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根據國際半導體產業協會（SEMI）旗下矽產品製造商組織（Silicon Manufacturers Group，SMG）發佈最新一季晶圓產業分析報告，2021年第一季全球矽晶圓出貨面積達3337百萬平方英吋（MSI），創下季度出貨的歷史新高紀錄，較業界預期提早約3個季度，顯示矽晶圓市場景氣已進入多頭循環。
根據統計，今年第一季全球矽晶圓出貨面積達3337百萬平方英吋，與去年第四季的3200百萬平方英吋相較成長4.3％，與去年第一季的2920百萬平方英吋相較成長14.3％，同時超越2018年第三季的歷史紀錄，在第一季的傳統淡季創下矽晶圓出貨歷史新高。
業界原本預期，矽晶圓市場下半年才會開始進入強勁成長階段，今年第四季或明年第一季才可能創下矽晶圓出貨的季度新高紀錄，沒想到今年第一季矽晶圓出貨面積就改寫新高，與業界預期提早了3個季度，也說明了矽晶圓市場景氣已走出谷底並步上多頭循環。
SMG主席暨信越矽立光美國分公司產品開發與應用工程副總裁Neil Weaver表示，矽晶圓強勁需求持續由邏輯和晶圓代工帶動，記憶體市場復甦更是進一步促動2021年第一季的出貨量成長幅度。
國際矽晶圓大廠近期紛紛釋出對市場前景樂觀看法，龍頭大廠日本信越（Shin-Etsu）預估大尺寸矽晶圓最快在2022年後半將陷入短缺，並已與客戶洽談漲價。第二大廠日本勝高（SUMCO）表示矽晶圓今年以來供需呈現相當緊繃狀態，8吋及12吋矽晶圓供不應求情況將延續到年底。環球晶同樣看好今年矽晶圓供給吃緊，並看好明年市況會比今年更好。
今年上半年12吋磊晶矽晶圓（Epi Wafer）及拋光矽晶圓（Polished Wafer）產能已經銷售一空，下半年產能亦被客戶預訂一空，訂單量大於供給量，半導體廠與矽晶圓廠開始簽訂長約。在8吋矽晶圓部份，車用晶片及電源管理IC訂單大增，市況已反轉向上且訂單能見度看到年底，6吋矽晶圓因為金氧半場效電晶體（MOSFET）等功率元件投片量增加而帶動出貨。業者看好矽晶圓提前進入漲價循環，包括環球晶、台勝科、合晶、嘉晶等營運逐季看旺到年底。

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根據外電引述台積電亞利桑那晶圓廠執行長凱西迪（Rick Cassidy）談話指出，美國新廠首批來自美國各地的250名員工已招募完成，有近100名員工到台灣進行培訓。凱西迪表示，新廠已招募逾250名優秀工程師並達成第一階段里程碑，相信這些精英能夠將先進半導體製程引進美國並協助新晶圓廠順利營運。
台積電已宣布於美國亞利桑那州興建且營運一座5奈米12吋晶圓廠，該廠將於2021年下半年動工興建，於2024年開始進入量產，規畫第一期月產能為2萬片晶圓，2021年至2029年在此專案上的支出約120億美元，將直接創造超過1,600個高科技專業工作機會，並間接創造半導體產業生態系統中上千個工作機會。
台積電說明指出，目前已招募超過250位來自美國的新進員工，擔任亞利桑那州晶圓廠的營運、人力資源、技術工程師等職務。其中大約近100位人員包含新進員工與部分家屬，已於近期抵達台灣，正依規定進行14天隔離檢疫，期滿採檢確認陰性後將進行自主健康管理，期滿後將於台南晶圓廠區進行12～18月的訓練，預計待訓練課程結束後返回鳳凰城。台積電負擔員工在台訓練期間的住宿。
同時，台積電今年已對內部展開徵才，預計由台灣招募800～1,000人赴美國廠工作，給予優惠條件包括本薪加倍，一次簽約需簽四年，未滿四年離開則需退還多領的薪水，但台積電會在美國提供房子與汽車的補助，以及在美國所有的健康保險等配套福利。據了解，有意赴美國亞利桑那州新晶圓廠工作的台灣員工報名十分踴躍。
台積電今年加碼在台投資，全年資本支出上看300億美元創下歷史新高，並全面性啟動新廠興建工程，其中5奈米Fab 18A已完工並進入量產，3奈米Fab 18B廠、竹南及南科的先進封裝廠等都在趕工興建。同時，台積電竹科廠區正在興建的首座R1研發晶圓廠會在2021年完工，位於新竹寶山的2奈米新廠也已啟動建廠計畫。

EPS 4.24元創新高；產能增、需求旺，董座樂觀本季營運

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IC設計廠敦泰（3545）第一季財報出爐，單季稅後淨利達8.37億元，改寫單季歷史新高，每股淨利為4.24元。敦泰董事長胡正大看好，第二季隨著產能持續增加，加上客戶需求暢旺，合併營收及毛利都可望抱持正向看待。
敦泰第一季合併營收43.50億元、季成長1％，創單季歷史新高，相較2020年同期明顯成長49.5％，毛利率達37.4％、季成長5.8個百分點，帶動稅後淨利季成長50.8％至8.37億元、年增1,318.6％，創敦泰自2013年上市後單季最高紀錄，每股淨利為4.24元。
敦泰指出，以往第一季度是智慧型手機的傳統淡季，但2021年度市場需求比預期來得暢旺，同時由於供貨有限，使得整合觸控暨驅動IC（IDC）產品報價繼續上揚，加上AMOLED觸控IC出貨明顯放量，使第一季營運繳出淡季不淡成績單。
展望第二季，胡正大表示，由於產能布局完整，加上客戶對於IDC需求續強，以及2020年就開始量產出貨的AMOLED觸控IC在第二季出貨開始明顯放量，因此對於第二季的合併營收及毛利都抱持正向看待。
敦泰指出，目前包括IDC、觸控IC、驅動IC、指紋辨識IC等產品線的出貨量都將維持高檔。即使晶圓產能吃緊，敦泰持續加強與上游供應鏈的良好夥伴關係，預期可取得適當產能，滿足客戶需求。
同時，由於晶圓代工及生產後段成本持續上漲，敦泰將同步調整相關產品的售價，預期敦泰第二季營收及毛利表現都將更趨正面。
針對半導體製造供應鏈產能吃緊及報價上漲情況，胡正大指出，從目前看來上半年晶圓代工及封測已經逐季上調，客戶端目前也了解當前狀況，因此願意分擔上升的營運成本，若下半年晶圓代工、封測報價持續調漲，會考慮適度反映在產品單價上。
值得注意的是，敦泰開發已久的薄型光學式指紋的領域也已正式開始小量出貨，由於開發難度較高，象徵敦泰技術能力再度成長。至於車用產品線部分，胡正大說，目前車用IDC產品已經開始放量出貨，全年出貨供應產品將可望應用在全球百萬台汽車上，後續將持續布局中國、韓國、日本及歐美等相關車廠。

雙贏模式│主要客戶預付訂金、包產能，以啟動擴產計畫，預計2023年Q2投產
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晶圓代工大廠聯電28日宣布與重要客戶合作，透過全新的雙贏合作模式，擴充南科12吋廠Fab 12A的P6廠產能。根據互惠協議，客戶將以議定價格預先支付訂金的方式，確保取得P6廠未來產能長期保障，聯電則以取得的訂金採購設備展開擴產計畫。據了解，包括三星LSI、聯發科、瑞昱、聯詠、譜瑞-KY等均將加入合作計畫。
先前市場多次傳出三星為了提高CMOS影像感測器（CIS）市占率，將砸錢採購設備協助聯電擴產並包下新產能，而聯電28日宣布基於風險考量而循序漸進擴產，希望在兼顧長期獲利能力與市占率的目標下穩健成長，等於確認三星替聯電買設備一事早已破局。
聯電董事會通過新投資案，將與多家全球領先的客戶攜手，透過全新的雙贏合作模式，擴充在南科12吋廠Fab 12A廠P6廠區產能。P6產能擴建計畫預計於2023年第二季投入生產，規畫總投資金額約新台幣1,000億元。包含聯電稍早宣布，大部分用於購置鄰近P6廠區的Fab 12A廠P5廠區設備的今年資本支出約15億美元，等於聯電未來3年在南科總投資金額將達到新台幣1,500億元。
聯電董事長洪嘉聰表示，聯電的擴建計畫遵循以投資報酬為基礎，聚焦業績成長、並持續保持獲利能力的策略。聯電不斷探索創新的模式來強化客戶的競爭力，多年以來因為成熟製程的產能不再擴充而造成供需嚴重失衡，最近的市場動態，讓聯電和客戶有機會再強化以投資回報率為導向的資本支出策略，同時能夠紓解供應鏈長期以來的產能限制。
洪嘉聰表示，許多仰賴12吋和8吋成熟製程的關鍵零組件，在IC供應鏈中佔有至關重要的地位。綜觀這個趨勢，聯電在晶圓代工服務的角色與定位正經歷結構性的轉變，需要有創新的雙贏合作模式，才能緩解整個產業晶圓短缺的問題。P6廠投資計畫正是聯電與客戶通力合作的成果。
聯電總經理簡山傑表示，P6廠區擴產的合作模式，讓聯電與客戶建立長期的策略夥伴關係，確保所有參與夥伴的共同承諾與成長。P6廠區將配備28奈米生產機台，未來可延伸至14奈米的生產，能直接配合客戶未來製程進展的升級需求。此外，P6廠區的廠房建築已經完工，相較於重新建造新的晶圓廠，具有及時量產的時程優勢。
聯電Fab 12A廠目前的月產能9萬片，P5廠在2021年開始裝機後，將增加1萬片月產能，P6廠擴建計畫裝機完成後，將為Fab 12A廠再增加2.75萬片滿載產能，為聯電獲利的長期成長創造動能。

蟬聯八季本國第一；高通連三季稱冠外國法人

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經濟部27日公布最新統計，今年第1季受理三種專利申請與商標申請雙雙成長。在企業部分，台積電及高通再度分居本國人及外國人發明專利申請之首，其中台積電的發明專利申請678件，不僅蟬聯八季本國人第一，更創下單季申請件數最高紀錄。
智慧財產局昨日公布「2021年第1季智慧財產權趨勢」，第一季受理三種專利申請合計1萬7,156件，商標申請2萬2,385件，分別較去年同期增加3％及10％，而本國人發明專利及商標申請件數均有二位數以上的成長率。
受理申請之三種專利件數中，發明專利為1萬1,888件，本國人及外國人件數均較去年同期增加，尤其是本國人成長率達19％，是整體發明專利成長的主要推力，而其他專利則呈現下降趨勢。企業整體發明專利申請3,821件，年增28％，其中本國人發明專利總件數占比也上升至81％；大型企業與中小企業發明專利件數分別成長31％及16％，值得注意的是，在Covid-19疫情尚未平息下，中小企業已寫下連續12季正成長。
申請人方面，台積電發明專利申請678件，除了創下單季申請件數最高紀錄，也已連續8季位居本國人發明專利申請件數之首，美國高通則以215件發明專利申請，已連續三季為外國人發明專利申請第一；設計專利申請，本國人則以宏碁21件最多、外國人則是以哈利溫士頓42件最多。
金融三業共申請106件新型專利，發明專利申請32件，發明專利集中在銀行業（25件），申請人以合作金庫以及中國信託各申請5件最多。
另外，在商標部分，商標受理申請2萬2,385件，年增10％；本國人及外國人申請件數分別成長13％及3％。與過往相比，本國人件數自2019年第二季以來，已連續八季呈現正成長，且在近四季均以二位數成長率快速增加。
申請類別方面，本國人在廣告、企業經營及零售批發服務等申請3,205件最多，成長17％。外國人以中國大陸申請1,029件最多，類別方面，則以電腦及科技產品等980件最多。
申請人方面，本國人中僅有「統一企業」及「金車」同時列為去年及今年第一季的前十大；外國人中則是由香港「兔女孩」公司及英屬維京群島「富爾康」公司分占第一、二位。

營收5.97億元、稅後淨利2.93億元，攀史上高峰，未來營收可望逐季創高

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嵌入式非揮發性記憶體矽智財（eNVM IP）廠力旺（3529）公告第一季合併營收5.97億元，歸屬母公司稅後淨利2.93億元，季度營收及獲利同步創下歷史新高，每股淨利3.93元優於預期。力旺今年營運展望樂觀，5G智慧型手機出貨暢旺，加上晶圓代工廠漲價效益，全年營收及獲利將再創新高紀錄。
晶圓代工廠去年下半年產能吃緊，已針對急單及新增訂單漲價，加上蘋果iPhone 12系列推出後銷售成績優於預期，相關晶片供應商出貨強勁，推升力旺第一季合併營收季增20.1％達5.97億元，較去年同期成長43.9％，創下季度營收歷史新高。
力旺第一季營運成本獲得明顯控制，營業利益率季增9.2個百分點達56.6％，與去年同期相較提升9.9個百分點，歸屬母公司稅後淨利2.93億元，較去年第四季成長51.8％，與去年同期相較成長65.5％，創下季度獲利歷史新高，每股淨利3.93元優於預期。
雖然每年第二季是力旺營運淡季，但去年第四季及今年第一季的各家晶圓代工廠的平均出貨價格止跌回升，且產能利用率維持滿載，法人看好力旺第二季營收將略優於第一季，可望續創季度營收歷史新高，營運表現淡季轉旺。下半年旺季效應到來，營收表現還會逐季創下新高到年底。
力旺對今年營運抱持樂觀看法，三大動能將推升今年營收及獲利大躍進。新款5G智慧型手機與前一代4G手機相較，電源管理IC及射頻IC搭載數量增加，OLED面板驅動IC滲透率提升。
力旺IP已經順利打進5G手機電源管理IC及OLED面板驅動IC等配套晶片供應鏈，隨著5G智慧型手機出貨逐季放量，將帶來明顯權利金貢獻。
再者，力旺多數IP收費以晶圓價格為基礎，然而自去年下半年開始，晶圓代工產能供不應求，價格已順利調漲，今年上半年除了台積電未漲價，包括聯電、中芯等已漲價約10～30％幅度，且新晶片採用的力旺新技術IP價格是舊技術IP的數倍，所以在計價基礎及平均價格同步提高情況下，營收及獲利將加速成長。
力旺亦看好物聯網及5G應用普及後，對資料安全的重視將更為顯著，而力旺去年推出PUF安全處理器相關IP，在今年大量應用在5G終端裝置、資料中心、物聯網等市場，下半年將帶來新的成長動能。而力旺與Arm及RISC-V兩大處理器核心供應鏈擴大合作範圍，PUF相關業務下半年認列權利金，為營運再添新成長動能。

／台北報導

DRAM大廠南亞科（2408）加快跨入10奈米先進DRAM製程，第一代10奈米1A製程已完成裝機並試產8Gb DDR4，第二代10奈米1B製程開發功能性驗證晶片已完成試產，加上宣布將在新北市泰山區南林園區興建新12吋DRAM廠，因此南亞科提高今年資本支出至156億元，與去年約85億元相較大幅增加84％。
南亞科第一季合併營收達177.31億元，稅後淨利季增逾1.9倍達27.05億元，較去年同期成長40.3％，每股淨利0.88元。由於第二季DRAM市場供不應求，現貨價及合約價同步調漲，法人預期南亞科第二季合併營收可望挑戰200億元大關，改寫季度營收歷史新高。南亞科不評論法人預估財務數字。
南亞科積極布局自主技術開發，第一代10奈米製程去年已完成試產線裝機，並配合第一顆8Gb DDR4設計完成及進入試產階段，今年將繼續致力於產品試產及良率提升，8Gb DDR4下半年開始客戶送樣認證及小量生產，第二顆為下世代DDR5正在設計開發，預計今年下半年開始試產。南亞科第二代10奈米級製程技術開發功能性驗證晶片已完成試製，今年也將同步加速技術及產品的開發時程，預計第三季開始試產首顆產品。
南亞科今年仍將持續優化20奈米產品組合，除了增加DDR4 3200Mbps最高規格產品在伺服器及PC OEM廠的認證以提升銷售量外，也將加速20奈米低功率產品推廣，目標市場包括可攜式產品、汽車及工業等應用，可以有效提高產品價值及銷售彈性。
南亞科為了滿足市場要求及長遠發展，已宣布將在南林科技園區中興建新的廠房以持續導入先進製程及產品，並擴充產能，新廠總月產能預估達4.5萬片，第一期工程預計年底動土，目標於2023年底前完工並開始裝機量產，總投資金額達新台幣3,000億元。總體來看，南亞科為了因應10奈米製程技術的量產，以及新12吋DRAM廠廠房興建及一般部門資本支出，預期全年資本支出將以新台幣156億元為上限。

總經理呂紹萍：首季每股淨利2.68元，將續擴增車用CIS封測產能

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CMOS影像感測器（CIS）封測廠同欣電（6271）23日召開法人說明會，總經理呂紹萍表示，CIS封測營運維持高檔，隨著陶瓷基板及射頻（RF）模組需求回升，第二季營收可望季增個位數百分比續創新高，陶瓷基板價格改善亦可望帶動毛利率回升。同欣電看好今年車用CIS市場成長動能，今年大多數設備支出都將用於擴增車用CIS封測產能。
同欣電第一季合併營收31.41億元，歸屬母公司稅後淨利達4.79億元，每股淨利2.68元優於預期。同欣電第一季四大產品線營收來看，影像產品業績季減5.1％達16.56億元，年增率達1.34倍；陶瓷基板季增10.5％達7.37億元，年增率達30.9％；混合模組季減8.7％達5.83億元，年增率達26.6％；RF模組季減26.9％達1.21億元表現較弱，年減率達32.0％。
呂紹萍表示，影像產品的CIS晶圓重組（RW）產能無虞，端看客戶提供的晶圓量而定，同欣電併購勝麗後，勝麗新竹廠組裝需求有所成長。混合模組除了季節性因素外，主因超音波感測頭客戶去年第四季下單較多，今年首季訂單恢復去年初狀況。
同欣電第一季RF模組營收明顯下滑，主要是客戶受晶片供不應求影響，目前狀況已解決，第二季營收可望回升。陶瓷基板需求自去年第四季起持續回升，受惠電動車的車用LED頭燈、植物照明等新應用需求提升帶動，熱電轉換器需求成長加快，先前需求稍緩的高功率模組亦逐步回溫。
呂紹萍指出，陶瓷基板近4～5年需求持續下滑、面臨價格壓力，同欣電因此封存部分設備。隨著需求回升，客戶有要求重啟增加產能，同欣電已向客戶反應以目前價格將無法支撐，敲定本季將調整價格，若要求增產會爭取較合理報價，預期將有助同欣電營運表現。
同欣電八德新廠目前預期明年首季末完工，考量設備遷入及客戶驗證時程，預期到明年底才會正式投產並開始貢獻營收。呂紹萍表示，已確定會將混合模組及RF模組生產線轉移至八德廠，原勝麗的新竹廠若空間不足，亦可能新增車用CIS後段封測產能。

需求遠超乎預期，調幅至少兩成以上，業績大進補

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NAND Flash控制IC廠群聯（8299）宣布，因應半導體製造成本大幅提升，公司將全面調漲NAND Flash控制IC及模組訂單價格，且以八吋晶圓投片的漲價幅度最高。法人預期，群聯產品調幅至少在兩成以上，對於公司後續業績可望帶來明顯增幅。
群聯股價23日攻上漲停、收561元，成交量由前一日的7,179張放大至11,516張。
晶圓代工、封測等半導體製造供應鏈報價大漲，連帶讓IC設計廠投片成本大增，為了轉嫁明顯增加成本，群聯23日對客戶發出漲價信函當中指出，近期整體半導體供應鏈需求強勁造成各種原物料供不應求價格上漲，上下游供應鏈包括晶圓廠與封測廠等產能滿載，並持續取消折讓或漲價。
群聯表示，且各類型控制IC需求遠超乎預期、再加上群聯持續增加研發先進控制IC投資以滿足全球夥伴與客戶新技術的需求，經審慎考慮整體營運狀況並為確保長期穩定供給夥伴與客戶之需求，本公司決定依照各產品線的供需狀況進行產品價格調整。
針對漲價計畫，群聯指出，產品線包含公司旗下全系列NAND Flash控制IC及記憶體模組，漲價幅度部分，各產品線幅度不一，不過電源管理IC或其他使用八吋晶圓廠製程之產品，漲價幅度將較高，且自23日起開始生效新價格，在此之前已接單但尚未交付完的訂單，將個案討論漲價幅度。
群聯表示，已經竭盡所能吸收供應鏈漲價對所有客戶的影響，然而為確保後續供應充足，接受各半導體晶圓廠封裝廠與各項原物料價格上漲已是難免，請貴客戶提早預估年度需求以確保供應無虞。
群聯3月合併營收為51.73億元、月成長41.5％，創下單月歷史次高，累計2021年第一季合併營收達128.88億元、年增0.2％。法人推估，群聯本次漲價幅度至少兩成以上，部分原先較低單價產品漲價幅度甚至已經達到五成，由於群聯2021年以來已二度調漲報價，預期第二季營收可望挑戰歷史新高。

台灣半導體優勢得來不易，政府、社會及台積電都要努力守住
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台積電創辦人張忠謀21日表示，半導體是台灣第一個在世界競爭裡得到相當優勢的行業，這優勢得來不易，守住也不易，因此他呼籲政府、社會、及台積電都要努力守住，而且「要找到下一個護國神山很難」。
再者，張忠謀認為，中國現在還不是對手，半導體製造落後台積電五年以上，三星則成為台積電的強勁對手。
陸半導體製造 落後五年以上
張忠謀表示，尋找台灣下一個護國神山並不容易，假如護國神山的定義包括了對全世界重要、且又有高市場占有率的行業，其次是要有創新產品或商業模式，以及多年經營及努力，現在要在台灣找到能滿足這些條件的下一個護國神山確實很難。
對張忠謀的說法，經濟部回應表示，半導體產業成果，的確是長期努力的成果，包括台灣整體環境、技術、人才及水電等支持下，業者與政府共同努力，鞏固並深化台灣在全球半導體版圖關鍵地位，未來政府仍會持續與產業緊密合作，維持台灣半導體產業技術優勢及國際競爭力。
經部：發展特色護國群山
經濟部也認為，「護國群山」不必每座都像玉山是最高峰，而是各有特色與優勢，讓台灣成為國際供應鏈不可或缺的關鍵一員，因此政府要切入5G、電動車、AI等各項新興產業應用發展，鼓勵並支持產業技術不斷創新，帶動相關產業鏈蓬勃發展。
張忠謀說，從飛彈導航相關的國防、工商業都應用到的電腦、到日常生活的手機等，都需要半導體，尤其疫情加速全球數位轉型，更凸顯半導體的重要性。目前在已開發世界約25億人口，幾乎每個人生活或工作上都會用到台積電製造的半導體產品。
對於晶圓製造地緣政治的競爭，張忠謀表示，中國經過過去20年政府數百億美元補貼後，半導體製造仍落後台積電5年以上，邏輯半導體設計落後美國及台灣1～2年，所以中國現在還不是對手。但反觀三星，因韓國在晶圓製造方面優勢與台灣相近，使三星成為台積電的強勁對手。
張忠謀表示，要成為世界企業，專業經理人是比較好的模式。台積電的成功是12萬台積電之前與現在員工的努力，30多年下來，政府與社會的支持也是，希望各界繼續支持台積電在台灣。
雖然台積電已宣布赴美設廠，美國總統拜登也強調美國製造優先政策，但張忠謀表示，美國製造業幾十年前就不紅了，因此有相當多人投入研發、金融業、創投或是行銷等領域，這些都比製造業吃香，再加上美國的工程師敬業程度不如台灣，言下之意對台灣的製造業充滿信心。
張忠謀表示，台灣在晶圓製造具有三大競爭優勢。一是在人才面，台灣擁有大量優秀敬業的工程師，這是美國比不上的，還有技工、作業員都願意投入晶圓製造。二是經理人都是台灣人，在台灣一流，不過去國外就未必是一流。三是高鐵與高速公路交通方便，適合大規模製造業的人員調動，像台積電在竹科、中科、南科的三個製造中心，逾千名工程師都不必搬家就可北中南展開調動。而這些優勢正是打造台積電成為護國神山的必要條件。