產業新訊

新聞日期:2018/05/08  | 新聞來源:工商時報

凌陽新車用IP 強化網路傳輸IC

台北報導

凌陽(2401)取得網通大廠思科(Cisco)旗下網路矽智財(IP)廠NetSpeed的IP授權,凌陽將藉此開發網路傳輸IC。法人表示,凌陽現在已經具備先進駕駛輔助系統(ADAS)、資通訊娛樂系統產品,未來將可望藉由網路傳輸IC串聯ADAS及內裝產品,搶攻車用半導體解決方案市場。
凌陽近年來將研發重心從過去家庭娛樂轉至車用半導體,雖然凌陽過去至今已累積許多IP,具備強大研發能力,但車用半導體應用廣泛仍難免會有漏網之魚,因此,凌陽本次為補強車用半導體研發技術,向思科旗下網路IP廠NetSpeed取得Orion IP授權。
凌陽表示,NetSpeed的Orion IP可用於資料中心、網路、移動和汽車單晶片(SoC)解決方案,在產品開發可節省許多時間。據了解,NetSpeed的Orion IP符合車用標準ISO 26262的ASIL-B到ASIL-D等四個等級,且傳輸速率每秒可支援1TB以上,又具備低功耗選擇方案,因此相當適合用在需要高穩定度的車用環境當中。
法人表示,凌陽取得NetSpeed的Orion IP後,就可進行研發車用網路傳輸IC研發,藉此打通先進駕駛輔助系統及車用資通訊娛樂的「任督二脈」,讓車用駕駛資訊能夠即時傳輸到車內顯示器當中,讓凌陽能夠推出完整解決方案,增加在前裝市場供應鏈市場的競爭能力。
事實上,凌陽在車用半導體市場耕耘的成果,近年已經開始收割,車用資通訊娛樂系統已經打進前裝及後裝供應鏈當中,並已經開始穩定出貨,至於ADAS晶片也開始少量出貨,也同樣供應前裝市場。

新聞日期:2018/05/02  | 新聞來源:工商時報

華邦電營運季季高 旺到年底

車用記憶體需求井噴,Q1獲利年增1.3倍達15.72億元,訂單滿到下半年

台北報導
隨著一線車廠開始在汽車中大量導入先進駕駛輔助系統(ADAS)系統,已帶動車用記憶體強勁需求,今年以來隨著ADAS系統市場滲透率快速提升,車用記憶體需求更呈現井噴態勢。華邦電(2344)記憶體近幾年陸續完成車規認證,包括車用DRAM、NOR Flash、NAND Flash等訂單已滿到下半年,今年營運可望逐季成長到年底。
華邦電公告首季財報,今年雖受到新台幣兌美元匯率升值影響,第1季合併營收季減8.0%達121.56億元,但較去年同期仍成長16.6%,平均毛利率與上季約略持平,但較去年同期大增9個百分點達37.7%,歸屬母公司稅後淨利季減12.1%達15.72億元,但較去年同期大增約1.3倍,每股淨利0.40元,優於市場預期。
華邦電DRAM、NOR Flash、NAND Flash等三大產品線今年以來接單強勁,特別是在車用記憶體市場屢傳捷報,陸續打進一線車廠的前裝及後裝供應鏈。華邦電近幾年改變產品策略,三大產品線均通過車規認證,隨著ADAS系統的市場滲透率快速攀升,華邦電直接受惠,車用記憶體訂單已滿到下半年,對營收及獲利將再添新成長動能。
不同於一般消費性記憶體的使用期限約達3年,車用記憶體的使用期限要求達5~10年之久,除了要求通過AEC-Q100或TS-16949等認證,並且要符合攝氏-40~85度C的寬溫規格,還有具有防震及抗摔等特性。目前華邦電的三大產品線都符合車規認證,並已進入量產階段。
現階段前裝車用電子中控系統主要採用QNX或Linux作業系統,搭載的車用記憶體規格是128~256Mb NOR Flash加上外接式儲存裝置。至於行車紀錄、影音娛樂、汽車導航、環景影像、車道偏移警示、自動煞車等ADAS系統,每一個系統普偏採用512Mb NOR Flash或SLC NAND Flash,並搭配1~2GB DDR3。
隨著ADAS系統滲透率快速攀升,每輛車對車用記憶體的容量需求強勁成長,加上車聯網或自駕車應用的興趣,車內電子系統還要處理龐大數據、執行程式或儲存資料,自然要採用更多車用記憶體。對華邦電來說,64Mb容量以上NOR Flash、4Gb容量以下SLC NAND Flash、2Gb容量以下DDR3等車用記憶體產品線,訂單已滿到下半年,並且順利打進一線車廠供應鏈,將成華邦電今年營運新亮點。

新聞日期:2018/04/24  | 新聞來源:工商時報

訂單暢旺 京元電營運季季高

看好AI、物聯網、車用電子等新市場商機,兩岸同步擴產

銅鑼報導
測試大廠京元電(2449)第一季合併營收45.81億元符合預期,隨著聯發科、輝達(NVIDIA)、安森美(ON Semi)、賽靈思(Xilinx)、英特爾等大客戶訂單進入旺季,法人看好今年第二季營收將有雙位數百分比的成長,營運亦看好逐季成長到下半年。
京元電看好人工智慧(AI)、物聯網、車用電子等新市場將帶動半導體進入新一波成長循環,位於苗栗的銅鑼三廠及位於大陸的蘇州B廠等近期同步進行新廠動土,明年下半年產能開出後,將為營運帶來新一波成長動能。
京元電第一季雖受到新台幣兌美元匯率升值影響,但3月接單回溫推升營收月增16.4%達16.37億元,第一季合併營收45.81億元,較去年第四季僅小幅下滑4.6%,與去年同期相較減少5.9%,營運淡季不淡。第二季受惠於手機晶片、繪圖晶片、可程式邏輯閘陣列(FPGA)等測試訂單湧入,營運成長動能強勁並優於競爭同業。
法人圈傳出,京元電第二季來自於聯發科、海思、英特爾等手機相關晶片測試訂單進入旺季,加上繪圖晶片、CMOS影像感測器、微機電、FPGA、基地台處理器等訂單同步轉強。整體來看,京元電第二季接單明顯轉強,營收可望較上季成長二位數百分比以上,第三季有機會創單月及單季營收歷史新高。
京元電不評論法人預估財務數字,但董事長李金恭表示,由京元電產能利用率來看,第二季會明顯比第一季好,下半年會優於上半年,京元電今年營運成績可望比去年好.
李金恭亦指出,全球半導體需求不看淡,特別是包括人工智慧、車用電子、物聯網等新應用,將成為未來幾年半導體市場新的成長動能。京元電銅鑼一廠及二廠的新增產能已經不太能夠滿足客戶需求,蘇州A廠的產能已滿,京元電提前在今年進行銅鑼三廠及蘇州B廠等新廠動土,最快明年下半年可進入生產階段,就是看好半導體市場的長期成長趨勢,同時也能爭取大陸當地晶圓廠即將開出的新產能的後段封測訂單。
另外,李金恭也向政府呼籲,電力穩定供應是必要條件,因為備載電力不足,會影響到半導體廠的後續投資建廠動能。至於日前政府拋出要工業大戶夏季用電高峰要省電5%一事,李金恭說,業界會盡力配合省電1~2%,但若硬性規定省5%一定難以達成。政府要能提供民生及產業用電穩定,生活不會造成不方便,產業才可以穩健發展。

新聞日期:2018/04/23  | 新聞來源:工商時報

聚積 進軍車用儀表板市場

大秀Mini-LED、Micro-LED的驅動IC
台北報導

LED驅動IC廠聚積(3527)在Mini-LED產品再秀進展,聚積推出業界首款可應用在Mini-LED及Micro-LED的驅動IC,除了主攻大型顯示屏之外,現在更瞄準車用儀表板市場。
聚積近年來受到在小間距LED驅動IC市場競爭激烈影響,讓產品單價(asp)空間受到擠壓,雖然聚積目前已經轉變經營策略,加強布局中高階市場,拉開與競爭對手的差距,不過仍存在被趕上的隱憂,因此聚積現已加快腳步,快速布局新技術Mini-LED及更為高階的Micro-LED驅動IC市場。
聚積目前在Mini-LED驅動IC市場已經取得初步成果,自今年初以來於全球各大展會上秀出原型樣品,舉凡德國、中國大陸及荷蘭等地的展會上都成為關注焦點。
聚積表示,目前所推出的Mini-LED以及MicroLED的驅動IC,點與點之間的間距已經縮小到0.75毫米,最小可至0.55毫米,而新款驅動IC在室內顯示屏應用上,具備了更廣的可視角、更高的可靠度、無摩爾紋現象等。
另外,與貼片型(SMD)LED相較之下,新款驅動IC在不同視角下也不會產生色偏現象,也不會有LED之間的串亮干擾,終端產品最小可應用在穿戴式,最大也可使用在戶外顯示屏。
除了可應用在日常生活上的螢幕顯示之外,聚積也將目標瞄準車用市場,聚積表示,目前已經完成Mini-LED應用在車用儀表板或抬頭顯示器(HUD)的方案開發。法人預估,聚積將可望於今年送樣至前裝車廠,由於車規認證時間較長,最快可能得等到2020年後才能放量出貨。
聚積Mini-LED及Micro-LED驅動IC研發上目前已經取得顯著成果,按照公司先前規劃,預計今年第二季末或第三季初就可以開始陸續對客戶送樣,同時進入設計導入階段,並於明年開始放量出貨,搶食新款螢幕面板驅動IC市場大餅。

新聞日期:2018/03/23  | 新聞來源:工商時報

聯發科竹科新大樓 上樑

強攻AI、車電 打造亞洲最大晶片設計高速運算資料中心,明年落成
台北報導
聯發科(2454)昨(22)日舉行自建新大樓上樑典禮,將打造亞洲最大晶片設計高速運算及資料中心,可容納超過3萬台高速運算伺服器,未來將聚焦晶片設計、雲端及物聯網運算需求、同時也強力支援人工智慧高端晶片、車用電子等關鍵研發工作,新大樓預計於明(2019)年中落成。
聯發科成立至今21年,足跡遍布全球,為了人工智慧(AI)世代來臨,也響應政府推動台灣成為AI創新樞紐,並展現聯發科積極投資AI未來的決心,今年再度於竹科內興建新大樓,期望打造足以媲美矽谷科技大廠的總部園區。
聯發科新大樓上樑典禮由執行長蔡力行主持、總經理陳冠州帶領高階主管出席。蔡力行表示,擴大台灣總部經營規模象徵聯發科的三大承諾,分別為不斷追求企業成長、投入前瞻技術研發、持續投資台灣。
聯發科自2006年第一棟總部大樓於竹科落成後,投資台灣從不間斷,陸續以自建或購入方式增設辦公及實驗室空間,目前包括竹科總部、台北及其它縣市共有16棟大樓,超過萬名員工,與海外同仁跨國合作打造出現有成果。
蔡力行說,竹科總部如同該公司經營全球市場的大腦,近年每年投入超過新台幣500億元研發創新技術,與台灣半導體產業共同成長。此外,新大樓內的高速運算及資料中心的機櫃建置達600櫃,每一櫃可容納60台高速運算伺服器,其中400櫃為高密度機櫃;機房採用雙饋線供電設計,可確保營運持續不中斷,不受電力設備歲修影響。
聯發科新大樓占地約1.26公頃,為地下3層及地上10層之建築,新大樓空間除規畫高速運算及資料中心,另設有1,000個辦公室座位與數個新型實驗室。為讓有小孩的員工安心託付、兼顧工作與家庭照顧,聯發科也將在新大樓中為員工自建公司附設幼兒園。幼兒園占地約400坪,以聯發科技員工2~6歲子女為招收對象,預計於2019年9月將招收第一批新生。

新聞日期:2018/03/01  | 新聞來源:工商時報

瑞昱 2018獲利再拚新高

4大應用技術世代交替,龐大商機陸續引爆
台北報導
網通IC廠瑞昱(2379)今年受惠WiFi無線網路由802.11n轉進802.11ac、搖控器由紅外線轉為藍牙、高速傳輸介面連接器加快導入Type-C、車用電子內部確定採用乙太網路技術等四大應用技術的世代交替,龐大商機陸續引爆,瑞昱元月營收衝上38.65億元改寫歷史次高,優於市場預期,今年營運表現可望再創新高紀錄。
瑞昱去年合併營收416.88億元,年增7.1%並創下歷史新高,自結稅後淨利達33.92億元,較前年成長11.6%,為年度獲利歷史次高,每股淨利6.71元,符合市場預期。瑞昱元月合併營收月增15.2%達38.65億元,較去年同期成長9.9%,為單月營收歷史次高及歷年同期新高,法人看好瑞昱第一季營收有機會挑戰與上季持平或微幅衰退。
對瑞昱營運來說,今年有四大應用因為技術世代交替,可望推升今年營收再創新高紀錄,獲利上亦可望改寫歷史新高。第一是WiFi無線網路市場主流規格快速由802.11n轉向802.11ac,且802.11ac晶片價格是802.11n的2倍以上,隨著出貨量的快速放大,瑞昱直接受惠,且802.11ac占WiFi營收比重將由去年的不到40%,至今年會超過50%。
第二是隨著物聯網的應用開始大量滲透到智慧家庭的各個領域,過去以紅外線為主的搖控器,已經開始快速轉換並採用藍牙技術。瑞昱在藍牙晶片市場擁有不錯的市占率,且藍牙技術在物聯網應用上已確立主流地位,在搖控器改採藍牙技術的趨勢下,瑞昱已搶下多家系統業者訂單。
第三是高速傳輸介面在經歷多年的競爭後,去年底幾乎已確定由Type-C接口一統江湖的趨勢。事實上,USB-IF去年公告USB 3.2規格,確定未來將統一採用Type-C接口,新一代的USB-PD電力傳輸及快充也會以Type-C為主體,瑞昱去年Type-C控制晶片平均月出貨量已逾百萬顆,今年將見到倍數成長強勁動能。
第四是瑞昱在車用電子市場布局將在今年開始收成。隨先進駕駛輔助系統(ADAS)及自駕車成為趨勢,車內各系統間的網路架構已確立會朝向乙太網路(Ethernet)技術發展。瑞昱打造車用乙太網路相關晶片,已開始應用在車載娛樂系統或ADAS系統當中,預期搭載瑞昱車載方案的車款會在今年下半年上市,對瑞昱來說將可帶來明顯的獲利成長新動能。

新聞日期:2018/03/01  | 新聞來源:工商時報

跨足車用 匯頂指紋辨識IC今年量產

巴塞隆納28日專電
中國大陸指紋辨識IC廠匯頂(Goodix)董事長張帆表示,今年將正式量產光學指紋辨識IC,預計將會有兩款產品分別在今年上半年、下半年出貨量產。同時張帆也表示,目前指紋辨識IC已經通過車規認證,現在正規畫跨足到汽車市場。
此外,匯頂也宣布將進軍NB-IoT市場,目前正與大陸多家電信運營商攜手合作,預計明年可望開花結果。
隨著蘋果去年在iPhone導入3D感測,同步捨棄指紋辨識IC後,指紋辨識IC市場不斷被市場唱衰,甚至有一股聲音認為指紋辨識IC產品將步入黃昏。對此張帆則抱持另一種看法,他認為指紋辨識IC還是會持續存在。
張帆指出,由於現在3D感測模組還是相當昂貴,指紋辨識IC有存在必要性、方便性,且現在隨著電容式指紋辨識IC逐步萎縮,加上全螢幕趨勢到來,光學式指紋辨識IC將趁勢而起,逐步取代電容式產品。
匯頂去年就宣布光學指紋辨識IC已經完成開發,張帆本次在MWC對外宣布匯頂的第一代光學指紋辨識確定將於今年上半年量產出貨,第二代產品也將於下半年量產。
張帆也透露,目前指紋辨識IC已經通過車用規格AEC-Q100認證,產品可能會應用在門把、啟動鈕等地方,最終使用位置還得看車廠規畫,現在正規畫送樣到車廠認證,期許未來能成為一級車用零組件供應商。
物聯網市場逐步發酵,匯頂也跟著搶進窄頻物聯網(NB-IoT)市場,匯頂透過收購德國蜂巢式矽智財(Cellular IP)廠CommSolid,加速公司在NB-IoT的戰略布局。

新聞日期:2018/02/22  | 新聞來源:工商時報

聚積布局車用燈具 今年收割

首攻日、陸車廠,出貨量數倍增長
台北報導
LED驅動IC廠聚積(3527)今年將強攻車用照明市場,目前車用方向燈驅動IC已經通過車規AEC-Q100認證,緊接著車用大燈、日型燈等產品也將陸續通過認證,目前已經方向燈已經送樣到歐、日及中國大陸車廠,今年將可望開花結果,出貨量相較去年數倍成長。
聚積自2016年進軍車用燈具市場後,率先從後裝市場(AM)布局,目前車內照明及儀表板照明燈等產品已經打入歐、日車廠當中,主要透過加拿大車用零配件廠Magna等廠商出貨至車廠當中。
聚積在布局車用照明市場兩年之後,今年將可望開始收割成果。市場傳出,聚積目前車用方向燈驅動IC已經通過車歸認證,並送樣至歐、日及大陸等地的車廠當中,其中最快將可望先行打入大陸車廠,日系車廠在經過多年設計導入之後,今年也可望開始量產出貨,並開始貢獻業績,出貨量與去年相比將有機會數倍成長。
此外,聚積本月初參加2018年歐洲國際視聽暨整合系統展(ISE),並展出小間距LED螢幕,並具備智慧節能技術,可在螢幕待機情況下節省50%的功耗,表面溫度也可降低5度C,讓產品更加省電。
矚目新品Mini LED螢幕,現已攜手LED廠兆光科技開發間距在0.75mm的螢幕,不僅可靠度、效率及發光角度都優於現有產品,現在已經開發出樣品,在展會期間頗受市場好評。
聚積公告1月份合併營收2.58億元、月增1.24%,與去年同期相比大增46.54%。法人認為,聚積今年上半年將受惠於一系列國際大型運動賽事,如冬季奧運、2018年世足賽等需求,帶動出貨向上成長,同時上半年營收可望年增雙位數水準。聚積不評論法人預估財務數字。

新聞日期:2018/01/29  | 新聞來源:工商時報

凌陽ADAS晶片 打入德國車用

目前正在認證階段,2019可望進軍歐洲汽車前裝市場
台北報導

IC設計廠凌陽(2401)進攻先進駕駛輔助系統(ADAS)獲得進展,目前已經成功打入德國車用零組件供應商,目前正在認證階段,預期最快2019年有機會打入歐洲汽車前裝市場,將可望穩定挹注凌陽營收及獲利。
車用ADAS產品近年來成為汽車市場顯學,幾乎中高階車種都已經原裝配備車道偏移警示(LDWS)、主動煞車輔助(FCM)、道路標示辨識功能(TSR)、盲點偵測(BSM)等功能,正因如此半導體廠幾乎都把ADAS及自駕車市場,視為下一個能與行動產業並駕齊驅的商機。
市場傳出,凌陽的ADAS晶片現在成功打入德國車用零組件供應商當中,由於凌陽ADAS晶片還整合了環景影像(AVM)系統,可搭配高速影像傳輸晶片,讓輸出影像呈現高畫質,因此獲得德國零組件供應商青睞。
法人認為,由於該德國廠商為德國高級車種的零組件供應商,因此看好凌陽將可望搭配德國零組件廠一同攻入高階車種供應鏈,據了解,目前正在送樣期間,不過認證時間幾乎都長達3~5年,因此最快有機會在明年開始出貨量產,挹注凌陽營收及獲利成長。
凌陽自從PC產業開始進入飽和後,便開始積極尋找新一代高成長領域,車用電子市場便成為凌陽首選。法人表示,凌陽布局車用市場多年,目前幾乎都以車用資通訊娛樂系統為營收主力,分別進攻到日本、中國大陸及台灣汽車供應鏈當中,現在還攜手百度一同進軍ADAS市場。
凌陽近年來營運幾乎依靠家庭影音產品及車用資通訊娛樂系統為主,不過隨著矽智財(IP)成功獲得台積電、格羅方德等晶圓代工廠認證通過,IP領域也可望成為另一大業績支柱,帶動凌陽擺脫業績低迷氣氛。

新聞日期:2018/01/26  | 新聞來源:工商時報

無安全疑慮 晶心科車電、物聯網市占看增

台北報導
英特爾、超微(AMD)及ARM先前相繼爆出安全漏洞,各廠商紛紛提出更新檔修補漏洞,不過市場信心難免受到影響。CPU矽智財(IP)廠商晶心科也特別對此自我檢查,並釋出檢查結果,自家產品完全沒有本次Meltdown、Spectre等安全漏洞影響。
法人表示,由於系統安全對於車用及物聯網而言相動重要,在各大廠相繼爆出安全漏洞後,將有利晶心科在車電及物聯網市場擴大市占率。
近期關於橫跨多個指令集架構的兩個處理器安全漏洞的大量新聞報導,引發全球高度關注處理器系統的安全議題。晶心科表示,經全面自我查核後,晶心科已確認晶心處理器安全無虞,並未受Meltdown和Spectre影響,公司擁有多年嵌入式處理器開發經驗,未來將致力於確保晶心處理器嵌入式系統安全。
晶心科技技術長蘇泓萌表示,安全性對進行SoC設計的晶心客戶來說十分重要,公司一直密切關注這兩個利用推測執行竊取機敏資料的Meltdown及Spectre攻擊。經過詳細分析,公司確認AndesCore處理器的管線設計不會受到攻擊。
蘇泓萌指出,當遇到違反權限的事件時,我們的處理器不會執行後續的存取;而我們的分支推測深度不至於讓隨後的指令可以產生旁通道(side-channel)的資訊外洩。晶心科的AndesCore S8處理器更具備強大防護能力,不僅能抵禦像Meltdown及Spectre等攻擊對未授權資料的存取,而且面臨高能輻射等實體攻擊時也能避免資訊外洩。
晶心科技總經理林志明表示,正當全球關注這起事件的發展,晶心科技主動進行自我查核並公布結果,確保客戶產品的安全。由於並無任何晶心處理器受Meltdown或Spectre的缺陷影響,嵌入晶心處理器的SoC若已進入市場,也無須採取緩解因應措施。

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