7月金額年增五成 產能供不應求，一路旺到年底
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國際半導體廠產業協會（SEMI）公告最新北美半導體設備出貨金額，7月出貨金額達38.57億美元，再度改寫單月歷史新高，相較2020年同期大幅成長49.8％。近期終端市場雖然頻傳雜音，但由於晶圓廠及封測廠產能依舊吃緊，加上先進製程持續推進，因此業界預期半導體設備需求有機會一路旺到年底。
SEMI公布最新出貨報告，2021年7月北美半導體設備製造商出貨金額為38.57億美元再寫新高，較2021年6月最終數據的36.90億美元相比提升4.5％，相較於2020年同期25.75億美元則上升了49.8％。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，北美半導體設備製造商出貨金額在2021年下半年的開始，即展現了強勁的增長。
據了解，近期筆電、智慧手機等終端市場頻頻傳出下修全年出貨雜音，主要原因來自於晶圓代工、封測短缺所帶來的長短料問題，使品牌廠不得不下修全年出貨數字，由此可見，終端市場需求相當暢旺，但半導體產能吃緊，使得晶片供給無法跟上市場需求。
為解決晶圓代工、封測等產能吃緊問題，各大半導體廠都開始投入資本支出並擴充產能，目前舉凡台積電、聯電、世界先進及日月光等半導體製造供應鏈都開始啟動擴充產能計畫，供應鏈預期，新產能到位最快也要在2022年下半年才能到位，加上台積電、三星及英特爾等持續衝刺先進製程產能，使半導體設備需求至少一路看旺到2022年。

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晶圓代工產能供不應求，新冠肺炎疫情升溫，全球半導體供應鏈短缺情況愈演愈烈，在預期晶片缺貨問題恐延續到2023～2024年的情況下，市場傳出，晶圓代工龍頭台積電內部初步決定，將調漲明年晶圓代工價格，其中，成熟製程2022年全年調漲價格15～20％，先進製程2022年全年漲10％，將由明年第一季開始生效。
地緣政治影響全球半導體產業，台積電赴美國亞利桑那州設立12吋廠，未來可能到日本及德國設廠，但到國外設廠恐壓抑毛利率表現。
據業界人士消息，台積電在評估台灣持續擴建5奈米及3奈米新廠，以及考量未來在國外的擴大投資等情況下，為了維持毛利率及股東報酬率等財務指標在長期成長趨勢，計畫明年起全面調漲晶圓代工價格。
24日市場傳出台積電將調漲晶圓代工報價，這也是該公司近幾年以來首度調漲晶圓代工價格。供應鏈傳出，台積電成熟製程將調漲10～20％，先進製程漲幅亦有10％水準，價格將於2022年第一季開始生效。法人預期，台積電毛利率將可望在今年第三季守住50％，2022年逐季回升至53％，代表獲利將有望再度改寫歷史新高。
供應鏈傳聞，台積電上周內部決議，將於2022年第一季起開始調漲晶圓代工報價，其中7奈米至更先進製程將調漲10％價格，16奈米以上的成熟製程將調漲10～20％水準，惟台積電一向不評論市場相關的漲價傳言。
據了解，2021年以來各大晶圓代工廠不斷調漲報價，舉凡聯電、力積電等都已經先後調漲報價，且價格更呈現逐季調漲趨勢，不過台積電已經數年未調漲報價，即便市場盛傳台積電調漲報價，就連2021年至今也未調整價格。
對台積電而言，明年下半年3奈米將開始進入量產，而後續2奈米也會在2024年後進入量產，然而先進製程的投資金額呈現等比級數上升，至於產能嚴重不足的成熟製程，生產線建置成本也大幅上升，若要維持穩健的成長動能，漲價已是勢在必行。
法人指出，由於晶圓代工所需的材料持續上漲，因此才使台積電決議調漲報價，在調漲晶圓代工報價後，毛利率將可望從第三季的50％開始提升，屆時將有望在明年回升到53％的高檔水準，在營收增加的同時，獲利自然將更上一層樓，再度改寫單季新高可期。

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據SEMI（國際半導體產業協會）最新報告指出，全球功率暨化合物半導體晶圓廠設備支出在無線通訊、綠能及電動車等應用的帶動下，過去幾年呈現快速的擴張，預估相關投資將在2021年增長約20％至70億美元，創歷史新高，2022年則預計將再增長至約85億美元，2017～2022年的年複合成長率高達15％。
由於電動車、5G等需求帶動，使氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）等需求看增，另外5G掀起的功率放大器（PA）用量亦不斷攀升，使功率暨化合物半導體產值不斷成長，SEMI更預期，2021年全球相關晶圓廠設備投資可望達70億美元的歷史新高水準，2022年將更上一層樓。
SEMI功率暨化合物半導體委員會主席暨穩懋半導體股份有限公司策略長李宗鴻分享，台灣一直以來在全球半導體供應鏈扮演著重要的角色，擁有從磊晶、設計、晶圓代工到封測形成的完整體系。放眼全球，這樣完整而密集的供應鏈體系甚為少見，也是台灣化合物半導體的利基所在。
環球晶圓董事長徐秀蘭表示，雖然台灣的化合物半導體起步相較全球主要供應鏈晚，卻擁有成熟的矽基半導體產業鏈與完整分工，同時在三五族化合物半導體的領域已嶄露頭角。近年來，在更高功率與更高頻率的應用大量需求驅使下，氮化鎵磊晶與碳化矽晶圓及其碳化矽磊晶的產業鏈，已有更多研發與資本投資，逐漸填補產業鏈缺口。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，台灣在以矽為基礎的半導體產業有很好的基礎與能量，在全球地位有目共睹。因應近年化合物半導體需求，SEMI率先串聯台灣廠商，透過全方位的溝通平台，持續推動跨區域資源媒合、進行國際標準建立與政府政策倡議，力推台灣化合物半導體國家隊成形。

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全球車用晶片荒預估延續到2022年，繼年初德日美政府向台灣求援後，美三位參議員再度致函我駐美代表蕭美琴，希望台灣協助解決問題。對此，經濟部長王美花親自致電台積電、聯電等半導體大廠，某大廠回應積極擴產，全年車用MCU（微控制器）可增產六成。業者評估到第四季供需可平衡，晶片荒可望紓解。
值得注意的是，即將啟程訪問亞洲的美國副總統賀錦麗也喊話表示，此行希望與在半導體供應鏈扮演關鏈角色的國家，加強貿易關係，呼應了美國參議員為晶片荒致函蕭美琴，希望台灣政府能跟晶圓代工廠洽商，減低各州所面臨的經濟壓力的做法。
全球疫情和晶片荒衝擊下，世界級車廠近期紛紛宣布新的減產消息，近期英飛淩、意法半導體等公司在馬來西亞的工廠先後封閉停產，儘管8月18日意法半導體中國宣布，其麻坡（Muar）工廠18日重啟運作，大陸汽車業界還是難解憂慮。
21世紀經濟報導指出，截至8月9日，全球因晶片短缺導致的汽車減產損失已達585.3萬輛，北美和歐洲損失最大，分別為187.4萬輛和174.6萬輛，其次是大陸的112.2萬輛。知情人士表示，汽車業的晶片危機或將持續到2022年春季，目前市面上已經從高價掃貨晶片，進入到無現貨可買的局面。在晶片荒延續下，估計8、9兩個月大陸汽車產能將驟減約200萬輛。
據了解，王美花20日收到與美方有關的訊息，立刻打電話給台積電、聯電等半導體大廠，了解晶片業者加強產線狀況。年初時，王美花曾邀台積電、聯電、力積電、世界先進等業者，到經濟部便當會，達成透過優化生產線，增加產能、提高車用晶片供給率、與其他客戶協調產能等三方向，增產車用晶片。
據了解，各大廠回應王美花說，上半年起就在積極增產車用晶片，透過動態調整、重新分配晶圓產能，支援全球汽車產業。某主要晶圓製造廠表示，上半年跟2020年同期相比，增加30％的MCU出貨供車用晶片，預計全年多增產60％，這個數量跟疫情前相比，還多了30％。
雖然車用晶片產業鏈長且複雜，但台廠全力支援下，業界評估，供需應可於第四季達到平衡。經濟部表示，如果順利的話，第四季車用晶片短缺問題即可以緩解，由於國內各廠都已產能全開，後續暫不會再有其他的促產動作。
經濟部還說，我相關業者配合擴產，舒緩未來幾年市場的成長所需。將持續協助我商多元布局，共同打造疫後經濟復甦。

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微控制器（MCU）廠新唐（4919）20日舉行股東常會，對於後續展望，董事長蘇茂源指出，供給短期內難以出現改變，且放眼到2022年也同樣如此。總經理戴尚義說，從新唐訂單角度來看，客戶端沒有取消訂單，庫存水位依舊保持在低點，整體來說仍呈現供不應求。
新唐股東常會並通過2020年營運報告書及現金股利配發等各項議案，新唐本次將配發每股現金股利0.76元，預計總共將配發出3.12億元現金股利。
針對後市營運展望，蘇茂源表示，新唐下半年營運表現相當樂觀，預期這波產能吃緊狀況將延續到2022年，且目前並沒有看到市場出現供需反轉的變化，客戶端亦沒有取消訂單情形，仍舊呈現供不應求水準。
戴尚義指出，近期筆電市場出現雜音，原因來自於越接近終端客戶的業者越能感受到訂單變化，晶圓代工、封測等半導體供應鏈距離終端市場有段距離，目前仍持續調漲價格，顯示半導體上游仍對市場感到信心。
法人認為，由於Chromebook市場近期出現全年出貨量調整，但由於OEM／ODM廠皆把Chromebook空缺料件填補到筆電領域，目前筆電需求仍相當強勁，因此整體來看，筆電供應鏈仍呈現供不應求狀態。
至於產能狀況，新唐表示，公司有信心在2022年至少取得與2021年相當同水準。法人指出，2022年晶圓代工產能吃緊狀況依舊，因此在整體供應鏈價格持續看增，新唐2022年在產能相當於2021年情況下，2022年營運可望優於2021年表現。
針對6吋晶圓代工調漲，戴尚義強調，由於客戶訂單能見度延長，同時市場也相當強勁，代工廠也正處於產能滿載水準，因此才會在9月1日起調漲新唐6吋晶圓代工價格15％。
新唐上半年營運繳出亮眼成績單，合併營收為206.87億元、年成長298.3％，平均毛利率39.9％、年減0.7個百分點，雖然毛利率下降，但營收規模大增，稅後淨利相較2020年同期大增251.8％至12.10億元，每股淨利3.07元。

執行長Sanjay Mehrotra：未來三年再增2,000名員工，擴編在地團隊

獨家專訪
記憶體大廠美光科技（Micron）執行長Sanjay Mehrotra於19日接受本報獨家專訪，指出美光在台設立DRAM卓越中心，過去三年平均每年在台投資30億美元，是台灣最大外商企業，Sanjay Mehrotra表示，非常看重台灣DRAM技術開發及量產能力，美光今年剛進入量產的台中A3廠會是首座支援極紫外光（EUV）製程DRAM廠。以下是專訪紀要。
台中A3廠 率先全球生產
問：美光導入EUV時程進度為何？
答：美光已宣布將EUV技術放入DRAM技術藍圖，將由10奈米世代中的1γ（gamma）製程節點開始導入。美光的EUV製程DRAM會先在台灣開始生產，台中A3廠會是首座支援EUV製程DRAM廠，預計2024年進入量產階段，之後再擴大應用在美國等其它地區的晶圓廠。美光非常重視台灣的EUV技術研發能力，過去幾年EUV研發中心就在台灣，並已建立很好的生態系統支援，美光善用台灣團隊的專長，已為進入EUV製程世代做好準備。
加快台晶圓、封測廠建置
問：台積電及ASML近期在台大舉徵才，美光今年人才招募計畫為何？
答：美光在台灣有9,000多名員工，是很棒的團隊，讓美光成為記憶體技術的市場領導者。美光DRAM卓越中心設在台灣，台灣團隊參與了1α（alpha）先進製程節點開發，現在已在台中廠進入量產，同時也是1α製程第一個生產據點。美光是台灣最大外商企業，過去三年平均每年在台投資30億美元，未來也會深耕台灣，加快台灣晶圓廠及封測廠技術推進及產能建置，未來2～3年會再增加2,000名員工，會持續擴大台灣團隊規模。
問：美光獲得多項最佳職場認證，如何做到跨國最佳職場？
答：美光在記憶體市場是技術領導者，1α製程DRAM、176層3D NAND等先進技術都已量產，關鍵原因之一在於有很好的職場讓員工能發揮所長，原因之二是美光十分重視多元包容的企業文化，原因之三是員工重視行善及社會責任，三大原因造就跨國最佳職場。美光去年捐贈50萬美元協助台灣科學及大學教育，疫情期間也大力協助各地社群，員工有很好的職場就可以協助企業技術領先且引領創新。
記憶體供需 並未失衡
問：記憶體廠商今年紛紛提高資本支出，美光如何看待記憶體市場供需變化？
答：記憶體在2000年占全球半導體市場比重僅10％，但現在占比已達30％。從供給的角度出發，摩爾定律放緩、資本密集度提升等趨勢，整個記憶體市場的供需並未失衡，和過去幾年相比逐漸好轉。展望未來幾年，整體產業的供需態勢預計會是穩健、健康的狀態。

一度停工又復工，後續產能先支援車用，拖累8位元MCU供貨，盛群、松翰等進補
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歐洲IDM大廠意法半導體位於馬來西亞麻坡（Muar）封測廠受到上百名員工確診新冠肺炎影響，雖然當地政府要求關閉部分生產線至本周末，但18日已展開復工作業。不過意法封測廠部分產線停擺又復工，仍導致車用晶片缺貨問題再度惡化，意法後續的產能調配將優先支援車用，預期將造成8位元微控制器（MCU）因產能排擠導致全面性缺貨問題浮上檯面。
由於8位元MCU普遍應用在車用電子、物聯網、消費性電子等市場，受惠國際大廠強勁旺季需求拉動，下半年缺貨及漲價已成定局。法人看好台灣MCU廠在晶圓代工廠及封測廠產能支援下，可望大啖國際大廠轉單，主攻8位元MCU的盛群、松翰、九齊、凌通直接受惠，下半年營收及獲利逐季創高可期。
據多家中媒引述車電大廠德國博世中國區執行副總裁徐大全的微信消息指出，因馬來西亞新一波疫情來襲，位於馬國麻坡封測廠繼先前數週關廠，再度被當地政府要求關閉部分生產線至8月21日，而博世的VCU、TCU等晶片供給受到直接影響，8月後續基本處於斷供狀態。
但徐大全指出，意法馬國封測廠有3,000多名員工，因新冠肺炎已有20多名員工死亡，上百人感染確診，該廠18日已迅速展開復工作業。然而業界人士認為，馬來西亞疫情趨於嚴峻，近期單日確診人數已突破2萬人，馬國政府必然會實施更嚴格的封城措施，預期會導致當地半導體廠營運持續降載。
業者分析，意法馬國封測廠生產線部分關閉後雖展開復工，但產能損失仍造成車用晶片缺貨更為嚴重，而意法後續將會進行產能調整，包括32位元MCU及功率模組等車用晶片的生產將列為最優先，在產能排擠效應下8位元MCU幾乎已無貨可出，等同於晶片缺貨問題由車用電子蔓延到物聯網及消費性電子，8位元MCU全面性缺貨將成為下半年電子生產鏈嚴重問題。
為了維持下半年物聯網及消費性電子的出貨順暢，國際系統大廠積極尋求8位元MCU貨源，主攻8位元MCU的盛群、九齊、松翰、凌通等台灣MCU廠看好下半年轉單效應持續發酵。業者指出，年底前國際IDM廠已無貨可出，缺貨情況下價格維持上漲動能，台灣因疫情趨緩且獲得晶圓代工及封測產能支援，不僅下半年接單強勁，已與客戶洽談明年訂單。

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處理器（CPU）矽智財（IP）供應商晶心科（6533）召開法說會，總經理林志明指出，公司正全力研發RISC-V矽智財，同時既有產品V3仍將維持營收貢獻主力，因此未來兩大產品線將可望成為晶心科貢獻業績的雙引擎。
晶心科在17日召開法說會並對後續釋出營運展望，林志明指出，RISC-V市場仍在高速成長當中，其中第二季RISC-V貢獻營收達1.17億元，中國客戶已經導入RISC-V開發WiFi 6晶片。
另外RISC-V客戶更擴及到邊緣及雲端用算，開發製程從5奈米至40奈米皆有，未來若開始貢獻量產權利金，將可望替晶心科帶來顯著業績成長動能。
與此同時，林志明表示，既有產品V3依舊是晶心科貢獻量產權利金的主力，占權利金比重遠高於RISC-V水準，但由於V3並沒有占用太多研發資源，主要以量產為主，因此預期後續V3與RISC-V將是同步貢獻晶心科業績的雙引擎。
晶心科公告第二季財報，單季合併營收為2.07億元、季成長37.2％，創單季歷史新高，稅後淨利為6,011萬元、季增117.3％，並相較2020年同期轉虧為盈，每股淨利1.41元。
其中，RISC-V占整體營收比重為1.17億元、占比為56.4％，對比第一季的RISC-V營收僅8,606萬元，季增幅為35.8％，顯示RISC-V需求正穩健攀升，V3則為7,578萬元，客製化運算則為1,474萬元。
累計上半年合併營收達3.58億元、年成長72.6％，平均毛利率為99.8％，與2020年同期相仿，稅後淨利8,778萬元，相較2020年同期轉虧為盈，每股淨利2.06元。
上半年權利金為1.05億元，已經達到2020年全年1.59億元的三分之二水準，法人圈看好晶心科2021年權利金將有機會再度創下歷史新高。
除此之外，英特爾日前宣布收購美國RISC-V矽智財開發商SiFive，林志明對此表示樂觀其成，希望英特爾以中立態度加入RISC-V市場，未來晶心科亦有機會在英特爾晶圓代工的合作廠商之一。

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旺宏董事長吳敏求表示，將持續強化3D NAND及高容量NOR Flash布局，看好5G基地台、醫療設備、車用電子等市場對高容量NOR Flash強勁需求，旺宏在2Gb及4Gb先進NOR Flash技術已搶得先機將在明年陸續推出，至於48層3D NAND明年初將可貢獻營收，將朝向192層堆疊技術的目標衝刺。
吳敏求指出，新冠肺炎疫情蔓延全球，使遠距商機及宅經濟發酵，帶動了伺服器、5G基地台、醫療設備等市場對於高容量NOR Flash的需求。旺宏透過長期的深耕與布局，在高容量及高品質的應用領域已取得領先的成果。
旺宏NOR Flash朝向45奈米製程推進，256Mb以上高容量NOR Flash營收比重逐年增加。吳敏求表示，旺宏看好車用、工業、醫療、5G等應用領域成長動能，其中旺宏投入2Gb及4Gb高容量Advanced NOR Flash技術研發，品質穩定性比現在好上十倍，容量更高但具成本競爭力，明年推出後在高容量及高品質NOR Flash市場將可唯我獨尊。
在NAND Flash方面，旺宏19奈米SLC NAND產品良率極佳，新產品及新應用陸續進入驗證階段，至於3D NAND已完成第一階段48層產品開發，量產後將可在明年初開始逐步貢獻營收，後續將朝向96層及192層堆疊技術的目標衝刺。
旺宏已決定啟動擴產計畫，投入415億元擴建Fab 5B廠的3D NAND產能，預計192層3D NAND在2023年進入量產。吳敏求表示，旺宏48層3D NAND及接下來的96層3D NAND會先在利基型應用上先推出，等產能及技術就緒再向192層發展。
吳敏求說明，旺宏的3D NAND投資以每四年為一個基期，現在擴大資本支出將Fab 5B廠務做好，晶圓廠基礎設施的折舊年限是20～30年，所以每年折舊水準很低，旺宏在自有12吋廠中同步進行產品研發，新產品完成後再以此當成設備產能投資標準，產能建好立即滿載投片，會把折舊跟產出時間銜接好，不是先鉅額投資再等產品開發投產。