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網通IC大廠瑞昱（2379）23日公告第二季財報，合併營收258.39億元，歸屬母公司稅後淨利43.04億元，同步創下歷史新高，每股淨利8.43元，累計上半年每股淨利14.41元優於預期。由於WiFi及高速乙太網路晶片下半年持續供不應求，真無線藍牙耳機（TWS）、智慧電視、物聯網等晶片出貨暢旺，法人看好瑞昱下半年營運優於上半年，全年獲利挑戰賺進三個股本。
瑞昱董事會23日決議，因為進行組織異動，原總經理邱順建將升任執行長，原副總經理顏光裕升任總經理。
瑞昱第二季受惠於網通IC供不應求及價格調漲，合併營收季增10.7％達258.39億元，較去年同期成長49.0％，連續二季度創下歷史新高，毛利率季增5.6個百分點達50.4％，營業利益季增43.7％達43.01億元，較去年同期成長近1.2倍，歸屬母公司稅後淨利季增40.9％達43.04億元，較去年同期增加逾1.1倍，每股淨利8.43元優於預期。
由於新冠肺炎疫情帶動宅經濟及數位轉型，瑞昱上半年合併營收年增47.8％達491.80億元，平均毛利率年增4.2個百分點達47.7％，營業利益達72.94億元，較去年同期成長逾1.1倍，歸屬母公司稅後淨利73.59億元，與去年同期相較成長逾1倍，每股淨利14.41元。
法人表示，瑞昱下半年進入傳統旺季，受惠於宅經濟帶動網通IC需求激增，下半年營運表現可望維持高檔並優於上半年，全年營運將創歷史新高表現。法人上修瑞昱今年營運預估，預期下半年營收及獲利逐季創高，全年獲利挑戰賺進三個股本。瑞昱不評論法人預估財務數字。
瑞昱WiFi 6（802.11ax）去年進入量產，在PC、路由器、寬頻應用上皆有所斬獲，預計在今年逐步成為重要的成長動能，既有的802.11ac及802.11n等WiFi產品持續優化並提高市占率，同步推升物聯網控制晶片的強勁出貨。
瑞昱去年TWS耳機產品線受疫情影響成長放緩，今年推出具主動式抗噪功能（ANC）的新方案獲客戶青睞，藍牙低功耗單晶片在語音遙控器上受到海內外知名品牌肯定。
在高速乙太網路部份，PC及周邊已採用瑞昱第二代2.5GbE產品，預期規格提升將成為主要成長動能。
交換器晶片強攻智慧型交換器市場有成，已擴大市場能見度及市占率。瑞昱車用乙太網路的客戶及出貨數量均穩定成長，已提前為2024年之後新規格超前部署。

資料中心及網路大廠擴大採用第三方矽智財（IP），智原、M31、晶心科等受惠
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新冠肺炎疫情加速全球數位轉型，資料中心及網路巨擘為了因應爆發成長的雲端及邊緣運算強勁需求，砸下鉅資投入開發5G高速網路、人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）等客製化運算晶片。業者為了突破IC設計經驗不足困境，同時為了追上先進製程推進速度，今年開始擴大採用已獲矽驗證的第三方矽智財（IP），包括創意（3443）、智原（3035）、M31（6643）、力旺（3529）、晶心科（6533）等直接受惠，今年IP業務接單均創新高。
包括微軟、亞馬遜AWS、Google、阿里巴巴、百度、騰訊等資料中心及網路巨擘，過去3年陸續公布開發自行研發的客製化特殊應用晶片（ASIC）計畫，然而去年下半年到今年中，晶片開發計畫已明顯停擺，業界指出主要原因網路大廠的IC設計經驗明顯不足，新晶片由開案到完成設計定案（tape-out）時程超過2年，明顯追不上先進製程推進速度。
為加快客製化AI／HPC運算晶片開發，同時因應5G企業專網及開放式無線接取網路（O-RAN）的聯網架構轉換，資料中心及網路大廠開始釋出大量客製化ASIC委託設計（NRE）案件，如亞馬遜AWS的AI推論運算ASIC、Google新一代機器學習TPU等都完成NRE開案，並將採先進7奈米或5奈米製程投片，搭配台積電CoWoS等先進封裝技術。
後疫情時代的數位轉型加速，網路大廠為了縮短5G、AI／HPC等客製化晶片開發時程，開始擴大採用已通過矽驗證的第三方IP，包括創意、智原、M31、力旺、晶心科等IP供應商直接受惠。由於客製化ASIC價格普遍來說都會比通用型運算晶片高出3～5倍，IP權利金普遍是以晶片或晶圓價格的一定比例收取，也讓業者今年IP相關收入屢創新高。
此外，美中貿易衝突延續，中國大陸半導體產業鏈自製自銷晶片比重預料將長期穩定上升，然而在美國的圍堵政策下，中國網路大廠對於開發客製化ASIC更是砸錢毫不手軟，最關鍵的IP過去都向美國供應商取得授權，去年以來則大量採用台灣IP供應商方案。包括創意、M31、力旺、晶心科等都受惠於轉單效應發酵，第三季之後授權金及權利金將大幅認列，營收成長動能強勁，下半年旺季可期。

凌通總座：因應下半年需求依舊強勁，將逐步反映成本問題。
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微控制器（MCU）廠凌通22日舉行股東常會，針對未來市況，凌通總經理賈懿行表示，下半年訂單持續暢旺，使目前訂單動能相當吃緊，值得注意的是，目前狀況已經嚴重到產品單價出現過去沒發生過的「以月為單位的報價模式」，廠商並預期，下半年需求仍將維持強勁水準。
凌通22日舉行股東常會，會中順利通過配發現金股利每股2.4元及各項議案。對於後市展望，賈懿行指出，2021下半年MCU市場需求仍是相當暢旺，凌通本身的訂單亦相當強勁，舉凡電動腳踏車、玩具及多媒體等各產品線出貨力道也相當良好，其中玩具類產品的需求相較過往提升蠻多。
IC設計廠2021年訂單動能幾乎都出現訂單／出貨比大於一的情況，凌通亦不例外，呈現只要有多少產能，營收成長幅度就有多少的情況。賈懿行表示，晶圓代工、封測產能吃緊程度在下半年依舊沒有改變，且可能會呈現到明年，從當前狀況來看，下半年產能有機會高於上半年水準，凌通會與母公司凌陽集團共同去爭取最大產能。
由於產能狀況相當吃緊，因此晶圓代工、封測產能報價自2021年以來就出現上漲趨勢，且下半年價格亦呈現調漲趨勢。賈懿行表示，凌通面對成本上漲亦有轉嫁給客戶，價格呈現滾動式調整，由於產品線及客戶眾多，價格狀況也不相同，因此部分產品會採用逐月調整價格模式，以反映成本問題，這是過去從來沒有發生過的狀況。
據了解，晶圓代工、封測除了產能吃緊的報價調漲之外，在封裝材料供給狀況也同步緊張，因此部分晶圓代工、封測每月可能會釋出少許產能以價格競標方式，提供給部分急單客戶，這也呈現了每個客戶代工報價會不盡相同的原因之一。
凌通公告6月合併營收達3.25億元、月成長1.5％，寫下近四年以來單月歷史新高，相較2020年同期明顯成長24.0％，累計2021年上半年合併營收達16.73億元、年增幅達37.6％。

材料價格續漲，打線封裝產能供不應求，下半年營收可望逐季寫新高
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由於導線架及封裝材料價格持續調漲，且打線封裝年底前產能都供不應求，代工價格下半年逐季調漲，超豐（2441）及菱生（2369）直接受惠，下半年營收將逐季創下歷史新高。
另外，因為產能供給缺口持續擴大，但封裝機台交期已拉長至六～九個月，下半年新增產能有限、但上游客戶持續追加下單的情況下，打線封裝交期已延長至六～八周。
超豐6月因為移工染疫，在快篩期間營運降載，所以6月合併營收月2.7％達15.89億元，較去年同期成長33.1％，營收仍創歷年同期新高。第二季合併營收季增14.2％達48.14億元，較去年同期成長34.1％，改寫季度營收歷史新高。累計上半年合併營收90.29億元，較去年同期成長31.6％。
超豐21日舉行股東常會並加強防疫措施，採取三個會議室分區分流，現場出席股東以梅花座和實名制入場就位，不同會議室也透過分隔視訊畫面彼此聯繫，會中通過配發3.1元現金股利，前董事長蔡篤恭為永續經營動傳承計畫，將董座職務交接予執行長謝永達。
蔡篤恭表示，目前晶圓代工和後段封測產能持續吃緊，原物料價格上漲也讓成本增加，超豐度過6月苗栗電子廠染疫風險，不過仍需觀察後續新冠肺炎疫情進展。而超豐表示，今年會持續擴充打線封裝、成品測試、晶圓級封裝（WLP）等產能，透過提高設備產能、改善製程與原物料等控制成本，以提高獲利。超豐現在產能利用率維持95％以上滿載水準，訂單能見度已看到第四季。
菱生受惠於打線封裝產能滿載及調漲價格，6月合併營收月增5.0％達6.88億元，較去年同期成長68.2％，創下單月營收歷史新高。菱生自結6月稅前盈餘年增逾3.8倍達0.94億元，稅後淨利年增逾3.2倍達0.73億元，每股淨利0.20元，單月獲利表現已逼近第一季每股淨利0.29元。
菱生第二季合併營收季增16.6％達19.94億元，較去年同期成長54.8％，改寫季度營收歷史新高。累計上半年合併營收37.05億元，較去年同期成長44.2％並為歷年同期歷史新高。法人看好菱生第二季獲利將較上季倍增。
菱生同樣受惠於NOR Flash、微控制器（MCU）、電源管理IC、功率半導體等封裝訂單持續轉強，下半年產能利用率維持滿載，且產能仍供不應求，訂單已滿載到年底。由於一線大廠反映材料成本上漲而決定逐季調漲代工價格，菱生可望跟進漲價，下半年營收可望逐季創下新高。

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IC設計廠凌陽（2401）20日召開年度股東常會，並且順利通過各項議案，凌陽指出，下半年受到晶圓代工、封測等報價成本上漲，預期第三季將會再度針對產品漲價，且下半年產能有望小幅增加，因此看好毛利率有望維持在高檔水準。
凌陽原訂6月舉行股東常會，不過因疫情影響，因此延至20日舉辦，會中順利通過配發現金股利0.53元及2020年度營運報書。針對後續營運展望，凌陽董事長黃洲杰指出，2021年因疫情影響，使上下游資源出現嚴重短缺，且因為產能吃緊，使整體交期延長。
針對車用晶片產能缺貨狀況，黃洲杰表示，車用晶片缺貨問題仍舊卡在產能，且因為擴產具備難度，預期缺貨狀況要恢復到正常供應水準仍需要一段時間。放眼2022年產能，供給吃緊狀況並未改變，期許凌陽產能能夠比2021年還多。
對於2021年下半年營運展望，凌陽表示，公司取得的晶圓代工產能應不會少於上半年水準，至於封裝產能除了持續鞏固一線大廠的產能之外，也會向二線及三線封測廠爭取產能。
事實上，2021年IC設計廠訂單動能相當暢旺，不過受限於半導體製造產能吃緊，因此營運表現並未如接單狀況反映，凌陽也不例外，各大IC設計廠各自出招只為取得更多產能，只要取得產能就代表業績具備成長空間。

將採CIP計畫減少光罩使用道數，降低晶圓代工價格過高問題

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晶圓代工龍頭台積電下半年5奈米接單滿載，優化版4奈米明年進入量產，已獲蘋果、高通、聯發科、博通、英特爾等大廠採用，但3奈米推進面臨晶片設計複雜度及晶圓代工成本大幅拉高等問題，關鍵在於新款極紫外光（EUV）曝光機採購金額創新高，產出吞吐量（throughput）提升速度放緩，恐將導致3奈米晶圓代工價格逼近3萬美元。
由於3奈米晶圓代工價格過高恐影響客戶製程微縮速度，為了在明年之後加速客戶5奈米產品線轉換至3奈米，並維持先進製程依循摩爾定律推進軌道，設備業界透露，台積電將啟動EUV持續改善計畫（Continuous Improvement Plan，CIP），希望在略為增加晶片尺寸的同時，減少先進製程EUV光罩使用道數，以降低3奈米「曲高和寡」問題。
台積電近幾年擴大採購EUV曝光機，下半年5奈米產能全開，包括蘋果A15應用處理器及M1X／M2電腦處理器、聯發科及高通新款5G手機晶片、超微Zen 4架構電腦及伺服器處理器等將陸續導入量產。台積電為了維持技術領先，由5奈米優化後的4奈米將在明年進入量產，全新3奈米也將在明年下半年導入量產，然而客戶端對於延長使用4奈米或採用全新3奈米態度搖擺，關鍵差別在於EUV光罩層數多寡決定了晶圓代工價格高低。
業者分析，EUV曝光機價格愈來愈高，下半年即將推出的NXE：3600D價格高達1.4～1.5億美元，產出吞吐量每小時可達160片12吋晶圓，與上代機型相較增加幅度不大。而由製程上來看，4奈米主要是以5奈米進行優化，EUV光罩層大約在14層以內，但3奈米預計將採用25層EUV光罩層，所以3奈米晶圓代工價格恐怕上看3萬美元，並不是所有客戶都願意買單。為了降低客戶產品線由5奈米向3奈米推進速度放緩的疑慮，台積電啟動EUV CIP計畫改善製程，希望透過減少EUV光罩層使用道數及相關材料，例如將3奈米的25層EUV光罩層減少至20層。設備業者指出，雖然晶片尺寸將因此略為增加，但若計畫成功可以有效降低生產成本及晶圓價格，加快客戶產品線轉向3奈米。

宣布成功遞交5G毫米波ASIC專案，成長添動能

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IC設計服務廠智原（3035）受惠於委託設計接案（NRE）及特殊應用晶片（ASIC）出貨同步回溫，第二季合併營收16.88億元優於預期，下半年在人工智慧物聯網（AIoT）及工控等相關NRE接案強勁，以及40奈米ASIC及微控制器（MCU）擴大量產規模等情況下，下半年營運將逐季走高。同時，智原宣布完成成功遞交5G毫米波（mmWave）ASIC專案。
智原6月雖然受到京元電移工染疫而停工的影響，但6月合併營收仍月增1.8％達5.7億元，較去年同期成長12.4％優於預期。第二季NRE接案及ASIC量產均優於第一季，推升合併營收季增10.0％達16.88億元，與去年同期相較成長29.2％，表現優於預期。累計上半年合併營收32.23億元，較去年同期成長25.3％。
智原今年雖然中國客戶因地緣政治影響而拉貨動能緩減，但受惠於聯電產能奧援，在AIoT及工業相關ASIC及MCU訂單陸續開案情況下，全年維持樂觀展望。法人預期智原今年NRE業績較去年成長逾30％，ASIC量產及矽智財（IP）收入則會較去年成長逾20％，整體來看全年營收將較去年成長逾25％，因產品組合優化推升毛利率表現，年度獲利將較去年倍增。
智原今年的40奈米及28奈米NRE開案明顯增加，為未來ASIC量產的製程推進打下穩固基礎。智原過去幾年ASIC量產仍以55～90奈米、0.11～0.18微米為主，但今年40奈米ASIC量產占比將提升到20％以上，28奈米ASIC量產下半年開始上量，明年進入成長衝刺階段，營運成長再添成長動能。
再者，智原近年來在高速網路、高速介面等IP布局趨於完整，並積極卡位5G相關應用，近期則獲得重大突破，宣布成功遞交5G NR毫米波ASIC專案，採用於小型基地台基頻／中頻及遠端射頻模組（RRU）。藉其成功案例，智原展示絕佳的整合服務能力及高速介面IP解決方案，以因應5G網路晶片複雜設計的需求。
智原針對該專案採用特有的設計方法，成功整合數位邏輯與高速類比電路於單一晶片中。在5G基頻／中頻ASIC專案中，智原整合完整的類比前端AFE IP，其中包含兩對高達2Gsps採樣頻率的高速ADC和DAC，以支援5G NR毫米波頻段的直接射頻採樣。此外，智原也為該AFE提供高測試覆蓋率的測試方法，確保晶片在量產時達到低DPPM的品質與高可靠度。

新聞分析

市場傳出英特爾要用300億美元收購全球排名第四的晶圓代工廠格芯（GF），由於格芯廠區大多坐落在營運成本較高的美、德等地，有種不計成本也要拿下晶圓代工產能的意味，這也讓人聯想到，是否是地緣政治下，美國希望強化自身半導體產製實力的「大戰略」導致。
觀察格芯產能的分布地，都屬於成本較高的地區，加上晶圓代工產線需要全天候運轉，因此不論平日假日都需要大量人力24小時輪班，對於歐美企業來說，就需要付出大量的加班成本，因此英特爾若買格芯，先不管「產能品質」是否可以媲美台積電，馬上會遇到的問題就是毛利率可能被拉低，除了「可望」提升與台積電產能對抗的可能性之外，整體獲利成長表現恐怕也不會比現有的IDM（整合元件製造）模式更好。
不只如此，即使以管理與執行力超強的「護國神山」台積電來說，正在籌備赴美的設廠案例，業界就傳出，台積電在美國亞利桑那州的廠一旦投入量產，由於成本高漲，即使計入不錯的美國政府投資優惠等條件，但毛利率可能還是比現有水準低上5個百分點。代表即便營收增加，但整體獲利水準也不見得能夠同步看增，顯示美國人力與管理成本高昂這件事確實不容小覷。
以這觀點來看，不禁讓人聯想到近幾年的美中貿易大戰（也就是美國對中國的科技大戰）。從貿易戰後，美國除對中國科技廠祭出多項禁令外，更啟動海外訴訟，全面箝制中國半導體產業發展。與此同時，美國更加碼補貼在美設廠的半導體大廠，除了「引來」台積電新設晶圓廠及三星擴大設廠外，英特爾也加碼布局晶圓代工事業，又加上有意收購格芯一舉，這些動作背後都可以明顯嗅出濃濃的政治味。
現在市場到處在傳台積電正在規劃考慮赴日本、德國等地設晶圓代工廠的相關規劃，但從廠商實際營運角度來看，只要台灣不缺水電，投資的首選當然是台灣，有「夜鶯部隊」、「新鮮的肝」可源源不絕地支援作戰，反觀到其他地方投資的規劃，似乎與提高獲利能力的目標反而是相違背的。只能說，國際政治這潭水實在太深了，要怎麼玩比較好？好像也只能步步為營。

產能吃緊持續蔓延，陸兩安防大廠相繼調漲產品報價...
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半導體製造供應鏈引發的晶片供給緊張風潮持續延燒，目前更燒到安防晶片，供應鏈傳出海康威視及大華等兩大安防大廠在出貨強勁效應下，報價已經開始喊漲，且擴大對安防晶片掃貨力道，6月起中國安防晶片供應商已經率先喊漲雙位數。
法人預期，目前掌握各大安防客戶訂單的IC設計廠聯詠（3034）、原相（3227）、晶相光（3530）第三季出貨力道將明顯看增。
晶圓代工、封測產能持續吃緊，同時遠距需求正不斷看增，安防市場也搭上這波熱潮，出貨相當強勁。
供應鏈指出，在終端需求暢旺，海康威視、大華等安防大廠已相繼在6月調漲產品報價，並開始擴大對安防晶片掃貨力道，確保下半年供貨正常。
法人指出，終端大廠漲價的關鍵在於晶圓代工、封測等半導體製造供應鏈調漲報價，連帶讓安防晶片投片成本上漲，而2021年上半年安防晶片已經喊漲至雙位數，且隨著中國安防晶片廠在6月又率先喊漲雙位數。進入下半年後，法人看好，聯詠、原相及晶相光等台灣安防晶片供應鏈不僅出貨量可望增加，更有望搭上這波漲價商機。
聯詠在安防晶片市場先前已經順利從海思取得不少市占，使得聯詠在安防晶片市占率從個位數成長到10％左右水準，因此也順利搶進中國安防晶片大廠供應鏈。
聯詠上半年合併營收達604.78億元，改寫歷史同期新高，相較2020年同期大幅成長70.4％。法人指出，由於晶圓代工、封測第三季報價續漲，聯詠將有望同步反映報價，帶動單季營運再度改寫歷史新高。
另外，晶相光在安防晶片領域獲得中國安防大廠海康威視不少大單，在這波漲價效應下，晶相光有望持續轉嫁成本，推動業績持續衝高。法人預期，晶相光第三季在漲價效應下，業績有望達到雙位數成長，可望挑戰單季新高水準。
原相公告第二季合併營收達25.49億元，創單季歷史新高。法人指出，原相在安防市場通吃美系及中系等大客戶訂單，上半年安防晶片需求持續暢旺，下半年有機會維持在高檔水準。當中第三季業績除了安防晶片需求續旺帶動下，遊戲機及滑鼠晶片將可望同步助攻，合併營收再創新高可期。

今年從16％→20％，半導體也由12％→17％；劉德音：全球布局為股東創造長期獲利

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晶圓代工龍頭台積電15日召開法人說明會，由於半導體產能吃緊將延續到2022年，台積電上修今年不含記憶體的半導體市場年成長率，從12％拉高至17％，晶圓代工市場年成長率則從16％上修至20％。台積電董事長劉德音表示，台積電擴展全球生產據點將從投資中獲取適當的報酬，並為股東帶來長期的獲利成長，雖然不排除到其它國家投資的可能性，但未來3年1000億美元資本支出，仍會以台灣、美國、中國的營運據點為投資重心。
台積電總裁魏哲家表示，半導體潛在需求出現結構性提升，來自5G和高效能運算（HPC）的大趨勢，在未來幾年對運算能力及運算功耗的需求將大幅增加，驅動對台積電先進技術的需求。至於新冠肺炎疫情加速數位轉型，半導體已不可或缺。
台積電宣布上修對半導體及晶圓代工市場展望，預估不含記憶體的半導體市場今年成長率由12％上修至17％，晶圓代工市場年成長率由16％上修至20％，而台積電今年美元營收年成長率將優於產業平均水準、亦即超過20％，長期來看2020～2025年的營收年複合成長率（CAGR）將貼近10～15％預估區間上緣。
雖然法人對庫存修正仍有疑慮，但魏哲家表示，看到短期為確保供應穩定而產生的短期失衡，也看到長期需求結構性提升，無論短期失衡現象是否持續下去，包括電動車、手機等晶片含量將大幅增加，台積電先進製程及特殊製程需求強勁，預計今年及明年皆將維持產能緊繃情況。
有關台積電全球布局，劉德音表示，隨著近年來對於半導體基礎安全需求的提升，台積電擴大全球生產據點，維持並提升競爭優勢，以因應新的地緣政治環境變局。雖然到海外設立晶圓廠初期無法與在台灣的生產成本比較，但台積電將與當地政府合作，盡量將成本差距最小化，並且與客戶緊密合作以確保獲得適當的報酬。
劉德音表示，台灣仍是台積電最主要投資及建立先進製程產能的地點，包括5奈米及3奈米產能建置在南科進行中，未來亦計畫在北、中、南部科學園區進一步擴張，先進製程技術將持續在台灣生產。至於美國亞利桑那州12吋廠將在2022年下半年裝機，2024年第一季開始以5奈米量產每月2萬片晶圓，不排除擴建二期廠房可能性。
劉德音指出，台積電南京廠已完成第一期16奈米及月產能2.5萬片的產能建置，28奈米特殊製程將在2022年下半年量產，2023年中達到月產能4萬片規模。至於台積電是否到日本等其它地區設廠，台積電表示有評估在日本設立特殊製程晶圓廠，但至今未有具體計畫也未做出決定。