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鈺創（5351）推出自然光3D深度圖（Depth-Map）量測擷取視覺IC及次系統平台，以手勢控制系統打入日本外科手術相關醫療設備市場，鈺創以3D感測技術推出360度全景擷取方案，被採用在車載及工控供應鏈中。同時，阿里轉投資螞蟻金服在杭州試點的無人商店，亦採用鈺創的3D感測方案。
鈺創公告第一季合併營收13.69億元，歸屬母公司稅後虧損1.63億元，每股淨損0.37元。盧超群表示，鈺創近年投入龐大研發經費，除了3D感測技術完成研發並獲大廠採用，利基型DRAM及USB 3.1相關控制IC亦打進手機或車載工控等市場，由晶片供應商順利轉型為次系統供應商，第二季之後營運重心將放在如何邁向獲利，對公司營運深具信心。
鈺創董事長盧超群表示，不同於其它系統廠或手機廠的3D感測是採用雷射或紅外線技術，在黑暗的環境中不容易進行量測，鈺創推出的自然光3D感測及深度圖量測等技術，不論光亮或黑暗、室內或室外都可清楚辨識，不需要主動光源，在業界已居領先地位，相信在未來幾年內可望大量進入醫療、車用、無人商店等市場。
鈺創及子公司鈺立微推出自然光3D感測深度圖視覺晶片及平台方案，採用鈺創獨家研發的3D-MAMEC（多眼深度量測擷取）次系統，可用來進行個人及多人的人臉辨識。繼業界傳出鈺創的自然光3D感測方案打進美國亞馬遜無人商店供應鏈後，近期再下一城，阿里巴巴轉投資螞蟻金服的無人商店亦採用鈺創的3D感測方案。
此外，鈺創3D擷取視覺平台也應用於日本外科手術醫療，透過手勢操控可避免可能產生的接觸性污染，3D鏡頭將高畫質影像資料和深度資料同步傳送到主機，醫生亦可透過3D深度影像擷取取得所須的資訊，進一步透過手勢控制來進行非接觸性操控。
鈺創也整合自行研發能同時處理多組圖像處理演算法的攝影機控制晶片，加上鈺創本身256Mb LPDDR2、USB Type-C控制IC，並整合兩顆f/2.4超廣角魚眼鏡頭、光學透鏡、及CMOS影像感測器等，推出4K×2K工業360眼平台，已經導入工控及工廠裝置。鈺創也以相同技術提出車內後視全景攝影解決方案，成功布局先進駕駛輔助系統（ADAS）市場。

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半導體大廠韓國三星電子積極進攻先進製程晶圓代工市場，除了採用極紫外光（EUV）技術的7奈米製程將在下半年開始生產外，亦規範了後續的5奈米及4奈米技術藍圖，並宣布3奈米將採用閘極全環場效電晶體（GAAFET）技術。而三星在透過這些新技術爭取手機晶片訂單之際，也與IC設計服務廠智原（3035）合作，搶進人工智慧（AI）相關運算的特殊應用晶片（ASIC）市場。
事實上，智原近2年營運並無明顯起色，主要是因為重要客戶對於智原未來能否持續提供14奈米及更先進製程？抱持不少疑慮。如今，狀況已經大有轉變。
隨著智原與三星攜手合作，加上智原過去與大陸系統廠有深度合作關係，以前委由智原代工40奈米及28奈米ASIC的重要客戶，已重新回頭與智原洽談14奈米及10奈米ASIC開案，幾家客戶甚至於表達會繼續在7奈米ASIC專案上合作，並表達攜手搶攻大陸市場意願。
三星將在美國、大陸、韓國、日本、歐洲等地，陸續召開三星晶圓代工論壇（Samsung Foundry Forum，SFF）；智原則會在6月初的三星SFF論壇上海場次，展示全新FPGA－to－ASIC（可程式邏輯閘陣列轉入特殊應用晶片）解決方案，與三星合作共同爭取AI運算ASIC訂單，可望搶進醫療影像分析、3D感測、高效能運算（HPC）、加密貨幣挖礦暨區域鏈等ASIC市場。
智原第一季合併營收10.43億元，稅後淨利0.69億元，EPS為0.28元。智原4月營收雖月減11.5％、降至3.21億元。但隨著委託設計（NRE）認列營收可望季增逾2成、ASIC量產營收約與上季持平的情況下，法人預估第二季營收仍將優於第一季。
展望下半年，智原將受惠於28奈米NRE案轉進ASIC量產，加上10奈米ASIC完成設計定案並將進入量產，營收及獲利都將看到跳躍式成長。
智原是聯電轉投資IC設計服務廠，聯電在14奈米以下製程發展停滯，因此智原尋求與其它晶圓代工廠合作。經過長期的溝通後，終於與三星達成協議，雙方將針對14奈米及更先進製程ASIC進行合作，光是今年第一季，智原就拿下2個10奈米ASIC的設計案。
由於三星對於智原在先進製程ASIC接單能力予以高度肯定，因此邀請智原參加今年擴大舉辦的SFF論壇。

聯發科AI平台進軍智慧手機、自駕車應用；威盛邊緣運算系統搶攻物聯網商機

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智慧型手機搭載AI運算核心，一舉轉變為邊緣運算要角，聯發科（2454）發表NeuroPilot人工智慧（AI）平台，除了主攻智慧型手機市場，也將搶進智慧家庭、自駕車的終端邊緣運算（edge computing）應用；威盛（2388）則以人工智慧物聯網（AIoT）為主體，發表全系統邊緣運算平台搶攻市場商機。
人工智慧成各大科技廠競逐的領域，其中邊緣運算更是當中的主戰場。聯發科推出的NeuroPilot人工智慧平台，當前已經加入由亞馬遜、臉書及微軟攜手創立的開放神經網路交換格式（ONNX；Open Neural Network Exchange），並支援市面上主流AI架構。
聯發科表示，NeuroPilot整合了軟、硬體技術，以加速AI終端運算。據了解，聯發科目前除了在智慧手機市場上導入NeuroPilot平台之外，同時規畫將把人工智慧平台切入窄頻物聯網（NB-IoT）、電視及車用市場，將所有聯網產品串聯到NeuroPilot平台，不僅可增加使用者黏著度，還可壯大產品生態系。
威盛在邊緣運算上，選擇以物聯網產業進攻消費性、企業用及工業用等市場。威盛表示，其中在工廠機械和建築設備，以邊緣運算對關鍵任務數據的高效即時採集和分析，同時實現與連接企業網路或雲端服務器和其他設備的安全連接，簡化了工業自動化流程的優化。
威盛以邊緣運算系統將強大的無風扇設計與豐富的I／O和網路連接選項相結合，確保即使在最嚴苛的生產環境中也能運行所需的可靠性和靈活性，威盛全球行銷副總Richard Brown表示，通過促進對工業機械、設備和工藝的管理和監控，這些系統使我們的客戶能夠提高整個工廠的生產力並降低營運成本。
威盛在工業及企業化系統的物聯網領域上，目前已經開發出自動化遙測系統、防火牆安全平臺及智慧建築自動化系統等領域，威盛指出，自動化遙測系統透過豐富的I / O功能提供豐富的連接，優化了CNC機械和其他工業設備的遠程管理和監控。

受惠AI運算的委託設計、量產訂單湧入
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人工智慧（AI）應用已經開始被大量應用在雲端運算、高效能運算（HPC）、自駕車、加密貨幣及區塊鏈、智慧型手機邊緣運算等領域，系統廠為了與同業進行差異化，運算處理器已由繪圖處理器（GPU）轉向自行開發特殊應用晶片（ASIC）。
IC設計服務廠世芯-KY（3661）受惠於AI運算ASIC的委託設計（NRE）及量產訂單湧入，營運看旺到年底，且首顆7奈米ASIC可望在今年底前完成設計定案。
AI應用在去年下半年開始快速擴散到各個產業，多數都還在初期階段，但加密貨幣及區塊鏈ASIC率先成為市場矚目焦點，原因在於像比特大陸等挖礦機業者希望做出差異化的產品，同時利用ASIC來提高運算效率。由於開始比特幣等挖礦運算ASIC的作法十分成功，包括蘋果、三星、Google、Amazon、阿里巴巴、華為等國際系統大廠均決定自行開發AI運算ASIC，且多數訂單都交由創意、世芯-KY等IC設計服務業者代工。
事實上，現階段各系統廠都是利用GPU來進行運算，但目前的AI運算類型多元且繁雜，而且沒有通用型AI運算機制存在，不同產業或不同系統廠想要採用的演算法也都不一樣，若繼續利用GPU當成AI運算處理器，最後會變成運算出來的結果都大同小異，難以做到差異化。也因此，系統廠為了對自己有用的大數據進行AI運算，對於設計出客製化的AI運算ASIC需求高漲。
對系統廠來說，開發出客製化的AI運算ASIC是趨勢，但多數系統廠本身沒有IC設計團隊，且AI運算要採用16奈米或7奈米等先進製程，要開發16奈米AI運算ASIC成本高達1億美元，7奈米AI運算ASIC的開發成本更高達3～4億美元。也因此，為了降低自行設計ASIC的風險，外包給有經驗的IC設計服務廠就成為最佳解決方案。
世芯-KY過去與日本大學有合作開發超級電腦運算ASIC的經驗，所以去年已開始布局AI運算ASIC市場，初期鎖定在HPC運算相關應用領域，已經獲得日本及大陸客戶訂單，並且已完成ASIC設計定案，預期第二季及第三季將開始進入量產階段，客戶需求量都是百萬顆起跳，對營收將有明顯挹注。另外，世芯-KY的首顆7奈米AI運算ASIC也將在年底前完成設計定案，明年進入量產後將帶來更大的營收貢獻。
世芯-KY第一季合併營收季增11.2％達8.12億元，稅後淨利1.13億元，與去年同期相較大幅成長逾2倍，每股淨利1.85元，優於市場預期。世芯-KY公告4月合併營收3.33億元，法人看好第二季營收將上看10億元。世芯-KY不評論法人預估財務數字。

下半年中階機種，將併用高通與聯發科晶片，第3季起逐步出貨

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今年手機市場狀況多變，高通、聯發科等兩大手機晶片廠也將端出新晶片，搶攻下半年的手機市場。市場傳出，OPPO今年下半年推出的中階機種，除了高通拿下手機晶片訂單之外，聯發科也不缺席，並可望於今年第三季開始逐步出貨。
今年手機市場已經進入成熟階段，手機晶片的市佔率競爭也越加白熱化，聯發科及高通都規劃於今年中左右端出新款晶片，搶攻今年下半年的手機市場。供應鏈傳出，高通將可望於近期端出新款中高階手機晶片，將採用三星10奈米LPE（Low Power Early）製程，同時也可望搭載人工智慧技術。
聯發科陣營則在新款中高階晶片上，選擇端出台積電12奈米FinFET製程與高通競爭，強調性能完全不輸三星10奈米製程，將是接替P60的升級版中高階手機晶片，同樣也支援人工智慧技術。
市場先前傳出，高通已經拿下OPPO下半年的新機訂單，但事實上OPPO今年下半年可能將推出兩款手機，一款定位為高階手機，另一款則為中階機種。法人表示，由於OPPO在中階機種上依舊採取併行策略，因此高通確實已拿下訂單，但聯發科也並未從中缺席。聯發科對此表示，不評論客戶及接單狀況。
事實上，OPPO過去在手機晶片產品策略上，就偏好兩間供應商並用，從R7系列開始到R9系列，就原則以一般尺寸用聯發科，大尺寸採用高通晶片，直到R9s系列由於聯發科在數據機晶片未能跟上中國大陸電信商補貼，因此將訂單拱手讓給高通，因此本次R15開始聯發科又重回OPPO供應鏈行列中。
至於在OPPO高階機種上，供應鏈指出，OPPO採用的將可望是高通當前最新款的高階手機晶片驍龍（Snapdragon）845，並搭載3D感測的人臉辨識技術，由於聯發科當前並無高階手機晶片產品線，因此無疑就是高通獨家拿下。
此外，值得注意的是，高通近期在解決博通併購事件後，對於手機晶片訂價策略又開始轉趨積極，因此手機晶片價格未來發展，將成為市場觀注高通及聯發科營運的焦點議題之一。

無線充電、有線快充、汽車電子需求爆棚
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受惠於無線充電、有線快充、汽車電子等應用需求強勁，微控制器（MCU）第二季持續缺貨，且交期大幅拉長，由於龍頭大廠意法半導體（ST）MCU在亞太及北美地區仍持續缺貨，導致8位元及32位元MCU交期在第二季全面拉長，部分規格交期甚至已拉長到40周以上。
隨著轉單效應持續發酵，法人看好新唐（4919）及盛群（6202）第二季營收將創歷史新高。
MCU去年下半年已呈現供給吃緊現象，一來是IDM廠本身產能有限，而晶圓代工廠又無足夠產能支援，導致供給量一直無法有效拉高，二來是市場需求快速成長，特別是在無線充電、有線快充、汽車電子等市場對MCU需求成長快速。今年以來MCU仍然供不應求，第一季已經因淡季不淡導致交期延長，第二季進入MCU市場傳統旺季，交期再見全面拉長。
以8位元MCU市場來看，由於意法半導體將產能移轉到32位元及汽車電子相關MCU，導致8位元MCU在亞太及北美市場全面缺貨，業界傳出在北美市場交期已拉長到40～50周。而整體來看，包括恩智浦、瑞薩、賽普拉斯等國際大廠的8位元MCU第二季交期均已超過16周，意法半導體MCU平均交期超過30周。
在32位元MCU市場部分，第二季交期更是全面拉長，意法半導體MCU平均交期超過30周，恩智浦MCU平均交期更長達40周，其餘如賽普拉斯及恩智浦的MCU平均交期也拉長到20周以上。
由於MCU主要仍採用8吋廠成熟製程投片，在8吋晶圓代工產能全面吃緊情況下，MCU供給量短期內很難明顯拉升。業者表示，雖然國際大廠有意轉進12吋廠投片，但包括台積電、聯電、格芯（GlobalFoundries）、中芯等晶圓代工廠並無太多產能可以支援，而國際大廠自有產能都已全滿，所以第二季MCU交期拉長，第三季情況也難見到紓緩。
在國際大廠交期大幅拉長情況下，國內MCU雙雄新唐及盛群已陸續獲得系統廠標準型MCU轉單，並推升第二季營運表現。新唐公告4月合併營收月增6.8％達8.79億元，較去年同期成長15.7％並創歷史新高。盛群4月合併營收月增3.6％達4.23億元，較去年同期成長11.2％，表現同樣優於市場預期。法人看好新唐及盛群第二季營收有機會改寫新高紀錄。

日本東京16日專電
為了解決人工智慧（AI）的大數據高效能運算（HPC）需要耗費過多時間問題，包括英特爾、Google、IBM等國際大廠已開始採用量子運算（Quantum Computing）技術，並開發出可進行量子運算的特殊應用晶片（ASIC）。業界預期，在未來HPC運算市場當中，量子運算ASIC將扮演重要角色，可整合演算法及矽智財來開發ASIC的IC設計服務廠創意（3443）、智原（3035）將直接受惠。
AI及HPC運算已是今年各大系統廠布局重點，為了針對各自需求開發客製化ASIC，包括創意、智原、世芯-KY等IC設計服務廠，今年相關晶片委託設計（NRE）接案量大增，而且今年下半年就會陸續轉進ASIC進入量產階段。由於HPC晶片需要採用先進製程，有台積電技術及產能支援的創意，以及成功與三星建立ASIC合作關係的智原，今年營運表現將優於預期。
隨著AI技術應用在物聯網、自駕車及先進駕駛輔助系統（ADAS）、金融科技及區塊鏈等市場，但以目前電腦或伺服器運算能力，仍無法在短時間內處理完龐大的數據資料。也因此，HPC運算成為加速AI技術普及的重要方案，而在眾多HPC運算技術當中，量子運算已經被視為未來新顯學，在英特爾、Google等陸續宣布完成量子運算測試晶片情況下，代表量子運算可透過CMOS製程ASIC來完成，因此吸引許多系統廠找上創意、智原等IC設計服務廠，共同開發新的量子運算ASIC。
據了解，創意及智原今年在HPC晶片的NRE接案上成長快速，接下來就是搶進量子運算ASIC的NRE接案。法人表示，系統廠需要針對各自不同的AI布局，量身打造客製化ASIC來進行大數據運算，量子運算ASIC可望在HPC晶片市場中扮演關鍵角色，創意及智原本身擁有開發HPC晶片的設計能力及矽智財，未來在量子運算ASIC市場中將各自擁有一席之地。
創意第一季合併營收27.58億元，歸屬母公司稅後淨利2.07億元，每股淨利1.54元。創意4月合併營收9.73億元，較去年同期大增37.5％，表現優於預期。法人看好創意的加密貨幣運算ASIC將在第二季出貨放量，加上HPC晶片NRE案認列營收，單季營收可望改寫歷史新高。
智原第一季合併營收10.43億元，歸屬母公司稅後淨利0.69億元，每股淨利0.28元。智原第一季新接NRE案中包括AI、區塊鏈、網通及3D微型投影機等應用，今年營運聚焦AI及HPC等ASIC接單，由於與三星在ASIC先進製程合作已見成效，第一季已取得2顆10奈米ASIC設計案，下半年在AI及5G相關ASIC的NRE及量產接單可望優於預期。

亞馬遜證實:將在舊金山、芝加哥各設一間分店
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亞馬遜（Amazon）對外證實，無人商店Amazon Go將於美國舊金山及芝加哥各開設一間分店，由於亞馬遜的無人商店需要大量攝影機進行人臉辨識，以及電子貨架標籤標示價格。法人看好，亞馬遜Amazon Go營運據點增加，概念股鈺創（5351）、晶宏（3141）及聯傑（3094）等IC設計廠商，以及電子標籤廠元太（8069）將大幅受惠。
亞馬遜無人商店Amazon Go於1月正式營運後，市場就盛傳亞馬遜計畫於今年在美國增設六間無人商店，但遲遲未獲得亞馬遜證實。
據外電報導，亞馬遜已經在舊金山及芝加哥等城市開始針對新無人商店招募人才。目前Amazon Go主要應用在零售商店，有分析師大膽預測，亞馬遜未來有可能將無人商店應用在旗下生鮮連鎖商店當中。
Amazon Go採用的「Just Walk Out」技術主要透過消費者先行上網註冊，並在智慧機中下載應用程式，消費者進入商店前，先行掃描手機當中的程式，消費者拿取商品即可離開超商，無須到收銀機結帳。
透過商店內安裝大量鏡頭，3D深度鏡頭進行人臉辨識、偵測物品移動狀況，可辨識消費者拿取何種商品，並透過綁定帳戶扣款；由於無人商店強調降低人力成本，因此貨架上的電子標籤可即時更改價格，省去員工更換價格條碼的時間。
法人指出，目前在3D影像辨識技術當中，又以鈺創技術最為成熟，有機會因無人商店崛起，帶動業績成長。電子貨價標籤則以晶宏、聯傑在市場上布局最為積極，晶宏更擁有實戰成果，已呈穩定出貨當中。
至於元太，則拜線上線下的實體和虛擬整合，電子標籤需求大升。近期傳出和大陸京東方合作擴大布局電子標籤，不僅打入阿里巴巴旗下河馬鮮生，也卡位家樂福等供應鏈。

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美國商務部將協助中興恢復營運。法人表示，先前斷料影響下，中興就算有聯發科手機晶片，也沒有作業系統授權，讓手機猶如一塊硬梆梆的磚頭，現在中興通訊可望恢復營運，聯發科、高通營運可望明顯成長。
中興通訊當前營運項目主要是基地台、光通訊及手機等三大業務，依其近三成的零組件來自美國供應商，禁售令無疑是一計重拳。
以手機業務舉例，中興的手機主要零組件如應用處理器（AP）、WiFi／藍牙、射頻IC、電源管理IC等由聯發科、高通供應，功率放大器（PA）則為Skyworks、Qorvo出售，手機作業軟體無疑就是Google的Android授權。
法人表示，手機零組件及軟體組成當中缺一不可，中興通訊先前缺少作業軟體，手機產品就算能夠組裝出貨，也無法使用。
中興通訊恢復營運後，吃下其近半手機晶片組訂單的高通是最大受惠者。根據Canalys指出，以手機晶片均價為25美元、中興去年出貨量約4,600萬部計算，高通約拿下近6成訂單，因此高通一年營收將可望再加5～6.9億美元，雖占去年總營收約2.5～3％，但對業績增長仍有幫助。
法人表示，聯發科僅供應中階晶片，出貨占比僅約3～4成水準，若手機晶片同樣以25美元計算，則有機會替聯發科營收回復約3.5～4.6億美元，約合新台幣105～138億元，占去年總營收比重約5％。

奪大陸湖州恩馳汽車的自動駕駛公車訂單，卡位新能源車商機

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IC設計廠威盛（2388）以智慧駕駛輔助系統成功打入中國自動駕駛公車供應鏈，威盛表示，全方位監控系統及先進駕駛輔助系統（ADAS）的軟硬體整合方案，可快速導入智慧汽車當中。
法人看好，威盛可望藉此實戰經驗，未來有機會打進電動車、汽車及大型車輛的自動駕駛市場。
威盛推出的智慧化影像辨識系統Mobile 360近期傳出捷報，奪下中國大陸湖州恩馳汽車的自動駕駛公車訂單，並於上月開始量產出貨。威盛表示，Mobile360系統是可結合全方位車身監控及ADAS為一體的軟硬體統包解決方案。
本次在恩馳汽車的智慧自動駕駛公車當中，威盛採用4個攝影機足以捕捉到整個巴士行駛在道路及其周邊環境的全景畫面，外加一個用於車道監控的ADAS攝影機。此外，汽車上還搭載一台即時顯示器，用於顯示車輛狀態資訊，包括行駛速度、轉彎畫面以及高解析度的車輛和周圍環境的全景畫面。
威盛全球行銷副總Richard Brown表示，威盛Mobile360智慧駕駛輔助方案結合了全方位車身監控及ADAS的軟硬體整合方案，可快速導入車載系統，搶攻智慧新能源汽車市場先機。
威盛本次打入的恩馳汽車是敏實集團全資子公司，敏實集團被市場喻為全球最大的汽車零組件廠，客戶群包含豐田、日產、本田及通用汽車等大廠，恩馳汽車當前具備新能源客車、中高階款汽車及貨運車等產品線。法人看好，威盛本次與恩馳汽車的合作進展順利，未來有機會藉由切入敏實集團供應鏈，打進日系及美系汽車品牌當中。
事實上，威盛近年來積極布局人臉辨識、人工智慧等領域，其打造出Mobile 360系統，在車載系統上，具備了車道偏移指示、前車碰撞警示、盲點偵測、行人偵測、車輛偵測及車種分類等功能，主要歸功於深度學習影像辨識技術的進步，除了車載之外，還可應用在智慧交通、停車場管理系統等。