美國行最後一站拜會應材、輝達等科技大廠，爭取來台投資與訂單

美國華府－台北連線報導
　經濟部長王美花率領的訪美團，美東13日預告此行最後一站將赴矽谷，拜會應用材料等半導體合作夥伴，她預估矽谷行程，有望促成約新台幣300億投資與訂單潛在機會。
　經濟部技術處14日也傳來捷報，處長邱求慧在美國矽谷與史丹佛大學和柏克萊大學完成聯合簽約，締結美國史丹佛大學工學院及柏克萊大學學官方SkyDeck加速器合作協議，預計今年選送第一批13家法人新創，透過專業化、客製化、國際化新創輔導，助法人研發新創接軌全球，預計創造至少新台幣3億元產業機會。
王美花美東13日在雙橡園舉辦華文記者會，說明此行訪美團成果豐碩。包括參加「台美科技貿易暨投資合作架構（TTIC）」的企業論壇及相關會議，還前往華府智庫「戰略暨國際研究中心（CSIS）」發表演說，並積極向美方各界傳達「台灣安全就是供應鏈安全、全球經濟安全」等訊息外，還見證台美產業簽署七項合作備忘錄。
王美花重申，一旦台灣沒有辦法供應全球晶片，不僅影響台灣經濟也會影響到中國甚至全世界，加上我台灣晶片出口到中國高達6成，如果有風險，沒辦法賣出去，其實對中國經濟也會有很大傷害。反觀台灣是安全的，全球供應鏈就會安全，讓台海安全穩定才是大家要走的路。
其次帶團赴美意義重大，她說，台灣有太多產品存在信任、夥伴關係與互補關係，還是有很大發展空間，與美交流預計兩方有4～50家出席，結果當天出席高達將近80家，可想見大家對半導體、電動車、5G等領域均相當關注，除了進行深度交流，部分美企更準備回訪台灣，促進更多實地交流與商機。
王美花此行最後一站是赴矽谷拜會當地美商，她說，矽谷是半導體重鎮，也是IC設計、軟體設備廠，預計將拜會包括應材、輝達、思科等科技大廠，並爭取美商來台投資，初估包括半導體研發投資與訂單約有300億元潛在機會。
　至於TTIC相關的台美對談進行順利，儘管細節不便透露，但不管是企業論壇還是交流，大家反應都非常好，還有美企準備回訪電動車台灣廠，廠商交流可期待，明年會繼續辦理。

成功獲得儀表板、中控螢幕等車用零組件客戶導入，後市可期

台北報導
　RISC-V處理器矽智財（IP）廠晶心科（6533）全力衝刺車用市場，並成功獲得儀表板、中控螢幕等車用零組件客戶導入，隨著車用電子市場持續成長，晶心科將可望大啖車用產品權利金及量產後的權利金商機。
　晶心科在RISC-V市場持續耕耘，目前已經成功打入中控觸控螢幕、儀錶板及低功率雷達等處理器矽智財供應鏈。法人指出，客戶正與晶心科聯手開發相關處理器，後續將有望打進美系、歐系及日系等電動車供應鏈，雖然短期內無法大量貢獻業績，但預期隨著車用電子市場持續成長，晶心科將有望先行以授權金挹注業績，待後續量產後將有望以大量權利金帶動營運成長。
　據了解，車用電子市場現正逐步成長，吸引國際許多半導體大廠搶進，其中除了既有的IDM大廠如恩智浦、意法半導體等已經卡位其中，另外高通、聯發科等IC設計大廠也開始期望以整合式方案分食商機，不過隨著RISC-V架構市場崛起，RISC-V將可望以相對ARM架構較低授權費用取得優勢，成為晶心科有機會進軍車用電子商機的關鍵之一。
　事實上，晶心科在車用電子市場布局積極，先前就曾以智慧鏡頭處理器矽智財獲得IC設計廠採用，並應用在日系知名車廠當中，因此在車用電子領域並非毫無經驗，雖然占營收比重偏低，但法人圈認為車用相關商機具備發展潛力，晶心科有望藉此擴充業績動能。
　此外，觀察晶心科營運表現，7月合併營收為6,801萬元、月成長55.9％，相較2021年同期成長21.9％。累計2022年前七月合併營收達4.20億元、年增1.2％，寫下同期新高。
　法人預期，由於消費性景氣不佳，晶心科部分客戶產品仍應用在消費性領域，因此收取的權利金可能因此下滑，不過由於RISC-V市場仍持續擴增，晶心科新開案量可望推動授權金成長，因此全年業績仍有望力拚年成長雙位數，續創歷史新高。

第二季營收及獲利寫新高；車用CIS封裝接單旺，下半年拚優於上半年
台北報導
　CMOS影像感測器（CIS）封測廠同欣電（6271）11日公告上半年財報，合併營收70.71億元，歸屬母公司稅後淨利19.06億元，每股10.67元，上半年獲利賺逾一個股本。
　展望下半年，同欣電車用CIS封裝接單暢旺，抵銷消費性CIS需求減弱壓力，陶瓷基板及射頻模組先蹲後跳，下半年營運可望優於上半年。同欣電第二季合併營收季增4％達36.06億元，較去年同期成長5％，毛利率季增4個百分點達37.8％，較去年同期提升6.1個百分點，營業利益季增19.4％達10.17億元，較去年同期成長25.9％，歸屬母公司稅後淨利9.9％達9.98億元，與去年同期相較成長58.9％，每股淨利5.59元。
　同欣電第二季營收及獲利改寫新高，上半年合併營收70.71億元，較去年同期成長7.5％，平均毛利率年增6.6個百分點達35.8％，營業利益達18.69億元，較去年同期成長36.7％，歸屬母公司稅後淨利19.06億元，與去年同期相較成長72.2％，每股淨利10.67元，上半年獲利已賺逾一個股本。
　由於消費性電子銷售疲弱，同欣電手機相關消費性CIS封裝接單轉弱，上半年車用占CIS封裝總體營收已達53～54％並超過手機占比，由於今年車用CIS元件需求強勁成長，新擴產能逐步開出，自第二季到第四季將逐季擴增10％產能，下半年CIS封裝仍有成長動能。至於手機CIS因庫存去化持續，下半年看來仍會持續調整，營收貢獻恐低於上半年。
　同欣電車用CIS封裝占總體營收比重達25～30％，今年產能將擴增20～30％，明年亦將維持20～30％的擴產幅度，主要是看好先進駕駛輔助系統（ADAS）滲透率提升，及自駕車逐步導入新車款，相關趨勢亦將推動車用CIS畫素規格由1.3M升級到2M及8M，對同欣電接單帶來成長機會。
　同欣電的混合積體電路業務主要來自於汽車壓力感測器、超音波感測頭等，而汽車壓力感測器受惠各國對燃油車效率規範趨於嚴格，對渦輪引擎用於小排放量車款會有助於降低碳排並達到歐盟標準，單顆引擎使用量由兩顆提升至三顆，將有助於下半年營運表現。

淨利4.42億、大幅成長20倍，車用、工控需求強，下半年訂單看旺

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　晶圓代工廠漢磊（3707）公告6月自結財報，歸屬母公司淨利0.92億元，累計上半年淨利達4.42億元，已經賺贏去年全年水準。法人看好，在國際IDM大廠車用、工控需求續旺帶動下，漢磊下半年可望拿下更多委外訂單。
　漢磊22日公告6月自結財報，單月合併營收7.64億元、年成長27.0％，稅前淨利1.44億元，歸屬母公司淨利0.92億元，與去年同期相比大幅成長383％，每股淨利0.28元。
　由於漢磊先前已經公告過4月及5月自結財報，因此累計漢磊上半年為43.60億元、年成長29.5％，歸屬母公司淨利達4.42億元，與去年同期相比大幅成長2004％，每股淨利為1.33元，明顯優於去年上半年的0.07元，且上半年獲利更超越去年全年的2.32億元，顯示今年全年業績再創新高可期。
　法人指出，漢磊在上半年持續受惠於國際IDM大廠的委外訂單，使產能維持在滿載水準，帶動營運表現繳出亮眼成績單，且創下2014年漢磊重新掛牌以來最佳同期表現。
　據了解，國際IDM大廠在5G、車用等相關領域接單動能相當強勁，且不斷擴大委外訂單動能，其中漢磊成功拿下國際IDM大廠的功率半導體委外訂單，接單動能自去年初以來旺到現今，且中間歷經數次價格調整，在5G、車用等市場持續暢旺之際，漢磊產能有機會一路滿到年底。
　對於下半年展望，法人預期，由於消費性市場需求開始逐步減少，屆時漢磊將有機會釋出部分消費性功率半導體產能，不過在5G、車用等需求持續暢旺帶動，國際IDM大廠委外訂單可望持續補上，使漢磊產能維持在滿載動能，使下半年營運至少維持在上半年的營運高檔水位。
　針對第三代半導體市場，漢磊也不斷加大投資力道，其中氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）等產能由於已經滿到明年，漢磊開始拉高資本支出擴建產能，屆時將可望使漢磊業績一路旺到明年下半年。

台灣MCU廠及IC設計廠有機會雀屏中選，並已經開始進入認證
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　消費性市場低迷，但車用市場仍相當強勁，法人指出，由於國際IDM大廠的車用微控制器（MCU）交期維持在一年左右水準，相較過去大幅成長，因此台灣MCU廠新唐（4919）、凌通（4952）及IC設計廠凌陽（2401）等供應鏈有機會藉此搶下車用客戶轉單潮。
　進入下半年後，消費性MCU市場已經提前半年左右全面緩解，不過觀察車用MCU交期依舊相當長，當中又以國際IDM大廠的車用MCU供需失衡狀況最為嚴峻，訂單交期仍高居不下。
　國際IDM大廠車用MCU市場供給仍維持吃緊情況下，使車用MCU交期仍高達一年左右水準，相較過去僅需半年至九個月延長不少，且供應鏈還指出，國際IDM大廠目前僅供貨給主要車廠客戶，其餘中小型客戶幾乎已不接訂單，雖然價格不見得能再度提升，但交期長的情況已經嚴重影響到車用市場。
　恩智浦半導體台灣區業務副總臧益群20日提及車用MCU市場缺貨狀況，雖閉口不談交期及價格狀況，不過仍坦言，恩智浦會嚴肅看待供應鏈狀況，盡力支援客戶需求。
　在車用MCU交期緊張情況下，業界已經傳出，開始有車用客戶尋求非國際IDM大廠的第二供應商需求，其中又以台灣MCU廠以及IC設計廠有機會雀屏中選，並已經開始進入認證狀態，由於車用認證時間至少長達二～三年，因此最快有機會在2023年之後傳出好消息，並且在2024年開始逐步擴大供貨動能。
　法人預期，台灣MCU廠新唐、凌通及IC設計廠凌陽由於具備車用晶片開發經驗，且已經出貨給部分客戶，因此可望藉此搶下部分車用客戶轉單商機，擴大車用產品線供貨動能。
　其中，新唐在日本新唐子公司帶動下，法人指出，新唐有機會迅速切入日本車用客戶供應鏈，且後續有機會打入中國、台灣等車用市場，藉此大啖混合能源車及電動車訂單。新唐今年上半年合併營收達219.03億元、年成長5.9％，改寫歷史同期新高。

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車用相關營收占比將逾五成 盈餘可望成長超過10% 明年仍看好
同欣電（6271）搶搭汽車電子化成長趨勢商機，今年車用CMOS影像感測器（CIS）相關營收占比可望首度超過五成，推升今年獲利年增率力拚逾一成，全年獲利續寫新猷無虞，明年持續看俏。
同欣電為國內最大陶瓷基板生產業者，同時跨足CIS影像感測、RF模組等封裝代工領域。受惠於車用CIS及壓力感測器需求續強，加上車用CIS產能開出，帶動同欣電第2季營收衝上36.05億元，略優於市場預期，季增4%、年增5%；上半年營收70.7億元，為同期最佳，年增70.7%。
展望第3季，法人認為，大陸非蘋品牌手廠OPPO、vivo及小米庫存水位普遍偏高，同欣電手機CIS主力客戶OmniVision為大陸手機品牌廠主要供應商，因此同欣電手機CIS業務恐面臨庫存調整，不過，在汽車電子化成長態勢延續，對車用CIS需求大開帶動下，將成為同欣電營運的一大動能。
同欣電指出，隨著汽車朝向智慧化及自動化的發展，未來每輛車安裝的影像感測器平均顆數將從2021年的2.2顆，提升至2025年的4.2顆，呈現倍數成長，除了前後景、環景影像外，安全測距、車道置中、主動停車，預防碰撞、車道偏移警告外，駕駛監控、手勢控制等也將大量使用影像感測器。
另外，當汽車進入Level-3以上的自駕領域時，各式的感知套件以及感知融合技術的應用，將帶動影像感測器的快速成長。
同欣電強調，旗下影像感測器封裝產品，結合固晶打線、玻璃黏合與液態封裝技術，開發出符合BSI stacked wafer所需的Dam-on-wire tiny iBGA封裝結構，成功縮減封裝產品尺寸，不僅通過AECQ-100 Grade 2認證，並且早已是主要車廠認證通過的主要影像感測器供應商。
法人看好，隨著汽車電子化以及自駕車趨勢延續，帶動車用鏡頭規格升級，進而提升市場對車用CIS用量，同欣電不僅今年全年獲利有望年增一成以上，續寫新猷，2023年也有機會持續走強。
【2022-07-20 經濟日報 C3 市場焦點】

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　大陸近年砸下重金發展半導體產業鏈，但當前通膨背景下全球消費電子需求驟降，在一波波砍單潮下，大陸的半導體隱現泡沫危機，眾多業者面臨行業大洗牌。
　陸媒財新網報導，大陸半導體產業正出現泡沫危機。景氣方面，業內分析師指出，下游廠商從3月至6月砍單不斷，甚至也有不下單者。
　集微網引述廠商人士表示，現階段總體需求很差，晶片需求不旺，尤其是消費電子最為疲軟，相較之下，汽車、工控領域都還可以。消費終端需求薄弱，導致MLCC價格自2021下半年來就下跌不止，有下游代理商MLCC庫存量達到4個月，目前也仍看不到需求反轉的訊號。
　疲軟景氣影響資金對產業的信心，在投資方面，投資人給予半導體企業的估值驟降，次級市場上大型上市公司也同樣遭殃，儘管晶圓廠一家接著一家建造，但中芯國際、長電科技等晶片中下游指標企業今年以來股價滑落逾15％，IC設計業者更跌逾20％、30％。
　大陸半導體產業的結構問題同樣沒改善，業內人士表示，近年掀起的半導體投資熱潮，很多項目拿到高昂資金，並向台灣等地四處挖角人才，但在整體人才有限、各方競爭下，許多項目最終毫無成果，浪費龐大資源。
　報導指出，大陸多數半導體企業技術實力不如人、產品競爭力低、人才不足，產業擠泡沫狀況很可能出現。另外，投資圈也看衰，認為過去出現的一批半導體新創中，恐怕僅有1％能存活。
　報導指出，比起CPU、GPU等仰賴製程、技術與生態環境的領域，大陸應該優先發展部分記憶體晶片、AI晶片等，以及技術相對成熟的驅動IC、功率半導體等，這些晶片不用過於仰賴外部生態與技術，且有需求較龐大的終端市場吸收投入。
　資策會資深產業分析師鄭凱安表示，半導體目前依然是大陸最重點投入的產業，但有別於過去拚命撒錢，目前大陸投資更為謹慎，會聚焦可靠穩定的領域與廠商。像第三代半導體以及車用、新能源、物聯網、工控等應用層面廣的領域，會是大陸發展半導體重點目標。

超越展望高標！車用、HPC需求強勁，下半年產能利用率可望維持滿載
　台北報導
　晶圓代工龍頭台積電8日公告6月合併營收1,758.74億元，為單月歷史次高，第二季合併營收5,341.40億元，超越展望高標並創下季度營收歷史新高。
　雖然消費性需求下滑，但車用及高效能運算（HPC）需求強勁，台積電已調整生產計畫因應，下半年產能利用率可望維持滿載。法人預期第三季營收可望續創新高。
　台積電6月合併營收1,758.74億元，較5月營收減少5.3％，與去年6月營收1,484.71億元相較成長18.5％。台積電第二季合併營收5,341.40億元，與第一季4,910.76億元相較成長8.8％、與去年第二季3,721.45億元相較成長43.5％，季度營收已連續八個季度創下歷史新高紀錄。
　台積電第二季受到智慧型手機的季節性因素影響部分成長幅度，然而HPC及車用電子相關應用的市場需求持續支持台積電業績成長，上半年合併營收已突破兆元大關、來到1.025兆元規模，較去年同期的7,345.55億元成長39.6％。
　法人分析，蘋果A15應用處理器提前拉貨，新款A16應用處理器及M2處理器逐步提高投片量，第三季將進入出貨旺季，台積電下半年營收成長動能雖受外在環境影響而成長趨緩，但已調整生產計畫因應，全年產能利用率仍將維持滿載。
　法人指出，外在環境變數衝擊消費性電子產品終端銷售動能，部份客戶已延後投片時程，但包括車用及工控、HPC等需求續強，台積電在進行產能調配後，第三季營收可望較上季小幅成長並續創新高，第四季進入庫存調整，全年美元營收較去年成長逾三成目標可望順利達成。
　台積電轉投資8吋晶圓代工廠世界先進，8日也公告6月合併營收月增3.3％達54.95億元，較去年同期成長53.7％，續創歷史新高。第二季合併營收季增13.4％達153.01億元，較去年同期成長50.7％，改寫季度營收歷史新高，並符合業績展望預期。上半年合併營收287.93億元，較去年同期成長48.9％。
　法人表示，世界先進第二季接單滿載，產能利用率超過100％，季度營收達標，但受到面板驅動IC市場進入庫存修正，以及晶圓三廠新增產能開出，法人預期第三季利用率恐降至90～95％。

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　微控制器（MCU）廠新唐（4919）下半年將受惠於間接持有晶圓代工廠TPSCo新產能逐步開出，將可望替新唐日本子公司（NTCJ）車用、工控出貨再添出貨動能。法人看好，新唐第三季在新產能逐步開出效應，加上伺服器、車用及工控訂單續旺，單季營運有望再創新高。
　新唐自收購Panasonic半導體事業並成為旗下日本子公司後，同時也間接取得Panasonic半導體事業先前與高塔半導體合資成立TPSCo股權，由於先前半導體產能供不應求，TPSCo也開始啟動擴增產能，預計在下半年產能將有望逐步開出，且新產能有望逐季成長至2023年下半年。
　法人指出，由於新唐在日本子公司的投片除了自有產能之外，另外正是由TPSCo拿下投片訂單，其中又主要生產新唐日本子公司的車用訂單，預期在車用訂單持續滿載到年底情況下，加上TPSCo新產能逐步開出帶動，且新唐車用產品出貨表現有機會再度成長。
　據了解，車用、工控以及伺服器等非消費性終端市場進入下半年後，需求依舊相當旺盛，其中車用訂單主要受惠於混合能源車及電動車導入智慧化、電動化，使半導體元件需求相較過往傳統燃油車大幅增加數倍。
　另外，伺服器市場則是在5G、人工智慧效應之下，使新建置的資料中心數量持續看增，新唐目前手握美系伺服器客戶的伺服器遠端管理晶片（BMC）大筆訂單，訂單亦有望旺到年底。

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　市調單位表示，2022年上半年市況紛亂，不同功能晶片需求表現分歧，而電源管理IC在全球電子裝置與電力系統的發展下，總體需求仍相對良好，下半年供需情況逐漸出現分化，又以車用的開關穩壓器（Switch Regulator）以及多通道電源管理晶片（Multi Channel PMIC）等需求最為強勁。
　TrendForce指出，在消費電子領域中，在2022年上半年面板、家電、消費筆電市場對功能與構造相對簡單的線性穩壓器、開關穩壓器需求降低，預估訂單甚至有下修15～30％的情形，而交期稍長的多通道電源管理晶片，在OEM及ODM控制庫存少於兩個月的過程中，下半年也將出現價格競爭壓力。
　至於工控與車用市場一直是兵家必爭之地，對於電源管理晶片的電壓精度、溫控、可靠性要求較高，下半年產品訂價持續強勢，不過此領域大多由深耕市場數十年的德州儀器（TI）、英飛凌（Infineon）、意法半導體（ST）等IDM大廠主導，中小型IC設計廠切入比例相對較低。
　觀察目前交期狀況，從電源管理晶片市占率超過61％的IDM大廠來看，目前新訂單的交期仍長，平均開關穩壓器交期達36～46周，多通道電源管理晶片交期達40～50周。然而，原本交期超過52周的既有訂單，部分已可提早4～16周出貨。
　TrendForce指出，在過去一年多以來的大缺貨潮，IC設計廠、IDM大廠共享缺貨漲價的紅利，但是在晶圓產能適度擴張、交期逐漸趨於正常的趨勢下，原本因供需吃緊而漲價幅度達20～40％的經銷商、代理商、中小型IC設計廠等業者，因庫存累積速度較快，自然也有下修訂價的壓力。
　因此在2022下半年各個應用領域中，合格供應商名單（AVL）的首選業者仍將維持穩定供需，而非首選（Non-Preferred）、產品類型單一、應用領域受限的業者則恐需降價保量以銷庫存，但總體來說，電源管理晶片在所有晶片產品中，下半年需求仍相對穩健。