喜迎Q3旺季，法人預期續創高
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CMOS影像感測器（CIS元件）廠原相（3227）第二季合併營收出爐，單季達到25.49億元，再度改寫單季歷史新高。法人預期，原相在安防晶片、滑鼠晶片及真無線藍牙耳機（TWS）需求續旺，第三季業績將可望迎來傳統旺季，並續創新高表現。
原相公告6月合併營收為8.08億元、年成長28.2％，帶動第二季合併營收季成長13.5％至25.49億元，續創單季歷史新高，累計2021年上半年合併營收為47.94億元，創歷史同期新高，相較2020年同期明顯成長37.1％。
法人指出，原相第二季仍持續受惠於遠端辦公／教育及宅經濟等商機，帶動滑鼠晶片、遊戲機晶片及掃地機器人晶片等產品出貨暢旺，出貨年成長幅度雙位數起跳，使單季營運繳出新高成績單。
據了解，原相公司內部原先就預期單季業績可望季成長10～15％，不過受到京元電移工群聚染疫和停工事件，使產品出貨受到短暫遞延，連帶原先6月將出貨的訂單遞延到7月，代表7月合併營收將有機會受到遞延出貨訂單的效益。
因此法人預期，原相第三季除了既有的滑鼠、安防、TWS及掃地機器人等產品出貨動能維持強勁成長帶動下，另外又有遞延出貨的訂單可望在7月發酵，代表第三季合併營收將可望迎來傳統旺季水準，有望再度改寫歷史新高表現。
事實上，即便歐美疫情逐步解封，不過晶圓代工、封測產能吃緊效應下，加上消費者已習慣遠距辦公／教育及宅經濟，仍舊使相關商機維持強勁動能，原相的接單量仍舊明顯高於出貨量，呈現供不應求狀況。
除此之外，遊戲機大廠任天堂有機會在下半年端出新款遊戲機，屆時將可望迎來一波遊戲機更新及採購需求。根據外媒報導，新一代Switch在機種性能上明顯提升，使繪圖及運算效能可因應新一代高畫質3D遊戲，有機會讓供應鏈持續大啖相關訂單。
原相與任天堂合作關係已久，本次以感測器產品切入Switch遊戲機供應鏈，隨著新一代Switch有望問世，原相有機會持續拿下任天堂遊戲機大單，推動感測器產品出貨動能持續向上攀升。

6月達115.8億，再創新高；漲價效應帶動，本季有機會再賺進一個股本
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驅動IC大廠聯詠6月合併營收出爐，達到115.80億元，再度創單月歷史新高，且連續六個月改寫新高表現，連帶讓第二季及上半年亦寫下新高水準，且第二季營收更超出財測區間。法人預期，聯詠第三季在整合觸控暨驅動IC（TDDI）、安防晶片及漲價效應帶動下，單季業績有機會再度挑戰賺進至少一個股本。
聯詠6日公告6月合併營收為115.80億元、月成長1.2％，相較2020年同期大幅成長97.8％，第二季合併營收為341.11億元、季成長29.4％，累計2021年上半年合併營收達604.78億元，使單月、單季及上半年同步改寫歷史新高。
根據聯詠先前釋出的第二季財測，公司預估單季合併營收將落在330～340億元區間、季成長25.2～28.9％，毛利率將為45～48％左右水準。從本次公告的第二季合併營收來看，聯詠業績呈現小幅超標。
法人指出，聯詠上半年持續搭上驅動IC漲價商機，加上訂單持續湧入，使TDDI、AMOLED驅動IC及驅動IC等產品線出貨同步大增，替聯詠挹注大筆業績，單季大賺近一個股本，第二季獲利可望再超前，聯詠上半年獲利估至少兩個股本起跳。
據了解，晶圓代工、封測等半導體製造供應鏈漲價潮可望延續到第三季，且在驅動IC產能不足效應下，使客戶在驅動IC下單量仍持續成長，聯詠將可望順利在第三季持續反映成本上升，使單季營運動能持續攀升。
聯詠除了在驅動IC產品出貨將延續上半年的強勁成長動能之外，在安防晶片及電源管理IC等出貨量也將持續擴增，加上漲價效應繼續發酵，法人預期，聯詠第三季合併營收將可望優於第二季水準，且獲利將保持至少賺進一個股本的實力，整體來看業績將再度改寫歷史新高水準。
除此之外，聯詠在車用晶片市場也沒有缺席，在驅動IC領域早已打入美系、歐系等一線車廠供應鏈，且後續將持續以TDDI產品擴大車用晶片布局，在車用面板需求持續成長帶動下，聯詠出貨動能將有望更加暢旺。

訂單能見度看到明年上半年，營運逐季衝高可期

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晶圓專工大廠聯電5日公告6月合併營收173.37億元，第二季合併營收509.08億元，同創單月及單季營收歷史新高，且季度營收超越業績展望高標。聯電下半年接單暢旺且產能滿載，加上7月之後出貨的晶圓再度調漲價格，法人看好聯電下半年營收逐季創下新高紀錄，訂單能見度已看到明年上半年。
聯電6月合併營收月增0.9％達173.37億元，較去年同期成長18.9％，創下單月營收歷史新高。第二季合併營收季增8.1％達509.08億元，較去年同期成長14.7％，為季度營收歷史新高。累計上半年合併營收980.05億元，與去年同期相較成長13.1％，同步刷新歷年同期歷史新高紀錄。
聯電預估，第二季晶圓出貨季增2％，晶圓平均美元價格提升3～4％，平均毛利率上看30％，預期季度營收將季增5～6％。而聯電第二季產能利用率逾100％滿載，加上5月之後出貨的晶圓調漲價格，季度營收季增率高達8.1％，等於超越業績展望高標。
法人預估聯電第二季的毛利率以及本業獲利表現可望優於市場的預期，預估營業利益將較上季成長逾二成，但是聯電不評論法人預估財務數字。
聯電鎖定成熟製程及特殊製程晶圓代工領域，今年持續接獲5G智慧型手機相關OLED面板驅動IC、影像訊號處理器（ISP）等訂單，28奈米產能供不應求，第一季把部份40奈米及55奈米產能升級為28奈米，第二季28奈米營收占比提升，並認列來自22奈米製程營收貢獻，對提升平均單價及毛利率有明顯助益。
由於晶圓代工產能嚴重吃緊，聯電第三季產能利用率仍會維持逾100％情況，加上7月之後出貨的晶圓再度調漲價格，法人看好聯電第三季在晶圓出貨增加及價格調漲的帶動下，季度合併營收將續創歷史新高，且毛利率還有上修空間。以現在手中訂單來看，訂單能見度已看到明年中旬，代表明年上半年已是接單滿載情況。
聯電已加快擴產腳步，上修今年資本支出至23億美元，並宣布未來3年投資新台幣1,500億元，擴建南科12吋廠Fab 12A廠的P5及P6廠區，P6廠區擴建計畫以聯電與客戶間產品製程與產能保障的長期相互搭配為基礎，確保產能利用率維持高檔，而P5及P6廠區滿載情況下可增加3.75萬片28／22奈米月產能，並為未來進入14奈米市場預作準備。

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新冠疫情仍籠罩全台，隨著疫苗持續到貨，半導體產業也有望列入優先施打族群，各大IC設計廠也開始統計員工施打意願，聯發科2日已對員工發出信函調查，其他如瑞昱、聯詠、新唐據悉也已統計完畢，期盼能盡早施打完疫苗。不過，名列台灣前四大IC設計廠之一的群聯由於不在科學園區設廠，因此不在科技部造冊名單當中，恐被排除在外。
聯發科在內部信當中強調，目前施打疫苗時間、品牌及數量都需要政府確認，且疫苗僅提供同仁，並不包含眷屬及親友。據了解，由於半導體產業屬國家重點產業之一，貢獻國家GDP超過15％，因此傳出有望列入優先施打名單，維護半導體產業運作正常。
不過有IC設計業者爆出，由於台灣各大科學園區主要由科技部管理，因此名單造冊由各科學園區管理局收整後，交由科技部送交中央疫情指揮中心核准，而群聯在苗栗竹南廣源科技園區設廠，並非由科技部管理，恐無法優先施打。對此，群聯董事長潘健成表示，公司名單皆已準備完畢，目前靜待政府通知施打疫苗，希望最終不要演變成無法優先施打的台灣前四大IC設計廠之一。

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晶圓代工大廠力積電2日召開股東會，並順利通過股票申請上市案，董事長黃崇仁看好最快有機會在2021年底前掛牌上市。針對當前營運狀況，黃崇仁指出，直至2022年底前的產能都已經被預訂一空，且「一片都不剩」，包含邏輯IC跟記憶體都相當缺產能。總經理謝再居則預期，力積電2021年獲利將有望倍數成長。
力積電2日在新竹煙波飯店舉行年度股東常會，會中各項議案皆順利通過，包含申請股票上市議案。黃崇仁指出，力晶集團從負債1,200億元，經過長久努力奮鬥，並啟動營運轉型到開始獲利，後續又採取公司分割，到現在邁向上市之路，對此感謝力晶員工的努力，他也祝福股東未來股票上市之後可以多賺一點錢。
目前晶圓代工、封測產能吃緊，力積電產能亦同步供不應求。黃崇仁說，力積電到2022年底前的產能都已被預訂一空，甚至有朋友找他只想預定150片，底下部門主管也說已經沒了，顯示產能真的相當吃緊。
謝再居表示，從目前狀況看來，力積電2021年營運將有機會逐季成長，看好全年合併營收可望繳出增三成以上的成績，獲利更有望倍數成長。力積電銅鑼廠新廠目前正在興建當中，預期2022年9月裝機，2023年逐步投入量產，黃崇仁說，目前第一期月產能2.5萬片都已經被包下，將考慮再增加1萬片月產能。

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LED驅動IC廠聚積（3527）鎖定持續大規模成長的電動車及智慧汽車市場，推出新一代LED車用照明驅動IC，並且通過AEC-Q100車規認證，代表可瞄準全球一線品牌的前裝市場。
法人看好，聚積未來有機會切入大燈、閱讀燈等車用市場，替聚積帶來大筆業績成長動能。
聚積宣布推出新一代LED車用照明驅動IC，主打車用智慧照明市場，且成功取得AEC-Q100車規認證，代表具備攻入前裝市場的門票，可應用在車外照明或是車內照明等規格，使聚積在車用照明市場布局更進一步。
據了解，除了本次的車用照明新產品之外，聚積還具備LCD顯示背光IC、LED直接顯示IC，主打車內中控市場。法人指出，由於目前電動車、智慧汽車等市場持續發展，對於LED及智慧照明市場需求持續成長，聚積未來有機會藉此攻入一線前裝供應鏈，大啖車用照明訂單。
事實上，目前不論電動車及智慧汽車等市場，對於車外、車內的LED照明需求正快速大幅攀升，車外照明又可分為日行燈、大燈及尾燈，且部分高階車廠更具備智慧照明需求，讓車外LED照明能夠自行調控亮度，車內照明又可分為氣氛燈及閱讀燈應用，導入LED已經成為市場趨勢，使LED照明市場快速成長。
除此之外，觀察聚積在小間距LED顯示市場概況，由於晶圓代工、封測產能吃緊，讓聚積成功在上半年對客戶轉嫁報價，加上歐美正逐步迎來新冠肺炎解封的消費需求，使電影院、室外看板等客戶拉貨動能持續回溫，讓聚積小間距LED顯示驅動IC出貨持續暢旺。
法人指出，在半導體製造供應鏈產能吃緊及下半年訂單續旺帶動下，若製造成本持續上漲，聚積可望在第三季調漲產品單價，聚積下半年營運有望持續升溫，使下半年營運繳出優於上半年的成績單。
聚積公告5月合併營收達2.74億元、月成長4.4％，寫下近兩年以來單月新高，相較2020年同期大幅成長129.5％。累計2021年前五個月合併營收達11.12億元、年增43.7％，創歷史同期第三高。

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半導體生產鏈全線供給吃緊，記憶體封裝產能第二季下旬已轉為供不應求。美光（Micron）執行長Sanjay Mehrotra在法說會中表示，記憶體強勁需求已造成半導體生態系統中的封裝材料及封裝產能供不應求。由於下半年是記憶體出貨旺季，法人看好力成、南茂、華東、福懋科接單明顯轉強，營運看旺到年底。
Sanjay Mehrotra表示，記憶體封裝材料及封裝產能出現短缺情況，美光上季度封裝產出創下新高紀錄，推升營收同步改寫新猷。由於DRAM及NAND Flash市況看好到明年，為了解決封裝產能不足問題，美光在提升自有產能同時也會擴大委外，特別是馬來西亞因新冠肺炎疫情封城，美光位於馬來西亞麻坡（Muar）封裝廠降載，將提高自有廠生產效率及增加委外代工來滿足客戶強勁需求。
美光將封裝訂單擴大委外，加上記憶體模組廠看好市況積極下單，有助於力成、南茂、華東、福懋科等記憶體封測廠下半年營運表現。法人表示，由於記憶體市況持續好轉，上游原廠透過製程微縮及增加投片量提高DRAM及NAND Flash產能，後段封測廠第二季接單明顯回升，下半年接單量能可望創下新高紀錄，對營收及獲利帶來強勁成長動能。
力成受惠於記憶體及邏輯IC封測接單強勁，5月合併營收68.86億元創下歷史新高，累計前五個月合併營收319.87億元，較去年同期成長0.5％並為歷年同期新高。力成第一季記憶體業務較弱，但第二季明顯回溫，DRAM封測業務未來幾季展望樂觀，已因應客戶需求持續擴充標準型產能，董事長蔡篤恭預期記憶體業務營收可望逐季成長到年底。
南茂5月合併營收23.39億為歷史次高，前五月合併營收110.87億元，較去年同期成長20.1％。南茂董事長鄭世杰認為，5G與車工規的數位轉型帶動半導體需求增加，半導體產能供需失衡，南茂會策略性增加產能，封測代工價格調漲可望提升獲利，並看好DRAM封裝接單成長動能好轉，快閃記憶體封裝接單強勁。

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蘋果（Apple）下半年將會推出新款iPhone，業界預期將維持不附贈充電器及支援USB-PD（電力傳輸）快充規格，另外三星、小米等非蘋陣營下半年有望持續跟進蘋果政策效應下。
法人預期，USB-PD晶片廠偉詮電（2436）下半年接單有望更加暢旺，且訂單可望一路旺到年底。
蘋果將可望按照慣例在9月舉行新一代iPhone發表會，外媒指出，iPhone 13最快有機會在9月底在全球陸續上市，本次新款iPhone預期將會導入120Hz的螢幕更新率功能，也代表耗電狀況將更為嚴重，在蘋果將會維持不附贈充電器及維持USB-PD快充規格情況下，將使USB-PD行動周邊市場需求持續成長。
另外，三星先前已經宣布將跟進蘋果不附贈充電器的政策，代表下半年問世的新機亦有望跟進這個政策之外，三星8月將問世的智慧手錶也傳出將不隨盒附贈充電器，小米在小米11機種已經開出不附充電器的價格選項，下半年新機亦有望保持如此環保政策。
由於蘋果、三星以及小米在下半年推出的新機都可望不隨盒附贈充電器，加上目前快充規格又不斷提升效應之下，將使行動周邊USB-PD充電器市場需求持續的成長。
法人看好，將有望使USB-PD晶片供應商偉詮電出貨動能持續的增強。
法人指出，偉詮電在USB-PD晶片市場在2021年持續獲得紫米、ANKER等行動周邊品牌大單，進入下半年傳統旺季後，客戶針對USB-PD的拉貨力道將可望更加強勁，使偉詮電下半年訂單有望一路旺到年底。
在當前晶圓代工、封測產能吃緊情況下，半導體製造端在第三季將調漲代工報價，偉詮電在訂單動能暢旺效應下，有機會對客戶轉嫁成本上升，代表第三季獲利將可望更上一層樓，法人看好，不僅第二季業績創高可期，第三季營運更有機會力拼改寫新高水準。
除此之外，偉詮電看好未來先進駕駛輔助系統（ADAS）市場將不斷成長，當前正持續推出新產品，有望再度獲得日系客戶青睞，帶動產品出貨續旺，大啖自駕車發展商機。

韓系大廠嚴控出貨，南亞科、華邦電、威剛等受惠
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由於韓系DRAM大廠季底嚴控出貨，6月下旬DRAM現貨價漲勢再起，標準型4Gb DDR4現貨價回升到4.5～5.1美元的歷史高檔區間，缺貨嚴重的利基型DRAM價格同步回升至今年高點，為第三季DRAM合約價全面上漲預先吹響號角。法人看好南亞科、華邦電、威剛、十銓、宇瞻等業者受惠於漲價效應，營運將一路看旺到年底。
今年上半年DRAM市場因供不應求，現貨價及合約價同步出現大漲行情，其中標準型及伺服器DRAM合約價上半年漲幅逾30％，利基型DRAM合約價上半年漲幅高達70～90％，且至第二季底為止，DRAM現貨價仍高於合約價約30～40％，雖然第二季中旬現貨價略為回檔，但季度韓系業者嚴控出貨，6月下旬現貨價漲勢推升第三季合約價全面上漲。
市調機構集邦科技預估，第三季DRAM合約價平均漲幅約達3～8％。其中，標準型DRAM受惠於筆電出貨強勁，以及上游DRAM原廠嚴控出貨，雖然OEM／ODM廠手中DRAM庫存水位拉升，但合約價將上漲3～8％。伺服器DRAM面臨美國及中國雲端服務客戶採購動作放緩，但DRAM原廠手中庫存水位仍低，伺服器廠商仍在建立庫存，合約價預期將上漲5～10％。
下半年是智慧型手機出貨旺季，但受到新冠肺炎疫情及手機零組件長短料問題影響，以及等待第四季的新款智慧型手機上市，市場預期智慧型手機第三季出貨量將低於預期，連帶造成行動式DRAM需求下滑。不過，DRAM廠上半年已行先調整產品組合，降低手機DRAM供貨比重，所以第三季行動式DRAM合約價維持上漲走勢，漲幅約介於5～15％之間。在繪圖型DRAM部份，由於繪圖卡及遊戲機的DRAM規格已轉換至GDDR6，但第三季DRAM原廠並無法有效滿足強勁需求，所以合約價預估上漲8～13％。
至於缺貨嚴重的消費性及利基型DRAM，受惠於5G基礎建設及網通設備需求暢旺，多數消費性電子產品仍採用DDR3規格，但DRAM原廠將舊產能移轉生產CMOS影像感測器方向不變，所以DDR3市場供給量減少，第三季合約價預期將上漲8～13％，供貨量較充足的DDR4合約價亦上漲3～8％。

終端產品7月上市，藉此擴大出貨與市占
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聯發科29日推出天璣5G開放架構，並將其內建在天璣1200行動平台裏頭，替相機、顯示器、圖像等子系統提供客製化的解決方案，搭載天璣5G開放架構客製晶片的裝置將於2021年7月上市。法人指出，聯發科提高客製化後，可讓智慧手機功能變化更貼近品牌端期望，可望藉此擴大產品出貨動能，維持市占成長動能。
■讓終端廠商客製化產品
聯發科表示，為了讓終端廠商有更多彈性客製化5G行動裝置，並滿足不同消費者客群，因此推出天璣5G開放架構，並內建於天璣1200行動平台，提供更接近底層的開放資源，當中包含相機、顯示器、圖像、AI處理單元、感測器及無線連接等子系統提供客製化的解決方案。
聯發科無線通訊事業部副總李彥輯表示，聯發科正與全球智慧手機大廠合作提供個性化的使用者體驗，讓消費者手上的旗艦5G手機與眾不同。搭載天璣5G開放架構的終端產品將於7月上市。
以多媒體體驗為例，天璣5G開放架構讓裝置廠商可使用內建於晶片的多核AI與顯示處理器，以及AI場景畫質優化（AI-PQ）、AI超級解析度（AI-SR）等功能，也可開發自己的演算法。
另外在相機處理器當中，裝置製造商也能藉著天璣5G開放架構使用天璣1200的相機硬體引擎，根據他們選擇的參數、相機感測器和軟體來設計優化效果，調整景深、防震、矯正、調色等，達到硬體級視覺體驗。
■固樁並黏住更多品牌廠
法人指出，聯發科以開發更多5G晶片組客製化功能，藉此鞏固品牌廠關係，且有望拿下更多品牌廠的中低階機種訂單，維持市占率持續成長，以迎戰高通下半年將在台積電量產所帶來的衝擊。
■搶更多的中低階機種訂單
據了解，高通下半年將在台積電6奈米製程量產中高階5G智慧手機晶片，擴大產能布局，並解決2021年以來產能不足的問題，高通力拼在下半年拿回先前流失的部分中高階市占率。
■估今年市占37％全球第一
根據Counterpoint Research最新釋出的手機晶片市占率報告，聯發科在2021年有望以37％拿下全球市占第一寶座，打敗高通的31％市占。法人指出，當中關鍵除了聯發科產品性價比高之外，又獲得台積電、聯電、力積電等各大晶圓代工廠支援，使產品出貨相較高通順暢。