無論全球化、在地化…
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　針對半導體未來發展，蔡明介8日指出，全球化也好，在地化也好，大家都知道科技的重要，半導體又是科技最重要基礎，聯發科從這個角度舉辦「智在家鄉」活動，就是要讓社會上的問題能用科技解決，而解決方案都會用到半導體。
　蔡明介指出，台灣的半導體基礎很不錯，像是前陣子台積電創辦人張忠謀也有說，羨慕台灣有那麼多好的晶片生產的人很多，所以應該要在這個基礎上好好努力發揚光大。
　由IC設計龍頭聯發科主辦的第五屆「智在家鄉」數位社會創新競賽8日公布獲獎名單，共有297組團隊參賽，並史無前例選出雙首獎各獲100萬元獎金。跨校團隊所組成的「Taiwan D4Climate WG」及高雄六龜牙醫師領軍的「潔尼龜」，雙雙獲得青睞。
　蔡明介表示，創新不是比最先進科技，最終要解決實際問題，才能產生更大的影響力，「不管low tech、high tech，能解決問題就是好tech」。智在家鄉五年來超過1,800件提案，涵蓋台灣86％的鄉鎮市區，展現出民眾對應社會議題的行動力。
　對於人才培育，蔡明介認為，現在電機、資訊、包括IC設計等工作環境都很好。聯發科基金會調查研究指出，女生在國中或高中階段學習科學很好，以他在這行業幾十年的經驗來說，不管男女，自己做的工作可以產生的價值，自己有看到成果最重要。
　聯發科持續發布新晶片，8日正式推出5G行動平台天璣8200，採用4奈米製程，八核心CPU架構含4個Arm Cortex-A78大核，主頻高達3.1GHz，並搭載Arm Mali-G610架構六核GPU，預期搭載天璣8200的5G智慧手機會在年底前問市。

11月營收逾一年半新低，後續恐再下探…
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　網通IC設計大廠瑞昱11月合併營收72.96億元，創超過一年半以來單月新低，並年減逾兩成。由於PC庫存仍持續調整，法人認為，瑞昱至少將維持營運平淡到明年上半年，代表後續業績可能再度下探。
　瑞昱5日公告11月合併營收達72.96億元、月減9.8％，這也是瑞昱營收連續三個月下滑，且創下2021年3月以來低點，累計今年前11月合併營收105.41億元、僅年增9.4％。
　法人指出，進入下半年後，PC、消費性市場需求大幅降溫，使系統廠拉貨動能大幅減少，使瑞昱Wi-Fi、藍牙及音訊晶片等PC相關產品線出貨表現皆低於上半年水準，且部分客戶更開始要求產品降價，讓瑞昱在第四季合併營收及毛利率都面臨壓力。
　這波PC庫存調整潮仍尚未見到盡頭，供應鏈指出，目前僅有少數新產品開始恢復拉貨動能，但從整體PC市場來看依舊杯水車薪，且預期明年第一季工作天數降低情況下，出貨表現將更加疲弱。因此法人推估，瑞昱屆時營收表現可能將再度下探。
　目前市場上普遍預期明年第二季PC、消費性市況才有機會逐步回溫，不過法人認為，由於PC市況目前庫存水位仍偏高，最快可能要等到明年下半年才有機會重新回到成長軌道，代表瑞昱營運屆時才有機會開始明顯回溫。
　雖然消費性市況疲弱，不過瑞昱並沒有停下新產品研發腳步，預期明年將擴大衝刺Wi-Fi 7、2.5G／5G／10G的乙太網路及交換器（Switch）等新產品出貨量，藉此擴大非消費性市場布局。

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　驅動IC廠矽創（8016）因應這波庫存劇烈調整潮，在第三季就開始大幅削減投片量達雙位數水準，預期第四季將開始逐步展現效益，最快明年第一季庫存將開始穩健下降。法人推估，矽創明年上半年營運將開始持穩，靜待明年下半年的客戶回補庫存商機。
　消費性市場進入第三季後，開始面臨系統廠的劇烈庫存調整潮，其中先前供過於求的驅動IC更瞬間轉為供過於求，使驅動IC面臨需求銳減及產品單價大幅下跌的窘境，矽創為了因應這波市場寒冬，在第三季開始執行減少庫存計畫。
　供應鏈指出，矽創第三季已經向晶圓代工廠削減投片量雙位數水準，且第四季仍維持低投片量，同時向客戶讓價以加速去化庫存，最快有機會在第四季就開始展現效益，使庫存水位不致再明顯上升，且在明年第一季開始穩健下降，使矽創庫存水位開始朝合理水位邁進。
　據了解，矽創截至第三季底的庫存水位高達55.98億元，寫下歷史新高，雖然第四季可能將再度小幅上升。不過法人認為，由於驅動IC產品單價跌幅正持續趨緩，加上消費性、物聯網市場有望在明年中開始重新回溫，因此庫存並非無法完全去化。
　矽創第三季營收40.66億元、年減38.3％，毛利率41.8％、年減15.9個百分點，由於合併營收及毛利率同步低於去年同期水準，使歸屬母公司稅後純益年減61.3％至7.30億元，寫下2021年初以來低點，每股稅後純益6.09元。
　法人指出，矽創進入第四季將持續受到消費性市況不佳影響，同時驅動IC產品單價相比第三季仍小幅小降，因此單季營運將會持續下探，不過全年獲利依舊有望賺進超過三個股本。

整合氮化鎵新產品通過新客戶認證，營收占比將拉升至雙位數
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　電源管理IC廠力智（6719）全力衝刺伺服器市場，整合氮化鎵（GaN）的新產品已經成功通過新客戶認證，隨著資料中心、伺服器市場持續成長。法人預期，力智明年在伺服器營收占比將可望從今年的個位數比重，拉升到雙位數水準，使整體營運仍有望保持在高檔水準。
　由於伺服器、資料中心市場仍維持穩健成長動能，在消費性市場需求持續降溫之際，各大半導體廠也開始積極搶攻伺服器、資料中心市場，力智同樣沒放過這塊商機，先前推出的GaN整合成LLC模組現在不僅已經開始量產出貨，且更成功通過新客戶驗證，並可望擴大拿下中國白牌伺服器、資料中心客戶訂單。
　據了解，力智近年來不斷加大力道搶攻伺服器及資料中心市場，先前推出的SPS已經順利打入相關供應鏈，並開始放量出貨中。法人推估，力智在伺服器、資料中心等應用的相關營收占比將可望從今年的個位數水準拉升到雙位數比重，且未來高階VCore能順利獲得客戶採用，業績比重有機會再度提升。
　事實上，當前在伺服器、資料中心市場的電源管理IC仍以歐美大廠為主要供貨來源，不過在美中科技戰過後，中國廠商開始轉向非美系供應鏈採購產品，成為力智得以受惠的主要原因。
　此外，觀察力智近期營運概況，受到消費性市場需求全面下滑影響，使力智10月合併營收呈現月減23.7％至3.41億元，寫下超過兩年半以來低點，相較去年同期明顯減少38.6％。累計今年前十月合併營收達54.34億元、年成長12.4％。
　法人指出，力智今年前三季累計合併營收為50.93億元、年成長19.0％，歸屬母公司稅後純益年成長42.0％至11.44億元，每股稅後純益14.68元。第四季營運仍將持續受到PC市況低迷及客戶庫存調整影響，預期仍將呈現季減幅度，且將季減三成左右水準，不過進入明年後，若消費性市場需求開始回溫，力智的VCore產品線出貨亦有望同步谷底回升，使營運重新回到成長軌道之上。

獲元太私募資金注資，有機會擴大供貨電子紙驅動IC，拓展產品應用場域
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　電子紙驅動IC廠聯合聚晶（6927）25日董事會通過，公司將申請登錄興櫃，未來將向上市櫃之路邁進。由於聯合聚晶已獲得元太2.2億元私募資金注資，有機會擴大供貨給元太電子紙驅動IC，因此備受法人圈關注，登錄興櫃後有望成為新興IC設計焦點。
聯合聚晶25日召開董事會，通過授權董事長規劃公司登錄興櫃相關事宜，預期未來興櫃市場在電子紙供應鏈產業將增添一家值得投資的生力軍。法人指出，聯合聚晶近年來成功獲得元太電子紙訂單，且隨著電子紙市場持續擴大，成功帶動聯合聚晶營運不斷向上成長。
　聯合聚晶今年前十月合併營收達6.09億元，相較去年同期大幅成長77.2％，繳出亮眼成績單。法人表示，聯合聚晶在成功獲得元太2.2億元的私募資金挹注後，代表未來聯合聚晶與元太合作關係將更加緊密，可望間接切入美系、歐系等大型客戶供應鏈，因此後續登錄興櫃後有機會成為市場新焦點。
　事實上，聯合聚晶成立於1999年，成立早期主要以LCD驅動IC產品為營運主力，近年來積極投入電子紙驅動IC研發設計，並成功打入電子標籤（ESL）供應鏈。聯合聚晶表示，未來將投入在低耗能及多色電子標籤驅動IC的研發，拓展公司產品的應用場域及市場。
　聯合聚晶指出，電子標籤除了節能減碳的趨勢逐漸進入零售商店的應用，在協助實體通路的貨物管理上可節省許多人力，配合POS系統即時更改標籤內容讓行銷活動更為靈活，像是針對生鮮產品或食品在賞味期前發動折價促銷活動，降低食物浪費及增加商店來客數，將成為零售通路的新科技應用。

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　雖然消費性電子需求疲弱情況會延續到明年，但包括蘋果、Meta在內的系統大廠已開始尋求智慧型手機之後的殺手級應用，而隨著元宇宙題材發燒，虛擬實境普遍認為會開啟消費性電子新時代，聚積（3527）及鈺創（5351）近期針對元宇宙裝置推出解決方案，希望順利搭上元宇宙商機爆發特快車。
　鈺創近年來重新調整產品線，由單純的DRAM及控制晶片設計業者，轉換為次系統方案供應商。由於虛擬實境及擴增實境（VR／AR）技術被視為進入元宇宙時代的重要道路，鈺創整合旗下超小晶片尺寸RPC DRAM、OIAC高速傳輸光纖及USB 4控制晶片、3D感測深度圖模組、以及差分隱私演算法等，透過軟硬體整合推出AR裝置次系統模組，協助客戶加快打造AR眼鏡等元宇宙終端裝置。
　鈺創在元宇宙領域最大的優勢，是擁有3D雙目視覺晶片及演算法技術，並能整合人工智慧（AI）功能及延伸到次系統開發，因為元宇宙若要透過AR裝置為中介，雙目視覺會是最關鍵的技術。鈺創已擁有3D深度圖像晶片方案，並推出全球體積最小的3D雙目視覺模組及視覺SLAM模組，可搭配獨家開發套件進行現場實作完成即時影像追蹤及資料演算。
　聚積近期召開以元宇宙為主題的線上研討會，總經理陳企凱表示，元宇宙商機無限，不管是藉由VR／AR頭戴裝置進入元宇宙，或是透過LED顯示屏實現裸眼元宇宙，顯示元宇宙的發展所帶來的是對於顯示技術與產品規格的要求，聚積LED驅動IC方案能協助客戶克服相關挑戰。
　聚積表示，mini-LED背光VR／AR頭戴裝置是通往元宇宙的關鍵，相關裝置常見的挑戰可以區分為二大項，一是體驗感優化，二是舒適度提升。聚積LED背光驅動IC方案能在體驗感優化方面，具有克服窗格效應、提升畫面對比、消除畫面異常優勢，同時能夠達到舒適度提升目標，包含降低暈眩感、減緩眼睛疲勞、裝置輕薄等。
　此外，LED顯示屏能夠實現裸眼元宇宙，嶄新的應用情境包含模擬訓練、穹頂劇院、異地共演等，為了帶來更好的裸眼沉浸體驗，必須以高質量的顯示技術作為基礎。聚積亦針對元宇宙特性打造LED顯示屏暨背光驅動IC，藉由內建DCLK雙緣觸發和GCLK內振兩項技術，讓顯示屏能夠支援低延遲傳輸及解決色偏問題，節能技術也可有效降低整體熱功耗。

品牌廠加快升級腳步，聯詠、瑞鼎、敦泰強化驅動IC出貨動能，力抗不景氣
　台北報導
　全球通膨加上缺乏新應用，導致5G智慧型手機銷售低迷不振，雖然市場看淡明年5G手機市場需求，但包括蘋果、三星、OPPO等各家手機品牌廠仍加快規格升級腳步。
　其中，低溫多晶氧化物（LTPO）AMOLED面板的世代交替將成為明年低迷手機市場最大亮點，聯詠（3034）、瑞鼎（3592）、敦泰（3545）等則強化AMOLED面板驅動IC出貨動能力抗不景氣。
　由於面板驅動IC仍處於庫存修正階段，包括聯詠、瑞鼎、敦泰等均積極去化存貨及減少對晶圓代工廠投片，第四季旺季明顯轉淡。聯詠10月合併營收降至68.72億元，瑞鼎10月合併營收下滑到13.60億元，敦泰10月合併營收僅有11.42億元，與9月相較約回升逾1成，但與去年同期相較約減少3至4成幅度。
　業界普遍預期，整體面板驅動IC庫存修正壓力會在明年上半年逐季紓解，明年下半年就會回到正常季節性水準，而目前業者已著手進行產品線調整，鎖定面板規格升級帶動的OLED面板驅動IC需求，期待明年下半年市況回溫後能有完整產品線衝刺營收及獲利成長，並希望明年全年營收能夠力求與今年持平或小幅下滑。
　隨著蘋果開始在iPhone Pro系列搭載LTPO-AMOLED面板後，非蘋陣營5G智慧型手機也開始加快進行面板規格升級。根據市調機構Omdia預測，至今年底用於智慧型手機的LTPO-AMOLED出貨量將較去年大幅成長94％，就明年智慧型手機顯示面板市場仍然低迷，出貨量亦將保持25％的強勁年成長率。
　Omdia顯示面板研究經理早瀨宏（Hiroshi Hayase）表示，使用低功耗的LTPO-AMOLED面板將可提供智慧型手機更長電池壽命及永遠顯示功能，而蘋果iPhone 14 Pro系列需求優於預期，有助於推高LTPO-AMOLED的出貨量，因為在經濟形勢嚴峻情況下，消費者謹慎選擇高價值產品，LTPO-AMOLED為智慧型手機所帶來的低功耗價值，將推動明年智慧型手機顯示面板市場需求。
　Omdia預估明年總體智慧型手機面板出貨量將年增3％達14.62億片，其中低溫多晶矽（LPTS）AMOLED面板出貨年增4％達4.6億片，LTPO-AMOLED面板出貨年增25％達1.86億片。法人看好聯詠、瑞鼎、敦泰等業者將擴大支援LTPO-AMOLED面板驅動IC出貨，有助於在明年緩減整體平均銷售價格下滑壓力。

台北報導
　網通晶片大廠瑞昱（2379）布局車用乙太網路市場已逾8年，透過符合開放聯盟（OPEN Alliance）規範的實體層（PHY）及多端口交換機（Switch）晶片方案，已打進歐、美、日、中、韓等國際車廠生產鏈。隨著後疫情時代汽車產業加快數位轉型，電動車及自駕車商機爆發，瑞昱可望在車用乙太網路晶片市場位居前三大。
　瑞昱受惠於Wi-Fi 6／6E及高速乙太網路升級潮帶動，前三季合併營收900.28億元，歸屬母公司稅後約益140.70億元，每股純益27.47元。第四季受到消費性電子庫存去化影響，10月合併營收月減15.6％達80.89億元，較去年同期減少10.2％，法人預期瑞昱全年營收將續創新高，年度獲利將順利超過去年。
　俄烏戰爭開打至今仍未停歇，導致全球車用線束供不應求，但在電動車及自駕車的轉型趨勢下，能大幅減少線束使用的車用乙太網路異軍突起，市場開始出現快速成長。瑞昱專注車用乙太網路晶片方案多年，符合開放聯盟車用規範並獲認證，已打進歐、美、日、中、韓等國際一線車廠生產鏈。
　傳統燃油車系統的車用架構是點對點的連結，需要採用大量線束及電子控制單元（ECU），但隨先進駕駛輔助系統（ADAS）搭載率拉升，線束及ECU架構愈趨複雜，且整車重量太重也造成油耗攀升。近年來車廠開始導入車用乙太網路為車用電子系統骨幹，能加快車用連結運算速度，減少線束及ECU用量，並降低整車成本。
　再者車用乙太網路的高速資料傳輸，搭配車用中央電腦系統的強大運算能力，達到車用系統資訊交換低延遲目標，這對搭載許多ADAS及電子系統的電動車及自駕車來說非常重要，能達到更高的安全標準，同時也為未來車聯網發展打好基礎，車主只要藉由5G空中下載（OTA）就能更新軟體，可讓汽車具備更多人工智慧（AI）功能並更安全。
　相較於消費性電子的網路晶片龐大用量，瑞昱車用相關營收占比仍然只有低個位數百分比，預期2025年營收占比可超過5％，但隨著時序逼近2030年各國禁售燃油車的時間點，車用乙太網路後續成長爆發力十足，因為新型電動車平均內建車用乙太網路接口高達20～25組，相較現在燃油車僅有個位數接口，將為瑞昱營運增添強勁成長動能。

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　IC設計龍頭聯發科15日澄清，聯發科無意將供應鏈以任何形式移出台灣，每年在台投資及採購金額近新台幣3,000億元，未來將持續以台灣強大的半導體供應鏈為基礎，積極拓展全球客戶與業務。
　外媒日前引述聯發科執行長蔡力行談話指出，因為美國和中國之間關係緊張，正在推動一些製造商談論部分供應鏈從台灣轉移出去，但這是漸進式的步驟。蔡力行表示，有些非常大的廠商要求要有多個晶片供應商來源，比如來自台灣和美國，或者來自德國或歐洲。在這種情況下，如果業務需要，聯發科將被迫為同一個晶片找到多個來源，這種情形已經在發生、但規模不大。
　不過，聯發科15日表示，外媒錯誤引用執行長蔡力行的發言，該文事後已更正。聯發科無意將供應鏈以任何形式移出台灣，公司全力投資台灣，致力保有現有合作關係之下放眼世界。隨著聯發科業務擴張，會持續在更多領域持續投資。
　聯發科表示，作為全球第四大無晶圓半導體設計公司，向來採取多元供應商策略提供全球客戶需求，除近期與英特爾在成熟製程的合作外，高階製程持續與台積電維持緊密夥伴關係，同時大部分的產能供給仍依賴台灣半導體供應鏈。聯發科長期深耕台灣，每年在台投資及採購金額近新台幣3,000億元，未來將持續以台灣強大的半導體供應鏈為基礎，積極拓展全球客戶與業務。
　聯發科的晶圓代工策略一向採取多元策略，除了先進製程委由台積電代工，包括新款5G晶片已導入台積電4奈米量產，3奈米晶片研發也已開始進行，至於成熟製程晶圓代工夥伴包括聯電、力積電、格芯（GlobalFoundries）、英特爾、中國中芯及華虹等。
　聯發科對於美國製造及爭取補貼也有所布局，日前已宣布會採用英特爾晶圓代工，利用16奈米製程打造智慧電視及WiFi晶片，預計2024年下半年開始，聯發科晶片將由英特爾的愛爾蘭晶圓廠生產。再者，蔡力行指出，等到台積電亞利桑那州的晶圓廠啟動並開始投產後，聯發科也會委託該廠生產晶片。

驅動IC成重災區，營收普遍季減雙位數水準，毛利率更季減超過4個百分點

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　台灣IC設計廠第三季財報全數出爐，由於受到消費性需求大幅衰退影響，每家IC設計廠業績幾乎全數繳出季減水準，使過去的傳統旺季變成景氣寒冬的開始，當中衰退幅度最大的莫屬於驅動IC族群，除了營收普遍季減雙位數水準之外，毛利率更出現超過季減4個百分點的明顯衰退。
　台灣前十大IC設計公司第二季營收約2,750億元，第三季大降約13％，金額縮水了360億元左右。
　法人認為，IC設計廠在歷經第三季的劇烈庫存調整後，第四季營運即便衰退，季減幅度亦相當有限，驅動IC廠也是同樣狀況，IC設計廠現在普遍期待明年第二季的庫存回補潮。但能否如期迎來回溫？供應鏈仍舊保守看待。
　對於第四季營運展望，聯發科依舊抱持保守態度，以美元兌新台幣匯率1比31.5計算，第四季合併營收將落在1,080～1,194億元之間季減24～16％，且最快明年上半年才有機會迎來明顯拉貨升溫。
　目前IC設計業界普遍預期，「今年底前已確定沒有明顯回溫動能」，並把希望寄託在明年第二季，但市場認為，由於這回是全球總體經濟問題，因此能否順利回溫，必須觀察各國經濟狀況，對於明年第二季業績出貨是否重回成長軌道，仍舊必須抱持保守態度。
　屬於「重災區」的驅動IC族群，當中合併營收季減幅度最高的為瑞鼎，單季合併營收為39.04億元、季減44.4％，毛利率也跌破40％關卡，達到37.5％、季減5.2個百分點。
　其他如聯詠、天鈺及矽創等驅動IC廠單季合併營收也繳出季減雙位數水準，毛利率幾乎都下降4個百分點以上，毛利率衰退最為顯著的是矽創，單季毛利率為41.8％、季減11.1個百分點。
　法人指出，驅動IC先前由於供給短缺帶來的「超級漲價循環潮」，在進入今年下半年消費性市場寒冬後，驅動IC轉為供過於求，產品單價自然也同步下跌，還呈現即便降價、客戶也無意願拉貨的窘境。
　幸好驅動IC市場在歷經第三季劇烈庫存調整後，不論產品單價、拉貨動能在第四季都呈現緩和跡象。業界預期，驅動IC供應鏈最快有望在明年第二季重新迎來庫存回補需求，使營運回溫。