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矽晶圓大廠環球晶3日召開法人說明會，受惠於晶圓代工廠、記憶體廠等強勁拉貨動能，第二季合併營收152.08億元，歸屬母公司稅後淨利39.55億元創下歷史新高，每股淨利9.09元亦優於預期。環球晶董事長徐秀蘭表示，產能目前已全線滿載，且將持續至下半年底，下半年的營收成長動能有望優於上半年。至於環球晶併購德國世創（Siltronic）仍預計於2021年下半年完成最終交割。
環球晶第二季合併營收季增2.7％達152.08億元，較去年同期成長11.0％，平均毛利率季增1.6個百分點達36.7％，與去年同期相較下滑1.9個百分點，營業利益季增7.8％達42.59億元，與去年同期相較成長0.7％，歸屬母公司稅後淨利季增47.0％達39.55億元，與去年同期成長16.4％，創季度獲利歷史新高，每股淨利9.09元優於預期。
環球晶公告上半年合併營收300.14億元，與去年同期相較成長10.3％，平均毛利率達35.9％，營業利益82.11億元，與去年同期相較成長2.2％，歸屬母公司稅後淨利66.45億元，較去年同期成長5.8％，每股淨利15.27元，等於上半年賺逾1.5個股本。而環球晶對下半年展望樂觀，法人看好營收及獲利將逐季成長。
徐秀蘭表示，新冠肺炎疫情大幅改變人們習以為常的生活模式，遠距工作及教育帶動雲端運算、資料中心、筆電及伺服器等產品需求，防疫期間加深人們對於數位服務的依存度，創新技術及各項電子產品的推陳出新亦拉升晶片需求，支撐半導體產業在變動的總體經濟中不受影響，更進一步逆勢成長。
展望未來，隨5G滲透率提升，以及車用、通訊、運算、醫療照護等成長動能增加，許多下游廠商紛紛宣布將擴大資本支出、加大研發力道，對上游材料矽晶圓的需求也將會隨之轉強。環球晶致力於生產優質半導體矽晶圓，絕佳品質及技術能力深獲國內外客戶肯定，於世界各地擁有多處據點，兼具全球佈局與本地生產的雙重優勢。
環球晶宣布以實際行動支持台灣淨零轉型，承諾集團下所有子公司將於2050年100％使用再生能源，透過運用母公司中美晶興建太陽能電廠的深厚經驗，搭配簽訂購電協議與購買再生能源憑證，輔以氣候藍圖的分階段目標，2030年達成20％、2035年達成35％、2040年達成50％的再生能源使用比例，逐步實踐2050年100％使用再生能源長期目標，以減少發電過程所產生的碳排放量。

創業界最高495Mbps傳輸速率紀錄，將為電信商上行鏈路應用提供更好速度和容量
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聯發科（2454）5G毫米波（mmWave）進展再傳捷報，與電信設備大廠愛立信（Ericsson）執行毫米波頻段4載波（four-component carrier，4CC）上行載波聚合的技術測試（UL CA），創下業界最高495Mbps傳輸速率的紀錄。
聯發科宣布，與愛立信執行了毫米波頻段4載波上行載波聚合的技術測試，創下業界最高495Mbps傳輸速率的紀錄，在5G NR達到425 Mbps加上4G LTE達70Mbps，該速度為目前水準的兩倍，其優異表現對5G毫米波的啟用，深具里程碑的意義。
聯發科指出，這項上行載波聚合測試項目為業界首創，將為電信商的上行鏈路應用提供更好的速度和容量，使用虛擬實境及擴增實境時流暢進行，使用行動裝置視訊時不定格、不斷訊。
聯發科無線通訊系統發展本部總經理潘志新說，聯發科技推出的M80 5G晶片組，同時支援毫米波和Sub-6頻段雙5G頻段，為使用者帶來高速連網的5G暢快體驗。由於技術上的優異表現，目前聯發科的5G技術已經得到全球100多個電信公司的驗證，將持續與全球合作夥伴緊密合作，為消費者帶來更快速、更可靠的5G體驗，以領先的實力樹立業界里程碑。
據了解，聯發科在5G市場持續衝刺，帶動手機晶片出貨量大幅成長，成功在Sub-6頻段的5G手機晶片拿下大筆訂單。
供應鏈推估，2021年的聯發科5G手機晶片出貨量將可望繳出年成長翻倍成績單，並且助攻全年業績挑戰歷史新高水準。
事實上，由於毫米波被視可實現真正5G高速傳輸的新技術，因此舉凡聯發科、高通等大廠都不斷強力搶攻毫米波新市場，高通雖然已經推出毫米波規格的5G晶片，但由於各國在5G設備上大多仍維持採用Sub-6頻段，預期2022年後才會陸續開啟毫米波商機。
除此之外，聯發科新一代的天璣2000系列手機晶片第三季開始進入送樣階段，預期年底前將開始進入量產，預計2022年上半年開始放量出貨，不過屆時僅有Sub-6頻段的5G手機晶片，支援毫米波的手機晶片預計將在2022年下半年問世並開始量產出貨，屆時將導入台積電4奈米製程量產。

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驅動IC廠敦泰（3545）30日召開法說會，對於後市看法，董事長胡正大指出，目前晶圓代工、封測產能依舊吃緊，預期將讓驅動IC市場維持供給吃緊情況一路延續到2022年上半，驅動IC價格亦將持續向上，且會加大整合觸控暨驅動IC（IDC）在車用、筆電等大尺寸面板，以及AMOLED驅動IC等新產品投資力道，維持敦泰營運成長向上的動能。
回顧2021年第二季營運概況，敦泰財務長廖俊杰表示，目前驅動IC供貨仍是相當緊張，庫存周轉天數僅維持在61天的低水位，相比2020年同期的106天相差甚遠，幾乎等同沒有庫存狀況。
展望後續驅動IC市場發展，胡正大表示，驅動IC市場仍在供不應求狀況，且由於晶圓代工廠新廠建廠速度至少需三年，舊廠買機器至少也要一年才能上線新產能，因此當前即便有新產能開出來，供給也是相當有限，目前投片成本也在不斷增加，因此預期下半年敦泰產品單價也會持續上漲，但成長幅度多少須再觀察。
胡正大指出，敦泰並沒有滿足於當前獲利水準，已經提前在未來做準備，開始加大力道投入AMOLED驅動IC及觸控IC，以及車用、平板電腦及筆電等大尺寸IDC產品線，其中車用IDC已經成功打入現代汽車供應鏈，更是全球首款導入車用的IDC產品，預期未來車用IDC產品出貨動能可望持續明顯成長。
針對近期市場上傳出海思將投入OLED驅動IC量產，胡正大指出，目前並沒有看到華為或海思的產品在市場上與敦泰競爭，當前是有觀察到韋爾先前買了新思的部分產權，有與敦泰產生競爭關係，不過整體來看中國IC設計廠競爭仍還處在初期階段，技術並不是太有競爭力，但未來必須觀察中國IC設計廠具有本土產能所帶來的競爭優勢。
敦泰公告第二季財報，合併營收為57.72億元、季增33％，毛利率50.4％、季增13個百分點，稅後淨利20.99億元、季增151％，每股淨利10.34元，營收、毛利及獲利都創下歷史新高水準。

Q2每股賺16.08元，下半年受惠驅動IC漲價潮，獲利可望更勝上半年
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驅動IC大廠聯詠（3034）第二季財報出爐，歸屬母公司淨利為97.86億元，每股淨利16.08元，累計上半年稅後淨利達156.61億元，等同於上半年大賺超過2.5個股本。法人預期，驅動IC漲價潮將延續到下半年，代表聯詠下半年獲利可望優於上半年。
聯詠30日公告第二季財報，單季合併營收為341.11億元、季成長29.4％，創下單季歷史新高，毛利率季增6.7個百分點至50.3％，相較2020年同期更大幅增加16.8個百分點，歸屬母公司淨利為97.86億元、季增66.6％，同創新高水準，每股淨利16.08元。
累計上半年合併營收達604.78億元、年增70.4％，平均毛利率47.4％、年成長14個百分點，歸屬母公司淨利為156.61億元，相較2020年同期大幅成長228.5％，每股淨利25.74元，繳出亮眼成績單。
法人指出，反映晶圓代工、封測成本上漲，聯詠上半年同步轉嫁給予客戶，產品單價較2020年同期雙位數成長，且在產能供給有限情況下，聯詠得以優先出貨給毛利較高的產品，使營收、毛利及獲利同步大幅成長。
展望下半年市況，晶圓代工、封測產能依舊相當吃緊，且報價持續上漲，在當前驅動IC需求暢旺之際，驅動IC廠可望持續調漲報價，預期第三季報價有機會再度達到雙位數水準，法人圈預期，聯詠第三季調漲報價幅度亦有機會達到雙位數幅度，有助業績再度挑戰歷史新高水準。
據了解，目前當前市場上供給最為短缺的正是聯詠市占率最高的小尺寸整合觸控暨驅動IC（TDDI），且聯詠又有聯電產能全力支援，雖然無法全面滿足客戶訂單，但出貨動能相較其他對手大幅增加，同步帶動業績出現明顯成長。
事實上，聯詠副董事長王守仁先前就曾對外指出，當前產能非常吃緊，且需求相當強勁，在驅動IC過去產能擴增有限情況下，這波產能吃緊狀況至少延續到2021年，甚至到2022年都會供給不足，顯示驅動IC正迎來難得一見的熱絡市況。

Q2大賺103億、史上次高，EPS 2.4元優預期；Q3產能已全線滿載
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封測大廠日月光投控29日召開法人說明會，第二季封測事業營業淨利118.27億元創下歷史新高，加計EMS的集團歸屬母公司稅後淨利103.38億元為歷史次高。日月光投控營運長吳田玉表示，半導體產能下半年仍然供不應求，客戶訂單十分強勁，第三季產能全線滿載，全年營運逐季成長目標不變，且成長動能會延續到2022年。
日月光投控公告第二季封測事業合併營收季增7％達789.88億元，較去年同期成長14％並創下歷史新高，封測事業毛利率季增1.2個百分點達25.6％，與去年同期相較提高3.9個百分點，封測事業營業淨利季增19％達118.27億元，與去年同期相較成長64％優於預期，為投控成立以來歷史新高紀錄。
日月光投控第二季集團合併營收季增6％達1,269.26億元，較去年同期成長18％，為歷年同期新高，平均毛利率季增1.2個百分點達19.5％，較去年同期提升2.0個百分點，營業利益季增21％達131.74億元，較去年同期成長56％，歸屬母公司稅後淨利季增22％達103.38億元，與去年同期相較成長49％，為投控成立以來歷史次高，每股盈餘2.40元優於預期。上半年合併營收為2,463.96億元，年成長20.24％，稅後淨利188.15億元，年增73.63％，每股稅後盈餘4.37元。
日月光投控預估第三季封測事業的美元營收較第二季成長12％，平均價格與上季相仿，毛利率季增幅度與第二季相仿。EMS電子代工事業第三季的美元營收將略高於去年第三季及第四季平均值，營業利益率將與今年目標營業利益率相仿。
法人看好蘋果iPhone及Macbook等晶片封測及系統級封裝（SiP）進入出貨旺季，上游晶圓代工廠產能滿載，對後段封測需求明顯提高，預估日月光投控第三季集團合併營收將介於1,550～1,600億元之間，與上季相較成長22～26％並創下歷史新高。雖然EMS接單進入旺季且營收占比提高，但封測事業毛利率持續提升，第三季集團毛利率可望維持與上季相當，推估季度獲利將改寫新高，每股淨利逾3元。日月光投控不評論法人預估數字。
吳田玉表示，第二季及上半年的營收及獲利如預期成長，第三季產能利用率全線滿載，下半年營收及獲利將逐季提升，封測需求較預期更為強勁，成長動能延續到2022年，日月光投控下半年封測事業毛利率持續提升，集團營業利益率將超越較去年提升2.5～3.0個百分點的目標。

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半導體龍頭大廠台積電4月董事會通過台積電南京廠擴產案，經濟部投審會28日完成審查。在台積電提出不涉及增資、強化智慧財產權保護措施，及未來3年每年於國內投資6,000億至6,500億元等三大保證下，投審會同意通過擴產案。
在新冠疫情後，各項新興科技應用蓬勃發展，再加上全球車用晶片缺貨情況仍在，台積電著手規劃擴產。根據台積電提出計畫，這項擴產計畫預計設備器材將在2022年第一季到位，2022年第四季開始量產，期望在2023年中達到月產4萬片規模。
投審會在2016年2月時，核准台積電以累計美金10億元作為股本投資設立台積電（南京）公司一座16奈米製程之12吋晶圓廠。投審會副執行秘書呂貞慧表示，這次台積電將運用在中國大陸的現有資金，不會額外增資的情況下擴產；同時，台積電提出強化實體廠區及資訊存取等智慧財產權保護措施，以及未來三年每年於國內投資約新台幣6,000億至6,500億元，持續以台灣作為最主要先進製程據點。
另投審會28日也通過環球晶圓的對外投資案。環球晶以25億美元，增資新加坡GWAFERS SINGAPORE PTE. LTD.從事投資控股業務，並經由多層次投資的德國GL0BALWAFERS GMBH收購德國SILTRONIC AG（世創電子）70.27％股權，以擴大半導體事業規模，強化全球布局。
呂貞慧指出，環球晶計畫併購市占率第四的世創電子，兩家科技大廠合併後，預估產能增加一倍、營收提升75％，環球晶市占率也會超越日本勝高（SUMCO），提升至世界第二，僅次於日本信越（Shin-Etsu）。
由於這項強強聯手併購案會影響市占排名，呂貞慧解釋，後續還需經過包含台灣在內等多個國家的反壟斷審查，因此這項投資案附帶條件，就是如果有任何一個國家審查後反對結合、導致併購案沒有成立，環球晶就會提報董事會，也會另案向投審會申請計畫變更或註銷。

稅後淨利年增近八成，EPS 0.98元優於預期，毛利率也升至31.3%
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晶圓專工大廠聯電28日召開法人說明會，第二季合併營收509.08億元創下歷史新高，平均毛利率提升至31.3％，歸屬母公司稅後淨利119.43億元，較去年同期大幅成長78.8％，每股淨利0.98元優於預期。
由於晶圓代工產能仍供不應求，聯電接單滿載到年底，第三季受惠於漲價效應發酵，法人看好季度營收、毛利率、營業利益、稅後獲利等將同步續創新高。
聯電第二季接單暢旺且產能利用率超過100％，加上順利調漲晶圓代工價格，合併營收季增8.1％達509.08億元，較去年同期成長14.7％，改寫季度營收歷史新高；平均毛利率季增4.8個百分點達31.3％，較去年同期提高8.2個百分點；代表本業獲利的營業利益季增48.4％達113.13億元創下新高紀錄，較去年同期成長93.5％；第二季歸屬母公司稅後淨利119.43億元，與第一季相較長14.5％，與去年同期相較大幅成長78.8％，每股淨利0.98元優於預期。
聯電上半年合併營收980.05億元，較去年同期成長13.1％，改寫歷年同期歷史新高，平均毛利率年增7.8個百分點達29.0％，營業利益達189.35億元，與去年同期相較成長104.5％，歸屬母公司稅後淨利達223.71億元，與去年同期相較成長逾1.5倍，每股淨利1.83元。
聯電第三季今年持續接獲5G智慧型手機相關OLED面板驅動IC、影像訊號處理器（ISP）等訂單，28奈米產能供不應求，8吋廠成熟製程受惠於微控制器（MCU）、大尺寸面板驅動IC、電源管理IC等訂單湧入全線滿載投片，且7月之後出貨晶圓將再度漲價。
聯電預估第三季晶圓出貨將季增1～2％，晶圓平均美元價格增加6％，平均毛利率將提升至35％。法人預估聯電第三季合併營收將介於545～550億元，較上季成長7～8％並再創季度營收歷史新高，而晶圓代工漲價及利用率滿載推升毛利率表現，營業利益及季度獲利可望同創新高。
聯電總經理王石表示，來自5G運用與數位轉型的強勁需求，為聯電第二季的營運表現奠定了堅實的基礎。晶圓製造產能利用率超過100％，整體出貨量季增3％達到244萬片8吋約當晶圓。在4G及5G智慧型手機、固態硬碟（SSD）、數位電視等整合應用的推動下，聯電28奈米營收持續增長，第三季將持續優化整體產品組合並降低成本以提升毛利率。聯電預期結構性的需求仍將持續，產能供不應求會延續到明年之後，並且繼續支撐整體晶圓平均美元價格的上升。

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經濟部27日公布今年上半年智慧財產權趨勢，其中我國企業整體發明專利申請7,650件，較上年同期增加，於本國人發明專利總件數之占比約79％，其中台積電發明專利申請1,263件，以上半年件數首度突破1千件的成績，刷新其個別申請人發明件數的歷史紀錄，對我國研發創新扮演著舉足輕重的角色。至於外國人專利王由高通奪冠。
經濟部智慧局表示，我國今年上半年受理三種專利申請合計3萬5,264件，商標申請4萬6,379件，分別較去年同期增加4％及7％，雙雙成長。
上半年發明專利申請共2萬3876件，其中本國人發明專利申請件數成長13％，較外國人成長幅度大；而我國企業整體發明專利申請7,650件，也較去年同期成長，在本國人發明專利總件數占比約79％，呈現高度集中現象。以上半年而言，企業發明專利連續五年呈現正成長，且今年為近五年來最高，主因大型企業件數增加21％。
本國法人申請發明專利中，以台積電上半年申請1,263件，件數首度突破1千件，刷新其個別申請人發明專利的歷史紀錄，成長率高達237％，以一枝獨秀之姿大幅超越本外國各申請人，對我國研發創新扮舉足輕重角色。
而在我國布局專利國家（地區）中，發明及設計專利以日本較積極，各申請6,044件及512件，新型專利則以中國大陸358件最多。外國申請人以高通發明專利454件居冠，超越其他申請人，成長率以韓領增加442％最高。
另外，上半年商標申請中，本國人及外國人申請件數均成長7％，其中本國人商標申請3萬5,048件，再度創下史上新高紀錄。申請類別方面，本國人在第35類「廣告、企業經營及零售批發服務等」申請6,919件最多，成長16％。
在外國人中，中國大陸申請2,333件超越其他國家，類別方面，以第9類「電腦及科技產品等」2,115件最多。
申請人中，不論本國人或外國人之申請件數多有大幅成長。智慧局指出，本國人中，跨國連鎖的全家便利商店一舉新增145件居冠，其次是食品業統一企業，申請139件；外國人則由上年同期未曾申請的香港兔女孩（135件）及游老集團（90件）分居第一、二位。

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微控制器（MCU）盛群（6202）公告第二季財報，毛利率相較2020年同期大幅成長6個百分點，單季稅後淨利16.70億元，再創單季歷史新高，法人預期，盛群第三季隨著新漲價效益發酵，下半年營運將可望逐季創高。
盛群副總經理蔡榮宗表示，目前MCU供給吃緊狀況仍維持現況，且還沒出現變數，2022年的新增加訂單已經掌握六到七成水準，屆時價格將會視製造端成本而定，代表價格仍有可調整空間。
盛群公告第二季財報，單季合併營收為16.70億元、季成長14.0％，毛利率為51.2％、季成長3.4個百分點，更相較2020年同期大幅成長6個百分點，推動稅後淨利季成長47.8％至5.13億元，改寫單季歷史新高，相較2020年同期大幅成長115.2％，每股淨利為2.26元。
累計上半年盛群MCU出貨量為4.24套，相較2020年同期成長15％，當中又以32位元MCU、安防MCU、馬達控制MCU及射頻MCU等產品線出貨動能最為強勁。盛群指出，上半年由於晶圓代工、封測產能相當吃緊，因此MCU出貨成長動能有限。
進入到下半年後，由於晶圓代工、封測產能仍未明顯增加，因此使MCU出貨動能仍持續受限，蔡榮宗預期，下半年晶圓代工產能狀況與上半年表現相仿，且半導體製造供應鏈又再度漲價，因此公司預計將在8月反映成本上升，並持續調漲報價。
法人看好，盛群第三季在漲價效益在8月開始發酵後，單季業績將有機會超越第二季水準，且第四季將全面受惠於8月的漲價效益，代表下半年營運將有望逐季改寫歷史新高，表現可望優於上半年水準，毛利率亦將維持在50％上下的高檔。
對於2022年接單狀況，蔡榮宗指出，2022年產能幾乎與晶圓代工談論完畢，將可望比2021年小幅增加，且新增加的產能已經有大約六至七成被客戶包下，至於價格部分若晶圓代工或封測漲價，屆時將可望反映給客戶。

海外投資說分明 台積評估赴日本、德國設廠

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台積電股東會上小股東十分關心到海外設廠對營運的影響，董事長劉德音表示，台積電很早就開始進行海外設廠考察，像美國亞利桑那州12吋廠的投資案，2016年就開始與當地相關人士開會，2019年首次提出有設廠意願，日本設廠正在做考察及評估中，德國設廠還在很早期評估階段。劉德意強調，台積電對於全球布局態度非常審慎，請股東放心。
對於小股東提出台積電是否會與日本索尼（Sony）及德國英飛凌（Infineon）合作，劉德音表示不對單一客戶進行評論，台積電已經去美國建廠，現在評估去日本建廠，都是基於客戶的需求。
劉德音表示，台積電在美國有很多客戶，營收中有近七成來自美國，在美國設廠是因為未來客戶端有美國製造的需求，特別是在基礎建設及國家安全方面的晶圓代工需求，雖然這部份訂單對台積電來說，生意占比很小，但有此需求就支持客戶，而大多數消費性電子產品所需晶片仍適合在全球進行最佳效率的生產。
對於股東問及德國政府邀請台積電設廠，劉德音表示，到德國設廠時間點仍太早，是非常早期的討論。台積電的公司價值是長期為股東尋求最大價值，因此做決定是根據客戶需求來做，當然目前有關德國設廠已認真評估中，但是仍然在很早期的階段。
■長期毛利率50％很有信心
對於海外設廠將對毛利率造成負面影響，劉德音表示，台積電若到日本設廠，投資成本的確比台灣高很多，所以會根據客戶需求，並直接與客戶討論當地建廠成本，現在來看客戶十分支持並會幫助克服問題。台積電對長期毛利率50％目標達成很有信心，在海外擴張十分審慎，台積電製造技術持續領先，與客戶關係保持緊密，客戶會支持台積電在海外擴張，增加的成本會以共同分攤的方法，來達到毛利率50％、並朝向50％以上的目標努力。
對於各國的半導體在地化趨勢，劉德音表示，半導體在地化議題，其實是很多問題混雜在一起，包括新冠肺炎疫情、國際貿易爭端及天災等，相信全球政府最後都會做出最明智決定。半導體製造在地化會發生，但會是相當局部性的發展，全球半導體供應鏈緊密結合才能讓消費者得到最大利益，但消費性晶片要在各國在地化生產不太可能，所以並不擔心此事。
各國的在地化投資是不是會造成無效產能，劉德音表示，半導體不是有土地、有錢、有技術就可以建立起來，還要建立有效及有良率的產能，現在很多計畫是傾向把供應鏈移動並尋求政府支持，但並無法解決此一問題以建立真正有效的產能。