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　IC設計龍頭聯發科15日澄清，聯發科無意將供應鏈以任何形式移出台灣，每年在台投資及採購金額近新台幣3,000億元，未來將持續以台灣強大的半導體供應鏈為基礎，積極拓展全球客戶與業務。
　外媒日前引述聯發科執行長蔡力行談話指出，因為美國和中國之間關係緊張，正在推動一些製造商談論部分供應鏈從台灣轉移出去，但這是漸進式的步驟。蔡力行表示，有些非常大的廠商要求要有多個晶片供應商來源，比如來自台灣和美國，或者來自德國或歐洲。在這種情況下，如果業務需要，聯發科將被迫為同一個晶片找到多個來源，這種情形已經在發生、但規模不大。
　不過，聯發科15日表示，外媒錯誤引用執行長蔡力行的發言，該文事後已更正。聯發科無意將供應鏈以任何形式移出台灣，公司全力投資台灣，致力保有現有合作關係之下放眼世界。隨著聯發科業務擴張，會持續在更多領域持續投資。
　聯發科表示，作為全球第四大無晶圓半導體設計公司，向來採取多元供應商策略提供全球客戶需求，除近期與英特爾在成熟製程的合作外，高階製程持續與台積電維持緊密夥伴關係，同時大部分的產能供給仍依賴台灣半導體供應鏈。聯發科長期深耕台灣，每年在台投資及採購金額近新台幣3,000億元，未來將持續以台灣強大的半導體供應鏈為基礎，積極拓展全球客戶與業務。
　聯發科的晶圓代工策略一向採取多元策略，除了先進製程委由台積電代工，包括新款5G晶片已導入台積電4奈米量產，3奈米晶片研發也已開始進行，至於成熟製程晶圓代工夥伴包括聯電、力積電、格芯（GlobalFoundries）、英特爾、中國中芯及華虹等。
　聯發科對於美國製造及爭取補貼也有所布局，日前已宣布會採用英特爾晶圓代工，利用16奈米製程打造智慧電視及WiFi晶片，預計2024年下半年開始，聯發科晶片將由英特爾的愛爾蘭晶圓廠生產。再者，蔡力行指出，等到台積電亞利桑那州的晶圓廠啟動並開始投產後，聯發科也會委託該廠生產晶片。

驅動IC成重災區，營收普遍季減雙位數水準，毛利率更季減超過4個百分點

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　台灣IC設計廠第三季財報全數出爐，由於受到消費性需求大幅衰退影響，每家IC設計廠業績幾乎全數繳出季減水準，使過去的傳統旺季變成景氣寒冬的開始，當中衰退幅度最大的莫屬於驅動IC族群，除了營收普遍季減雙位數水準之外，毛利率更出現超過季減4個百分點的明顯衰退。
　台灣前十大IC設計公司第二季營收約2,750億元，第三季大降約13％，金額縮水了360億元左右。
　法人認為，IC設計廠在歷經第三季的劇烈庫存調整後，第四季營運即便衰退，季減幅度亦相當有限，驅動IC廠也是同樣狀況，IC設計廠現在普遍期待明年第二季的庫存回補潮。但能否如期迎來回溫？供應鏈仍舊保守看待。
　對於第四季營運展望，聯發科依舊抱持保守態度，以美元兌新台幣匯率1比31.5計算，第四季合併營收將落在1,080～1,194億元之間季減24～16％，且最快明年上半年才有機會迎來明顯拉貨升溫。
　目前IC設計業界普遍預期，「今年底前已確定沒有明顯回溫動能」，並把希望寄託在明年第二季，但市場認為，由於這回是全球總體經濟問題，因此能否順利回溫，必須觀察各國經濟狀況，對於明年第二季業績出貨是否重回成長軌道，仍舊必須抱持保守態度。
　屬於「重災區」的驅動IC族群，當中合併營收季減幅度最高的為瑞鼎，單季合併營收為39.04億元、季減44.4％，毛利率也跌破40％關卡，達到37.5％、季減5.2個百分點。
　其他如聯詠、天鈺及矽創等驅動IC廠單季合併營收也繳出季減雙位數水準，毛利率幾乎都下降4個百分點以上，毛利率衰退最為顯著的是矽創，單季毛利率為41.8％、季減11.1個百分點。
　法人指出，驅動IC先前由於供給短缺帶來的「超級漲價循環潮」，在進入今年下半年消費性市場寒冬後，驅動IC轉為供過於求，產品單價自然也同步下跌，還呈現即便降價、客戶也無意願拉貨的窘境。
　幸好驅動IC市場在歷經第三季劇烈庫存調整後，不論產品單價、拉貨動能在第四季都呈現緩和跡象。業界預期，驅動IC供應鏈最快有望在明年第二季重新迎來庫存回補需求，使營運回溫。

較9月大減41％，市況恐低迷到年底
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　聯發科公告10月合併營收為333.84億元，創下2021年3月以來低點，且較9月大減41.0％。法人指出，聯發科受到市況不佳因素衝擊，且後續月營收預期僅能維持10月水準，顯示市況低迷將延續到年底。
　進入第四季後，雖然聯發科通路及客戶端庫存水位相比第三季減少，但由於全球通膨及經濟衰退有隱憂，使聯發科客戶下單仍相當保守，同步也讓聯發科單月合併營收從今年3月寫下單月歷史新高後就不斷滑落。
　聯發科10月合併營收與去年同期相比降低10.8％，法人指出，聯發科目前舉凡手機晶片、WiFi及電源管理IC等產品線第四季出貨動能都明顯被削弱，且預期當前態勢至少將一路延續到年底，代表11月、12月的合併營收都只能保持在10月水位。
　從整體營運狀況來看，法人推估，聯發科今年全年合併營收將會落在年成長11％～13.5％左右，並低於年初所預期的年成長兩成，以及年中所預估的年增17％～19％，這也是聯發科今年兩度下修全年財測。
　不過，聯發科強調，2022年對半導體產業來說，有許多無法預期的國際事件、地緣政治的不利影響以及總經不確定性，儘管全年營收低於原先預期，在這困難的市場環境下，聯發科依舊會在2022年創下全年營收及獲利的歷史新高，且常態現金股利配發率維持80％～85％不變，另外為期4年的每股16元特別現金股利也將持續發放至2024年。
　聯發科預期，由於客戶端庫存水位正逐步降低，因此最快將有機會在明年第二季迎來客戶庫存回補需求，屆時聯發科營運表現將有機會同步回溫，且後續公司會持續強化5G、WiFi等新產品布局，提升公司競爭力。

採用台積電第二代4奈米製程，搭載新晶片手機預計年底上市
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　IC設計龍頭聯發科（2454）搶在高通年度技術論壇之前，由總經理陳冠州於8日正式發布天璣9200旗艦級5G手機晶片，採用台積電第二代4奈米製程，並且是全球首款搭載矽智財龍頭安謀（Arm）最新的Cortex-X3運算核心及Immortalis-G715繪圖核心、支援WiFi 7 Ready最新無線網路技術的三叢集（cluster）設計八核心系統單晶片。
　聯發科正式宣布推出天璣9200旗艦級5G智慧型手機晶片，同時支援Sub-6GHz及mmWave（毫米波）5G網路，並支援WiFi 7 Ready無線網路技術，推動全球行動體驗升級。搭載天璣9200晶片的智慧型手機預計將於2022年底上市，希望在Android手機銷售市況不佳的情況下，新晶片效能再升級可刺激換機需求。
　陳冠州表示，天璣9200晶片是聯發科創新之路上的里程碑之作，將高性能、高能效、低功耗的特點深入天璣旗艦產品的基因中。聯發科副總經理徐敬全表示，天璣9200兼顧高性能和低功耗，協助延長電池續航力並帶來更出色的溫控表現。透過顯著提升的遊戲性能、通訊能力、影像科技和多媒體技術，天璣9200將為旗艦智慧型手機帶來無限可能，同時也適用於折疊螢幕的行動裝置。
　天璣9200搭載八核心運算核心，包括單顆Cortex-X3超大核且主頻高達3.05GHz，同時搭配三顆Cortex-A715核心及四顆Cortex-A510核心，性能核心全部支援純64位元運算。同時，天璣9200率先採用新一代11核心的Immortalis-G715繪圖核心，性能較上一代提升32％，支援行動硬體光線追蹤和可變速率渲染技術，能釋放強大繪圖性能及提升遊戲體驗。
　天璣9200亦整合聯發科第六代人工智慧（AI）處理器APU，高能效AI架構不僅較上一代提升了35％的AI性能，還可降低各類AI應用的功耗。另外，天璣9200支援LPDDR5X記憶體和8通道UFS4.0快閃記憶體，多循環佇列技術讓資料傳輸速率再提升。
　聯發科此次推出的天璣9200採用台積電第二代4奈米製程打造，擁有170億個電晶體，較蘋果新款A16應用處理器更高。聯發科亦採用創新的晶片封裝設計增強散熱能力，CPU峰值性能下的功耗較上一代降低25％，讓高性能持續穩定輸出。

NRE接案、ASIC產能雙增，單月達24.23億，年增逾4成，Q4成長上看2成
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　IC設計服務廠創意（3443）7日公告10月合併營收24.23億元，創下單月營收歷史新高。創意第四季委託設計（NRE）接案明顯增加，特殊應用晶片（ASIC）因晶圓代工產能增加而放量，法人預估季度營收將季增2成並續創歷史新高，明年NRE接案及ASIC量產的業績表現也會明顯優於今年。
　創意10月合併營收月增15.0％達24.23億元，較去年同期成長41.6％。其中，ASIC營收月減9.2％達15.93億元，但較去年同期成長70.0％。NRE營收月增近1.9倍達7.85億元，與去年同期相較成長1.9％。累計前十個月合併營收183.80億元，與去年同期相較成長54.3％優於預期。
　創意預期，第四季NRE業績貢獻將較上季呈現倍數成長，ASIC量產業績亦會較上季成長個位數百分比，而且晶圓代工廠能給予更多7奈米等先進製程產能。法人推估創意第四季營收將較上季成長逾2成，毛利率及營業利益率表現也會優於第三季。創意不評論法人預估財務數字。
　創意第四季NRE接案大增，包括兩個5奈米比特幣挖礦及人工智慧（AI）晶片、三個7奈米AI晶片、三個12奈米固態硬碟（SSD）控制IC等，至於ASIC量產部分，7奈米AI晶片及可程式邏輯閘陣列（FPGA）、12奈米SSD控制IC、12奈米及28奈米網通及無人機晶片、伺服器遠端管理晶片（BMC）等均將導入生產。
　創意對明年維持樂觀展望，包括SSD控制IC、高速網通晶片、AI及FPGA晶片、挖礦機處理器等都可望進入量產，NRE接案持續暢旺，7奈米及5奈米開案量明顯增加。法人看好創意明年營收可望挑戰300億元大關，以在手NRE案完成設計定案並導入ASIC量產來看，未來五年的合併營收年複合成長率（CAGR）應可維持二位數百分比的強勁動能。
　有關美國對中國發布最新半導體禁令，創意的中國營收占比雖然最高，但在手訂單並未受到影響。創意2018年之後就對中國NRE接案有進行一定程度的篩選及管控，目前在手訂單都以成熟製程為主，主要包括無人機、網路交換器、消費性電子等非HPC應用，未來在中國市場發展也會延續目前策略。

記憶體廠幾乎全面減產，價格再跌有限
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　NAND Flash控制IC廠群聯執行長潘健成針對記憶體後續市況釋出展望，預期記憶體原廠NAND Flash晶圓報價在今年第四季有望接近成本價，且在記憶體廠幾乎全面削減明年產出量能情況下，第一季NAND Flash價格有機會開始止穩，接下來就靜待市場需求回溫，屆時群聯營運可望同步攀升。
　群聯公告第三季財報，單季合併營收為145.75億元、季減10.5％，毛利率24.4％、季減7.2個百分點，歸屬母公司稅後純益季減34.0％至11.92億元，創2020年第三季以來低點，每股稅後純益6.13元。其中毛利率下跌主要原因在於提列NAND Flash庫存跌價損失，大約影響5個百分點。
　對於後續NAND Flash市況，潘健成也釋出展望，由於NAND Flash報價在第三季對第二季已經下跌30％左右，預期第四季價格雖然會再度下修，但由於已經接近記憶體原廠的成本價，因此價格下修有限，當前眾多記憶體廠都已經下修明年資本支出或是減少產出，預期到明年第一季NAND Flash市況可望開始止穩。
　潘健成認為，若記憶體模組廠意識NAND Flash價格將有機會止穩，意味著有機會開始重啟拉貨動能，屆時NAND Flash市況將開始逐步好轉。
　他還以2008年金融海嘯為例，2008年發生金融海嘯後，所有消費性需求急凍，不過在2009年第一季NAND Flash需求就開始回溫，邏輯晶圓廠則在2009年第三季迎來需求回升，顯示NAND Flash市況是需求回籠的先行指標。
　不過，潘健成也強調，雖然NAND Flash市況有機會在明年第一季開始止穩，但後續仍必須觀察消費性市場的市況有無同步回溫，若有回升，群聯有機會同步受惠。

Q4營收恐再季減三成 付違約金打庫存，力保獲利小賺～小虧
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　IC設計廠義隆釋出第四季營運展望，由於庫存去化速度較預期較慢，因此估計第四季營收將季減36.2％～29.1％，這也將是義隆連續兩季繳出季減三成營收成績單。為此，義隆表示，將與晶圓代工廠終止產能確保合約，並將在第四季認列違約金，屆時可能將讓義隆獲利控制在小賺跟小虧之間。
　義隆3日公告第三季財報，單季合併營收為28.19億元、季減32％，落在公司先前預期範圍，毛利率46.5％、季減1.1個百分點，歸屬母公司稅後純益5.22億元，是2020年第二季以來低點，相較第三季減少約33.4％，每股稅後純益1.83元。
　對於第三季營運結果，義隆指出，由於毛利率較高的觸控螢幕IC出貨動能減少，加上晶圓代工報價再度調升，因此使公司第三季毛利率下滑。
　累計今年前三季合併營收為110.66億元、年減21.9％，平均毛利率47.2％、年減2.6個百分點，歸屬母公司稅後純益21.04億元、年減44.4％，每股稅後純益7.39元。
　至於後續營運，義隆表示，由於買氣持續疲弱，因此PC品牌廠仍在下修全年出貨目標，同步影響義隆出貨表現，加上庫存去化動能也比預期較慢，使觸控螢幕及觸控板產品線等產品出貨動能將比第三季更低。
　義隆預估，第四季合併營收將落在18～20億元，相較第三季再度減少36.2％～29.1％，將回到2019年上半年水準，毛利率45％～47％，與第三季表現相仿。
　為了加速去化庫存水位，義隆除了減少投片動能之外，同時也宣布將在第四季與晶圓代工廠結束先前簽定的三年長約，由於將面臨違約狀況，因此將會支付一筆違約金給晶圓代工，並將認列在業外損失。義隆預期，第四季財報將因此而落在小虧或小賺之間。
　法人指出，由於義隆第四季獲利可能將落在小虧或小賺之間，代表今年全年獲利水準將可能保持在今年前三季的21.04億元水準，並將創下四年以來新低表現。

加上特殊應用晶片導入量產，法人估季增2成可期
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　IC設計服務廠創意（3443）公告第三季合併營收及稅後純益同創歷史新高，每股淨利7.90元。第四季委託設計（NRE）接案增加及特殊應用晶片（ASIC）導入量產，法人預估營收季增2成續締新猷。
　同時，創意看好小晶片（chiplet）設計趨勢，推出適用於台積電先進封裝製程的GLink 2.3LL全球最強互連矽智財（IP）並已通過完整矽驗證。
　創意第三季合併營收季增12.7％達60.62億元，較去年同期成長69.1％，歸屬母公司稅後純益季增39.2％達10.58億元，與去年同期相較成長153.7％，合併營收及稅後純益同步創下歷史新高，每股淨利7.90元。
　創意第四季NRE接案大增，包括兩個5奈米比特幣挖礦及人工智慧（AI）晶片、三個7奈米AI晶片、三個12奈米固態硬碟（SSD）控制IC等，至於ASIC量產部分，7奈米AI晶片、12奈米SSD控制IC、12奈米及28奈米網通及無人機晶片、伺服器遠端管理晶片（BMC）等均展開投片。
　由於NRE開案認列及晶圓代工產能滿足率提升，法人看好第四季營收將季增2成。創意不評論法人預估財務數字。
　由於HPC運算處理器採用小晶片設計已成市場主流，要將邏輯晶片及記憶體透過先進封裝整合為次系統架構，晶片互連IP扮演關鍵角色。創意宣布推出適用於台積電InFO及CoWoS先進封裝製程的GLink 2.3LL全球最強互連IP，並已通過完整矽驗證。
　創意GLink 2.3LL能以每公厘晶粒邊緣2.5Tbps的速度傳輸全雙工流量，以最有效的方式運用稀少的晶粒邊緣資源，是現今市面上效率最高的小晶片介面。
　創意GLink 2.3LL支援台積電InFO_oS與所有類型的CoWoS等2.5D先進封裝製程，而業界多家主要AI、中央處理器（CPU）、車用晶片等客戶均已在新一代產品中導入GLink 2.3LL。
　台積電3奈米N3E製程版本的GLink 2.3LL將於明年第一季供應，而採用台積電5奈米N5A製程的GLink車用版則預計於2024年上市。
　創意已經研發許多通過矽驗證的GLink互連IP產品，累積了豐富的專業能力，在導入UCIe規格時更充分善用這方面的優勢，進而降低實現UCIe的風險。

Q3每股淨利2.41元；總經理王國雍表示，年營收增逾六成目標不變

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　IC設計服務廠智原（3035）25日召開法人說明會，第三季營收及獲利表現符合預期，每股淨利2.41元。智原總經理王國雍表示，雖然近期市場波動大，但營收季增態勢不變，第四季營收可季增低個位數百分比，全年營收年增超過六成的目標不變，明年第一季營收表現還會維持成長。
　智原第三季合併營收季減3.6％達32.44億元，較去年同期成長46.3％。其中，矽智財（IP）營收季增19.5％達3.80億元，較去年同期成長42.9％，委託設計（NRE）營收季減5.1％達4.20億元，與去年同期相較成長37.1％，特殊應用晶片（ASIC）量產營收季減6.2％達24.44億元，較去年同期成長48.5％。
　智原第三季毛利率季減0.7個百分點達48.6％，較去年同期減少3.0個百分點，營業利益季減13.9％達7.10億元，較去年同期成長57.9％，歸屬母公司稅後淨利季減9.4％達5.99億元，與去年同期相較大幅成長83.3％，每股淨利2.41元優於預期。
　智原前三季合併營收98.15億元，較去年同期成長80.4％，毛利率年減1.0個百分點達49.2％，營業利益22.70億元，較去年同期成長逾1.8倍，歸屬母公司稅後淨利19.30億元，與去年同期相較成長逾1.8倍，每股淨利7.77元。智原前三季營收及獲利已超過去年全年。
　智原預估第四季營收將較上季成長低個位數百分比，其中IP及ASIC量產業績較上季減少，但NRE業績較上季增加，季度營收有機會創下歷史新高，平均毛利率預估較上季小幅下滑。
　市場關注智原轉投資雅特力的微控制器（MCU）營運，王國雍表示，下半年仍在庫存調整，第四季能見度依舊不明確，不過整年來看仍有不錯的成長，MCU占智原營收比重僅7％所以影響不大。
　針對美國對中國擴大半導體管制，王國雍表示，因為智原目標市場不在管制範圍內，目前沒看到影響，但智原會做好風險控管。再者，智原對明年整體營收成長非常有信心，而明年第一季營收也會大於今年第四季和今年第三季，維持季增態勢。
　智原亦宣布成立設計服務中心，推出支援多家晶圓廠及14奈米以下鰭式場效電晶體（FinFET）製程實體設計服務，由客戶指定製程及生產的晶圓廠，以加快產品上市時程。

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　智慧手機市況不佳，且目前幾乎未見復甦的曙光，使聯發科（2454）下半年營運前景也出現不小雜音。法人推估，若聯發科要達成第三季營收1,417～1,542億元的財測目標，9月合併營收必須要單月成長25.5％才能達到低標，但以目前市況來說，聯發科要達到財測目標的壓力大增。
　消費性市場需求疲弱，且智慧手機市場買氣也同步受到衝擊，法人指出，由於全球通膨衝擊，目前不論美國、歐洲及中國等主要消費市場的4G、5G手機，下半年（非蘋）手機買氣都相當疲弱，且OPPO、Vivo及小米等手機品牌廠都已經開始下修今年全年出貨量，拉貨動能更開始急速縮減。
　截至今年第二季底為止，聯發科來自智慧手機的營收占比仍高達54％左右，因此手機市況變化勢必將會對聯發科營運造成影響。
　聯發科已經公告的7月及8月合併營收，合計為855.90億元，代表9月合併營收必須要達到561.1億元，才可望達成財測低標。
　市場認為，聯發科9月合併營收若要站上561.1億元、等於必須月成長25.5％，但在手機市況疲弱情況下，聯發科想要力拚達到財測低標的壓力確實不小。
　聯發科29日股價開高，不過終場受到大盤賣壓，收盤下跌0.37％至543元，股價已經回到2020年6月位階，三大法人一共賣超74張，且從9月以來，僅有3個交易日買超，不過值得注意的是，法人賣超張數已經從先前的單日數百張以上開始降至100張以內，顯示法人賣超動作已經開始放緩。
　不過，聯發科目前正開始積極拓展非智慧手機業務，不論是特殊應用晶片（ASIC）、車用及物聯網（IoT）等相關市場都有所布局，其中將可望以特殊應用晶片及物聯網等產品線腳步最為迅速，已經拿下企業用交換器及亞馬遜等相關客戶訂單，若出貨持續成長，有望成為聯發科營運成長動能的支撐。