產業新訊

新聞日期:2019/06/28  | 新聞來源:工商時報

京元電、旺矽入列 高通在台打造5G生態圈

新竹報導

美商高通(Qualcomm)27日舉行新大樓動土典禮,5G技術實驗室也已於第二季正式啟動在台灣布局,全面強化高通在台灣的技術實力。供應鏈指出,高通本次在測試實驗室與測試大廠京元電、旺矽合作,未來高通5G進入高速成長,合作廠商也可望同步受惠。
高通27日舉行新大樓動土典禮,行政院副院長陳其邁、科技部次長許有進、經濟部次長林全能及公平會主委黃美瑛皆參與這場盛事。據了解,高通此次共斥資55億元打造新大樓,占地約2,200多坪,並將於兩年後完工,屆時將可望容納超過1,000名員工。
且高通台灣營運與製造工程暨測試中心(COMET)及5G測試實驗室、多媒體研發中心、行動人工智慧創新中心均將進駐新大樓。不僅如此,這也是高通首度在美國以外地區自建新大樓,非以租賃辦公室方式打造營運據點。
高通全球製造技術與營運資深副總裁陳若文表示,高通在竹科興建大樓,包括台灣營運與製造工程暨測試中心等多個中心進駐,代表高通與台灣資通訊產業合作將進入新的里程碑。高通台灣與東南亞區總裁劉思泰指出,高通致力於與台灣產業緊密合作,搶占全球商機;未來將持續支持台灣無線通訊及半導體生態系快速發展。
除此之外,高通也首度對外秀出目前在台灣的5G實驗室,裡面包含5G射頻(RF)IC測試、5G模組實驗室、生物識別感測器卓越中心及毫米波卓越中心,已經於第二季陸續完成設備進駐,預計將會持續招募至少百名以上工程師,未來將持續擴大高通在台灣的5G實驗室規模。
高通本次在台灣的5G實驗室是承租京元電總部的5樓,顯示其雙方合作關係緊密。法人表示,高通與台灣半導體供應鏈合作關係密不可分,預料隨著2020年5G需求進入爆發性成長,屆時晶片測試訂單將可望由京元電吃下。
至於在設備需求上,高通5G實驗室除了採用愛得萬測試等外商設備之外,還導入旺矽的測試設備,並應用在功率放大器(PA)等晶片的檢測用途,未來同樣有機會搭上高通的5G列車,挹注業績成長。

新聞日期:2019/06/25  | 新聞來源:工商時報

京元電5G測試訂單 已看到年底

受惠於高通、聯發科、海思出貨放量,Q3營收續拚新高

台北報導
隨著美國及韓國下半年啟動5G NR(新空中介面)電信網絡商用後,中國大陸預期年底前三大電信商也將開通5G系統,而且全球各國5G會在明年陸續開台。
為了提前卡位龐大的5G晶片市場,包括高通、海思、聯發科(2454)等手機晶片廠下半年將放大5G晶片出貨量,承接3家大廠測試訂單的京元電(2449)直接受惠。
法人表示,大廠訂單陸續到位,可望帶動京元電6月及第二季營收同創歷史新高,第三季蘋果iPhone供應鏈開始拉貨,5G晶片出貨持續放量,有望推升京元電營收續創新高紀錄。京元電不評論法人預估財務數字。
雖然英特爾退出智慧型手機5G手機晶片市場,但仍將全力搶攻5G基地台處理器市占,隨著5G基地台建置在下半年進入旺季,相關晶片出貨將進入快速成長期,京元電仍會承接相關晶片測試訂單。
英特爾退出後,高通及聯發科已成為全球唯二能提供5G數據機晶片或系統單晶片(SoC)的供應商,下半年兩家大廠7奈米5G數據機晶片均將進入量產,至於5G手機SoC則會在明年全面量產。京元電已拿下高通及聯發科的5G晶片測試訂單,而京元電與高通策略合作,出租無塵室空間予高通進行5G晶片前期測試,後續量產後測試訂單將由京元電承接。
美國商務部將華為列入實質名單(Entity List)之中,但華為仍與子公司海思持續投入5G手機及基地台晶片的研發及量產,下半年在台積電的7奈米投片量持續放大,對於承接封裝訂單的日月光投控、承接測試訂單的京元電等封測廠來說,訂單能見度已看到年底,特別是華為海思為提升晶片自給率持續增加5G晶片急單,對京元電營運有加分效益。
另外,蘋果下半年新款iPhone雖然沒有採用5G技術,但4G LTE數據機晶片仍將由英特爾供貨,京元電則承接晶片測試代工業務。市場雖普遍認為蘋果今年新iPhone的出貨量恐難達到去年相同水準,但4G LTE數據機晶片在下半年仍有數竹萬套需求,可望明顯拉高京元電手機晶片測試產能利用率,明顯帶動營收成長及毛利率提升。
京元電5月合併營收月增7.5%達20.65億元並創歷史新高,較去年同期成長20.5%,累計前5個月合併營收92.46億元,較去年同期成長17.0%。

新聞日期:2019/06/25  | 新聞來源:工商時報

訊芯攻三領域 今年會更好

看好5G、光通訊、生物辨識等市場,營運表現將優於去年

台北報導
雖然美中貿易戰對全球總體經濟及終端需求造成影響,但封測廠訊芯-KY(6451)對今年展望仍維持樂觀看法,董事長徐文一在24日股東常會中表示,美中貿易戰則被視為影響最廣且深的事件,也成為2019年最大的風險,但訊芯-KY產品多元化已有成果,人臉辨識模組及高速光纖收發模組等均已量產,今年可繳出優於去年成績單。
訊芯-KY昨日召開股東常會,通過每普通股配發2.27元現金股利。董事長徐文一表示,2018為全球經濟震盪的一年,美中貿易戰的開打,種種議題使得2018年被視為全球經濟由穩健轉為疲軟之一年,而美中貿易戰則被視為影響最廣且深的事件,也成為2019年最大的風險。
徐文一表示,訊芯-KY生產基地位於中國大陸境內,但憑著多年封測經驗及高良率的封裝技術,業務面並未因美中貿易戰而受到衝擊,且產品多元化已有成果,人臉辨識模組及高速光纖收發模組在2018年下半年都開始量產,並使全年轉虧為盈。2019年為全球公認的疲軟的一年,但訊芯-KY憑藉上述兩樣產品及其他已知專案,預期2019年可繳出較2018年更為出色的成果。
訊芯-KY公告5月合併營收月增8.3%達5.74億元為歷史第三高,較去年同期大增103.3%,累計前5個月合併營收25.32億元,較去年同期成長82.7%。法人預期訊芯-KY第二季營收可望較上季成長15~20%間,獲利可望明顯成長。
訊芯-KY看好5G、光通訊、生物辨識三大市場將成為今年營運動能。以5G市場來看,訊芯-KY預計成熟的5G商用或將會在2020年之後,由於4G時代發表至今全球也不過使用到49個頻段,加上載波聚合技術的4G應用射頻(RF)組合只有逾1千種,但5G時代各頻段層出不窮,又要向下相容4G及3G,RF組合可能超過1萬種,模組內建元件也相應增多,訊芯-KY在系統級封裝(SiP)製程能力被客戶看重並共同研發專案,今年將有所斬獲。
訊芯-KY表示,去年光通訊產品需求主流規格已提升至100G,而業界的一致觀點認為400G理所當然將成為下一速率主流,訊芯-KY已具有生產100G產品能力且在2018年成功進入產品量產階段,並進行400G產品開發專案,預期今年可開始進入量產。在生物辨識部份,訊芯-KY去年已爭取到美系手機大廠3D感測模組內部元件封測訂單,有了去年成功經驗,可望進一步拓展終端產品應用。

新聞日期:2019/06/24  | 新聞來源:工商時報

日月光落實節能 年省億元

高雄報導

日月光集團重視環境保護,以行動實踐綠色承諾,積極投入節能、節水、減碳、減廢等各項專案,從廠區製程生產、辦公行政至日常照明及空調等,年省逾億元電費。其中,高雄廠區2018年導入空壓機汰換與清洗機排水廢熱回收應用,歷時一年,K5廠空壓機節能ESCO案節能率高達30%,一年即省千萬元電費支出,節能成效斐然。
「日月光節能績效保證專案成功案例示範觀摩會」,21日由經濟部能源局主辦、財團法人台灣綠色生產力基金會與日月光集團高雄廠共同籌劃,現場邀請經濟部加工出口區管理處副組長徐仲禮、台灣綠色生產力基金會副理陳建進、工研院工程師李欽誠、日月光高雄廠資深副總周光春與國內相關產業專業人員等近百名來賓,進行節能績效計畫經驗分享與實地參觀,共同為減緩氣候變遷衝擊持續努力。
周光春表示,因應國際節能減碳趨勢,日月光高雄廠推動節能,以自我管理優化、減量管制、效能提升、自動監控等能源管理四部曲,嚴格管控並持續精進。
周光春說,從2016年開始,日月光集團為了提升整體能源使用效率,已累計申請12個能源局節能補助專案,更於2017年榮獲加工區節能績優競賽金獎與銀獎的肯定,日月光將秉持永續理念,降低企業營運對環境的衝擊,善盡企業社會責任。
日月光表示,空壓機為消耗性設備,供給製程機台氣體,維持運轉的穩定,為工業用電大宗,而日月光高雄廠K5空壓機房24小時運轉,此次經能源局與綠基會輔導,進行能源效率量測汰換計畫,以系統整合方式,分析既有空壓機能源效率、計算使用需求風量,並採購2台馬力數小、符合需求的高效能空壓機組,以降低設備運轉的耗電量,取代原先使用平均近17年的3台空壓機,更換後的高效能空壓機組節能率高達30%,每年可節省運轉與固定保養共880萬元支出。

新聞日期:2019/06/20  | 新聞來源:工商時報

訂單大舉湧入 華泰全年轉盈有信心

台北報導
封測廠華泰(2329)召開股東常會並順利改選董事,董事長杜紹堯獲得群聯、江波龍、金士頓等大股東支持下續任董座一職。華泰今年受惠於上游3D NAND晶圓產能大幅開出帶動封測事業接單強勁,加上EMS組裝事業的石油探勘系統、電競及伺服器主板、遊戲機記憶卡及固態硬碟(SSD)訂單湧入,美中貿易戰又為華泰帶來更多EMS代工商機,5月營收15.28億元為歷史次高,今年將繳出亮麗獲利成績單。
華泰去年完成減資彌補虧損,去年底因仍有0.45億元累計虧損所以無法配發股利。事實上,華泰去年第四季已開始獲利,第一季合併營收38.96億元,歸屬母公司稅後淨利0.65億元,每股淨利0.12元符合預期,並順利彌補累虧及出現逾0.2億元未分配盈餘。華泰對今年營收逐季成長且全年獲利深具信心,明年可望配發股利。
華泰在NAND Flash封測及EMS組裝等接單穩健成長,推升5月合併營收月增3.2%達15.28億元,較去年同期成長19.1%,並為單月營收歷史次高。累計前5個月合併營收達69.05億元,較去年同期成長23.5%。法人預估6月營收有機會挑戰歷史新高,第二季營收季增率逾15%,表現亮麗;華泰不評論法人預估財務數字。
杜紹堯在營業報告中指出,華泰半導體事業中心將營運重心聚焦於快閃記憶體各項應用產品封裝測試,在NAND Flash封裝領域已占有一席之地,未來將擴大開發物聯網及車用電子相關產品應用市場,以提升業務來源。華泰EMS事業中心45年來已有穩定獲利,產業面涵蓋人工智慧(AI)、5G、無人車、電動車、電競等市場,加上深耕許久的石油技術領域中已處於無可取代的地位,至於SSD也因客戶增加訂單而擴充產能。

新聞日期:2019/06/10  | 新聞來源:經濟日報

華為拚突圍 揪台廠助陣 加速自建供應鏈 強化戰力

【台北報導】
華為因應美方禁令封鎖,正加速自建供應鏈,並拉攏台灣半導體業者突圍,日月光投控旗下矽品成為華為第一家青睞的台資業者。矽品位於福建晉江的新廠,9月正式接單出貨,並在台灣展開5奈米晶片後段測試,成為華為自建供應鏈的重要成員。

此外,IC測試廠京元電、矽格,以及晶圓檢測解決方案大廠精測,也傳出將應華為要求前往大陸設廠。

據了解,矽品位於福建晉江的封測廠,原本是為了配合聯電與福建晉華合作的記憶體廠而設立,但福建晉華新建12吋廠計畫已停擺;矽品福建封測廠轉與華為旗下晶片大廠海思合作,雙方商定未來將由矽品福建廠為海思提供來自台積電南京廠生產的晶片的後段封測服務。

此外,配合台積電明年將量產5奈米海思晶片,矽品也正緊鑼密鼓進行海思最先進5奈米基地台、手機晶片後段封裝,以因應海思相關5奈米晶片明年量產。

精測也是華為供應鏈成員,來自華為營收占比高達20%至25%。精測總經理黃水可表示,目前與華為的業務往來不受影響,客戶要求精測增派上海專案開發人力,增幅達數倍,但精測目前仍在評估考量當中。

京元電也與華為敲定,在蘇州廠為其增建170台先進測試設備,其中110台已完成。京元電表示,華為要求剩餘的60台測試機台明年仍要到位。

【2019-06-10/經濟日報/A1版/要聞】

新聞日期:2019/06/06  | 新聞來源:經濟日報/聯合報

楠梓加工區 鑽石計畫動土

高雄報導

因應企業投資缺地,創設已50年的高雄市加工出口區啟動「鑽石場域更新計畫」,將拆除園區內老舊從業員工服務中心、網球場及女子宿舍,帶動土地周轉,一舉引入逾400億投資額,估計可創4200工作機會,並轉型為高科技智慧園區。
經濟部加工處昨舉辦鑽石場域更新計畫核准投資暨聯合動工典禮,是高雄楠梓加工區史上最大的聯合投資案,吸引日月光、華泰電子,興勤電子及宏璟建設參與投資,總投資額高達406億4311萬,預計建造3棟廠房,新增20萬平方公尺產業空間,年產值約240億元。
參與動土的經濟部政務次長林全能說,「鑽石計畫」能增加產業空間、促進民間投資、加速園區更新、提升投資環境,是加工區發展的重要里程碑。
加工出口區管理處長黃文谷表示,楠梓加工區目前是全球半導體封測產業重鎮,獲日月光等4家廠商力挺園區更新計畫,加工區已成功轉型,脫胎換骨,希望獲得更多加碼投資高雄的機會。
「鑽石場域更新計畫」將拆除3棟老舊建築物,興建3棟高容積廠房及1棟全新的從業員工服務中心,另增建1座生態公園,可促進舊有園區加速周轉更新,不僅能紓解園區缺地問題,更可優化經營環境。
【2019-06-06 聯合報 B2 高屏澎東要聞】

新聞日期:2019/06/05  | 新聞來源:經濟日報

欣銓新竹二期廠 動土

台北報導

IC測試廠欣銓(3264)今(5)日將舉行新竹新工一廠(鼎興廠)二期廠房動土典禮,董事長盧志遠表示,新廠是為迎接半導體產業由數據驅動的應用創新發展趨勢,預定2021年投產,可望開啟營運成長的新頁。
這項計畫的基地面積約2,500坪,將興建一座地下二層、地上五層廠房,以及一座地上六層的辦公樓,工程投入金額約10億元,預計2020年底前完成,2021年裝機投產,未來可增加500多個工作機會。
欣銓表示,自1999年創立迄今,投資營運共有八座廠房,包括總部位於新竹工業區的四座廠房,以及新加坡、南韓、大陸南京等地各一座廠房,還有竹科園區的射頻專業測試廠。
欣銓指出,目前已成為國際半導體產業公司,包括整合設計製造((DM)、IC設計及晶圓代工廠的重要夥伴,除擔負半導體產業鏈中虛擬測試驗證中心及資訊集中站的關鍵角色,近年來積極開發並投資先進的晶圓級封裝製造及射頻元件專業測試,以因應物聯網(IoT)、AI、車用電子及5G蓬勃發展,完備服務的廣度與深度。
【2019-06-05 經濟日報 C4 上市櫃公司】

新聞日期:2019/06/03  | 新聞來源:工商時報

力成下半年營運優於上半年

台北報導

記憶體封測廠力成(6239)31日召開股東常會,決議通過每普通股配發4.8元現金股利。力成董事長蔡篤恭表示,因為受到美中貿易戰等不利因素影響,今年會是艱辛與挑戰的一年,封測廠今年要成長難度高,但仍看好下半年美系智慧型手機大廠開始進行新機型晶片備貨後的旺季效應,力成下半年營運會明顯優於上半年。
此外,蔡篤恭近20年來打造出全球最大記憶體封測廠,力成亦躋身全球前五大封測廠之列,由於經營團隊年紀都超過60歲,蔡篤恭認為培育新一代經營團隊的時間點到了,希望新團隊能在四年內成形。
力成股東常會承認去年財報,去年合併營收680.39億元,歸屬母公司稅後淨利62.34億元,每股淨利8.02元。股東常會決議通過每普通股配發4.8元現金股利並創歷史新高,以力成31日股價74.3元計算,現金殖利率達6.5%。
美中貿易戰持續開打,美國更將華為列入禁止出口實體清單,蔡篤恭對此表示,不論對大陸廠商或台灣廠商來說都是不好的事,尤其在禁運政策下美國廠商已不准供貨華為,但華為已是全球前幾大的手機大廠,也是台灣廠商除蘋果之外的大客戶,華為被牽制自然會對台灣廠商造成不利的影響。
對於今年景氣,蔡篤恭表示,大環境的變數已導致今年半導體景氣不好,廠商營運要優於去年難度很高,但下半年將是關鍵,除了要看蘋果新產品推出的效益好不好,能否刺激消費性市場買氣,也要看華為若持續遭到封殺情況下,其市占率是否會順利被其它廠商接收,現在很多業者都觀察是否華為失去的市占率能否被蘋果供應鏈補上。

新聞日期:2019/05/27  | 新聞來源:工商時報

貿易戰拚突圍 超豐衝先進製程

已獲歐美車用終端客戶認證;24日股東常會通過每股配息2.7元

台北報導
封測廠超豐電子(2441)24日召開股東常會,順利通過每普通股配發2.7元現金股利。超豐董事長蔡篤恭表示,美中持續貿易戰使得半導體業乃至於終端應用市場面臨不確定因素,貿易糾紛仍是今年半導體業的最大變數,但超豐隨時掌握景氣及產業變化,發展先進製程及提升研發能力,已獲得歐美車用終端客戶的認證。
超豐昨日召開股東常會,通過去年財報。超豐去年合併營收123.6億元創歷史新高,較前年成長3.4%,因去年前三季消費性電子及終端應用產品需求強勁,營收及獲利表現延續前年榮景而持續成長,然因興建頭份廠及擴充產能,其效益尚未完全顯現,毛利率較前年下滑2.5個百分點達26.4%。稅後淨利23.75億元,較前年減少5.3%,每股淨利4.18元。
超豐股東常會同時通過,每普通股將配發2.7元現金股利,股息配發率約達65%。超豐股價24日終場以40.3元平盤作收,成交量達314張,以股價收盤價計算,現金殖利率約達7%。
蔡篤恭指出,SEMI(國際半導體產業協會)對今年上半年的半導體景氣示警,在庫存調整及貿易戰威脅下,記憶體與中國資本支出縮減成為市場反轉的主因,半導體市場在去年底逐漸進入衰退期。美中持續貿易戰使得半導體業乃至於終端應用市場面臨不確定因素,貿易糾紛仍是今年半導體業的最大變數。
超豐表示,IMF(國際貨幣基金組織)在今年元月世界經展望指出,中國經濟減緩幅度超過預期,對交易夥伴和大宗商品價格亦造成不利影響,另有歐洲復甦力道疲弱、英國脫歐協議未決、中東及東亞地緣政台緊張局勢等因素,全球經濟將陷入更不穩定局面。目前PC及智慧型手機市場持續飽和,期待人工智慧、5G蜂巢式網路及物聯網啟動半導體另一波成長。
蔡篤恭表示,超豐隨時掌握景氣及產業變化,在產銷策略上作最佳之因應,除發展先進製程及提升研發能力,並持續開發國內外新客戶,目前已獲得歐美車用終端客戶的認證。
超豐今年發展重點為較大晶片尺寸的閘球陣列(BGA)或平面網格陣列(LGA)封裝、5G WiFi晶片封裝、SOP/TSOT覆晶封裝等,在資本支出方面持續擴展晶圓級封裝(WLP)、晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)產能,根據超豐規畫的銷售目標,預估今年WLP預計銷售數量約7萬片,WLCSP預計銷售數量約1億顆。

回到最上方