潭科廠啟用 董座蔡祺文強調 為滿足加速運算需求 將使命必達
【台北報導】
全球封測龍頭日月光投控旗下矽品精密潭科廠昨（16）日啟用揭牌，輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳特別來台參加，大讚矽品與輝達合作超過27年，這次與台積電談合作，就指定矽品為封測夥伴；矽品董事長蔡祺文表示，「黃仁勳給我們一個使命，非常惶恐，但會使命必達，全力以赴。」

黃仁勳直言，矽品與輝達27年前就開始合作，這段時間以來，輝達已成長為一個非常大的公司，且透露目前雙方營業貢獻是以前業績的十倍，去年又比前年多了兩倍，持續快速成長下，雙方密切關係對高科技產業是有意義的。

蔡祺文表示，他首次看到黃仁勳是在27年前，當時黃很年輕，現在也很年輕，矽品一路走來提供封裝跟測試服務，現今半導體產業愈來愈複雜，這次接到黃仁勳的請託，是一種使命，矽品團隊會全力以赴。

蔡祺文表示，矽品潭科廠的建置就是為了滿足輝達加速運算的需求，目前廠區製程已進入產能加速拉升（ramp up）階段，會全力配合客戶需求，加速達到time to market的重要任務。

蔡祺文強調，AI處理器需求持續增長，封裝與測試服務發展顯得尤為重要，矽品的專業技術與支持先進封裝的能力，正是確保新產品加速上量的關鍵，除了封裝，矽品也支援晶圓測試，成品測試與燒錄（burn in）測試。

矽品近期積極建廠強化量能，除潭科廠啟用，彰化二林持續擴建新廠，雲林虎尾新廠今年即將裝機，緊接著還有斗六廠與后里廠都在緊鑼密鼓籌備中，矽品人才招募如火如荼展開，優先錄用在地人才，帶來可觀人才需求並帶動地方經濟，預期未來中台灣將成為台灣先進封裝重要基地。

輝達1993年創立頭幾年，當時GPU（繪圖處理器）大咖環伺，包括超微（AMD）、ATI等大廠都投產於日月光半導體，輝達轉與封測二哥矽品合作，2018年日月光合併矽品，輝達依舊與矽品合作。

【2025-01-17/經濟日報/A2版/話題】

仁來瘋第一天 擬拜會魏哲家、參加矽品潭科廠揭牌儀式、考察亞洲總部落腳處…
台北報導
　時隔半年，輝達（NVIDIA）創辦人暨執行長黃仁勳終於來台，傳16日他將在台積電法說會前，第一站拜會台積電總裁魏哲家，緊接著在下午參加日月光集團矽品潭科廠的揭牌儀式，順便考察台中設立亞洲總部的可能性，再度掀起一波「仁來瘋」。
　台積電時值法說會的緘默期，對外界傳言均不予回應。
　黃仁勳2024年6月初來台參加COMPUTEX（台北國際電腦展）後，一直未返台固樁。市場預料，本次他將親上火線處理GB200系列出貨不順的問題，並與台積電、廣達、鴻海等會面，18日於台北宴請重要供應商。
　黃仁勳本次亞洲行異常低調，據陸媒指出，15日晚間黃仁勳於輝達深圳分公司參加年會活動，晚些時候飛往台北，亦不排除訪問上海和北京。
　黃仁勳來台的公開行程首選日月光集團，據指出，子公司矽品2024年取得台積電首次釋出CoWoS封裝中的CoW製程訂單，預計2025年第三季開始出貨，中科廠也建置一條CoWoS製程中的CoW產線，黃仁勳親至潭科廠，展現雙方密切合作的關係。
　業者指出，台積電先進封裝CoWoS自2023年開始一直是外界矚目的對象。隨著AI GPU需求飆升以及CoWoS積極擴充產能，所有次世代的封裝技術（如SoIC/3D、WMCM、FOPLP）也受到市場的高度關注。目前市場對於台積電CoWoS產能共識，從2024年底的每月3.4萬片產能，成長至今年底月產6～6.5萬片，年產能從2024年31萬片上升至2025年的66萬片，與台積電「今年再翻倍」說法一致。輝達是台積電CoWoS最大的客戶，占據6成左右的供應量，其次為AMD、博通、Marvell等業者。
　此外，眾所矚目的輝達亞洲總部落腳處，除之前盛傳的台北一殯用地、南港調車場以及台電都更案外，台中近年吸引台積電、美光等科技大廠進駐，台中市府亦爭取輝達落地的機會。東海大學與輝達間有長期的產學合作關係，東海願意提供第二校區60公頃中的3公頃以上土地，租給輝達興建亞洲總部；一旦輝達同意，可望成為全台最接近市區的輝達企業總部之一。

市占將逾5成 日月光、京元電、力成等代工廠，甚至設備廠供應鏈，營運皆看好

台北報導
　台積電以先進封裝CoWoS推進晶片發展，引爆全球半導體廠搶攻商機，並視先進封裝將是下世代AI、通訊、高效能運算和智慧物聯網等應用的決戰關鍵！研調機構指出，近二年先進封裝產能連年倍增，預估2025年先進封裝市場占比將正式超過傳統封裝，可見先進封裝市場大餅成長力道驚人，台系一線封測代工廠如日月光、京元電、力成，甚至到設備廠供應鏈，2025年營運持續看好。
　先進封裝主流技術架構除了台積電的CoWoS之外，還包括日月光半導體的FoCoS、矽品精密的FO-MCM及艾克爾（Amkor）的S-Swift等。
　研究機構Yole Group預測，先進封裝在整體封裝市場中的比例將於2025年超過非先進封裝、達到51.03％，可見先進封裝製程在半導體產業中的重要性，不僅逐年提升，且成長相當強勁。
　台積電去年收購群創南科廠，投資建置CoWoS產能，預計2025年下半年投產，同時，也在竹南、台中、嘉義等地同步增建先進封裝產能。
　而美光也計劃建置先進封裝廠；SK海力士與美國商務部簽署初步備忘錄，選址美國印第安納州投資先進封裝廠；英特爾在美國新墨西哥州、馬來西亞居林和檳城；三星在韓國都分別建置先進封裝產能規劃。
　台廠方面，目前以日月光、力成及京元電布局相對積極，日月光在CoWoS-S先進封裝後段的WoS製程，與台積電密切合作。
　業界預期，日月光投控2025年CoWoS先進封裝月產可到1萬片，同時，法人評估，日月光投控2024年先進封裝業績可到5億美元，目標2025年持續倍增至10億美元，並占2025年封測業務的10％～15％。
　力成則領先同業率先完成面板級扇出型封裝（FOPLP）產線。力成表示，該公司FOPLP已開始出貨，且看好高階邏輯晶片的異質封裝，將採用更多FOPLP解決方案，預期未來先進封裝營運貢獻將逐年成長。
　京元電則因承接WoS段成品測試（FT），對2025年訂單持正向看法，由於台積電CoWoS產能續增，市場法人預期，京元電相關業務極有機會跟隨前段製程產能擴充持續受惠。

先進封裝訂單動能強勁 旗下矽品購入新鉅科廠房暨總部大樓 壯大集團生產量能
【台北報導】
人工智慧（AI）推動高效能運算（HPC）商機大爆發，CoWoS先進封裝產能空缺大，因應客戶需求和產業成長趨勢，日月光投控旗下矽品昨（18）日宣布，以30.2億元買下新鉅科位於台中后里中科園區廠房暨總部大樓，先進封裝的強勁訂單動能，讓日月光集團全力大擴產。

新鉅科昨日舉行重大訊息記者會，公布董事會決議處分位於中部科學園區內的廠房，以30.2億元出售給矽品，預估處分利益約7.8億元，須經明年2月19日召開股東臨時會決議通過。目前新鉅科與矽品先簽訂買賣意向書，尚未正式完成中科廠房相關合約簽訂，加上股東臨時會決議流程，相關處分利益預計最快明年上半年認列。

新鉅科中科廠房位於台中后里七星園區內，土地面積5公頃，透過商仲業者第一太平戴維斯進行對外標售，吸引包括矽品、台灣美光等不少買家的目光，最終由矽品以最高價得標。

業界人士分析，新鉅科中科廠房設計新穎且規劃完善，2021年下半年啟用，屋齡僅三年，適合半導體、光電業等高科技產業快速完成設備進駐與產線布置，縮短建置時程，基地內有充足的二期開發腹地，保留中長期發展興建廠房等空間規劃彈性。

晶圓代工龍頭台積電積極帶領先進製程擴張，日月光投控急切需要產能擴產空間，當前包括輝達、超微等GPU晶片大廠的HPC需求相當強勁，前段晶圓製造先進製程產能維持滿載，讓負責後段WoS（Wafer on Substrate）的產能將進入拉升階段。

日月光投控先前預估，今年先進封測營收將增加2.5億美元，相關業績超過5億美元，已提前達成先進封測營收翻倍的目標，先進測試今年主要專注在建立產能，業績貢獻相對小，預期明年起貢獻將顯著提升。

業界看好日月光集團持續發展不同業務，包括晶圓挑揀、最終測試與老化測試，與現有客戶及潛在客戶合作，積極拓展一站式（Turnkey）服務，將為公司發展先進測試提供優勢，如今又購置廠房壯大集團量能，估明年先進測試占整體先進業務的比重將超過一成，甚至有可能達到15-20%。

【2024-12-19/經濟日報/A5版/焦點】

台北報導
　台積電（TSMC）在3D IC技術領域持續深耕，透過創新的3D Fabric聯盟及3D Blocks框架，帶領半導體產業邁向新的里程碑，且隨著人工智慧應用需求急遽增加，由台積電引領3D IC聯盟，將成為下一代半導體技術發展的關鍵推手。
　聯盟夥伴創意行銷長Aditya Raina指出，3D技術帶來許多複雜挑戰，必須於設計周期初始變充分評估。日月光工程與技術行銷資深處長Mark Gerber則強調，沒有生態系合作夥伴無法實現3D解決方案。
　在當前半導體產業面臨摩爾定律瓶頸之際，3D IC技術為產業帶來嶄新契機。台積電透過整合工具供應商、IP供應商與製造供應商的努力，建立起完整的產業生態系統。
　台廠如創意、日月光，皆在生態系之中。創意指出，3D IC技術主要挑戰在於功率密度分布，並需要考量散熱及機械原理（Mechanicals），直指設計早期階段就必須評估，整個行業從2.5D轉向3D思維方式整個改變，從第一顆晶片開始，架構設計、DFT（可測試性設計）、封裝設計就必須納入考量。
　Aditya Raina表示，生態系至關重要，因為現在晶片設計將涵蓋多個供應鏈，必須有共通的語言，才能協助客戶掌握時效性（Time to Market）。Mark Gerber指出，加快上市時間，設計過程尤為關鍵，變革性技術來才能支援客戶的產品藍圖。

工業節慶祝大會 頒獎逾50年540家、逾40年562家 肯定經濟貢獻
【台北訊】
經濟部為表彰創業歷史悠久的製造業廠商，長期以來對經濟成長及國家社會的貢獻，日前全國工業總會舉辦的第78屆工業節慶祝大會上，頒發創業歷史悠久廠商獎座及感謝狀，今（113）年獲頒50年以上者共540家，40年以上未滿50年者共562家。

此次工業節慶祝大會除主辦單位由全國工業總會理事長潘俊榮代表出席外，副總統蕭美琴、經濟部部長郭智輝皆受邀出席致詞，為全國工業人送上祝賀，對在場的各產業公會代表、受獎人員及廠商長年為企業經營的堅持致敬並表達肯定。

面對產業下個階段的發展，郭智輝致詞時特別提到，目前全球人工智慧（AI）需求依舊強勁，尤其生成式AI快速發展，持續深入到各個領域。為把握AI的發展契機，帶動百工百業導入，經濟部積極整合產業的需求和各方資源，規畫並推動AI技術的普及應用，包括已經完成製造業導入AI指引，並籌組專家輔導團提供到廠輔導，力拚2028年製造業應用AI普及率達到五成。

另亦著手建立AI職能基準，辦理AI資格認證，希望4年內培訓20萬個AI人才，滿足企業所需，為產業發展注入新的動能。

經濟部產發署表示，今年受各縣市推薦的獲頒廠商，不乏如富綢纖維、台灣玻璃、日月光半導體等知名廠商，更多是來自於全國各地包括電子、機械、化學、食品、紡織等中小微企業，會上由經濟部頒發並合影，為創業歷史悠久的製造業廠商致上最誠摯的感謝。

企業持續不間斷的營運，不僅為國家經濟成長帶來貢獻，更是社會安定跟進步的基礎，經濟部期盼獲獎的廠商，能夠秉持創業時的初衷，傳承寶貴製造技術的經驗，邁向企業永續經營。（陳華焜）

【2024-11-22/經濟日報/C1版/自動化周報】

綜合報導
　輝達執行長黃仁勳在美西時間20日出面安撫市場，指稱Blackwell產品過熱問題都可以被解決，現在順利出貨，他並特別點名感謝台積電、京元電子、矽品精密（日月光投控）、鴻海、廣達、緯穎六大台廠供應鏈夥伴，持續密切合作增加Blackwell平台供應。
黃仁勳強調這款備受期待的產品需求量，在未來幾季預料將大幅超出預期，帶旺整體供應鏈，並於電話會議點名重要供應鏈，除了六檔台系供應鏈外，亦點名Vertiv、海力士、美光、Amkor、戴爾、惠普、美超微及聯想等合作夥伴。
他表示，第三財季已經向客戶發送1.3萬個Blackwell樣品，第四財季大量出貨、並且超出原先預期，增產過程會持續至2026財年。
黃仁勳說，輝達努力提高供應來滿足需求，他說「需求超過供應，這在預料之中，因為我們正處於這場生成式AI革命的開端。」他提到，輝達在本季交付的Blackwell，會比先前預估的多，他也預期「需求在一段時間內仍會居高不下」，理由是資料中心的現代化需要數年時間。
黃仁勳欽點六大Blackwell概念股中，台積電率先被提及、凸顯其重要性，B系列放量帶旺台積電第四季，法人推估，台積電5奈米家族在AI晶片挹注下，產能將維持滿載、明年上半年稼動率能維持在101％左右之水準；並且明年價格將進一步調整，法人預估N3／N5漲幅將在5％～10％。
京元電子、矽品（日月光投控）則在B系列封測環節扮演要角。京元電指出，相關測試產能已於第三季準備完成，本季度將會有顯著之營收貢獻，進而帶動毛利率擴張。日月光旗下矽品，同樣積極擴充先進封裝產能，分別於中科、雲科取得土地及廠辦，因應營運需求。
至於組裝供應鏈，相較之前全數綁定出貨，考量到反壟斷問題，輝達為避免反壟斷調查，改回單賣GPU並提供參考設計方式，然法人認為，輝達RVL（推薦供應商）很多，因此明年之後價格競爭加劇。
法人分析，2025年AI需求確定強勁，2026年則持較為保守態度，從近期GPT4之後的改進緩慢，可以看出開發遇到瓶頸；但不代表AI Server需求就此會放緩，其中近期OpenAI的o1模型，在推論方面實現突破，會使推論算力需求增加5～6倍，因此未來訓練需求可能趨於平緩，但重複思考的推論架構仍會上升。

Q3拉高至16.5％，前三季EPS達5.35元，明年先進封裝比重增至逾1成，營運添動能
　台北報導
　日月光投控31日召開法說會，第三季稅後純益96.66億元，季增24.27％，優於預期，主因稼動率提升，加上先進封裝業績貢獻帶動，單季毛利率提升至16.5％，寫下近七季毛利率新高，財務長董宏思表示，明年先進封裝營運比重持續提升至10％以上，有信心因此提升全年毛利率表現，並帶動明年營運成長。
展望第四季公司營運，董宏思指出，封測事業第四季營收預估小幅季增，封測事業第四季毛利率估較第三季持平；在電子代工服務（EMS）方面，預估第四季營收將季減中個位數百分比，約在5％上下，而電子代工服務第四季營業利益率將季減1個百分點。
整體來說，第四季營運封測事業持穩，但EMS部分具有挑戰，市場法人預估，日月光第四季營收大致較第三季將持平或微幅減少。
在營運布局方面，董宏思表示，日月光前三季產能利用率平均約在7成左右，確實有點失望並低於預期，不過，就目前市況來看，預期明年全球半導體市況的表現雖然不是很強勁，但仍然會有比今年更好的復甦，整體半導體市場明年可望緩慢成長。
董宏思並進一步指出，目前日月光在先進封裝領域持續領先同業，明年重要目標是持續擴大先進封裝產能，預計明年先進封裝的營運比重將超過10％，在明年先進封裝持續成長之下，有信心明年毛利率將受到提升，並帶動明年營運成長。
市場關注台積電和全球封測大廠Amkor簽署合作備忘錄，將在亞利桑那州提供先進封裝測試服務，對此董宏思回應指出，日月光和台積電是長期夥伴，未來持續緊密合作，日月光目前專注先進封裝產能擴充，以滿足當前及未來需求。
　日月光第三季合併營收1,601.05億元，季增14.2％，年增3.9％，稅後純益96.66億元，季增24.27％，年增10.14％，第三季每股稅後純益為2.24元，單季營運表現優於預期，由於稼動率提升，加上先進封裝業績貢獻，單季毛利率提升至16.5％，寫下近七季新高。
日月光累計前三季營收4,331.46億元，年增2.8％，毛利率16.23％，年增0.57個百分點，營益率6.46％，年減0.3個百分點，稅後純益231.04億元，年增3.45％，每股稅後純益5.35元。

因應AI浪潮興起，半導體先進製程需求持續提升，全球封測龍頭日月光加碼投資高雄，購入大社區土地，分兩期開發，第一期K27廠已於2023年完工量產，第二期K28廠日前舉行動土典禮。

動土典禮由日月光高雄廠區總經理羅瑞榮、經濟部園管局長楊伯耕、高雄市副秘書長王啟川等貴賓共同為新廠祈福起鏟，預計興建總樓地板面積約1萬坪，地上7層、地下1層的先進封裝製程（CoWoS）終端測試廠房，是日月光首棟結構抗微振設計，為先進製程水準提供前所未有的解決方案。K28新廠預計2026年完工，可增加近900個就業機會。

高雄市副秘書長王啟川指出，高市府致力打造智慧、創新、開放的產業環境，吸引全球頂尖企業投資設廠，串聯原有在地日月光高階封裝測試廠，加速形塑「半導體S廊帶」。日月光半導體先進晶圓級封裝高雄廠，2023年獲世界經濟論壇關注，獲選為「全球燈塔工廠」（GLN），凸顯日月光在先進半導體封裝測試製程，以工業4.0優化生產效率，利用AI人工智慧技術提升製程良率。日月光也在2023年TCSA台灣永續獎，拿下製造業組「台灣十大永續典範企業獎」，顯示日月光深耕永續議題的成果獲得高度肯定。

高雄市經發局表示，K28廠將進一步提升高雄在先進封裝製程（CoWoS）、人工智慧晶片、高效能運算及散熱需求等領域的競爭力，為高雄先進科技產業發展注入新活力。日月光與高市府的合作，共同推動產業朝向智慧製造發展，感謝日月光看好高雄並加碼投資，經發局的投資高雄事務所提供最優質服務和最完善配套設施，採專案經理方式，助企業在高雄蓬勃發展。（許夷雯）

【2024-10-16/經濟日報/A14版/自動化】

台積電、聯電、日月光等成本負擔升高、毛利率恐遭稀釋 中鋼電費年增逾9億元
【本報綜合報導】
國內產業電價昨（30）日拍板調漲，半導體漲幅為14%，高於平均調幅，台積電、聯電、日月光投控、環球晶等半導體指標大廠首當其衝，面臨毛利率遭稀釋、成本提升等壓力。

傳產業也難逃衝擊，中鋼每年向台電購電達25億度，預期電價調漲後，年增電費約9.4億元。為降低電價調升的負面衝擊，各大廠紛紛擴大「節電大作戰」。

外資預估，產業電價調漲後，台灣晶圓代工廠電費將增加15%至25%。至截稿前未取得台積電回應。

主攻成熟製程的聯電也坦言，電價調漲會導致成本增加，惟影響程度有待進一步評估。

聯電強調，公司尊重政府政策，將致力於提升再生能源，並同步分散產能。聯電統計，旗下再生能源使用占比在2023年達11.1%，相較於2022年的5.1%翻倍增長，同時，於台灣簽訂裝置容量達181MW（百萬瓦）的再生能源採購合約，已自2024年起供電，以穩健的腳步向2025年25%和2030年50%的目標推進。

封測龍頭日月光投控方面，電費占公司總成本約低個位數百分比，公司早已在廠房導入智慧電網，為有效管理能源使用效率，除了要求製造廠區每年節電比率須達當年需求電力2%以上，也針對非再生電力密集度與高耗能設備電力密集度進行監控並要求減量。

本土半導體矽晶圓一哥環球晶表示，電價調漲確實影響台灣廠區生產成本，以集團的合併財報來看，對毛利率影響約0.5到0.7個百分點，將繼續節約用電，並積極開發綠電，希望可以將相關影響降到最低。

面板雙虎也緊盯電價動態。友達董事長彭双浪強調，友達成立之初，就認知面板是耗電及耗水的產業，因此持續投入節能、創能及儲能。他舉例說明，以友達如此大的能源使用企業，2023年就達成節能3.3%的成效。

群創強調，公司在ESG永續的耕耘上，持續朝向淨零碳排生態系邁進，以落實低碳營運模式，形成永續共融生態圈。群創並積極設立明確減碳節能目標，全力支持各項節能減碳及低碳創新方案推動，具體落實企業永續理念。

電子代工龍頭鴻海並未回應電價調漲影響程度。業界人士分析，相較半導體、光電業都是用電大戶，受電價調升影響較大，鴻海為組裝廠，不是用電大戶，而且鴻海集團主要的組裝工廠都在中國大陸、越南與印度等地，受台灣電價波動影響不大。

傳產業也因電價大漲大喊吃不消，中鋼預期電價調漲後，年增電費約9.4億元，將積極展開大動員，為減少電價調漲衝擊，集團內持續執行節電方案，如更換主軋機為高效率馬達、增設風機變頻控制、及製程控制模式優化等。

在加大產線善用離峰電力方面，透過生產排程降低尖峰時段用電量，如安排中班計劃性停機進行換輥作業、中班檢修完延後起機等方式因應。中鋼加強節能、省電、減碳措施，預估可減少近10億元電力支出，對沖漲價的不利因素。

【2024-10-01/經濟日報/A4版/焦點】