需求強勁、庫存過低，預計Q3調升價格，將助環球晶、合晶等營運上攻

台北報導
由於需求強勁但庫存過低，8吋矽晶圓合約價在暌違近二年半後，終於要在第三季調漲，下半年價格漲幅約達5～10％。法人認為有助於推升環球晶、合晶、嘉晶、台勝科等業者下半年營收及獲利成長。
8吋晶圓代工產能自去年下半年以來就一直供不應求，但之前8吋矽晶圓仍處於庫存去化階段，直至今年第二季才開始出現供給吃緊情況，現貨價也止跌回穩。隨著車用晶片及功率半導體、電源管理IC、面板驅動IC、3D感測元件等8吋晶圓代工需求下半年持續轉強，包括IDM廠及晶圓代工廠手中的矽晶圓庫存明顯降低，下半年8吋矽晶圓市場供不應求態勢確立。
由矽晶圓市場來看，12吋矽晶圓上半年早已供給吃緊，下半年同樣供不應求，現貨價及合約價均已出現上漲趨勢。8吋矽晶圓上半年約是供需平衡情況，下半年預期會供給吃緊，在供應商幾乎沒有擴充產能情況下，業界預期8吋矽晶圓下半年現貨價將逐季上漲，以長約為主的合約價在暌違近二年半時間後可望調漲，業界預期下半年價格漲幅介於5～10％。
包括環球晶、合晶、嘉晶、台勝科等矽晶圓供應商，現階段產能利用率均達滿載，對於下半年市況抱持樂觀看法，並且預期8吋及12吋矽晶圓都將供不應求。由於晶圓代工廠、IDM廠、記憶體廠等客戶對明年展望樂觀，新增產能逐步開出，並預期矽晶圓供貨將更為吃緊，所以簽訂長約意願明顯提高，對於明年8吋矽晶圓價格續漲亦有高度共識。
環球晶前五個月合併營收年增11.1％達246.07億元，合晶前五個月合併營收年增32.5％達39.44億元，嘉晶前五個月合併營收年增11.2％達7.40億元，表現均優於去年同期。法人指出，第二季矽晶圓廠營收普遍來看均將略優於第一季，而下半年8吋及12吋矽晶圓銷售量及價格同步上升，營收成長動能將明顯轉強，且長約比重逐步提升將有助於獲利表現。
近期包括日本信越、日本勝高、環球晶等全球前三大矽晶圓廠除了預期下半年12吋矽晶圓供給吃緊，亦透露8吋矽晶圓因為車用晶片及功率半導體、電源管理IC、面板驅動IC等需求強勁，矽晶圓訂單已明顯超過產能，所以已著手評估興建全新的矽晶圓廠及調漲價格。

三星LSI、聯發科等大客戶擴大下單，產能吃緊，屆時代工價格可望再漲

台北報導
晶圓代工廠聯電第二季產能利用率逾100％，營運可望符合業績展望，下半年所有製程接單強勁，訂單能見度已達年底，至於明年上半年產能幾乎已被客戶預訂一空。其中，聯電南科Fab 12A廠獲得三星LSI、聯詠、譜瑞-KY、瑞昱、聯發科、群聯等大客戶擴大下單，明年上半年亦將滿載投片，搭配晶圓代工價格調漲，營收及獲利成長動能十足。
聯電維持第二季營運展望不變，受惠於接單強勁，產能利用率逾100％，預估晶圓出貨季增2％，晶圓平均美元價格提升3～4％，平均毛利率上看30％。法人預估季度營收將季增5～6％，季度營收規模將上看500億元並續創歷史新高，6月營收亦將改寫歷年同期新高。
聯電將在7月針對部分晶圓出貨再度調漲價格，第三季營收將再創新高。聯電面對強勁晶圓代工需求，今年資本支出已提升至23億美元，主要用於擴增南科Fab 12A廠第五期28奈米產能，預期今年底28奈米月產能可達5.9萬片，新增產能陸續開出，加上可望再度調漲價格，法人估第四季營收將續創新高。
聯電第二季上旬與客戶針對2022年產能配置持續協商，明年上半年產能幾乎已被客戶預訂一空，下半年產能仍在分配（allocation），以避免出現長短料，同時降低庫存過高風險。至於聯電營運重鎮的Fab 12A廠，受惠於5G智慧型手機、資料中心等相晶片訂單持續湧現，明年上半年確定維持滿載投片。
聯電受惠於大客戶三星LSI擴大釋出5G智慧型手機的影像訊號處理器（ISP）晶圓代工訂單，加上聯詠5G手機OLED面板驅動IC、瑞昱及聯發科WiFi 6／6E網路晶片及射頻元件、譜瑞-KY高速傳輸介面IC、群聯SSD控制IC等訂單同步到位，明年上半年Fab 12A廠55／40奈米及28／22奈米等所有製程產能將全線滿載投片。業界預期聯電在產能供給吃緊情況下，明年上半年可望再度調漲晶圓代工價格。
聯電認為，今年全球智慧型手機出貨量預估僅較去年成長5％內，但手機規格升級將提高手機的晶片搭載量，例如4G手機轉換成5G手機後，內建電源管理IC數量增加二～三倍，射頻模組內建射頻IC數量倍增且需要採用整合天線封裝（AiP），WiFi 6／6E規格升級也會帶動相關晶片搭載量提升，所以半導體產能供不應求情況將延續到明年。

打進5G手機、WiFi 6／6E、IoT及ASIC晶片供應鏈，Q2營收及獲利將創新高
台北報導
半導體測試介面廠雍智（6683）受惠於IC測試板及老化測試載板、晶圓探針卡測試載板等產品線，擴大打進IC設計龍頭聯發科（2454）的5G手機晶片及WiFi 6／6E網通晶片、物聯網（IoT）晶片、特殊應用晶片（ASIC）等供應鏈，今年營運維持樂觀展望。
亞系外資出具最新研究報告，看好雍智受惠於聯發科擴大釋單，第二季營收及獲利同創新高，下半年營運逐季改寫歷史新高。
雍智公告5月合併營收月減12.3％達1.12億元，與去年同期相較成長8.6％，仍改寫歷年同期新高。累計前5個月合併營收5.91億元，較去年同期成長32.1％，創下歷年同期歷史新高紀錄。法人看好雍智6月營收回升，第二季營收及獲利將同創歷史新高。雍智不評論法人預估財務數字。
雍智專注在半導體測試載板的設計與後段組裝製造，在半導體測試後段晶圓測試載板及對高速射頻（RF）測試載板領域上居於領先地位。外資法人看好雍智今年下半年將擴大在聯發科5G手機晶片、WiFi 6／6E無線網路晶片、IoT及ASIC的測試載板出貨，將明顯推升營運及獲利成長動能。
亞系外資在報告中指出，雍智是聯發科主要測試載板供應商之一，原本預估雍智今年在聯發科智慧型手機晶片的測試載板市占率約20～30％，且主要以中低階5G手機晶片平台為主，但預期下半年雍智與合作夥伴將共同打進聯發科高階5G手機晶片的測試介面供應鏈，市占率可望提升到50％以上。
報告指出，雍智同時擴大在聯發科智慧型手機以外的晶片測試載板出貨，成為部份IoT及ASIC、WiFi 6／6E等測試介面產品供應商。預期雍智現階段在手未出貨訂單已逾2億元，而且下半年許多再購訂單將會在今年底到明年持續貢獻營收並推升毛利率表現。
法人表示，雍智今年營運成長動能強勁，主要受惠5G通訊、WiFi 6／6E無線網路等高速網路傳輸技術世代交替商機，而半導體異質封裝整合技術快速發展，對於高階半導體測試載板的技術要求不斷提升，雍智同步受惠。雍智今年營運策略為因應未來高階半導體測試載板測試需求，在包括MEMS晶圓探針卡在內的晶圓測試前段測試載板領域，已獲得不少客戶驗證及持續採用。

台北報導
5G潮流帶動下，WiFi規格也正全面升級，全球前五大筆電品牌將持續擴大導入WiFi 6之外，5G智慧手機品牌廠下半年新機也將加速導入WiFi 6，代表WiFi 6可望成為未來市場新主流。法人指出，射頻IC廠立積（4968）WiFi 6射頻前端模組（FEM）接單動能可望一路強到年底，且新世代的WiFi 6E亦將開始出貨，搶搭2022年WiFi新商機。
5G需求持續成長帶動下，傳輸速率更高的WiFi 6需求亦持續水漲船高，舉凡路由器（Router）、筆電及智慧手機等終端應用都開始擴大導入WiFi 6規格，使相關需求持續攀升，後續有望取代WiFi 5成為市場主流規格。
法人指出，立積受惠於遠端辦公／教育、宅經濟等需求暢旺，下半年接單動能依舊相當強勁，且訂單能見度，可望一路排到年底，使立積第三季合併營收仍可望有成長空間，具備挑戰歷史新高的營運動能。
事實上，立積在WiFi 6射頻前端模組產品已經通過寬騰達、博通及高通等主晶片大廠認證，立積亦藉此攻入Vodafone、德國電信及印度電信集團Reliance等各大電信運營商，帶動立積市占率已經站穩全球前三大位階。
立積公告5月合併營收達5.89億元、年成長44.4％，累計2021年前五月合併營收為29.44億元、年成長91.6％，改寫歷史同期新高。法人預期，立積第二季營運將可望維持在高檔水準，第三季將可望繳出雙位數成長。
除了WiFi 6之外，目前主晶片大廠已經開始推出更新一代規格的WiFi 6E產品，雖然當前導入的終端產品仍相當少數，不過預期2022年將可望逐步拉高滲透率，讓WiFi 6E需求持續成長。
據了解，立積搭配WiFi 6E主晶片使用的射頻前端模組將在下半年開始量產出貨，且可望再度拿下歐美電信及網通品牌訂單，並可望在年底前開始少量貢獻營收，2022年隨客戶拉貨動能提升，占營收比重亦可望逐步成長。

連五月破紀錄！業界看好強勁動能延續到年底
台北報導
國際半導體產業協會（SEMI）22日公布北美半導體設備出貨報告，2021年5月份設備製造商出貨金額達35.884億美元，連續五個月創下歷史新高紀錄。雖然市場開始對智慧型手機、筆電及平板等終端需求是否在下半年轉弱有所疑慮，但晶圓代工廠提高擴產規模，且客戶仍願意加價2～3倍搶下新增產能，業界看好半導體設備強勁出貨動能將延續到年底。
根據SEMI統計，2021年5月北美半導體設備製造商出貨金額首度突破35億美元大關、來到35.884億美元，連續五個月創下歷史新高，與2021年4月的34.289億美元相較成長4.7％，與2020年5月的23.433億美元相較大幅成長53.1％，這也是出貨金額年增率連二月大於50％。
新冠肺炎疫情持續驅動全球數位轉型，並推動半導體設備投資金額大幅成長，5月北美半導體設備製造商出貨金額創下連續五個月改寫歷史新高及連續六個月維持成長的紀錄。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，北美半導體設備製造商出貨金額持續保持顯著的增長。隨著半導體行業採取措施緩解近期製造能力的限制，半導體設備投資將繼續創下歷史新高。
在台積電、聯電、英特爾、三星等半導體大廠持續擴產因應強勁需求情況下，設備廠接單暢旺，自有產能明顯供不應求，所以下半年開始大量釋出委外代工訂單，而半導體廠也拉高設備採購本土化比重因應地緣政治風險。
法人看好漢唐、帆宣、信紘科等廠務工程業者在手訂單續創新高，設備及備品供應商京鼎、弘塑、意德士、家登等今年營收及獲利將再創新高。
近期手機及筆電出貨動能趨緩，市場對下半年晶片是否進入庫存修正疑慮升高，但手機廠及ODM／OEM廠仍指出主要是受到供應鏈長短料影響，以及新款5G手機晶片或電腦處理器推出時程延後導致出貨遞延，終端需求仍然存在。因此，IC設計廠或IDM廠對於晶圓代工的投片需求強勁，加價搶新產能不手軟。
包括台積電、三星、英特爾、SK海力士、美光等半導體大廠已陸續宣布擴產計畫，不過主要投資項目仍集中在極紫外光（EUV）先進邏輯或DRAM製程產能建置，成熟製程擴產幅度相對有限。業界普遍認為晶圓代工產能下半年產能短缺情況會比上半年嚴重，產能供不應求將延續到2023年。

台北報導

IC設計廠威盛（2388）及威鋒（6756）等母子公司2021年營運將可望同步暢旺，母公司威盛持續衝刺人工智慧（AI）市場，當前更開始提供客製化設計服務，藉此活化處理器、晶片組矽智財（IP）資產，另外子公司威鋒預期將在第三季底開始量產出貨USB 4新產品，屆時相關業績比重將可望逐季成長，帶動整體業績衝向新高。
威盛全力衝刺AI市場，並持續開發AI晶片、處理器，提供客製化的設計服務，並因疫情受惠於宅經濟生活及工作方式轉變，需求持續旺盛。此外，威盛活化部分處理器及晶片組IP資產，為營運增加約莫70億元的資金，同時協助合作夥伴技術提升、推動發展，並加深彼此間的合作共創雙贏。
據了解，威盛的AI布局成功遍布自動駕駛輔助系統、嵌入式物聯網等市場，目前嵌入式物聯網市場已經成功開花結果，打入智慧零售、智慧看板等終端客戶，客戶群包含日本、台灣及中國等市場，出貨動能仍不斷成長當中。
至於自動駕駛輔助系統，威盛目前正鎖定廣泛的後裝市場，並推出環景監控、駕駛人監測及行車紀錄輔助等產品線，希望能透過一般車輛、大眾運輸及工業用車輛等領域切入。
威盛5月合併營收達5.49億元、月成長17.1％，創下四個月以來新高，相較2020年同期成長17.8％。累計2021年前五月合併營收年增6.5％至25.86億元，締下2015年以來同期新高水準。
子公司威鋒則搭晶片缺貨漲價潮，加上USB控制IC出貨暢旺，5月合併營收年成長57.4％至2.67億元，創下歷史同期新高，前五月合併營收為12.59億元、年增幅65.5％。
法人指出，威鋒新產品USB 4控制IC將於第三季底開始量產，屆時將可望全面搭上英特爾、超微等USB 4商機，獲得行動周邊裝置大廠訂單，另外晶圓代工、封測可望於第三季再度漲價，威鋒可續調升產品單價，業績逐季成長可期。

多方布局並積極卡位5G、車用電子市場，提升8吋晶圓代工附加價值

台北報導
新冠肺炎疫情加速數位轉型，加上5G智慧型手機快速成長帶動，半導體市場產能供不應求，8吋成熟製程晶圓代工產能短缺情況預期會延續到2023年。
世界先進（5347）過去接單以面板驅動IC及電源管理IC為主，但去年開始擴大製程產品組合，卡位高壓及超高壓製程、光學感測製程、及微機電（MEMS）感測製程等新市場有成，今年下半年陸續導入量產後，將大舉提升8吋晶圓代工附加價值。
世界先進5月合併營收達34.09億元，為單月營收歷史次高及歷年同期新高，累計前五個月合併營收157.60億元，較去年同期成長19.4％。由於8吋晶圓代工接單強勁且產能嚴重吃緊，加上價格順利調漲，世界先進預估第二季合併營收介於98～102億元之間，續創季度營收歷史新高，毛利率及營業利益率等雙率表現亦將改寫新高紀錄。
世界先進近幾年在面板驅動IC及電源管理IC的8吋晶圓代工市場營運已見成效，為分散產品及市場集中度，同時降低營運風險及耕耘高毛利市場，世界先進在既有的高壓及超高壓、BCD製程外，已順利跨入感測元件、指紋辨識IC、高功率電源管理IC、嵌入式記憶體等製程，卡位5G、車用電子、物聯網等應用領域。
世界先進第二代0.5微米超低導通阻值及製程精簡的超高壓製程，以及0.25／0.15微米絕緣層上覆矽（SOI）製程已完成開發，並與特定客戶完成設計定案進行量產，應用包括5G智慧型手機與5G基地台。第三代0.5微米超高壓製程已將觸角延伸到無刷馬達及AC／DC電源管理應用領域並進入量產。
在光學感測器技術方面，應用於近距離和環境光感測器的0.18微米製程已驗證完成，今年將導入量產，應用於超薄型光學指紋辨識的0.18／0.11微米製程則已完成所有驗證。同時，世界先進推出磁阻感測器製程，獨立式和系統晶片式電子羅盤感測器已量產且導入車用領域。
世界先進微機電（MEMS）感測器技術已有所突破及進入量產，而應用於屏下指紋感測器、麥克風和壓感感測元件的超聲波製程同樣導入量產階段。

創造約2,000名高科技人才需求

台北報導
投資挺台又添大咖！全球第四大半導體及第一大記憶體產品封測廠「力成科技」，順應全球半導體供應鏈有重組趨勢，計畫大規模投入逾200億元，在新竹科學園區興建竹科二廠。
投資台灣事務所18日再添八家企業共斥資逾255億元擴大投資台灣，包括台商回台方案的力成科技以及中小企業方案的廣禾科技、瑞峰半導體、阿舍食品、大裕塑膠、三銧企業、均賀科技及亞細亞氣密隔音窗等。
截至目前「投資台灣三大方案」已吸引912家企業超過1兆2,583億元投資，預估創造10萬5,967個本國就業機會，其中「歡迎台商回台投資行動方案」有215家台商投資約8,224億元，創造6萬8,681個就業機會；「中小企業加速投資行動方案」則已吸引594家中小企業投資約2,506億元，帶來2萬3,299個本國就業機會，後續尚有56家企業排隊待審。
經濟部表示，全球第四大半導體、第一大記憶體產品封測廠「力成科技」，在台灣、中國大陸與日本共有20個生產基地，自美中貿易戰、華為禁令開始以來，全球半導體供應鏈有重組趨勢，再加上半導體產業技術世代交替加速，為持續進行新製程及技術之研發，計劃投入逾200億元在新竹科學園區興建竹科二廠，同時在既有的四座生產基地上導入使用先進製程之產線，並積極布局及發展面板級扇出型封裝技術（FOPLP）。
另外，這次投資預計創造約2,000名高科技人才需求，促進台灣地區的就業機會。
瑞峰半導體為專業的先進晶圓級封裝廠，受惠於美中貿易戰，全球供應鏈出現轉變，間接強化台灣半導體產業發展與市場需求，為持續提升核心競爭力與研發關鍵技術，計劃招募本國員工99名，斥資15億元在湖口工業區既有廠區擴充智慧化產線，增加12、6、4吋晶圓級封裝與8吋BGBM產能，供應給亞洲、歐洲、美洲等市場，為台灣半導體產業再添生力軍。

台北報導

有關晶圓代工龍頭台積電將赴日本投資設廠傳言不斷，近日業界最新傳言是台積電將與日本索尼（Sony）、豐田汽車（Toyota）、三菱電機（Mitsubishi）合資在日本設廠，總投資金額高達1.6兆日圓，日方與台積電對合資企業持股各占50％。台積電則不評論業界及市場傳言。
日本官方積極拉攏國際半導體大廠到日本投資，台積電先前已宣布將在日本投資設立百分百持股子公司，並在日本成立3DIC材料研發中心，日本經產省將給予正式援助，其中台積電約出資逾180億日圓，日本政府透過新能源及產業技術統合開發機構（NEDO）出資約190億日圓，而包括揖斐電（Ibiden）、信越化學等日本20家廠商也參與合作計畫。
然而有關台積電將在日本設立12吋晶圓廠的消息不斷，繼日前外電報導台積電將在日本熊本縣獨資設立12吋晶圓代工廠消息後，近日業界最新消息傳出台積電將與日本索尼、豐田汽車、三菱電機等合資設廠，投資金額高達1.6兆日圓，約折合新台幣4,000億元。
設備業界指出，日本官方及大型企業針對半導體產業有許多投資建議，台積電與日本三家大企業在日本熊本合資建廠應是其中之一，若台積電真的點頭同意，很快就會宣布投資計畫。現階段消息包括明年初開始動工興建12吋晶圓廠，主要以20奈米製程為主，月產能至少5萬片，除了日本政府給予渥投資獎勵誘因，合資公司的營運模式將走向專廠專用的包產能模式。
不過業界認為，這項計畫若屬實，將打破台積電向來獨資建廠的經營模式，且合資後若遇上長期景氣不好，多餘產能該如何處置？也會是大問題。
日本索尼在半導體領域是全球第一大CMOS影像感測器（CIS）供應商，畫素層（pixel layer）晶片一直由索尼自有晶圓廠生產，邏輯層（logic layer）晶片則委由台積電代工。因此，消息也指出，新合資公司中日方以索尼出資最高，CIS代將是主力產品線，豐田及三菱加入則是鎖定在車用晶片及微控制器領域並確保產能。

半導體廠急向環球晶、合晶簽訂長約，價格估續漲至2023年

台北報導
全球半導體產能供不應求，包括晶圓代工廠、IDM廠、記憶體廠等全線滿載投片，隨著新增產能在下半年逐步開出，矽晶圓需求持續轉強且供給吃緊。由於全球矽晶圓下半年產能增加幅度有限，在業界普遍預期明、後兩年恐出現大缺貨情況下，半導體廠積極尋求與環球晶（6488）、合晶（6182）等矽晶圓廠簽訂長約。法人預期矽晶圓市場將轉為賣方市場，價格漲勢可望延續到2023年。
新冠肺炎疫情加速數位轉型，推升筆電及平板、伺服器等銷售，加上5G智慧型手機市場滲透率快速拉升，電動車及先進駕駛輔助系統（ADAS）等車用電子成為新車款主流，不僅帶動晶圓代工廠及IDM廠產能利用率全線滿載，記憶體廠亦全產能投片。
今年以來包括晶圓代工廠、IDM廠、記憶體廠均產能全開運作，矽晶圓需求明顯轉強，隨著半導體廠手中的矽晶圓庫存持續下降，第二季對矽晶圓廠的採購量已見回升，不僅12吋矽晶圓已供給吃緊，6吋及8吋矽晶圓同樣供不應求。然而包括日本信越、日本SUMCO、台灣環球晶、德國世創（Siltronic）等全球四大矽晶圓廠下半年產能增幅有限，在半導體產能供不應求將延續到2023年情況來看，業者普遍預期明、後兩年矽晶圓恐出現缺貨問題。
為了鞏固及確保矽晶圓供給，全球半導體大廠已開始大動作搶產能，第二季以來積極要求與矽晶圓廠簽訂長約，環球晶、合晶等業者陸續獲得國際半導體大廠長約訂單，同時取得客戶預付款，可望展開擴產計畫以因應未來兩年的強勁需求。再者，因為供給愈形吃緊，矽晶圓市場已轉為賣方市場，今年下半年價格漲幅擴大，漲價趨勢亦將延續到2023年。