產能吃緊持續蔓延，陸兩安防大廠相繼調漲產品報價...
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半導體製造供應鏈引發的晶片供給緊張風潮持續延燒，目前更燒到安防晶片，供應鏈傳出海康威視及大華等兩大安防大廠在出貨強勁效應下，報價已經開始喊漲，且擴大對安防晶片掃貨力道，6月起中國安防晶片供應商已經率先喊漲雙位數。
法人預期，目前掌握各大安防客戶訂單的IC設計廠聯詠（3034）、原相（3227）、晶相光（3530）第三季出貨力道將明顯看增。
晶圓代工、封測產能持續吃緊，同時遠距需求正不斷看增，安防市場也搭上這波熱潮，出貨相當強勁。
供應鏈指出，在終端需求暢旺，海康威視、大華等安防大廠已相繼在6月調漲產品報價，並開始擴大對安防晶片掃貨力道，確保下半年供貨正常。
法人指出，終端大廠漲價的關鍵在於晶圓代工、封測等半導體製造供應鏈調漲報價，連帶讓安防晶片投片成本上漲，而2021年上半年安防晶片已經喊漲至雙位數，且隨著中國安防晶片廠在6月又率先喊漲雙位數。進入下半年後，法人看好，聯詠、原相及晶相光等台灣安防晶片供應鏈不僅出貨量可望增加，更有望搭上這波漲價商機。
聯詠在安防晶片市場先前已經順利從海思取得不少市占，使得聯詠在安防晶片市占率從個位數成長到10％左右水準，因此也順利搶進中國安防晶片大廠供應鏈。
聯詠上半年合併營收達604.78億元，改寫歷史同期新高，相較2020年同期大幅成長70.4％。法人指出，由於晶圓代工、封測第三季報價續漲，聯詠將有望同步反映報價，帶動單季營運再度改寫歷史新高。
另外，晶相光在安防晶片領域獲得中國安防大廠海康威視不少大單，在這波漲價效應下，晶相光有望持續轉嫁成本，推動業績持續衝高。法人預期，晶相光第三季在漲價效應下，業績有望達到雙位數成長，可望挑戰單季新高水準。
原相公告第二季合併營收達25.49億元，創單季歷史新高。法人指出，原相在安防市場通吃美系及中系等大客戶訂單，上半年安防晶片需求持續暢旺，下半年有機會維持在高檔水準。當中第三季業績除了安防晶片需求續旺帶動下，遊戲機及滑鼠晶片將可望同步助攻，合併營收再創新高可期。

6月、第二季營收同創新高，攻上財測中高標，下半年營運續看好

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聯發科公告6月合併營收達477.56億元，累計第二季合併營收為1,256.53億元、季成長16.3％，不僅超越財測中高標水準，且寫下單月、單季同創歷史新高的亮眼成績。法人看好，聯發科下半年營運將可望維持上半年的高檔水準，帶動全年獲利賺進超過五個股本的歷史新高表現。
聯發科6月合併營收月增15.6％，創下單月歷史新高，相較2020年同期大幅成長88.9％，2021年上半年合併營收共達2,336.86億元、年成長81.9％。
法人指出，聯發科在6月持續受惠於4G／5G手機晶片、WiFi 6及電源管理IC等產品線出貨暢旺，推動業績持續衝高，當中雖然受到京元電移工染疫停工事件影響，不過第二季合併營收依舊攻上原先財測的1,188～1,275億元的中高標水準，展現聯發科出貨暢旺氣勢。
事實上，5G在2020年開始萌芽發展後，便受到各大智慧手機品牌廠力拱，並推出各式5G新機，希望加速5G機種滲透率提升，聯發科便成功以天璣系列智慧手機晶片搭上這波商機，推動業績動能不斷衝高，2021年業績更呈現高速成長態勢。
進入2021年下半年後，法人看好，由於5G趨勢仍不斷發展，OPPO、Vivo及小米等各大品牌仍將持續推出5G新機，加上WiFi 6、電源管理IC及物聯網晶片等產品線出貨續強，預期聯發科下半年出貨動能將可望維持在上半年的高檔水準，使全年合併營收順利超越公司預期的年成長至少四成水準。
在聯發科下半年毛利率有望持續在上半年四成以上水準效應下，全年毛利率將可望達到公司訂下的44～46％區間，屆時獲利將可望達到倍數成長。法人推估，聯發科全年獲利將可望挑戰賺進超過五個股本，代表業績將可望改寫歷史新高。

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NAND Flash控制IC廠群聯（8299）控制IC及記憶體模組出貨同旺帶動下，使第二季合併營收季增23.4％至159.10億元，改寫單季新高。展望第三季，法人看好，電競、工控等產品線需求持續暢旺，群聯單季業績有機會再刷歷史新高。
群聯8日公告6月合併營收51.23億元、年增52.0％，第二季合併營收159.10億元、季增23.％，創下單季歷史新高，上半年合併營收287.98億元，改寫歷史同期新高，相較2020年同期明顯成長21.4％。
針對6月出貨表現，與2020年同期相比，群聯表示，6月份PCIe SSD控制IC總出貨量成長超過250％，創歷史單月新高；工控記憶體模組總出貨量成長達85％。
至於2021年上半年出貨表現，群聯指出，PCIe SSD控制晶片總出貨量年成長率將近140％，創歷史同期新高；工規記憶體模組總出貨量年增率超過40％，年度累計記憶體總位元數出貨量（Total Bits）也成長超過50％，均雙雙刷新歷史同期新高。
法人指出，群聯進入第三季後，將可望受惠於NAND Flash報價上漲，帶動SSD模組價格增加，且電競、工控及遊戲機等客戶拉貨動能維持強勁，單季業績將有機會再度改寫歷史新高水準。
群聯表示，公司相關供應鏈也因6月份新冠肺炎疫情嚴峻因素，造成部分產能受影響，無法完全出貨滿足客戶需求。而展望第三季，上下游供應鏈也預期在疫情逐漸受控制後，逐漸恢復產能。群聯也將在未來的季度持續攜手上下游供應夥伴與全球客戶，期望再創營運佳績。
此外，群聯表示，受新冠肺炎疫情嚴重升溫影響，群聯不僅全面實施AB組分流上班，加強執行相關的防疫措施，更放寬在家工作條件，總部僅保留無法在家工作的人力；換言之，6月份期間有超過兩周的時間約75％以上的員工均在家上班，降低任何染疫風險。

喜迎Q3旺季，法人預期續創高
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CMOS影像感測器（CIS元件）廠原相（3227）第二季合併營收出爐，單季達到25.49億元，再度改寫單季歷史新高。法人預期，原相在安防晶片、滑鼠晶片及真無線藍牙耳機（TWS）需求續旺，第三季業績將可望迎來傳統旺季，並續創新高表現。
原相公告6月合併營收為8.08億元、年成長28.2％，帶動第二季合併營收季成長13.5％至25.49億元，續創單季歷史新高，累計2021年上半年合併營收為47.94億元，創歷史同期新高，相較2020年同期明顯成長37.1％。
法人指出，原相第二季仍持續受惠於遠端辦公／教育及宅經濟等商機，帶動滑鼠晶片、遊戲機晶片及掃地機器人晶片等產品出貨暢旺，出貨年成長幅度雙位數起跳，使單季營運繳出新高成績單。
據了解，原相公司內部原先就預期單季業績可望季成長10～15％，不過受到京元電移工群聚染疫和停工事件，使產品出貨受到短暫遞延，連帶原先6月將出貨的訂單遞延到7月，代表7月合併營收將有機會受到遞延出貨訂單的效益。
因此法人預期，原相第三季除了既有的滑鼠、安防、TWS及掃地機器人等產品出貨動能維持強勁成長帶動下，另外又有遞延出貨的訂單可望在7月發酵，代表第三季合併營收將可望迎來傳統旺季水準，有望再度改寫歷史新高表現。
事實上，即便歐美疫情逐步解封，不過晶圓代工、封測產能吃緊效應下，加上消費者已習慣遠距辦公／教育及宅經濟，仍舊使相關商機維持強勁動能，原相的接單量仍舊明顯高於出貨量，呈現供不應求狀況。
除此之外，遊戲機大廠任天堂有機會在下半年端出新款遊戲機，屆時將可望迎來一波遊戲機更新及採購需求。根據外媒報導，新一代Switch在機種性能上明顯提升，使繪圖及運算效能可因應新一代高畫質3D遊戲，有機會讓供應鏈持續大啖相關訂單。
原相與任天堂合作關係已久，本次以感測器產品切入Switch遊戲機供應鏈，隨著新一代Switch有望問世，原相有機會持續拿下任天堂遊戲機大單，推動感測器產品出貨動能持續向上攀升。

6月達115.8億，再創新高；漲價效應帶動，本季有機會再賺進一個股本
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驅動IC大廠聯詠6月合併營收出爐，達到115.80億元，再度創單月歷史新高，且連續六個月改寫新高表現，連帶讓第二季及上半年亦寫下新高水準，且第二季營收更超出財測區間。法人預期，聯詠第三季在整合觸控暨驅動IC（TDDI）、安防晶片及漲價效應帶動下，單季業績有機會再度挑戰賺進至少一個股本。
聯詠6日公告6月合併營收為115.80億元、月成長1.2％，相較2020年同期大幅成長97.8％，第二季合併營收為341.11億元、季成長29.4％，累計2021年上半年合併營收達604.78億元，使單月、單季及上半年同步改寫歷史新高。
根據聯詠先前釋出的第二季財測，公司預估單季合併營收將落在330～340億元區間、季成長25.2～28.9％，毛利率將為45～48％左右水準。從本次公告的第二季合併營收來看，聯詠業績呈現小幅超標。
法人指出，聯詠上半年持續搭上驅動IC漲價商機，加上訂單持續湧入，使TDDI、AMOLED驅動IC及驅動IC等產品線出貨同步大增，替聯詠挹注大筆業績，單季大賺近一個股本，第二季獲利可望再超前，聯詠上半年獲利估至少兩個股本起跳。
據了解，晶圓代工、封測等半導體製造供應鏈漲價潮可望延續到第三季，且在驅動IC產能不足效應下，使客戶在驅動IC下單量仍持續成長，聯詠將可望順利在第三季持續反映成本上升，使單季營運動能持續攀升。
聯詠除了在驅動IC產品出貨將延續上半年的強勁成長動能之外，在安防晶片及電源管理IC等出貨量也將持續擴增，加上漲價效應繼續發酵，法人預期，聯詠第三季合併營收將可望優於第二季水準，且獲利將保持至少賺進一個股本的實力，整體來看業績將再度改寫歷史新高水準。
除此之外，聯詠在車用晶片市場也沒有缺席，在驅動IC領域早已打入美系、歐系等一線車廠供應鏈，且後續將持續以TDDI產品擴大車用晶片布局，在車用面板需求持續成長帶動下，聯詠出貨動能將有望更加暢旺。

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新冠疫情仍籠罩全台，隨著疫苗持續到貨，半導體產業也有望列入優先施打族群，各大IC設計廠也開始統計員工施打意願，聯發科2日已對員工發出信函調查，其他如瑞昱、聯詠、新唐據悉也已統計完畢，期盼能盡早施打完疫苗。不過，名列台灣前四大IC設計廠之一的群聯由於不在科學園區設廠，因此不在科技部造冊名單當中，恐被排除在外。
聯發科在內部信當中強調，目前施打疫苗時間、品牌及數量都需要政府確認，且疫苗僅提供同仁，並不包含眷屬及親友。據了解，由於半導體產業屬國家重點產業之一，貢獻國家GDP超過15％，因此傳出有望列入優先施打名單，維護半導體產業運作正常。
不過有IC設計業者爆出，由於台灣各大科學園區主要由科技部管理，因此名單造冊由各科學園區管理局收整後，交由科技部送交中央疫情指揮中心核准，而群聯在苗栗竹南廣源科技園區設廠，並非由科技部管理，恐無法優先施打。對此，群聯董事長潘健成表示，公司名單皆已準備完畢，目前靜待政府通知施打疫苗，希望最終不要演變成無法優先施打的台灣前四大IC設計廠之一。

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LED驅動IC廠聚積（3527）鎖定持續大規模成長的電動車及智慧汽車市場，推出新一代LED車用照明驅動IC，並且通過AEC-Q100車規認證，代表可瞄準全球一線品牌的前裝市場。
法人看好，聚積未來有機會切入大燈、閱讀燈等車用市場，替聚積帶來大筆業績成長動能。
聚積宣布推出新一代LED車用照明驅動IC，主打車用智慧照明市場，且成功取得AEC-Q100車規認證，代表具備攻入前裝市場的門票，可應用在車外照明或是車內照明等規格，使聚積在車用照明市場布局更進一步。
據了解，除了本次的車用照明新產品之外，聚積還具備LCD顯示背光IC、LED直接顯示IC，主打車內中控市場。法人指出，由於目前電動車、智慧汽車等市場持續發展，對於LED及智慧照明市場需求持續成長，聚積未來有機會藉此攻入一線前裝供應鏈，大啖車用照明訂單。
事實上，目前不論電動車及智慧汽車等市場，對於車外、車內的LED照明需求正快速大幅攀升，車外照明又可分為日行燈、大燈及尾燈，且部分高階車廠更具備智慧照明需求，讓車外LED照明能夠自行調控亮度，車內照明又可分為氣氛燈及閱讀燈應用，導入LED已經成為市場趨勢，使LED照明市場快速成長。
除此之外，觀察聚積在小間距LED顯示市場概況，由於晶圓代工、封測產能吃緊，讓聚積成功在上半年對客戶轉嫁報價，加上歐美正逐步迎來新冠肺炎解封的消費需求，使電影院、室外看板等客戶拉貨動能持續回溫，讓聚積小間距LED顯示驅動IC出貨持續暢旺。
法人指出，在半導體製造供應鏈產能吃緊及下半年訂單續旺帶動下，若製造成本持續上漲，聚積可望在第三季調漲產品單價，聚積下半年營運有望持續升溫，使下半年營運繳出優於上半年的成績單。
聚積公告5月合併營收達2.74億元、月成長4.4％，寫下近兩年以來單月新高，相較2020年同期大幅成長129.5％。累計2021年前五個月合併營收達11.12億元、年增43.7％，創歷史同期第三高。

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蘋果（Apple）下半年將會推出新款iPhone，業界預期將維持不附贈充電器及支援USB-PD（電力傳輸）快充規格，另外三星、小米等非蘋陣營下半年有望持續跟進蘋果政策效應下。
法人預期，USB-PD晶片廠偉詮電（2436）下半年接單有望更加暢旺，且訂單可望一路旺到年底。
蘋果將可望按照慣例在9月舉行新一代iPhone發表會，外媒指出，iPhone 13最快有機會在9月底在全球陸續上市，本次新款iPhone預期將會導入120Hz的螢幕更新率功能，也代表耗電狀況將更為嚴重，在蘋果將會維持不附贈充電器及維持USB-PD快充規格情況下，將使USB-PD行動周邊市場需求持續成長。
另外，三星先前已經宣布將跟進蘋果不附贈充電器的政策，代表下半年問世的新機亦有望跟進這個政策之外，三星8月將問世的智慧手錶也傳出將不隨盒附贈充電器，小米在小米11機種已經開出不附充電器的價格選項，下半年新機亦有望保持如此環保政策。
由於蘋果、三星以及小米在下半年推出的新機都可望不隨盒附贈充電器，加上目前快充規格又不斷提升效應之下，將使行動周邊USB-PD充電器市場需求持續的成長。
法人看好，將有望使USB-PD晶片供應商偉詮電出貨動能持續的增強。
法人指出，偉詮電在USB-PD晶片市場在2021年持續獲得紫米、ANKER等行動周邊品牌大單，進入下半年傳統旺季後，客戶針對USB-PD的拉貨力道將可望更加強勁，使偉詮電下半年訂單有望一路旺到年底。
在當前晶圓代工、封測產能吃緊情況下，半導體製造端在第三季將調漲代工報價，偉詮電在訂單動能暢旺效應下，有機會對客戶轉嫁成本上升，代表第三季獲利將可望更上一層樓，法人看好，不僅第二季業績創高可期，第三季營運更有機會力拼改寫新高水準。
除此之外，偉詮電看好未來先進駕駛輔助系統（ADAS）市場將不斷成長，當前正持續推出新產品，有望再度獲得日系客戶青睞，帶動產品出貨續旺，大啖自駕車發展商機。

終端產品7月上市，藉此擴大出貨與市占
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聯發科29日推出天璣5G開放架構，並將其內建在天璣1200行動平台裏頭，替相機、顯示器、圖像等子系統提供客製化的解決方案，搭載天璣5G開放架構客製晶片的裝置將於2021年7月上市。法人指出，聯發科提高客製化後，可讓智慧手機功能變化更貼近品牌端期望，可望藉此擴大產品出貨動能，維持市占成長動能。
■讓終端廠商客製化產品
聯發科表示，為了讓終端廠商有更多彈性客製化5G行動裝置，並滿足不同消費者客群，因此推出天璣5G開放架構，並內建於天璣1200行動平台，提供更接近底層的開放資源，當中包含相機、顯示器、圖像、AI處理單元、感測器及無線連接等子系統提供客製化的解決方案。
聯發科無線通訊事業部副總李彥輯表示，聯發科正與全球智慧手機大廠合作提供個性化的使用者體驗，讓消費者手上的旗艦5G手機與眾不同。搭載天璣5G開放架構的終端產品將於7月上市。
以多媒體體驗為例，天璣5G開放架構讓裝置廠商可使用內建於晶片的多核AI與顯示處理器，以及AI場景畫質優化（AI-PQ）、AI超級解析度（AI-SR）等功能，也可開發自己的演算法。
另外在相機處理器當中，裝置製造商也能藉著天璣5G開放架構使用天璣1200的相機硬體引擎，根據他們選擇的參數、相機感測器和軟體來設計優化效果，調整景深、防震、矯正、調色等，達到硬體級視覺體驗。
■固樁並黏住更多品牌廠
法人指出，聯發科以開發更多5G晶片組客製化功能，藉此鞏固品牌廠關係，且有望拿下更多品牌廠的中低階機種訂單，維持市占率持續成長，以迎戰高通下半年將在台積電量產所帶來的衝擊。
■搶更多的中低階機種訂單
據了解，高通下半年將在台積電6奈米製程量產中高階5G智慧手機晶片，擴大產能布局，並解決2021年以來產能不足的問題，高通力拼在下半年拿回先前流失的部分中高階市占率。
■估今年市占37％全球第一
根據Counterpoint Research最新釋出的手機晶片市占率報告，聯發科在2021年有望以37％拿下全球市占第一寶座，打敗高通的31％市占。法人指出，當中關鍵除了聯發科產品性價比高之外，又獲得台積電、聯電、力積電等各大晶圓代工廠支援，使產品出貨相較高通順暢。

三星LSI、聯發科等大客戶擴大下單，產能吃緊，屆時代工價格可望再漲

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晶圓代工廠聯電第二季產能利用率逾100％，營運可望符合業績展望，下半年所有製程接單強勁，訂單能見度已達年底，至於明年上半年產能幾乎已被客戶預訂一空。其中，聯電南科Fab 12A廠獲得三星LSI、聯詠、譜瑞-KY、瑞昱、聯發科、群聯等大客戶擴大下單，明年上半年亦將滿載投片，搭配晶圓代工價格調漲，營收及獲利成長動能十足。
聯電維持第二季營運展望不變，受惠於接單強勁，產能利用率逾100％，預估晶圓出貨季增2％，晶圓平均美元價格提升3～4％，平均毛利率上看30％。法人預估季度營收將季增5～6％，季度營收規模將上看500億元並續創歷史新高，6月營收亦將改寫歷年同期新高。
聯電將在7月針對部分晶圓出貨再度調漲價格，第三季營收將再創新高。聯電面對強勁晶圓代工需求，今年資本支出已提升至23億美元，主要用於擴增南科Fab 12A廠第五期28奈米產能，預期今年底28奈米月產能可達5.9萬片，新增產能陸續開出，加上可望再度調漲價格，法人估第四季營收將續創新高。
聯電第二季上旬與客戶針對2022年產能配置持續協商，明年上半年產能幾乎已被客戶預訂一空，下半年產能仍在分配（allocation），以避免出現長短料，同時降低庫存過高風險。至於聯電營運重鎮的Fab 12A廠，受惠於5G智慧型手機、資料中心等相晶片訂單持續湧現，明年上半年確定維持滿載投片。
聯電受惠於大客戶三星LSI擴大釋出5G智慧型手機的影像訊號處理器（ISP）晶圓代工訂單，加上聯詠5G手機OLED面板驅動IC、瑞昱及聯發科WiFi 6／6E網路晶片及射頻元件、譜瑞-KY高速傳輸介面IC、群聯SSD控制IC等訂單同步到位，明年上半年Fab 12A廠55／40奈米及28／22奈米等所有製程產能將全線滿載投片。業界預期聯電在產能供給吃緊情況下，明年上半年可望再度調漲晶圓代工價格。
聯電認為，今年全球智慧型手機出貨量預估僅較去年成長5％內，但手機規格升級將提高手機的晶片搭載量，例如4G手機轉換成5G手機後，內建電源管理IC數量增加二～三倍，射頻模組內建射頻IC數量倍增且需要採用整合天線封裝（AiP），WiFi 6／6E規格升級也會帶動相關晶片搭載量提升，所以半導體產能供不應求情況將延續到明年。