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IC設計廠義隆（2458）2021年在筆電商機推動下，讓業績出現明顯成長。法人看好，義隆2021年獲利將可望賺進超過1.5個股本，創下歷史新高，且2022年在指紋辨識滲透率持續提高帶動下，以及大尺寸整合觸控暨驅動IC（LTDI）產品量產出貨，可望帶動營運持續創高。
義隆2021年在遠距商機全面浪潮來襲效應下，使筆電相關的觸控IC、觸控板模組及指紋辨識IC等產品線出貨動能相當強勁，帶動義隆2021年營運一路可望旺到年底。
法人指出，義隆2021年上半年在筆電、Chromebook等終端產品帶動下，使上半年業績繳出歷史同期新高水準，且下半年客戶端拉貨動能維持強勁格局，第三季營運仍可望保持在高檔水準，第四季亦有淡季不淡機會，全年營運可望賺進逾1.5個股本，創下歷史新高水準。
義隆公告8月合併營收達16.58億元、年成長8.8％，累計2021年前八月合併營收為125.14億元，改寫歷史同期新高，較2020年同期成長43.3％。
據了解，步入下半年後，筆電供應鏈呈現Chromebook及一般消費性筆電需求縮減的情況，主要原由在晶圓代工產能依舊不足，使零組件呈現長短料問題，但商用筆電需求仍相當強勁，客戶端將料件移轉至商用市場。
供應鏈指出，商用筆電所採用零組件規格較一般消費產品較高，因此產品單價自然也高於Chromebook及消費性產品，在商用筆電市場續熱帶動下，義隆可望保持在相對高檔水準，使2021年改寫新高。
事實上，新冠肺炎持續干擾全球，不過歐美在大規模完整接種疫苗後，已經逐步邁向解封，但大型企業仍讓員工自由選擇是否遠距上班，因此讓商用筆電市場需求保持熱絡情況。
對於2022年展望，由於晶圓代工產能將一路吃緊到2022年，因此讓筆電供應鏈需求維持供不應求狀況。法人預期，義隆屆時可望以指紋辨識、大尺寸整合觸控暨驅動IC（LTDI）等新產品領軍，替業績注入成長動能，營運可望持續創下新高表現。

受惠MCU缺貨，第三季業績有望創高，全年挑戰70億，明年營運續旺

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微控制器（MCU）廠盛群（6202）受惠於MCU缺貨漲價效應，使2021年前八月合併營收繳出歷史同期新高水準。法人推估，盛群全年獲利將可望年增幅超過五成，且目前MCU供給短缺效應將一路延伸到2022年帶動下，盛群2022年業績將可望更上一層樓。
盛群2021年全面受惠於MCU缺貨漲價商機，推動2021年前八月合併營收年成長30.7％至44.73億元的歷史同期新高，且隨著晶圓代工產能將一路吃緊到年底狀況下。法人預期，盛群第三季業績有望創下新高水準，帶動全年合併營收挑戰逼近70億元關卡。
據了解，這波晶圓代工產能吃緊效應將可望延續到2022年，其中不論8吋及12吋等晶圓製造產能都一路供給緊張，且隨著2021年晶圓代工廠數度調漲報價，加上MCU供給吃緊，盛群亦得以轉嫁增加成本給予客戶，使盛群營運繳出亮眼成績單。
觀察台積電、聯電、世界先進及力積電等各大晶圓代工廠由於產能吃緊，目前都已經啟動擴產程序，但晶圓代工廠擴廠時間最少要一年才能開始量產，供應鏈指出，目前各大晶圓代工廠在2022年開出的新增產能幾乎都已被各大IC設計廠及IDM大廠搶占一空，且留給MCU市場的晶圓仍舊供給有限，預期2022年MCU供給依舊保持在吃緊狀態。
法人看好，盛群2021年獲利有機會挑戰年成長逾五成歷史新高之外，2022年有機會持續受惠於MCU缺貨漲價商機，營運表現持續成長，帶動業績更上一層樓。
事實上，盛群除了缺貨漲價商機外，盛群近年來在市場拓展上更是大有斬獲，成功打入歐美市場，並切入無人商店及智慧健身器材等供應鏈，打破過往盛群僅手握中國客戶訂單的既定印象。
除此之外，盛群當前也持續鎖定安防及直流無刷（BLDC）等MCU市場，法人看好，盛群在海外客戶大舉下單帶動下，將可望讓安防及BLDC等MCU出貨量創下新高，且在各國消防法規及智慧商機推動下，2022年出貨動能可望持續衝高。

產品已通過供應鏈測試，智慧座艙系統全球最快，將以B2C2B模式全力搶市
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聯發科看好未來自駕車、電動車市場，並將車用電子部門取名為代號「黃山」。聯發科多媒體事業資深總監熊健透露，聯發科車用產品經過嚴格前裝車用零組件供應鏈測試，且智慧座艙系統更創下全球最快，將以B2C2B模式全力搶食這塊新車用大餅。
聯發科在車用市場持續衝刺，熊健目前更對外釋出新動態。根據陸媒報導，熊健指出，代號為「黃山」的車用產品線目前已經經過前裝車用零組件廠嚴格測試，必須通過1,500小時的可靠性耐久試驗才能算是通過。
熊健表示，實際應用上亦有良好表現，目前百萬輛的售後維修比例更寫下歷史新低，車載資訊娛樂（IVI）及車載終端盒（T-BOX）的整合產品以4秒的啟動速度寫下新紀錄，創下全球最快速的智慧座艙系統。
據了解，聯發科早在數年前就宣布以影像先進駕駛輔助系統、毫米波雷達、車用資訊娛樂系統、車用資通訊系統等車載產品力拼切入未來需求持續成長的自駕車、電動車市場，並且聯手全球一線車用零組件大廠合作開發新品，由於產品表現，且當前車機產品線已經打入中國汽車供應鏈，並開始量產出貨。
法人指出，雖然當前占營收比重仍偏低，但隨著聯發科在車用電子市場布局持續獲得客戶導入，加上自駕車、電動車市場規模不斷增加，聯發科出貨表現可望穩健攀升。
事實上，自駕車、電動車需求持續攀升，讓車用電子晶片需求相較過往開始倍數成長，且在行動通訊裝置及5G普及率不斷提升下，車載資通訊需求大幅攀升，各大半導體廠都鎖定這塊市場大餅，推出新品搶市，除了聯發科之外，其競爭對手高通也相當積極，顯示相關市場已成為兵家必爭之地。
為了在這塊車用電子市場打開商機，聯發科也以兩種模式衝刺市場。
熊健指出，聯發科將以產品創新理念及B2C2B模式搶攻市場，另外市場策略創新也是聯發科的另一大方針，以平台化營運策略，跳過繁瑣溝通流程，直接與汽車廠商對接，共同分析產品競爭力，提高客製化程度。

需求不斷成長，偉詮電、通嘉、茂達等後續營運持續看增

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新冠肺炎掀起宅經濟需求，使得遊戲主機市場需求不斷成長，且根據市調機構NPD Group最新數據，8月電玩相關硬體銷售金額年增幅達45％，任天堂、Sony及微軟等主機都有不錯銷售表現。法人看好，切入遊戲主機供應鏈的偉詮電（2436）、通嘉（3588）、茂達（6138）及鈺太（6679）等IC設計廠後續營運都可望持續看增。
根據外媒報導，NPD Group最新公告的數據顯示，8月電玩硬體銷售金額達3.29億美元，創下單月歷史第三高紀錄，且相較2020年同期明顯成長45％，累計2021年前八月銷售金額為29億美元、年成長49％，顯示任天堂Switch、Sony的PS5及微軟Xbox Series X／S等遊戲主機銷售力道仍持續增加。
據了解，由於宅經濟需求持續成長，使得Switch及PS5等遊戲主機在市場上持續熱銷，其中PS5市面上仍有一機難求的缺貨情況。供應鏈指出，目前客戶端在遊戲主機的拉貨力道仍持續成長，且訂單動能可望一路放眼到2022年，代表出貨動能有望穩定成長。
在遊戲主機出貨動能持續成長效應下，切入遊戲主機供應鏈的偉詮電、原相（3227）、通嘉、茂達及鈺太等IC設計供應鏈在營收動能上可望穩定上升。其中，偉詮電、原相及茂達等IC設計廠受惠於Switch將推出OLED新機效應，全年出貨動能有機會達到雙位數水準。
另外，茂達、鈺太等IC設計廠分別透過風扇馬達驅動IC及MEMS麥克風首度打入PS供應鏈，獲得Sony的PS5採用。法人指出，在PS5持續缺貨情況下，拉貨力道有望一路放眼到2022年，茂達、鈺太等IC設計廠將持續大啖遊戲主機商機。
除此之外，市場上不斷傳出Switch除了2021年下半年將發售的OLED版本之外，後續有望推出Switch後繼機種，屆時將納入更多台灣IC設計廠，不論電源管理IC、驅動IC及感測器等相關供應鏈都可望大啖訂單，持續搶攻遊戲主機商機。

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半導體製造供應鏈產能吃緊，連帶影響到電源管理IC市場，IDM大廠東芝（Toshiba）也示警電源管理IC缺貨情況將至少再延續一年。法人看好，類比科（3438）、茂達（6138）、矽力-KY（6415）及致新（8081）等電源管理IC廠訂單將一路暢旺到2022年，營運亦有機會持續創高。
先前東芝曾對外發出警訊，電源管理IC供給將持續吃緊，且狀況恐將延續到2022年下半年，屆時將可能影響車用、消費性及工控等市場，由於無法準時向客戶交貨，東芝將會有效調配產能，滿足客戶需求。
據了解，晶圓代工、封測產能吃緊效應下，使0.18微米、0.35微米等成熟製程產能利用率全面滿載，讓電源管理IC供給從2021年初就開始缺貨至今，另外又有IDM大廠受馬來西亞疫情影響產能供給，使電源管理IC缺貨將延續到2022年。
法人指出，電源管理IC缺貨情況從年初延續至今，且受惠於缺貨效應，電源管理IC廠持續調漲產品報價，目前已知漲幅至少有兩成以上水準，且在電源管理IC將缺貨至2022年情況下，預期類比科、茂達、矽力-KY及致新等電源管理IC廠後續營運將可望逐季創高到2022年。
事實上，在未來8K高畫質影像、自駕車、5G及人工智慧（AI）等終端需求持續成長帶動下，使電源管理IC需求不斷成長，且產品規格也不斷上攀，且在電動車市場規模持續成長之際，將讓電源管理IC用量再呈現倍數成長，因此各大IDM廠及晶圓代工廠都開始不斷擴增電源管理IC產能，電源管理IC廠也正快馬加鞭布局搶攻這塊市場大餅。
其中，致新及其子公司類比科在電源管理IC市場持續擴大在面板及顯示器等布局，且同步在PC及筆電市場亦有亮眼成績，隨著致新2022年產能有望再度成長，代表營運仍可望再創新高。
另外，茂達在電源管理IC市場已經搶進英特爾最新平台，並打入主板上的各式電源管理IC供應鏈，使下半年接單全面滿載，且訂單能見度可望放眼到2022年。法人看好，茂達下半年營運將有機會逐季成長，推動全年業績再拚歷史新高。

搶人大戰從新鮮人移轉到在職者
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全球半導體市場暢旺，連帶讓半導體產業掀起搶人大戰，聯發科近期不斷釋出徵才訊息，目前更將目光從新鮮人移轉到在職者身上。聯發科表示，凡是在2021年10～12月報到的轉職專業人才，將依資歷限時加發15～25萬元獎金不等，期許有意轉職人才能加入聯發科。
半導體產業市場暢旺，不僅晶圓代工大廠持續擴增產能及新建廠房，使半導體人才需求不斷增加，IC設計產業更因應訂單暢旺，以及持續布局未來趨勢，也加入這波半導體人才搶人大作戰。
為強化吸納人才能力，聯發科特別祭出，凡是在2021年10～12月加入聯發科的轉職專業人才，都將依資歷加碼發出15～25萬元獎金不等，希望能夠強化聯發科的人才吸納能力。
聯發科表示，期待挖掘具備創新思維，並且有不斷學習的能力及企圖心的員工加入。主要找尋的人才涵蓋通訊、計算、多媒體三大核心技術領域，包括電子電機、電信通訊、資工資管及機械物理數學等相關理工科系，對行動通訊、智慧家庭、無線連結技術、物聯網及人工智慧等應用有興趣的好手加入公司。
事實上，聯發科徵才訊息不斷，光是2021年度就開出超過2,000名工程師的職缺，且從應屆畢業生到2022年度才畢業的學生都在攬才範圍，本次更針對轉職人才提供加碼獎金，顯示聯發科在人才擴編上不遺餘力，並將擴大衝刺未來5G、人工智慧（AI）等新興運用市場。
聯發科表示，公司致力提供優質工作環境與福利，除了開辦竹科最大、占地600坪企業附設幼兒園，另外在台灣十棟辦公大樓均提供健身房等設施，，員工餐廳有超過20家廠商進駐，每日約有超過1.5萬人次用餐流量，並開放眷屬使用公司健康生活館及親子教室，擴大服務同仁眷屬。

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小晶片（chiplets）或晶片塊（tiles）等新一代異質晶片設計架構，推動人工智慧及高效能運算（AI／HPC）應用成長爆發，將不同異質晶片整合為單一晶片的先進封裝技術成為市場新顯學。台積電今年加強InFO及CoWoS等2.5D先進封裝產能布建及製程推進，3DFabric先進封裝平台開始進入生產階段，合作夥伴創意（3443）及愛普（6531）同步受惠。
包括英特爾、超微、輝達、博通等業者透過小晶片或晶片塊的設計架構，搭配高頻寬記憶體（HBM）或特殊型DRAM，已可針對不同的AI及HPC應用量身打造運算效能強大的加速器或處理器。然而要將邏輯運算核心串接並與記憶體整合為單一晶片，只能透過先進封裝技術來達成，台積電加速3DIC先進封裝技術推進並整合到3DFabric平台，第四季將完成7奈米製程晶圓或晶片的堆疊封裝技術認證。
台積電去年將先進封裝技術整合到3DFabric平台，包括前段3D矽堆疊技術TSMC-SoIC，以及包括CoWoS與InFO的後段導線連結技術所組成，提供客戶整合異質小晶片的彈性解決方案。其中，台積電第五代CoWoS先進封裝將在年底前推出，採用小晶片設計架構的多晶片模組（MCM）繪圖晶片將採用台積電技術，超微Aldebaran繪圖處理器率先採用，輝達Hopper繪圖處理器將在明年量產。
台積電轉投資IC設計服務廠創意近年來積極爭取AI及HPC處理器的委託設計（NRE）開案，搭配台積電CoWoS或SoIC等先進封裝技術，已爭取到國際大廠訂單。創意也推出可在CoWoS上擴充組合多個系統單晶片（SoC）及HBM3記憶體的GLink 2.5D介面，以及支援台積電3DFabric先進封裝技術的GLink 3D晶粒堆疊晶粒（DoD）介面矽智財，能堆疊組裝不同的晶粒組合以滿足不同市場區隔需求。
由於HBM記憶體價格昂貴，愛普推出全新DRAM介面的異質整合高頻寬記憶體（VHM）技術，包含客製化DRAM設計、DRAM與邏輯晶片整合介面VHM LInK IP，由力積電提供客製化DRAM晶圓代工，並採用台積電WoW先進封裝製程，下半年已經進入量產。其中，鯨鏈科技採用此一方案量產挖礦專用特殊應用晶片（ASIC），後續包括Google的TPU、豪威的CMOS影像感測器均將會採用。

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聯發科（2454）持續衝刺5G市場，13日宣布與量測儀器大廠是德科技（Keysight Technologies Inc.）共同跨入Sub-6頻段的獨立（SA）模式市場，聯發科採用最新推出的M80數據機達成6Gbps的高速傳輸速率，達成Sub-6頻段技術的新里程碑。
聯發科、是德共同在5G領域持續合作，聯發科透過目前旗下最新款的數據機晶片M80搭配是德科技的Keysight 5G協定研發工具套件在實驗室中，模擬以Sub-6頻段300 MHz頻寬的3個5G New Radio（NR）載波（3CC CA）的情況下，達成超過6Gbps的資料傳輸速率，代表未來行動通訊業者可在獨立模式（SA）下，能提供更高傳輸速度的5G服務。
是德科技全球銷售事業群資深副總裁Mark Wallace表示，對於許多已在FR1頻段投入大量資金的行動通訊業者而言，這個里程碑意義重大。他們需要能夠更有效地利用所分配的頻譜，來部署要求高資料速率的先進5G NR服務。是德科技與聯發科技的合作計畫，證明了只要能在5G NR獨立模式下善用載波聚合的威力，便可在FR1中實現極高的資料速率。
據了解，全球目前有將近80家行動通訊業者正積極投資於SA模式的5G NR，以充分發揮新式行動通訊標準的優勢。市面上已經有超過300款裝置，支援採用SA模式的5G NR。事實上，是德科技和聯發科早在2018年，便已聯手開發並測試了最新的5G技術，並共同完成許多技術驗證，包括5G毫米波數據機的驗證，以及在3GPP第16版（Rel-16）規格的5G連接。本次6 Gbps資料傳輸速率和3CC Sub-6GHz 5G連接的里程碑，是雙方合作的最新成果。

分別為7.16億及1.24億、年增雙位數，MCU供不應求，訂單旺到年底，全年營運創高可期
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微控制器（MCU）廠盛群（6202）、紘康（6457）雙雙公告8月合併營收，其中盛群寫下單月歷史新高，紘康亦繳出單月歷史第三高的佳績。法人預期，MCU需求依舊呈現供不應求，盛群、紘康訂單有望至少一路旺到年底，全年營運可望改寫新高，且訂單可望一路看到2022年。
盛群公告8月合併營收7.16億元、月增15.0％、年成長48.3％，創單月歷史新高，2021年前八月合併營收44.73億元，改寫歷史同期新高，相較2020年同期成長30.7％。
紘康8月合併營收1.24億元、年成長17.8％，寫單月歷史第三高，累計2021年前八月合併營收為9.40億元、年增29.9％，創歷史同期新高。紘康指出，由於各產品線得到客戶認同，出貨較2020年同期增長。
法人指出，MCU市場需求暢旺，在缺貨漲價情況下，盛群、紘康繳出亮眼成績單，其中盛群在第三季為反映成本上漲，更啟動新一波漲價，隨著漲價效益在第三季開始發酵，後續業績將有機會再度衝上新高。
據了解，近期市場雜音頻傳，不過供應鏈透露，晶圓代工、封測產能等半導體製造產能仍舊維持滿載水準，使MCU缺貨漲價格局幾乎將確立到2022年上半年，客戶群下單力道也同步沒有減弱跡象，讓盛群、紘康等MCU廠訂單都已經排到2022年上半年。
事實上，新冠肺炎疫情持續影響東南亞，讓在馬來西亞設廠的IDM大廠產能全面受到影響，MCU交期更不斷拉長，使訂單大幅移轉至台灣MCU廠，使台灣MCU廠順利搭上這波缺貨漲價潮，2021年營運都有望改寫新高表現。
在MCU大缺貨潮之際，盛群除了持續擴大在中國的市占率之外，更藉此打入歐美市場，法人指出，盛群當前成功打入美國電商龍頭的無人商店及運動品牌等供應鏈，讓盛群MCU在歐美成功打開知名度，後續將有機會打入其他歐美大廠供應鏈。

博士年薪上看250萬、碩士200萬

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聯發科看好未來營運前景及因應業務需求，持續啟動大規模徵才，7日再度對外釋出年底前預計招募逾2.000名好手加入團隊，並提供碩士畢業生上看年薪200萬元、博士250萬元的優渥待遇，且延攬範圍甚至還包含2022年才畢業的在學生，顯示IC設計產業後續營運持續看旺。
聯發科表示，2021年營運屢屢衝出亮眼好成績，且2022年營收持續看增，並可望超越產業平均水準，因此擴大2021年下半年的徵才規模，校園招募名額較以往大幅成長三倍，象徵看好未來業務的展望與信心。
聯發科指出，公司招募重點職缺包含軟韌體開發、數位IC設計、類比IC設計、射頻IC設計、通訊演算法開發、多媒體演算法開發、系統應用等類別；涵蓋手機、平板、數位電視、無線網路、智慧物聯網等主要產品線。
據了解，聯發科向來是理工相關科系學生嚮往的求職首選，聯發科表示，2021年更以「快、狠、準」三箭齊發的策略，強力招募準社會新鮮人及轉職人才。不等畢業時節，在9月一開學就提前發出召集令，延攬2022年應屆畢業生，透過預聘制度，實現畢業即就業「快」速媒合流程，鎖定準新鮮人。
此外，聯發科技領先業界「狠」下重金，祭出碩士畢年薪上看200萬元、博士畢上看250萬的優渥薪酬爭取人才。同時，為精「準」求才，聯發科內部鼓勵員工舉薦優秀人才，推出價值超過5萬元的頂級人體工學辦公室神椅、Gogoro電動機車等獎勵，不但讓專業人士安心求職，還有助於新人融入公司文化，形成公司、員工、求職者三贏的局面。
聯發科副董蔡力行表示，聯發科秉持全球布局、持續創新理念，大量投入研發以領先創新技術並維持全系列產品的強勁成長動能，目標就是將聯發科打造成為具全球最具競爭力的IC設計公司。
事實上，聯發科在5月才對外發出徵才訊息，當時預計招募超過兩千名員工，不過由於半導體產業後續營運持續看旺，舉凡晶圓代工、封測及IC設計等半導體產業都在擴大徵才，因此掀起半導體產業搶人大作戰，本次聯發科更直接祭出提前招募2022畢業的碩博士生，透過提前發出聘書搶下優秀人才。