報導記者／蘇嘉維

5G數據機晶片T700完成SA對接，首款客戶產品可望於明年初亮相

台北報導
聯發科（2454）聯手英特爾布局5G筆電領域傳捷報，T700數據機晶片宣布成功完成5G獨立組網（SA）通話對接，並在第三季供應給客戶樣本。聯發科及英特爾預期，首款搭載此晶片的NB將可望在2021年初亮相。
聯發科表示，T700 5G數據機日前已在實際測試場景中成功完成5G獨立組網通話對接，朝5G部署的目標邁出重要的一步。此外，英特爾借助在系統整合、驗證和開發平台優化方面取得的進展，除了為用戶帶來卓越體驗外，更將協助OEM合作夥伴提供工程設計開發的支援。
聯發科總經理陳冠州表示，與英特爾的合作見證聯發科技在5G行動運算業務的全面拓展，也為聯發科進軍個人電腦市場開啟了絕佳的機會。憑藉英特爾在個人電腦領域的深厚專業和聯發科突破性的5G數據機研發實力，我們將重新定義現代筆記型電腦的使用體驗，為消費者打造最佳5G連網服務。
英特爾副總裁暨筆記型電腦用戶平台總經理Chris Walker表示，成功的合作關係取決於執行力，很高興看到英特爾與聯發科在5G合作案的快速進展，順利於第三季提供客戶5G數據機解決方案。5G將進一步改變我們連網、運算和通訊的方式，藉由在4G時代累積的PC領導地位，英特爾得以提供全球最出色的PC產品。
聯發科指出，T700數據機支援Sub-6頻段5G網路的非獨立與獨立組網，以提供更快速、更可靠的穩定連線體驗。無論消費者是在家中或是路上，都能以5G高速瀏覽網頁、收看串流媒體及玩遊戲。
據了解，英特爾宣布退出5G數據機晶片市場後，便選擇在5G連網PC持續耕耘，並在2019年底宣布與聯發科共同進軍5G筆電市場，並由英特爾提供5G連網PC平台，聯發科則負責供應5G數據機晶片。
根據聯發科、英特爾先前釋出訊息指出，預計筆電品牌大廠戴爾（Dell）及惠普（HP）將可望是首發客戶，並在2021年將推出首款採用聯發科、英特爾PC平台產品。