NAND Flash控制IC接單旺到下半年
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　晶圓代工產能持續緊缺，美光、三星、SK海力士及鎧俠等記憶體原廠雖然積極爭取NAND Flash控制IC產能，但仍舊無法滿足市場需求，因此記憶體原廠開始在2022年擴大對外釋出訂單。法人看好，NAND Flash控制IC廠群聯（8299）2022年訂單可望一路暢旺到下半年，全年業績將賺進超過4.5個股本、並創下新高。
　晶圓代工產能吃緊持續影響半導體供應狀況，其中SSD當中必備的NAND Flash控制IC更一路從2021年就缺貨至今，且放眼2022年仍將持續呈現供給吃緊狀態。供應鏈指出，美光、三星、SK海力士及鎧俠等記憶體原廠雖然積極向台積電、聯電及力積電等晶圓代工大廠爭取NAND Flash控制IC產能，但依舊無法滿足市場需求。
　因此，記憶體原廠在2022年開始擴大委外釋出NAND Flash控制IC訂單，舉凡車用、工控及消費性等終端應用的NAND Flash控制IC都在委外生產行列之中。法人看好，群聯將有望擴大拿下記憶體原廠的大筆委外訂單，且訂單可望旺到下半年。
　法人指出，群聯在台積電、聯電等晶圓代工大廠力挺帶動下，全年產能相較2021年持續成長，且獲得記憶體原廠力挺，車用相關NAND Flash控制IC產能相較2021年可望呈現明顯成長動能，成為推動群聯2022年產品組合持續改善的重要推手。
　事實上，雖然PC、智慧手機等終端市場規模在2022年幾乎不會向上成長，不過由於裝置中搭載的記憶體容量將有望呈現倍數成長，以智慧手機舉例，基本搭載容量當前至少都64GB起跳，明顯高於過去的32GB，顯示即便終端市場不會成長，搭載容量都呈現倍數看增，另外車用、工控市場崛起，代表2022年NAND Flash控制IC將可望維持強勢成長水準，使相關供應鏈接單動能強勁。
　群聯2月合併營收達53.07億元、年成長45.2％，累計2022年前兩月合併營收為107.26億元，相較2021年同期明顯成長39.0％，改寫歷史同期新高。
　法人看好，群聯今年營運在NAND Flash控制IC接單續強，加上NAND Flash價格有望逐季回溫，全年獲利可望力拚賺進超過4.5個股本，並改寫新高表現。

去年攀高至1,274億美元；今年面臨地緣政治衝突及通膨加劇等挑戰
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　市調集邦科技最新研究顯示，2021年各類終端應用需求強勁，導致晶圓缺貨，全球IC產業嚴重供不應求，連帶使晶片價格上漲，拉抬2021年全球前十大IC設計業者營收攀高至1,274億美元、年增48％。其中，台灣聯發科受惠手機晶片營收大增逾九成，更是推動2021年營收年增超過六成。
　集邦指出，2021年前十大IC設計廠當中，高通繼續穩坐全球第一，主要由於手機系統單晶片、物聯網晶片銷售分別年增51％與63％所帶動，加上射頻與汽車晶片業務的多元化發展，是2021年高通營收成長達51％的關鍵。
　排名第二的輝達實施軟硬體整合，在遊戲顯卡與資料中心營收年增分別達64％與59％的帶動下，成功超越博通向上攀升至第二。
　博通則受惠於網路晶片、寬頻通訊晶片以及儲存與橋接晶片業務皆有穩定的銷售表現，營收年成長18％。
　台灣IC設計廠部分，聯發科側重手機系統單晶片的策略產生奇效，受惠於5G滲透率提升，手機產品組合銷售勁增93％，並致力於提升高階產品組合占比，營收年增61％，排名維持在第四名。
　聯詠旗下的系統單晶片與顯示驅動晶片兩大產品線雙雙大幅成長，因產品規格提升、出貨量增加且受惠於漲價效益，營收年增79％，營收成長幅度冠居前十名，成功由第八名上升至第六名。
　瑞昱受網通與商用型筆電產品需求強勁帶動，且音訊與藍牙晶片表現也相當穩定，營收年成長達43％，名次從第九名上升至第八名。奇景（Himax）是2021年首次入榜的業者，因大尺寸與中小尺寸驅動晶片營收均顯著成長，分別年增65％與87％，且驅動晶片導入車用面板有成，總營收超過15億美元，年增74％。
　展望2022年，在總體展望部分，高效能運算、網通、高速傳輸、伺服器、汽車、工業應用等高規格產品需求持續增加，都將為IC設計業者帶來良好的商機，帶動總體營收持續成長。
　不過，面對終端系統廠商面臨長短料修正問題，且晶圓代工費用提升，而地緣政治的衝突與通膨問題加劇，都將不利全球經濟成長，恐對已經顯現疲弱的消費電子市場造成衝擊，這些都是IC設計業者2022年所需面對的考驗。

RISC-V市場持續成長
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　RISC-V處理器矽智財（IP）廠晶心科（6533）董事長林志明看好，RISC-V市場逐步成長，加上布局全產品線完整，因此對於2022年營運樂觀看待。此外，晶心科成功攜手嵌入式軟體開發商IAR Systems推出全球首款獲得ISO 26262車規認證的RISC-V核心處理器，且成功拿下歐洲及亞洲客戶大單，後續出貨持續看增。
　晶心科23日召開法說會，對於2022年營運，林志明表示，晶心科的RISC-V及V3產品組合具備全球領先地位，目前仍在高幅度成長階段，因此對於2022年合併營收及獲利等業績表現抱持樂觀態度。
　回顧晶心科2021年的商業授權合約表現，全年一共拿下58個授權合約，其中又以RISC-V貢獻業績比重超越六成。累計從公司創立至2021年的商業授權合約數量已經達到389件，表現相當亮眼。林志明指出，對於後續授權合約增加成長動能具備信心。
　晶心科公告2021年全年財報，合併營收達8.20億元、年成長41.1％，平均毛利率98.8％，表現與2020年相仿，歸屬母公司淨利1.62億元，相較2020年大幅成長321.7％，每股淨利3.59元。晶心科預計每股將配發2.84元現金股利，每股配發金額創下歷史新高。
　除此之外，晶心科及IAR Systems共同宣布來自歐洲及亞洲的IC領導廠商已採用晶心科RISC-V AndesCore車用CPU核心及IAR Systems的RISC-V功能安全認證開發工具。晶心科及IAR Systems本次所提供整合解決方案已經通過國際車規認證ISO 26262健全的設計方法，同時全球首款通過認證的RISC-V解決方案。
　晶心科指出，公司推出的AndesCore車用核心是N25F的功能安全增強版本，該車用核心係透過嚴謹的開發流程來預防系統性失效，及透過產品安全機制來控制並避免隨機硬體失效，以達到汽車功能安全（FuSa）的目的。

聯發科工程師主管，傳跳槽到蘋果...
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　台灣半導體人才超夯，不僅中國半導體廠商頻頻向台灣招手，美國也積極爭搶台灣半導體工程師。業界傳出，聯發科有工程師主管跳槽至蘋果公司，加上亦有消息指出，聯詠及瑞昱等少部分工程師加入美國及中國等IC設計大廠，顯示台灣工程師優質，全球大廠都來搶。
　全球半導體產業需求火熱，舉凡美國、歐洲、中國及台灣等半導體大廠的業績表現及接單動能都相當強勁，為因應公司營運規模持續成長，全球半導體大廠都在啟動搶人大作戰，這股搶人大作戰已經不侷限在台灣半導體產業，台灣半導體工程師更被全球大廠爭搶。
　業界近期傳出，聯發科工程師主管被蘋果挖角，不僅如此，先前在華為尚未被美國祭出禁令時，華為旗下海思便向台灣IC設計大廠聯發科、聯詠、瑞昱等半導體工程師招手，且挖角薪水至少是現有薪水的一倍，顯示台灣半導體工程師的優質，全球半導體大廠都搶著挖角。
　事實上，台灣半導體產業聚落相當完整，從最上游的矽智財（IP）、IC設計產業，一路到晶圓代工、封裝測試等都全面具備，當中更具備全球第一的台積電、日月光投控等各領域大廠，因此台灣半導體產業的人才為數眾多。
　不過，半導體大廠高層認為，半導體人才從台灣流向到外國大廠有時並非壞事，除了代表台灣人才獲得國際認可之外，更可望替台灣半導體產業拓展新的外國業務的機會，因此無須全然負面解讀。
　但為防堵人才出走，加上公司營運規模持續擴充，舉凡聯發科、聯詠及瑞昱等IC設計大廠都相繼啟動結構性調薪措施，並強化招募人才措施，同時聯發科更在公司內部設立幼兒園，並祭出生育禮金及優於勞基法的休假制度，以吸引全球菁英人才加入聯發科集團。
　至於聯詠為強化留才措施，也開始在2022年首度啟動員工育兒津貼，讓家中有0～6歲孩童的員工，每月可領到5,000元津貼，同時也啟動結構性調薪，加薪幅度達到雙位數水準。

去年每股淨利3.91元，終結連六年虧損，配發1.3元股利
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　利基型DRAM設計廠鈺創（5351）董事會通過去年財報，全年營收61.47億元，歸屬母公司稅後淨利10.52億元，終結連續六年虧損，每股淨利3.91元優於預期，董事會決議每股配發現金股利0.8元及股票股利0.5元，為近七年來首度發放股利。
　鈺創利基型DRAM已打進5G基地台及車用電子等新應用市場，在USB 4及3D感測市場布局有成，對今年營運優於去年抱持樂觀看法。
　鈺創受惠於利基型DRAM出貨強勁及價格調漲，USB高速傳輸及3D感測相關晶片接單暢旺，去年第四季合併營收季增13.1％達20.28億元，較前年同期成長逾1.1倍，平均毛利率季減1.1個百分點達38.8％，較前年同期大增23.4個百分點，歸屬母公司稅後淨利季增3.6％達4.31億元，與前年同期虧損0.73億元相較已由虧轉盈，每股淨利1.60元優於預期。
　鈺創去年合併營收61.47億元，較前年成長73.1％，平均毛利率年增18.6個百分點，達34.5％，營業利益11.29億元，與前年虧損2.23億元相較，本業獲利能力明顯改善，歸屬母公司稅後淨利10.52億元，與前年虧損2.54億元相較由虧轉盈，每股淨利3.91元，擺脫連續六年虧損的局面。
　鈺創董事會決議每普通股擬配發1.3元股利，包括每股配發0.8元現金股利及0.5元股票股利，為近七年來首度發放股利。
　鈺創表示，去年獲利表現優於預期，DRAM位元出貨量明顯成長，今年營運展望保持審慎樂觀，上半年在長短料情況緩解後，利基型DRAM供需將趨於均衡，並審慎因應下半年供應鏈存貨調整，對全年整體利基型DRAM供需維持正面看法。
　此外，鈺創與子公司鈺群推出電子標記（E-Marker）晶片已通過USB-IF認證，同時支援USB 4及Thunderbolt 4高速傳輸規格，以及支援Type-C接口及USB-PD 3.0電力傳輸技術。
　USB-IF將USB 3.2或USB 4、USB-PD 3.0、Type-C等三大技術整合，要求連接埠及傳輸線纜都要通過測試認證，鈺創訂單能見度已達下半年，可望提升整體營收表現。

去年營收創高、賺逾五股本；今年瞄準車用與工控領域，法人看好業績再上衝
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　面板驅動IC廠矽創（8016）去年獲利大躍進賺逾五個股本，董事會17日決議配發32元股息，現金殖利率高達10.5％。矽創看好人工智慧物聯網（AIoT）應用全面落地，對車用與工控面板驅動IC整體需求量能快速成長，加上順利取得12吋80奈米晶圓代工產能，法人看好矽創今年營收及獲利將續創新高。
　矽創去年受惠於面板驅動IC價格大漲，推升年度營收222.56億元，較前年成長61.2％並創歷史新高，毛利率年增20.8個百分點達55.5％，營業利益年增2.4倍達81.57億元，歸屬母公司稅後淨利60.06億元，與前年相較成長逾3.3倍，每股淨利50.03元，年度獲利賺逾五個股本創新高。
　矽創董事會決議每普通股擬配發32元現金股利，股息配發率約達64％，以17日收盤價304.5元計算，現金殖利率高達10.5％。
　由於消費性電子產品生產鏈出現長短料問題，去年下半年出現庫存修正，但包括商用筆電、車用電子、工業自動化等晶片仍供不應求。矽創過去雖以手機面板驅動IC為營運主力，但近三年來積極跨出手機領域，瞄準車用與工控領域發展，所以今年以來接單滿載，甚至部分客戶願意以更高價格確保供貨量。
　矽創2月合併營收月減2.6％達18.35億元，較去年同期成長71.6％，累計前二個月合併營收37.20億元，較去年同期成長49.5％，法人預估第一季營收將創歷年同期新高。矽創的車用面板驅動IC已經成功導入車用螢幕與電動車螢幕，工控面板驅動IC打進工業自動化設備LCD面板螢幕供應鏈，訂單能見度已看到下半年。
　矽創面板驅動IC主要在8吋廠以0.11微米及0.16微米投片，由於8吋晶圓代工產能供不應求，矽創積極爭取晶圓代工廠支援，今年除了8吋晶圓產能較去年增加，也將新增12吋晶圓代工產能，並以80奈米製程量產投片。矽創看好AIoT應用全面落地，包括車用與工控面板驅動IC訂單滿載，加上今年報價仍有續漲的動能，法人圈看好矽創今年表現有望優於去年。

搭台積電2.5D及3D先進封裝技術製程平台
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　IC設計服務廠創意宣布推出採用台積電2.5D及3D先進封裝技術（APT）製程平台，可縮短客製化特殊應用晶片（ASIC）設計週期，有助於降低風險及提高良率。創意第一季營收雖因淡季較上季下滑，但預期仍為季度營收歷史次高，今年5奈米及7奈米委託設計（NRE）接案暢旺，ASIC量產逐步放量，將全力搶攻人工智慧及高效能運算（AI／HPC）客製化ASIC市場龐大商機。
　創意對今年維持樂觀展望，成長動能來自5奈米及7奈米AI／HPC相關晶片NRE接案暢旺，12奈米固態硬碟控制IC及網通晶片量產規模放大。再者，創意過去3年的NRE案會在今年陸續導入5奈米及7奈米量產，配合台積電晶圓代工及先進封裝產能支援，對爭取系統廠AI／HPC客製化ASIC委外訂單深具信心。
　創意發布2.5D與3D多晶粒APT平台，支援台積電CoWoS-S、CoWoS-R、InFO等先進封裝技術。創意提供全方位解決方案，包括完成矽驗證的介面矽智財（IP）、CoWoS與InFO信號及電源完整性、熱模擬流程等，以及經產品量產驗證的可測試性設計（DFT）與生產測試。
　創意表示，因為擁有多年配備高頻寬記憶體（HBM）的CoWoS-S產品量產經驗，且InFO設計與模擬流程搭配內部7奈米及5奈米晶粒對晶粒介面GLink IP已完成矽驗證。近來創意使用5奈米製程4Gbps HBM2E實體層與控制器IP，完成了CoWoS-R測試晶片驗證。
　創意總經理戴尚義表示，創意去年開發出新一代HBM3、GLink-2.5D與GLink-3D等IP，並完成CoWoS-S／R與InFO設計平台驗證，可說是經歷了突破性的進展。創意與台積電協力合作，致力降低最先進2.5D與3D技術使用門檻，讓客戶能開發具成本效益的高效能產品，並更快進入量產。

車用、伺服器需求最旺，預期營收成長上看三成，再創新高
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　類比IC廠矽力-KY（6415）11日召開法說會，釋出對未來前景展望。矽力-KY董事長陳偉指出，2022年全產品線成長動能都相當強勁，其中又以車用、伺服器等終端需求表現最為亮眼，預期全年合併營收可望維持兩成至三成的成長幅度，代表可望再創新高。
　矽力-KY在2021年繳出歷史新高成績單，營收215.06億元、EPS 61.51元，對於2022年展望仍抱持樂觀看法。陳偉指出，從大環境來看，整體需求依舊大於供給，其中又以車用新產品、伺服器、主機板及固態硬碟（SSD）等終端需求特別強勁，2022年將可望保持年成長兩到三成的業績成長幅度，且預期這些應用將會推動未來2～3年的業績成長動能。
　晶圓代工產能吃緊問題，全面影響IC設計廠在2021年的投片及出貨狀況。對於2022年產能狀況，陳偉指出，2022年的產能供給雖然維持緊張，但並不會像2021年如此嚴重，屬於健康狀態的供給緊張。
　從矽力-KY狀況來看，產能供給相對2021年供給穩定，且隨著在採用新製程，以及晶圓代工廠給予更多產能支援，因此下半年產能將會更具備成長動能。
　由於產能供給及晶圓代工調漲報價情況相對2021年穩定，因此陳偉也指出，2022年矽力-KY將會盡力維持價格穩定，加上新產品加入貢獻營收行列，整體毛利率仍會呈現向上趨勢。
　聯電蘇州和艦廠先前因新冠肺炎疫情短暫停工，其中矽力-KY在該廠有投片量產，是否有受到影響？陳偉表示，確實短期有受到影響，不過和艦廠已經在趕工當中，對於第二季業績影響程度相當低。
　矽力-KY在通訊、車用及運算等產品線挹注帶動下，陳偉也大膽預期，未來幾年新產品出貨動能持續看增，到了2026年全年營收將可望上看200億美元關卡。
　此外，矽力-KY從過去到現在都以自行開發晶片及掌握晶片開發技術的虛擬IDM廠的模式營運，且陳偉也曾拋出不排除往純IDM模式方向前進。陳偉指出，IDM模式在未來幾年才會考慮，現行仍與晶圓代工廠保持密切合作關係，且就算未來邁向IDM廠方向營運，也會持續委外代工。

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　微控制器（MCU）廠盛群（6202）公告2月合併營收達7.10億元，不僅相較2021年同期大幅成長81.8％，更寫下歷史同期新高。法人指出，MCU市場需求維持高檔水準，預期第一季合併營收有望繳出優於2021年第四季成績單，且第二季MCU傳統旺季到來，代表上半年業績將達逐季成長動能。
　盛群8日公告2月合併營收7.10億元、月增9.9％，不僅寫下歷史同期新高，更相較2021年同期大幅成長81.8％。累計2022年前兩月合併營收為13.56億元、年增53.8％。
　盛群表示，2月合併營收成長主要原因在於生產端供給相較2021年同期提升，提高相對出貨量，同時因疫情，客戶擔心後續出貨受阻，因此提早啟動拉貨。法人指出，由於MCU需求仍維持暢旺水準，推動32位元MCU、安防MCU等產品出貨動能持續成長。
　對於後續展望，法人指出，步入3月工作天數恢復正常後，盛群營運將可望維持在高檔表現，並將推動第一季合併營收繳出優於2021年第四季的成績單，雖然客戶提前啟動拉貨，但第二季為MCU產業的傳統旺季，預期業績表現仍可望優於第一季，上半年可望達到逐季成長表現。
　針對產能部分，MCU主要使用的8吋晶圓產能供給依舊相當吃緊，不過盛群透過台灣、中國等晶圓代工大廠產能支援效應下，取得產能相繼2021年成長僅個位數，不過產能已經被客戶大幅預定，因此等同於訂單能見度已經放眼到2022年下半年，且產品單價目前仍無下調跡象，若有急單則會以額外爭取產能模式，代表盛群業績成長動能無虞。
　事實上，國際IDM大廠的MCU產能訂單目前主攻5G、車用等高階市場，在當前車用市場開始進攻先進駕駛輔助系統（ADAS）及車用資通訊娛樂系統功能豐富化、普及化情況下，MCU後續需求將只增不減，成為MCU供給吃緊的主要關鍵。
　除此之外，由於MCU市場供給吃緊，因此許多國際IDM大廠的移轉訂單成功由盛群拿下，盛群也藉此大舉卡位進入歐美供應鏈，且當前更由32位元MCU拿下網通大廠訂單，營收及獲利後續將持續看增。

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　NAND Flash控制IC廠群聯（8299）8日宣布通過ISO 26262車用功能安全設計流程認證，助力群聯大舉進軍車用儲存市場。執行長潘健成指出，公司將持續擴大車用產品線，搶攻自駕車、電動車市場。
　群聯表示，車用儲存市場一直是NAND Flash產業的一大成長動能。根據市調機構資料，目前全球每年的汽車銷售總量介於7000萬至9000萬台左右，雖然目前車輛所使用的NAND Flash需求眾多，但依舊以小容量的應用為主，包含汽車導航、行車紀錄器、數位電子儀表板、電子中控台、影音設備等。
　不過，在先進駕駛輔助系統（ADAS）及自駕車的成長趨勢來看將會有所改變。群聯表示，根據全球最大的車用記憶體原廠資料以及全球知名車廠數據，未來10年內，每台車所需要的NAND Flash容量將上升至1TB至4TB；換言之，車用儲存市場將是NAND儲存產業的一大成長動能機會。群聯已在車用儲存市場耕耘超過10年以上，目前群聯更是全球最大的車用eMMC控制晶片供應商。
　因此，群聯表示，公司持續積極布局車用儲存控制晶片研發，最新通過的ISO 26262認證更是強化了車用安全設計流程，打造全球最完整且最可靠的車用儲存方案。
　除此之外，群聯目前已有完整車用儲存方案，包含eMMC、BGA SSD、UFS及SD/microSD等，為全球最完整的車用儲存方案供應商，不僅產品完整通過AEC-Q100認證、韌體設計導入Automotive SPICE流程、製造廠商通過IATF16949認證。