首季手機晶片出貨看增 兩強爭搶5G市場，中系4G智慧機海外拓市有成，高通不斷淡出4G…

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　聯發科手機晶片第一季出貨看增，市調機構預估，第一季5G市場將維持成長動能，高通（Qualcomm）、聯發科等兩強持續爭搶5G市場，不過中國智慧手機品牌持續拓展4G海外領域，在高通不斷淡出4G情況下，聯發科第一季在手機晶片市占率將可望與高通再拉大差距，持續稱霸全球手機晶片市場。

　根據DIGITIMES Research分析師翁書婷調查分析，2021年第四季中系智慧型手機應用處理器（AP）出貨1億7,120萬顆、季減30.8％，主因中系手機品牌面臨長短料、5G手機需求不振等其他因素。

　分析師指出，主要AP供應商中，聯發科2021年第四季在產能不足下，4G AP出貨量季減幅大於高通，而5G AP出貨亦受備貨淡季、中國市場5G手機需求不振、Oppo與Vivo等中系品牌調整庫存等三大因素影響，聯發科市占率領先高通的幅度縮小。

　據了解，根據市調機構Counterpoint Research最新釋出的報告指出，聯發科在2021年第三季的市占率高達40％，競爭對手高通則僅27％。不過法人指出，由於需求不振及長短料等因素，聯發科雖然在第四季仍穩居冠軍寶座，但差距已經雖小到個位數百分比。

　展望2022年第一季，DIGITIMES Research表示，中系智慧型手機AP出貨將為1億8,250萬顆、季增6.6％，雖受春節工作天數減少影響，然中系手機品牌海外市場擴展有成，對4G AP儲備仍相當積極，且聯發科與高通皆量產5G旗艦AP，將帶動整體5G的AP出貨季成長。

　在高通、聯發科等兩大陣營上，高通旗艦晶片Snapdragon Gen 1在三星的4奈米製程投片量產，不過礙於產能不足，加上高通加速轉向5G生態系布建，縮減4G手機晶片供應，使其整體手機晶片出貨量季增幅將小於聯發科，因此聯發科市占率將再與高通拉開。

　法人看好，聯發科在2022年第一季在天璣9000搶攻5G市場，加上4G手機晶片擴大市占率等雙動能帶動下，單季合併營收將有機會挑戰歷史新高水準，季增幅度將高於5％水準，在毛利率維持高檔情況下，單季獲利創高可期。

戴尚義走馬上任，看好2022年營收、獲利續創新高
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　IC設計服務廠創意（3443）27日召開法人說明會，2021年合併營收151.08億元，歸屬母公司稅後淨利達14.60億元，同步創下歷史新高，每股淨利10.90元優於預期，創意董事會決議每普通股擬配發7元現金股利。創意新任總經理戴尚義表示，受惠於市場需求持續強勁，有信心2022年營收及獲利都將年增二位數百分比、並續創歷史新高。
　創意董事會上個月已通過聘任前新唐總經理戴尚義為共同總經理，現任總經理陳超乾於27日後將卸任並轉任全職顧問至5月19日後退休，法說會中由戴尚義與陳超乾共同與會。對於創意2022年營運展望，戴尚義抱持樂觀看法，預期會是獲利明顯成長的一年。
　創意2021年第四季合併營收季增37.0％達49.10億元，較2020年同期成長24.5％，創下季度營收歷史新高；平均毛利率季減6.7個百分點達32.9％，較2020年同期下滑9.1個百分點；營業利益季增23.7％達6.01億元，與2020年同期相較減少14.6％；歸屬母公司稅後淨利季增23.2％達5.15億元，較2020年同期減少15.3％，為季度獲利歷史次高，每股淨利3.85元。
　創意2021年合併營收151.08億元，較2020年成長11.3％，平均毛利率年增4.6個百分點達34.6％，營業利益年增73.7％達16.74億元，歸屬母公司稅後淨利達14.60億元，與2020年相較成長71.8％，年度獲利賺逾一個股本，每股淨利10.90元。
　創意2021年合併營收、毛利率、營業利益、稅後淨利等同步創下歷史新高，董事會決議每普通股擬配發7元現金股利，股息配發率近七成，以26日股價收盤價472.5元計算，現金殖利率約1.5％。
　戴尚義表示，由於人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、高速網路等特殊應用晶片（ASIC）市場需求持續增加，且創意在先進製程與先進封裝都與台積電合作，2022年至少有4個5奈米製程產品可完成設計定案，同時與HPC客戶合作開始採用台積電3奈米N3E製程進行ASIC的委託設計（NRE）。
　雖然第一季是傳統淡季，創意受到季節性因素及工作天數減少的影響，季度營收表現會較上季下滑，但戴尚義看好2022年營收及獲利續創新高，同時也點出2022年營運挑戰是在供應鏈長短料的問題，並加強與台積電合作爭取最大產能。

法人看好台積、世界、日月光、超豐、京元電、晶心科等直接受惠

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　全球車用晶片及微控制器（MCU）大廠日本瑞薩（Renesas）社長柴田英利預期，2022年上半年晶片短缺情況持續，近期雖然供給量增加並逐步紓解供不應求壓力，但預期車用晶片會是例外且將持續缺貨，主要是因為電動車及自駕車的發展，對車用晶片需求持續增加。
　瑞薩決定擴大資本支出提升自有MCU產能，並將擴大委外代工以提高MCU及功率半導體的供貨能力，目標在2023年之前將缺貨嚴重的車用MCU供貨量提高五成。法人看好台積電、世界先進、日月光投控、超豐、京元電、晶心科等瑞薩合作夥伴直接受惠。
　據外電報導，瑞薩社長柴田英利預估2022年上半年期間全球晶片短缺情況將持續，車用及工業相關晶片需求看旺。在經歷2021年積極擴產後，整體晶片流通量開始增加，供應不足情況開始改善，不過車用晶片卻是例外，因車用晶片多數屬於特殊應用晶片（ASIC）專用特性，汽車產業加快電動車及自駕車發展，讓車用晶片用量增加，預期未來一段時間仍會持續呈現短缺狀態。
　雖然瑞薩積極尋求方案紓解車用晶片及MCU缺貨壓力，但瑞薩重申晶圓廠輕減（fab-light）策略不變，所以除了提高本身晶圓廠產能，也更積極擴大委外，藉由活用晶圓代工廠及封測代工廠產能，大幅提高車用晶片及MCU供貨量。
　瑞薩2021年第三季底擬定截至2023年為止的產能預估，計畫在2023年結束前，將車用晶片及MCU供貨能力提高五成。其中，以8吋晶圓換算的高階MCU供貨能力將提高至每月4萬片，較2021年第四季增加五成，此部分將仰賴晶圓代工廠產能支援。低價位MCU供貨能力將提高至每月3萬片，較2021年第四季產能提高七成，主要來自瑞薩自有產能提升。
　對於全球半導體產能供不應求及晶片缺貨問題，柴田英利表示，晶片供需可望在2022年上半年左右趨緩，雖然市場對終端銷售趨緩有所疑慮，但至今仍未看到晶片需求減緩情況發生，車用晶片仍然短缺。瑞薩所有客戶都處於晶片庫存枯竭狀態，若不確保一定程度晶片數量，將無法回復到原先的營運狀態。

MCU供給吃緊不變、部分產品價有望續漲，H1迎旺季，營運可望逐季攀升

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　微控制器（MCU）廠盛群（6202）進入2022年第一季後訂單動能續強，部分產品價格亦有機會持續調漲。法人看好，盛群第一季合併營收將有機會繳出優於2021年第四季水準，且2022年上半年將迎來MCU傳統旺季，上半年營運將可望逐季攀升。

　MCU市場2021年第四季遭遇中國賣家帳號在美國線上商店平台封鎖，又有長短料問題，影響MCU拉貨動能，即便在MCU供給仍舊吃緊情況下，MCU市場2021年下半年營運也面臨逐步走低，MCU廠營運也深受其害。不過，當前狀況在2022年第一季後，開始出現明顯改善。供應鏈指出，由於MCU供給吃緊狀態不變，加上客戶端開始強化本土銷售力道，海外出口則以電棒捲、吹風機等小體積電器用品為銷售主力，因此讓MCU廠被砍單或延後出貨情況大幅降低，且預期訂單表現將可望明顯優於2021年第四季水準。

　不僅如此，由於晶圓代工廠持續對客戶調漲報價，盛群亦同樣被調漲報價。法人指出，盛群有機會在第一季向部分客戶調漲產品單價，加上產品組合持續改善，預料盛群可望維持當前的高毛利率表現。

　法人看好，盛群在2022年第一季將可望受惠於訂單較2021年第四季升溫，加上部分產品線漲價效益情況，推動工作天數較少的2022年第一季合併營收繳出優於2021年第四季水準，繳出淡季不淡成績單，且由於第二季又將迎來MCU傳統旺季，代表盛群2022年上半年營運將可望呈現逐季成長態勢，且表現可望明顯優於2021年同期水準。事實上，在晶圓代工廠8吋晶圓產能吃緊效應下，MCU供給依舊相當吃緊，主要原因在於終端應用增加，舉凡5G、AIoT及車用電子等終端需求大幅成長，加上MCU供給以8吋為主，在全球8吋產能近年未明顯增加情況下，成為MCU缺貨狀況放眼到2022年下半年主要原因。

　盛群2021年12月合併營收達5.44億元、年成長8.7％，推動第四季合併營收年成長13.2％至18.73億元。累計2021年合併營收達71.28億元、年增27.0％，改寫歷史新高。

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　IC設計龍頭聯發科（2454）18日發表首部《6G願景白皮書》，透過關鍵技術趨勢、工程可行性、標準化時程等三方面勾勒聯發科的6G願景，並基於這些趨勢提出三個關鍵的6G系統設計原則，分別是簡繁得宜（Simplexity）、臻善致美（Optimization）、跨界融合（Convergence），簡稱S.O.C.，點出6G標準的可能發展方向，加速社會的數位轉型與永續發展。
　聯發科認為，隨著全球對通訊創新技術研究的不斷深入，對行動網路的高性能要求、頻譜資源使用效率、與AI整合的通訊網路架構設計、能耗表現與綠能導入等方面，將是未來的重要機會與挑戰，預期6G技術發展時程將依照國際電信聯盟無線電通信部門（ITU-R）研擬中的時程進行，初步標準化工作可能於2024～2025年左右開始，並於2027～2028年左右發表第一版標準，聯發科會以領先群之姿推動6G產業發展。
　聯發科表示，6G願景是一個有彈性的多維度整合無線通訊系統，以一種真正無處不在的方式提供沉浸式行動連網服務。聯發科認為6G系統將以最精簡的設計滿足複雜的新應用場景需求，也因此具備高度規模化（scalability）潛力，6G系統優化必需以使用者體驗為導向，滿足網路提供者及消費者需求。
　聯發科通訊系統設計研發本部副總經理范明熙表示，6G目前還處在業界前期關鍵技術研發與突破的階段，聯發科正加大研發投入。這份白皮書探討的超寬頻譜收發、地面和星際網路融合、人工智慧（AI）和機器學習在通信的協同融合、網路節點終端化等多項新技術領域，相信未來幾年還會有更多創新技術不斷浮上檯面，聯發科期待與各領域的合作夥伴共同努力，一起讓6G願景成真。
　聯發科提出6G新一代行動通訊關鍵趨勢，包括市場對通訊系統性能需求將進一步推升以支持新的殺手級應用、6G資料傳輸速率預期將增至5G的10～100倍並配合超低延遲、利用7～24GHz和Sub-THz頻段讓總可用頻增加到50GHz以上、增加低頻段的容量並克服在新頻段內的傳播衰減問題等，以實現無處不在的全球網路連接，包括目前蜂巢網路（cellular networks）還沒有覆蓋的偏遠地區。

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　聯發科全力衝刺營運規模成長，員工人數也持續衝高，且預期2022年還需要再超過2,000名員工加入團隊，聯發科指出，公司為強化招募人才，會持續與強化各種宣傳管道，以吸引年輕人加入。業界預期，2022年半導體產業搶人才大作戰，將會再延續一整年。
　業內人指出，不僅聯發科需要大量人才，護國神山台積電在2022年就需要大約8,000人，兩大半導體廠相加就需要一萬個新進人才，一旦大廠啟動擴大招募，中小型廠商徵人就更加困難。
　根據教育部統計處資料顯示，2020年在STEM（科學、技術、工程和數學）領域相關的畢業人數大約9.2萬人。在這些畢業新鮮人並未跨領域就業，且沒有人才出走等狀況的情況下，兩大半導體廠就已搶走九分之一人才，剩下的8.2萬人才由聯電、世界先進、日月光投控、聯詠、瑞昱等上百家半導體廠競逐，顯示半導體搶人熱戰之激烈。
　為了強化半導體產業人才培育，政府及各大半導體廠已經聯手在成功大學、清華大學、陽明交通、台灣大學及中山大學等五所公立大學設立半導體產業學院，且當中獎助學金將會由半導體大廠提供，同時又具備產學合作，強化人才在台灣半導體產業就業，減少外流問題。
　觀察聯發科目前員工人數概況，截至2021年底，集團全球員工人數大約1.9萬人，其中台灣員工大約1.3～1.4萬人，另外美國約有超過500人，印度據點亦有1,000人左右，其他為歐洲據點主要研發無線通訊關鍵技術。

去年已逾千億元，可望再增兩成；樂觀營運，預計招2,000名新血
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　聯發科積極衝刺營運規模的同時，亦不斷擴大研發支出及人才招募。聯發科14日表示，2021年研發支出已突破1,000億元，預估2022年將可望再成長10～20％，將再度改寫新高，此外預計今年還需要超過2,000名新血加入，顯示聯發科對未來營運抱持樂觀看法。
　聯發科2021年合併營收年增53.2％至4,934.15億元、並寫下新高水準，這當中關鍵，來自於近年來在研發支出不斷擴增。
　為了擴大營運版圖，以及推動業績持續成長，聯發科2020年研發支出約773億元，到了2021年已突破1,000億元關卡，聯發科並預期2022年的研發支出可望再度成長10～20％水準，亦即攀升至1,100～1,200億元。
　由於營運規模將持續成長，聯發科亦需要更多新血加入。聯發科指出，2021年公司大約招募3,000人左右水準，2022年還需要超過2,000名新血加入公司團隊，屆時集團全球員工人數將可望突破2萬人關卡。
　在聯發科持續擴大人力並開發新品情況下，5G旗艦手機晶片亦傳出好消息，天璣9000將在第一季搭載客戶端智慧手機上市，且毫米波（mmWave）規格的新款旗艦手機晶片預期將會在第二季量產出貨，並在第三季搭上終端裝置問世，代表聯發科將正式跨入毫米波規格的5G戰局。
　另外，聯發科又將誕生一隻小金雞，旗下結合絡達及創發的達發科技預期將在2022年登錄興櫃市場，且最快將在登錄興櫃後六個月轉攻上市掛牌。據了解，達發主要開發真無線藍牙耳機（TWS）晶片、GPS晶片、乙太網路交換器（Switch）及光纖網路解決方案等產品。
　法人指出，達發目前在TWS市場表現相當亮眼，已經成功拿下索尼（Sony）訂單，且更打入客戶端的高階產品線，顯示客戶端對於達發開發的TWS晶片解決方案給予高評價，未來將有望持續擴大出貨，拿下全球一線品牌大單。

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　SD卡協會（SD Association）正式推出SVP驗證計畫（SD Express／UHS-II Verification Program），NAND Flash控制IC廠群聯（8299）為趕搭商機，推出的解決方案成為全球首家通過SVP驗證的產品，目前進入量產階段，可望替2022年帶來新營運動能。
　據了解，SD卡中標示的速度一般皆以「最低寫入速度」保證來宣稱，原因是一般主機系統對於可移除式儲存裝置的讀取速度的要求並不高，只需要能大致上預讀、確認照片、或影片檔資料正確即可，其餘更精密複雜的編輯或修改，都會移到PC電腦端去執行。
　不僅如此，加上錄影的畫質愈來愈高，使用者對於可移除式的儲存裝置（Removable Storage Devices）的要求除了容量愈來愈大以外，介面的傳輸速度需求也持續的上升。
　進入高速移動儲存世代後，很可能因為高速傳輸所衍生的系統相容性問題，導致糟糕的使用者體驗，例如SD卡運作降速，或是認卡失敗等問題。
　因此，SD卡協會於2021年底正式推出SVP計畫，成為主導主機系統端與SD記憶卡廠商端相容性驗證的公證單位，對產品生態系的發展將有著正向的幫助。群聯執行長潘健成表示，群聯是SD協會的董事，長期協助SD協會在全球推廣最新SD規格與技術。
　潘健成指出，SD協會選在高速移動儲存裝置趨勢起飛之際，推出SVP認證計畫，不僅將有助於降低系統整合廠商以及SD記憶卡設計廠商之間的相容性問題，更將推動SD卡最新規格的普及。
　事實上，群聯過去在SD卡的消費性市場搶下大筆市占，且是群聯主要營收來源，隨著群聯產品線升級，加上具備市場領導地位，開始將SD卡市場拓展至商用及工控領域，推動群聯營運持續向上成長。

受惠天璣9000放量，樂觀Q1營收季增雙位數
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　聯發科2021年12月合併營收達462.02億元，創單月歷史第三高，累計2021年全年合併營收達4,934.15億元，相較2020年大幅成長53.2％，寫下新高水準。
　法人指出，進入2022年後，聯發科首季合併營收將受惠於天璣9000出貨放量，帶動單季營收繳出季增雙位數表現，衝出淡季不淡的成績單。
　聯發科2021年12月合併營收月成長2.6％，推動第四季合併營收達1,286.54億元，不僅寫下單季第三高，且成功達成原先財測區間1,206～1,311億元。
　累計2021年全年合併營收為4,934.15億元、年成長53.2％，寫下歷史新高水準。法人指出，聯發科2021年成功搶下晶圓代工廠及封測廠等產能，加上5G手機晶片頗受陸系品牌青睞，搶下全球手機晶片龍頭寶座，以及WiFi、電源管理IC及特殊應用晶片（ASIC）等產品線出貨暢旺，讓全年營收繳出年增逾五成的亮眼水準。
　展望2022年，聯發科營運將可望持續攻高，副董事長暨執行長蔡力行預期有機會未來可望攻上200億美元的新高表現。法人指出，聯發科在2022年的主要營運動能將持續受惠於5G手機晶片、WiFi 6、電源管理IC及ASIC等產品線出貨衝刺，推動業績再度攻高。
　據了解，聯發科在5G手機晶片部分，預期上半年將會以Sub-6頻段的天璣9000為主攻產品，下半年將會推出毫米波（mmWave）頻段的新品搶市，另外WiFi 6／6E將持續放量之外，WiFi 7有望開始進入送樣階段並小量出貨。
　在產能部分，法人表示，聯發科早在2021年就陸續透過以購買晶圓設備機台回租給晶圓代工廠及綁約模式，鞏固台積電、聯電、世界先進及力積電等晶圓代工大廠產能，因此產能勢必比2021年增加，成為聯發科出貨成長的主要關鍵。
　至於2022年第一季營運表現，由於晶圓代工廠產能吃緊，使客戶下單動能維持積極態度，以及天璣9000開始放量出貨。法人預期，聯發科第一季合併營收將可望繳出季增雙位數水準的淡季不淡成績單，全年獲利將可望力拚賺進8個股本的新高表現。

提高電競、工控等高毛利產品線出貨動能，今年營運續衝高

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　NAND Flash控制IC廠群聯（8299）2021年全年合併營收出爐，達到625.57億元歷史新高，主要受惠於PCIe、工控等SSD控制IC出貨放量，加上記憶體位元成長數近四成帶動。法人指出，群聯持續提高電競、工控等高毛利產品線效應之下，2022年營運有機會再創新高。
　群聯7日公告2021年12月合併營收為49.93億元、年成長19.6％，推動第四季合併營收年成長31.1％至168.33億元，寫下同期新高，且相較2021年第三季169.27億元的單季歷史新高成績僅季減0.6％，顯示第四季營運成功繳出淡季不淡的成績單。
　觀察出貨表現，群聯指出，12月PCIe SSD控制IC總出貨量成長超過20％，工規控制IC總出貨量成長超過21％。
　群聯2021年合併營收為625.57億元創新高，相較2020年明顯成長29.0％。群聯表示，全年度累計的PCIe SSD控制IC總出貨量年成長率將近115％，創歷史新高；工規控制晶片總出貨量年增率將近30％，年度累計記憶體總位元數出貨量也成長將近40％，同創新高的水準。
　群聯執行長潘健成說明，2021年對群聯而言是充滿挑戰的一年，包括晶圓代工產能緊張、NAND Flash供給不足，以及相關上下游原物料與供應商漲價等問題，群聯也從中學習到許多寶貴的經驗，這些都將成為群聯下一波成長動能的養分。
　潘健成強調，由於疫情因素，驅動世界各地的數位轉型，進而增加全球對於半導體產品以及NAND儲存裝置的需求；再加上5G無線技術的普及，也直接帶動各種儲存應用的無上限成長動能，由於群聯轉型高階儲存市場成功，順利銜接這波全球數位轉型的趨勢，使2021全年營收大幅成長。
　潘健成最後補充，進入傳統淡季，群聯為避免重蹈2021年資源不足等問題，已加緊籌備資源，蓄勢待發，並透過不斷強化研發投資，迎接來年持續成長的NAND儲存需求。
　法人指出，群聯近年來持續擺脫以消費性產品為營收主要來源的刻板印象，並持續強化電競、工控及車用等產品線出貨動能，且目前已經成功搶下記憶體大廠的車用訂單，可望在2022年展現效益，預期群聯2022年營運可持續衝高。