方案齊全，搶訂單不手軟

台北報導

　微控制器（MCU）大廠新唐（4919）全面搶攻智慧家庭語音助理應用市場，將在10月中旬開始在兩岸力推支援Amazon Alexa語音控制系統方案，大搶大陸智慧音箱訂單。再者，無線充電應用當紅，新唐中功率15W無線充電方案已獲無線充電聯盟（WPC）Qi認證，可望分食蘋果週邊市場大餅。

　新唐下半年接單強勁，MCU交期已見拉長現象，訂單能見度直透年底。法人看好新唐第三季營收將上看24～25億元之間，可望續創季度營收歷史新高，單季獲利也可望改寫新高紀錄。新唐股價昨日上漲2.3元，終場以61.3元作收，成交量達4,146張。

　語音辨識及控制已成為智慧家庭主流應用，亞馬遜在9月底全面翻新Amazon Echo等智慧音箱產品線，並發表Alexa Routines語音控制系統，讓使用者可以用單一語音指令去啟動一系列裝置。谷歌昨（5）日也宣布推出多款Google Home裝置，擴大語音助理在智慧家庭的應用範圍。

　亞馬遜及谷歌全面進軍語音助理市場，大陸網路大廠不落人後並且推出智慧音箱，如阿里巴巴的天貓精靈X1、京東的叮咚音箱、百度的小魚在家、騰訊的騰訊叮噹等。由於智慧音箱需要搭載辨識音訊及進行類比數位轉換的CODEC，新唐推出的解決方案大受大陸業者青睞，可望順利搶下智慧音箱新訂單。

　新唐自10月中旬開始在兩岸召開的多場NuMicro微控制器新產品與應用研討會，就針對智慧家庭應用推出多項解決方案。如新唐透過NuMaker-PFM系列開發平台與ARM Mbed作業系統，並搭配無線傳輸、多樣感測器與MCU，將資訊傳送到雲端進行處理，另外由新唐自行開發與整合Amazon Alexa的語音辨識服務，使用者可透過語音控制家庭環境。

　另外，蘋果iPhone 8/X支援WPC的Qi無線充電規格，但蘋果自有品牌無線充電器AirPower要等到明年才會推出，因此，獲蘋果週邊及WPC認證的無線充電器需求引爆，帶動無線充電生產鏈強勁拉貨動能。新唐已投入無線充電應用多年，將在年底前推出支援15W中功率無線充電方案大搶商機。

　新唐的15W無線充電發射端（Tx）方案符合WPC的Qi v1.2版本內的MP-A2標準，採用新唐基於ARM Cortex-M0處理器核心的NuMicro Mini57微控制器做為主控，具有更靈活的客製化方案，可讓客戶在此方案基礎上開發出個性化產品。再者，新唐也推出無線供電與資料雙向通訊方案，基於新唐專有協議，發送端及接收端均採用NuMicro微控制器作為主控，讓使用者在進行無線供電的同時，亦能進行資料雙向通訊。

最快明年上半年搶攻中高階智慧機訂單，並開始放量出貨

台北報導

　驅動IC廠矽創（8016）進軍整合觸控暨面板驅動IC（TDDI）市場，目前預定今年第四季完成產品設計，並將送樣至模組廠認證，明年搶食中高階智慧手機訂單。

　智慧手機市場今年以來吹起TDDI風潮，原因在於產品整合觸控、面板驅動IC後，將可望節省認證時間及產品分開拉貨的成本，因此中國大陸各大手機廠華為、OPPO及Vivo等，今年下半年推出的智慧手機幾乎都已經導入TDDI，讓相關IC設廠商大啖訂單。

　矽創早已嗅到這波趨勢，因此在近年開始啟動TDDI研發，終於今年可望開花結果。據了解，矽創TDDI產品預計將在今年第四季全面到位，完成IC設計端並通過自家產品驗證，並應用在FHD市場，不過，完成之後必須送樣至模組廠進行產品認證，最後才能到達智慧手機品牌端認證。

　因此，法人預計，矽創的TDDI產品最快將於明年上半年接到訂單，並開始放量出貨，且本次矽創進攻的是FHD產品，因此將有機會搶攻中高階智慧手機市場，擺脫矽創近年來被市場侷限在中低階及功能型手機市場的傳統印象。

　事實上，矽創目前就已感測器產品，如距離及重力感測器切入陸韓智慧手機大廠，且切入領域不乏中高階產品，今年以來該產品出貨量甚至有倍數成長的實力，表現相當亮眼。

　矽創雖上半年受到供應鏈去化庫存及16：9螢幕比例轉換成18：9影響，使客戶拉貨狀況遞延，不過自今年下半年起，矽創已開始逐步回復旺季水準，法人看好，這波遞延需求有機會在第四季放量出貨。

　矽創的好成績其實也包含車用及工控面板驅動IC，特別是今年下半年以許多車款在中控面板都開始導入19吋或15吋，儀錶板也不乏12吋規格，驅動IC數量也相較以往倍增，據了解，矽創目前在車用面板驅動IC產品上訂單已經滿手，甚至出現缺貨情形，目前正與晶圓代工廠協調加大投片量，以應付客戶訂單。

美國FDA加快健康數位裝置審核，明年相關產線出貨可望倍增

台北報導

　美國食品藥物管理局（FDA）宣布將推出前導計畫（pilot program）加快健康數位產品審核，包括蘋果、三星、Fitbit等共9家業者已決定加入該計畫。業界認為，搭載心跳感測、血壓計等健康量測功能的穿戴裝置市場將快速起飛，原相（3227）及偉詮電（2436）將直接受惠，健康量測感測器訂單可望大爆發。

　在蘋果推出Apple Watch之後，全球穿戴裝置都搭載不同的健康量測感測器，穿戴裝置市場正在快速增長，產品類型也在迅速演變，從主要是健身導向的設備，變為可向使用者提供健康相關等更複雜資料和資訊的設備為主。但受制於各國法令上的限制，跟醫療相關的軟硬體都需主管機關審核，導致健康數位產品市場成長緩慢。

　為了解決相關問題，同時跟上醫療市場的科技創新步伐，美國FDA宣布推出前導計畫加快健康數位產品審核。該計畫旨在通過創建一個較少限制性的監管框架來促進創新，已通過檢定的科技廠將獲准發展醫學軟體及產品，包含蘋果、三星、Fitbit、嬌生集團、Alphabet旗下Verily、羅氏藥廠等9家廠商均已通過FDA審核。

　FDA局長Scott Gottlieb在聲明稿中表示，新的健康數位產品有其獨特之處，政策架構必須與時俱進，才能有效遂行FDA被賦予任務。

　法人指出，FDA加快健康數位產品審核，將大幅刺激搭載心跳感測、血壓計、血糖儀等健康量測功能的穿戴裝置出貨大爆發，而近2年來在心跳量測感測器市場布局的原相及偉詮電將直接受惠，明年出貨量有機會較今年出現倍數成長。

　原相近年來持續延伸感測器應用，搭配PPG（photoplethysmogram）光容積技術及客製化演算法（Algorithms），已在健康量測市場見到成果。原相推出業界最小尺寸的心律感測器，打進韓國LG、大陸龍旗、美國Under Armour供應鏈，並與美國浮點單元微控制器廠Ambiq Micro合作開發下一代穿戴式產品中的超低功耗心率監測（HRM）解決方案，在健康量測市場持續擴大市占率。

　偉詮電去年已推出同樣基於PPG技術的心率監測微控制器，並與合作方案商合作，加入了新日本無線電（New JRC）的光學傳感器及羅姆（ROHM）的加速度計，已獲得ODM廠採用在高爾夫智慧手錶當中，並在亞馬遜的網路商店中銷售。

台北報導
　IC設計龍頭聯發科營運報喜訊，市場傳出，目前曦力（Helio）P23及P30客戶下單狀況超乎原先內部預期，且由於晶圓代工雙雄讓利，讓28奈米製程價格比以往優惠，雙利多加持下，聯發科今年第四季業績將可望三率三升，年初訂下的出貨目標也有機會順利達標。
　聯發科與高通的競爭近幾年打得如火如荼，去年高通主動砍4G手機晶片價格後，聯發科不得不跟著降價，使聯發科4G晶片毛利率開始拖累整體毛利表現，今年以來更受到數據機晶片規格不符電信運營商補貼標準下，使出貨量受到嚴重影響。
　據供應鏈消息指出，今年聯發科曾訂下全年手機晶片出貨目標約4億套水準，不過在逼近今年中時，公司內部一度規畫下修出貨目標，但是目前在終端手機品牌廠的加大拉貨力道帶動後，今年不僅將可以完成4億套的出貨目標，甚至將可望出現明顯超標。
　此外，聯發科共同執行長蔡力行上任後，積極與台積電及聯電討論28奈米製程價格一事，終於獲得晶圓代工廠伸出援手，主動在價格上提出讓步，成為毛利率能夠在今年底止跌為升的主要關鍵。
　不僅如此，聯發科今年中開始更改策略，提前暫緩Helio X系列高階手機晶片，將開始全面進攻中高階系列，包含目前P23、P30等兩款，目前已經確定有4款P系列晶片將先後問世。客戶端反映方面，聯發科目前已經獲得老戰友OPPO、Vivo力挺，確定採用P23、P30晶片，甚至明年上半年將推出的P40晶片也已經提前敲定，讓聯發科從今年底出貨量將開始緩步回升。
　供應鏈指出，今年底中國智慧手機品牌將端出搭載18：9面板、人臉辨識，甚至是螢幕下光學指紋辨識方案，同時價格也將以中高階及中階智慧手機價格定價，為的就是希望達成今年預定的出貨目標。

台北報導
　IC設計廠新唐（4919）受惠於大客戶戴爾（Dell）及亞馬遜（Amazon）即將啟動更新資料中心伺服器換機潮，將帶動新唐的可信賴模組平台（TPM）及遠端伺服器管理晶片（BMC）放量出貨，法人看好，新唐的BMC將可望穩坐2成市佔率，TPM更將挑戰超越3成市佔率，今年第四季業績將可望站上今年高峰。
　此外，蘋果本月推出的3款新機都具備無線充電功能，新唐的無線充電方案符合WPC聯盟的Qi標準，與蘋果採用規格相符，將可望搶攻無線充電商機。
　英特爾最新推出的Xeon可擴充系列處理器及Purley伺服器平台，已經在本月開始放量出貨，本次Purley平台被業界號稱為10年來最大改版，英特爾為了因應下一世代各種科技，如5G、精準醫療及人工智慧（AI）等應用，將伺服器平台效能大幅提升，成為推動各大科技廠更新資料中心及伺服器的最大誘因。
　法人圈對於今年下半年伺服器市場展望，大多看好下半年伺服器市場與上半年相比將可望雙位數成長。法人表示，英特爾新平台於今年中推出，因此今年上半年大多數業者皆在等候新平台，再啟動更新需求，因此看好下半年伺服器相關需求將可望成長15～20％，明年在人工智慧等應用帶動下，2018年相關市場將可望再度成長5％左右。
　法人表示，今年上半年伺服器業績需求遞延到今年下半年，將可望帶動新唐TPM、BMC產品放量出貨，加上智慧手機市場對於無線充電需求成長，看好新唐今年底業績將可望站上今年最高峰。新唐不評論法人預估財務數字。

潘健成：下季NAND Flash吃緊

新竹報導

　NAND Flash控制IC大廠群聯昨（19）日宣布，目前第一代搭載深度學習（Deep Learning）的人工智慧（AI）引擎固態硬碟（SSD）已完成設計，將在2018年正式量產，開始搶攻AI商機。

　此外，群聯董事長潘健成也對外釋出第4季NAND Flash市況看法，PC、伺服器及行動型等產品需求旺盛格局確立。

　群聯表示，自從2005年多家大型資通訊公司開始投資研發以模擬生物神經元進行網路人機介面辨識的深度學習技術成功以人工神經網路順利運作機器學習後的辨識能力，才又開始興起AI的研究及商用技術發展。

　時至今日，演算法、海量資料逐步突破技術瓶頸，透過深度學習訓練，蘋果iOS成功用語音轉為文字、Google地圖可進行街景分析、AlphaGo的圍棋程式的下棋能力成功擊敗人腦，未來還有自駕車障礙物偵測分析、AI仿生機器人醫療服務等多種AI應用將為人類科技帶來新機會。

　因此，群聯看準AI世代到來，已經完成研發具備深度學習的SSD產品，將可望於明年開始量產。潘健成表示，AI是未來市場趨勢，將從過去從人類判斷錯誤與否進化為AI判定，群聯導入AI後，產品也將可以自行修正錯誤，全面進入AI世代。

　對於NAND Flash市況，潘健成指出，三星及SK海力士已經調整NAND Flash價格從15～22％，第4季是智慧手機拉貨旺季，加上伺服器及資料中心需求升溫，PC表現也不俗，因此供給依然相當吃緊。法人看好，群聯下季營收也將可望優於本季，獲利也將同步看增。群聯不評論法人預估財務數字。

　不過，潘健成也表示，先前大陸SSD市場爆發黑心控制IC問題，導致短期內消費性產品拉貨爆出雜音，但是他也預期，類似狀況將可望於數周內消弭，預期今年11月將可望回溫。

　群聯及交大電機系雙方合作的「AI機器人共同實驗室」也於昨日舉行揭牌啟用儀式。

蔡力行首張成績單，明年盼搶先高通上市...

台北報導

　聯發科共同執行長蔡力行上任後的第一張成績單即將亮相！根據業內人士透露，聯發科已完成了手機晶片內置AI（人工智慧）運算單元的設計，預計明年上市的新一代Helio P70手機晶片，將內建神經網絡及視覺運算單元（Neural and Visual Processing Unit，NVPU），預期將採用台積電12奈米製程投片。

  人臉辨識...帶入智慧手機

　蘋果日前宣布推出的新款iPhone中搭載的A11 Bionic應用處理器，也加入了神經網路處理引擎（Neural Engine），用來支援新iPhone中建立的3D感測及人臉辨識功能，該引擎每秒可處理相應神經網路計算需求的次數可達6,000億次，為臉部特徵的辨識和使用提供性能支援。

　可望藉由AI重拾成長動能

　業界指出，聯發科Helio P70將是跨入智慧終端AI市場的試金石，明年之後還會有更多手機晶片搭載NVPU運算單元，可望將人臉辨識、虹膜辨識、3D感測、影像處理等AI新功能帶入智慧型手機市場，聯發科可望藉由AI重拾成長動能。

　包括英特爾、輝達、賽靈思等大廠正在積極布局AI的局端應用，可用於進行深度學習或機器學習等應用。但在智慧型手機等終端裝置部份，手機晶片廠也開始推出支援AI應用，如大陸系統大廠華為旗下海思半導體推出的10奈米Kirin 970手機晶片，就內建了神經處理元件（NPU），能做到高達每秒2,000張照片的處理速度。

  將採用台積電12奈米投片

　聯發科為趕上大廠腳步，內部成立團隊投入AI運算單元的研發已有具體成果。業內人士透露，聯發科已經完成了神經網絡及視覺運算單元的AI晶片核心設計，將在明年推出的Helio P70手機晶片，會是聯發科首顆內建NVPU核心的手機晶片，預計明年上半年會正式在台積電以12奈米製程投片，而後續也會推出多款內建NVPU核心的Helio X及P系列手機晶片。

　業者指出，蘋果將3D感測技術帶入iPhone之後，Android陣營智慧型手機將在明年跟進導入3D感測相關應用。不論是蘋果或高通採用的結構光技術，或是利用飛時測距（ToF）進行的3D感測，因為要進行大量的圖像運算，現階段主流的ARM架構處理器速度不足，所以未來的手機晶片一定會內建AI運算核心。

  法人表示，華為及蘋果的晶片都是自用且沒有外賣，聯發科若能搶在高通前推出P70手機晶片，勢必大舉搶回市占率，這將是新任共同執行長蔡力行上任後的重要戰役。

台北報導
　蘋果日前舉行的iPhone新機發表會上，再度讓擴增實境（AR）亮相，並宣布將搭配最新行動作業軟體iOS 11一同推出，讓擴增實境正式登陸手機平台，預料將掀起一波AR遊戲或生活工具應用程式熱潮。
　目前安卓陣營當中，IC設計廠鈺創（5351）與Google正在進行擴增實境（AR）配件包認證，期盼最快年底將可望有好消息傳出。
　蘋果本周在美國舉行iPhone新機發表會，一口氣推出三款智慧手機，除了大家討論度相當高的Face ID，也就是利用3D深度感測的人臉辨識功能以外，最吸睛的莫過於AR展示。
　會中主講者利用手機鏡頭對著空無一物的桌面，畫面中立即顯示出對應桌子大小的3D模型，使用者即可與朋友透過不同手機看到桌面上的相同3D模型，即可進行遊戲或是各種互動。
　事實上，蘋果早在3個月前的全球開發者大會（WWDC）上就已經預告過，未來將會以AR為主要開發導向，因此當中也將配件包釋出讓AR廠商開發，也就代表iOS 11上線後，消費者即可在較為先進的iPhone機種上體驗到AR應用程式。
　至於Google陣營也不甘示弱，先前透過Tango平台與鈺創進行3D感測、AR與人臉辨識合作。鈺創子公司鈺立微電子已經具備3D深度影像測距控制IC的研發能力，也就代表未來只要搭配Google的深度學習（Deep Learning）演算法，就可以讓安卓陣營具備3D建模的人臉辨識功能及AR體驗。
　蘋果及Google目前也已經對外釋出AR原生演算法，代表應用程式開發者將可更輕易開發出對應在不同平台的AR軟體，目前安卓陣營也僅有華碩及聯想有推出AR功能手機，目前業界盛傳華為及Vivo將是下一波推出AR手機的廠商，AR功能爆發崛起，對於鈺創而言也代表商機來臨。

台北報導

　IC設計龍頭聯發科昨（7）日公告8月合併營收224.96億元，月增18.6％並優於市場預期。由於大陸智慧手機市場庫存去化結束，新機進入拉貨階段，聯發科9月營收只要維持8月相同水準，就可達到第3季財報高標。以目前大陸智慧型手機銷售動能來看，法人樂觀看待聯發科第3季營收超標機率大增。
　受惠於手機晶片出貨明顯成長，聯發科8月合併營收達224.96億元，與7月189.69億元營收相較明顯成長18.6％，但與去年同期的258.70億元相較仍下滑13.0％。累計今年前8個月合併營收達1,556.27億元，較去年同期的1,791.22億元下滑13.1％。
　聯發科第2季合併營收580.79億元，歸屬母公司稅後淨利約22.1億元，每股淨利1.51元。聯發科第3季簡式財測也已公告，合併營收將介於592～639億元，較第2季成長2～10％，每股淨利預估介於2.11～2.57億元。
　以聯發科7月及8月合併營收來看，聯發科9月營收只要維持8月水準，就可達到營收預估值的上緣639億元。由於近期聯發科手機晶片銷售動能明顯回溫，轉投資子公司如立錡、奕力等亦進入出貨旺季，法人因此看好聯發科第3季營運表現將優於先前預估，等於季度營收超標機率已大增。
　聯發科第3季因為手機市場受到庫存調整及零組件漲價的影響，市況旺季不旺，不過，成長型及成熟型產品需求則見提升，隨著大陸中低階智慧型手機銷售動能在近期回溫，預期聯發科第3季行動運算平台出貨量可望上看1.2億套，達到原先出貨目標的高標。
　在手機產品線上，聯發科第2季已陸續推出搭載Helio P20的幾款手機上市，8月底正式發表採用16奈米的Helio P23及P30等2款手機晶片，並已打進中國移動雙卡雙VoLTE平台，並預計下半年全產品支持雙VoLTE平台。對聯發科來說，採用新數據機（Modem）的成本優化Helio P系列手機晶片，已順利導入多家品牌商，入門款產品將在第四季量產，明年還會有2個新P系列的產品推出。以中長期來說，聯發科在智慧型手機策略，將以改善毛利率及提升市占為首要目標。

可望打進亞馬遜Echo Dot供應鏈，衝刺物聯網市場，昨股價登9年多來新高
台北報導
　晶圓代工二哥聯電（2303）昨（1）日股價收盤衝上2008年6月以來新高。市場盛傳，聯電獲得聯發科（2454）亞馬遜物聯網晶片大單，並將於第4季開始投片量產出貨，讓聯電第4季業績可望明顯增加。
　聯電先前在法說會上預估，本季將受到28奈米高介電金屬閘極（HKMG）產能微幅下修，但是成熟半導體製程需求仍呈現穩定，因此本季合併營收可能與上季持平。
　即便如此，聯電近3個月股價卻已經上漲29.4％，外資更已經買超110萬4,878張，占聯電股本已經達到8.75％。原因在於，市場上盛傳，聯發科在共同執行長蔡力行上任後，決議重新調整晶圓代工廠投片比例，藉以增加毛利率表現，目前最為顯著的更動就先從物聯網晶片開始做起。
　法人表示，聯發科已經決議將原先在台積電投片28奈米製程的亞馬遜Echo Dot晶片，全數轉向聯電，將可望讓聯電業績從今年底起開始出現明顯回升，聯電先前也宣布，把全年資本支出從原先規畫的20億美元降至17億美元，為的就是提升28奈米製程效率及良率提升，將攜手聯發科一同衝刺物聯網市場。
　市場也傳出，聯發科委由聯電生產的28奈米晶片，將先由聯電台灣廠開始生產，明年起將移至聯電廈門廠投片量產，這也代表聯電廈門產能利用率及良率都已經獲得顯著提升，優於當地對手，對於聯電在中國大陸市場站穩地位極有幫助。
　聯電昨（1）日股價收盤價達16.05元，站回2008年6月以來水準，單日漲幅達6.64％，漲勢為半年以來次高表現，三大法人一共買超52,712張，外資共買超37,674張，其次是自營商買超10,825張。