台北報導
　射頻IC廠立積（4968）1月合併營收出爐，達到2.20億元，創下近四年以來單月新低。法人指出，第一季受工作天數較少影響，營運仍將維持淡季表現，且網通市場需求目前仍未明顯復甦，立積營運可能最快要到下半年才有望再起。
　立積先前受到晶圓代工廠產能吃緊，供應鏈出現長短料問題，使得客戶拉貨意願降低，現在又面臨去年下半年以來的消費性市場需求低迷，使出貨動能仍維持在相對低檔。
　立積公告2023年1月合併營收達2.20億元、月減4.7％、年減20.3％，創下45個月以來單月低點，且在工作天數及市場需求持續降溫影響，單月合併營收更已經連續五個月下滑。法人推估，立積第一季在工作天數影響之下，營運將會維持在淡季表現。
　目前網通市場因全球消費性市場疲弱，因此拉貨動能相對放緩，即便WiFi市場亦是如此，同步衝擊到立積的WiFi射頻前端模組（FEM）出貨表現，且目前整體消費性市場景氣依舊相當不明朗，各大科技公司在法說會中並未對後續景氣釋出太明確前景，使供應鏈拉貨力道相對保守許多。
　法人預期，由於消費性景氣需求仍相對不明朗，因此這波供應鏈拉貨態度保守狀態至少可能會延續到今年第二季，立積出貨表現亦可能將維持平淡到今年中，最快要到下半年才有機會重新迎來明顯回補庫存需求。
　業界也對WiFi射頻前端模組示警，中國廠商已經加入戰場，但法人認為，中國廠商最多僅能搶占中國境內市場，代表立積仍有望擴增海外市占率。

Genio 700採用台積電6奈米製程，將於美國消費電子大展亮相
台北報導
　聯發科發布智慧物聯網平台Genio 700，採用台積電6奈米製程，鎖定智慧家庭、智慧零售和工業物聯網產品。聯發科將於本次美國消費電子大展（CES）展示最新的Genio 700應用，預計2023年第二季開始進入量產出貨。
　Genio 700採用台積電高效能6奈米製程，八核心CPU包括二個主頻為2.2GHz的Arm Cortex-A78核心與六個主頻為2.0GHz的Cortex-A55核心，整合的AI加速器可提供4 TOPs強勁性能。此外，Genio 700還同時支援4K 60Hz和 FHD 60Hz顯示，整合ISP影像訊號處理器，提供更出色的影像畫質。
　聯發科智聯網事業部副總Richard Lu表示，2022年發布了Genio智慧物聯網平台，現在再推Genio 700產品線，主要鎖定工業和智慧家庭等物聯網市場。
　聯發科在物聯網市場表現其實相當亮眼，早在過去曾相當熱門的智慧音箱市場就成功卡位進入亞馬遜、阿里巴巴等物聯網大廠供應鏈，現在物聯網市場已經不侷限於智慧音箱，更拓及到智慧看板、醫療及家庭娛樂等應用層面，隨著聯發科再推出物聯網新品，法人圈看好，該新產品可望替聯發科挹注業績成長。
　事實上，聯發科在2022年第三季的法說會中亦表示，領先的產品組合持續在國際一線客戶中拓展業務，已與全球客戶在運算、虛擬擴增實境（XR）及物聯網裝置（IoT）等領域展開數項新合作，提供未來的成長機會。
　聯發科表示，將會在即將舉行的2023年美國消費電子展期間展示最新的Genio 700應用，展示智慧裝置對高速AI算力和物聯網等產品線，Genio 700預計2023年第二季度開始商用。
　觀察聯發科近期股價表現，3日股價上漲3.04％至644元，重新站回5日均線，三大法人一共買超963張，結束連續三個交易日買超，不過2022年股價表現受大環境影響，從1月初的超過1,100元，到12月30日封關日，股價跌幅超過四成。

與安謀合作擴大各應用平台導入，5奈米設計定案，明年跨入4、3奈米
台北報導
　嵌入式非揮發性記憶體矽智財（eNVM IP）供應商力旺（3529）看好物聯網時代安全認證扮演關鍵角色，已發布的安全處理器矽智財（PUFcc）已取得PSA Certified Level 2 Ready認證，並與英商安謀（Arm）合作擴大各應用平台導入。
　此外，力旺PUF相關IP已完成5奈米設計定案，2023年將跨入4奈米及3奈米市場，將為營收成長續添強勁動能。
　雖然消費性晶片進入庫存調整，但包括車用電子、資料中心、工業自動化、物聯網、5G通訊及低軌道衛星等新應用需求仍快速成長，並帶動Arm架構晶片強勁出貨動能。Arm架構晶片在2022年前三季的每季度出貨量均超過70億顆，第四季將維持高檔，力旺的安全相關IP已開始全面導入Arm平台，未來幾年隨著滲透率拉高將帶來龐大營收貢獻。
　力旺指出，PUF相關IP方案2022年仍處於初期階段，目前採用的客戶很多，因為多數為第一次採用力旺安全相關IP，所以需要較長時間與客戶溝通，但預期與Arm及其他平台合作，在2023年後建構完成生產鏈及生態系，整個導入速度會加快，並進一步帶動授權金及權利金顯著成長。
　力旺PUFcc已取得PSA Certified Level 2 Ready認證，正在加速在Arm平台各項應用的導入。在物聯網價值鏈與生態系中，網路安全認證對於信任度與安全性扮演關鍵角色，由Arm推出的PSA認證計畫是希望透過獨立安全評估建立可信度，提供PSA信任根的預認證安全評估將可有效阻擋可擴展遠端軟體攻擊，滿足可信賴軟硬體業者需求。
　力旺看好PUF相關IP方案的龐大商機，日前已宣布調整授權金方式，針對部分代工廠採取免授權金而調高量產前期權利金的方式，大幅加速授權技術平台開展，未來可增加量產權利金收入。
　力旺第三季合併營收7.91億元優於預期，第四季可望突破8億元並創下歷史新高，力旺看好PUF相關IP搭配Arm平台擴大市占率，為未來幾年營運成長增添新動能，而在先進製程方面，亦已完成5奈米設計定案，2023年將跨入4奈米及3奈米，成為未來權利金收入重要基礎。

台北報導
　主導USB技術規格的開發者論壇（USB-IF）發布新一代USB4 v2.0規格，傳輸速率翻倍至80Gbps，支援現有被動傳輸線及更新定義主動傳輸線，優化高速資料傳輸與顯示訊號傳輸協定（protocols）。
　鈺創（5351）領先競爭同業搶下USB4 v2.0被動以及主動傳輸線eMarker市場先機，已獲得多家國際線材大廠導入設計。
　鈺創下半年受到記憶體價格走跌，以及消費性電子庫存去化影響，11月合併營收月減16.0％達2.14億元，較去年同期減少69.5％，累計前十一個月合併營收44.68億元，與去年同期相較減少18.9％。
　鈺創董事長盧超群日前預期，半導體市場中長期營運仍穩定成長，2023年上半年景氣將落底，有信心下半年將逐步復甦。
　為了提高USB4 v2.0的傳輸速度，USB-IF及英特爾採用三級脈衝幅度調製（PAM3）取代傳統的不歸零（NRZ）編碼，讓傳輸速率由40Gbps倍增至80Gbps。由於USB4加入Type-C連接埠及更大電力輸送的USB-PD標準，並為了維持傳輸穩定，優化高速資料及顯示傳輸，被動及主動傳輸線都需要通過認證並搭載eMarker做為規格確認。
　根據USB-IF的認證規範，被動傳輸線在USB4 v1.0開放認證時已優先考量v2.0的傳輸頻寬，所以現有線材可直接支援，搭載eMarker需要更新宣告支援80Gbps。在主動傳輸線部份，此次USB4 v2.0對OIAC光纖線纜及LRD電性線纜有更新定義及更嚴謹的規範要求，同樣得搭載eMarker以確認符合認證設計。
　鈺創表示，USB4 v2.0對於傳輸線的認證要求更高，eMarker是必要的控制晶片，鈺創eMarker方案已領先全球取得USB4及Thunderbolt雙認證，客戶成功通過英特爾認證取得Thunderbolt電纜的閃電標誌，新一代USB4 v2.0規格部份，鈺創eMarker支援四通道提供高達80Gbps的雙向數據傳輸，獲得多家線材客戶領先導入設計，2023年可協助客戶取得USB-IF的USB4 v2.0認證並加快上市時程。

綜合報導
　疫情動盪與行業不景氣等狀況重擊大陸半導體產業，中國半導體行業協會預估，大陸IC設計業在市場支撐下，2022年銷售額仍能取得16.5％增長，但龍頭企業發展已遭遇瓶頸，部分發展甚至出現倒退。
　集微網報導，中國半導體行業協會集成電路設計分會理事長魏少軍26日表示，年內大陸半導體業發展面對全球產能緊張與新冠疫情兩大壓力，導致前三季整個半導體產業規模年減8％至人民幣（下同）7,903億元。
　魏少軍表示，預估大陸2022年IC設計全行業銷售5,345.7億元，年增16.5％，增速較2021年降低3.6個百分點，在大陸龐大市場的支撐下，增速雖有回落但仍居高點。
　魏少軍指出，年內銷售規模成長也受益於此前全球缺乏晶片時，下游廠商加大採購力度，提振IC設計市場價格。但由於各國都投入半導體軍備競賽應對，這部分的紅利未來不可複製。
　雖然整體銷售額成長，但大陸IC設計龍頭廠商的瓶頸是當前產業的一大問題，魏少軍表示，十大IC設計企業發展乏善可陳，增速大幅落後行業平均，甚至部分呈現衰退。當中原因主要是產品技術含量不夠高，以往以量制勝的模式在大環境變動下容易受影響。其他原因還有研發投入一直不足，以及部分公司管理層與員工長期動盪。
　魏少軍指出，人才短缺同樣是限制IC設計發展的重要因素，預估到2024年，半導體全行業的人才缺口高達22萬人，設計領域缺口多達約12萬人。

台北報導
　電動車市場持續成長，國內IC設計廠商積極搶攻相關商機，法人預期，聯發科、聯詠、瑞昱及群聯等業者最有機會，可以從運算處理器、驅動IC、網通及記憶體等領域切入，營運有機會再向上成長。
　電動車市場持續成長之際，IC設計廠沒放過這塊商機，其中以台灣IC設計廠龍頭聯發科動作，最備受市場矚目。法人指出，聯發科近年積極搶攻車用商機市場，已成功以車用資通訊供應鏈搶進供應鏈，且旗下的，立錡同樣以電源管理IC打進車用供應鏈。
　聯發科在車用市場布局不只於此，仍持續規畫以毫米波（mmWave）車用雷達、自動駕駛晶片等產品，切入車用市場，雖然現在仍在研發階段，業界仍看好聯發科，後續可望透過上述產品切入電動車供應鏈，與競爭對手高通搶食商機。
　驅動IC大廠聯詠布局已久的車用顯示市場，也開始展現成效，其中整合觸控暨驅動IC（TDDI）已經獲得歐系豪華車品牌訂單，目前正在搶攻美系電動車品牌大單。除了目前的車用TDDI晶片之外，後續有望以AMOLED驅動IC獲得車用客戶青睞，擴大商機。
　瑞昱已成功以車用乙太網路產品線，打進歐系車廠供應鏈，現正與美系、陸系及韓系車廠聯手合作，預期明年逐步擴大車用產品業績貢獻，使瑞昱在車用接單表現持續看增。
　至於群聯部分，NAND Flash控制IC及SSD模組已與數家記憶體大廠合作，在車內影像及感測器、資通訊娛樂控制等應用需求成長時，導入記憶體用量將持續成長，群聯有望搶下車用商機。

手機AMOLED有機會成為市場主流，面板驅動IC廠大啖OPPO、Vivo訂單可期
台北報導
　面板驅動IC市場在今年下半年景氣低迷影響下，使整體市場的整合觸控暨面板驅動IC（TDDI）庫存水位高漲，中國集創北方更祭出殺價搶市策略，使台灣驅動IC供應鏈開始加速進攻更為高階的AMOLED面板驅動IC市場。
　法人預期，在明年手機AMOLED有機會成為市場主流效應下，聯詠（3034）、瑞鼎（3592）等面板驅動IC廠有望大啖OPPO、Vivo等中國品牌高階機種訂單。
　消費性市場在今年下半年遭遇需求下滑，連帶讓面板驅動IC出貨動能大幅減少。供應鏈指出，由於先前晶圓代工產能吃緊，使整體供應鏈從上游到下游都出現重複下單窘境，因此市場需求一旦反轉，就使TDDI庫存水位大增。
　據了解，智慧手機、穿戴裝置等消費性客戶為了加速去化手中庫存，幾乎已經確立在既有手中庫存去化到一定程度後，將會把後續新機種的面板開始轉用AMOLED面板規格，以刺激消費買氣成長，其中又以過去較少採用AMOLED的中階產品線將會較為明顯導入AMOLED規格。
　事實上，AMOLED市場在今年下半年亦同樣有遭受到消費性景氣低迷衝擊，使產品單價在第三季開始迎來跌勢，不過由於AMOLED已經成為未來面板市場的新產業趨勢，因此AMOLED產品單價已經開始逐步止穩。
　為了擺脫TDDI的殺價戰泥淖，加上為了迎接AMOLED面板商機，聯詠、瑞鼎已經開始加速進攻AMOLED面板驅動IC市場。法人指出，聯詠、瑞鼎已經拿下智慧手機、穿戴裝置等多個客戶的開發案，當中有望包含OPPO、Vivo等中國品牌大廠，預期將可望在明年開始逐步發酵。
　其中，聯詠跟瑞鼎都已成功開發出低溫多晶氧化物（LTPO）AMOLED面板的驅動IC產品，並全力鎖定智慧手機市場，由於LTPO AMOLED得到蘋果在iPhone系列中採用，因此該技術有望成為未來市場主流。法人表示，聯詠跟瑞鼎皆已成功獲得中國面板廠認證，預期客戶開始啟動拉貨後，聯詠跟瑞鼎相關業績將有望逐步看增。

血氧儀、額溫槍等醫療MCU需求激增，相關生產鏈受惠，有助加快庫存去化
台北報導
　中國放鬆新冠肺炎疫情防疫管制，導致疫情擴大並迅速蔓延，包括血氧儀及額溫槍等個人健康量測產品需求激增，盛群（6202）及松翰（5471）等證實獲得醫療相關微控制器（MCU）急單，包括新唐（4919）、九齊（6494）、凌通（4952）、紘康（6457）等可望受惠，法人看好將有助於MCU生產鏈加快庫存去化。
　國內MCU廠以消費性電子應用為主，受到通膨影響終端需求，MCU市場自第二季開始進入庫存調整，相關業者下半年營收持續下滑，除了新唐受惠日本子公司在車用MCU出貨強勁，前十一個月營收仍年成長2.1％，包括盛群、松翰、九齊、凌通、紘康等均較去年同期衰退，第四季MCU價格走跌，季營收較上季減少。
　原本MCU廠預期生產鏈庫存調整會延續到明年第二季，但近期中國放寬防疫管制，醫療相關急單湧現，有利庫存加速去化。業者表示，中國疫情迅速蔓延，包括血氧儀、額溫槍等個人健康量測產品供不應求，MCU廠受惠急單湧現，12月營收可望明顯成長。
　盛群及松翰證實已獲醫療相關MCU急單。盛群表示，中國確診人數攀升，上週已接獲客戶逾100萬套血氧儀晶片急單，及額溫槍及耳溫槍等晶片訂單，至於需求是否持續增加有待觀察。松翰表示近期確實有血氧儀、額溫槍晶片緊急需求湧現，有助相關產品庫存去化。
　除盛群及松翰外，其他業者亦感受到個人健康量測相關的醫療MCU需求明顯拉升情況。業者表示，中國疫情封控陸續解封，疫情蔓延是達到全民免疫的必經之路，所以血氧儀、額溫槍等相關MCU在未來幾個月會有強勁拉貨動能。法人看好新唐、九齊、凌通、紘康等業者將直接受惠。
　法人指出，MCU生產鏈的庫存去化因醫療MCU需求轉強而有加速情況，但整體市場需求來看，MCU供給過剩仍沒有改變。明年上半年晶圓代工廠價格仍有議價空間，但降幅不大，此次醫療MCU拉貨轉強將有助於MCU廠縮減價格跌幅，營運表現會比先前預期略為好轉。

台北報導
　美國最新實體清單（entity list）名單出爐，除了長江存儲之外，合肥兆芯也同步入列名單當中，群聯先前曾投資合肥兆芯。不過，群聯表示，公司已經全數出售合肥兆芯持股，因此營運不受影響。
　美國商務部釋出最新代表貿易黑名單的實體清單名單公告，其中包含先前已經外傳已久的長江存儲之外，另外先前群聯轉投資的記憶體控制IC廠合肥兆芯也同步被列入實體清單行列之中。
　由於群聯先前握有大部分合肥兆芯股權，不過在2020年第四季已經100％全數出清。群聯表示，公司出清持股後，已不再參與合肥兆芯的營運，因此群聯營運一切正常，未來也將持續遵守各國貿易規範。
　本次最新美國貿易實體清單除了長江存儲及合肥兆芯等記憶體公司之外，另外亦有包含21家中國人工智慧（AI）公司，當中最具指標性的為寒武紀科技、中國電子等廠商。寒武紀在AI晶片技術發展備受市場關注，且為中國名列前茅的AI晶片設計廠，應用領域除了高效運算（HPC）之外，伺服器及車用等非消費性市場同樣也是寒武紀鎖定的應用。
　業界指出，由於有先前華為的先例，因此一旦被列入美國實體清單後，代表與歐美市場有生意布局的廠商，或是採用含有美國技術的廠商，就無法再供貨給實體清單當中的廠商，除了通過美國商務部許可，但通過機率相當低，因此幾乎就很難再度翻身，甚至可能會面臨公司關門的窘境。
　觀察這波美國實體清單包含記憶體及人工智慧等廠商，法人認為，由於中國跨入記憶體市場後，不過挾中國官方資源補助並以低價搶攻市占，特別是在當前記憶體市場低迷，讓市況顯得更加嚴峻，在長江存儲被列入禁令後，有助整體記憶體位元供給率下降，使記憶體市況能夠加速回溫。

AI嵌入式平台市占擴大、x86架構CPU及IC設計服務商機暢旺，營運展望樂觀
台北報導
　IC設計廠威盛（2388）受惠於IC設計服務VIA NEXT事業接單暢旺並認列委託設計（NRE）業績，推升11月合併營收衝上10.40億元，為近十年來單月營收新高。法人看好威盛人工智慧（AI）嵌入式平台逐步擴大市占率，美中貿易戰為x86架構中央處理器（CPU）及IC設計服務帶來新商機，對營運獲利展望轉為樂觀。
　威盛受惠於NRE營收挹注，11月合併營收月增98.4％達10.40億元，較去年同期成長69％，為近十年來單月營收新高，累計前十一個月合併營收86.57億元，與去年同期相較成長37.5％。法人預期第四季營收可望維持第三季高檔水準。
　威盛近年進行商業模式轉型，已由單純的IC設計公司轉換成嵌入式系統及方案供應商，目前合併營收主要包括子公司威鋒、人工智慧嵌入式系統及方案、IC設計服務及矽智財的VIA NEXT事業、x86架構CPU及晶片組等四大領域。威盛下半年營收明顯成長，主要來自NRE收入大幅增加。
　威盛嵌入式系統及方案主攻邊緣AI應用，沒有與工業電腦業者競爭，近年來透過AI方案及Mobile 360方案的推出，在智慧車載、智慧工廠、智慧建築等應用取得很多設計案。其中，在車載裝置部份已順利打進重型設備及視訊車載等生產鏈，可做到自駕車Level 2的車用安全警戒及盲區偵測等功能，特別是在堆高機等重型設備的主動安全應用獲得許多中國客戶採用。
　威盛先前將部份x86架構CPU及晶片組業務出售予轉投資上海兆芯，去年底接受英特爾延攬美國子公司Centaur部份員工，但並沒有影響威盛本身x86架構CPU產品被客戶採用在行政電腦等應用，而且相關出貨並沒有受到美國對中國發布新禁令影響，威盛亦強調會遵守法律規定。
　再者，為了爭取美國及中國系統大廠的AI相關特殊應用晶片（ASIC）市場商機，威盛VIA NEXT事業去年才剛起步，開始提供客戶NRE設計及IP、ASIC量產等服務，今年下半年已看到明顯營收貢獻。法人表示，威盛累積逾20年的IC設計能力及IP資料庫，隨著ASIC市場的快速成長，將可爭取到更多系統大廠客製化代工訂單。