產業新訊

新聞日期:2019/10/31  | 新聞來源:工商時報

蘋果甜 日月光投控Q3賺翻倍

SiP訂單湧入,帶動集團合併營收達1,175億元,日矽合併以來最佳
台北報導
封測大廠日月光投控30日召開法人說明會,第三季受惠於蘋果系統級封裝(SiP)訂單湧入,帶動集團合併營收達1,175.57億元達日矽合併來歷史新高,歸屬母公司稅後淨利57.34億元,季增113%優於預期,每股淨利1.35元。日月光投控預期第四季封測事業業績表現與上季相當,EMS事業業績表現略低於上季,法人預估集團合併營收將與上季相當並力拚逐季成長。
日月光投控第三季集團合併營收季增30%達1,175.57億元,較去年同期成長9%並創下投控成立以來歷史新高,平均毛利率季增0.9個百分點達16.3%,營業利益季增102%達83.85億元,約與去年同期持平,歸屬母公司稅後淨利57.34億元,較第二季成長逾1.1倍達113%,但較去年同期下滑8%,每股淨利1.35元,優於市場預期。
日月光投控第三季封測事業合併營收達679.01億元,較第二季成長14%,與去年同期相較成長2%,並創下投控成立來歷史新高。
封測事業平均毛利率季增3.1個百分點達21.7%且優於去年同期,營業利益達64.13億元,較第二季成長75%,與去年同期相較小幅下滑4%。
日月光投控表示,前三季先進封裝測試成長動能高於封測事業平均水準,其中包括晶圓凸塊、晶圓級封裝(WLP)、SiP等先進封裝業績表現較去年同期成長9%,測試營收較去年同期成長6%。其中,SiP業績因新接案進入量產而較去年同期大幅成長32%,且預期全年營收可望突破1億美元大關。
日月光投控財務長董宏思預估第四季封測事業新台幣營收表現將與第三季相當,毛利率表現會優於第三季;電子代工EMS事業新台幣營收表現會優於去年下半年平均水準,EMS事業營業利益率會與去年第一季的3.3%相當。
第四季先進封測需求仍然強勁,但EMS旺季效應將逐月減低,不過受惠於5G及人工智慧(AI)等新應用需求轉強,明年第一季營運表現會優於歷年同期。
法人預估,日月光投控第四季封測事業合併營收仍有機會續創新高,但EMS事業營收將因淡季逐步到來而較上季小幅下滑,總體來看,第四季集團合併營收將介於1,170~1,180億元之間,約與上季持平且機會力拼逐季成長。日月光投控不評論法人預估財務數字。

新聞日期:2019/10/04  | 新聞來源:經濟日報

日月光3億美元綠色債 成功發行

北富銀、富邦證主辦承銷 成功開啟台灣國際債券市場的綠能新頁

【撰稿】
由台北富邦銀行及富邦證券共同主辦承銷的日月光投資控股3億美元綠色債券,昨(3)日正式掛牌發行。本次債券分為3年期2億美元及5年期1億美元,發行利率分別為2.15%及2.5%,為台灣首檔由非金融機構所發行的綠色國際債券,成功開啟台灣國際債券市場的綠能新頁,也為台灣產業追求永續發展立下重要的里程碑。

此次發行綠色債券的綠色投資計畫,是委由勤業眾信聯合會計師事務所專業評估及認證,符合櫃買中心「綠色債券作業要點」及國際資本市場協會(ICMA)所訂定的綠色債券原則(GBP)。計畫範圍主要針對再生能源及能源科技發展、能源使用效率提升及能源節約、溫室氣體減量、廢棄物回收處理或再利用、水資源節約、潔淨或回收循環再利用等項目類別,所需資金總額為新台幣101億元,除少部分自有資金外,主要將由本次綠色債券發行所得之3億美元支應,預計可減少碳排放量合計達28.1萬公噸/年。

日月光已連續第4年榮獲道瓊永續指數「半導體及半導體設備產業(Semiconductors and Semiconductor Equipment Industry)」領導者(Industry Leader)殊榮,為全球首家半導體封測業榮獲此項肯定的公司,亦打破台灣紀錄連續4年蟬聯「半導體及半導體設備產業」領導者。此為日月光於企業社會責任上的長期作為與績效再度受到國際肯定之證明。

日月光表示,為實踐永續發展、促進企業全方位綠色概念,成立集團永續發展委員會(CSC)推行一系列的環境保護計畫,例如建置中水回收廠、綠建築、智慧電網,規劃智慧工廠、綠色供應鏈、綠色產品,以及更換偏鄉學校LED燈管等項目。本次綠債全數投入CSC所制訂環境保護項目。這些項目預計能達成節省能源消耗、減少碳排放量、杜絕廢水排放等目標。

日月光希望任何變革或轉型,都能對社區、環境與利害關係人產生實質改變,積極推動利益共享之經營理念,未來將更致力於企業永續,擬定長期目標,本著務實、誠信及負責的態度,對產業、對社會發揮更大的影響力,持續耕耘永續發展。

為善盡銀行的社會責任並完備銀行風險控管架構,北富銀制訂有永續風險管理框架,將永續發展列為營運策略規劃和決策過程之考量要項,並在2017年12月正式成為赤道原則協會會員銀行,全力推展綠色金融及綠能產業融資,積極籌組和參與綠色產業的聯合授信案,同時亦致力擴大行動金融服務並發行與永續發展關聯之金融商品。北富銀將持續以行動發揮影響力,促使往來對象於經營上能重視環保與企業社會責任的實踐,協助社會走向更正向美好的未來。

【2019-10-04/經濟日報/C1版/產業動態】

新聞日期:2019/09/25  | 新聞來源:經濟日報

台積今年認購2億度綠電

【台北報導】
半導體兩大指標廠台積電、日月光都是國內綠電大戶,台積電更是最大購買綠電企業,今年將再認購2億度綠色電力。日月光投控也在新出爐的企業社會責任報告書指出,將擴大購買綠電, 透過建置太陽能系統、購買再生能源及再生能源憑證三管齊下,達到減少溫室氣體排放。

台積電今年將認購2億度綠電,依照今年綠電附加費率每度1.06元計算,公司將為此多付出2.12億元電費,協助台灣發展再生能源。台積電表示,今年認購的2億度綠電,占經濟部能源局今年全體綠色電力認購釋出量的20%。日月光投控排名第二,今年將購買350萬度。

台積電指出,由於綠色電力在電力生產過程中幾乎不產生碳排放,這2億度綠色電力可以減少碳排放量逾1億公斤,約當1,000萬棵樹一年的碳吸收量。

台積電強調,該公司一向追求環境永續經營,在綠建築、綠色廠房、綠色製造與綠色供應鏈各面向不斷提升綠色實力;台積電也持續推動節能減碳,遵循國內外環境保護法規與標準,以開創產業與環境的共生共榮。

日月光投控在最新出爐的企業社會責任報告書中揭露 ,集團去年總用電量為313萬MWh (百萬瓦時),年增36%,增加原因是併入子公司矽品,加上日月光半導體和環電產能和業績持續成長。

去年日月光投控使用綠電占總用量則由前年8.5%,增至12.7%。日月光投控認為,要減少溫室氣體排放最有效的方法,就是增加非碳能源使用,因此,集團決定擴大並提高綠電使用比重,建置太陽能系統購買再生能源及再生能源憑證,三管齊下,減少溫室氣體排放。

日月光投控表示,目前包括高雄廠、美國測試廠、大陸無錫廠等,都已相繼建置太陽能發電系統,其餘各廠區也都透過購買綠電及再生能源憑證,提高整體綠電用量。其中日月光半導體及子公司環電,分別有二個及四個廠區,已達到全數採用再生能源電力。

【2019-09-25/經濟日報/A4版/焦點】

新聞日期:2019/09/11  | 新聞來源:經濟日報

日月光衝合併以來新高

突破400億元 上揚10% 後段晶片封裝需求成長 本季看增二成

【台北報導】
半導體封測龍頭日月光投控昨(10)日公布8月合併營收衝上400億元、達400.39億元,為日月光與矽品合併以來,單月營收新高,月增10.1%,年增15.2%。

法人估,日月光本季合併營收可望季增二成,主要受惠於智慧手機密集推出新機及全球5G基地台提前布建,帶動後段晶片封裝訂單需求大增;另一方面,法人看好日月光本季電子代工服務(EMS)業務季增率高達四成,下季仍維持成長趨勢。

日月光投控財務長董宏思稍早在法說會表示,下半年是電子業備貨旺季,日月光營收可明顯優於上半年。日月光投控目前業績走勢符合公司先前釋出下半年營運逐季成長的軌跡。

儘管美中貿易戰紛爭不斷,但日月光上季仍逆勢提高資本支出,單季資本支出達4.44億美元,為六季來新高,季增幅度近86%。日月光投控昨天股價跌0.9元、收70.7元;ADR周二早盤小跌約0.2%。

日月光表示,因應晶片複雜度愈來高 ,後段測試的時間更久且複雜,必須增購更精密的測試機台,而且透過不同封裝技術,進行異質晶片整合,目前客戶有這方面需求,日月光在資本支出採取較積極的作為。

日月光自7月起,合併營收明顯提升,當月合併營收363.76億元,月增15.2%;8月再衝至400億元之上,月增逾一成,旺季效應顯著 。累計前八月合併營收為2,560.17億元,較去年同期大增96.4%。

日月光強調,今年逐季成長態勢不變,下半年包括5G、手機、通訊、電腦、汽車和消費性電子等都可望增溫,第4季封裝測試與材料以及電子代工服務(EMS)業務都會持續成長。

法人預估,日月光投控第3季封測和材料業績可望季增15%到18%,電子代工服務業績可望大幅季增超過四成、上看五成。

法人看好5G題材之餘,也樂觀預期穿戴設備、運算設備商機及工業和汽車等產品,將為台灣封測業帶來龐大商機。

【2019-09-11/經濟日報/A3版/話題】

新聞日期:2019/08/13  | 新聞來源:經濟日報

打造「南台灣矽谷」橋科策進會成軍

高雄報導

橋頭科學園區今年正式啟動,中山大學昨帶頭成立「橋頭科學園區產學策進會」,高雄地區多所大學校長、產業界代表出席與談,行政院副院長陳其邁致詞談到,園區將以航太、半導體、生醫及智慧機械等產業為發展主軸,串連楠梓加工區的日月光、路竹科學園區華邦電及台南科學園區台積電,形成南部科技產業廊帶,打造「南台灣矽谷」。
橋頭科學園區(含住宅區及道路學校)都市計畫總面積達357公頃,規畫半導體、5G、生醫產業、航太、智慧機械、智慧物聯網及軟體新創等產業進駐,估年產值達1800億元。
陳其邁說,他每天都在盯科技部「快一點」,籌設許可通過後,接下來進入環評,市府連外道路工程要在今年10月動工,相關單位務必加速腳步。陳表示,未來更重要的是招商引資,包括邀請國際級封測大廠日月光、大型半導體廠商進駐,經濟部與科技部將全力衝刺招商作業。
陳其邁表示,從中美貿易戰在全球供應鏈的分工,台灣未來在全球智慧運用與系統方面,地理位置有絕佳優勢,硬體方面也有具競爭力的人力資源,「好人才當然要留在自己故鄉」,未來橋科能創造1萬1千個就業機會,對高雄發展是一大利多。
中山大學校長鄭英耀當選橋科產學策進會第一屆理事長,他以高雄軟體園區為例,一開始原本不被看好,後由台灣產學策進會結合大學和產業能量,成功帶動相關產業及人才培養,希望橋科也能透過產官學合作,創造類似高軟的效益。
高雄大學校長王學亮也說,該校與橋科距離僅10多分鐘車程,未來學校周邊產業及社區發展,將隨著橋科啟用重新定義,成為北高雄的國際科技與人才特區。
【2019-08-13 聯合報 B2 高屏澎東要聞】

新聞日期:2019/08/12  | 新聞來源:經濟日報

台積日月光 接單火熱

【台北報導】
美中貿易戰升高,日韓貿易衝突也箭拔弩張,牽動半導體產業鏈甚大,不過從避稅及分散風險角度,台積電、日月光投控及聯發科,反而因訂單轉移受惠程度較高,對下半年營運也偏向樂觀 。

台積電本季在蘋果、超微、輝達、聯發科、海思7奈米5G、人工智慧(AI)和高速運算電腦晶片大舉投片下、產能滿載,加上加密貨幣訂單急速回籠,本季合併營收不受美中及日韓貿易戰影響,預估可望上揚18%,第3季合併營收以美元計價,介於91億~92億美元、毛利率46%至48%、營益率估達35%至37%,雙率均比第2季成長。

台積電預估訂單動能延續至第4季,今年仍可維持小幅成長,營收持續締造新猶,獲利也維持高檔,明年分季配息,合計全年每股配息也可維持今年配息10元水準。

日月光投控本季受惠智慧手機密集推出新機及5G基地台提前布建,帶動後段晶片封裝訂單需求大增,本季合併營收可望成長二成;電子代工服務(EMS)季增四成,且下季仍維持成長趨勢。

聯發科第2季每股純益為4.11元,毛利率已連續兩季維持在四成之上。累計今年上半年合併營收為1,142.89億元,年增3.7%,每股純益為6.28元。聯發科估計,第3季業績將季增6%至14%,介於653億至702億元間,而今年毛利率與營業利益金額追求雙成長。聯發科認為,雖然Q3大環境仍有不確定因素,但三大類產品組合平衡,營收穩健成長,毛利率可望在40%以上維持穩定。

【2019-08-12/經濟日報/A15版/台股熱點】

新聞日期:2019/08/05  | 新聞來源:工商時報

華為追單 半導體族群樂歪

華為海思對台積電投片倍增,日月光、京元電先進封測產能滿到年底

台北報導
中美貿易戰再度開打,加上日韓紛爭愈演愈烈,半導體供應鏈不確定性大增,據供應鏈消息,華為因應下半年智慧型手機及5G基地台等強勁需求,透過轉投資IC設計廠華為海思擴大自有晶片量產規模,以降低下半年庫存不足風險,台積電(2330)、日月光投控(3711)、京元電(2449)、精測(6510)等業者大單到手、直接受惠。
此外,華為也要求包括南亞科(2408)、華邦電(2344)、旺宏(2337)、易華電(6552)等記憶體或COF基板供應商持續提高供貨量。業界認為,美中貿易戰削弱美國半導體廠訂單,日韓紛爭導致韓國記憶體供貨風險大增,華為擴大下單鞏固台灣半導體供應鏈產能以確保晶片供貨能力,華為海思下半年將與蘋果並列台灣半導體代工廠首要客戶。
美國決定9月1日起對由中國進口的3,000億美元產品加徵10%關稅,等於包括蘋果在內的所有電子產品全都會被加徵關稅,業界解讀華為名列美國禁止出口實質清單一事短期間內恐怕無解,美國官方可能僅會同意美國半導體廠向華為銷售舊款晶片,新款晶片仍是禁止出口。
另外,日本將韓國移出白色國家清單,未來韓國將面臨半導體設備及材料採購困難壓力,三星及SK海力士雖不致於因此停產,但業界預期日本政府會拉長審查時間並限制出口數量,所以韓國半導體廠將面臨產能利用率下降,以及後續新廠擴產時間明顯拉長的問題,有助於加快記憶體市場供需趨於平衡。
為了因應美中貿易戰及日韓紛爭帶來的不確定性,華為確定將加快自有晶片採用率,並擴大對美系業者以外晶片廠採購,台灣半導體業者可說直接受惠。供應鏈透露,華為下半年幾乎是全面性擴大釋出晶片代工訂單,包括智慧型手機Kirin處理器及5G數據機晶片、雲端AI運算Ascend處理器、Arm架構伺服器晶片Kunpeng、以及5G基地台核心晶片Tiangang等。
據了解,華為海思上周對台積電、日月光投控、京元電、精測等供應鏈進行量產前的QER認證,並對供應鏈擴大下單,包括對台積電投片量較去年同期增加逾1.5倍,加碼對精測的探針卡及測試板採購,日月光投控及京元電因獲新訂單,先進封裝測試產能滿載到年底。

新聞日期:2019/07/29  | 新聞來源:工商時報

蘋果製晶片台積、日月光受惠

10億美元收購英特爾相關部門,自行研發5G數據機晶片,且將擴大委外代工

台北報導
蘋果26日正式宣布以10億美元,併購英特爾智慧型手機數據機事業。業界預期,蘋果自行研發的5G數據機晶片,會在2021或2022年後搭載在自家iPhone或iPad中,且晶片生產鏈由蘋果接手後將會擴大委外代工,台積電、日月光投控、京元電可望直接受惠。
蘋果自行生產數據機晶片後,後續自然會減少對高通的採購。至於聯發科原本就不是蘋果數據機晶片供應商,營運面不會受到影響,只是未來看來也沒有機會爭取到蘋果的5G數據機晶片訂單。
在英特爾決定退出智慧型手機5G數據機晶片市場,以及蘋果及高通達成授權金訴訟和解後,蘋果及英特爾26日發布聲明,蘋果同意以10億美元價格,收購英特爾智慧型手機數據機事業,預計今年底前達成專利及員工的移轉協議。英特爾新任執行長Bob Swan在聲明中表示,此次交易讓英特爾能夠專注於5G網路技術,並保留團隊研發關鍵專利及數據機技術。而作為協議的一部份,英特爾將能夠為非智慧型手機的設備開發數據機,包括個人電腦、物聯網、自駕車等應用。
蘋果供應鏈透露,蘋果近幾年自行研發的A系列應用處理器效能強大,且龐大的IC設計團隊已開始自行設計繪圖處理器、電源管理IC、射頻元件、面板驅動IC等其他週邊晶片,蘋果早已成立團隊投入數據機晶片研發,但受制於手中專利及矽智財不足,至今未有具體成果。
不過,此次透過併購英特爾智慧型手機數據機事業,取得3G/4G/5G等關鍵專利及矽智財,蘋果最快可在2021年或2022年完成自行設計的5G數據機晶片,並應用在自家iPhone或iPad產品中。
英特爾智慧型手機數據機是在自家晶圓廠以14奈米生產,但未來產品線移轉到蘋果後,蘋果會全力打造5G數據機,生產鏈也會由英特爾拉出,改為向晶圓代工廠或封測廠委外代工的生產模式。業界推估,蘋果首款5G數據機晶片應會採用台積電7奈米或更先進製程量產,並採用台積電晶圓級封裝製程,但周邊的射頻元件及前端射頻模組,將會採用系統級封裝(SiP)與混合訊號測試技術,日月光投控及京元電可望承接代工訂單。
英特爾在5G基地台及高速網路市場,以及自駕車或物聯網等其他5G邊緣運算裝置市場,仍會持續開發可對應於5G的通訊晶片。業界預期,相關晶片仍會有英特爾自家晶圓廠生產,但後段封測應會委外代工,京元電將續接下測試代工業務。

新聞日期:2019/06/24  | 新聞來源:工商時報

日月光落實節能 年省億元

高雄報導

日月光集團重視環境保護,以行動實踐綠色承諾,積極投入節能、節水、減碳、減廢等各項專案,從廠區製程生產、辦公行政至日常照明及空調等,年省逾億元電費。其中,高雄廠區2018年導入空壓機汰換與清洗機排水廢熱回收應用,歷時一年,K5廠空壓機節能ESCO案節能率高達30%,一年即省千萬元電費支出,節能成效斐然。
「日月光節能績效保證專案成功案例示範觀摩會」,21日由經濟部能源局主辦、財團法人台灣綠色生產力基金會與日月光集團高雄廠共同籌劃,現場邀請經濟部加工出口區管理處副組長徐仲禮、台灣綠色生產力基金會副理陳建進、工研院工程師李欽誠、日月光高雄廠資深副總周光春與國內相關產業專業人員等近百名來賓,進行節能績效計畫經驗分享與實地參觀,共同為減緩氣候變遷衝擊持續努力。
周光春表示,因應國際節能減碳趨勢,日月光高雄廠推動節能,以自我管理優化、減量管制、效能提升、自動監控等能源管理四部曲,嚴格管控並持續精進。
周光春說,從2016年開始,日月光集團為了提升整體能源使用效率,已累計申請12個能源局節能補助專案,更於2017年榮獲加工區節能績優競賽金獎與銀獎的肯定,日月光將秉持永續理念,降低企業營運對環境的衝擊,善盡企業社會責任。
日月光表示,空壓機為消耗性設備,供給製程機台氣體,維持運轉的穩定,為工業用電大宗,而日月光高雄廠K5空壓機房24小時運轉,此次經能源局與綠基會輔導,進行能源效率量測汰換計畫,以系統整合方式,分析既有空壓機能源效率、計算使用需求風量,並採購2台馬力數小、符合需求的高效能空壓機組,以降低設備運轉的耗電量,取代原先使用平均近17年的3台空壓機,更換後的高效能空壓機組節能率高達30%,每年可節省運轉與固定保養共880萬元支出。

新聞日期:2019/06/06  | 新聞來源:經濟日報/聯合報

楠梓加工區 鑽石計畫動土

高雄報導

因應企業投資缺地,創設已50年的高雄市加工出口區啟動「鑽石場域更新計畫」,將拆除園區內老舊從業員工服務中心、網球場及女子宿舍,帶動土地周轉,一舉引入逾400億投資額,估計可創4200工作機會,並轉型為高科技智慧園區。
經濟部加工處昨舉辦鑽石場域更新計畫核准投資暨聯合動工典禮,是高雄楠梓加工區史上最大的聯合投資案,吸引日月光、華泰電子,興勤電子及宏璟建設參與投資,總投資額高達406億4311萬,預計建造3棟廠房,新增20萬平方公尺產業空間,年產值約240億元。
參與動土的經濟部政務次長林全能說,「鑽石計畫」能增加產業空間、促進民間投資、加速園區更新、提升投資環境,是加工區發展的重要里程碑。
加工出口區管理處長黃文谷表示,楠梓加工區目前是全球半導體封測產業重鎮,獲日月光等4家廠商力挺園區更新計畫,加工區已成功轉型,脫胎換骨,希望獲得更多加碼投資高雄的機會。
「鑽石場域更新計畫」將拆除3棟老舊建築物,興建3棟高容積廠房及1棟全新的從業員工服務中心,另增建1座生態公園,可促進舊有園區加速周轉更新,不僅能紓解園區缺地問題,更可優化經營環境。
【2019-06-06 聯合報 B2 高屏澎東要聞】

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