16奈米TCAM編譯器完成設計定案
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台積電（2330）旗下IC設計服務廠創意電子（3443）昨（16）日宣布，為了服務高速網路應用的特殊應用晶片（ASIC）客戶，已成功在台積電的精簡型16奈米（16FFC）製程上，完成高速三態內容可定址記憶體（TCAM）編譯器設計定案（tape-out），同時預計在明年3月完成基於台積電7奈米製程的TCAM矽智財設計定案。
受惠加密型貨幣挖礦需求強勁成長，創意第三季在16奈米比特幣挖礦機專用ASIC出貨放量下，合併營收34.14億元創下歷史新高，單季歸屬母公司稅後淨利季減4.6％達1.66億元，每股淨利1.24元。累計今年前三季合併營收85.22億元，歸屬母公司稅後淨利4.83億元，較去年同期成長22.0％，每股淨利3.60元。
創意第四季持續受惠於比特幣挖礦ASIC出貨維持高檔，加上先進製程委託設計（NRE）營收入帳，10月營收11.66億元，約與9月持平，較去年同期大增76.3％。累計今年前10個月合併營收96.87億元，年增34.8％，今年全年可順利突破100億元改寫新高紀錄。
展望明年，創意將鎖定在人工智慧ASIC市場發展。隨著各系統大廠均全力搶進人工智慧及雲端運算應用，加上人工智慧邊緣運算興起，不僅需要特別針對深度學習或機器學習打造客製化ASIC，也需要量身打造高速網路ASIC來因應大數據時代的來臨。而創意今年全力建置16奈米人工智慧相關矽智財，明年也將配合台積電搶進7奈米世代。
創意昨日宣布完成高速網路應用ASIC的最新TCAM編譯器，並採用了成功量產的矽智財，適用於交換器及路由器應用。這款新的編譯器具備1GHz效能及理想功耗，能夠配合多種高速網路產品的設計，對於網路、人工智慧、SCM（儲存級記憶體）應用而言是重要的矽智財元件。

聯發科營收雖逼近財測高標，但仍年減逾18％，為唯一連兩季衰退二位數業者
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根據集邦科技旗下拓墣產業研究院最新統計，全球前10大IC設計業者今年第三季營收排名與第二季排名一致，前三名依次為博通（Broadcom）、高通（Qualcomm）、輝達（NVIDIA）。其中，聯發科第三季營收與毛利率表現雖趨近財測高標，但相較2016年同期營收仍下滑18.8％，是前10大IC設計公司中唯一連續兩季衰退幅度達二位數的業者。
拓墣產業研究院分析師姚嘉洋指出，儘管聯發科推出Helio P23與Helio P30產品因應中高階智慧型手機市場需求，然而，在高通的中高階產品線皆導入14奈米製程，再加上客製化的Kryo處理器核心先後導入Snapdragon 636與Snapdragon 660的情況下，不論是在價格與規格都有相當的競爭力，導致高通與聯發科第三季營收呈現消長狀況，聯發科在智慧型手機晶片出貨量的下滑，也造成其營收連續2個季度都有二位數的衰退幅度。
輝達第三季的營收延續第二季成長氣勢，營收成長率同樣排名第一，主要成長引擎來自遊戲領域與資料中心。輝達遊戲領域從第二季11.33億美元，第三季成長至14.36億美元，年成長31.8％，季度成長26.7％。資料中心第三季營收為4.72億美元，較第二季的4.13億美元成長14.3％，較去年同期成長高達124.7％。
超微第三季表現同樣不俗，在新一代的Ryzen處理器與Vega繪圖晶片陸續出貨的帶動下，使得產品的平均售價提升，市場的反應也相當良好，第三季營收與淨利創下自2014年以來的單季新高，淨利為7100萬美元，相較於2016年全年度淨虧損達4.97億美元，超微今年可望逐漸擺脫虧損陰霾。
至於排名第一的博通與第二的高通，在博通發布官方聲明收購高通之後，高通董事會已經透過明確拒絕博通的收購提案。依照過去博通屢次成功的收購經驗來看，博通應會持續與高通董事會與重要股東溝通，迫使高通董事會點頭出售。
倘若高通董事會同意讓博通收購，博通接下來仍將面臨各國政府反壟斷審查的挑戰。其中，中國政府勢將全力阻擋博通完整收購高通事業與產品線，但若要中國點頭此一收購案，高通勢將賣出部份資產給中國企業，此舉也將有助中國半導體產業發展。

可望較去年成長6倍，將打入中國前五大智慧手機品牌

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　偉詮電（2436）今年以來受惠於USB-PD（電力傳輸）出貨大爆發，今年出貨量相較去年可望出貨成長6倍。法人看好偉詮電明年上半年將有機會打入中國大陸前五大智慧手機品牌之一，USB-PD出貨量有望再度明顯成長。

　偉詮電昨（14）日召開法說會，偉詮電表示，去年USB-PD產品逐步出貨，今年開始取得重大成果，其中USB-PD產品已打入日系遊戲機、筆電及智慧手機等知名品牌廠，將帶動出貨量明顯增加。

　偉詮電指出，持續看好USB-PD明年滲透率將可望再度提升，由於USB開發者論壇（USB-IF）不斷推動Type-C接口，由於Type-C對Type-C線材幾乎都必須搭配USB-PD晶片，部分智慧手機廠商及筆電品牌也開始導入Type-C接口，因此帶動了USB-PD晶片全球需求量成長。

　偉詮電目前透過OEM廠打入全球前五大筆電品牌，在蘋果Macbook Pro帶動下，各大筆電廠也紛紛跟進，此外為了配合歐美法規，目前銷往歐美的智慧手機也開始大幅採用USB-PD晶片，間接讓偉詮電成功進入美系及韓系智慧手機供應鏈。

　對於明年展望，偉詮電表示，目前仍在持續送樣給智慧手機大廠，希望在明年取得成果。法人認為，偉詮電明年上半年有機會隨著OEM端成功進入中國大陸前五大智慧手機品牌之一，讓偉詮電USB-PD出貨成長大爆發。

　此外，偉詮電為了強化USB-PD的產品布局，偉詮電也宣布，明年將推出結合AC/DC及USB-PD控制IC的完整方案，期許能夠協助客戶快速導入產品。

　車用產品部分，偉詮電指出，應對美國開始推動先進駕駛輔助系統（ADAS），並將列法強制規定搭載，偉詮電今年已經推出新款智慧攝影機，將鎖定中低階車款的前裝市場，期望在明年開始挹注業績。

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　博通（Broadcom）及高通（Qualcomm）喊合併，聯發科擬定反制大作戰。根據業界人士透露，聯發科將再尋找合適公司進行併購，鎖定WiFi無線通訊相關廠商。另外，聯發科也將建立策略聯盟平台，不再單打獨鬥，外傳有意與輝達（NVIDIA）在人工智慧（AI）方面合作。

　博通合併高通成為今年下半年IC設計產業的焦點，雖然現在外電指出高通很可能拒絕，不過有市場消息指出，高通若真的拒絕博通合併案，博通甚至不排除敵意收購高通股權，藉此吃下高通。

  業界人士指出，博通私底下已經找過高通前25大股東陸續談論併購後的前景規劃，也獲得數位大股東認可，因此敵意併購已經成為博通的選項之一。

　若「雙通」合併案成真，博通合併高通之後為了避免反壟斷嫌疑，勢必得將兩間公司的無線通訊部門處分，以尋求各地反壟斷案通過，現在最有意接手的莫屬於中國大陸。業界人士分析，因為未來物聯網或AI世代，無線通訊將成為主要關鍵，若博通將無線通訊部門出售，中國一定有意爭搶，以過往中國大陸產業加入競爭的案例，價格戰勢必再起。

　由於聯發科在無線通訊領域勢必將受到衝擊，因此業界人士透露，聯發科現在已經在評估收購無線通訊相關廠商，以應對未來中國大陸可加入後的殺價戰。這可能是聯發科在無線通訊產業併購集耀（Inprocomm）、絡達（Airoha）、雷凌及瑞典Coresonic AB的第五項併購案。

　此外，為了因應AI世代到來，業界人士指出，聯發科也正在積極尋求水平合作案，希望能夠強化AI領域布局。現在聯發科正在評估與NVIDIA在AI產業合作。他分析指出，NVIDIA於2014年退出行動數據機（modem）事業，但若能藉由與聯發科在AI領域的合作，NVIDIA有可能在應用處理器（AP）中導入整合4G/5G基頻及AI運算核心的技術。

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驅動IC廠敦泰（3545）昨（8）日召開法說會，董事長胡正大表示，明年整合驅動暨觸控IC（IDC）產業將可能有3～4家的競爭者加入，讓明年市場增添更多不確定性，不過，他也強調，受惠於18：9及窄邊框面板等趨勢帶動下，對IDC出貨表現抱持樂觀看法。
敦泰今年受到搭載IDC的面板模組單價偏高，因此IDC出貨表現不如市場預期，胡正大說，由於LTPS面板的IDC模組成本偏高，在面板廠及IC設計端製程研發努力下，明年中的成本才可能降到觸控及面板驅動IC分離式的成本，屆時IDC出貨動能將有望明顯升溫。
胡正大表示，18：9的螢幕比例及窄邊框規格趨勢持續不變，搭配IDC明年成本降低利多，從長遠角度來看，IDC出貨動能將可望持續保持上升態勢。
對於聯詠及矽創等IC設計廠明年也將加入IDC市場，胡正大指出，產業競爭狀況越趨激烈，對明年營運不確定性也同步增加。
至於今年第四季展望，胡正大說，根據過往案例，中國大陸市場需求將較第三季減少，但IDC晶片出貨仍持續看增，不過由於其他產品出貨與上季相比將下滑，因此敦泰第四季業績表現也可能略低於上季表現。
敦泰今年IDC出貨量呈逐季成長態勢，敦泰表示，今年第一季IDC出貨量為1,000萬套，第二季1,200萬套，第三季攀升至1,900萬套，預期第四季將況再度成長。

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　全球高速傳輸介面組織MIPI聯盟2017年度開發者大會（MIPI DevCon）日前在台灣新竹盛大召開，隨著行動科技正在迅速擴展至穿戴式裝置、物聯網、汽車電子等領域，包括三星、東芝、英特爾、高通、聯發科（2454）、群聯（8299）等MIPI聯盟成員，積極力拱次世代高速傳輸介面標準發展，以利於支援未來車載市場需求。

　受惠於NAND Flash供不應求且價格續漲，群聯公告9月合併營收月增9.3％達39.40億元，第三季合併營收達111.73億元，較第二季成長6.5％並為歷史次高。法人表示，NAND Flash合約價第三季再較第二季上漲5～10％幅度，群聯因在上半年就拉高庫存水位，手中的低價庫存明顯推升獲利表現，預估第三季有機會賺進一個股本。群聯不評論法人預估財務數字。

　群聯董事長潘健成今年擔任2017年MIPI DevCon開場佳賓，他致詞時指出，物聯網時代的研發方向不能只思考新技術能做什麼，而是得提出更貼近人性需求的科技創新，MIPI聯盟所提倡的新介面正提供各類行動裝置，包括未來智慧汽車所需的高速且穩定的傳輸介面。

　潘健成表示，高速傳輸的儲存介面將由MIPI及 PCI-Express扮演新主流規格，加上3D NAND的UFS介面模組，在車載市場上的應用正快速發展，預計2025年車載內的NAND Flash容量需求將自1TB起跳，而最新符合MIPI M-PHY Gear 4規格的UFS 3.0也將成為車載NAND Flash主流規格。高速、大容量的儲存技術引領車載系統更為人性化，因此看好目前智慧型手機上最新的臉部辨識功能，將運用於車載系統上。

　群聯技術處長鄭國義指出，市場的需求正推進群聯在新技術上多元發展，基於MIPI介面規格，群聯展示次世代車載記憶體相關3大技術方案，包括有UFS快閃記憶體控制IC、M-PHY Gear 4矽智財、及UFS 3.0主控端（host）控制IC等。

　群聯在MIPI DevCon現場展示的最新UFS快閃記憶體控制IC，採用28奈米製程，搭配最新TCL規格3D NAND，實測的序列讀寫速度已達到與固態硬碟（SSD）相當的水準，並且可搭載於高通智慧型手機晶片Snapdragon 835平台上。

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　MCU廠商新唐（4919）昨（1）日舉行新品發表會，新唐表示，目前已經準備了行動裝置、小家電及美容家電產品的無線充電方案，針對行動裝置還研發了三個線圈的無線充電板，可一對多充電，年底將可望完成研發並開始對客戶送樣。

　無線充電市場已經醞釀已久，從先前三星推出相關概念機種就引發討論話題，不過遲遲未出現大規模應用，直到今年蘋果新款iPhone全面搭載Qi規格的無線充電，再度掀起市場熱度，且法人圈認為，無線充電將成為行動裝置的新充電模式。

　新唐目前已經準備了數款無線充電方案，不僅應用在行動裝置，更可以導入到各式家電產品當中。新唐副總經理林任烈表示，針對行動裝置部分，新唐已經準備15W無線充電發送器（Tx）方案，也就是應用於無線充電板上。

　林任烈也指出，新唐現有的無線充電方案，當中僅內含一個線圈，因此感應範圍僅限定小範圍，且同時可充電的行動裝置也只有一個，不過新唐現正在開發三個線圈的Tx方案，預計年底就可望完成研發，並開始對客戶送樣，屆時就可同時對多項裝置充電，感應範圍也可再擴大。

　林任烈說，其實無線充電不僅可應用在行動產品上，也同樣可再小家電上實現，目前最典型範例其實就是電動牙刷，未來甚至可應用在煮飯的電子鍋，他解釋，由於電子鍋上蓋因為具備按鍵，因此需要電線連接上蓋，若未來上蓋具備無線充電，在清洗電鍋時就可以分拆清潔，未來冰箱上的電子螢幕也可是具備無線充電的平板，應用其實無線廣泛

　昨日的新品發表會上，新唐也以亞馬遜（Amazon）的智慧音箱Echo Dot為基礎，展示出新唐全套的智慧家庭應用，透過語音控制就可以得知家中濕度、溫度等多項數據，此外還有應用在低功耗的LPWAN通訊技術，強打物聯網市場。

全體年增率7％，連3季正成長，顯示國內外廠商加快專利布局。

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　經濟部智慧財產局昨（31）日發布第3季專利申請統計，台積電與阿里巴巴繼續蟬聯發明專利申請量的冠軍，全體發明專利申請量年增率7％，呈連3季正成長，顯示隨著景氣回升，國內外廠商的專利布局也加緊腳步。

  智慧財產局官員表示，專利可分為發明、新型及設計3類，專利是屬地主義，必須向我國申請獲准，才能主張自己的專利權，過去3年由於全球景氣趨緩，來申請的件數持續下滑，自今年起3類專利申請總數已連3季成長，第3季成長4％，其中發明專利也是連3季成長，第3季成長7％。

  以發明專利而言，在本國法人方面，申請數量前5名依序是台積電（225件）、鴻海、友達光電、聯發科及宏碁，清一色是電子資訊業，台積電已連續5季居冠。

  而在外國法人方面，發明專利申請數量前5名依序是阿里巴巴（151件）、高通、英特爾、應材及東京威力。智慧財產局官員表示，阿里巴巴去年全年申請量僅106件，今年起快速成長，前3季依序是372件、123件、151件，已連續3季居冠。

  智慧財產局官員表示，由於產業特性，高科技產業的發明專利會比傳統產業來得多，從本季國內外申請數量來看即可發現，前5名大部分是半導體等電子資訊產業。

  值得注意的是，阿里巴巴是服務業而非電子產業，怎麼會有這麼多專利？智慧財產局官解釋，服務業的專利多屬商業方法的軟體創新，阿里巴巴申請的領域多和電子商務有關，例如身份的認證、資料傳輸處理、虛擬實境等等。

  另外，金融科技的興起，近年金融機構申請專利也快速成長，何謂金融科技專利？官員表示，例如運用大數據規劃保險商品、加強資訊安全、支付身份的認證皆屬之，正確選擇合適的專利種類申請，才能有效發揮市場競爭優勢。

  今年前3季國內金融專利申請量前3大依序是兆豐銀行（64件）、第一銀行（54件）、中國信託銀行（49件）。

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　聯發科公告副董暨總經理謝清江將卸下總經理一職，由營運長陳冠州升任，直接向共同執行長蔡力行報告業務，於12月1日起生效。聯發科表示，謝清江未來將聚焦在集團辦公室總經理業務。

　陳冠州早在任職聯發科共同營運長之前，透過執掌數位家庭事業群打下名聲，因此於2015年底被董事長蔡明介相中，從副總經理升任為共同營運長。

　陳冠州行事低調，於營運長時期，在公司內部主要負責後段晶圓及封測業務，正因為其低調個性，外界原先並未看好他能夠勝出，接掌總經理大位。

　不過，今年中在前共同營運長朱尚祖離職後，陳冠州便被共同執行長蔡力行欽點，單獨扛下營運長的重要位置，同時負責數位家庭事業及手機部門，並成為準總經理。隨著聯發科逐步擴大營運版圖，謝清江也卸下總經理的職位，專心任職於集團事務。

　熟悉聯發科內部事務的人士指出，陳冠州之所以能夠勝出，主因在於先前負責晶圓後段製程，與蔡力行先前擔任台積電總經理的背景較為相似，能夠扶佐蔡力行爭取晶圓製程成本優化及先進製程的電路設計。

全年無線充電出貨百萬套

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　MCU廠盛群（6202）昨（30）日召開法說會，對於本季營運概況，盛群表示，32位元、觸控MCU、健康醫療及行動電源等產品線都將再度成長。法人預估，盛群本季營收將可望成長0～5％，毛利率有機會維持上季水準，將可望帶動獲利再度上攻，全年每股獲利突破4元，創10年以來新高。

　此外，盛群表示，目前5W無線充電MCU已經開始出貨，第四季出貨量上看70萬套，今年全年出貨量達100萬套，未來每季將可望至少有70萬套的水準。

　盛群第三季單季合併營收為11.24億元、季減2.6％，毛利率則上升1.4個百分點至47.8％，主要原因人民幣匯率近期走強，業外收益也相較前季增加200萬元至0.47億元，歸屬母公司稅後淨利衝上2.37億元、季增3.7％、年增1.41％，每股稅後盈餘為1.05元，衝上單季新高。

　盛群表示，第三季主要是32位元產品M0+領軍，應用在指紋辨識、影像處理及健康量測等產品。盛群副總李佩縈指出，今年前三季32位元產品出貨量就達到542萬套，遠勝於去年全年的283萬套，目前已經有跟多位客戶在談論32位元產品的新訂單，將可望挹注第四季及明年上半年業績。

　對於第四季展望，李佩縈表示，從當前狀況看來，盛群幾乎所有產品出貨力道都將比上季還強，其中以觸控類別、健康量測、行動電源及小家電等產品出貨表現特別優秀。

　法人看好，盛群今年第四季由於各產品線出貨表現將可望優於上季，因此預估合併營收將可望季增0～5％，且毛利率又可望維持第三季水準，獲利將優於上季表現，創下歷史新高，同時全年每股稅後淨利將可望突破4元，寫下10年以來新猷。盛群不評論法人預估財務數字。

　至於市場矚目的無線充電產品，盛群表示，自從蘋果推出新機後，客戶詢問度都相當高，且下單數量也有明顯增加，5W產品第四季將可望出貨70萬套，全年達到百萬套水平，明年起也有機會保持在70萬套以上。