目前正在認證階段，2019可望進軍歐洲汽車前裝市場
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IC設計廠凌陽（2401）進攻先進駕駛輔助系統（ADAS）獲得進展，目前已經成功打入德國車用零組件供應商，目前正在認證階段，預期最快2019年有機會打入歐洲汽車前裝市場，將可望穩定挹注凌陽營收及獲利。
車用ADAS產品近年來成為汽車市場顯學，幾乎中高階車種都已經原裝配備車道偏移警示（LDWS）、主動煞車輔助（FCM）、道路標示辨識功能（TSR）、盲點偵測（BSM）等功能，正因如此半導體廠幾乎都把ADAS及自駕車市場，視為下一個能與行動產業並駕齊驅的商機。
市場傳出，凌陽的ADAS晶片現在成功打入德國車用零組件供應商當中，由於凌陽ADAS晶片還整合了環景影像（AVM）系統，可搭配高速影像傳輸晶片，讓輸出影像呈現高畫質，因此獲得德國零組件供應商青睞。
法人認為，由於該德國廠商為德國高級車種的零組件供應商，因此看好凌陽將可望搭配德國零組件廠一同攻入高階車種供應鏈，據了解，目前正在送樣期間，不過認證時間幾乎都長達3～5年，因此最快有機會在明年開始出貨量產，挹注凌陽營收及獲利成長。
凌陽自從PC產業開始進入飽和後，便開始積極尋找新一代高成長領域，車用電子市場便成為凌陽首選。法人表示，凌陽布局車用市場多年，目前幾乎都以車用資通訊娛樂系統為營收主力，分別進攻到日本、中國大陸及台灣汽車供應鏈當中，現在還攜手百度一同進軍ADAS市場。
凌陽近年來營運幾乎依靠家庭影音產品及車用資通訊娛樂系統為主，不過隨著矽智財（IP）成功獲得台積電、格羅方德等晶圓代工廠認證通過，IP領域也可望成為另一大業績支柱，帶動凌陽擺脫業績低迷氣氛。

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英特爾、超微（AMD）及ARM先前相繼爆出安全漏洞，各廠商紛紛提出更新檔修補漏洞，不過市場信心難免受到影響。CPU矽智財（IP）廠商晶心科也特別對此自我檢查，並釋出檢查結果，自家產品完全沒有本次Meltdown、Spectre等安全漏洞影響。
法人表示，由於系統安全對於車用及物聯網而言相動重要，在各大廠相繼爆出安全漏洞後，將有利晶心科在車電及物聯網市場擴大市占率。
近期關於橫跨多個指令集架構的兩個處理器安全漏洞的大量新聞報導，引發全球高度關注處理器系統的安全議題。晶心科表示，經全面自我查核後，晶心科已確認晶心處理器安全無虞，並未受Meltdown和Spectre影響，公司擁有多年嵌入式處理器開發經驗，未來將致力於確保晶心處理器嵌入式系統安全。
晶心科技技術長蘇泓萌表示，安全性對進行SoC設計的晶心客戶來說十分重要，公司一直密切關注這兩個利用推測執行竊取機敏資料的Meltdown及Spectre攻擊。經過詳細分析，公司確認AndesCore處理器的管線設計不會受到攻擊。
蘇泓萌指出，當遇到違反權限的事件時，我們的處理器不會執行後續的存取；而我們的分支推測深度不至於讓隨後的指令可以產生旁通道（side-channel）的資訊外洩。晶心科的AndesCore S8處理器更具備強大防護能力，不僅能抵禦像Meltdown及Spectre等攻擊對未授權資料的存取，而且面臨高能輻射等實體攻擊時也能避免資訊外洩。
晶心科技總經理林志明表示，正當全球關注這起事件的發展，晶心科技主動進行自我查核並公布結果，確保客戶產品的安全。由於並無任何晶心處理器受Meltdown或Spectre的缺陷影響，嵌入晶心處理器的SoC若已進入市場，也無須採取緩解因應措施。

5G工作小組會議…恢復談話
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234億元罰鍰，公平會昨天同意高通可分60期繳付，今年1月底前需繳納第一筆3.9億元的罰鍰。而經長沈榮津也表示，公平會為獨立機構，原則上經濟部尊重其裁罰決定，但高通中斷的5G工作小組會議，雙邊已恢復談話。
公平會副主委彭紹瑾指出，同意高通分期付罰款，是因為罰鍰金額是公平會成立以來的最高罰鍰，而且高通公司基於業務營運也有分期繳納的需求，重點是，高通有提出本票作為擔保，因此給予5年、60期的分期。
公平會去年10月11日委員會議通過，美國晶片大廠高通具有顯著的市場影響力，卻濫用獨占地位，加上違法期間長達7年之久，屬於情節重大案件，因而祭出史上最高罰鍰新台幣234億元。
公平會表示，高通在去年10月23日收到處分書後，在11月初向公平會申請延展繳納罰鍰，當時並未提到分期付款，因此，公平會考量高通會有內部呈核等行政作業程序，加上234億元罰鍰要匯進台灣，也需要一段時間，在11月8日同意展延至1月21日。
但是，21日適逢例假日，因此，順延至下個工作天的22日，但是，在最後期限時，公平會收到的不是罰鍰，而是要求「分期繳付」的申請函，公平會「審酌」情事後，決定同意高通分期繳付罰鍰。
而日前工研院證實受高通案影響，高通暫緩5G合作會議，但沈榮津昨向媒體證實，雙邊已恢復談話。
沈榮津指出，經濟部仍和高通保持密切關係，5G工作小組會議仍是每周固定進行，且訂單、晶片取得目前都沒有什麼影響。沈榮津強調，公平交易與經濟發展一定要取得平衡，但針對罰款部分，公平會是獨立機關，經濟部不便表示意見，何況重罰案已進入司法程序。
外傳經濟部建議公平會以投資取代罰款，沈榮津表示，這就看公平會與高通怎麼協商，這由公平會主導，若基於公平交易和產業發展取得平衡，邀集經濟部參與協商，經濟部絕對會參與。

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隨著USB-IF（開發者論壇）全力推動USB-PD（電力傳輸）及Type-C接口，帶動行動裝置、遊戲機及筆電今年將加速導入整合充電、資料傳輸及影音傳輸的Type-C裝置。法人看好，偉詮電（2436）、威盛（2488）、昂寶-KY（4947）等IC設計廠將可望嘗到商機。
USB-IF自2016年來首次推出USB充電計畫，希望能讓USB裝置逐步統一接口，因此Type-C具備無正反面接口區分，同時整合USB-PD功能，讓USB線材具備快速充電功能，並具備HDMI晶片，可傳輸影音，藉此減少電子垃圾。
去年以來筆電、智慧手機及遊戲機開始逐步導入Type-C接口，目前採用Type-C介面的智慧手機品牌有華為、Sony及HTC等，現在市場上更傳出，Sony將於今年第一季推出的旗艦手機也將採用Type-C。
在筆電市場部分，採用業者較為踴躍，目前前五大筆電品牌Dell、HP、聯想、華碩及宏碁皆已經使用Type-C，遊戲機市場上，Sony的PS4本季新推出的搖桿將採用Type-C，任天堂的Switch也有Type-C接口。
目前業者幾乎一致看好今年Type-C商機將可望加快導入行動裝置及筆電當中，因此紛紛已經推出新產品卡位其中。偉詮電現在具備USB-PD產品，且已經開始穩定出貨當中，目前已經成功打入各大筆電品牌及行動周邊，法人看好，今年偉詮電可望攻入智慧手機原裝市場。
威盛旗下威鋒專攻USB介面市場，目前也已經逐步放量出貨，法人表示，威鋒目前擁有任天堂Switch大單挹注，現在更已經隨著譜瑞-KY、聯陽攜手攻入轉接器領域，今年同樣也瞄準智慧手機市場，將可望挹注威盛業績成長。
昂寶-KY去年在手機加快導入快充IC帶動之下，去年合併營收達42.48億元，相較前年成長16.1％，法人指出，今年昂寶-KY將可望受惠USB-PD及快充IC同步成長，讓今年營收再拚新高。昂寶-KY不評論法人預估財務數字。

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一年一度的世界行動通訊大會（MWC）將於2月底在西班牙巴塞隆納舉行，各大智慧手機品牌預計將先後端出各式中高階機種，全螢幕確定將成為標準配備，並可望搭載面板驅動暨觸控IC（IDC），敦泰（3545）可望大啖備貨需求潮。
法人表示，由於敦泰受惠於中高階智慧手機拉貨需求，預估敦泰本月合併營收將可望年成長雙位數以上水準。
MWC將於2月26日～3月1日在巴塞隆納登場，由於西班牙MWC現為三大MWC展當中，歷史最悠久、規模最大的行動通訊展覽，因此將吸引三星、OPPO、華為、小米等手機品牌參展。
其中，據市場傳言，Sony、三星及小米皆有規畫推出新機，其中三星預計將推出S9、Sony則端出Xperia系列新款旗艦機、小米則規畫亮出最新旗艦手機小米7、華為也可能將發布P系列智慧手機，屆時MWC將可望新機齊發。
目前敦泰擁有OPPO、Vivo、華為、夏普及Sony等智慧手機品牌訂單，法人預估，今年1月智慧手機市場仍將保持去年第四季底的出貨水準，預期本月合併營收將可望突破8億元關卡，相較去年同期將呈現雙位數成長。
敦泰表示，全螢幕經過2017年的爆發式增長，全螢幕將在2018年迎來新的機遇和挑戰，全螢幕成為大勢所趨的同時，敦泰已在IDC、AMOLED驅動，以及觸控方案、電容式＆光學式指紋方案等多個領域做好準備，將持續為全螢幕的創新賦能，幫助客戶創造更極致屏占比、更具科技魅力的全面屏產品。
據了解，敦泰目前已經開始針對中國大陸前五大智慧手機品牌的高階機種送樣，下半年將可望開始出貨。
法人預估，今年敦泰的IDC出貨可望隨著全螢幕手機滲透率提升，出貨量相較去年有機會出現雙倍成長，市占率也有4成以上的水準，表現遠優於去年同期。

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影像感測晶片廠原相（3227）搶攻車用市場，今年將加碼再推出車用影像辨識模組，能夠辨識動態及靜態物體或是行人等，法人看好，原相今年營收將可望再度雙位數成長。
原相去年全年合併營收達51.18億元，已經成功刷新歷史新高，相較前年成長18％。法人表示，原相今年除了滑鼠晶片、遊戲機產品及健康量測等既有產品之外，車用手勢控制IC將開始陸續出貨，看好原相今年合併營收將可望維持雙位數成長，有機會再度改寫營收新高。原相不評論法人預估財務數字。
ADAS目前僅進入被動安全及部分主動安全裝置，如盲點偵測、環景影像、車道偏移警示及行車紀錄等功能，最終目標是讓人工智慧（AI）自動駕駛汽車。ADAS系統最關鍵的技術之一便是影像辨識系統，不論是被動式偵測的環景影像或是未來自駕車，都需要透過拍攝影像才能獲得車外動態資訊。
原相看準這波趨勢，預計今年推出車用影像辨識模組，搶攻車用影像市場。據了解，原相車用影像辨識系統將會採用兩顆影像感測器及一顆以自家演算法開發的運算單位，影像感測器當中，一顆為傳統影像辨識，另一顆則為熱感應辨識，兩顆影像晶片會將資料回傳至運算單位，以熱感應辨識是否活體，再用影像辨識感測器偵測為行人或是動物等生物。
原相近年來為了拓展產品布局，已悄悄從PC及遊戲機應用延伸到車用電子市場，先前推出的手勢控制IC更已經成功打入德國汽車大廠，今年更將新推出車用影像辨識模組深化車電市場布局，車電領域未來將可望成為原相業績一大支柱。

晶片需求攀升，8吋晶圓代工廠產能吃緊，帶動整體報價走揚

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隨著物聯網、車用電子及智慧家居等需求興起，帶動電源管理IC與微控制器（MCU）等晶片需求攀升，已排擠到8吋晶圓代工廠LCD驅動IC的投片量。集邦科技旗下光電研究WitsView最新觀察指出，由於晶圓代工廠提高8吋晶圓代工費用，LCD驅動IC廠第一季可能跟著向面板廠提高IC報價5～10％，以反映成本上升的壓力。
由於第一季8吋半導體矽晶圓價格已經調漲，而且8吋晶圓廠關鍵設備缺貨，二手設備又供不應求，因此晶圓代工廠短期內無法大舉擴增8吋晶圓代工產能。不過，在MCU、電源管理IC（PMIC）、指紋辨識IC等投片需求持續增加情況下，8吋晶圓代工產能吃緊。也因此，晶圓代工業者已通知客戶將調漲第一季8吋晶圓代工價格5～10％幅度。
WitsView表示，由於上游矽晶圓缺貨問題短時間內仍然無解，2017年下半年開始，晶圓代工廠紛紛調整8吋晶圓廠的產品組合，希望將利潤極大化，除了調漲晶圓代工價格，也減少價格較低的LCD驅動IC投片量。
近年來因面板廠的削價競爭，LCD驅動IC價格大幅滑落，早已成為晶圓代工廠心中低毛利產品的代名詞，當利潤更佳的電源管理IC或是MCU的需求崛起，也剛好給了晶圓代工廠一個絕佳的調整機會，預估截至2018年第一季，晶圓代工廠LCD驅動IC的投片量將下修約20％。
這次受影響的LCD驅動IC主要是用在IT面板，如HD TN/FHD TN等中低階產品。在韓國業者漸漸退出低階IT面板市場之後，目前相關供應商僅以大中華區的面板廠友達、群創、京東方為主。即使第一季是IT產業的傳統淡季，品牌備貨上本來就會相對保守，但LCD驅動IC供應吃緊仍有可能連帶影響面板的供貨，主因是現在LCD驅動IC的交期普遍都拉長到10周以上。
WitsView表示，雖然目前並未觀察到面板因LCD驅動IC供貨不足而缺貨的情況，不過，可以預見面板廠內部的產品調度彈性將會變小，不論是想要安插急單或是提前交期，都會受限於LCD驅動IC的供應狀況。
WitsView指出，LCD驅動IC業者為了增加產能，正考慮轉往其他製程投片，或是加速在大陸晶圓代工廠的驗證，以取得額外的可用產能，同時也不斷探詢面板廠對於LCD驅動IC第一季漲價的接受度。對此，WitsView認為面板廠可能有機會同意相關漲價提案，以確保LCD驅動IC的供貨無虞。

「雙A」成亮點，創意、原相、聯發科等可望得利，台積電接單左右逢源
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2018年美國消費性電子展（CES）才剛落幕，但已看出今年科技產業新趨勢，在全球大廠的積極投入下，人工智慧（AI）、汽車電子（Automotive）等「雙A」新趨勢，將成為科技業界今年布局重點，包括創意（3443）、智原（3035）、世芯-KY（3661）等IC設計服務廠，以及聯發科（2454）、偉詮電（2436）、義隆電（2458）、凌陽（2401）、原相（3227）業者可望直接受惠，晶圓代工廠台積電（2330）則可望通吃「雙A」晶片代工訂單。
2017年是AI發展元年，2018年AI市場最大的發展趨勢，就是由雲端運算及資料中心等局端應用，開始走向智慧型手機或物聯網等終端市場，利用終端來進行的邊緣運算（edge computing）也就成為AI產業今年重頭戲。舉例來說，高通及聯發科在今年推出的手機晶片，將開始陸續內建可進行AI運算的處理器核心，聯發科還在CES展發表全新的NeuroPilot人工智慧平台。
AI將在2018年成為現實世界中被人類普遍應用的技術，除了智慧型手機會是邊緣運算載具外，物聯網也會是大量導入AI技術的重要市場，如安全監控、道路監控等智慧城市新應用，就需要採用AI技術來進行物件或人的識別。由於物聯網是屬於客製化的市場，提供客製化特殊應用晶片（ASIC）及委託設計（NRE）的創意、智原、世芯-KY等IC設計服務廠，今年接單暢旺，訂單能見度已看到第二季底。
汽車電子也是今年最熱門的市場，在今年CES大展當中，自駕車是當紅的市場議題，先進駕駛輔助系統（ADAS）應用也快速推陳出新。偉詮電、凌陽、義隆電等在汽車環車影像應用上推出不同解決方案，並順利打進大陸或日本等一線車廠ADAS系統供應鏈。原相則以其CMOS影像感測器技術，傳出與車廠共同開發可應用在ADAS系統的ASIC。
聯發科也將車用晶片視為未來布局重點，包括將切入以影像為基礎的ADAS系統，提供高精準度毫米波雷達、卡位車用資訊娛樂系統及車用資通訊系統等四大應用為主。聯發科已開始送樣給車廠進行認證，法人看好2020年之後應可在車用晶片市場拿下2位數百分比市占率。
台積電亦十分看好「雙A」市場發展，AI晶片因為要採用先進製程，來達到高運算效能但低功耗的特性，所以包括輝達（NVIDIA）的DRIVE Xavier超級晶片就採用台積電12奈米製程，今年底也會有AI相關晶片完成7奈米設計定案並投片，另外，物聯網相關AI晶片也大量採用台積電28奈米或16奈米製程。台積電也建立車用晶片平台，除了支援先進製程外，成熟製程技術及產能也陸續獲得國際車用標準認證，今年以來車用晶片的代工訂單暢旺，能見度已看到下半年。

小金雞光纖網路出貨量大增
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IC設計廠瑞昱（2379）小金雞Cortina Access今（2018）年、明年將可望出貨量大增。法人指出，受惠於歐洲、美國強力推動光纖到府服務，加上瑞昱乙太網路明年起將開始出貨至車用市場，看好今年、明年合併營收都將呈現年增5～10％成長幅度，將可望逐步創新高。
歐洲近年來積極推動光纖到府（FTTH）基礎建設，由德國、法國等國家率先發起。德國聯邦寬頻運營商協會（Breko）表示，預計到2020年，德國將會有500萬戶家旗及企業將能使用光纖寬頻，到2025年德國將可望成長至2,800萬戶家庭使用光纖網路。
美國電信運營商AT&T先前也曾指出，美國目前約有高達80％的建築物是沒有光纖網路，因此美國各大電信商正在積極搶食這塊光纖網路商機，期盼未來幾年內家庭用戶能夠使用每秒傳輸500Mbps的網路。
瑞昱看準這塊商機，將可望透過先前併購的美國晶片商Cortina Access搶食歐美光纖網路市場。據了解，Cortina Access的高階閘道器及被動式光纖網路產品早已經通過歐美各大電信運營商認證。法人看好，歐洲及美國加速推動光纖到府服務，將可望帶動Cortina Access出貨成長。
不僅如此，瑞昱先前宣布，將以乙太網路打入車用電子市場，預計明年將可望開始出貨成長，法人指出，雖然車用產品出貨量少，但是毛利率高、出貨量相當穩定，因此將成為支撐瑞昱業績的一大支柱。
瑞昱去年全年合併營收達416.9億元，寫下歷史新高，相較前年成長7.12％。法人指出，去年瑞昱由於多媒體、PC及網通等事業體出貨成長帶動下，讓業績繳出亮眼成績。
法人表示，今年起多媒體、網通等產品線仍可望維持成長動能，但是受惠於歐美加速光纖網路佈建，Cortina Access業績將可望大幅成長，加上車用電子明年將放量出貨，預期瑞昱今年、明年合併營收都可望出現5～10％的成長，業績將逐步創下新高。瑞昱不評論法人預估財務數字。

拉斯維加斯10日專電
IC設計廠義隆電（2458）在美國消費性電子展（CES）則大秀新產品，董事長葉儀皓表示，包括智慧型手機觸控筆、整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）等已準備好隨時量產，具人工智慧（AI）深度學習技術3D感測人臉辨識已可應用在手機上，影像辨識方案則打進日系一線車廠先進駕駛輔助系統（ADAS）前裝市場。
義隆電在筆電觸控板市場占有率已是坐二望一，過去在觸控市場累積的研發能量，將開始轉向智慧型手機市場發展。義隆電今年在CES展出全新力作，推出支援微軟MMP2.0規格、具傾斜功能的電容式觸控筆，已應用在筆電市場，同時也開始轉進智慧型手機應用，義隆電與日本Wacom合作電容式觸控筆已打進智慧型手機供應鏈，如大陸手機廠傳音打造的Infinix Note 4 Pro及搭配的XPen觸控筆，就採用義隆電方案。
義隆電為手機面板開發的Smart-Touchscreen觸控IC已順利打進索尼及樂金供應鏈，今年在CES則另外展示了在TDDI上的研發成果，受到許多客戶青睞。葉儀皓表示，義隆電在觸控IC領域已有具體成果，但未來手機採用TDDI是主要趨勢之一，義隆電自行成立研發團隊並完成TDDI晶片設計定案，今年內可望獲客戶採用。
義隆電近年在生物辨識領域也投入資源進行研發，Smart-ID指紋辨識控制IC已量產出貨，並打進華碩、諾基亞、夏普的智慧型手機供應鏈，未來在OLED面板的指紋辨識IC研發亦在進行中。義隆電去年搶進3D感測人臉辨識應用，採用紅外線相機（IR Camera）主動光結合深度資訊，提供高性價比的防偽方案，可防止他人翻拍照片方式盜取用戶訊息。
義隆電利用180度視野攝影機，已打造出支援ADAS的倒車影像方案，並加入AI技術，可以感測出汽車後方行人的行進方向，以避免發生事故。葉儀皓表示，美國強制2018年汽車要安裝倒車雷達，義隆電的ADAS方案推出符合市場趨勢，近期已打進日系車廠ADAS前裝供應鏈，將成為長期營運成長新動能。