報導記者／蘇嘉維

預計將在今年Q3開始送樣，搭載終端裝置2020年Q1可望問世
台北報導
聯發科（2454）29日召開產品發表會，並宣布推出自家首款5G智慧手機單晶片，瞄準Sub-6頻段、旗艦手機市場，將採用7奈米製程，預計將在2019年第三季開始送樣，搭載聯發科5G手機晶片的終端裝置可望在2020年第一季問世。
聯發科29日宣布發表5G智慧手機單晶片，將以安謀（ARM）最新推出的Cortex-A77中央處理器（CPU）為核心，繪圖處理器則將採用Mali-G77為架構，並內建聯發科Helio M70數據機晶片，象徵聯發科在5G市場邁向一個新的里程碑。
聯發科總經理陳冠州表示，聯發科打造晶片抱著兩個理念，第一是毫無保留的擁抱最新科技，其次是永無止盡追求最好的用戶體驗，在人工智慧（AI）、5G技術投入上不遺餘力，本次成果，可以很驕傲地宣布聯發科已經在5G領先群，預期2020年將會與很多客戶一起聯合把5G產品推向終端市場。
至於在AI技術上，聯發科本次將導入自家研發的第三代人工智慧處理器（APU），可望讓算力更上一層樓。陳冠州說，聯發科內部有一句標語「5G要領先、AI要頂尖」，也就代表5G、AI將是聯發科未來重要布局技術，因此本次AI將可望讓終端裝置的拍照畫質、功耗上達到更佳效能。
聯發科指出，本次推出的5G智慧手機單晶片將會在2019年第三季開始進入送樣程序，並在2020年第一季聯手將晶片推向終端市場。因此供應鏈預期，聯發科將在2019年第四季將在台積電投片量產，並提前備貨，與客戶一同在2020年的西班牙世界行動通訊大會（MWC）上一同展示新品。
不過，值得注意的是，聯發科本次以ARM最新架構設計5G晶片，並將晶片定義成旗艦級產品，不免讓人聯想到聯發科是否預計將正式回歸X系列。但供應鏈透露，聯發科規劃將在5G市場中推出全新系列的新產品，因此命名將會擺脫以往P系列及X系列，至於單晶片正式規格及晶片發表時間預期將落在2019年底之前。
由於5G傳輸頻率及速度上遠高於4G規格，因此聯發科在5G世代已經聯手美系射頻廠商思佳訊（Skyworks）、Qorvo及日系被動元件大廠村田製造所（Murata）一同開發射頻前端模組，至於在手機合作廠商則攜手老戰友OPPO、Vivo等品牌，多管齊下進軍5G市場。