產業新訊

新聞日期:2018/03/23  | 新聞來源:工商時報

聯發科竹科新大樓 上樑

強攻AI、車電 打造亞洲最大晶片設計高速運算資料中心,明年落成
台北報導
聯發科(2454)昨(22)日舉行自建新大樓上樑典禮,將打造亞洲最大晶片設計高速運算及資料中心,可容納超過3萬台高速運算伺服器,未來將聚焦晶片設計、雲端及物聯網運算需求、同時也強力支援人工智慧高端晶片、車用電子等關鍵研發工作,新大樓預計於明(2019)年中落成。
聯發科成立至今21年,足跡遍布全球,為了人工智慧(AI)世代來臨,也響應政府推動台灣成為AI創新樞紐,並展現聯發科積極投資AI未來的決心,今年再度於竹科內興建新大樓,期望打造足以媲美矽谷科技大廠的總部園區。
聯發科新大樓上樑典禮由執行長蔡力行主持、總經理陳冠州帶領高階主管出席。蔡力行表示,擴大台灣總部經營規模象徵聯發科的三大承諾,分別為不斷追求企業成長、投入前瞻技術研發、持續投資台灣。
聯發科自2006年第一棟總部大樓於竹科落成後,投資台灣從不間斷,陸續以自建或購入方式增設辦公及實驗室空間,目前包括竹科總部、台北及其它縣市共有16棟大樓,超過萬名員工,與海外同仁跨國合作打造出現有成果。
蔡力行說,竹科總部如同該公司經營全球市場的大腦,近年每年投入超過新台幣500億元研發創新技術,與台灣半導體產業共同成長。此外,新大樓內的高速運算及資料中心的機櫃建置達600櫃,每一櫃可容納60台高速運算伺服器,其中400櫃為高密度機櫃;機房採用雙饋線供電設計,可確保營運持續不中斷,不受電力設備歲修影響。
聯發科新大樓占地約1.26公頃,為地下3層及地上10層之建築,新大樓空間除規畫高速運算及資料中心,另設有1,000個辦公室座位與數個新型實驗室。為讓有小孩的員工安心託付、兼顧工作與家庭照顧,聯發科也將在新大樓中為員工自建公司附設幼兒園。幼兒園占地約400坪,以聯發科技員工2~6歲子女為招收對象,預計於2019年9月將招收第一批新生。

新聞日期:2018/03/19  | 新聞來源:工商時報

群聯去年獲利創高

58.19億元、年增近2成;將配發現金股利17元

台北報導
NAND Flash控制IC大廠群聯(8299)昨(16)日公告去年稅後獲利58.19億元,每股淨利29.23元,寫下歷史新高。群聯股利政策也同步出爐,每股擬配發17元現金股利,現金殖利率5.59%。
群聯昨召開董事會並通過去年財報,2017年全年合併營收418.65億元,雖然相較前年減少4.38%,但仍舊創下歷史次高,合併稅後淨利58.19億元、年增19.56%,刷新歷史新高紀錄,每股淨利29.23元。
法人表示,群聯去年受惠於NAND Flash報價大漲,全年平均漲幅與前年相比估計在3~4成水準,加上群聯與記憶體原廠合作關係緊密,因此當市場上出現搶貨潮時,群聯依舊能穩定獲得記憶體晶圓,配合智慧手機、筆電搭載容量需求增加,在眾多利多帶動下,推升群聯去年營運繳出亮麗成績。
群聯為回饋股東支持,昨日董事會上也通過今年股利政策,每股擬配發17元現金股利,配發率約58%,總配發金額達到33.5億元。以群聯昨日收盤價304元計算,現金殖利率為5.59%,表現符合預期。
董事會上也決議將以普通股不超過1,800萬股辦理私募案,本次私募普通股將於6月8日舉行的股東會上交由股東投票表決,並於通過後一年內分一次或二次辦理。群聯表示,私募案為尋求與國內外產業大廠進行技術合作或策略聯盟機會,同時充實營運週轉金及因應公司長期營運發展所需。
群聯首款導入HMB(Host Memory Buffer)設計架構的固態硬碟(SSD)控制IC獲國際筆電大廠採用,成功打入高階筆電市場。群聯表示,客戶應用遍及高階筆電、高階平板,為今年營運增添新動能。

新聞日期:2018/03/15  | 新聞來源:工商時報

聯發科、騰訊 共組AI大聯盟

綜合報導

 面對競爭對手高通來勢洶洶,聯發科繼上月底在2018世界行動通訊大會(MWC)發表最新中高階手機晶片曦力(Helio)P60後,昨(14)日再於北京舉辦記者會、正式宣布人工智慧(AI)技術將結盟騰訊等夥伴,準備在市場糾眾,一起打AI的大聯盟。

 聯發科昨日在北京盛大舉辦P60晶片的發表會,其中首度導入NeuroPilot AI技術、準備反攻流失的大陸智慧手機市場,現在也傳出捷報。據了解,目前OPPO R15機種已經確定從原本獨家採用高通驍龍660晶片,改變成同時採用聯發科P60及驍龍660。此外,魅族旗下新手機也將採用P60晶片。

 至於陸系品牌當中,Vivo及小米也有機會在今年下半年重回聯發科的懷抱,種種跡象都顯示聯發科P60搭載人工智慧技術,成功博得陸系品牌的青睞,且由於P60晶片成本架構及價格優於過往產品,因此也將成為帶動聯發科毛利率逐步爬升的要角。

 新浪網報導,昨聯發科在北京的記者會圍繞著AI話題,聯發科無線通訊事業部總經理李宗霖表示,內建P60的手機會將在4月份陸續上市,目前聯發科正和多家大陸與美國的技術廠商合作,研發基於P60的人工智慧應用。

 此外,聯發科昨日發表會上另一大亮點就是將與騰訊、商湯科技、曠視科技、虹軟在人工智慧技術上攜手合作。其中,騰訊將與聯發科在圖像應用程式、防毒軟體引擎上進行合作,將人工智慧應用於人臉辨識及強化電腦病毒搜索能力。

 至於在與曠視科技的AI合作佈局上,曠視科技現在將以P60晶片讓CPU、GPU及APU發揮深度學習效果,讓原本只能在雲端實現的AI推理(Inference)和訓練(Training)也能在手機終端中展開,對終端消費者來說,體驗將更為即時。

新聞日期:2018/03/14  | 新聞來源:工商時報

聯詠TDDI攻入陸韓面板廠

2018全年出貨上看九千萬套

台北報導

 驅動IC大廠聯詠(3034)今年全力衝刺整合觸控暨驅動IC(TDDI)市場,目前已經攻入中國大陸、韓國等面板廠當中,全螢幕規格持續在今年中高階智慧手機橫掃市場帶動下,聯詠TDDI全年將可望挑戰出貨8,000~9,000萬套水準。

 現在市面上販售的新款智慧手機清一色以全螢幕規格為主,這股風潮目前正逐步從高階機種一路向下延伸至中低階市場,加上現在手機都是輕薄化設計,因此在面板模組上,現在開始慢慢走向將觸控感測器與LCD Cell結構整合,不同於以往將觸控感測器放置在彩色基板上面或下方位置,達到節省成本需求。

 不過,去年由於僅有少數2~3間廠商有能力供應in cell的TDDI產品,加上新品推出讓價格居高不下,導致去年僅中高階智慧手機廠商為求新意,才會選擇導入TDDI功能。

 今年起加入TDDI市場的廠商可望再增添1~2間,聯詠便是競爭者之一,業者預期,今年TDDI市場價格將可望相較去年小幅下降,但價格下降並非壞事,反倒能夠加入TDDI在智慧手機市場的滲透率。

 聯詠的TDDI目前已經順利通過中國大陸、台灣、韓國及日本等面板廠認證通過,並且開始穩定放量出貨當中,聯詠去年第四季出貨量約1,000萬顆水準。法人預期,今年高階手機市場現在可能從OLED轉回LCD面板,並採用TDDI產品,聯詠將有機會搶下高階機種訂單,全年出貨量上看8,000~9,000萬套水準。

新聞日期:2018/03/12  | 新聞來源:工商時報

聯發科3月營收 挑戰200億元

新手機晶片P60出貨助攻,預期陸系手機將採用,搶回大陸市占率

台北報導
聯發科(2454)公告2月營收127.08億元,創2015年2月以來單月新低,不過,按照聯發科第一季營收預測,惠於新晶片出貨帶動,3月起可望大幅彈升,回升到200億元關卡以上。
聯發科公告2月合併營收127.08億元、月減24.51%,相較去年同期減少25.03%。法人表示,主要是受到新產品尚未出貨,加上2月適逢農曆春節,工作天數大幅減少,以致於出貨量銳減。
累計今年前兩月聯發科合併營收為295.44億元,寫下2016年以來同期新低,與去年同期相比下滑16.22%。不過,按照聯發科公告的今年第一季財務預測報表,預估本季合併營收將落在483~532億元,也就代表3月合併營收至少得達187.56~236.56億元之間。
法人預期,聯發科今年3月起可恢復出貨成長動能,原因在於聯發科新推出的中高階晶片P60本月起將陸續出貨,由於P60內建人工智慧處理器(APU),因此大幅提升產品單價,將帶動3月合併營收達到200億元以上,第一季合併營收預估落在中高標水位,毛利率也將往38.5%高標靠攏。聯發科不評論法人預估財務數字。
聯發科P60將於今年第二季達到放量出貨水準,預期OPPO、Vivo及小米等陸系手機品牌都將採用該手機晶片,讓聯發科能夠搶回中國大陸手機市占率,預期第二季營收可望雙位數成長。
不僅如此,法人指出,聯發科今年下半年將再加碼推出1~2款新中階手機晶片,至於在高階手機晶片部分,預期今年下半年會同步傳出好消息,聯發科今年營運已經重回成長軌道上。
聯發科除了在手機事業體上表現備受市場肯定之外,在物聯網部門也傳出好消息。據了解,聯發科目前在物聯網產品出貨相當強勁,且隨著NB-IoT產品逐步到位,物聯網部門有機會成為聯發科未來的金雞母之一。

新聞日期:2018/03/09  | 新聞來源:工商時報

揚智HD機上盒 拿下印度大單

台北報導
機上盒晶片廠揚智(3041)宣布,將攜手印度衛星電視(DTH)運營商Videocon d2h,共同研發新一代HD畫質數位機上盒。目前預計在今年底前進行產品送樣,並於明年開始量產出貨並挹注營收。
揚智近年來持續深耕機上盒晶片市場,市場主攻東南亞、歐洲及中南美洲等新興市場,並開始漸收成效。近日揚智又對外宣布好消息,成功拿下Videocon d2h新一代HD畫質機上盒晶片訂單,Videocon d2h目前收視戶高達1,700萬規模,Videocon d2h目前那斯達克上市。
根據研調機構Media Partners Asia針對印度衛星電視的研究報告指出,印度DTH市場將在2017年達到39億美元水準,預估在2020年達到50億美元規模。
目前印度正在進行電視類比轉數位的四階段計畫,第一及第二階段已陸續在2012年於德里、孟買、清奈及加爾各答等都市達成數位化,第三階段也已經完成印度都會區全面數位化,2016年底也開始進行第四階段,進行非都會區類比轉數位,預計今年底前完成。
據了解,揚智與Videocon d2h的合作案目前已經鳴槍起跑,開始進行雙邊研發合作階段,不過真正量產出貨必須等到印度類比轉數位第四階段完成,至少讓非都會區擁有SD的數位訊號,接下來才會在全國全面推廣HD畫質,因此最快將在今年底送樣,明年開始放量出貨。
除了新興市場國家之外,揚智也規畫進軍中國大陸市場,搶攻大陸廣大的機上盒商機。揚智去年與全球機上盒廠商排名前三的創維數字合資成立深圳天辰半導體公司,與創維一同進軍智慧家居市場。

新聞日期:2018/03/05  | 新聞來源:工商時報

5G發燒 聯發科立積受惠

有機會與國際大廠同步發表產品 天線規格升級,業績可望上層樓

台北報導
2018年西班牙世界行動通訊大會(MWC)已落幕,儘管在智慧型手機上並未發現太多新亮點,但5G技術則是大熱門。法人表示,台系IC設計廠當中,已切入5G應用者包括聯發科(2454)、立積(4968)及宏觀(6568),未來都可望拜5G時代來臨而受惠。
隨著國際電信制定標準3GPP Release 15釋出,各大電信設備商、運營商及通訊晶片廠都開始加快腳步進行5G測試,以應對未來5G世代的更加廣泛的產品應用。綜合本次MWC的觀察,切入5G應用的廠商在產品應用上,主要分別落在物聯網、智慧家庭、PC、車用及智慧手機等。
高通本次在5G頻譜上,重壓在28Ghz以上的極高頻毫米波(mmWave),傳輸速度可望一直保持在顛峰。不過由於效率遞減快速,因此需要大量小型基地台(small cell)作為中繼點,以保持訊號能持傳遞。但這並不代表高通未跨足中國大陸主要採用的Sub-6規格。
在各大廠當中,高通規劃於2019年將5G商用化,腳步堪稱最快。高通現在於5G布局上,跨足電信設備、行動通訊晶片、物聯網、車用及PC等應用。
英特爾針對推出Xeon可擴充平台、及Xeon D-2100系統單晶片處理器,具備省電效能,因應5G在網路邊界對密集運算、網路與儲存工作負載的要求。在本次MWC展會上,展示首款支援5G的二合一裝置(2 in 1)概念機,將先進無線技術整合到行動電腦平台,預計首波5G連網個人電腦將在2019下半年問市。
至於聯發科,對於5G的態度,比起以往的4G、3G更為積極,甚至有機會在5G世代與國際各大廠同步發表產品,象徵聯發科在無線通訊世代已經具備全球一流水準。
聯發科指出,2019年是5G預商用時代,2020年將可全面商用化,預計搭載5G功能的手機晶片產品將於2020年放量出貨,全面進攻主流手機市場。同時,該公司也切入物聯網及車載平台。
5G商用化腳步逼近,法人認為,國內IC設計廠除了聯發科能大啖5G大餅之外,射頻IC廠立積、宏觀微也可望嘗商機。由於未來5G傳輸速度加快,天線規格將從現在主流的2x2升級到4x4,甚至是8x8,立積未來業績也可望更上一層樓;宏觀微則受惠於5G衛星及接收器商機,藉此攻入5G供應鏈當中。

新聞日期:2018/03/02  | 新聞來源:工商時報

配發率100% 盛群 現金股利4.1元

今年健康量測、無線充電助攻,獲利有望攀升
台北報導
微控制器(MCU)廠盛群(6202)股利政策出爐,今年每股將配發4.1元現金,配發率百分之百,維持一貫的高股息配發率。法人看好,盛群今年在健康量測及無線充電等應用下,獲利有望持續攀升,每股淨利也將優於去年水準。
盛群昨(1)日召開董事會討論今年度盈餘分派案,決議每一普通股自未分配盈餘中配發現金股利3.636元,另以法定盈餘公積每一普通股配發現金0.464元,合計每股配發現金4.1元,股利配發率達百分之百,總配發金額達9.27億元,創下盛群配發現金股利以來新高。
以盛群昨日收盤價81.7元計算,殖利率達5.02%,在IC設計族群當中則屬於優等生水準。
盛群今年受惠於健康量測、安防、電競、無線充電及電子菸等應用帶動下,32位元MCU出貨動能也維持強勢格局,年增幅度保持雙位數水準。其中,無線充電在各大手機品牌導入後,終於讓無線充電市場開始活絡,更讓盛群的無線充電解決方案今年上半年訂單量就達到一千萬套水準,今年下半年預計也可望有一千萬套出貨量,全年上看兩千萬套,相較去年同期年成長幅度逾20倍。
在PC遊戲「絕地求生」帶動下,電競廠牌開始回補庫存,同時無線充電結合帶有LED燈的電競滑鼠等新應用,讓盛群同時能出貨LED燈MCU、無線充電MCU等兩種產品,讓盛群業績大進補。
至於另一大亮點則為健康量測MCU,目前盛群已經打入中國大陸及日本等市場,特別是在中國大陸市場,消費水平不斷提高,消費者也開始注重個人健康,因此心率偵測、體脂計或血糖儀等產品都是現在大陸市場的熱銷產品,盛群也因此受惠,今年也可望保持雙位數成長動能。
各國政府不斷鬆綁電子菸,盛群在電子菸MCU產品出貨表現不俗。目前盛群在中大功率電子菸以32位元MCU為主,至於低功率以8位元MCU,出貨地區主要在中國大陸市場,法人認為,盛群在電子菸MCU也將有強勁爆發動能。
盛群在眾多產品線出貨助力下,法人認為,今年盛群合併營收有機會保持年成長雙位數成長幅度,在毛利率沒有大幅變動前提下,獲利也可望更勝於去年水準,看好盛群今年仍能繳出亮麗成績單。盛群不評論法人預估財務數字。

新聞日期:2018/03/01  | 新聞來源:工商時報

瑞昱 2018獲利再拚新高

4大應用技術世代交替,龐大商機陸續引爆
台北報導
網通IC廠瑞昱(2379)今年受惠WiFi無線網路由802.11n轉進802.11ac、搖控器由紅外線轉為藍牙、高速傳輸介面連接器加快導入Type-C、車用電子內部確定採用乙太網路技術等四大應用技術的世代交替,龐大商機陸續引爆,瑞昱元月營收衝上38.65億元改寫歷史次高,優於市場預期,今年營運表現可望再創新高紀錄。
瑞昱去年合併營收416.88億元,年增7.1%並創下歷史新高,自結稅後淨利達33.92億元,較前年成長11.6%,為年度獲利歷史次高,每股淨利6.71元,符合市場預期。瑞昱元月合併營收月增15.2%達38.65億元,較去年同期成長9.9%,為單月營收歷史次高及歷年同期新高,法人看好瑞昱第一季營收有機會挑戰與上季持平或微幅衰退。
對瑞昱營運來說,今年有四大應用因為技術世代交替,可望推升今年營收再創新高紀錄,獲利上亦可望改寫歷史新高。第一是WiFi無線網路市場主流規格快速由802.11n轉向802.11ac,且802.11ac晶片價格是802.11n的2倍以上,隨著出貨量的快速放大,瑞昱直接受惠,且802.11ac占WiFi營收比重將由去年的不到40%,至今年會超過50%。
第二是隨著物聯網的應用開始大量滲透到智慧家庭的各個領域,過去以紅外線為主的搖控器,已經開始快速轉換並採用藍牙技術。瑞昱在藍牙晶片市場擁有不錯的市占率,且藍牙技術在物聯網應用上已確立主流地位,在搖控器改採藍牙技術的趨勢下,瑞昱已搶下多家系統業者訂單。
第三是高速傳輸介面在經歷多年的競爭後,去年底幾乎已確定由Type-C接口一統江湖的趨勢。事實上,USB-IF去年公告USB 3.2規格,確定未來將統一採用Type-C接口,新一代的USB-PD電力傳輸及快充也會以Type-C為主體,瑞昱去年Type-C控制晶片平均月出貨量已逾百萬顆,今年將見到倍數成長強勁動能。
第四是瑞昱在車用電子市場布局將在今年開始收成。隨先進駕駛輔助系統(ADAS)及自駕車成為趨勢,車內各系統間的網路架構已確立會朝向乙太網路(Ethernet)技術發展。瑞昱打造車用乙太網路相關晶片,已開始應用在車載娛樂系統或ADAS系統當中,預期搭載瑞昱車載方案的車款會在今年下半年上市,對瑞昱來說將可帶來明顯的獲利成長新動能。

新聞日期:2018/03/01  | 新聞來源:工商時報

跨足車用 匯頂指紋辨識IC今年量產

巴塞隆納28日專電
中國大陸指紋辨識IC廠匯頂(Goodix)董事長張帆表示,今年將正式量產光學指紋辨識IC,預計將會有兩款產品分別在今年上半年、下半年出貨量產。同時張帆也表示,目前指紋辨識IC已經通過車規認證,現在正規畫跨足到汽車市場。
此外,匯頂也宣布將進軍NB-IoT市場,目前正與大陸多家電信運營商攜手合作,預計明年可望開花結果。
隨著蘋果去年在iPhone導入3D感測,同步捨棄指紋辨識IC後,指紋辨識IC市場不斷被市場唱衰,甚至有一股聲音認為指紋辨識IC產品將步入黃昏。對此張帆則抱持另一種看法,他認為指紋辨識IC還是會持續存在。
張帆指出,由於現在3D感測模組還是相當昂貴,指紋辨識IC有存在必要性、方便性,且現在隨著電容式指紋辨識IC逐步萎縮,加上全螢幕趨勢到來,光學式指紋辨識IC將趁勢而起,逐步取代電容式產品。
匯頂去年就宣布光學指紋辨識IC已經完成開發,張帆本次在MWC對外宣布匯頂的第一代光學指紋辨識確定將於今年上半年量產出貨,第二代產品也將於下半年量產。
張帆也透露,目前指紋辨識IC已經通過車用規格AEC-Q100認證,產品可能會應用在門把、啟動鈕等地方,最終使用位置還得看車廠規畫,現在正規畫送樣到車廠認證,期許未來能成為一級車用零組件供應商。
物聯網市場逐步發酵,匯頂也跟著搶進窄頻物聯網(NB-IoT)市場,匯頂透過收購德國蜂巢式矽智財(Cellular IP)廠CommSolid,加速公司在NB-IoT的戰略布局。

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