【台北報導】
輝達（NVIDIA）、超微（AMD）等晶片大廠受惠HPC需求強勁，前段晶圓製造先進製程產能維持滿載，CoWoS供不應求，市場看好日月光投控（3711）後段WoS產能將拉升，將有利營運表現。

法入機構表示，微軟、亞馬遜、Meta、谷歌等雲端服務供應商（CSP），正持續積極擴建AI伺服器資料中心，蘋果也將加入這場AI算力戰局，使輝達、AMD等AI及HPC供應鏈訂單動能維持高檔動能。

輝達的Blackwell架構的新一代HPC目前已在台積電量產投片，預計今年底前將進入封測階段，明年第1季將會出貨至OEM、ODM廠。B200、GB200等HPC訂單，較先前Hopper架構H100更加強勁，因擔心供給受限，CSP廠開始預訂Rubin架構HPC晶片。

此外，明年上半年AMD將先行推出CDNA4架構打造的MI350產品，在2026年推出Next架構生產MI400高速運算晶片，使半導體供應鏈正積極擴增產能。

日月光投控旗下的矽品取得二大廠新款HPC晶片的WoS及測試大單，當前矽品潭子總公司、中科廠及中科二廠即將完成無塵室建置，機台設備將陸續開始進駐，推估新產能可望增加至少20%以上，不僅今年需求大幅成長，日月光投控已積極備戰2026年兩大廠全新架構的HPC商機，屆時產能有望再度擴增。

日月光投控原預估，今年資本支出將年增40~50%以上、約12~14億美元，4月再增加10%資本支出在測試相關設備，使資本支出達到13~15億元，年增45~70%。

由於預期先進技術的ATM需求將大幅增長，8月再度提高2024資本支出至18.28億美元，較去年增加約一倍。今年資本支出比重依序為封裝53%、測試38%，EMS約8%以及材料1% 。

分析師表示，日月光投控今年將會回到往年的營運軌跡，下半年為傳統旺季，先前併購英飛凌的菲律賓與韓國兩廠將在第3季貢獻營收。

【2024-09-18/經濟日報/C2版/市場脈動】

輝達、超微追單CoWoS效應 旗下矽品、中科廠總動員 預期擴增逾兩成產能 明年營運進補
【記者台北報導】
AI推動高效能運算（HPC）商機大爆發，在輝達及超微兩大客戶大舉追加CoWoS先進封裝訂單激勵下，日月光投控旗下矽品潭子總公司、中科廠及中科二廠等廠區全部動起來，隨無塵室建置完成後，機台也開始陸續進駐，預期至少新增逾兩成產能。

法人看好，明年新產能全面啟動後，日月光投控營運大進補。

業界分析，微軟、亞馬遜AWS、Meta、Google等雲端服務供應商（CSP）正持續積極擴建AI伺服器資料中心，就連蘋果也將加入這場AI算力戰局，使輝達（NVIDIA）、超微（AMD）等AI及HPC供應鏈訂單動能維持高檔動能。

業界進一步指出，輝達的Blackwell架構的新一代HPC目前已經在台積電準備量產投片，預計今年底前將進入封測階段，明年第1季將會出貨至OEM╱ODM廠，所以CSP廠客戶訂單幾乎已經放眼到明年上半年，且B200、GB200等HPC訂單較先前Hopper架構的H100更加強勁，由於先前供給受限問題，使CSP廠開始搶攻下一代的Rubin架構HPC晶片，半導體供應鏈正積極擴增產能、備戰客戶新訂單需求。

另外，超微將在明年上半年先行推出以CDNA4架構打造的MI350產品，全球CSP大廠正積極委託ODM廠開案設計，力拚明年上半年開始放量生產，AMD更可望在2026年推出以Next架構生產的MI400高速運算晶片，成為輝達的強勁競爭對手。

業界強調，當前不論是輝達、超微等GPU晶片大廠的HPC需求都相當強勁，不僅讓前段晶圓製造先進製程產能維持滿載，更讓負責後段WoS（Wafer on Substrate）的產能將進入拉升階段。

業界說明，日月光投控旗下的矽品成功吃下兩大廠新款HPC晶片的WoS及測試大單，當前矽品潭子總公司、中科廠及中科二廠即將完成無塵室建置，機台設備將陸續開始進駐，推估新產能可望增加至少兩成以上，且不僅明年需求大幅成長，日月光投控已積極備戰2026年兩大廠全新架構的HPC商機，屆時產能有望再度擴增。

針對先進封裝布局，日月光投控營運長吳田玉日前表示，強調無論是CoW或WoS段製程，集團均與代工合作夥伴共同開發多年。

【2024-09-16/經濟日報/A3版/話題】

台積電、美光、日月光等四處覓地，群創、友達、精金、彩晶等華麗轉身
台北報導
　台積電、美光等半導體巨擘急擴產，在台買廠大作戰。面板廠高規格無塵室廠房成為首選，群創繼出售旗下Fab 4（5.5代廠）後，Fab 2（4代廠）待價而沽，觸控感應器廠精金（原和鑫）位在南科的廠房，美光和台積電刻正洽詢中。
　台積電8月中斥資171.4億元買下「群創南科Fab 4」後，記憶體大廠美光科技8月底也斥資74億元買下友達南科舊廠。輝達租下潤泰集團位於南港的「潤泰玉成辦公大樓」3～17樓，租期10年1個月、總租金約28.97億元，做為第二座研發中心基地。
　另，AMD將於台南市沙崙智慧綠能科學城設立資料中心及研發據點，9月將說明，也考慮於高雄亞灣設立研發中心。
　半導體廠到處覓地擴產，面板閒置廠房成首選，一旦買下可直接下訂設備等待裝機。外傳日月光看上群創位在高雄路竹的8.5代／8.6代hybrid廠房，不過該廠是2017年投產新廠，生產電視面板主力，群創無意出售。
　先前群創已搬空閒置的4代廠，也有半導體廠洽談當中。此外，因嘉義的土地開發延宕，市場傳出台積電找上群創希望再租用Fab 5的廠房，搶時間擴產。
　至於彩晶在2020年出售南科四廠給台積電（現今台積電Fab 18），精金在南科的廠辦位於該廠旁而成鎖定目標，除台積電有意買下，美光也在洽詢。不過精金出售1～3樓廠房給彩晶，彩晶已租給台積電作為倉庫使用。
　群創出售Fab 4（5.5代廠）給台積電，旗下Fab 2（4代廠）部分是生產X光感測器給睿生，其餘LCD面板產線已停產、清空廠區求售。供應鏈傳群創南科的Fab 5（5代廠）及竹南的T1（5代廠）今年逐漸減少投片，或轉移到其他廠區生產，預期2025年關廠，群創對傳言不予置評。而友達去年將龍潭一座5代廠改為MicroLED生產基地，旗下尚有3座5代廠，後續動向備受關注。

「SEMI矽光子產業聯盟」誕生，台積電、日月光等30多家好漢，攜手打造AI科技聚落
　台北報導
　AI加速矽光子（SiPh）時代來臨，「SEMI矽光子產業聯盟」3日成立，台積電副總經理徐國晉指出，矽光子元件導入，是AI產業重要趨勢，台灣有良好半導體基礎，矽光子的研發製造量能會持續壯大，為台灣未來成為「AI科技聚落」奠定良好基礎。
　在台積電及日月光倡議下，國際半導體產業協會（SEMI）與工研院及30多家業者攜手組成矽光子產業聯盟，SEMI預估，2030年全球矽光子半導體市場規模將達到78.6億美元，年複合成長率（CAGR）達25.7％。
　參與聯盟業者包括台積電、聯發科、日月光、廣達、友達、弘塑、穩懋及波若威等指標性業者眾星雲集，目標包括推動技術突破、強化產業鏈合作關係、制定產業發展標準等。
　台積電也積極打造矽光子生態系，以海外大廠為主軸：如博通、科希倫（Coherent）、SK海力士、新思科技等；台廠以OSAT、ODM／OEM為主，包括：封測廠日月光、矽品，緯創、技嘉，上詮為唯一光纖陣列元件暨組裝之台廠。
　SEMI全球董事會副主席吳田玉表示，矽光子是半導體的前端製程，隨著晶片密度變高，連接需求變高，耗能需求必須更有效率，在這些各項要求之下和現有的金屬材料極限有所衝突，「光」是業界共識的唯一解方。台灣有前、後段、與晶片設計與伺服器系統，也有光學元件、光電模組與測試的智慧財產與精密機器設備，未來矽光子產品的量產關鍵在於成本與自動化，若成功整合各領域資源，將成為台灣發展矽光子產業的優勢。
　業者指出，生成式AI伺服器需進行大量運算，對資料傳輸速率有極高要求，需透過頻寬更大、功耗更低的介面技術來實現，矽光子如被應用在3D封裝之中，屆時可望提升10倍資料傳輸。

因應晶片巨大化，計劃結合InFO-SoW和SoIC
台北報導
　隨著IC設計業者透過增加晶片尺寸提高處理能力，考驗晶片製造實力。輝達AI晶片Blackwell，被CEO黃仁勳譽為「非常非常大的GPU」，而確實也是目前業界面積最大的GPU，由兩顆Blackwell晶片拼接而成，並採用台積電4奈米製程，擁有2,080億個電晶體，然而難免遇到封裝方式過於複雜之問題；台灣坐擁全球最先進晶片製造，未來有望成為AI重要矽島。
　CoWoS-L封裝技術，使用LSI（本地矽互連）橋接RDL（矽中介層）連接晶粒，傳輸速度可達10／TBs左右；不過封裝步驟由於橋接放置精度要求極高，稍有缺陷都可能導致價值4萬美元的晶片報廢，從而影響良率及獲利。
　法人透露，由於GPU晶粒、LSI橋接、RDL中介層和主基板之間的熱膨脹係數（CTE）相異，導致晶片翹曲、系統故障。為提升良率，輝達重新設計GPU晶片頂部金屬層和凸點。不只是AI晶片RTO（重新流片）修改設計，據供應鏈透露，準備發布之50系列的顯卡也需要RTO，上市時間較原本遞延。
　晶片設計問題將不會只是輝達所獨有。供應鏈透露，這類問題只會越來越多，不過為了消除缺陷或為提高良率而變更晶片設計於業內相當常見。AMD執行長蘇姿丰曾透露，隨著晶片尺寸不斷擴大，製造複雜度將不可避免地增加。次世代晶片需要在效能和功耗方面取得突破，才能滿足AI數據中心對算力的巨大需求。
　以開發全球最大AI晶片的Cerebras指出，多晶片組合技術難度將呈現指數級成長，強調「一整片晶圓就是一個處理器」，Cerebras的Wafer-Scale Engine（WSE）系列即採用AI領域知名的「晶圓級處理器」。依照台積電一直在發展晶圓級系統整合技術 InFO-SoW（System-on-Wafer），Dojo超級電腦訓練區塊（Training Tile）就是基於台積電InFO-SoW並已量產的首款解決方案。
　因應大晶片趨勢、及AI負載需要更多HBM，台積電計劃結合InFO-SoW和SoIC為CoW-SoW，將記憶體或邏輯晶片堆疊於晶圓上，並預計在2027年量產。可預見的未來，將看到更多在整片晶圓上疊疊樂的巨無霸AI晶片出現。

造勢國際半導體展 強調AI需求相當強勁
【台北報導】
日月光投控營運長吳田玉昨（2）日表示，當前AI需求相當強勁，「生意好到我們沒有辦法交貨」，惟現在的AI只是起手式，還未看到AI的全貌，台灣半導體業將在AI扮演要角，但仍有瓶頸要突破，必須上、下游結合、全方面攜手尋求最佳解決方案。

台灣國際半導體展（SEMICON TAIWAN 2024）將在明（4）日起至6日登場，身兼SEMI全球董事會副主席的吳田玉昨天出席展前記者會，以「突破瓶頸：半導體產業的黃金時刻」為題演講，釋出以上訊息，並強調AI正成為推動半導體創新的主要動力，預期半導體產業正是重新定義未來的關鍵時刻。

他說，現階段看到的AI僅是起手式，只有發生在雲端，還沒有看到邊緣裝置及長線對總體經濟帶來的效益。先前發生新冠疫情的時候，第一次把半導體業推上第一線，當時台灣只是配角，進入AI世代，台灣半導體高階製造則被推到半導體第一線，站在全世界的舞台，有了機會，也有責任和壓力。

吳田玉說明，進入AI世代後面臨的問題，不再只是晶片、封裝、材料、系統等廠商能單一解決，必須全方位尋求解答和解決方案，過去晶片做好就能解決八成的問題，現在則要從上游到下游共同攜手，台灣正站在機會與時間的十字路口，全世界有不同的客戶，當客戶要求在最短時間達成目的，業者要拿出多元計畫。

吳田玉不諱言，台灣半導體業面臨缺人、缺時間、缺錢等挑戰，必須透過與全球業者廣結善緣、多交朋友，將全世界的好夥伴聚集在一起，分享產業資源與資訊攜手合作。

吳田玉分析，AI真正的受惠者是全世界經濟體系最大的國家，可說是牽一髮動全身，從各個面向都可以看到AI帶來的影響，例如國防和資訊產業等，甚至可以說是區域經濟、區域政治和供應鏈重新規劃等，合成AI的三位一體。

今年展會的大師論壇邀請三星與SK海力士兩大記憶體巨頭同台演講，吳田玉認為，韓國記憶體夥伴跟競爭者願意同台演講，象徵業界都在選擇一起奮鬥的夥伴，尤其現階段半導體難度愈來愈高，無法單靠單一廠商解決問題，而是需要記憶體、設備、材料與封裝等夥伴一起克服。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，今年展會有五大亮點與11大重要主題，以「Breaking Limits：Powering the AI Era.賦能AI無極限」為主軸，將有約1,100家廠商，使用3,700個攤位，攤位數年增22％，且預先報名人數年增55％。

曹世綸提到，台灣半導體業具備影響力與話語權，從設計、製造到封測領域都引領風騷，帶動整個行業發展。尤其在先進製程與先進封裝領域，或晶圓製造2.0，重新形塑整個半導體行業的樣貌。

【2024-09-03/經濟日報/A3版/話題】

因應CoWoS產能緊缺，台積從看廠到高層拍板，
耗時僅一個月，就決定買下群創5.5代廠。
台北報導
　群創南科5.5代廠確定易主！台積電15日公告，將斥資171.4億元買下群創南科廠房及相關附屬設施。供應鏈業者表示，新購置廠房將成為嘉義先進封裝一廠的Plan B（B計畫），初期建置CoWoS產能為主，半導體面板級扇出型封裝（FOPLP）製程則尚未拍板。
　群創15日亦同步公告，已與台積電簽訂合約出售廠房及附屬設施，總建物面積31.74萬平方公尺（折合9.6萬坪），換算每坪單價17.85萬元，預計處分利益約147億元，以股本907.86億元，可望貢獻每股1.62元獲利。
　台積電購買的廠區座落於台南市新市區環西路一段3號，為群創光電D廠5.5代線。去年底正式停產後，今年初以來多組買家前去看廠並洽談買廠事宜；原以美光呼聲最大，外傳交易金額180億元拍板，群創承諾7月陸續搬遷清空廠內設備。
　6月底，台積電嘉義先進封裝第一座廠開挖基地驚見遺址，而轉由第二廠進行，但在CoWoS產能緊缺下隨即尋覓擴廠地點，據悉從看廠到高層拍板耗時僅一個月，擴產決心驚人。
　半導體業人士說，不排除雙方於FOPLP領域合作，因研發團隊有派員與群創見面。然而該廠區仍以建置CoWoS為第一優先，法人指出，近期GB200事件，Blackwell晶片在金屬層在高壓狀況下的確遇到不穩定情況，但已修正並於7月時完成，此情況發生在Back-of-Line，研判毋須重新流片生產；關鍵卡在CoWoS-L產能，今年仍以CoWoS-S為大宗。
　另，改版之B200會在10月下半年完成，使GB200於12月進入量產，明年第一季便能大量交付ODM業者。法人表示，台積電CoWoS產能持續滿載，GB200延後對營運無影響，相關產能更加足馬力擴充，CoWoS-L為首要建置目標；相較CoWoS-S之99％良率，CoWoS-L約略低8個百分點。
　一旦交割完成，台積電將啟動建置，相關設備業者可望受惠，準備生產相關機台。法人估計，明年底台積電CoWoS月產能將提升至6.5萬片，以CoWoS-L產能居冠。

【台北報導】
IC封測大廠南茂（8150）昨（13）日舉行法說會並公告今年第2季財報，單季獲利4.51億元，季增2.9%、年減28.3%，每股純益0.62元。

展望後市，董事長鄭世杰看好在記憶體產品隨著產業庫存逐漸改善，驅動IC方面需求穩健，支撐高階測試機台產能利用率維持高檔，估下半年營運將優於上半年。

南茂第2季毛利率14%，季減0.2個百分點，年減3.3個百分點；累計上半年獲利8.88億元，年增6.86%，每股純益1.22元。

南茂指出，第2季毛利率微幅下滑，原因是成本相對上升，在4月電費開始調漲後，加上是夏季電費，以及產能利用率提升、金價持續上漲，都是成本增加的主要因素。

針對第3季展望，鄭世杰持審慎樂觀看法，就各別產品來看，在記憶體產品隨著產業庫存逐漸改善，DRAM、Flash維持穩健動能；驅動IC方面，車用面板及OLED需求穩健，尤其車用面板部分轉強，帶動高階測試機台仍在高檔的產能利用率。

另外，受惠於智慧手機新機上市的備貨挹注，覆晶薄膜（COF）相關封測機台產能利用率進一步攀升，估本季驅動IC動能高於記憶體業務。

因應半導體產業成長趨勢，南茂下半年會進行高階測試機台產能的投資，以縮短產能擴充時程，滿足測試產能需求，今年資本支出將增加至年度營收的約20%，包含升級記憶體測試產能、DDIC產能收購與廠房購置等。

面對中國大陸同業產能開出和降價搶單，鄭世杰說，降價壓力一直都有，但南茂積極擴大高階產能，還有增加自動化比例、產品優化，強化車規量能，進而維持競爭力。

【2024-08-14/經濟日報/C5版/上市櫃公司】

【新竹報導】
群創南科四廠花落誰家引起熱議之際，該公司全力發展的扇出型面板級封裝（FOPLP）更是話題十足，並將首次躍居國際指標會展舞台。今年台北國際半導體展（SEMICON Taiwan）首度設立FOPLP專區，邀請群創、恩智浦（NXP）、日月光等大廠高層發表專題演講，這也是群創首度和FOPLP大客戶恩智浦在國際大展同框，引爆話題。

今年台北國際半導體展將於9月4日至9月6日登場，全球半導體巨頭都將在台北大會師。隨著台積電、英特爾、三星等產業巨擘都不約而同投入FOPLP，讓FOPLP被譽為是下世代AI晶片封裝技術一大變革，後市看俏。

隨著FOPLP後市看漲，今年台北國際半導體展在開展首日的9月4日下午，舉辦「面板級扇出型封裝創新論壇」，邀集日月光資深處長李德章，群創資深處長林崇智、恩智浦副總裁Dr. Veer Dhandapani等擔任演講佳賓，暢談FOPLP技術。

相關論壇不僅讓FOPLP首度躍居國際重量級大展焦點，更將出現群創與FOPLP大客戶恩智浦第一次在公開場合同框的歷史畫面。

群創正全力衝刺FOPLP布局，董事長洪進揚高喊，群創在FOPLP技術「已經準備好了」。

群創總經理楊柱祥透露，期待FOPLP技術成為AI PC產業一環，是處分資產所衍生出新商業模式合作契機。群創布局FOPLP三項製程技術，將以今年底率先量產的先晶片製程技術優先，預計明年第1季貢獻較顯著營收。其次，針對中高階產品的重佈線層製程，可望於一至二年導入量產。至於技術難度最高的玻璃鑽孔製程，估計二至三年才能投入量產。

【2024-08-12/經濟日報/A3版/話題】

地點：北九州市若松區Hibikinokita　簽約金額：約新台幣7億元
台北報導
　全球半導體封測龍頭日月光投控拍板赴日本北九州市設立生產據點！日月光投控日本子公司ASE Japan已與北九州市政府簽約，將斥資新台幣約7億元，並取得北九州市若松區Hibikinokita約16公頃的市有地。市場人士指出，台積電JASM於熊本設廠後，九州已成為台灣半導體產業鏈的重要投資據點，預期日月光封裝布局也將加速，擴大「台日」供應鏈優勢。
　根據日媒報導，日月光與北九州市政府完成協議，並預計在當地建造一座新工廠，至於最終投資規模與規劃產能等級，將斟酌日本國家的補助金等狀況，再做最後的決定，惟該地鄰近北九州市立大學，日方具高度企圖有意打造九州北部半導體聚落。
　日月光早在2004年以8,000萬美元買下NEC在日本山形縣的IC封裝測試廠百分之百所有權，也就是現在日月光投控的日本全資子公司ASE Japan，但過去20年日本失去在全球半導體產業的主　　導權，日月光收購NEC該廠　　後也沒有顯著營運貢獻；半導體業界人士指出，一旦日月光在北九州建設新工廠，該公司將把日本營運重心遷到北九州市，藉以擴大業務規模，與台系晶圓代工廠緊密合作，在日本讓半導體產業重返榮光，日月光在先行卡位、擴大布局的優勢下，可望搶奪日本半導體復甦先機。
　台灣半導體業界人士指出，台積電、聯電及力積電等台系晶圓代工廠陸續進駐日本之後，日本近一年多以來積極引進先進封裝大廠進駐的消息不斷，業者指出，未來若最大晶圓廠台積電及全球封測龍頭日月光均將九州建為日本營運重心，當地的半導體供應鏈將更形完整。
　日月光投控公告指出，該公司日本子公司ASE Japan將取得日本北九州市若松區Hibikinokita之土地，土地面積為16公頃，取得價格為每平方公尺2.13萬日圓 ，交易總額為34.15億日圓，折合約新台幣7.01億元。