第一版5G NR標準制定完成，將為全球行動通訊產業搭好舞台
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3GPP技術規範組（TSG）無線存取網路（RAN）全體會員大會昨（21）日在葡萄牙里斯本召開，聯發科（2454）與全球科技及電信領導企業共同發表聲明，宣布第一版5G NR（New Radio）標準制定完成，這項里程碑將為全球行動通訊產業搭好舞台，促成各國在2019年初即能大規模展開5G網路的試營運與後續商業部署。
聯發科技術長周漁君指出，3GPP首版5G標準完成是一個關鍵的里程碑，這是實現5G商業化目標非常重要的一步。聯發科作為5G標準制定的主要貢獻者之一，未來還會持續努力推動5G標準演進。隨著標準制定的進展穩定，焦點將開始轉向提供商用的解決方案，促使5G在應用面上徹底發揮潛力。
在里斯本與會的業界代表，除聯發科技之外，另包括AT&T、英國電信集團（BT）、中國移動（China Mobile）、德國電信（Deutsche Telekom）、愛立信（Ericsson）、華為（Huawei）、英特爾、韓國電信（Korea Telecom）、NOKIA、NTT DOCOMO、高通技術公司、三星等電信及手機品牌大廠。
3GPP標準制定組織之會員由全球行動通訊業領導公司組成，全體會員曾於今年2月27日於巴塞隆納舉行的MWC大會中宣布，將全力支持5G NR加快標準化時程。在這項宣布之後，3GPP大會於3月9日在克羅埃西亞的杜布羅夫尼克（Dubrovnik）召開，各方同意加快標準制定的時程，並將第一版的標準將納入到3GPP Release 15的規範中。
聯發科近年持續擴大對5G新技術研發與技術標準制定工作的投入，並陸續在相關組織獲選重要職位，包括3GPP工作組副主席、標準與技術項目報告人（Rapporteur）、GTI 5G Sub-6GHz項目負責人、台灣資通產業標準協會主席等職務。

打進工業機器人大廠供應鏈
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受惠德國及瑞士兩大工業機器人大廠擴大採購，工業電腦大廠研華（2395）及NAND Flash控制IC廠群聯（8299）聯手，研華提供機器視覺、智能監控等次系統儲存產品，群聯提供高速工業級固態硬碟（SSD）零組件，攜手打進工業機器人大廠供應鏈，搶進智慧製造及工業4.0新市場。
大陸國務院頒布中國製造2025政策以來，包括日本發那科（Fanuc）及安川電機（Yasukawa）、德國庫卡（KUKA）、瑞士ABB集團等全球4大工業機器人大廠，今年加快在大陸投資布局。
看好工業機器人等工業4.0相關龐大商機，群聯及研華繼2017年在智慧城市、智慧車載系統共同合作取得佳績後，雙方再度攜手合作，並打入機器人國際大廠供應鏈，挺進智慧製造新市場。
群聯及研華雖未提及客戶名稱，但據業界人士透露，今年以來4大工業機器人廠都陸續擴大對台採購，德國及瑞士的兩大工業機器人大廠更是加強與台灣工業電腦業者合作及擴大採購，群聯及研華此次應是順利打進德國及瑞士的兩大工業機器人大廠供應鏈，而且至少拿下2年長期訂單，對營收及獲利將有穩定貢獻。
針對此次的合作案，研華Embedded-IoT事業群總經理張家豪指出，研華儲存產品過去一年在機器視覺、智能監控、搏奕機台等領域皆獲得重要設計案（design-in），除了因掌握垂直市場專業智識（know-how）外，更有賴長期的合作夥伴群聯提供的產品設計服務，助力研華以完整的儲存解決方案，成功拓展全球市場版圖。

S9明年初推出，指紋辨識IC開始放量出貨，神盾為今年獨家供應商，本月業績挑戰新高
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三星電子旗艦級智慧型手機Galaxy S9即將在明年初正式推出，據傳三星S9採用的指紋辨識感測IC及演算法，神盾（6462）已正式擠身主要供應鏈之列。雖然神盾不評論客戶接單情況，但外資法人指出，神盾將自12月開始放量供貨，預期12月營收將跳增至6.5～7.0億元，較11月倍增並改寫單月營收歷史新高。
神盾今年已順利打進三星Galaxy A、Galaxy J、Galaxy C等智慧型手機供應鏈，並且是指紋辨識IC主要供應商，帶動第3季合併營收衝上14.17億元並創歷史新高，歸屬母公司稅後淨利達1.74億元，每股淨利2.50元。累計今年前3季合併營收34.77億元，歸屬母公司稅後淨利4.34億元，每股淨利6.22元，優於市場預期。
由於三星中低階智慧型手機拉貨動作在第4季降溫，神盾公告11月合併營收月減12.1％達3.35億元，但仍較去年同期成長36.8％。累計今年前11個月合併營收達41.94億元，較去年同期成長逾2.1倍。
雖然蘋果新一代iPhone X採用3D感測技術及支援人臉辨識，取消了指紋辨識功能，不過蘋果仍致力於研發玻璃下（under glass）指紋辨識技術，代表指紋辨識未來仍會在生物辨識市場扮演重要角色。而三星將在明年初推出的全新Galaxy S9仍會搭載指紋辨識功能，而據外資圈消息，神盾今年將成為三星S9的指紋辨識IC及演算法獨家供應商。
外資法人指出，三星Galaxy S9仍採用電容式指紋辨識感測功能，而神盾將是獨家供應商，預期會在12月開始放量出貨，而且占全部出貨比重超過5成。由於三星S9手機出貨量大，將帶動神盾12月營收出現強勁反彈，預期可望較11月倍增並創下單月營收歷史新高。
法人同時預期，明年第1季亦會是三星S9的零組件備貨旺季，加上其它2018年版中低階Galaxy智慧型手機也將開始展開拉貨，因此推估神盾第1季營收將維持高檔。至於神盾積極開發的玻璃下光學指紋辨識IC，近期可望完成客戶端認證，明年將導入量產階段，同樣會成為明年的成長動能之一。

無線充電市場需求強、產品線出貨旺，法人預期季增率由5％上修至逾10％

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　受惠於無線充電市場強勁需求，加上健康量測、觸控與32位元微控制器（MCU）等產品線出貨暢旺，法人圈預期盛群（6202）將上修第四季營運展望，營收季增率由原本預期的5％上修到超過10％。由於無線充電相關MCU在第一季仍持續放量，法人亦看好盛群第一季淡季不淡。

　盛群受惠於下半年MCU市場需求強勁，第三季合併營收11.25億元，歸屬母公司稅後淨利2.37億元，每股淨利1.05元。累計今年前三季合併營收33.66億元，歸屬母公司稅後淨利達到6.50億元，較去年同期成長12.7％，每股淨利2.87元，表現優於市場預期。

　隨著蘋果推出支援無線充電功能的iPhone 8/X之後，帶動無線充電市場強勁需求，盛群第四季營收出現明顯成長動能，11月合併營收月增12.9％達4.63億元，創下單月營收歷史次高，較去年同期成長19.6％。累計今年前11個月合併營收達42.39億元，較去年同期成長11.1％。

　法人表示，無線充電需求強勁，相關MCU超乎預期，盛群第四季單季出貨量上看70萬套，較前三季累計出貨量多出1倍以上，而明年第一季的出貨更上看百萬套規模。再者，健康量測、觸控與32位元MCU的出貨量同樣維持高檔，因此推估第四季營收可望較第三季成長逾10％，優於先前市場普遍預估的5％，單季營收可望創下歷史新高紀錄。盛群不評論法人及市場預估的財務數字，但透露接單與出貨情況表現優於預期。

　事實上，蘋果新款iPhone 8/X導入無線充電功能，採用的是無線充電聯盟（WPC）的Qi無線充電開放式規格，隨著蘋果開放新的iOS 11.2版本作業系統更新後，無線充電功率由5W提升至7.5W，充電速度加快已帶動無線充電相關晶片出貨持續放量到明年上半年，盛群的無線充電MCU訂單能見度已看到明年中。

　至於在32位元MCU市場部份，雖然往年第四季及隔年第一季都是市場淡季，但今年明顯淡季不淡。業者指出，國際IDM廠的MCU接單強勁，但自有晶圓廠及預訂的晶圓代工產能均不足，所以交期大幅延長至2～3個月，較傳統的1～1.5個月的安全交期更長，所以在系統廠及家電廠的轉單效應發酵下，盛群等MCU廠今年淡季接單不弱，也是推升第四季營收得以創下新高的動能之一。

業界首創六合一晶片，明年將祭出搭載該晶片的智慧手機、穿戴產品...

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　IC設計大廠聯發科昨（14）日發表業界首款六合一智慧健康晶片。聯發科無線通訊事業部總經理李宗霖表示，目前已經與客戶端規劃在明年上半年推出搭載該晶片的智慧手機、穿戴產品，並全面相容聯發科旗下晶片，搶攻未來健康量測商機。

　健康量測商機最先從穿戴產品開始引爆，各大行動終端品牌接連推出具備心率感測、步數量測的智慧手錶，現在健康量測產品將有可能整合至消費者不離身的智慧手機當中。業界分析，從蘋果開始將健康檢測應用程式導入iPhone中，就已經繪製這塊藍圖，安卓陣營也開始有類似規畫。

　聯發科早在2011年就啟動健康量測晶片計畫，並與台大及台大醫院進行研究終端應用，昨天正式推出MediaTek Sensio智慧健康解決方案。聯發科表示，該方案為業界首款六合一智慧健康晶片MT6381，由高度整合的模組及相關配套軟體所構成，是目前為止最為完整的智慧健康方案。

　MediaTek Sensio僅需約60秒即可測量用戶的心率、心率變異、血壓趨勢、血氧飽和度、心電圖、光體積脈搏波圖等6項生理數據，並可匯整進智慧手機或手機配件中，讓使用者隨時隨地了解自己的身體狀況，讓手機成為個人健康夥伴。

　聯發科無線事業部產品規劃及行銷資深總監李彥輯表示，隨智慧型手機的應用在生活中更加普及，讓消費者能夠利用智慧型手機隨時監測個人的身體狀況，是讓世界變得更健康的重要一步。MediaTek Sensio將為開發者及手機廠商提供功能完善且高度整合的智慧健康解決方案，僅需約60秒便能讓使用者知道自己的心臟及身體情況。

　相較先前的分散式解決方案，MediaTek Sensio硬體模組將前端訊號處理、多種感測器等電、光學元件高度整合在一起，可直接嵌入智慧手機及配件等終端設備，為終端廠商提供更靈活的客製化空間。

　李宗霖指出，現在已開始與各大終端品牌著手研發，將把MediaTek Sensio晶片導入到智慧手機、穿戴產品當中，並全面相容聯發科推出的所有晶片，預計最快在明年上半年就可陸續見到搭載相關晶片的產品上市，未來甚至可能拓展到其他物聯網產品，並與其他行動晶片平台整合。

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無線充電市場需求在今年本季出現明顯爬升，供應鏈都感受到拉貨力道出現。MCU廠盛群（6202），第四季將出貨70萬套，預計明年第一季無線充電產品將可望出貨百萬套，法人看好，盛群明年全年出貨量將上看600～700萬套水準。
此外，凌通（4952）同樣在無線充電市場有所布局，今年第四季出貨量將可望達到百萬套，明年也將隨市場需求增加，出貨量同步看增。
今年下半年蘋果三款新機都導入無線充電功能，也讓先前切入市場的廠商開始漸收戰果。目前市面上已經有許多手機零配件廠商陸續推出與蘋果相符的Qi規格無線充電板，當前市場上產品普遍僅支援5W、7.5W規格。
但隨著蘋果每次更新iPhone作業系統iOS，就逐步調高無線充電支援瓦數，目前已經從9月發表時的5W，調高到現在7.5W，預計明年第一季就可以調升到15W，讓充電效率快速提高，充電方便加上效率不低帶動下，將有機會引發市場對於無線充電的需求。
盛群在今年9月蘋果新機發表會後，就明顯感受到無線充電產品的拉貨力道，客戶詢問度也明顯提升，第四季無線充電產品預計將可望出貨70萬套，明年第一季將搭上陸系品牌及韓系品牌新機推出帶動的無線充電需求，出貨水準將上看百萬套水準。
不僅如此，法人認為，明年推出的新款機種都有機會導入無線充電功能，屆時盛群無線充電產品將可望逐季提升，全年出貨規模將上看600～700萬套規模，甚至不排除上看千萬套表現。
至於凌通無線充電產品，今年第四季出貨量已有超過百萬套的表現，且加上凌通產品已經支援到7.5W，與蘋果當前開放瓦數相符，將有機會搭上聖誕購物季及明年農曆春節前的購物潮，出貨量明年也有不亞於盛群的實力。

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全球電競賽事熱潮增溫，生態體系日趨健全亦增添相關電競周邊產品商機，其中電競級固態硬碟（SSD）更是玩家們不可或缺的關鍵配備。NAND Flash控IC廠群聯（8299）看準這波商機，在中國大陸舉行的電競賽事「2017年第九屆影馳電競嘉年華」宣布，群聯將攜手板卡品牌影馳（GALAXY）推出新款高階SSD控制IC，將於明年第一季上市。
此外，雖然目前市場認為，NAND Flash價格走勢將開始修正，不過法人仍對群聯營運不看淡，看好明年業績有機會優於今年表現。
「2017年第九屆影馳電競嘉年華」於12月2、3日連兩日於武漢光谷盛大舉行，吸引逾千名玩家共聚一堂，直播賽事更吸引廣大網友。群聯董事長潘健成受邀登台談快閃記憶體NAND Flash技術發展，並向玩家們預告指出群聯新款高階SSD控制IC產品將在下一季正式上市，屆時將是全球速度最快、容量最大的消費性SSD控制單晶片（SoC），將可滿足玩家儲存記錄遊戲過程的高度需求。
展望2018年，潘健成表示，2017年受到NAND Flash缺貨影響，SSD的主流規格容量仍停留在128GB，隨著供需在近兩個季節趨於平衡，預料明年度上半年SSD主流規格容量將可獲得進一步的提升。
法人認為，雖NAND Flash價量供需開始平衡，市場對明年NAND Flash相關廠商業績轉趨看淡，事實上，NAND Flash在智慧手機及PC應用搭載量都出現大幅成長，加上伺服器及資料中心需求持續暢旺，因此仍看好群聯等NAND Flash廠商明年業績將有機會優於今年表現。

原相、華晶科、鈺創直接受惠，演算法授權將成新顯學

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　蘋果iPhone X搭載3D感測（3D Sensing）及人臉辨識技術後，明年包括三星、華為等非蘋陣營手機將全面跟進。由於3D感測技術要能夠準確進行人臉或虹膜等生物辨識，演算法（algorithm）扮演最關鍵角色，擁有3D景深感測演算法技術的原相（3227）、華晶科（3059）、鈺創（5351）將直接受惠，而明年演算法授權也將成為市場新顯學。

　蘋果今年推出搭載3D感測模組的iPhone X全球大熱賣，明年推出的新一代iPhone及iPad亦傳出會搭載3D感測及人臉辨識技術。為了追趕蘋果腳步，非蘋陣營已開始尋求3D感測技術方案，以目前市場技術發展情況來看，除了高通推出可應用在Snapdragon手機平台的3D感測方案外，三星、華為等手機廠亦開始著手打造客製化3D感測模組。

　對非蘋陣營來說，要取得3D感測硬體模組並不難，因為就算蘋果以製程專利卡住了VCSEL（垂直共振腔面射型電射）產能，但仍可以利用傳統光感測元件的IR LED來達到光源發射的目的，至於CMOS影像感測器則有許多供應商。

　然而3D感測技術最難的部份，第一是要能夠精確的進行距離量測，目前主要應用的技術包括了飛時測距（Time of Flight，ToF）及結構光（Structured Light，SL）等兩大主流。第二則是要具體可以解讀ToF或SL測距參數，同時進行臉部或虹膜比對辨識的演算法。

　非蘋陣營手機業者指出，要在明年新款手機導入3D感測的最大問題不在硬體模組，而是在要採用正確的測距技術及正確的演算法，而演算法更是關鍵中的關鍵。若是現在才成立針對3D感測演算法研發團隊，鐵定來不及在明年手機中導入3D感測技術，向外尋求演算法支援及授權，就成為最快的一條路徑，而擁有3D景深感測演算法的原相、華晶科、鈺創等將直接受惠。

　原相過去與任天堂在3D景深體感遊遊技術上有深度合作，近年亦投入不少資源在ToF相關測距技術及演算法，搭配CMOS影像器及控制IC等方案，成為原相明年新的成長動能，其中手勢控制感測器可望開始出貨給福斯等一線車廠，也可望授權演算法給3D感測相關應用。

　華晶科今年初宣布取得CEVA的數位訊號處理器（DSP）授權，與自身擁有的影像訊號處理器（ISP）結合打造3D感測方案，採用的是華晶科自有結構光演算法，並可以此部署卷積神經網路（CNN）達到深度學習及人工智慧功能。

　鈺創在3D景深感測技術上有很大的突破，除了與臉書轉投資的Oculus在虛擬實境（VR）應用上合作，第二代3D感測控制IC採用獨立研發的三角函數演算法，在沒有光源情況下也能進行測距及辨識。

半導體製程進入到7奈米世代，若要再突破需靠其他領域或運算技術

新竹報導

　阿里雲創始人王堅昨（21）日在交大舉行專題演講，並與聯發科董事長蔡明介對談。蔡明介表示，現在半導體製程將進入到7奈米世代，僅剩下5奈米及3奈米，摩爾定律將走到盡頭，未來半導體製程若要再突破，需要靠其他領域或運算技術突破瓶頸。

　此外，蔡明介也認為，現在所有產品幾乎都具備聯網功能，任何產品都可變成有意義的數據搜集器，這讓現在成為創業最好的時代。

　蔡明介指出，在網際網路時代，半導體晶片就像是提供基礎建設，當中的運算能力就像是電力一樣。因此，他也一直反覆思考半導體公司與電力公司的差別何在，在未來摩爾定律走到盡頭，晶片就不能靠製程演進提升效能，必須要以運算能力或其他領域，藉以讓晶片技術升級。

　王堅及蔡明介座談中也談到人工智慧（AI）對於人類的影響，王堅認為，AI不會是人類最後的發明，正好是人類創新的開始。他說，機器智慧可以幫助人類做許多事情，從網路的架構下，世界將從訊息時代進入數據時代，就像是當初人類發明燈泡，一度以為是電力最後的發明，但事實卻不然，因此看好AI對於人類未來的發展。

　蔡明介則表示，現在許多東西都開始具備聯網功能，也就是大家所稱的物聯網，許多資訊在聯網功能下，將會產生許多數據，這些數據經過感測器蒐集後，將會變成有意義的東西，這些東西就是創業可發揮的領域，因此，他認為現在是創業最好的時代。

　蔡明介也勉勵年輕人，「未知才是世界存在的本質，所有事情都是糊里糊塗開始的，一開始，沒人知道未來是如何，唯一能做的事情就是去承擔風險。」

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　美國智慧手機晶片製造大廠高通對恩智浦（NXP）380億美元的天價收購案，年底前可望獲得日本及歐盟兩地核准，併購進展順利，市場認為，此樁「高恩」婚事恐對聯發科（2454）未來發展造成壓力，昨（20）日股價一路走低，跌幅2.88％，收在320元。

　半導體產業併購消息頻傳，高通為拓展車用市場，擬以380億美元收購恩智浦，市場傳出日本與歐盟雙方將在今年陸續通過核准，等於跨出雙方結親的關鍵一步，預期合併案通過後，未來高通在晶片領域的發展空間擴大，且有助於累積高通拒絕博通收購的籌碼。

　聯發科昨受此消息影響，股價下跌2.88％，創下近3月最大跌幅，月線得而復失，三大法人同步偏空操作，外資終結連4日買超，轉向減碼1,128張，本土法人投信、自營商合計賣超128張。

　台中銀證券研究部副總連乾文說，恩智浦為全球車用晶片第一名，到2021年市場規模成長幅度接近3成，車用晶片需求將大幅增加，因此成為高通併購恩智浦，擴大經營版圖的主要用意，若半導體兩強合併，可能壓縮聯發科未來發展。