產業新訊

新聞日期:2022/01/07  | 新聞來源:工商時報

聯詠去年營收首破千億

台北報導
 驅動IC大廠聯詠2021年12月合併營收達118.84億元,累計全年合併營收年增近七成,達到1,353.66億元,首度衝破千億元關卡。法人預期,聯詠2022年在AMOLED驅動IC、車用整合觸控暨驅動IC(TDDI)等產品出貨全面放量帶動下,全年業績有機會再衝新高水準。
 聯詠12月合併營收年成長62.7%,寫下同期新高,第四季合併營收為365.42億元、季減4.7%,不僅季減幅度優於往年同期的雙位數水準,寫下淡季不淡的亮眼表現,並符合公司原先財測區間360~370億元。
 法人指出,2021年進入下半年後,雖然市場上大尺寸面板價格下跌,使聯詠大尺寸驅動IC及電視系統單晶片(SoC)出貨動能逐步放緩,不過由於筆電、智慧手機及平板電腦等中小尺寸面板需求仍維持高檔需求,使聯詠驅動IC、整合觸控暨驅動IC(TDDI)等產品出貨強勁,加上產品單價並沒有呈現下跌趨勢,使聯詠12月營收仍具備單月百億元以上動能。
 累計聯詠2021年全年合併營收為1,353.66億元、年增長69.3%,創歷史新高,這也是聯詠營收首度突破千億元關卡,聯詠指出,營收成長主要原因在於市場需求提升以及公司積極擴展業務,因此營收較2020年同期成長。
 法人預期,聯詠在2021年產品單價平均漲幅至少有兩成以上水準情況下,全年平均毛利率將上看49%,年成長幅度可望達到14個百分點,將推動獲利達到倍數成長,並挑戰賺進六個股本的歷史新高表現。

新聞日期:2022/01/04  | 新聞來源:工商時報

利基型DRAM 提前止跌回溫

需求回升及供應鏈重啟庫存回補,華邦電、晶豪科、鈺創營運可望逐季轉旺

 台北報導
 韓系DRAM大廠2021年第四季加快將舊製程產能轉移生產CMOS影像感測器(CIS),利基型DRAM位元供給量持續降低,隨著消費性電子生產鏈長短料問題獲得紓解,在需求回升及供應鏈重啟庫存回補情況下,利基型DRAM合約價提前在2021年12月止跌回溫,2022年第一季可望淡季不淡。
 法人看好華邦電(2344)、晶豪科(3006)、鈺創(5351)營運逐季轉旺。
 市調機構集邦科技日前指出,第一季原本就屬消費性電子產品的相對淡季,加上各國陸續解封之下,以電視為首的相關需求仍將維持低迷,恐將導致利基型DRAM需求較為疲軟。至於供應鏈的長短料問題仍在,採購對於相對長料的DRAM備貨意願恐不高。集邦預估2022年第一季利基型DDR4合約價季跌5~10%,利基型DDR3合約價季減3~8%,其中以4Gb走跌幅度較大,而2Gb相對較緩。
 然而以合約價表現來看,2021年第四季受到生產鏈長短料影響,利基型DRAM合約價在10月出現明顯跌勢,11月價格續跌但跌幅縮小,隨著12月中旬過後,標準型DRAM現貨價重拾漲勢,利基型DRAM現貨價止跌回穩,4Gb以下容量利基型DRAM合約價在12月出現持平及小漲,業界對2022年市況看法已明顯轉向樂觀。
 通路業者指出,雖然2021年第四季利基型DRAM合約價跌幅仍達3~8%之間,但12月下旬合約價明顯止跌回溫,4Gb x16 DDR4合約價持平,4Gb及2Gb x16 DDR3合約價小漲近1%,其中原因包括韓系DRAM廠加快CIS產能轉換,利基型DRAM位元出貨量持續減少,生產鏈長短料的負面影響逐步淡化,以及通路手中庫存降低開始回補等。
 業界原本預期2021年第四季到2022年第一季,利基型DRAM會因客戶調節庫存,價格將出現短期小幅修正,要等到第二季後會止跌回升,下半年進入旺季後價格會有續漲力道。然而近期DRAM市場需求弱化情況沒有預期中嚴重,韓國業者加速調整產能,已造成利基型DRAM位元供給增加停滯,加上標準型DRAM現貨價提前反彈帶動,業界預期利基型DRAM價格已提前落底。
 法人看好2022年利基型DRAM價格逐季上漲趨勢,雖然年度漲幅不會像2021年般強勁,但價格在第一季開始止跌反轉向上,將推升華邦電、晶豪科、鈺創等營運進入成長循環,而且2022年全年平均出貨價格(ASP)會高於2021年,年度獲利表現可望再締新猷。

新聞日期:2021/12/30  | 新聞來源:工商時報

三星西安NAND Flash廠降載 台廠得利

法人:價格估將提前止跌回穩
看好群聯、威剛、十銓、宇瞻
台北報導
 中國西安因為新冠肺炎疫情封城,記憶體龍頭韓國三星電子最新聲明指出,西安NAND Flash廠雖未停工但出現降載,NAND Flash製造能力可能會受到影響。法人認為2022年上半年NAND Flash市場供給過剩壓力大幅減輕,價格將提前止跌回穩,看好群聯、威剛、十銓、宇瞻等模組廠營運表現。
 市調機構集邦科技指出,隨著主要智慧型手機品牌廠的旺季備貨告終,加上ODM廠將迎接新年假期,2022年第一季NAND Flash市場將明顯迎來淡季需求調整,預估價格將下跌10~15%,且應為全年跌幅最明顯的季度。集邦預期,隨著2022年相關零組件供應持續改善,自2022年初起NAND Flash市況持續轉明顯轉向供過於求,因此NAND Flash價格於2022年第三季旺季來臨前,將持續呈現價格下行走勢。
 不過,三星NAND Flash生產重鎮之一的中國西安廠,因為新冠肺炎疫情封城,三星雖然指出不會停工,但生產可能因到班的員工人數不足而降載。由於三星西安廠主力在生產3D NAND,投片量占三星NAND Flash總產能的42.3%,占全球NAND Flash市場產出量的15.3%,記憶體業界認為西安封城還是會導致三星2022年上半年的NAND Flash位元出貨減少,價格跌幅可望出現收斂。
 三星執行副總裁Jinman Han發布聲明指出,12月22日西安封城,封鎖令要求所有企業和教育設施完全關閉,並嚴格限制所有道路或街道的使用。雖然意外的政府命令超出了三星的控制範圍,但三星正在與當地政府密切合作,讓必要數量的員工能夠上班,以盡量減少對三星NAND Flash生產輸出的影響。
 三星表示,雖然西安廠此時仍在繼續正常運營,但取決於封城時間長短,三星的NAND Flash製造能力可能會受到影響,主要是由於人力限制。三星將繼續密切關注局勢並製定應急措施,以在當前和未來幾個季度盡所能交付承諾的供應量。
 法人表示,近期DRAM市場因庫存回補需求回溫,現貨價出現明顯漲勢,合約價可望提前出現止跌。NAND Flash價格原本預期要等到2022年下半年才會止跌,但三星西安廠的營運降載,會提前帶動庫存回補需求,2022年上半年價格跌勢收斂,有助於群聯、威剛、十銓、宇瞻等業者營運提前進入成長循環。

新聞日期:2021/12/24  | 新聞來源:工商時報

台半車用產品 明年衝刺出貨

攜手聯電開發40V MOSFET本季量產,60V 2022上半年開始送樣
台北報導
 二極體廠台半(5425)車用布局2022年可望開花結果。法人指出,台半攜手聯電打造的中壓金氧半場效電晶體(MOSFET)在第四季已開始量產出貨,2022年60V的車用MOSFET將進入量產階段,代表台半在2022年起將大啖電動車及混合能源車商機。
 台半積極布局車用市場,先前跟聯電合作打造的MOSFET逐步展現成果。法人指出,台半與聯電攜手開發40V的MOSFET順利在2021年第四季進入量產,60V的MOSFET產品也正在研發中,最快預計在2022年上半年進入送樣階段,並在2022年下半年放量出貨,打入車用一級車用零組件供應鏈。
 不僅如此,台半也正著手開發80V及100V的車用MOSFET產品,預計在2023年過後逐步展現成果。
 至於台半自有的6吋廠正在量產400V及600V車用產品,將應用在車用穩壓IC市場,可望全面搶攻電動車及混合能源車市場訂單。
 據了解,由於聯電產線早已獲得車用一級零組件供應商認證通過,因此只要產品線經過客戶認證,就可讓台半快速切入車用市場,使打入車用供應鏈期間大幅縮短,成為台半能迅速獲得車用客戶大單的主要原因。
 事實上,在各國積極推動淨零碳排趨勢下,全球各大車廠正不斷推出電動車及混合能源車市場,且根據歐盟政策方向,預期在2030年過後,電動車將會成為歐洲各國車市的主要車種,使科技大廠都全力搶攻這塊市場大餅,台半亦有沒有放過電動車浪潮,可望在2022年擴大搶進相關供應鏈。
 台半11月合併營收達11.71億元、月成長2.8%,改寫單月歷史次高,相較2020年同期明顯成長27.1%。累計2021年前11月合併營收為118.91億元、年增28.3%,也是同期新高。
 法人看好,台半2021年營收可望創下歷史新高水準,且獲利將明顯超過2020年水準,且2022年車用布局逐步開花結果後,獲利將繳出年成長雙位數成績,並有機會挑戰歷史新高水準。

新聞日期:2021/12/22  | 新聞來源:工商時報

新唐調漲MCU 明年Q1不看淡

市場供給吃緊,漲幅約雙位數,Q2傳統旺季屆臨,業績將挑戰新高
台北報導
 微控制器(MCU)市場供給持續吃緊,國際IDM大廠在2022年交期仍沒有縮短跡象。法人圈傳出,新唐(4919)由於供給吃緊及成本上漲,在12月調漲報價,預期綜效可望在2022年第一季反應,屆時新唐營運將可望繳出淡季不淡的成績單,且第二季MCU旺季到來,業績將可望更上一層樓。
 晶圓代工產能在2022年將持續吃緊,MCU供給也將維續短缺。供應鏈指出,MCU主要以8吋晶圓及更小尺寸晶圓產能投片,少部分MCU以12吋晶圓量產,由於2022年8吋晶圓產能增加有限情況下,同樣以8吋晶圓量產的電源管理IC需求持續看增,排擠到MCU產能供給,因此預期2022年MCU將維持供給短缺。
 觀察國際IDM大廠產能價格及交期狀況,法人表示,意法半導體、恩智浦等大廠接單幾乎都已經逼近全滿,且在2021年第四季下單,交期將至少在2022年下半年,且產品報價沒有下跌趨勢,顯示國際IDM大廠在MCU供給也同樣沒有增加趨勢。
 至於MCU價格部分,供應鏈指出,晶圓代工大廠預計將於2022年第一季起相繼調漲MCU代工報價,預期MCU市場價格有望同步跟漲。為了反映成本上漲問題,法人圈傳出,新唐已經在12月起調漲報價,漲幅大約落在雙位數水準,屆時將可望使新唐第一季營運表現繳出淡季不淡表現,且第二季MCU傳統旺季到來,新唐業績有望再度挑戰新高水準。
 事實上,MCU市場價格在2021年下半年隨著電商龍頭亞馬遜大舉封鎖中國賣價帳號,加上後續因中國停電等因素,影響MCU拉貨表現,使MCU供給短缺問題稍稍緩解,不過隨著歐美日等品牌大廠下單動能積極效應下,MCU仍呈現供不應求水準。
 新唐11月合併營收達34.80億元、年成長9.0%,累計2021年前十一月合併營收為380.63億元、年增120.7%,創歷史同期新高。法人看好,新唐當前不僅搭上MCU熱潮,在日本NTCJ拓展車用、醫療等高階市場效應下,新唐後續營運將有望逐步創高。

新聞日期:2021/12/20  | 新聞來源:工商時報

立積 大啖WiFi射頻IC商機

WiFi 6E下季量產、WiFi 7新品緊追在後
台北報導
 射頻(RF)IC廠立積(4968)全力衝刺WiFi新市場,預計2022年第一季WiFi 6E的射頻前端模組(FEM)開始量產,業者預期,放量出貨時間點落在2022年下半年,2023年WiFi 7的FEM可望接力登場,持續大啖WiFi射頻IC商機。
 立積17日舉行射頻技術高峰會,持續看好未來WiFi市場將往WiFi 7規格推進,預計最快2023年底前看到搭載WiFi 7的終端裝置問世,屆時將導入6Ghz頻段,相較目前的WiFi 6的2.4Ghz及5Ghz頻段更高,代表傳輸速度會明顯提升,速度將會是WiFi 6的三倍多,各種高畫質影音線上可做到即時傳輸。
 立積指出,目前WiFi 7的FEM已在研發階段,有機會2023年亮相,屆時客戶有採購需求即可量產出貨。
 供應鏈透露,WiFi 7的前端模組產品的單價,將隨著主晶片價格同步提升,增幅至少雙位數,代表放量出貨後,有望替立積帶來顯著業績的成長動能。
 至於當前逐步邁入主流的WiFi 6E市場,立積指出,預計2022年第一季開始量產出貨,真正放量時點落在2022年下半年,若蘋果能在新款iPhone機種導入WiFi 6E規格,可替WiFi 6E出貨帶來顯著動能。
 觀察當前WiFi射頻市場,立積表示,由於主晶片全面缺貨,因此同步使射頻IC需求放緩,即便市占率持續提升,也面臨業績趨緩的情況,當前網通大廠主晶片交貨期,大約落在52周,此狀況有機會在2022年第二季或第三季舒緩,但真正解決時間,仍須觀察晶圓代工產業產能何時全面紓解。
 立積11月合併營收為2.31億元、月減17.8%,寫下超過兩年的單月新低,相較2020年同期減少58.3%。累計2021年前11月合併營收達50.13億元、年增4.5%。
 此外,立積涉足的微波感測器市場,目前也傳出捷報,應用在智慧電燈的感測器2021年出貨大約150萬套,立積預期,2022年有望達到十倍成長動能,加上應用在後裝的車用微波感測器持續出貨,屆時占立積營收比重,可望上看雙位數。

新聞日期:2021/12/17  | 新聞來源:工商時報

蔡力行:聯發科未來五年動能十足

手機晶片、電源管理IC、WiFi等均成長,整體業績看增15~19%
台北報導
 聯發科副董事長暨執行長蔡力行指出,2022年在晶圓代工及封測產能差不多底定,客戶對於5G、WiFi及電源管理IC等產品需求也維持不錯水準,預期未來幾年業績都可望有15~19%(mid to high teen)的成長動能,且未來五年成長動能十足。
 聯發科16日舉行記者會,除了對未來釋出展望,同時也回顧過去營運成績。蔡力行指出,預估2021年全年合併營收將達到170億美元,相較2019年的80億美元成長幅度超越兩倍,且預期2021年營業利益將有望比2019年成長五倍至38億美元,顯示聯發科過去幾年投入的研發正逐步展現成果。
 觀察2021年各產品線,蔡力行指出,舉凡手機、智慧家庭、電源管理IC及運算和物聯網晶片等預估在2021年出貨都可望全面成長,其中又以手機出貨成長幅度可望居冠,增幅可望達到113%,其他如物聯網、運算及特殊應用晶片等產品線出貨亦有43%的高成長水準,整體來看各產品線表現都優於全球半導體產業平均的25%左右。
 智慧手機營收明顯成長,成為聯發科在2021年營運表現亮眼的主要關鍵之一,蔡力行指出,聯發科已經長達六季冠居全球手機晶片市占王。聯發科總經理陳冠州指出,聯發科2021年全球4G加上5G手機晶片的市占率高達四成,等同於全球每五台手機,當中有兩台就是採用聯發科的晶片。
 對於未來展望,蔡力行表示,由於聯發科在2022年與晶圓代工廠及封測廠的產能已經大致談定,客戶也持續對前景釋出正面展望,舉凡手機晶片、電源管理IC及WiFi等需求都有望持續成長,預期未來幾年業績都有機會達到15~19%左右的成長動能,未來五年成長動能十足,代表未來不久全年營收就有機會超越200億美元關卡。
 此外,對於競爭對手持續在5G手機晶片上搭載毫米波(mmWave)頻段的數據機。陳冠州說,聯發科的毫米波數據機晶片已經與美國運營商互通測試完成,預期在2022年就會量產,他也補充提道,聯發科的數據機產品布局上是與眾多客戶緊密討論出來產生的結果,因此即便天璣9000沒有支援毫米波頻段,也完全不影響天璣9000的產品推廣。

新聞日期:2021/12/10  | 新聞來源:工商時報

聚積XR新品齊發 鎖定三市場

台北報導
 LED驅動IC廠聚積(3527)持續擴大布局Mini/Micro LED市場,且瞄準未來顯示市場可望以虛擬實境(VR)、擴增實境(AR)及混合實境(MR)等整合技術開發出的XR推出新品,未來將可望以虛擬製造專屬的LED驅動IC、Mini/Micro LED等產品搶攻商用、電競及車用領域。
 聚積8日聯手夢想動畫舉辦線上發表會,並以XR模式展示LED、Mini/Micro LED產品。聚積指出,本次在虛擬製作攝影棚中打造全新型態的研討會,使攝影棚創造出無限場景的概念,另外以場景隨追蹤攝影機(Camera Tracking)拍攝角度連動變化,建構出絕佳的沉浸視覺體驗從而打破虛實疆界,具體實踐後疫情時期LED顯示屏產業最熱的虛擬實境應用。
 聚積表示,XR技術已廣泛運用在商業廣告拍攝、音樂MV製作及電影拍攝等領域,虛擬製作的關鍵在於攝影機與LED顯示屏間的配合,目前常用LED顯示螢幕的點間距落在1.5~2.8毫米,且亮度規格更要支援HDR訊源,即使LED顯示螢幕與攝影機已達同步,仍會出現畫面動態模糊、掃描線、低灰刷新率不足等三大挑戰,必須透過新一代虛擬製作專屬LED驅動IC才能改善。
 至於在Mini LED/Micro LED市場,聚積表示,業界為了追求更高的畫面品質,許多電競顯示器紛紛導入全矩陣區域調光Mini LED背光,不同於傳統背光技術,全矩陣區域調光Mini LED背光的圖像化特性,可實現高動態對比與區域獨立調光功能,但當Mini LED背光不具備可變刷新率時,反而使畫面出現「閃爍」與「亮度不均」問題,削減電競玩家的視覺娛樂性,聚積新品已經準備到位,將搶攻相關電競市場。

新聞日期:2021/12/08  | 新聞來源:工商時報

矽創 全年拚賺五個股本

新產品單價發酵,11月營收20.09億,年增五成,車用訂單旺到2022年下半

 台北報導
 驅動IC廠矽創(8016)下半年在新產品單價發酵後,推動單月合併營收重新站回20億元以上的高檔水準。法人預期,矽創將有機會拚賺進超過五個股本的歷史新高。
 且當前歐系車廠針對驅動IC需求持續暢旺,使車用驅動IC訂單動能已經放眼到2022年下半年,加上價格沒有跌價趨勢,代表2022年營運可望持續衝高。
 矽創7日公告11月合併營收達20.09億元,持續站在20億元關卡之上,相較2020年同期明顯成長50.1%。累計2021年前11月合併營收為203.04億元、年成長64.6%,改寫歷史同期新高。
 法人指出,矽創下半年因應晶圓代工價格上漲,因此將成本轉嫁給予客戶效應下,加上訂單全面滿載,使2021年下半年營運表現維持強勁水準,預期下半年合併營收將有機會繳出明顯優於上半年的成績單。
 從全年角度來看,法人推估,矽創2021年全年合併營收將可望達到年成長超過五成的水準,加上產品單價上漲,將可望讓毛利率站上50%關卡,每股淨利將力拚賺進超過五個股本,並創下歷史新高。
 事實上,晶圓代工產能滿載,使代工報價從2021年初一路上漲,且5G、電視、螢幕、車載及筆電等終端需求同步拉貨暢旺,讓驅動IC訂單一路滿到年底,同時也讓驅動IC產品單價大幅上漲,平均漲幅至少都在兩成以上,讓驅動IC價格擺脫過去低毛利的印象,並讓驅動IC廠前三季獲利幾乎繳出歷史新高表現。
 展望2022年,法人指出,由於晶圓代工產能在2022年將維持滿載,驅動IC需求續熱情況下,矽創在車載、工控等驅動IC接單表現已經滿到2022年下半年,使矽創2022年業績,將有機會持續創高。
 據了解,矽創在車載螢幕的驅動IC已經成功打入歐系知名車廠供應鏈,由於目前除了中控螢幕之外,就連儀表板也全面更新為LCD面板,因此讓驅動IC用量大增,成為矽創2022年接單大增的主要動能。

新聞日期:2021/12/03  | 新聞來源:工商時報

擴大合作 美光將成聯電新客戶 可望與群聯共創三贏

台北報導
 記憶體大廠美光(Micron)與晶圓專工廠聯電達成和解後,美光進一步宣布與聯電合作,定位雙方為業務夥伴關係,為美光未來向車用、行動裝置以及關鍵客戶的產品供應取得保障。
 業界解讀,美光將會利用聯電28奈米產能,生產DRAM模組的暫存時脈驅動器(RCD)及NAND Flash模組的控制IC等關鍵元件。
 美光與聯電達成和解,業界傳出是群聯執行長潘健成牽線促成。潘健成表示,對於市場傳聞不評論。不過,美光是群聯的客戶,聯電則是長期合作的晶圓代工夥伴,樂見雙方能夠在訴訟糾紛達成和解,未來群聯也會持續與美光、聯電的合作,且可望擴大供貨給美光的5G、車用等相關產品線,達到三贏的結果。
 半導體業界指出,美光與聯電達成和解有二個重要關鍵,一是聯電支付給美光金額保密的和解金,二是聯電增加給美光記憶體模組內建控制晶片的邏輯製程產能支援。因此,美光除了自己下單,亦可能透過合作夥伴向聯電下單,以提高DRAM模組RCD晶片或NAND Flash模組控制IC等產能,以解決記憶體模組長短料問題。
 業者表示,DDR5模組採用的RCD晶片,以及eMMC或固態硬碟(SSD)關鍵的NAND控制IC,主要採用40奈米或28奈米邏輯製程,美光及聯電的業務合作,將由聯電保留南科廠部分產能給美光專用,美光除了直接下單,也會透過供應商下單擴大產出支援。
 聯電指出,美光先前不是聯電的客戶,此合作代表美光將成為聯電的新客戶,美光會在聯電未來新開出的產能投片,有產能保障就能解決車用晶片短缺的問題。供應鏈指出,聯電產能滿載到明年,未來在Fab 12A的P5及P6廠開出新產能應可提供美光及其合作夥伴投片。
 其中,法人預期美光NAND控制IC合作夥伴群聯可望直接受惠。群聯受此利多消息激勵,股價2日攻上漲停,終場大漲41.5元,以458.5元作收,成交量達14,775張。而聯電股價2日在平盤上下震盪,終場下跌0.3元,以66.7元作收,成交量達310,855張,三大法人賣超1,518張。
 美光全球營運執行副總裁Manish Bhatia表示,美光擴大與聯電的合作,有助於美光強化客戶的供應鏈,同時也是加深整個半導體產業合作的絕佳機會。
 此合作讓美光得以持續為車用及行動裝置客戶提供關鍵產品,美光期待在未來數年透過與聯電合作,為全球客戶提供美光的記憶體與儲存解決方案。

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