晶圓代工產能吃緊、擬漲幅達15％，法人預估2021年營運將逐季走高

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微控制器（MCU）廠新唐（4919）傳出因應晶圓代工產能吃緊，將於9月起調漲旗下晶圓代工廠報價，漲幅將達到15％。法人指出，新唐新報價最快可望在第四季完全發酵，代表第四季業績將可望再創歷史新高，2021年營運將有機會繳出逐季走高的優異成績單。
晶圓代工、封測等半導體製造產能持續吃緊，供應鏈傳出，新唐為因應產能供需失衡，預計將於9月起調漲15％報價，屆時新投片客戶及未投片客戶皆將適用新價格。
據了解，晶圓代工市場自2020年下半年以來就逐步供給吃緊，進入2021年後各大晶圓代工全面滿載，新唐也不例外，原旗下六吋廠及新唐日本分公司的六吋及八吋等產能都呈現滿載水位。
其中，原旗下六吋廠主要以代工0.35微米至1微米的混合信號（Mixed Signal）、超高壓（Ultra High Voltage）及電源管理（Power Management）等成熟製程為主，至於新唐日本分公司的六吋及八吋廠主要生產影像感測、電池管理等產品線為主。
法人預期，隨著漲價效益在9月起開始發酵，預期將在第四季全面受惠於漲價商機帶來的業績成長動能，因此第四季業績將有機會挑戰單季歷史新高水準，使2021年呈現逐季走高的表現。
除此之外，新唐在MCU領域亦同步受惠於缺貨帶來的漲價商機，法人指出，MCU這波缺貨效應可望一路放眼到2022年，隨著新唐MCU下半年訂單持續滿載，屆時將有望再度向客戶轉嫁增加成本，同樣成為推動業績攻向新高的另一大主要動能。
新唐上半年合併營收為206.87億元、年成長284.3％，平均毛利率為39.9％、年減0.7個百分點，稅後淨利達12.10億元、年增251.8％，且已大幅超越2020年全年的5.33億元，上半年每股淨利3.07元
事實上，各大晶圓代工、封測等半導體製造供應鏈在2021年起就已經相繼調漲代工報價，累計上半年漲幅就至少有兩成水準，預期下半年亦將呈現逐季上調報價情況，且目前狀況來看，2022年產能也將持續維持滿載，屆時晶圓代工市場將可望再度醞釀新一波漲價商機。

半導體供不應求，再獲TSIA上修，年增率估衝24.7％，續戰新高
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半導體產能供不應求，台灣半導體產業第二季營運表現優於預期，根據台灣半導體產業協會（TSIA）及工研院產科國際所統計，第二季台灣IC產業產值季增9.0％達新台幣9,863億元，較去年同期成長31.6％並創下歷史新高，TSIA也二度調升今年台灣IC產業產值年成長率，由先前預估的18.1％上修至24.7％，樂觀預估全年產值將衝破4兆元並續創新高紀錄。
根據世界半導體貿易統計協會（WSTS）資料，第二季全球半導體市場產值季增8.3％達1,336億美元，較去年同期成長29.2％，銷售量季增5.3％達2,894億顆，與去年同期相較成長32.4％，換算平均銷售價格為0.462美元。
根據統計，第二季台灣IC產業產值季增9.0％達9,863億元，較去年同期成長31.6％，創下季度產值歷史新高，亦優於全球產業平均水準。其中，IC設計業受惠於漲價效益，產值季增17.9％達3,069億元，較去年同期大幅成長63.3％表現最優。包括晶圓代工及記憶體等IC製造業產值季增5.7％達5,284億元，較去年同期成長23.7％。IC封裝業產值季增3.7％達1,020億元，較去年同期成長12.1％；IC測試業產值季增6.5％達490億元，較去年同期成長12.6％。
TSIA及工研院產科國際所樂觀預期今年台灣IC產業產值將呈現逐季成長趨勢，第三季將季增6.8％達10,538億元，季度產值首度突破1兆元大關，第四季將再成長1.9％至10,742億元。
TSIA於2月時預估今年台灣IC產業產值年成長率達8.6％，並於5月上修成長率至18.1％。然而半導體產能吃緊且晶片需求強勁，半導體廠接單暢旺，營收持續改寫新高紀錄，所以TSIA此次二度將年成長率上修至24.7％，明顯優於全球半導體市場19.7％的產業平均年成長率預估，今年台灣IC產業產值規模將突破4兆元大關達4.0190兆元，續創歷史新高紀錄。
其中，IC設計業今年產值將首度突破兆元大關達1.1946兆元規模，年成長率高達40.1％表現最優；晶圓代工業產值將年增18.3％達1.9275兆元，加計記憶體的IC製造業產值將首度突破2兆元大關達2.2105兆元規模，較去年成長21.4％。

未來一年～一年半時間，疫情依然是電子供應鏈最大變數

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記憶體大廠華邦電12日召開股東常會，董事長焦佑鈞表示，雖然市場對下半年記憶體市場看法有不同聲音，但第三季DRAM仍供不應求，第四季也不會太差。未來一年到一年半時間，電子產業供應鏈仍以新冠肺炎疫情變化為主要變數，由於半導體產能仍供不應求，就算各業者都積極擴產，明年底前因疫情導致需求面對供需的影響，仍會大於供給面帶來的影響。
由於外資券商出具最新研究報告看壞記憶體後市，華邦電總經理陳沛銘表示，利基型DRAM仍供不應求，其中2Gb DDR3嚴重吃緊且需求強勁，今年內不會有DRAM新產能開出，明年國際大廠新增產能主要生產DDR5，在電子產品記憶體介面改變不會突然發生情況下，DDR3等利基型DRAM需求仍在，對明年仍維持樂觀看法。
對於半導體市場展望，焦佑鈞表示，未來一年及一年半時間，電子產業供應鏈仍以疫情變化為主要影響因素。他舉例，去年上半年半導體市場因疫情有短暫停頓，擔心銷售問題，但下半年卻供不應求且短缺嚴重，證明疫情對供應鏈影響很大。
焦佑鈞表示，總體來看，雖然現在產業積極擴產，明年底前因疫情導致需求面對供需的影響，仍會大於供給面帶來的影響，疫情變化仍要再觀察。而若以長期展望來看，美國總統拜登的基礎建設計畫已獲美國國會通過，2023年主導全球經濟供需狀態的可能是美國3.5兆美元的基礎建設計畫，還有一年半時間可慢慢觀察。
對於生產鏈上下游不同調情況，焦佑鈞指出，半導體產能滿載且供不應求，但終端需求與預期不同而有下修情況發生，包括Chromebook取消1000萬台訂單消息等，市場對此感到困惑。就他的觀察，原本情況為晶片供應量是100、終端需求是120所以供給吃緊，但需求由120下降至110，晶片供應量是100仍供應不足，但由終端需求來看可能會以為是需求下降。
有關地緣政治對半導體產業的影響，焦佑鈞表示，以往全球對於使用科技沒有障礙有共識，但過去一年半來感受到半導體產能不足，所以開始考量供應鏈的安全性及安定性，而不是只考量性價比，在某些重要採購上會需要犧牲成本或性能，這會是一個平衡。所以地緣政治對半導體產業生態的影響正在發生，將來也會影響消費者的行為模式。

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記憶體廠愛普（6531）宣布加入OpenCAPI聯盟，並且與三星、美光、Google等國際大廠同屬貢獻者層級會員（Contributor Level Member），並且成為這個基於開放式協同加速處理器介面（Coherent Accelerator Processor Interface）的開發社群一員。法人預期愛普加入聯盟後，可擴大應用在晶圓堆疊晶圓（WoW）先進封裝中的VHM技術的適用性，開發出更多3D IC創新解決方案。
愛普宣布加入OpenCAPI聯盟，和聯盟成員一齊合作推動在高效能運算（HPC）應用上的創新。參與OpenCAPI聯盟的會員，將以OpenCAPI的高效能協同匯流排標準（high-performance coherent bus standard）為基礎來進行開發，而此標準設計的初衷正是為了幫助產業界滿足快速成長的市場需求，尤其是在先進數據中心伺服器、記憶體、加速器、網通及存儲技術等方面。
利用OpenCAPI記憶體介面（OMI）規格，開發者可以在記憶體與其他硬體加速器如可程式邏輯閘陣列（FPGA）、繪圖處理器（GPU）、特殊應用晶片（ASIC）間完成高頻寬的資料傳輸，使其在數據導向的運算功能上比傳統系統更有效率。
愛普VHM技術以在先進3D IC中實現前所未有的低功耗高記憶體頻寬為首要目標。客製化的VHMCube產品將著重在以滿足人工智慧（AI）及網通等應用的系統單晶片，以及對於高頻寬及高容量近記憶體（near memory）的需求。
愛普副總經理劉景宏表示，記憶體頻寬是先進硬體加速器升級中一個關鍵性的挑戰。愛普VHM技術與OpenCAPI記憶體介面匯流排標準的結合，可在HPC運算的應用場景中呈現出更優異的系統效能。愛普以貢獻者層級的會員身分加入OpenCAPI聯盟，並與業界其他領導者一起加速近記憶體計算（near-memory computing）的發展，開發出更多創新的解決方案。

月減15.5%、年增51%仍在高檔，法人：8月回溫

蘇嘉維／台北報導
聯發科公告7月合併營收達403.60億元、月減15.5％，雖然相較6月歷史新高點滑落，但仍舊守在單月400億元的高檔之上。法人指出，聯發科仍舊受到先前封測廠停工影響，加上東南亞因疫情手機需求下滑，預期8月營收將有望穩健回溫，第三季業績達標可期。
■前七月營收寫同期新高
聯發科10日公告7月合併營收達403.60億元，相較2020年同期成長51.2％，累計2021年前七月合併營收為2,740.46億元，仍寫下歷史同期新高，與2020年同期相比大幅成長76.6％。
■先前封測廠停工是主因
法人指出，聯發科7月合併營收主要受到先前封測廠停工，影響手機晶片、WiFi及電源管理IC等出貨動能，隨著封測廠復工後加大產能趕工，預期後續影響幅度將可望逐步縮減。
另外，東南亞新冠肺炎疫情持續升溫，其中，馬來西亞、泰國單日確診人數仍沒有降溫趨勢，加上印度仍籠罩在疫情之下，使消費者採購手機意願明顯降低，雖然OEM／ODM廠將手機大力推向邁向解封的歐美，不過仍需要時間發酵，因此讓聯發科7月手機晶片需求下滑。
■產品線下半年需求強勁
除了智慧手機晶片產品線之外，在電源管理IC、WiFi晶片等產品線下半年需求仍相當強勁。法人指出，晶圓代工、封測產能吃緊，使客戶下單力道更加積極，預期下半年出貨動能，將有望高於上半年水準。
事實上，聯發科執行長蔡力行在近期法說會當中指出，物聯網（IoT）以及運算（computing）有較好的產品組合，主要來自WiFi6以及高階產品的營收貢獻增加，如大尺寸平板電腦、智慧顯示屏與品牌客戶的真無線藍牙耳機等，聯發科為少數的WiFi 6領導廠商，因此預期WiFi 6的滲透率將在未來幾年加速，並有助聯發科在跨應用領域的發展。
聯發科先前公告第三季展望，以新台幣兌美元匯率28比1元計算，單季合併營收將落在1,257～1,319億元，季增0～5％之間，毛利率44.5～47.5％。法人預期，聯發科8月合併營收將有機會緩步回溫，第三季將可望順利落在財測區間之中。

7月營收創同期新高，下半年先進製程需求強勁，估業績可達展望高標

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　台積電10日公告7月合併營收1,245.58億元，單月下滑16.1％、但較去年同期成長17.5％，且為歷年同期新高。台積電預期智慧型手機、高效能運算（HPC）、物聯網、車用電子等四大技術平台對先進製程需求強勁，其中採用5奈米加強版製程的蘋果iPhone 13搭載的A15應用處理器出貨逐月放量。法人預期台積電第三季營運先蹲後跳，營收逐月成長，可望順利達成業績展望高標。

　由於蘋果5奈米A14及M1處理器投片量在第二季開始下滑，新款A15及M2處理器6月才開始投片，第三季投片量逐月拉高，台積電5奈米製程晶圓出貨受到大客戶產品交替空窗期影響，因此7月合併營收達1,245.58億元，與6月營收1,484.71億元相較下滑16.1％，但與去年同期1,059.63億元相較成長17.5％，仍為歷年同期新高。累計前7個月合併營收8,591.13億元，與去年同期7,272.59億元相較，年成長率達18.1％。

　台積電預期四大技術平台第三季對於5奈米、7奈米製程的強勁需求將支持業績成長，預估第三季美元營收介於146～149億美元之間，以新台幣兌美元匯率27.9元假設下，合併營收介於4,073.4～4,157.1億元，較上季成長9.5～11.7％，平均毛利率介於49.5～51.5％，營業利益率介於38.5～40.5％之間。

　法人表示，以台積電6月營收表現來看，8月及9月營收可望逐月回升，預期9月營收可望再創單月營收歷史新高，第三季營收將達業績展望上緣，毛利率及營業利益率亦可望貼近財測高標，而季度營收及獲利將同步續創新高紀錄。第四季因為蘋果新款A15及M2處理器放量出貨，5奈米利用率達滿載，營運表現將續締新猷。

　台積電下半年進入傳統旺季，成長動能來自於5奈米新訂單陸續進入量產。其中，蘋果M1X及後續推出的M2等都將在下半年採用5奈米量產，iPhone 13搭載的A15應用處理器6月開始以台積電加強版5奈米量產投片，下半年逐月拉高投片量到第四季。

　再者，台積電下半年5G手機晶片接單強勁，亦將成為營收逐季成長動能。高通採用台積電6奈米量產新款5G手機晶片在第三季放量出貨，還有3款5G手機晶片將擴大採用台積電7奈米或6奈米製程投片，明年初將推出的新一代Snapdragon 895+傳出會在第四季採用台積電5奈米量產，至於聯發科新一代天璣2000系列亦會在下半年導入5奈米量產投片。

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8吋晶圓代工廠世界先進9日公告7月合併營收36.77億元，創下單月營收歷史新高，世界先進財務長黃惠蘭表示，7月營收改寫新高主要是受惠於有利的產品組合與售價。由於業界對於8吋晶圓代工產能吃緊情況將延續到2023年有高度共識，世界先進下半年展望樂觀，法人預期將逐季創下新高紀錄。
世界先進公告7月合併營收月增2.9％達36.77億元，較去年同期成長35.7％，創下單月營收歷史新高，累計前7個月合併營收230.13億元，較去年同期成長22.5％，改寫歷年同期歷史新高紀錄。
世界先進預期下半年客戶對晶圓代工需求持續增加，在新台幣兌美元匯率27.7元假設下，預估第三季合併營收介於115～119億元之間，較第二季成長13.2～17.2％之間，續創季度營收歷史新高，平均毛利率將提升至44～46％之間，營業利益率介於32.5～34.5％之間，雙率表現將再創新高紀錄。
世界先進第三季營收成長動能主要來自晶圓三廠新產能開出，季度產能較上季增加3％，在產品組合優化下，預期銷售平均價格將較上季提升11～13％。以世界先進7月營收來看，8月及9月營收將續創新高，且有機會站上40億元大關。世界先進不評論法人預估財務數字。
法人看好世界先進至年底前都將維持滿載產能利用率，客戶已經開始預訂明年產能，不僅第四季還有繼續漲價空間，亦將陸續與客戶簽訂長約，以確保明年產能利用率維持高檔，並針對客戶實際需求擴充有效產能。

預計配息10元，董座潘健成：供不應求至少到明年

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NAND Flash控制IC廠群聯6日舉行法說會並公告上半年財報，歸屬母公司淨利達39.52億元，再創同期新高，每股淨利為20.05元，預計上半年將配發每股10元的現金股利，配發率約五成。
對於後續營運展望，群聯董事長潘健成指出，PCIe Gen4控制IC訂單仍呈供不應求，且將延續到2022年，目前正與兩家晶圓代工廠取得更多產能，預期2022年將增加一至二倍的產能以因應客戶訂單需求。
群聯公告第二季財報，單季合併營收159.10億元、季增23.4％，毛利率32.5％、季增3個百分點，稅後淨利22.64億元、季增33.3％，相較2020年同期大幅成長131.8％，每股淨利11.49元，創下單季合併營收、獲利同創單季新高。
累計上半年合併營收達287.98億元、年成長21.4％，平均毛利率為31.3％、年增3.5個百分點，稅後淨利39.52億元，相較2020年同期明顯成長28.2％，且賺進超過兩個股本，每股淨利20.05元。
群聯日前已通過更改股利配發方式，改為上下半年各配發一次，因此群聯6日決議上半年將配發現金股利每股10元，配發率接近五成。
針對下半年營運，潘健成指出，群聯至少到2022年產能都呈供給不足情況，先前市場上出現的供給恐反轉雜音，對群聯來說並沒有看見，群聯鎖定的是PCIe Gen4產品線，因此預期將一路缺到2022年。
由於2022年晶圓產能恐仍缺貨，因此潘健成說，目前正積極與兩家晶圓代工廠合作，希望爭取到更多產能，及2022年產能能夠比2021年增加一至二倍，以因應客戶需求。
在新冠肺炎疫情影響下，潘健成預期，第三季的傳統旺季商機將延後到9月或10月，其中群聯鎖定的電競需求下半年可望維持強勁水準，先前布局的伺服器及資料中心市場則為長線布局，期許能在2023年PCIe Gen4開始出現明顯貢獻。

IC設計業者：下半年產能早被訂光並談妥價格，急單或加單調價合理

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晶圓代工產能供不應求延續到2022年之後，有關價格調漲消息不斷，而近期業界再度傳出，台積電將自8月起調整16奈米以上成熟製程晶圓代工價格消息。台積電表示不評論任何有關漲價的市場傳言。然而多數IC設計業者指出，下半年台積電成熟製程產能都已被預訂一空，已確認的晶圓代工訂單價格不動，至於急單或加單部份的價格本來就比正常訂單高，並不能視為漲價。
今年以來晶圓代工廠漲價消息頻傳，聯電第二季開始逐季調漲晶圓出貨價格，每季漲幅約在10％左右。力積電分上下半年調漲價格，上半年針對晶圓投片價格全面性漲價10％，下半年將再調漲一次。至於世界先進及中芯國際也已透露有漲價動作。而近期三星晶圓代工亦傳出漲價消息，並包含7奈米及5奈米等先進製程。
成熟製程聚焦
台積電今年以來的晶圓代工價格不動如山，但隨著其它競爭同業陸續漲價，有關台積電將調漲價格話題再度成為市場焦點之一。近日市場傳出，台積電將自8月起調整16奈米以上成熟製程的晶圓代工價格，將依照不同客戶與製程微調，但已談妥的訂單價格不變，主要是針對加量部份調整，漲幅約達10～15％。
不過，多數IC設計業者表示，下半年台積電成熟製程產能早就被客戶預訂一空，因為訂單都是在半年前就已敲定，所以已確認的晶圓代工訂單價格還是維持不動，至於急單或加單部份的晶圓代工價格，本來就會比正常下單價格高，在產能嚴重吃緊情況下，急單或加單的價格再拉高一定幅度實屬合理。
同業漲聲不斷
業者解釋，包括聯電、力積電、中芯等晶圓代工廠的漲價，是針對今年的晶圓投片或晶圓出貨價格進行調漲，同樣製程及投片量的晶圓代工訂單價格與上次下單時的價格相較出現上漲，這才被視為是漲價。不過台積電今年的訂單價格與上次下單時價格不變，所以並沒有與同業一樣的漲價動作。
台積電今年3月已對2022年價格策略有所說明，台積電總裁魏哲家對客戶發出的公開信中指出，由於產能極度供不應求，以及台積電大規模投資新廠與產能的考量，在2022年將會取消年度例行性的價格折扣優惠。
而台積電取消折讓動作被業界認為是「變相漲價」，但客戶都認為十分合理且可以接受。

達183.66億，連三月刷新紀錄；股價歡慶奔漲至63.4元，市值衝至7,876億，台股第六大

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晶圓專工大廠聯電5日公告7月合併營收183.66億元，再創單月營收歷史新高，主要是受惠於7月調漲晶圓出貨價格，以及接單暢旺且現有產能全數滿載。法人表示，聯電產能利用率超過100％情況將延續到年底，第四季不排除再度調漲價格，今年營收將逐季創下歷史新高，年度獲利亦可望續締新猷。
聯電第二季繳出亮麗成績單，加上對下半年展望樂觀，法人買盤積極卡位，股價5日大漲2.90元，終場以63.40元作收再創波段新高，成交量放大至483,378張，三大法人合計買超75,679張。聯電市值5日衝高至7,876億元，成為台股第六大。
聯電受惠於調漲晶圓代工價格，以及晶圓廠產能滿載出貨，5日公告7月合併營收月增5.9％達183.66億元，較去年同期成長18.5％，連續3個月創下單月營收歷史新高紀錄。累計前7個月合併營收達1,163.71億元，與去年同期相較成長13.9％，改寫歷年同期新高紀錄。
聯電預估第三季晶圓出貨將季增1～2％，晶圓平均美元價格增加6％，平均毛利率將提升至35％。法人預估聯電第三季合併營收將介於545～550億元，較上季成長7～8％並再創季度營收歷史新高，以7月營收表現來看，8月及9月將維持180～190億元高檔。
聯電第三季訂單強勁，持續接獲5G智慧型手機相關OLED面板驅動IC、影像訊號處理器（ISP）等訂單，28奈米產能供不應求，22奈米產能逐步開出，至於8吋廠成熟製程在微控制器（MCU）、面板驅動IC、電源管理IC等訂單湧入下，全線滿載投片將延續到明年。由於晶圓代工產能供不應求，法人預期聯電接單滿載到年底，加上漲價效應發酵，看好第三季合併營收、毛利率、營業利益、稅後獲利等將同步續創新高。
聯電總經理王石表示，在包含5G和電動車的大趨勢下，第三季的晶圓代工需求仍然強勁，包括8吋及12吋整體供給面緊張狀況預料將會持續。
王石並指出藉由產品組合進一步的優化、降低成本、及生產效率的提升，預期聯電毛利成長動能將可持續到第三季。再者，由於客戶在整合連接裝置和顯示應用的產品上相關22奈米設計定案數量的增長，預期未來會有更多的客戶採用聯電22奈米技術。