產業新訊

聯發科奪先機 推首款5G單晶片

新聞日期:2019/05/30 新聞來源:工商時報

報導記者/蘇嘉維

預計將在今年Q3開始送樣,搭載終端裝置2020年Q1可望問世
台北報導
聯發科(2454)29日召開產品發表會,並宣布推出自家首款5G智慧手機單晶片,瞄準Sub-6頻段、旗艦手機市場,將採用7奈米製程,預計將在2019年第三季開始送樣,搭載聯發科5G手機晶片的終端裝置可望在2020年第一季問世。
聯發科29日宣布發表5G智慧手機單晶片,將以安謀(ARM)最新推出的Cortex-A77中央處理器(CPU)為核心,繪圖處理器則將採用Mali-G77為架構,並內建聯發科Helio M70數據機晶片,象徵聯發科在5G市場邁向一個新的里程碑。
聯發科總經理陳冠州表示,聯發科打造晶片抱著兩個理念,第一是毫無保留的擁抱最新科技,其次是永無止盡追求最好的用戶體驗,在人工智慧(AI)、5G技術投入上不遺餘力,本次成果,可以很驕傲地宣布聯發科已經在5G領先群,預期2020年將會與很多客戶一起聯合把5G產品推向終端市場。
至於在AI技術上,聯發科本次將導入自家研發的第三代人工智慧處理器(APU),可望讓算力更上一層樓。陳冠州說,聯發科內部有一句標語「5G要領先、AI要頂尖」,也就代表5G、AI將是聯發科未來重要布局技術,因此本次AI將可望讓終端裝置的拍照畫質、功耗上達到更佳效能。
聯發科指出,本次推出的5G智慧手機單晶片將會在2019年第三季開始進入送樣程序,並在2020年第一季聯手將晶片推向終端市場。因此供應鏈預期,聯發科將在2019年第四季將在台積電投片量產,並提前備貨,與客戶一同在2020年的西班牙世界行動通訊大會(MWC)上一同展示新品。
不過,值得注意的是,聯發科本次以ARM最新架構設計5G晶片,並將晶片定義成旗艦級產品,不免讓人聯想到聯發科是否預計將正式回歸X系列。但供應鏈透露,聯發科規劃將在5G市場中推出全新系列的新產品,因此命名將會擺脫以往P系列及X系列,至於單晶片正式規格及晶片發表時間預期將落在2019年底之前。
由於5G傳輸頻率及速度上遠高於4G規格,因此聯發科在5G世代已經聯手美系射頻廠商思佳訊(Skyworks)、Qorvo及日系被動元件大廠村田製造所(Murata)一同開發射頻前端模組,至於在手機合作廠商則攜手老戰友OPPO、Vivo等品牌,多管齊下進軍5G市場。

回到最上方