產業新訊

新聞日期:2020/02/19  | 新聞來源:工商時報

半導體鏈:蘋果沒砍單

會密切注意疫情,隨時因應訂單變化
台北報導
蘋果18日發布投資人更新報告,由於新冠肺炎疫情影響在大陸供應鏈及銷售,預期無法達成1月底時提出的第一季營收展望,導致台積電、日月光投控、京元電、力成、景碩等半導體供應鏈股價普遍走跌。不過相關業者均表示,蘋果迄未有砍單或減單動作,但仍會密切注意疫情變化,採取更機動方式,隨時因應市場及客戶訂單變化來調整產能。
■兩原因,蘋果未減訂單
相關業者指出,蘋果示警卻未砍減單的原因包括:一是預期今年半導體市場產能吃緊,怕現在減少訂單會導致下半年旺季時出現缺料問題;二是預期疫情過去後遞延需求將會快速回升,現在只是短期現象。
蘋果原本預估2020年會計年度第二季(今年1~3月)營收介於630~670億美元,但該公司在最新聲明中表示,1月28日發布的當季展望,是反映出當時的最佳訊息,以及對2月10日中國農曆新年假期結束後重返工作的最佳估計。但是目前大陸復工情形比預期來得緩慢,因此預計無法達到本季營收展望。
■台廠仍依計畫進行生產
蘋果在台半導體供應鏈目前維持正常,仍依年初預估進行生產,沒有砍單情況發生。供應鏈業者指出,蘋果雖然暫停員工及客戶在亞太地區及北美之間的出差交流,但仍看好疫情過後市場需求會急速加溫,而且第二季將推出的iPhone SE2計畫不變,所以,對台積電的7奈米A13應用處理器及其它相關晶片的投片維持正常,委由日月光投控生產的系統級封裝(SiP)訂單也沒有變化。
蘋果年底將推出首款支援5G規格iPhone 12系列手機,相關生產計畫仍依原訂規畫進行,沒有因疫情而出現延宕情況。據了解,蘋果將如期在第二季末試產5奈米A14應用處理器,SiP封測及模組訂單將在第三季委由日月光投控量產。

新聞日期:2020/01/10  | 新聞來源:經濟日報

日月光上月微增 Q1不淡

【台北報導】
IC封測龍頭日月光投控(3711)昨(9)日結算去年12月合併營收387.81億元,月增0.9%、年增5%;去年第4季合併營收新台幣1,160億元,季減1.3%,符合預期;去年合併營收4,131.82億元。日月光稍早預告本季業績淡季不淡,法人預估IC封測材料業績季減5%以內,力拚持平。

儘管市場傳出大客戶砍單,但今年全球半導體景氣明顯回溫,尤其5G相關晶片解決方案,對先進封測需求強勁,有利推升日月光今年營運,日月光投資也為法人關注標的。

法人的報告指出,日月光投控本季受惠邏輯晶片半導體回溫,加上5G業務放量,日月光投控同吃美中兩邊大客戶,預估本季IC封測和材料業績僅季減5%以內,力拚持平。

另外,因5G測試時間拉長,有利推升毛利率,日月光本季獲利也可提升,可望比業界平均水準佳。

日月光投控預定農曆年後2月7日舉行法說會。展望今年,法人分析,預估日月光投今年營收年增率上看12%,整體獲利可超過250億元,上看253億元,每股稅後純益可超過5.9元,優於去年的4元。

【2020-01-10/經濟日報/C3版/市場焦點】

新聞日期:2020/01/02

日月光京元電Q1營運不淡

【台北報導】
台系IC設計龍頭聯發科本季首顆5G手機單晶片衝量,加上海思基地台晶片和手機晶片放量,讓日月光(3711)、京元電和矽格等首季營運淡季不淡,為今年營運揭開榮景序幕。

5G和AI將推升今年半導體景氣回溫,隨著晶片廠為分散貿易戰風險,紛紛提高在台積電、聯電和世界等晶圓代工廠下單量,台灣後段封測廠包括日月光、京元電和矽格等,也同步擴充封測產能,迎接快速成長的商機。

日月光去年資本支出回到過去14億~15億美元的高峰,今年預期再會擴大投資,搶食5G手機帶包括整合天線封裝(AIP)等先進封裝大餅。

【2020-01-02/經濟日報/C1版/證券產業】

新聞日期:2019/12/05  | 新聞來源:工商時報

高通5G晶片上市 台積電大單到手

預計2020年量產,日月光投控、京元電負責後段封裝測試
美國夏威夷4日專電
手機晶片大廠高通(Qualcomm)一口氣推出3款旗艦手機5G晶片(驍龍865/765/765G,),預計在2020年量產出貨,高通亦宣布推出5G行動平台模組計畫,大幅降低OEM廠跨入5G市場的困難度,高通總裁Cristiano Amon指出,模組計畫中的射頻晶片,採用台積電製程,未來不僅會在行動終端產品合作,還會延伸到運算晶片領域。
高通攜手台灣半導體供應鏈搶5G商機,5G數據機X55採用台積電7奈米製程量產,數據機及5G手機晶片封測業務亦交由台灣供應鏈代工,包括日月光投控、京元電負責後段封裝測試。
Cristiano Amon預期5G市場已進入爆發性成長,明年市場上將會有2億部智慧手機的市場需求,同時高通預計2021年後全球5G商用化將可望快速提升,2022年市場將會有14億部智慧手機採用5G連網,到了2025年市場上更會有高達28億部5G連網裝置。
高通在年度技術峰會上宣布推出全新旗艦智慧手機晶片Snapdragon 865平台,以及中階Snapdragon 765/765G平台,3款晶片均同步支援Sub-6GHz及mmWave(毫米波)頻段。
其中,865平台採取應用處理器及X55數據機的兩顆晶片方案,主要考量到分離式產品才能完全發揮旗艦級晶片的效能,目前小米及OPPO已確認將會採用高通手機晶片推出5G手機。
高通也利用行動平台模組化產品端到端策略,為產業提供輕鬆達成5G規模化的方案,客戶能降低開發成本,同時可加速讓採用全新工業設計的行動以及物聯網裝置產品商用化。
Cristiano Amon指出,高通與台積電、三星兩家代工廠都保持緊密的合作關係,7奈米製程晶片在兩大晶圓代工廠都有投片,在關鍵射頻元件上則選擇與台積電合作。他強調,與台積電的合作不僅在行動終端產品,未來更可望將領域拓展到運算類晶片。
針對聯發科近來積極布局5G市場,推出5G手機系統單晶片,並與英特爾攜手合作搶進PC領域,Cristiano Amon對此認為,不論是競爭對手跨入PC市場,或是拓展其它終端裝置領域,對於擴大5G生態系統是件好事。

新聞日期:2019/11/27  | 新聞來源:工商時報

發英雄帖 聯發科打造5G大聯盟

與台積電、日月光、京元電等,合力搶食第一波5G商機
台北報導
聯發科26日舉行5G晶片發表會,執行長蔡力行親自坐鎮台北,並邀集台積電歐亞業務資深副總何麗梅、總統府國策顧問何美玥等重量級人士,就連鮮少出席公開活動的矽品總經理蔡祺文也到場站台,打造「聯發科大聯盟」的意味濃厚。
聯發科26日在大陸深圳舉行自家首款旗艦級5G手機晶片發表會,同時間也在台北召開記者會,由蔡力行親自主持。聯發科該款5G晶片正式命名為「天璣1000」,預計在2020年農曆春節前、搭載客戶新機一同上市。
聯發科在台北的記者會邀集何美玥、經濟部技術處5G辦公室技術長張麗鳳及工研院資通所副所長丁邦安等官方代表出席,產業界有何麗梅、日月光資深副總經理洪松井及京元電董事長李金恭等重量級大咖到場站台。
供應鏈推測,聯發科在5G技術上已達到國際一流水平,可望搶下2020年的首波5G商機,且後續又與英特爾共拓5G PC事業,未來更有望在物聯網、智慧汽車領域合作,因此聯發科在後續營運不看淡情況下,特別需要晶圓代工、封測等半導體合作夥伴的支援。
雖然蔡力行表示,本次發表會只是單純邀請產業鏈夥伴共襄盛舉,並沒有特別意思。但供應鏈認為,從本次活動不難看出來,聯發科欲打造的5G大聯盟已經儼然成形。
蔡力行感謝各方的支持,「5G大戰不僅是聯發科技參與的競賽,也是台灣半導體產業版圖擴張的關鍵戰役,感謝經濟部及產業夥伴如台積電、日月光、矽品、中華精測、京元電以及工研院等給我們的支持」。
對於5G布局歷程,蔡力行指出,聯發科兩年投資一千億在5G晶片市場,感謝許多合作夥伴努力,聯發科在2020年有信心能搶下不錯市佔率,目前只是5G正要起飛的時期,現在做好產品還不夠,未來會越做越好,才能有更高營收及獲利在台灣持續投資。
針對先前發表與英特爾的合作案,蔡力行說,這象徵5G的布局從手機跨足到PC及其他領域,聯發科5G的布局將與各個國際領導廠商合作,目標市場正是全球每個先期導入5G的國家。(相關新聞見A3)

新聞日期:2019/11/25  | 新聞來源:經濟日報

日矽整合 對岸可望過關

日月光+矽品一年觀察期到期 商務部未發出異議 業界:爭取訂單說服力大增
【台北報導】
中國大陸商務部針對封測大廠日月光半導體與矽品整合案,提出的一年觀察期昨(24)日到期,商務部並未對日矽結合發出異議,業界看好該案應可順利通過,待陸方正式釋出行政程序許可後,日月光集團可正式展開與矽品的資源整合作業。

消息人士透露,日月光和矽品未來會先在研發、業務、製造、財務和採購等部門進行整合,可避免重覆投資,且讓生產、業務拓展更具彈性,而且挾全球最先進且規模最大的封測產能,對爭取客戶訂單更具說服力。

日月光集團為整併矽品,2016年透過旗下日月光半導體發動公開收購矽品,雖經矽品強烈反擊,但最後在日月光提高收購價、並保證員工權益下,雙方最後達成股權轉換協議。日月光集團目前尚未言明原本獨立運作的日月光投控旗下日月光半導體和矽品是否會進行合併。

日月光與矽品後來依企業併購法規定,轉換成為日月光投控旗下100%持股子公司,股票於去年18日停止交易。其中,日月光每股換發日月光投控0.5股、矽品每股換發現金51.2元,日月光投控新股並於去年4月30日以每股89元掛牌交易,實收資本額為431.83億元。

不過,因日矽結合後,全球市占合計逾20%,若不含整合元件廠(IDM)的純封測代工,市占更高達近三成,導致這項結合案在向大陸商務部申請後,以附加條件方式放行。

其中,最關鍵的是大陸商務部要求在去年11月24日核准後的一年內,雙方仍必須獨立運作,因此,日月光投控旗下雖控有日月光和矽品,但這兩家封測大廠仍維持獨立經營及運作模式,且各自經營團隊及員工,組織架構、薪酬、相關福利及人事規章制度不變。

日月光集團在過去一年內,都不能對日矽整合做任何動作,不少菁英卻遭到美光、力成等對手挖角。業界看好,日月光集團可望通過大陸商務部為期一年的觀察期考驗,為集團進行日矽資源整合正式鬆綁。

【2019-11-25/經濟日報/A3版/話題】

新聞日期:2019/11/20  | 新聞來源:經濟日報

日月光管理空汙 展成果

【台北報導】
日月光(3711)集團為落實環境永續的理念,近五年與南部大專院校攜手投入環境技術研究合作,昨(19)日發表針對空汙排放風險管理決策支援系統等九項專案成果,透過合作專案,結合企業、學術與在地等三方力量,成功搭起交流、實踐的平台,以降低產業製程對環境的衝擊。

日月光集團主辦的「第五屆環境技術研究合作期末發表會」昨天舉行,邀請同業、環保團體與會分享研究成果。經濟部楠梓加工區技正李文善、高雄大學工學院院長袁菁、高雄科技大學產學長蔡匡忠、日月光集團處長蘇炳碩等人出席,並分享今年度的專案重要成果。

日月光集團指出,為期五年的九項專案合作,主要針對半導體製程技術日新月異,與空汙法的加嚴管制標準,建置高雄廠區的營運情境空汙排放風險管理決策支援系統,建構風險地圖,推估製程廢氣排放,提升廠區即時預警預測能力,加強自主管控。

另外也持續投入製程用水的處理最佳化,針對有機溶劑,建置合適工廠內部自行處理的系統,並進行反覆試驗,以降低廢水處理程序的運轉負荷,除杜絕汙染,更可將具商業價值的化學或金屬回收再利用,如鎳鹽類的再用或是以廢膠條產出高值化產品,達永續循環價值。

日月光集團表示,集團針對環境技術研究,五年來與八所學校合作逾40件專案,成果開枝散葉,探討的主題已從環境生態面向,推展到呼應聯合國永續發展的趨勢,主題愈趨多元,從環境經濟、永續循環再生等。

日月光也從研究案中反思,持續精進、改善,如自行處理先進製程中的高有機廢液,不只是處理完,更要轉化為能源的來源,循環、再生。也希望業界共同重視,企業的持續成長,仰賴充足的資源的挹注,期許結合眾力,持續穩固台灣在國際舞台上的競爭實力。

【2019-11-20/經濟日報/C4版/上市櫃公司】

新聞日期:2019/10/31  | 新聞來源:工商時報

蘋果甜 日月光投控Q3賺翻倍

SiP訂單湧入,帶動集團合併營收達1,175億元,日矽合併以來最佳
台北報導
封測大廠日月光投控30日召開法人說明會,第三季受惠於蘋果系統級封裝(SiP)訂單湧入,帶動集團合併營收達1,175.57億元達日矽合併來歷史新高,歸屬母公司稅後淨利57.34億元,季增113%優於預期,每股淨利1.35元。日月光投控預期第四季封測事業業績表現與上季相當,EMS事業業績表現略低於上季,法人預估集團合併營收將與上季相當並力拚逐季成長。
日月光投控第三季集團合併營收季增30%達1,175.57億元,較去年同期成長9%並創下投控成立以來歷史新高,平均毛利率季增0.9個百分點達16.3%,營業利益季增102%達83.85億元,約與去年同期持平,歸屬母公司稅後淨利57.34億元,較第二季成長逾1.1倍達113%,但較去年同期下滑8%,每股淨利1.35元,優於市場預期。
日月光投控第三季封測事業合併營收達679.01億元,較第二季成長14%,與去年同期相較成長2%,並創下投控成立來歷史新高。
封測事業平均毛利率季增3.1個百分點達21.7%且優於去年同期,營業利益達64.13億元,較第二季成長75%,與去年同期相較小幅下滑4%。
日月光投控表示,前三季先進封裝測試成長動能高於封測事業平均水準,其中包括晶圓凸塊、晶圓級封裝(WLP)、SiP等先進封裝業績表現較去年同期成長9%,測試營收較去年同期成長6%。其中,SiP業績因新接案進入量產而較去年同期大幅成長32%,且預期全年營收可望突破1億美元大關。
日月光投控財務長董宏思預估第四季封測事業新台幣營收表現將與第三季相當,毛利率表現會優於第三季;電子代工EMS事業新台幣營收表現會優於去年下半年平均水準,EMS事業營業利益率會與去年第一季的3.3%相當。
第四季先進封測需求仍然強勁,但EMS旺季效應將逐月減低,不過受惠於5G及人工智慧(AI)等新應用需求轉強,明年第一季營運表現會優於歷年同期。
法人預估,日月光投控第四季封測事業合併營收仍有機會續創新高,但EMS事業營收將因淡季逐步到來而較上季小幅下滑,總體來看,第四季集團合併營收將介於1,170~1,180億元之間,約與上季持平且機會力拼逐季成長。日月光投控不評論法人預估財務數字。

新聞日期:2019/10/04  | 新聞來源:經濟日報

日月光3億美元綠色債 成功發行

北富銀、富邦證主辦承銷 成功開啟台灣國際債券市場的綠能新頁

【撰稿】
由台北富邦銀行及富邦證券共同主辦承銷的日月光投資控股3億美元綠色債券,昨(3)日正式掛牌發行。本次債券分為3年期2億美元及5年期1億美元,發行利率分別為2.15%及2.5%,為台灣首檔由非金融機構所發行的綠色國際債券,成功開啟台灣國際債券市場的綠能新頁,也為台灣產業追求永續發展立下重要的里程碑。

此次發行綠色債券的綠色投資計畫,是委由勤業眾信聯合會計師事務所專業評估及認證,符合櫃買中心「綠色債券作業要點」及國際資本市場協會(ICMA)所訂定的綠色債券原則(GBP)。計畫範圍主要針對再生能源及能源科技發展、能源使用效率提升及能源節約、溫室氣體減量、廢棄物回收處理或再利用、水資源節約、潔淨或回收循環再利用等項目類別,所需資金總額為新台幣101億元,除少部分自有資金外,主要將由本次綠色債券發行所得之3億美元支應,預計可減少碳排放量合計達28.1萬公噸/年。

日月光已連續第4年榮獲道瓊永續指數「半導體及半導體設備產業(Semiconductors and Semiconductor Equipment Industry)」領導者(Industry Leader)殊榮,為全球首家半導體封測業榮獲此項肯定的公司,亦打破台灣紀錄連續4年蟬聯「半導體及半導體設備產業」領導者。此為日月光於企業社會責任上的長期作為與績效再度受到國際肯定之證明。

日月光表示,為實踐永續發展、促進企業全方位綠色概念,成立集團永續發展委員會(CSC)推行一系列的環境保護計畫,例如建置中水回收廠、綠建築、智慧電網,規劃智慧工廠、綠色供應鏈、綠色產品,以及更換偏鄉學校LED燈管等項目。本次綠債全數投入CSC所制訂環境保護項目。這些項目預計能達成節省能源消耗、減少碳排放量、杜絕廢水排放等目標。

日月光希望任何變革或轉型,都能對社區、環境與利害關係人產生實質改變,積極推動利益共享之經營理念,未來將更致力於企業永續,擬定長期目標,本著務實、誠信及負責的態度,對產業、對社會發揮更大的影響力,持續耕耘永續發展。

為善盡銀行的社會責任並完備銀行風險控管架構,北富銀制訂有永續風險管理框架,將永續發展列為營運策略規劃和決策過程之考量要項,並在2017年12月正式成為赤道原則協會會員銀行,全力推展綠色金融及綠能產業融資,積極籌組和參與綠色產業的聯合授信案,同時亦致力擴大行動金融服務並發行與永續發展關聯之金融商品。北富銀將持續以行動發揮影響力,促使往來對象於經營上能重視環保與企業社會責任的實踐,協助社會走向更正向美好的未來。

【2019-10-04/經濟日報/C1版/產業動態】

新聞日期:2019/09/25  | 新聞來源:經濟日報

台積今年認購2億度綠電

【台北報導】
半導體兩大指標廠台積電、日月光都是國內綠電大戶,台積電更是最大購買綠電企業,今年將再認購2億度綠色電力。日月光投控也在新出爐的企業社會責任報告書指出,將擴大購買綠電, 透過建置太陽能系統、購買再生能源及再生能源憑證三管齊下,達到減少溫室氣體排放。

台積電今年將認購2億度綠電,依照今年綠電附加費率每度1.06元計算,公司將為此多付出2.12億元電費,協助台灣發展再生能源。台積電表示,今年認購的2億度綠電,占經濟部能源局今年全體綠色電力認購釋出量的20%。日月光投控排名第二,今年將購買350萬度。

台積電指出,由於綠色電力在電力生產過程中幾乎不產生碳排放,這2億度綠色電力可以減少碳排放量逾1億公斤,約當1,000萬棵樹一年的碳吸收量。

台積電強調,該公司一向追求環境永續經營,在綠建築、綠色廠房、綠色製造與綠色供應鏈各面向不斷提升綠色實力;台積電也持續推動節能減碳,遵循國內外環境保護法規與標準,以開創產業與環境的共生共榮。

日月光投控在最新出爐的企業社會責任報告書中揭露 ,集團去年總用電量為313萬MWh (百萬瓦時),年增36%,增加原因是併入子公司矽品,加上日月光半導體和環電產能和業績持續成長。

去年日月光投控使用綠電占總用量則由前年8.5%,增至12.7%。日月光投控認為,要減少溫室氣體排放最有效的方法,就是增加非碳能源使用,因此,集團決定擴大並提高綠電使用比重,建置太陽能系統購買再生能源及再生能源憑證,三管齊下,減少溫室氣體排放。

日月光投控表示,目前包括高雄廠、美國測試廠、大陸無錫廠等,都已相繼建置太陽能發電系統,其餘各廠區也都透過購買綠電及再生能源憑證,提高整體綠電用量。其中日月光半導體及子公司環電,分別有二個及四個廠區,已達到全數採用再生能源電力。

【2019-09-25/經濟日報/A4版/焦點】

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