加上特殊應用晶片導入量產，法人估季增2成可期
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　IC設計服務廠創意（3443）公告第三季合併營收及稅後純益同創歷史新高，每股淨利7.90元。第四季委託設計（NRE）接案增加及特殊應用晶片（ASIC）導入量產，法人預估營收季增2成續締新猷。
　同時，創意看好小晶片（chiplet）設計趨勢，推出適用於台積電先進封裝製程的GLink 2.3LL全球最強互連矽智財（IP）並已通過完整矽驗證。
　創意第三季合併營收季增12.7％達60.62億元，較去年同期成長69.1％，歸屬母公司稅後純益季增39.2％達10.58億元，與去年同期相較成長153.7％，合併營收及稅後純益同步創下歷史新高，每股淨利7.90元。
　創意第四季NRE接案大增，包括兩個5奈米比特幣挖礦及人工智慧（AI）晶片、三個7奈米AI晶片、三個12奈米固態硬碟（SSD）控制IC等，至於ASIC量產部分，7奈米AI晶片、12奈米SSD控制IC、12奈米及28奈米網通及無人機晶片、伺服器遠端管理晶片（BMC）等均展開投片。
　由於NRE開案認列及晶圓代工產能滿足率提升，法人看好第四季營收將季增2成。創意不評論法人預估財務數字。
　由於HPC運算處理器採用小晶片設計已成市場主流，要將邏輯晶片及記憶體透過先進封裝整合為次系統架構，晶片互連IP扮演關鍵角色。創意宣布推出適用於台積電InFO及CoWoS先進封裝製程的GLink 2.3LL全球最強互連IP，並已通過完整矽驗證。
　創意GLink 2.3LL能以每公厘晶粒邊緣2.5Tbps的速度傳輸全雙工流量，以最有效的方式運用稀少的晶粒邊緣資源，是現今市面上效率最高的小晶片介面。
　創意GLink 2.3LL支援台積電InFO_oS與所有類型的CoWoS等2.5D先進封裝製程，而業界多家主要AI、中央處理器（CPU）、車用晶片等客戶均已在新一代產品中導入GLink 2.3LL。
　台積電3奈米N3E製程版本的GLink 2.3LL將於明年第一季供應，而採用台積電5奈米N5A製程的GLink車用版則預計於2024年上市。
　創意已經研發許多通過矽驗證的GLink互連IP產品，累積了豐富的專業能力，在導入UCIe規格時更充分善用這方面的優勢，進而降低實現UCIe的風險。

Q3每股淨利2.41元；總經理王國雍表示，年營收增逾六成目標不變

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　IC設計服務廠智原（3035）25日召開法人說明會，第三季營收及獲利表現符合預期，每股淨利2.41元。智原總經理王國雍表示，雖然近期市場波動大，但營收季增態勢不變，第四季營收可季增低個位數百分比，全年營收年增超過六成的目標不變，明年第一季營收表現還會維持成長。
　智原第三季合併營收季減3.6％達32.44億元，較去年同期成長46.3％。其中，矽智財（IP）營收季增19.5％達3.80億元，較去年同期成長42.9％，委託設計（NRE）營收季減5.1％達4.20億元，與去年同期相較成長37.1％，特殊應用晶片（ASIC）量產營收季減6.2％達24.44億元，較去年同期成長48.5％。
　智原第三季毛利率季減0.7個百分點達48.6％，較去年同期減少3.0個百分點，營業利益季減13.9％達7.10億元，較去年同期成長57.9％，歸屬母公司稅後淨利季減9.4％達5.99億元，與去年同期相較大幅成長83.3％，每股淨利2.41元優於預期。
　智原前三季合併營收98.15億元，較去年同期成長80.4％，毛利率年減1.0個百分點達49.2％，營業利益22.70億元，較去年同期成長逾1.8倍，歸屬母公司稅後淨利19.30億元，與去年同期相較成長逾1.8倍，每股淨利7.77元。智原前三季營收及獲利已超過去年全年。
　智原預估第四季營收將較上季成長低個位數百分比，其中IP及ASIC量產業績較上季減少，但NRE業績較上季增加，季度營收有機會創下歷史新高，平均毛利率預估較上季小幅下滑。
　市場關注智原轉投資雅特力的微控制器（MCU）營運，王國雍表示，下半年仍在庫存調整，第四季能見度依舊不明確，不過整年來看仍有不錯的成長，MCU占智原營收比重僅7％所以影響不大。
　針對美國對中國擴大半導體管制，王國雍表示，因為智原目標市場不在管制範圍內，目前沒看到影響，但智原會做好風險控管。再者，智原對明年整體營收成長非常有信心，而明年第一季營收也會大於今年第四季和今年第三季，維持季增態勢。
　智原亦宣布成立設計服務中心，推出支援多家晶圓廠及14奈米以下鰭式場效電晶體（FinFET）製程實體設計服務，由客戶指定製程及生產的晶圓廠，以加快產品上市時程。

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　智慧手機市況不佳，且目前幾乎未見復甦的曙光，使聯發科（2454）下半年營運前景也出現不小雜音。法人推估，若聯發科要達成第三季營收1,417～1,542億元的財測目標，9月合併營收必須要單月成長25.5％才能達到低標，但以目前市況來說，聯發科要達到財測目標的壓力大增。
　消費性市場需求疲弱，且智慧手機市場買氣也同步受到衝擊，法人指出，由於全球通膨衝擊，目前不論美國、歐洲及中國等主要消費市場的4G、5G手機，下半年（非蘋）手機買氣都相當疲弱，且OPPO、Vivo及小米等手機品牌廠都已經開始下修今年全年出貨量，拉貨動能更開始急速縮減。
　截至今年第二季底為止，聯發科來自智慧手機的營收占比仍高達54％左右，因此手機市況變化勢必將會對聯發科營運造成影響。
　聯發科已經公告的7月及8月合併營收，合計為855.90億元，代表9月合併營收必須要達到561.1億元，才可望達成財測低標。
　市場認為，聯發科9月合併營收若要站上561.1億元、等於必須月成長25.5％，但在手機市況疲弱情況下，聯發科想要力拚達到財測低標的壓力確實不小。
　聯發科29日股價開高，不過終場受到大盤賣壓，收盤下跌0.37％至543元，股價已經回到2020年6月位階，三大法人一共賣超74張，且從9月以來，僅有3個交易日買超，不過值得注意的是，法人賣超張數已經從先前的單日數百張以上開始降至100張以內，顯示法人賣超動作已經開始放緩。
　不過，聯發科目前正開始積極拓展非智慧手機業務，不論是特殊應用晶片（ASIC）、車用及物聯網（IoT）等相關市場都有所布局，其中將可望以特殊應用晶片及物聯網等產品線腳步最為迅速，已經拿下企業用交換器及亞馬遜等相關客戶訂單，若出貨持續成長，有望成為聯發科營運成長動能的支撐。

導入綠色設計、節能減碳、供應鏈永續管理，2030年全球辦公室使用100％再生能源
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　為減緩溫室效應所造成的氣候變遷，並響應全球淨零碳排倡議，聯發科（2454）董事會及企業永續發展委員會通過，預計將於2030年全球辦公室採用100％再生能源，並於2050年達到溫室氣體淨零排放（Net Zero Emissions）重大目標，朝向零碳排放邁進。
　聯發科表示，公司在半導體產業鏈中位於最前端的晶片研發設計，屬於低碳排無製造工廠的產業。因應氣候變遷與極端氣候帶來的衝擊，公司透過「綠色設計」、「節能減碳」及「供應鏈永續管理」三大面向，積極推進淨零時程，預定2030年達成全球集團辦公室電力使用100％再生能源、2050年達到溫室氣體淨零排放目標。
　聯發科指出，公司集團營運遍布亞美歐三大洲超過50個據點，針對組織內外營運所排放的溫室氣體，訂定系統性藍圖及淨零路徑，具體行動包括建置新式節能資料中心、改善辦公區及設備節能管理、自建屋頂型太陽能電廠、搭配綠電採購計畫等。
　同時從產品生命週期源頭導入對環境友善之綠色設計，精進產品能耗、減少產品體積，並將碳管理延伸至供應鏈夥伴，由內而外引領價值鏈實踐綠色營運。
　聯發科副董暨執行長、企業永續發展委員會主委蔡力行表示，聯發科為全球IC設計創新技術的推動者，深切體認對全球環境的責任及承諾，持續執行相對應的低碳永續作為，也將期待發揮產業供應鏈的影響力，守護地球家園。

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　消費性市場需求低迷，市場又傳出應用在消費性領域的電源管理IC產品單價在第四季可能承受下修壓力，加上庫存調整至少將延到今年底，使得專攻電源管理IC市場的矽力-KY（6415）下半年營運動能受限，23日股價更打到跌停，收在450元，寫下股價分拆後的最低價。
　在消費性景氣低迷衝擊下，市場對於矽力-KY股價亦抱持保守看法。23日股價開盤隨即重挫，午盤直接被打至跌停，且一路鎖死到收盤，終場收在450元，寫下股價分拆以來的最低價。累計本周股價一共下跌13.6％，表現明顯低於其他電源管理IC類股。
　觀察法人買賣超狀況，三大法人一共賣超993張，結束連續三個交易日買超，單日賣超幅度同樣創下股價分拆以來最高，其中外資賣超796張數量最多。
　消費性市場持續低迷，在庫存調整潮未見停歇情況下，市場傳出，消費性電源管理IC可能在第四季開始下修產品單價，調幅將達到雙位數水準，且若晶圓代工價格明年依舊不調降，電源管理IC市場將可能面臨產品單價下修及晶圓代工價格續強的雙重壓力，使得電源管理IC廠毛利率受到衝擊。
　其中，矽力-KY已經受到消費性庫存調整影響，8月合併營收月減4.2％至19.93億元，創下六個月以來低點，不過全年合併營收仍繳出年增27.6％至169.05億元的歷史同期新高表現。
　法人預期，矽力-KY下半年營收可能與上半年持平，不過全年角度來看，營收及獲利仍有望繳出優於去年的歷史新高水準，只是成長幅度將比過去兩年的動輒20～30％以上表現削弱。
　據了解，矽力-KY在消費性產品線占營收比重高達40％水準，在全球消費性市場需求低迷情況下，矽力-KY成長動能自然將會同步受限。不過，矽力-KY已經開始積極擴大工業、電信及資料中心等非消費性營收來源，最快有望在明年開始逐步發酵。

上季營收成長32％
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　市調統計指出，今年第二季全球前十大IC設計業者營收達395.58億美元，較去年同期成長32％，成長動能來自於資料中心、網通、物聯網等需求帶動。
　高通繼續穩坐全球第一，在手機、射頻前端、車用與物聯網部門皆有成長表現，中低階手機應用處理器（AP）銷售疲軟，但高階手機AP需求相對穩健，第二季營收年增45％達93.78億美元。排名第二的輝達（NVIDIA）受益於繪圖處理器（GPU）在資料中心的擴大應用，其營收占比提升過半至53.5％，彌補遊戲應用業務年減13％的衰退，季度營收年增21％達70.86億美元。
　超微在併購賽靈思（Xilinx）及Pensando後，嵌入式部門及資料中心部門帶來相當大的營收貢獻，季度營收年增70％達65.50億美元，全球排名為第三。
　在台灣業者部份，聯發科在手機、智慧裝置平台、電源管理晶片皆保持成長，但受中系品牌手機銷售不振壓抑，季度營收年增放緩達18％為52.86億美元。產品以面板驅動IC為大宗的聯詠，受到面板、消費終端需求下滑的影響，營收下滑至10.69億美元，成為排名中唯二年減的業者。瑞昱網通產品組合表現良好，WiFi需求仍然穩定，然仍受消費性以及電腦市場疲弱影響，營收僅年增12％達10.36億美元。
　集邦表示，第二季雖多數IC設計業者營收仍能保持年增，但受到總體經濟不確定性與消費電子市況不佳的影響，成長力道明顯放緩，且逐漸堆積起高庫存。進入今年下半，下游庫存尚未進行有效去化，IC設計業者在去年高基期以及目前市況不佳的情況下，營收維持成長已不易，消費型IC產品亦需數個季度進行庫存去化，庫存年增率需堤防再度與營收年增率拉大差距，考驗其新品研發、投產規劃與產品銷售的策略，將成一大挑戰。

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　伺服器遠端管理晶片（BMC）廠信驊（5274）8月合併營收4.03億元，累計今年前八月合併營收34.07億元，年成長幅度48.1％。法人指出，信驊下半年營運可望先蹲後跳，全年營收挑戰年增四成以上。
　信驊8月營收較7月減少5.8％，且寫下今年3月以來單月低點，但8月營收相較去年同期仍明顯成長32.6％。
　法人指出，信驊進入第三季後，由於消費性景氣不佳，連帶影響客戶對後續資料中心建置意願，加上英特爾伺服器新平台遞延，在眾多因素影響下，信驊第三季營收將可能比第二季衰退，且預估季減幅度大約落在一成左右水準。
　不過，展望第四季，法人認為，在BMC晶片出貨維持一定成長動能效應下，加上mini BMC晶片將開始放量出貨，信驊第四季營運將可望相比第三季明顯成長至少15％以上，並將創下單季歷史新高，使下半年營運呈現先蹲後跳。
　整體來看，法人推估，信驊全年合併營收將有機會達到年成長超過四成，且全年每股淨利將挑戰賺進五個股本以上，使信驊今年營運再度達到歷史新高表現。
　據了解，雲端市場規模不斷成長，加上資料安全需求持續提升，使信驊在mini BMC及資料安全監控新產品出貨動能有機會在第四季開始明顯看增。法人表示，信驊主要受惠於美系客戶大力拉貨帶動，加上取得晶圓代工產能增加，使信驊新品在第四季開始進入大幅度成長。
　不僅如此，英特爾伺服器新平台Eagle Stream有機會在明年上半年開始量產出貨，新平台將強化AI運算及高頻寬記憶體（HBM）支援能力，屆時將可望掀起大規模汰舊換新需求，連帶讓信驊新款BMC晶片出貨有望同步提升，因此法人圈普遍對信驊明年營運抱持正面看待。

授權金、權利金雙動能挹注，與Arm架構合作加持，明年營運更上層樓

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　嵌入式非揮發性記憶體矽智財（eNVM IP）力旺（3529）下半年在NeoFuse、PUF等解決方案持續獲客戶導入，加上先進製程產品持續放量生產，在授權金、權利金等雙動能挹注下，法人預期，力旺下半年業績有望繳出優於上半年成績單，明年業績在Arm架構合作加持下，業績可望更上層樓。
　此外，8吋及12吋等矽晶圓價格維持在高檔水準，成為力旺第三季營運有望持續衝高的關鍵，且第四季亦有望在5G、高效運算（HPC）及車用等客戶加持下，業績更可望保持淡季不淡，使下半年營運有機會繳出優於上半年的成績單。
　據了解，雖然近期消費性市場表現低迷，不過力旺由於擁有大量5G、HPC及車用客戶，加上晶片要求的安全性持續提升，因此不僅有新開發案持續湧入，更有汰舊換新的需求，因此營運幾乎不受消費性市場衝擊。
　事實上，力旺持續切入28奈米以下製程，且近兩年就累積了超過1,000件的產品設計定案，當中更包含4奈米、5奈米及6奈米等先進製程，在客戶開發完成轉量產後，將替力旺後續帶來穩定的量產權利金業績成長。
　力旺7月合併營收達4.92億元、年成長32.2％，寫下單月歷史新高。累計2022年前七月合併營收年增33.4％至20.16億元，創歷史同期新高。法人預期，力旺下半年在NeoFuse、PUF等解決方案持續獲客戶導入，加上客戶以先進製程量產的權利金加持，下半年營運將可望繳出優於上半年的成績單，全年有機會挑戰賺進兩個股本。
　不僅如此，對於由於力旺與Arm合作的PUF矽智財產品將可望獲得HPC客戶持續導入，屆時將有機會同步大啖授權金及量產權利金，業績將更上一層樓，並且再度改寫歷史新高。
　力旺29日股價開低走高，終場上漲2.48％至1,445元，股價不受大盤劇烈修正影響，三大法人一共買超156張，觀察技術指標，周KD仍黃金交叉向上，若大盤資金面回穩，力旺股價有機會沿五日線走升。

IP廠商坐擁「零庫存」優勢＋轉單效應
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　台股25日開高走高，IC設計中上游的矽智財（IP）類股表現強勢，世芯-KY（3661）、智原（3035）近期均有「內資買盤力挺」，股價抗震。法人指出，在高通膨下，IP廠商坐擁「零庫存」優勢，又受惠中美半導體大戰所衍生的轉單效應，下半年營運看俏。
　IP概念股抗通膨題材夯，IC設計服務廠世芯-KY、智原近期走勢強勁，世芯-KY股價逆勢拉出連三紅，25日續漲6.05％，連兩日站穩於5日線之上，收盤價達841元，改寫逾兩個月新高。智原25日也同樣開高走高、終場上漲4.84％、收盤價195元也創下兩個月新高，5日線失而復得，KD指標也出現黃金交叉，有望持續攀高、挑戰上檔年線壓力。
　籌碼方面，世芯-KY、智原均獲投信買盤加持，投信對兩檔個股均連11日買超，張數則分別高達3,798張、1.02萬張。
　智原長久以來也都是內資偏好操作標的，投信在經歷7月大舉調節1.05萬張後，約8月中旬開始轉站買方，有鑑於時序將進入第三季季底的9月，也讓智原再度成為季底投信作帳熱門人選。
　此外，美系外資也出具報告看好世芯-KY，隨ABF載板供應紓解，加上2023年AWS AI晶片、英特爾Habana AI處理器、大陸飛騰等處理器都將放量出貨，世芯-KY題材面豐富，喊高目標價至1,420元，與25日收盤價的841元相比，仍有68.85％上漲空間。
　世芯26日召開線上法說會，該公司上半年每股稅後純益（EPS）12.33元，賺逾一個股本。法人看好智原將持續受惠晶圓代工廠產能吃緊狀態緩解，推動其轉特殊應用晶片（ASIC）量產成長，預估全年營運有望締造新猷。

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　IC設計廠安格（6684）、展匯科（6594）24日共同召開重大訊息說明會，安格宣布將以增資發行新股方式百分之百併購展匯科，轉換比例為展匯科1股換安格0.6股，待雙方股東臨時會通過，展匯科屆時將會下櫃，雙方未來將共同衝刺USB 4及Type-C市場。
　安格、展匯科24日分別召開董事會，宣布通過安格併購展匯科一案，預計展匯科1股將可換得安格0.6股，預計增資發行新股共計普通股17,735,776股，共計1.77億元，雙方預計將於10月13日分別召開股東臨時會討論此議案，通過該案並經過主管機關核准後，暫定2023年4月1日為股份轉換基準日。
　安格表示，股份轉換完成後，展匯科將成為本公司百分之百持股之子公司，展匯科並於股份轉換基準日終止上櫃並撤銷公開發行。
　安格總經理藍世旻表示，基於電子產業處於高度競爭態勢，產品生命週期汰換快速，安格成立以來在高速序列訊號轉換技術耕耘已久，而展匯科在USB技術亦長久累積經驗，在PC與NB領域應用之各項介面處理IC也具備長久量產與介面整合實績。
　藍世旻說，看好未來Type-C周邊產品可望逐步普及，透過兩家公司在技術專業、客戶資源與通路的整合互補，預期在資源整合後，將提升營運效率，聚焦新產品技術開發，在成本及競爭力能夠進一步強化，並一同拓展Type-C、USB 4市場。
　據了解，安格、展匯科皆為安國集團旗下成員，因此本次雙方整併過程相當順利，且業界認為，目前雙邊員工人數一旦整合，將具備百人規模以上的中型IC設計研發團隊，屆時有望加速累計USB相關矽智財（IP）研發。
　安格公告7月合併營收達3,330萬元、月減15.8％、年減39.2％，寫下17個月以來新低。累計2022年前七月合併營收為3.27億元、年減5.7％，但仍創下歷史同期次高。
　法人指出，安格所開發的USB產品由於與筆電及相關零配件市場高度相關，因此預期下半年營運將同樣受到庫存調整影響，不過隨著Type-C市場有望逐步看增，安格最快有望在年底前出貨回溫。
　針對新世代的USB 4產品線，藍世旻表示，安格正在全力開發USB 4相關產品線，預期最快在2023年將會有工程樣品，屆時將會進入送樣程序，希望能盡速搭上USB 4商機。