，均經第三方專業鑑定單位確認構成專利文義侵權，敦泰重申為捍衛智慧財產權及維護股東權益，將持續擴大檢視市場上流通之觸控與驅動整合單晶片相關產品，倘經確認有任何涉及侵害專利之情事，均將依法採取行動維護合法權益。
據了解，敦泰本次向聯詠提告的TDDI產品型號NT36525於今年第一季開始量產，並搭配中國大陸面板廠天馬的TFT-LCD一同出貨，該款IC採用玻璃覆晶封裝（COG）製程，與上月遭敦泰提告的NT36672A產品同為聯詠當前出貨主力之一。
法人認為，從敦泰向智慧財產法院聲請定暫時狀態處分時間來看，若未有其他變數，法院最快將於今年底前暫時禁止聯詠出貨該兩款晶片，至於後續賠償事宜，判決結果至少需要兩年時間才會出爐。
除此之外，影響敦泰今年第二季及第三季營運的晶圓產能限制可望解除。敦泰表示，目前新增供應商的投產前置作業已就緒，隨產品版本已經陸續完成驗證，可望為接下來營運帶來正面幫助，因此對第四季IDC的出貨回升持正面看法。
法人表示，敦泰除了晶圓代工廠聯電的產能之外，額外再度取得其他晶圓廠支援，並在8吋、12吋晶圓皆由投產，預計最快在今年第四季就可望開始量產出貨，對於今年長期缺乏產能的敦泰而言，對業績成長將有極大幫助。
另外，敦泰指出，光學式指紋辨識產品也在客戶端得到不錯的進展，預期在明年上半年將扮演營運重要動能。法人指出，敦泰的光學指紋辨識IC目前可同時應用在LCD、OLED面板，但明年仍將搭配OLED面板為主，客戶可望為中國大陸手機品牌。

正式向智慧財產法院遞件
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驅動IC廠敦泰（3545）繼上（8）月控告聯詠的整合觸控暨驅動IC（TDDI）侵犯智慧財產權後。敦泰昨（17）日正式向智慧財產法院遞件，將向聯詠求償7.94億元，聯詠則對此回應，公司一向尊重智財權，案件將由律師處理，對公司營運沒有影響。
敦泰於8月向對聯詠的TDDI產品提出侵犯智財權告訴，並向智慧財產法院聲請暫時狀態處分，判決結果最快將於今年11月中出爐。若智財法院通過暫時狀態處分，代表聯詠將暫停銷售產品型號NT36672A的TDDI晶片。
敦泰昨日再度向智慧財產法院提起訴訟，要求排除及停止侵害相關專利的所有行為，包含不得自行或使第三人製造、為販賣之要約、販賣，以及應全數回收並銷毀侵權產品。
同時，敦泰將向聯詠侵權產品提出求償7.94億元，計算標準以敦泰今年度第1季至第3季的最低額損害賠償，且後續將另行追加增額之損害賠償金額。聯詠對此表示，公司一向尊重智慧財產權，目前案件已經交由律師處理，對於公司營運不會受到影響。
供應鏈指出，敦泰早在對聯詠提起訴訟之前，已經尋求第三方鑑定單位確認聯詠TDDI產品是否侵權，結果是聯詠TDDI產品當中採用的關鍵矽智財（IP）已經侵害敦泰專利，因此敦泰對於本次訴訟結果深具信心。
據了解，聯詠的NT36672A產品已經成功打進中國大陸面板廠天馬及華星光電，採用的終端品牌包含華為、小米及金立等知名手機大廠。法人認為，敦泰、聯詠的專利訴訟戰約需要兩年時間判決結果才會出爐，因此聯詠短期營運不會受到衝擊。
事實上，TDDI市場由於智慧手機走向輕薄、窄邊寬發展，滲透率正在大幅提升當中。根據研調機構集邦科技（Trendforce）光電研究（WitsView）指出，預估明年TDDI In-Cell手機機種占智慧型手機市場的比重將持續攀升至24.3％，相較今年成長7個百分點。
正因為市場廣大，TDDI也成為各大驅動IC廠的兵家必爭之地，現在除了敦泰、聯詠、新思（Synaptics）之外，明年義隆、矽創及譜瑞-KY都可望加入戰局。法人認為，隨著各大廠逐步跳入TDDI市場，明年驅動IC市場競爭將會更加競爭。

大尺寸面板驅動IC傳漲價一成
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晶圓代工廠今年上半年產能吃緊，進入下半年後供給更是緊俏，加上封測廠下半年受到手機驅動IC拉貨大增，排擠到大尺寸面板驅動IC出貨量，使得驅動IC市場再度掀起缺貨潮，IC設計廠傳出對大尺寸面板驅動IC調1成。法人看好，聯詠（3034）、奇景等驅動IC廠將可望因反映成本，挹注本季業績向上成長。
今年以來零組件端紛紛吹起缺貨帶動漲價風，目前這股漲價風已經吹向大尺寸面板驅動IC市場。供應鏈指出，由於驅動IC目前主要以8吋晶圓為投片主力，但從今年上半年起聯電、世界先進等8吋晶圓產能就相當吃緊，進入下半年後國際IDM廠釋出的車用、電源管理IC訂單等高毛利訂單就成為晶圓代工廠的首選。
因此，毛利率相對低的驅動IC在爭取產能上，自然會比較吃虧，再加上智慧手機的驅動IC開始大量導入整合觸控暨驅動IC（TDDI），大尺寸面板驅動IC產能又受到排擠，面板廠進入拉貨旺季後，面臨有面板，但沒有驅動IC的缺貨窘境。
另外在封測端，驅動IC封測下半年受惠於智慧手機拉貨效應，使得薄膜覆晶（COF）封裝、TDDI供不應求，且第三季起就進入出貨高峰，產能可望一路滿到年底，因此封測廠也全面調整驅動IC封測報價，大尺寸面板驅動IC自然也在漲價範圍內，代表晶圓代工、封測端皆已對大尺寸面板驅動IC上調價格。
由於半導體製造端接連調整大尺寸面板驅動IC報價，加上缺貨效應，市場傳出，驅動IC廠已經向客戶通知為反映成本1必須調漲大尺寸面板驅動IC報價，漲幅達到1成左右。法人看好，布局大尺寸面板驅動IC的聯詠、奇景將可望因此受惠。
聯詠受惠於TDDI出貨衝刺，帶動今年上半年歸屬母公司稅後淨利年增約22％至25.87億元。今年第三季起聯詠TDDI出貨將可望更加暢旺，加上大尺寸面板驅動IC拉貨旺季，法人看好，聯詠下半年業績將可望逐季成長，全年將可望賺回近一個股本。聯詠不評論法人預估財務數字。

國際大廠電視品牌強力拉貨
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驅動IC廠聯詠（3034）受惠於大客戶三星、創維等電視品牌強力拉貨帶動，法人預估，聯詠大尺寸驅動IC、電視單晶片（SoC）本季出貨量可望繳出年成長雙位數表現，達到全年出貨高峰，加上智慧手機領域的整合觸控暨驅動IC（TDDI）強力出貨帶動，本季營收有機會創四年來單季新高。
電視廠商在歷經今年上半年庫存調整後，紛紛在第三季傳統旺季加大備貨力道，準備應戰第四季年終銷售旺季。法人指出，聯詠目前在大尺寸驅動IC、電視單晶片自7月起就感受到強勁拉貨力道，這股需求有機會延續到9月底。
在驅動IC及電視單晶片價格上，目前聯詠受晶圓代工產能吃緊，影響到出貨供給緊俏，因此自從在第二季反映記憶體價格上漲後，第三季再將晶圓代工部分漲價效應轉嫁客戶，法人認為，聯詠本季毛利率有機會保持在30％以上的高水準。
事實上，聯詠先前在電視市場的最大客戶為三星，今年又陸續打入創維等陸系電視品牌供應鏈，同時聯詠在電視單晶片的技術不斷提升，持續拿下各大電視品牌的4K2K的訂單，成為帶動聯詠電視晶片業務持續成長的動力。法人看好，聯詠今年在市佔率提升、漲價效應等雙利多推動下，電視晶片、大尺寸驅動IC業績將明顯成長兩成。
智慧手機領域上，聯詠的整合觸控暨驅動IC（TDDI）本季出貨同樣表現亮眼。供應鏈表示，受惠於華為、OPPO等拉貨需求帶動，聯詠本季TDDI出貨量可望優於上季的4,000萬套水準。
聯詠第三季在電視、TDDI等雙引擎驅動下，本季合併營收可望季增13～16％至150～154億元，有機會創四年以來單季新高表現，同時受惠毛利率維持30％的高水準，獲利同樣也將繳出雙位數成長的成績單。聯詠不評論法人預估財務數字。

下半年TDDI出貨達8千萬套有望
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大陸手機品牌今年以來開始加大力道導入整合觸控暨驅動IC（TDDI），法人看好，驅動IC廠聯詠（3034）在晶圓代工廠產能支援下，聯詠又奪下陸系手機TDDI大單，今年下半年TDDI出貨量將可望達到8,000萬套水準，全年將挑戰賺回超過一個股本。
供應鏈指出，今年中國大陸前4大品牌今年下半年推出的機種幾乎都開始導入TDDI，且採用全螢幕設計，規格在19：9的機種可望蔚為主流，TDDI也將主導驅動IC市場。
聯詠今年上半年在TDDI出貨成長帶動下，累計合併營收達237.3億元，相較去年同期成長4.42％，平均毛利率為29.9％、年增1.5個百分點，在毛利率提升帶動下，歸屬母公司淨利年成長約22％至25.87億元，每股淨利4.11元。
聯詠今年第1季TDDI出貨量約1,000萬套水準，第2季倍數成長至逾4,000萬套。法人表示，今年下半年華為、OPPO、Vivo及小米推出的新機也可望採用聯詠TDDI產品，預期今年第3季出貨量將與上季約略持平，不過到了第4季聯詠TDDI出貨量將可望挑戰5,000萬套。
事實上，聯詠今年在TDDI產能布局上，由於出貨量多，因此已經從8吋逐步移轉到12吋晶圓投片量產，雖然產能依舊相當吃緊，但由於聯電全力支援帶動下，今年下半年產能供給已相對其他驅動IC廠順暢許多。至於晶圓廠漲價問題，聯詠目前也順利反映給終端客戶，讓今年毛利率可望往30％邁進。
聯詠對於本季營收預期將落在150～154億元、季增13～16％。法人看好，TDDI出貨暢旺帶動，營收將有機會往154億元高標靠攏，第4季新機效應加持，營收將可望再度上升，全年達成逐季增長目標，全年獲利更有機會賺回超過一個股本。聯詠不評論法人預估財務數字。

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驅動IC廠聯詠（3034）昨（8）日召開法說會，不僅本季業績展望報喜，同時也上修整合驅動暨觸控IC（TDDI）出貨預期。聯詠預估，今年第二季合併營收將季增19～23％，TDDI出貨量將可望季增逾三倍，預料手機類產品將成為聯詠本季營運主要成長動能。
聯詠公告今年第一季營運成果，單季合併營收季減12.43％至104.66億元，相較去年同期衰退4.15％，毛利率29.44％、季增0.07個百分點，稅後淨利9.17億元、季減30.3％、年減1.32％，每股淨利1.51元。聯詠表示，上季主要受到客戶端消化庫存影響，使營運狀況較為平淡。
對於第二季展望，聯詠總經理王守仁指出，面板驅動IC及系統單晶片（SoC）等雙領域都將同步成長，其中面板驅動IC表現將優於單晶片，驅動IC領域又以小尺寸應用在智慧手機上表現最為強勁，主要是因為客戶端於今年3、4月陸續推出新機帶動，因此手機面板驅動IC將成為聯詠第二季營運成長主要動能。
王守仁說，今年第一季TDDI出貨量約逾1,000萬套，但受惠於全螢幕比例手機需求成長，成長速度優於公司原先預期，今年第二季起，TDDI單月出貨量就可超過1,000萬套水平，全年出貨量有機會上看一億套。也就代表聯詠本季TDDI出貨將可望突破3,000萬套，相較上季出貨季增三倍。
聯詠預估，本季合併營收將達125億～129億元、季增19～23％，毛利率將介於28～29.5％，營業利益率為12～13.5％。
新產品布局上，OLED面板的驅動IC發展上最受市場關注，聯詠表示，現在由於合作夥伴的OLED面板產能問題，因此驅動IC最快必須等到今年第四季才能小量生產。8K畫質的電視單晶片部分，王守仁說，當前卡在終端售價可能偏高問題，因此最快必須等到2019年才有機會開始出貨。
對於中美近來發生貿易關係緊張，王守仁說，目前尚未對聯詠業績造成任何衝擊，也沒看到特別的利空因素，但會持續緊盯雙邊發展。

缺貨+產能吃緊潮，燒向驅動IC
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半導體市場缺貨風潮持續影響市場，從最上游的原物料矽晶圓，一路到晶圓代工及封測廠都調高報價，連帶讓約10年未調漲報價的聯詠（3034）、敦泰（3545）等驅動IC廠開始陸續向客戶反映成本、調升產品價格，漲價效益將可望在今年第2季起陸續浮現。
半導體市場最主要原物料矽晶圓，由於矽晶圓廠產能供給有限，且各大廠未見擴產動作，使得矽晶圓價格一路飆漲，矽晶圓大廠中美晶、環球晶等兩家公司已經對外釋出訂單一路滿到2020年，也就代表矽晶圓價格仍有上漲空間。矽晶圓價格調高影響下，加上晶圓代工廠產能吃緊，晶圓代工廠也出現調漲報價。
封測端部分，由於現在驅動IC製程順應智慧手機朝向全螢幕發展，因此封裝製程也從原先的玻璃覆晶封裝（COG）改為薄膜覆晶封裝（COF），加上整合觸控暨驅動IC（TDDI）風潮興起，讓驅動IC封測時間拉長，產能供不應求，驅動IC封測廠也吹起漲價風。
由於原物料價格上漲，加上製造端產能吃緊，綜合各項因素下，驅動IC廠投片成本逐步攀升，廠商更於今年初就已經開始醞釀對客戶調升報價，不過直到今年第1季敦泰先對客戶開出第一槍，高階驅動IC已經率先喊漲，TDDI也在醞釀當中，業界認為，今年第2季非蘋陣營陸續進入備貨旺季，敦泰有機會對客戶調漲TDDI價格，抵銷營運成本上升的壓力。
至於驅動IC龍頭聯詠雖然於今年第1季就已傳出可能調漲報價，但至今仍未在驅動IC及TDDI產品全面調升價格，聯詠現在仍積極與客戶協商，希望能反映部分投片成本，法人認為，聯詠有機會在今年第2季獲得客戶點頭同意、調升價格。
在這波缺貨及產能吃緊效應下，驅動IC將可望調漲報價，終結約連續10年未調整價格的窘境，替驅動IC市場重新注入一股活水，也替驅動IC廠減輕營運成本逐步攀升的壓力。

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電視畫質不斷提升，將從現今4K畫質提升至下一世代8K顯示面板，不僅面板廠掀起戰火，驅動IC市場更是戰的火熱。不過，市場傳出，8K晶片戰將可望由聯詠（3034）及日本驅動IC廠索思拔得頭籌，成為首發供應商，最快今年有機會開始小量出貨。
4K大尺寸面板市場今年才正逐步普及，不過下一世代的戰火已經開始醞釀當中。集邦科技（Trendforce）旗下光電研究（WitsView）指出，4K市佔率將可望由去年的37.1％上升至今年的42.8％，8K市場今年也將逐步萌芽，預期今年8K產品在全球電視出貨的滲透率為0.2～0.3％，2020年在東京奧運帶動下可望提升至1.5％，2022年將有機會突破5％。
目前8K市場當中，競爭者其實不在少數，舉凡IC設計廠聯發科集團、晨星、聯詠、奇景及海思等，面板廠LG、三星、Sony及夏普等廠商都在搶攻8K市場，為的就是不要在未來超高畫質世代落於人後。
市場傳出，聯詠的8K電視單晶片（SoC）已經送樣至韓系、日系及中國大陸等大型面板廠，最快可望在今年年底前成功拿下客戶訂單，並開始少量出貨，成為市場上最先開始出貨8K晶片的驅動IC廠。
事實上，聯詠早在2016年就開始布局8K單晶片產品，投入28奈米製程，不過當時礙於當時市場上僅進入到2K世代，4K也才剛開始緩步提升滲透率，因此面板廠未在8K投入大量資源，直到去年才成為面板廠布局的焦點。
除了聯詠之外，日系驅動IC廠索思也相當積極布局8K超高畫質產品，與日本電視台NHK一同在8K世代攜手合作，除了電視單晶片之外，索思已經開發出8K HEVC解碼晶片，並於上（3）月就開始出貨至客戶端。索思表示，4K和8K衛星直播的商業性播放服務預計將於今年啟動，2020年則將邁入第五代行動通信技術（5G）時代，屆時對於超高解析度影像的需求也將急劇上升。
另外，由於矽晶圓報價上漲，市場傳出晶圓代工廠也同步向IC設計端調漲代工價格，但據了解，目前聯詠及奇景仍未向客戶調漲報價，僅少數驅動IC廠調漲，因此聯詠、奇景有機會藉此迎來一波轉單潮。

2018全年出貨上看九千萬套

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　驅動IC大廠聯詠（3034）今年全力衝刺整合觸控暨驅動IC（TDDI）市場，目前已經攻入中國大陸、韓國等面板廠當中，全螢幕規格持續在今年中高階智慧手機橫掃市場帶動下，聯詠TDDI全年將可望挑戰出貨8,000～9,000萬套水準。

　現在市面上販售的新款智慧手機清一色以全螢幕規格為主，這股風潮目前正逐步從高階機種一路向下延伸至中低階市場，加上現在手機都是輕薄化設計，因此在面板模組上，現在開始慢慢走向將觸控感測器與LCD Cell結構整合，不同於以往將觸控感測器放置在彩色基板上面或下方位置，達到節省成本需求。

　不過，去年由於僅有少數2～3間廠商有能力供應in cell的TDDI產品，加上新品推出讓價格居高不下，導致去年僅中高階智慧手機廠商為求新意，才會選擇導入TDDI功能。

　今年起加入TDDI市場的廠商可望再增添1～2間，聯詠便是競爭者之一，業者預期，今年TDDI市場價格將可望相較去年小幅下降，但價格下降並非壞事，反倒能夠加入TDDI在智慧手機市場的滲透率。

　聯詠的TDDI目前已經順利通過中國大陸、台灣、韓國及日本等面板廠認證通過，並且開始穩定放量出貨當中，聯詠去年第四季出貨量約1,000萬顆水準。法人預期，今年高階手機市場現在可能從OLED轉回LCD面板，並採用TDDI產品，聯詠將有機會搶下高階機種訂單，全年出貨量上看8,000～9,000萬套水準。