創業界最高495Mbps傳輸速率紀錄，將為電信商上行鏈路應用提供更好速度和容量
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聯發科（2454）5G毫米波（mmWave）進展再傳捷報，與電信設備大廠愛立信（Ericsson）執行毫米波頻段4載波（four-component carrier，4CC）上行載波聚合的技術測試（UL CA），創下業界最高495Mbps傳輸速率的紀錄。
聯發科宣布，與愛立信執行了毫米波頻段4載波上行載波聚合的技術測試，創下業界最高495Mbps傳輸速率的紀錄，在5G NR達到425 Mbps加上4G LTE達70Mbps，該速度為目前水準的兩倍，其優異表現對5G毫米波的啟用，深具里程碑的意義。
聯發科指出，這項上行載波聚合測試項目為業界首創，將為電信商的上行鏈路應用提供更好的速度和容量，使用虛擬實境及擴增實境時流暢進行，使用行動裝置視訊時不定格、不斷訊。
聯發科無線通訊系統發展本部總經理潘志新說，聯發科技推出的M80 5G晶片組，同時支援毫米波和Sub-6頻段雙5G頻段，為使用者帶來高速連網的5G暢快體驗。由於技術上的優異表現，目前聯發科的5G技術已經得到全球100多個電信公司的驗證，將持續與全球合作夥伴緊密合作，為消費者帶來更快速、更可靠的5G體驗，以領先的實力樹立業界里程碑。
據了解，聯發科在5G市場持續衝刺，帶動手機晶片出貨量大幅成長，成功在Sub-6頻段的5G手機晶片拿下大筆訂單。
供應鏈推估，2021年的聯發科5G手機晶片出貨量將可望繳出年成長翻倍成績單，並且助攻全年業績挑戰歷史新高水準。
事實上，由於毫米波被視可實現真正5G高速傳輸的新技術，因此舉凡聯發科、高通等大廠都不斷強力搶攻毫米波新市場，高通雖然已經推出毫米波規格的5G晶片，但由於各國在5G設備上大多仍維持採用Sub-6頻段，預期2022年後才會陸續開啟毫米波商機。
除此之外，聯發科新一代的天璣2000系列手機晶片第三季開始進入送樣階段，預期年底前將開始進入量產，預計2022年上半年開始放量出貨，不過屆時僅有Sub-6頻段的5G手機晶片，支援毫米波的手機晶片預計將在2022年下半年問世並開始量產出貨，屆時將導入台積電4奈米製程量產。

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驅動IC廠敦泰（3545）30日召開法說會，對於後市看法，董事長胡正大指出，目前晶圓代工、封測產能依舊吃緊，預期將讓驅動IC市場維持供給吃緊情況一路延續到2022年上半，驅動IC價格亦將持續向上，且會加大整合觸控暨驅動IC（IDC）在車用、筆電等大尺寸面板，以及AMOLED驅動IC等新產品投資力道，維持敦泰營運成長向上的動能。
回顧2021年第二季營運概況，敦泰財務長廖俊杰表示，目前驅動IC供貨仍是相當緊張，庫存周轉天數僅維持在61天的低水位，相比2020年同期的106天相差甚遠，幾乎等同沒有庫存狀況。
展望後續驅動IC市場發展，胡正大表示，驅動IC市場仍在供不應求狀況，且由於晶圓代工廠新廠建廠速度至少需三年，舊廠買機器至少也要一年才能上線新產能，因此當前即便有新產能開出來，供給也是相當有限，目前投片成本也在不斷增加，因此預期下半年敦泰產品單價也會持續上漲，但成長幅度多少須再觀察。
胡正大指出，敦泰並沒有滿足於當前獲利水準，已經提前在未來做準備，開始加大力道投入AMOLED驅動IC及觸控IC，以及車用、平板電腦及筆電等大尺寸IDC產品線，其中車用IDC已經成功打入現代汽車供應鏈，更是全球首款導入車用的IDC產品，預期未來車用IDC產品出貨動能可望持續明顯成長。
針對近期市場上傳出海思將投入OLED驅動IC量產，胡正大指出，目前並沒有看到華為或海思的產品在市場上與敦泰競爭，當前是有觀察到韋爾先前買了新思的部分產權，有與敦泰產生競爭關係，不過整體來看中國IC設計廠競爭仍還處在初期階段，技術並不是太有競爭力，但未來必須觀察中國IC設計廠具有本土產能所帶來的競爭優勢。
敦泰公告第二季財報，合併營收為57.72億元、季增33％，毛利率50.4％、季增13個百分點，稅後淨利20.99億元、季增151％，每股淨利10.34元，營收、毛利及獲利都創下歷史新高水準。

Q2每股賺16.08元，下半年受惠驅動IC漲價潮，獲利可望更勝上半年
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驅動IC大廠聯詠（3034）第二季財報出爐，歸屬母公司淨利為97.86億元，每股淨利16.08元，累計上半年稅後淨利達156.61億元，等同於上半年大賺超過2.5個股本。法人預期，驅動IC漲價潮將延續到下半年，代表聯詠下半年獲利可望優於上半年。
聯詠30日公告第二季財報，單季合併營收為341.11億元、季成長29.4％，創下單季歷史新高，毛利率季增6.7個百分點至50.3％，相較2020年同期更大幅增加16.8個百分點，歸屬母公司淨利為97.86億元、季增66.6％，同創新高水準，每股淨利16.08元。
累計上半年合併營收達604.78億元、年增70.4％，平均毛利率47.4％、年成長14個百分點，歸屬母公司淨利為156.61億元，相較2020年同期大幅成長228.5％，每股淨利25.74元，繳出亮眼成績單。
法人指出，反映晶圓代工、封測成本上漲，聯詠上半年同步轉嫁給予客戶，產品單價較2020年同期雙位數成長，且在產能供給有限情況下，聯詠得以優先出貨給毛利較高的產品，使營收、毛利及獲利同步大幅成長。
展望下半年市況，晶圓代工、封測產能依舊相當吃緊，且報價持續上漲，在當前驅動IC需求暢旺之際，驅動IC廠可望持續調漲報價，預期第三季報價有機會再度達到雙位數水準，法人圈預期，聯詠第三季調漲報價幅度亦有機會達到雙位數幅度，有助業績再度挑戰歷史新高水準。
據了解，目前當前市場上供給最為短缺的正是聯詠市占率最高的小尺寸整合觸控暨驅動IC（TDDI），且聯詠又有聯電產能全力支援，雖然無法全面滿足客戶訂單，但出貨動能相較其他對手大幅增加，同步帶動業績出現明顯成長。
事實上，聯詠副董事長王守仁先前就曾對外指出，當前產能非常吃緊，且需求相當強勁，在驅動IC過去產能擴增有限情況下，這波產能吃緊狀況至少延續到2021年，甚至到2022年都會供給不足，顯示驅動IC正迎來難得一見的熱絡市況。

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微控制器（MCU）盛群（6202）公告第二季財報，毛利率相較2020年同期大幅成長6個百分點，單季稅後淨利16.70億元，再創單季歷史新高，法人預期，盛群第三季隨著新漲價效益發酵，下半年營運將可望逐季創高。
盛群副總經理蔡榮宗表示，目前MCU供給吃緊狀況仍維持現況，且還沒出現變數，2022年的新增加訂單已經掌握六到七成水準，屆時價格將會視製造端成本而定，代表價格仍有可調整空間。
盛群公告第二季財報，單季合併營收為16.70億元、季成長14.0％，毛利率為51.2％、季成長3.4個百分點，更相較2020年同期大幅成長6個百分點，推動稅後淨利季成長47.8％至5.13億元，改寫單季歷史新高，相較2020年同期大幅成長115.2％，每股淨利為2.26元。
累計上半年盛群MCU出貨量為4.24套，相較2020年同期成長15％，當中又以32位元MCU、安防MCU、馬達控制MCU及射頻MCU等產品線出貨動能最為強勁。盛群指出，上半年由於晶圓代工、封測產能相當吃緊，因此MCU出貨成長動能有限。
進入到下半年後，由於晶圓代工、封測產能仍未明顯增加，因此使MCU出貨動能仍持續受限，蔡榮宗預期，下半年晶圓代工產能狀況與上半年表現相仿，且半導體製造供應鏈又再度漲價，因此公司預計將在8月反映成本上升，並持續調漲報價。
法人看好，盛群第三季在漲價效益在8月開始發酵後，單季業績將有機會超越第二季水準，且第四季將全面受惠於8月的漲價效益，代表下半年營運將有望逐季改寫歷史新高，表現可望優於上半年水準，毛利率亦將維持在50％上下的高檔。
對於2022年接單狀況，蔡榮宗指出，2022年產能幾乎與晶圓代工談論完畢，將可望比2021年小幅增加，且新增加的產能已經有大約六至七成被客戶包下，至於價格部分若晶圓代工或封測漲價，屆時將可望反映給客戶。

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網通IC大廠瑞昱（2379）23日公告第二季財報，合併營收258.39億元，歸屬母公司稅後淨利43.04億元，同步創下歷史新高，每股淨利8.43元，累計上半年每股淨利14.41元優於預期。由於WiFi及高速乙太網路晶片下半年持續供不應求，真無線藍牙耳機（TWS）、智慧電視、物聯網等晶片出貨暢旺，法人看好瑞昱下半年營運優於上半年，全年獲利挑戰賺進三個股本。
瑞昱董事會23日決議，因為進行組織異動，原總經理邱順建將升任執行長，原副總經理顏光裕升任總經理。
瑞昱第二季受惠於網通IC供不應求及價格調漲，合併營收季增10.7％達258.39億元，較去年同期成長49.0％，連續二季度創下歷史新高，毛利率季增5.6個百分點達50.4％，營業利益季增43.7％達43.01億元，較去年同期成長近1.2倍，歸屬母公司稅後淨利季增40.9％達43.04億元，較去年同期增加逾1.1倍，每股淨利8.43元優於預期。
由於新冠肺炎疫情帶動宅經濟及數位轉型，瑞昱上半年合併營收年增47.8％達491.80億元，平均毛利率年增4.2個百分點達47.7％，營業利益達72.94億元，較去年同期成長逾1.1倍，歸屬母公司稅後淨利73.59億元，與去年同期相較成長逾1倍，每股淨利14.41元。
法人表示，瑞昱下半年進入傳統旺季，受惠於宅經濟帶動網通IC需求激增，下半年營運表現可望維持高檔並優於上半年，全年營運將創歷史新高表現。法人上修瑞昱今年營運預估，預期下半年營收及獲利逐季創高，全年獲利挑戰賺進三個股本。瑞昱不評論法人預估財務數字。
瑞昱WiFi 6（802.11ax）去年進入量產，在PC、路由器、寬頻應用上皆有所斬獲，預計在今年逐步成為重要的成長動能，既有的802.11ac及802.11n等WiFi產品持續優化並提高市占率，同步推升物聯網控制晶片的強勁出貨。
瑞昱去年TWS耳機產品線受疫情影響成長放緩，今年推出具主動式抗噪功能（ANC）的新方案獲客戶青睞，藍牙低功耗單晶片在語音遙控器上受到海內外知名品牌肯定。
在高速乙太網路部份，PC及周邊已採用瑞昱第二代2.5GbE產品，預期規格提升將成為主要成長動能。
交換器晶片強攻智慧型交換器市場有成，已擴大市場能見度及市占率。瑞昱車用乙太網路的客戶及出貨數量均穩定成長，已提前為2024年之後新規格超前部署。

資料中心及網路大廠擴大採用第三方矽智財（IP），智原、M31、晶心科等受惠
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新冠肺炎疫情加速全球數位轉型，資料中心及網路巨擘為了因應爆發成長的雲端及邊緣運算強勁需求，砸下鉅資投入開發5G高速網路、人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）等客製化運算晶片。業者為了突破IC設計經驗不足困境，同時為了追上先進製程推進速度，今年開始擴大採用已獲矽驗證的第三方矽智財（IP），包括創意（3443）、智原（3035）、M31（6643）、力旺（3529）、晶心科（6533）等直接受惠，今年IP業務接單均創新高。
包括微軟、亞馬遜AWS、Google、阿里巴巴、百度、騰訊等資料中心及網路巨擘，過去3年陸續公布開發自行研發的客製化特殊應用晶片（ASIC）計畫，然而去年下半年到今年中，晶片開發計畫已明顯停擺，業界指出主要原因網路大廠的IC設計經驗明顯不足，新晶片由開案到完成設計定案（tape-out）時程超過2年，明顯追不上先進製程推進速度。
為加快客製化AI／HPC運算晶片開發，同時因應5G企業專網及開放式無線接取網路（O-RAN）的聯網架構轉換，資料中心及網路大廠開始釋出大量客製化ASIC委託設計（NRE）案件，如亞馬遜AWS的AI推論運算ASIC、Google新一代機器學習TPU等都完成NRE開案，並將採先進7奈米或5奈米製程投片，搭配台積電CoWoS等先進封裝技術。
後疫情時代的數位轉型加速，網路大廠為了縮短5G、AI／HPC等客製化晶片開發時程，開始擴大採用已通過矽驗證的第三方IP，包括創意、智原、M31、力旺、晶心科等IP供應商直接受惠。由於客製化ASIC價格普遍來說都會比通用型運算晶片高出3～5倍，IP權利金普遍是以晶片或晶圓價格的一定比例收取，也讓業者今年IP相關收入屢創新高。
此外，美中貿易衝突延續，中國大陸半導體產業鏈自製自銷晶片比重預料將長期穩定上升，然而在美國的圍堵政策下，中國網路大廠對於開發客製化ASIC更是砸錢毫不手軟，最關鍵的IP過去都向美國供應商取得授權，去年以來則大量採用台灣IP供應商方案。包括創意、M31、力旺、晶心科等都受惠於轉單效應發酵，第三季之後授權金及權利金將大幅認列，營收成長動能強勁，下半年旺季可期。

凌通總座：因應下半年需求依舊強勁，將逐步反映成本問題。
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微控制器（MCU）廠凌通22日舉行股東常會，針對未來市況，凌通總經理賈懿行表示，下半年訂單持續暢旺，使目前訂單動能相當吃緊，值得注意的是，目前狀況已經嚴重到產品單價出現過去沒發生過的「以月為單位的報價模式」，廠商並預期，下半年需求仍將維持強勁水準。
凌通22日舉行股東常會，會中順利通過配發現金股利每股2.4元及各項議案。對於後市展望，賈懿行指出，2021下半年MCU市場需求仍是相當暢旺，凌通本身的訂單亦相當強勁，舉凡電動腳踏車、玩具及多媒體等各產品線出貨力道也相當良好，其中玩具類產品的需求相較過往提升蠻多。
IC設計廠2021年訂單動能幾乎都出現訂單／出貨比大於一的情況，凌通亦不例外，呈現只要有多少產能，營收成長幅度就有多少的情況。賈懿行表示，晶圓代工、封測產能吃緊程度在下半年依舊沒有改變，且可能會呈現到明年，從當前狀況來看，下半年產能有機會高於上半年水準，凌通會與母公司凌陽集團共同去爭取最大產能。
由於產能狀況相當吃緊，因此晶圓代工、封測產能報價自2021年以來就出現上漲趨勢，且下半年價格亦呈現調漲趨勢。賈懿行表示，凌通面對成本上漲亦有轉嫁給客戶，價格呈現滾動式調整，由於產品線及客戶眾多，價格狀況也不相同，因此部分產品會採用逐月調整價格模式，以反映成本問題，這是過去從來沒有發生過的狀況。
據了解，晶圓代工、封測除了產能吃緊的報價調漲之外，在封裝材料供給狀況也同步緊張，因此部分晶圓代工、封測每月可能會釋出少許產能以價格競標方式，提供給部分急單客戶，這也呈現了每個客戶代工報價會不盡相同的原因之一。
凌通公告6月合併營收達3.25億元、月成長1.5％，寫下近四年以來單月歷史新高，相較2020年同期明顯成長24.0％，累計2021年上半年合併營收達16.73億元、年增幅達37.6％。

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IC設計廠凌陽（2401）20日召開年度股東常會，並且順利通過各項議案，凌陽指出，下半年受到晶圓代工、封測等報價成本上漲，預期第三季將會再度針對產品漲價，且下半年產能有望小幅增加，因此看好毛利率有望維持在高檔水準。
凌陽原訂6月舉行股東常會，不過因疫情影響，因此延至20日舉辦，會中順利通過配發現金股利0.53元及2020年度營運報書。針對後續營運展望，凌陽董事長黃洲杰指出，2021年因疫情影響，使上下游資源出現嚴重短缺，且因為產能吃緊，使整體交期延長。
針對車用晶片產能缺貨狀況，黃洲杰表示，車用晶片缺貨問題仍舊卡在產能，且因為擴產具備難度，預期缺貨狀況要恢復到正常供應水準仍需要一段時間。放眼2022年產能，供給吃緊狀況並未改變，期許凌陽產能能夠比2021年還多。
對於2021年下半年營運展望，凌陽表示，公司取得的晶圓代工產能應不會少於上半年水準，至於封裝產能除了持續鞏固一線大廠的產能之外，也會向二線及三線封測廠爭取產能。
事實上，2021年IC設計廠訂單動能相當暢旺，不過受限於半導體製造產能吃緊，因此營運表現並未如接單狀況反映，凌陽也不例外，各大IC設計廠各自出招只為取得更多產能，只要取得產能就代表業績具備成長空間。

宣布成功遞交5G毫米波ASIC專案，成長添動能

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IC設計服務廠智原（3035）受惠於委託設計接案（NRE）及特殊應用晶片（ASIC）出貨同步回溫，第二季合併營收16.88億元優於預期，下半年在人工智慧物聯網（AIoT）及工控等相關NRE接案強勁，以及40奈米ASIC及微控制器（MCU）擴大量產規模等情況下，下半年營運將逐季走高。同時，智原宣布完成成功遞交5G毫米波（mmWave）ASIC專案。
智原6月雖然受到京元電移工染疫而停工的影響，但6月合併營收仍月增1.8％達5.7億元，較去年同期成長12.4％優於預期。第二季NRE接案及ASIC量產均優於第一季，推升合併營收季增10.0％達16.88億元，與去年同期相較成長29.2％，表現優於預期。累計上半年合併營收32.23億元，較去年同期成長25.3％。
智原今年雖然中國客戶因地緣政治影響而拉貨動能緩減，但受惠於聯電產能奧援，在AIoT及工業相關ASIC及MCU訂單陸續開案情況下，全年維持樂觀展望。法人預期智原今年NRE業績較去年成長逾30％，ASIC量產及矽智財（IP）收入則會較去年成長逾20％，整體來看全年營收將較去年成長逾25％，因產品組合優化推升毛利率表現，年度獲利將較去年倍增。
智原今年的40奈米及28奈米NRE開案明顯增加，為未來ASIC量產的製程推進打下穩固基礎。智原過去幾年ASIC量產仍以55～90奈米、0.11～0.18微米為主，但今年40奈米ASIC量產占比將提升到20％以上，28奈米ASIC量產下半年開始上量，明年進入成長衝刺階段，營運成長再添成長動能。
再者，智原近年來在高速網路、高速介面等IP布局趨於完整，並積極卡位5G相關應用，近期則獲得重大突破，宣布成功遞交5G NR毫米波ASIC專案，採用於小型基地台基頻／中頻及遠端射頻模組（RRU）。藉其成功案例，智原展示絕佳的整合服務能力及高速介面IP解決方案，以因應5G網路晶片複雜設計的需求。
智原針對該專案採用特有的設計方法，成功整合數位邏輯與高速類比電路於單一晶片中。在5G基頻／中頻ASIC專案中，智原整合完整的類比前端AFE IP，其中包含兩對高達2Gsps採樣頻率的高速ADC和DAC，以支援5G NR毫米波頻段的直接射頻採樣。此外，智原也為該AFE提供高測試覆蓋率的測試方法，確保晶片在量產時達到低DPPM的品質與高可靠度。

產能吃緊持續蔓延，陸兩安防大廠相繼調漲產品報價...
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半導體製造供應鏈引發的晶片供給緊張風潮持續延燒，目前更燒到安防晶片，供應鏈傳出海康威視及大華等兩大安防大廠在出貨強勁效應下，報價已經開始喊漲，且擴大對安防晶片掃貨力道，6月起中國安防晶片供應商已經率先喊漲雙位數。
法人預期，目前掌握各大安防客戶訂單的IC設計廠聯詠（3034）、原相（3227）、晶相光（3530）第三季出貨力道將明顯看增。
晶圓代工、封測產能持續吃緊，同時遠距需求正不斷看增，安防市場也搭上這波熱潮，出貨相當強勁。
供應鏈指出，在終端需求暢旺，海康威視、大華等安防大廠已相繼在6月調漲產品報價，並開始擴大對安防晶片掃貨力道，確保下半年供貨正常。
法人指出，終端大廠漲價的關鍵在於晶圓代工、封測等半導體製造供應鏈調漲報價，連帶讓安防晶片投片成本上漲，而2021年上半年安防晶片已經喊漲至雙位數，且隨著中國安防晶片廠在6月又率先喊漲雙位數。進入下半年後，法人看好，聯詠、原相及晶相光等台灣安防晶片供應鏈不僅出貨量可望增加，更有望搭上這波漲價商機。
聯詠在安防晶片市場先前已經順利從海思取得不少市占，使得聯詠在安防晶片市占率從個位數成長到10％左右水準，因此也順利搶進中國安防晶片大廠供應鏈。
聯詠上半年合併營收達604.78億元，改寫歷史同期新高，相較2020年同期大幅成長70.4％。法人指出，由於晶圓代工、封測第三季報價續漲，聯詠將有望同步反映報價，帶動單季營運再度改寫歷史新高。
另外，晶相光在安防晶片領域獲得中國安防大廠海康威視不少大單，在這波漲價效應下，晶相光有望持續轉嫁成本，推動業績持續衝高。法人預期，晶相光第三季在漲價效應下，業績有望達到雙位數成長，可望挑戰單季新高水準。
原相公告第二季合併營收達25.49億元，創單季歷史新高。法人指出，原相在安防市場通吃美系及中系等大客戶訂單，上半年安防晶片需求持續暢旺，下半年有機會維持在高檔水準。當中第三季業績除了安防晶片需求續旺帶動下，遊戲機及滑鼠晶片將可望同步助攻，合併營收再創新高可期。